CN104978059A - 触控模块的制造方法与其触控模块 - Google Patents
触控模块的制造方法与其触控模块 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104978059A CN104978059A CN201410147241.9A CN201410147241A CN104978059A CN 104978059 A CN104978059 A CN 104978059A CN 201410147241 A CN201410147241 A CN 201410147241A CN 104978059 A CN104978059 A CN 104978059A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- groove
- edge
- sensing
- conductive layer
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 101
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 37
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims abstract description 30
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 26
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 8
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 8
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 19
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 19
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 8
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 3
- 238000004049 embossing Methods 0.000 claims description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims 1
- 238000002791 soaking Methods 0.000 claims 1
- 238000012797 qualification Methods 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 15
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 3
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 229910001431 copper ion Inorganic materials 0.000 description 2
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 241001391944 Commicarpus scandens Species 0.000 description 1
- VEQPNABPJHWNSG-UHFFFAOYSA-N Nickel(2+) Chemical compound [Ni+2] VEQPNABPJHWNSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 230000001458 anti-acid effect Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910001453 nickel ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
本发明提供了触控模块的制造方法包括：提供基板；涂布胶层于基板上；形成感测线路槽与边缘线路槽于胶层上；设置导电层在感测线路槽与边缘线路槽中，其中，位于感测线路槽中的导电层是作为感测线路；覆盖防酸膜在感测线路槽上；电镀电镀层在边缘线路槽中的导电层上，其中，位于边缘线路槽中的导电层与电镀层是作为边缘线路；以及移除防酸膜。本发明还提供了一种触控模块,本发明减少了边缘线路的宽度，同时还降低了边缘线路的阻值，并提升了合格率。
