CN104917944A - 摄像头模组支架及具有其的摄像头模组 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种摄像头模组支架及具有其的摄像头模组，摄像头模组支架包括：支架本体，支架本体上设有沿支架本体的厚度方向贯通支架本体的通孔；侧壁部，侧壁部设在支架本体上，侧壁部为环形且环绕通孔；其中支架本体与侧壁部之间限定出内部安装空间和外部安装空间，内部安装空间位于侧壁部的内侧，内部安装空间与通孔连通且用于安装影像感测芯片，外部安装空间位于侧壁部的外侧且用于安装电子元件。根据本发明的摄像头模组支架具有内部安装空间和外部安装空间，影像感测芯片安装在内部安装空间内，电子元件安装在外部安装空间内，进而降低了由于灰尘和碎屑进入到影像感测芯片的影像感测区而对成像造成的影响。

Description

摄像头模组支架及具有其的摄像头模组

技术领域

本发明涉及成像技术领域，特别涉及一种摄像头模组支架及具有其的摄像头模组。

背景技术

传统的摄像头模组中的影像感测芯片和电子元件均设置于电路板上且容纳于摄像头模组支架的内腔中，由于电子元件设置在影像感测芯片的四周，因而在生产线上画胶时，胶针会有撞上电子元件的风险，一旦撞到电子元件，则会产生很多碎屑，这种碎屑难以消除，严重时会影响成像质量。而且，电子元件与电路板上的电容导电片之间容易躲藏微粒杂质，当摄像头受到震动时，微粒杂质就有可能掉到影像感测芯片的影像感测区而严重影响成像效果。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种摄像头模组支架，该摄像头模组支架具有内部安装空间和外部安装空间，影像感测芯片安装在内部安装空间内，电子元件安装在外部安装空间内，进而降低了由于灰尘和碎屑进入到影像感测芯片的影像感测区而对成像造成的影响。

本发明的另外一个目的在于提出一个具有上述摄像头模组支架的摄像头模组。

根据本发明的摄像头模组支架，包括：支架本体，所述支架本体上设有沿所述支架本体的厚度方向贯通所述支架本体的通孔；侧壁部，所述侧壁部设在所述支架本体上，所述侧壁部为环形且环绕所述通孔；其中所述支架本体与所述侧壁部之间限定出内部安装空间和外部安装空间，所述内部安装空间位于所述侧壁部的内侧，所述内部安装空间与所述通孔连通且用于安装影像感测芯片，所述外部安装空间位于所述侧壁部的外侧且用于安装电子元件。

根据本发明的摄像头模组支架，通过将影像感测芯片和电子元件置于不同的安装空间内，即影像感测芯片设置在内部安装空间内，电子元件设置在外部安装空间内，由此隐藏在电子元件与电路板上的电容导电片之间的微粒杂质不能从外部安装空间进入到影像感测芯片所在的内部安装空间内，进而降低了由于上述的微粒杂质掉落到影像感测芯片的影像感测区而对摄像头的成像质量造成的影响。

另外，根据本发明的摄像头模组支架还可以具有如下附加的技术特征：

根据本发明的一个实施例，所述支架本体包括：位于所述侧壁部内侧的主体部和位于至少部分所述侧壁部外侧的延伸部，所述主体部与所述侧壁部之间限定出所述内部安装空间，所述延伸部与所述侧壁部之间限定出所述外部安装空间。

根据本发明的一个实施例，所述侧壁部包括依次相连的第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁和第四侧壁，所述第一侧壁和所述第三侧壁相对设置且所述第二侧壁与所述第四侧壁相对设置，其中位于所述第一侧壁、所述第二侧壁、所述第三侧壁和所述第四侧壁内侧的所述支架本体部分构成所述主体部；所述延伸部包括：第一延伸部，所述第一延伸部位于所述第二侧壁的外侧；所述外部安装空间包括：第一外部安装空间，所述第一外部安装空间由所述第一延伸部、所述第二侧壁、所述第一侧壁的一部分和所述第三侧壁的一部分围成。

根据本发明的一个实施例，所述延伸部还包括：第二延伸部和第三延伸部，所述第二延伸部位于所述第四侧壁的外侧，所述第三延伸部位于所述第一侧壁的外侧；所述侧壁部还包括：第五侧壁，所述第五侧壁设置在所述第三延伸部上且与所述第一侧壁间隔开。

