CN105074824A - 电子设备外壳结构 - Google Patents

Abstract

[问题]为了提供抑制由保持在电子设备单元内的电子设备产生的振动被传播到单元外壳造成的噪音发生的电子设备外壳结构。[解决方案]电子设备单元外壳(10)设置有单元外壳(11)，其可拆卸地安装到将电子设备(35)保持在其中的电子设备单元(30)，所述电子设备(35)是振动发生源。单元外壳(11)设置有包括可旋转的辊子构件(19)的单元支撑机构(18)，可旋转的辊子构件(19)在电子设备单元(30)被附接或拆卸时引导和支撑电子设备单元(30)。辊子构件(19)由包括弹性材料的振动防止构件构成。

Description

电子设备外壳结构

技术领域

本发明涉及一种电子设备外壳结构，其抑制由来自振动发生源比如HDD(硬盘驱动器)和其它盘驱动设备的振动向单元外壳传播造成的噪音发生，因为保持振动发生源的电子设备单元被安装在单元外壳中。

背景技术

通常，诸如服务器的电子设备包括可移动的单元，比如HDD、盘驱动设备或冷却风扇。这些可移动的单元作为振动发生源。

由这种振动发生源产生的振动传播到单元外壳的每一个单元并且作为噪音发生源，因为保持电子设备的电子设备单元安装在单元外壳中。

尤其是，当HDD作为振动发生源时产生的噪音由于其恒定的频率而使人的耳朵烦躁，因此使使用者感到不舒服。在高度安静的产品中，由于HDD的振动引起的噪音与总噪音的比率是相当高的。

当多个HDD被安装时，由HDD产生的振动力之间的干扰可能由于在HDD之间的频率的略微差异而产生跳动波形，这作为噪音对人的耳朵产生刺耳声音。使用者通常关于该问题引起不适，需要针对这种问题的对付措施。

该问题的有效解决方案的示例包括防止由振动发生源产生的振动传播到可能作为噪音发射源的单元外壳的每一个单元。

已知的常规示例包括具有防止振动传播的结构的电子设备外壳结构110，如图6所示。

更具体地，保持电子设备的电子设备单元130包括四个振动发生源135(例如，HDD)。例如，电子设备单元130在由箭头A表示的方向(附接和拆卸的方向)上相对于塔式服务器125的单元外壳111是可移动的，并且可以容易地附接到单元外壳111和从单元外壳111拆卸。

单元外壳111具有由底表面部分112、侧表面部分113和顶表面部分114限定的四边形框架形状的横截面。底表面部分112包括板112A。电子设备单元130的底表面邻接板112A的顶表面，且在该顶表面上是可滑动的。

三个导轨113A布置在滑动表面部分113的相对的内表面部分中的每个上，以使它们自己垂直地对准并在由箭头A表示的方向上延伸。

开口部分114A形成在单元外壳111的顶表面部分114中。单元保持构件115被可拆卸地设置，以密封开口部分114A。通过弯曲，接合部分115B形成在单元保持构件115的在与附接和拆卸的方向垂直的方向上的两端处。

与此相对，与单元保持构件115的接合部分115B接合的接合孔114B形成在单元外壳111的顶表面部分114中。

板状低弹性材料116包围底表面部分112的板112A。板状低弹性材料117布置在三个导轨113A的相邻导轨之间，且在两个最上面的和最下面的导轨113A外侧。板状低弹性材料118放置在单元保持构件115的背表面上。

独立于上述的电子设备外壳结构，用于声学设备的壳体设备是已知的(参见PTL1)。

在PTL1中公开的用于声学设备的壳体设备包括由弹性构件形成并且布置在箱形套筒的四个面上的多个辊子。利用这种布置，声学设备可以容易地容纳在套筒中和从套筒移除。因为声学设备被辊子的弹性按压，所以壳体的振动被抑制，且在外部施加到套筒的振动被阻断。

防止振动的其它已知设备的示例包括抽屉设备(参见PTL2)。

在PTL2中公开的抽屉设备中，辊子可旋转地附接到用于在壳体的侧壁的下端部分处的螺栓的螺旋线圈插入螺母，其将容纳在容纳单元中的录像带记录器安装在安装台上并且将其拉出。通过在安装台的两端处的滑块配件，安装台是滑动的，并且被拉出以便夹紧辊子。