Description
技术领域
本发明是关于一种触控模块，特别是关于一种触控模块的制造方法与其触控模块。
背景技术
具有触控面板的显示装置已逐渐成为主流产品，而触控面板大多是使用氧化铟锡（Indium Tin Oxide，ITO）透明导电膜来制作感测元件。但是透明导电膜的阻值过高，因此其不适合作为中、大型触控面板中的感测元件。而金属网格（metal mesh）具有较低的阻值，因此金属网格相较于透明导电膜更适用于作为中、大型触控面板的感测元件。
触控面板包括基板与设置在基板上的感测元件，基板的表面上可划分为感测区与位于感测区周缘的走线区，感测元件包括位于感测区的感测线路与位于走线区的边缘线路，感测线路用于感测物体的接触，边缘线路用于接收感测线路传来的信号并传输给传感器进行处理。制作感测线路与边缘线路的方法有两种，第一种是利用金属镀膜和黄光制程在基板上形成实体线路，此种方法的制造成本较高。第二种方法是在基板上涂布胶膜，用金属模具压印出对应于感测线路和边缘线路的图样的凹槽，接着在凹槽填入银浆，经过高温烘烤，凹槽中的银浆固化后会形成导电层，所述导电层即作为感测线路与边缘线路。上述第二种方法的制造成本较低，但是存有一些尚待克服的问题，例如，为了降低阻值而加宽边缘线路的宽度，会导致触控面板整体面积增加，不利于显示装置的窄边框设计。除此之外，因为边缘线路必须配合感测区的感测线路以网格交织形成，在相同的宽度下，较安全的设计是边缘线路包含有至少四个网点，以防止网格断线，故边缘线路无法缩小。边缘线路的宽度和感测线路的宽度不同，填入银浆后会造成均匀度不一致的状况，容易造成银浆填入不均造成断线，降低合格率。
发明内容
本发明的目的是提出一种触控模块的制造方法与其触控模块，以期能减少边缘线路的宽度，降低边缘线路的阻值，并提升合格率。
为达到上述目的，本发明提出一种触控模块的制造方法，包括：提供基板；涂布胶层在基板上；形成感测线路槽与边缘线路槽在胶层上；设置导电层在感测线路槽与边缘线路槽中，其中，位于感测线路槽中的导电层是作为感测线路；覆盖防酸膜在感测线路槽上；电镀电镀层在边缘线路槽中的导电层上，其中，位于边缘线路槽中的导电层与电镀层是作为边缘线路；以及移除防酸膜。
在本发明一实施例中，所述边缘线路槽的槽宽大于感测线路槽的槽宽，边缘线路槽为非网格状结构，附着在感测线路槽中的导电层的厚度相当于感测线路槽的深度，附着在边缘线路槽中的导电层的厚度小于边缘线路槽的深度。
在本发明一实施例中，所述形成感测线路槽与边缘线路槽于胶层上的步骤，进一步包括：以模具压印胶层，使感测线路槽与边缘线路槽凹设于胶层上，并以紫外线光源照射胶层，使胶层固化。
在本发明一实施例中，所述设置导电层在感测线路槽与边缘线路槽中的步骤，进一步包括：涂布银浆或铝浆在感测线路槽与边缘线路槽中之后，固化所述银浆或铝浆。
在本发明一实施例中，所述电镀电镀层在边缘线路槽中的导电层上的步骤，进一步包括：浸泡已覆盖防酸膜的基板于电镀液中。
为达到上述目的，本发明还提出一种触控模块，其包括基板、胶层、感测线路槽、边缘线路槽、导电层与电镀层。胶层附着在基板上，感测线路槽凹设于胶层上，边缘线路槽凹设于胶层上并位于感测线路槽的周缘，导电层附着在感测线路槽与边缘线路槽中，电镀层附着在边缘线路槽中的导电层上。其中，位于感测线路槽中的导电层是作为感测线路，位于边缘线路槽中的导电层与电镀层是作为边缘线路。
在本发明一实施例中，所述边缘线路槽的槽宽小于40微米，所述感测线路槽的槽宽小于5微米，且边缘线路槽的槽宽大于感测线路槽的槽宽，边缘线路槽为非网格状结构。
在本发明一实施例中，附着在所述感测线路槽中的导电层的厚度相当于感测线路槽的深度，附着在所述边缘线路槽中的导电层的厚度小于边缘线路槽的深度。
在本发明一实施例中，所述感测线路槽交错形成网格状结构。
在本发明一实施例中，所述胶层包括紫外线固化胶，所述导电层包括银或铝，所述电镀层包括铜或镍。
本发明所提出的一种触控模块的制造方法与其触控模块，其减少了边缘线路的宽度，同时还降低了边缘线路的阻值，并提升了合格率。
为让本发明的目的、特征和优点能使本领域普通技术人员更易理解，下文结合实施例，并配合附图详细说明如下。
附图说明
以下附图仅对本发明做示意性说明和解释，并不限定本发明的范围。
图1是本发明一实施例的触控模块的制造方法示意图一。
图2是本发明一实施例的触控模块的制造方法示意图二。
图3是本发明一实施例的触控模块的制造方法示意图三。
图4是本发明一实施例的触控模块的制造方法示意图四。
图5是图4的A区域的局部放大示意图。
图6是本发明一实施例的触控模块的制造方法示意图五。
图7是本发明一实施例的触控模块的制造方法示意图六。
图8是本发明一实施例的触控模块的示意图。
图9是本发明一实施例的感测线路与边缘线路的局部俯视示意图。
图10是图8的B区域的局部放大示意图。