根据本发明的一个实施例，所述外部安装空间还包括：第二外部安装空间，所述第二外部安装空间由所述第二延伸部、所述第四侧壁、所述第五侧壁的一部分和所述第三侧壁的一部分围成。

根据本发明的一个实施例，所述侧壁部还包括：第六侧壁，所述第六侧壁设置在所述第一延伸部的边缘处且连接在所述第一侧壁与所述第五侧壁的邻近所述第二侧壁的一端之间；所述外部安装空间还包括：第三外部安装空间，所述第三外部安装空间由所述第三延伸部、所述第一侧壁、所述第六侧壁、所述第五侧壁的一部分和所述第四侧壁的一部分围成。

根据本发明的一个实施例，所述第三侧壁的内侧面上设置有多个第一加强筋，其中相邻的两个所述第一加强筋之间设置有贯穿所述支架本体的逃气孔；所述第二侧壁的外侧面上设置有第二加强筋。

根据本发明的一个实施例，所述第一侧壁与所述第五侧壁之间设置有收纳在所述第三外部安装空间内的第三加强筋。

根据本发明的一个实施例，所述第三加强筋上设置有第一逃气槽，位于所述第一侧壁与所述第五侧壁之间的第四侧壁上设置有第二逃气槽。

根据本发明的摄像头模组，包括上述的摄像头模组支架；电路板，所述电路板贴设在所述摄像头模组支架上；影像感测芯片，所述影像感测芯片与所述电路板电连接且设置在所述内部安装空间内，所述影像感测芯片与所述通孔相对；电子元件，所述电子元件与所述电路板电连接且设置在所述外部安装空间内；滤光片，所述滤光片设置在所述摄像头模组支架的所述通孔处；镜头组件，所述镜头组件设置在所述摄像头模组支架上且包括镜头和镜头支撑件。

根据本发明的摄像头模组，可以有效地阻隔了尘埃、杂质微粒进入到影像感测芯片的影像感测区，起到了保护影像感测芯片的作用，保证了成像的品质。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本发明实施例的摄像头模组的示意图；

图2是根据本发明实施例的摄像头模组支架装配在电路板上的示意图；

图3是根据本发明实施例的摄像头模组的示意图；

图4是根据本发明实施例的摄像头模组支架的一个方向的示意图；

图5是根据本发明实施例的摄像头模组支架的另一个方向的示意图；

图6是根据本发明实施例的摄像头模组支架的主视图；

图7是图6沿A-A方向的剖视图；

图8是图6沿B-B方向的剖视图。

附图标记：

摄像头模组1000，

摄像头模组支架100，

支架本体110，主体部111，内部安装空间101，通孔103，逃气孔104，

外部安装空间102，第一外部安装空间102a，第二外部安装空间102b，第三外部安装空间102c，第一逃气槽105，第二逃气槽106，

延伸部112，第一延伸部112a，第二延伸部112b，第三延伸部112c，

侧壁部120，第一侧壁121，第二侧壁122，第四侧壁124，第五侧壁125，第六侧壁126，第一加强筋127，第二加强筋128，第三加强筋129，

第三侧壁123，平直部分123a，折弯连接部分123b，

防溢胶凸台140，承载台150，

电路板200，影像感测芯片300，电子元件400，滤光片500，

镜头组件600，镜头610，镜头支撑件620。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下面结合图1和图2对根据本发明实施例的摄像头模组1000进行详细描述，该摄像头模组1000可以应用到手机、相机等具有摄像功能的器材上。

根据本发明实施例的摄像头模组1000可以包括摄像头模组支架100、电路板200、影像感测芯片300、电子元件400、滤光片500和镜头组件600。

其中，如图2所示，摄像头模组支架100(关于摄像头模组支架100的具体结构将在下面结合实施例具体描述)限定出内部安装空间101和外部安装空间102，内部安装空间101和外部安装空间102不连通，外部安装空间102内的灰尘或碎屑不能进入到内部安装空间101内。

内部安装空间101与摄像头模组支架100上的通孔103连通，电路板200贴设在摄像头模组支架100上，可选地，摄像头模组支架100与电路板200之间设置有粘结层，摄像头模组支架100的粘结在电路板200上。