例如，在MD(小型磁盘)设备的容纳中，通过辊子的弹性按压插入套筒中的MD设备的用于声学设备的壳体设备也是已知的(参见PTL3)。

文献列表

专利文献

[PTL1]日本专利No.3980359

[PTL2]日本未审查的专利申请公布No.2002-305048

[PTL3]日本未审查的专利申请公布No.H09-191186

发明内容

技术问题

然而，上述常规的示例分别造成以下问题。也就是说，在图6中显示的电子设备外壳结构110中，电子设备单元130与单元外壳111的板112A和导轨113A接触，并是可拆卸地滑动的。因此，单元外壳111不与在底表面部分112中的低弹性材料116和在侧表面部分中的导轨113A的相邻导轨之间的低弹性材料117直接接触。

在上述布置中，在驱动保持在电子设备单元130中的HDD时产生的振动不是直接地传播到低弹性材料116和117，而是传播到单元外壳111。因此，产生了不能令人满意的防振动效果，使得不可能通过外壳充分地抑制噪音发生。

图7示出了根据常规示例的振动传播防止结构110中的声压的时间变化。由通过麦克风进行的声压测量而获得声压的时间变化。

如从图7中显示的测量结果看到的，在该示例中，因为自然振动的振幅是大的且传输到单元外壳111的振动也是大的而产生噪音。

在PTL1中公开的用于声学设备的壳体设备中，实际上，声学设备可以容易地容纳在套筒中和从套筒移除。而且，在该壳体设备中，因为声学设备被辊子的弹性按压，所以壳体的振动被抑制，且外部地施加到套筒的振动被阻断。

然而注意到，上述用于声学设备的壳体设备用于MD设备。MD设备在高度上是低的，且用于声学设备的壳体设备也在高度上是低的。因此，当具有这种构造的壳体设备设计成能够保持甚至多个(例如，四个)大高度的产品比如HDD时，需要具有大的总长度的辊子。此外，因为辊子的重量是重的，所以用于声学设备的壳体的重量也是重。

当长的重的辊子被附接且它们中的任何辊子由于某些原因损坏时，有问题的辊子需要各个更换，造成差的效率。

在PTL2中公开的抽屉设备中，辊子可旋转地附接到用于在壳体的侧壁的下端部分处的螺栓的螺旋线圈插入螺母。然而，这些辊子旨在滑动滑块配件，而不用来抑制由保持在电子设备单元中的振动发生源产生的振动的传播。

在PTL3中公开的用于声学设备的壳体设备也具有与PTL1中相同的问题。

发明目的

本发明的示例性目的提供一种电子设备外壳结构，其抑制由保持在电子设备单元中的电子设备产生的振动向单元外壳传播造成的噪音发生。

问题解决方案

根据本发明的电子设备外壳结构包括：单元外壳，其与电子设备单元可拆卸地安装在一起，电子设备单元在内侧保持作为振动发生源的电子设备；以及单元支撑机构，其包括以由弹性材料制成的振动防止构件实现的多个辊子构件，辊子构件支撑电子设备单元，且在附接和拆卸电子设备单元时引导电子设备单元。

发明的有益效果

利用根据本发明的电子设备外壳结构，因为电子设备单元通过包括辊子构件的单元支撑机构由单元外壳支撑，其中电子设备单元在内侧保持作为振动发生源的电子设备，所以电子设备单元和单元外壳由浮动结构支撑而彼此不直接接触。因为辊子构件以由弹性材料制成的振动防止构件实现，所以由作为振动发生源的电子设备产生的振动的传播被抑制。因此，可以防止由电子设备产生的振动传播到单元外壳且作为声波从单元外壳辐射，以抑制噪音发生。