标识说明：
10 触控模块
11 基板
12 胶层
13 感测线路槽
14 边缘线路槽
15 导电层
16 电镀层
20 防酸膜
W1、W2 槽宽。
具体实施方式
请先参照图8，图8所示为本发明一实施例的触控模块10的示意图。触控模块10包括基板11、胶层12、感测线路槽13、边缘线路槽14、导电层15与电镀层16。胶层12附着于基板11上，在本实施例中，基板11为聚酯（polyester，PET）膜，胶层12为紫外线固化胶；在其它实施例中，基板也可以是玻璃。感测线路槽13与边缘线路槽14皆凹设在胶层12上，边缘线路槽14位于感测线路槽13的周缘，导电层15附着在感测线路槽13与边缘线路槽14中，导电层15包括银，电镀层16附着在边缘线路槽14中的导电层15上，电镀层16包括铜；在其它实施例中，导电层也可以包括铝，电镀层也可以包括镍或其它导电性佳的金属。其中，位于感测线路槽13中的导电层15是作为触控模块10的感测线路，位于边缘线路槽14中的导电层15与电镀层16是作为触控模块10的边缘线路。所述感测线路电性连接所述边缘线路，当手指接触或极为接近感测线路时，感测线路可感测到手指的接触与位置，边缘线路用于接收感测线路传来的信号并传输给传感器（未绘示）进行处理。
请参照图9与图10，图9是本发明一实施例的感测线路与边缘线路的局部俯视示意图，图10是图8的B区域的局部放大示意图。感测线路槽13会在胶层12上交错形成网格状结构，连带的感测线路（即位于感测线路槽13中的导电层15）会形成网格状结构，如图9所示，且感测线路可为单层或双层。如图10所示，在本实施例中，感测线路槽13的槽宽W1（相当于感测线路的宽度）为4微米，边缘线路槽14的槽宽W2（相当于边缘线路的宽度）为15微米，边缘线路槽14的槽宽W2大于感测线路槽13的槽宽W1，而边缘线路槽14的深度则等于感测线路槽13的深度。并且，如图9所示，边缘线路槽14为非网格状结构，连带的边缘线路不会形成网格状结构，而是形成直线结构的实体走线，如此可再进一步缩小边缘线路的线宽度并降低阻抗；在其它实施例中，边缘线路槽14的槽宽可在10微米到40微米间调整，而感测线路槽13的槽宽小于5微米。而附着于边缘线路槽14中的导电层15的厚度小于边缘线路槽14的深度，边缘线路槽14中的导电层15会比感测线路槽13中的导电层15薄，而边缘线路槽14中的导电层15与电镀层16的厚度相加则相当于感测线路槽13中的导电层15的厚度。
请参照图1到图8，图1到图4以及图6到图7依序为本发明一实施例的触控模块10的制造方法的步骤示意图，图5是图4的A区域的局部放大示意图。首先，如图1所示，准备好作为基板11的聚酯膜，并先对聚酯膜进行老化（预缩）制程，将聚酯膜的延展性固定，以利于后续制程的稳定性，接着在基板11的一面上涂布紫外线固化胶作为胶层12。接着，如图2和图3所示，以金属模具（未标号）压印胶层12，使感测线路槽13与边缘线路槽14凹设于胶层12上，并同时以紫外线光源照射胶层12，使胶层12固化。脱模后，如图3所示，就会在胶层12上形成感测线路槽13与边缘线路槽14。其中，在基板11上涂布胶层12与以金属模具压印胶层12的制程可采用卷对卷（roll to roll）制程。
如图4所示，当感测线路槽13与边缘线路槽14完成后，则下一步是设置导电层15于感测线路槽13与边缘线路槽14中。在本实施例中，设置导电层15的方法是将银浆涂布在已形成有感测线路槽13与边缘线路槽14的胶层12上，银浆会流入感测线路槽13与边缘线路槽14中。银浆填入量会以感测线路槽13为基准，换言之，当银浆填满感测线路槽13时即停止涂布银浆，并将残留在胶层12表面的银浆刮除，接着以高温烘烤使银浆固化形成导电层15。如图5所示，附着在感测线路槽13中的导电层15的厚度相当于感测线路槽13的深度，但由于边缘线路槽14的槽宽W2大于感测线路槽13的槽宽W1，附着在边缘线路槽14中的导电层15的厚度会小于边缘线路槽14的深度，因此边缘线路槽14中的导电层15会比感测线路槽13中的导电层15薄。在其它实施例中，银浆也可以被铝浆取代。
如图6所示，当导电层15固化成形后，下一步是覆盖防酸膜20在胶层12上，并盖住感测线路槽13与位于感测线路槽13中的导电层15，仅露出边缘线路槽14与边缘线路槽14中的导电层15。接着，将已覆盖防酸膜20的基板11与胶层12浸泡到电镀液（未绘示）中。在本实施例中，电镀液中包括铜离子；在其它实施例中，电镀液还可用镍离子或其它导电性佳的金属离子取代铜离子。接着进行电镀，同时参照图6和图7所示，进行电镀程序时，以边缘线路槽14中的导电层15为起始层，进一步电镀一层电镀层16在边缘线路槽14中的导电层15上，相当于边缘线路的厚度为边缘线路槽14中的导电层15加上电镀层16的厚度，藉此可降低边缘线路的阻值。电镀程序完成后移除防酸膜20，如图8所示，即完成触控模块10的制造程序。
综上所述，本发明所提出的一种触控模块与其制造方法，其可在不增加边缘线路的宽度的情形下，降低边缘线路的阻值。并且，位于边缘线路槽的导电层和电镀层的厚度相加，相当于位于感测线路槽的导电层的厚度，因此感测线路与边缘线路的厚度一致，不易断线，从而提升了合格率。由于本发明的触控模块可减少边缘线路的宽度，更适合使用在窄边框结构的触控显示装置上。
虽然本发明已以实施例揭露如上，然其并非用于限定本发明，任何本领域普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更改与润饰，因此本发明的保护范围当以权利要求书所界定的为准。
Claims (10)
1.触控模块的制造方法，包括：
提供一基板；
涂布一胶层在该基板上；
形成一感测线路槽与一边缘线路槽在该胶层上；
设置一导电层在所述感测线路槽与所述边缘线路槽中，其中，位于所述感测线路槽中的所述导电层是作为一感测线路；
覆盖一防酸膜在所述感测线路槽上；
电镀一电镀层在所述边缘线路槽中的所述导电层上，其中，位于所述边缘线路槽中的所述导电层与所述电镀层作为一边缘线路；以及
移除该防酸膜。
2.如权利要求1所述的触控模块的制造方法，其中，所述边缘线路槽的槽宽大于所述感测线路槽的槽宽，所述边缘线路槽为非网格状结构，附着在所述感测线路槽中的所述导电层的厚度相当于所述感测线路槽的深度，附着在所述边缘线路槽中的所述导电层的厚度小于所述边缘线路槽的深度。
3.如权利要求1所述的触控模块的制造方法，其中，所述形成感测线路槽与边缘线路槽在该胶层上的步骤，进一步包括：以模具压印该胶层，使所述感测线路槽与所述边缘线路槽凹设在该胶层上，并以紫外线光源照射该胶层，使该胶层固化。
4.如权利要求1所述的触控模块的制造方法，其中，所述设置所述导电层在所述感测线路槽与所述边缘线路槽中的步骤，进一步包括：涂布银浆或铝浆在所述感测线路槽与所述边缘线路槽中之后，固化所述银浆或铝浆。
5.如权利要求1所述的触控模块的制造方法，其中，所述电镀所述电镀层于所述边缘线路槽中的所述导电层上的步骤，进一步包括：浸泡已覆盖该防酸膜的该基板于电镀液中。
6.触控模块，包括：
一基板；
一胶层，其附着在该基板上；
一感测线路槽，其凹设在该胶层上；
一边缘线路槽，其凹设在该胶层上并位于所述感测线路槽的周缘；
一导电层，其附着在所述感测线路槽与所述边缘线路槽中；以及
一电镀层，其附着在所述边缘线路槽中的所述导电层上，其中，位于所述感测线路槽中的所述导电层是作为一感测线路，位于所述边缘线路槽中的所述导电层与所述电镀层是作为一边缘线路。
7.如权利要求6所述的触控模块，其中，所述边缘线路槽的槽宽小于40微米，所述感测线路槽的槽宽小于5微米，且所述边缘线路槽的槽宽大于所述感测线路槽的槽宽，所述边缘线路槽为非网格状结构。
8.如权利要求6所述的触控模块，其中，附着在所述感测线路槽中的所述导电层的厚度相当于所述感测线路槽的深度，附着在所述边缘线路槽中的所述导电层的厚度小于所述边缘线路槽的深度。
9.如权利要求6所述的触控模块，其中，所述感测线路槽交错形成网格状结构。
10.如权利要求6所述的触控模块，其中，该胶层包括紫外线固化胶，所述导电层包括银或铝，所述电镀层包括铜或镍。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410147241.9A CN104978059A (zh) | 2014-04-14 | 2014-04-14 | 触控模块的制造方法与其触控模块 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410147241.9A CN104978059A (zh) | 2014-04-14 | 2014-04-14 | 触控模块的制造方法与其触控模块 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104978059A true CN104978059A (zh) | 2015-10-14 |
Family
ID=54274627
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201410147241.9A Pending CN104978059A (zh) | 2014-04-14 | 2014-04-14 | 触控模块的制造方法与其触控模块 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN104978059A (zh) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102081486A (zh) * | 2010-12-21 | 2011-06-01 | 东南大学 | 一种电容式触摸感应器 |