因为电子设备单元在将电子设备单元附接到单元外壳和将电子设备单元从单元外壳拆卸时由辊子构件引导，所以可以容易地完成附接和拆卸。

因为辊子构件以振动防止构件实现且在附接和拆卸电子设备单元时旋转，所以可以防止由低弹性材料制成的振动防止构件由剪切力极大地变形，以进而防止振动防止构件性能的劣化。

附图说明

图1是示出根据本发明的电子设备外壳结构的示例性实施方式的分解透视图。

图2是显示了当仅单元外壳以横截面图表示时安装在单元外壳中的根据示例性实施方式的电子设备单元的前视图。

图3是显示了当仅单元外壳在附接和拆卸的方向上在横截面图中表示时安装在单元外壳中的根据示例性实施方式的电子设备单元的侧视图。

图4是显示了根据示例性实施方式的包括辊子构件的单元支撑机构的细节的总透视图。

图5是示出根据示例性实施方式的通过麦克风测量从电子设备单元中的振动发生源传输到外壳结构中的单元外壳的振动的声压的示例性结果的图表。

图6是显示了常规的电子设备外壳结构的总透视图。

图7是示出通过麦克风测量从电子设备单元中的振动发生源传输到常规的电子设备外壳结构中的单元外壳的振动的声压的示例性结果的图表。

具体实施方式

下面将参考图1至4描述根据本发明的电子设备外壳结构的示例性实施方式。

图1是示出电子设备外壳结构10的总透视图。图2是显示了保持安装在单元外壳11中的电子设备的电子设备单元(下面简单地称为单元)30的前视图。图3是以在附接和拆卸方向上截取的横截面显示安装在单元外壳11中的单元30的侧视图。图4是显示了包括可旋转的辊子构件19的单元支撑机构18的总透视图。

根据该示例性实施方式的电子设备外壳结构10包括与单元30可拆卸地安装在一起的单元外壳11，单元30在内侧容纳电子设备比如HDD35，如上述的，其作为振动发生源。

单元外壳11包括在多个区域中的单元支撑机构18，该单元支撑机构18支撑单元30，并在单元30的附接和拆卸中引导单元30。单元支撑机构18包括可旋转的辊子构件19。辊子构件19以由弹性材料，尤其是低弹性材料制成的振动防止构件实现。

单元30由钢板或硬塑料制成，并具有四边形箱形状。单元30包括由隔板(未示出)分开的容纳室。多个(在该示例性实施方式中，四个)HDD35可交换地容纳在容纳室中。

上述的单元30例如附接到包括单元外壳11的塔式服务器设备25。

单元30在由图1中的箭头A表示的附接和拆卸方向上朝单元外壳11移动，以便可拆卸地附接到单元外壳11。

接合孔30A形成在单元30的底表面中在HDD35的插入开口侧上，该接合孔30A接合形成在保持构件15(后面详细描述)中的锁定部分15A。

单元外壳11还由钢板或硬塑料制成，且具有四边形框架形状的横截面，以允许其接收单元30。单元外壳11固定到塔式服务器设备25的主体部分的底板25A和侧板25B。

单元30通过单元支撑机构18的辊子构件19以略浮动的状态支撑在单元外壳11内侧，如图2中显示的。

更具体地，单元支撑机构18包括多个(在该示例性实施方式中，四个)可旋转的辊子构件19，布置在单元外壳11的底表面部分12和相对的侧表面部分13中的每一个中。

利用这种构造，单元30被支撑，同时各个辊子构件19的外周表面保持与单元30的四个面中的三个面的外周表面直接接触，即，在浮动状态下。

各自包括辊子构件19的两个单元支撑机构18在单元外壳11的底表面部分12中布置在两列中的每一列上，即在附接和拆卸方向A上的前侧和后侧。

各自包括辊子构件19的两个单元支撑机构18也在单元外壳11的相对的侧表面部分13中的每一个中布置在两列中的每一列上，即在附接和拆卸方向A上的前侧和后侧。

单元支撑机构18在底表面部分12和侧表面部分13中布置在附接和拆卸方向A上的前侧和后侧，在单元支撑机构18之间具有几乎相等的间隔。

如上所述，单元30利用作为支撑点的单元支撑机构18的多个(在该示例性实施方式中，总共12个)辊子构件19支撑。

在电子设备单元30中，单元外壳11可以通过支撑由振动发生源比如HDD产生的自然振动的振幅最小的区域(振动节点)而被有效地隔离以抵抗振动。

在该示例性实施方式中，单元支撑机构18的两个辊子构件19布置在单元外壳11的底表面部分12和侧表面部分13中的每一个中，对应于在常规结构中的由图7所示的声压测量获得的自然振动的振幅最小的每一个区域(a)和(b)的位置，即，每一个振动节点的位置。