| CN102455807A (zh) * | 2010-10-19 | 2012-05-16 | 睿明科技股份有限公司 | 触控面板的低阻抗电控线路及其制造方法 |
| CN102782624A (zh) * | 2010-03-03 | 2012-11-14 | 未来奈米科技股份有限公司 | 静电容式触控面板及其制造方法 |
| CN103412688A (zh) * | 2013-03-27 | 2013-11-27 | 深圳欧菲光科技股份有限公司 | 电容触摸屏及其制备方法 |
-
2014
- 2014-04-14 CN CN201410147241.9A patent/CN104978059A/zh active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102782624A (zh) * | 2010-03-03 | 2012-11-14 | 未来奈米科技股份有限公司 | 静电容式触控面板及其制造方法 |
| CN102455807A (zh) * | 2010-10-19 | 2012-05-16 | 睿明科技股份有限公司 | 触控面板的低阻抗电控线路及其制造方法 |
| CN102081486A (zh) * | 2010-12-21 | 2011-06-01 | 东南大学 | 一种电容式触摸感应器 |
| CN103412688A (zh) * | 2013-03-27 | 2013-11-27 | 深圳欧菲光科技股份有限公司 | 电容触摸屏及其制备方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI541838B (zh) | 透明導電膜中之導電結構、透明導電膜及製作方法 | |
| TW201816804A (zh) | 一種透明導電膜的製作方法、透明導電膜和觸控屏 | |
| CN103558939B (zh) | 透明导电膜、其制作方法以及采用该透明导电膜的触控装置 | |
| US9645688B2 (en) | OGS touch screen substrate and method of manufacturing the same, and related apparatus | |
| TW201437868A (zh) | 金手指及觸控屏 | |
| KR102579736B1 (ko) | 초박형 복합 투명 전도막 및 그 제조방법 | |
| US9179557B2 (en) | Touch screen and method of producing the same | |
| CN203178979U (zh) | 触摸屏感应模组及含有该触摸屏感应模组的显示器 | |
| CN102324283A (zh) | 导电薄膜及触控显示面板的制作方法及单层式触控面板 | |
| KR20130128928A (ko) | 터치 패널 및 전극 형성 방법 | |
| TWI479387B (zh) | 觸控裝置結構及其製造方法 | |
| CN204256699U (zh) | 触控面板 | |
| CN202841679U (zh) | 一种ito导电膜汇流电极 | |
| CN103971787A (zh) | 透明导电体及其制备方法 | |
| US9510456B2 (en) | Transparent conductor and preparation method thereof | |
| CN105988621A (zh) | 一种触摸屏及其制备方法 | |
| CN108268182A (zh) | 一种触控传感器、触控膜及触控膜的制备方法 | |
| TWI521552B (zh) | 透明導電體之製備方法 | |
| CN104978059A (zh) | 触控模块的制造方法与其触控模块 | |
| CN207690059U (zh) | 一种触控传感器及触控膜 | |
| CN105655293A (zh) | 阵列基板及其制作方法和显示装置 | |
| CN205176821U (zh) | 一种ogs电容式触摸屏及触控显示装置 | |
| CN103491659B (zh) | 加热器以及加热方法 | |
| US9632632B2 (en) | Touch module and method of fabricating the same | |
| CN202003336U (zh) | 触控面板的低阻抗电控线路结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20151014 |