该状态由分别表示前辊子构件和后辊子构件19的(a)和(b)表示，如图1和图3所示的。

图5是示出通过利用麦克风的声压测量获得的示例性振动测量结果的图表。在该测量中，安装了作为振动发生源的四个HDD。

如上所述，当在前侧和后侧中的每一个上的单元支撑机构18的两个辊子构件19布置在具有振动节点的区域(a)和(b)的位置时，可以获得大的降噪效果，如图5所示。

在该情形中，HDD的旋转速度是15000rpm(每分钟转数)。由HDD的旋转产生的振动的主频是250Hz(＝15000/60)。为关注于由HDD产生的声音，通过带通滤波提取在具有250Hz的中心频率的波带中的声波。

如图2和图4所示，布置在底表面部分12中的每一个单元支撑机构18包括可旋转的辊子构件19和支撑辊子构件19的轴构件20。辊子构件19由为低弹性材料的橡胶或弹性体制成。轴构件20由金属或硬塑料制成。

具有上述构造的单元支撑机构18的轴构件20由支撑板21可旋转地支撑。支撑板21安装在塔式服务器设备25的底板25A的顶表面上，同时被放在单元外壳11的底表面部分12下方，如图1所示。

支撑板21具有由顶表面部分21A和形成在顶表面部分21A下方并具有预定高度的边缘部分21B限定的倒置托盘构造，如图4所示。

在顶表面部分21A中的预定位置处形成了开口部分21C，以可旋转地安装单元支撑机构18的辊子构件19。

水平地支撑单元支撑机构18的轴构件20的分叉轴支撑部分21D形成在限定开口部分21C的边缘部分上，以从顶表面部分21A直立地站立。

轴支撑部分21D布置成在它们之间在垂直于附接和拆卸方向A的方向上具有预定间隔，以使辊子构件19能够在附接和拆卸方向A上旋转。

类似于图4中显示的两组单元支撑机构18也分别布置在侧表面部分13中。

布置在底表面部分12中的单元支撑机构18在单元支撑机构18被附接的位置和旋转地支撑轴构件20的支撑单元的特征方面与布置在侧表面部分13中的两组单元支撑机构18不同。

更具体地，开口部分13A(参见图2)形成在侧表面部分13中的预定位置处，以旋转地安装单元支撑机构18。

单元支撑机构18布置在侧表面部分13中的每一个中，使得在每一个单元支撑机构18的两端处的轴构件20垂直地延伸。利用这种构造，辊子构件19可以围绕垂直轴线旋转。

单元支撑机构18通过利用轴支撑构件22(比如常用的U带)保持单元支撑机构18的轴构件20的外周而附接到侧表面部分13，同时轴构件20邻接侧表面部分13的外表面，如图2所示。

在这样做时，侧表面部分13在给定位置支承单元支撑机构18的负载，其中侧表面部分13邻接垂直地对准的单元支撑机构18的上部轴构件和下部轴构件中的下部轴构件20的下表面。因此，轴接受器(未显示)放置在侧表面部分13的这些位置。

如上述的，当单元30附接到单元外壳11时，分别布置在单元外壳11的侧表面部分13中的单元支撑机构18由轴支撑构件22支撑，使得单元30的外周表面略微压紧单元支撑机构18的各自的辊子构件19的外周面。

利用这种构造，如图2所示，单元30由布置在单元外壳11的底表面部分12和侧表面部分13中的每一个中的单元支撑机构18的辊子构件19支撑，并且以略浮动的状态附接到单元外壳11，如之前描述的。

如图1至3所示，在单元外壳11的顶表面部分14中形成了开口部分14A，且也作为盖子的单元保持构件15可移除地放置在开口部分14A中。

单元保持构件15具有近似四边形的形状，且通过弯曲成具有L形横截面而成形的锁定部分15A形成在单元外壳11的在附接和拆卸方向A上的前表面部分中。

在当单元30被附接到单元外壳11时被插入到形成在单元外壳11的底表面部分中的通孔14C内时，锁定部分15A与形成在单元30的顶表面中接合孔30A(如上描述的)接合。

利用这种构造，将锁定部分15A与接合孔30A接合使得能够防止安装在单元外壳11中的单元30在附接和拆卸方向A上打滑。

多个(在该示例性实施方式中，四个)压紧构件16布置在单元保持构件15的背表面上，且能够压紧单元30的底表面。压紧构件16与布置在单元外壳11的底表面部分12中的单元支撑机构18相对。

压紧构件16由橡胶或弹性体制成，如单元支撑机构18的辊子构件19，且例如具有圆柱形形状。压紧构件16可以通过预定压力压紧和支撑附接到单元外壳11的单元30的顶表面。

用于附接的具有倒置L形横截面的接合部分15B形成于单元保持构件15的在垂直于单元保持构件15的锁定部分15A的方向上的两端处。

与此相对，与接合部分15B接合的接合孔14B形成在单元外壳11的顶表面部分14中。利用这种构造，当单元30附接到单元外壳11且单元外壳11的顶表面部分14用单元保持构件15覆盖时，锁定部分15A与接合孔30A接合且接合部分15B与接合孔14B接合。

如上面描述的将单元30附接到单元外壳11或将单元30从单元外壳11拆卸的操作以下面的方式执行。

首先，在附接时，使用者移除单元外壳11的单元保持构件15。然后，使用者在附接和拆卸方向A上移动保持HDD35的单元30，以将单元30插入到单元外壳11内。

在这样做时，使用者将单元30插入到单元外壳11内同时检查单元30的位置，使得单元30的外周底表面和外周侧表面被布置在底表面部分12和侧表面部分13中的单元支撑机构18的辊子构件19的外周表面轻微地压紧。

当单元30已经被插入直到预定停止位置时，使用者将单元保持构件15设定在位于单元外壳11的开口部分14A上方的位置。

使用者将单元保持构件15的锁定部分15A插入单元外壳11的顶表面部分14中的通孔14C内，且将锁定部分15A与单元30的接合孔30A接合。同时，使用者将单元保持构件15的接合部分15B与单元外壳11的顶表面部分14中的接合孔14B接合。

在从单元外壳11拆卸单元30时，使用者仅需要执行与上述的附接过程相反的过程。

更具体地，首先，使用者将单元保持构件15提升到较上侧，以消除单元保持构件15的锁定部分15A和单元30的接合孔30A之间的接合以及单元保持构件15的接合部分15B和单元外壳11的顶表面部分14中的接合孔14B之间的接合。

使用者仅需要在附接和拆卸方向A上将单元从单元外壳11拉出。在这样做时，单元30沿着保持在三个面，即，单元外壳11的底表面部分12和侧表面部分13上的单元支撑机构18的辊子构件19移动。这使得使用者容易拉出单元30。

根据该示例性实施方式的电子设备外壳结构10的使用产生以下效果。

(1)单元30通过包括辊子构件19的单元支撑机构18由单元外壳11支撑，该单元将作为振动发生源的HDD35保持在内。利用这种布置，单元30由浮动结构支撑，而不与单元外壳11直接接触。因为辊子构件19以由低弹性材料制成的振动防止构件实现，所以由作为振动发生源的HDD35产生的振动向单元外壳11的传播被抑制。因此，可以防止由HDD35产生的振动传播到单元外壳11并作为声波从单元外壳11辐射，以抑制噪音发生。

(2)单元30可以容易地附接到单元外壳11和从单元外壳11拆卸，因为单元30在其附接和拆卸中由辊子构件19引导。

(3)辊子构件19以由为低弹性材料的橡胶或弹性体制成的振动防止构件实现，且在附接和拆卸单元30时旋转。因此，可以防止由低弹性材料制成的振动防止构件由剪切力极大地变形，以进而防止振动防止构件的性能的劣化。

(4)压紧单元30的顶表面的四个压紧构件16布置在单元保持构件15的背表面上。压紧构件16与布置在单元外壳11的底表面部分12中的四个辊子构件19对应地定位。因此，压紧构件16可以良好平衡的情况下压紧单元30，并且也用于抑制振动向单元外壳11的传播。

(5)通过弯曲成具有L形横截面而成形的锁定部分15A形成在单元外壳11的单元保持构件15的在附接和拆卸方向A上的前表面部分中。锁定部分15A可以与形成在单元30的顶表面中的接合孔30A接合。因此，将锁定部分15A与接合孔30A接合使得能够防止安装在单元外壳11中的单元30在附接和拆卸方向A上打滑。

(6)两个辊子构件19布置在单元外壳11的底表面部分12和相对的侧表面部分13中的每一个的在附接和拆卸方向A上的前侧和后侧中的每一个上。辊子构件19形成为足够大以支撑和引导单元30。这避免了使用长辊子的需要，与在常规示例中描述的那些不同，因而实现了轻质构造。

(7)两个辊子构件19布置在单元外壳11的底表面部分12和相对的侧表面部分13中的每一个的在附接和拆卸方向A上的前侧和后侧中的每一个上。因此，即使辊子构件19中的任一个由于某些原因损坏，损坏的辊子构件仅需要被用新的辊子构件替换，且这防止任何严重的操作障碍。

(8)如参考图5描述的，根据该示例性实施方式的电子设备外壳结构10可以产生大的降噪效果，如根据利用麦克风进行的声压测量获得的信息明显的。

尽管上面参考示例性实施方式描述了本发明，但是本发明不限于上述的示例性实施方式。可对本发明的构造和细节作出本领域技术人员将理解的各种变化。本发明还包含上述示例性实施方式的某些或全部构造的合适的组合。

例如，通过弯曲成具有L形横截面而成形的锁定部分15A形成在单元外壳11的单元保持构件15的在附接和拆卸方向A上的前表面部分中。锁定部分15A与形成在单元30的顶表面中的接合孔30A接合。然而，锁定部分15A的构造不限于此。锁定部分15A可以不仅形成在单元保持构件15的在附接和拆卸方向A上的前表面部分中，而且也形成在背侧上，并且与锁定部分接合的接合孔可以与锁定部分15A对应地形成在单元30的顶表面的背侧上，使得锁定部分和接合孔在附接和拆卸方向A上的两个前区域和后区域中形成。这使得可以利用在附接和拆卸方向上的两个前区域和后区域中更可靠地锁定单元30。

尽管接合部分15B形成在单元保持构件15的在垂直于附接和拆卸方向A的方向上的两端处，以配合到单元外壳11的顶表面部分14内，但是本发明不限于此。例如，接合部分可以形成在单元保持构件15的在附接和拆卸方向A上的两端处。

在这种情况下，在附接和拆卸方向A上的前接合部分也可以通过形成为具有与锁定部分15A的形状和尺寸相同的形状和尺寸而用作锁定部分。因此，弯曲部分仅需要在两个区域中形成且这节省加工时间和努力。

而且，尽管电子设备外壳结构10在示例性实施方式中被应用到塔式服务器设备25，但是电子设备外壳结构10不仅可应用于塔式服务器设备25而且也可应用于一般的信息设备。

示例性实施方式已经将HDD作为振动发生源来描述。然而，本发明也可以应用于包括不同于HDD或冷却风扇的可移动的单元(比如盘驱动设备)的一般设备。

(补充项1)

电子设备外壳结构包括：

单元外壳，其与电子设备单元可拆卸地安装在一起，电子设备单元在内侧保持作为振动发生源的电子设备；以及

单元支撑机构，其包括以由弹性材料制成的振动防止构件实现的多个辊子构件，辊子构件支撑电子设备单元且在附接和拆卸电子设备单元时引导电子设备单元。

(补充项2)

根据补充项1的外壳结构还包括单元保持构件，该单元保持构件形成于在单元外壳的顶表面中形成的开口部分中，且压住安装在单元外壳中的电子设备单元的顶表面。

(补充项3)

根据补充项2的外壳结构，其中

单元外壳包括由四个周围面限定的四边形框架形状的横截面，并且

辊子构件包括在单元外壳的除顶面以外的三个面中的每一个面上安装的四个辊子构件，以邻接电子设备单元的三个面中的每一个面。

(补充项4)

根据补充项3的外壳结构，其中单元保持构件包括锁定部分，该锁定部分与形成在电子设备单元中的接合孔接合且锁定电子设备单元以防止安装在单元外壳中的电子设备单元在附接和拆卸方向上移动。

(补充项5)

根据补充项4的外壳结构，其中辊子构件包括在单元外壳的三个面中的每一个面在附接和拆卸方向上以预定间隔隔开的前区域和后区域中的每一个中安装的两个辊子构件。

(补充项6)

根据补充项5的外壳结构，其中预定间隔等于当电子设备单元附接到单元外壳时使电子设备单元的自然振动的振幅最小的两个节点之间的距离。

(补充项7)

根据补充项6的外壳结构，还包括安装在单元保持构件的背表面上的压紧构件，压紧构件压紧电子设备单元的顶表面。

(补充项8)

根据补充项7的外壳结构，其中保持构件以可移除的方式安装在单元外壳中。

(补充项9)

根据补充项8的外壳结构，其中电子设备单元配备有多个硬盘驱动器设备。

本申请要求2013年3月12日递交的日本专利申请No.2013-048952的优先权权益，其公开内容通过引用整体并入本文。

[工业应用]

根据本发明的电子设备外壳结构可以在保持作为振动发生源的电子设备的电子设备单元不仅附接到塔式服务器而且也附接到一般的信息设备时被采用。

参考符号列表

10外壳结构

11单元外壳

12底表面部分

13侧表面部分

14顶表面部分

14B接合孔

15单元保持构件

15A锁定部分

16压紧构件

18单元支撑机构

19辊子构件

30电子设备单元

35HDD

Claims (9)

1.一种电子设备外壳结构，包括：

单元外壳，所述单元外壳与电子设备单元可拆卸地安装在一起，所述电子设备单元在内侧保持作为振动发生源的电子设备；以及

单元支撑机构，所述单元支撑机构包括以由弹性材料制成的振动防止构件实现的多个辊子构件，所述辊子构件支撑所述电子设备单元且在附接和拆卸所述电子设备单元时引导电子设备单元。

2.根据权利要求1所述的外壳结构，还包括单元保持构件，所述单元保持构件形成于在所述单元外壳的顶表面中形成的开口部分中，且压住安装在所述单元外壳中的所述电子设备单元的顶表面。

3.根据权利要求2所述的外壳结构，其中

所述单元外壳包括由四个周围面限定的四边形框架形状的横截面，并且

所述辊子构件包括在所述单元外壳的除顶面以外的三个面中的每一个面上安装的四个辊子构件，以邻接所述电子设备单元的三个面中的每一个面。

4.根据权利要求3所述的外壳结构，其中所述单元保持构件包括锁定部分，所述锁定部分与形成在所述电子设备单元中的接合孔接合，且锁定所述电子设备单元以防止安装在所述单元外壳中的所述电子设备单元在附接和拆卸方向上移动。

5.根据权利要求4所述的外壳结构，其中所述辊子构件包括在所述单元外壳的三个面中的每一个面在附接和拆卸方向上以预定间隔隔开的前区域和后区域中的每一个中安装的两个辊子构件。

6.根据权利要求5所述的外壳结构，其中所述预定间隔等于当所述电子设备单元附接到所述单元外壳时使所述电子设备单元的自然振动的振幅最小的两个节点之间的距离。

7.根据权利要求6所述的外壳结构，还包括安装在所述单元保持构件的背表面上的压紧构件，所述压紧构件压紧所述电子设备单元的顶表面。

8.根据权利要求6所述的外壳结构，其中所述保持构件以可移除的方式安装在所述单元外壳中。

9.根据权利要求8所述的外壳结构，其中所述电子设备单元配备有多个硬盘驱动器设备。