影像感测芯片300与电路板200电连接且设置在内部安装空间101内，影像感测芯片300与通孔103相对以便感应外部的光线。

电子元件400与电路板200电连接且设置在外部安装空间102内，电子元件400包括电容、电阻等，在本发明的具体示例中，电子元件400还包括驱动芯片。

也就是说，电子元件400和影像感测芯片300分别位于不同的两个空间内，电子元件400与电路板200上的电容导电片之间的灰尘不会在手机受到振动时进入到影像感测芯片300所在的内部空间，有效地阻隔了尘埃、杂质微粒进入到影像感测芯片300的影像感测区，起到了保护影像感测芯片300的作用，保证了成像的品质。

滤光片500设置在摄像头模组支架100的通孔103处，外界的光线穿过滤光片500进入内部安装空间101，然后被影像感测芯片300所感知。优选地，滤光片500为红外截止滤光片。

镜头组件600设置在摄像头模组支架100上且包括镜头610和镜头支撑件620。镜头组件600可以通过粘结的方式安装在摄像头模组支架100上。具体到本实施方式中，镜头支撑件620为音圈马达，其具有带内螺纹(图未示)的活动套筒，与镜头610的外螺纹(图未示)相匹配组装。

下面结合图2至图8详细描述根据本发明实施例的摄像头模组支架100。

根据本发明实施例的摄像头模组支架100可以包括支架本体110和侧壁部120。

其中，如图2、图4至图8所示，支架本体110上设有沿支架本体110厚度方向贯通支架本体110的通孔103。侧壁部120设在支架本体110上，侧壁部120为环形且环绕通孔103。

支架本体110与侧壁部120之间限定出内部安装空间101和外部安装空间102，内部安装空间101位于侧壁部120的内侧，内部安装空间101与通孔103连通且用于安装影像感测芯片300，外部安装空间102位于侧壁部120的外侧且用于安装电子元件400。

换言之，内部安装空间101和外部安装空间102被侧壁部120隔离开，内部安装空间101和外部安装空间102不连通，外部安装空间102内的灰尘不能进入到内部安装空间101内，进而内部安装空间101的影像感测芯片300可以在稳定的环境下工作。

具体地，支架本体110包括位于侧壁部120内侧的主体部111和位于至少部分侧壁部120外侧的延伸部112。也就是说，可以是一部分侧壁部120的外侧设有延伸部112，也可以是全部的侧壁部120的外侧设有延伸部112。在本发明的具体示例中，延伸部112设在一部分侧壁部120的外侧。

主体部111与侧壁部120之间限定出内部安装空间101，延伸部112与侧壁部120之间限定出外部安装空间102。

更具体地，如图3、图4和图6所示，侧壁部120包括依次相连的第一侧壁121、第二侧壁122、第三侧壁123和第四侧壁124，第一侧壁121和第三侧壁123相对设置且第二侧壁122与第四侧壁124相对设置，其中位于第一侧壁121、第二侧壁122、第三侧壁123和第四侧壁124内侧的支架本体110部分构成的主体部111。且第一侧壁121、第二侧壁122和第四侧壁124的外侧设置有延伸部112。

需要说明的是，本发明实施例中所述的“内”指的是朝向摄像头模组支架100中心的方向，所述的“外”指的是远离摄像头模组支架100中心的方向。

如图6所示，延伸部112包括第一延伸部112a，第一延伸部112a位于第二侧壁122的外侧。如图3所示，外部安装空间102包括第一外部安装空间102a，第一外部安装空间102a由第一延伸部112a、第二侧壁122、第一侧壁121的一部分和第三侧壁123的一部分围成。

第二侧壁122将第一外部安装空间102a和内部安装空间101隔离开，有效地阻隔了第一外部安装空间102a内的尘埃、杂质微粒进入到影像感测芯片300所在的内部安装空间101内，起到了保护影像感测芯片300的作用。

进一步地，如图6所示，延伸部112还可以包括第二延伸部112b和第三延伸部112c，第二延伸部112b位于第四侧壁124的外侧，第三延伸部112c位于第一侧壁121的外侧。侧壁部120还包括第五侧壁125，第五侧壁125设置在第三延伸部112c的边缘上且与第一侧壁121间隔开。

也就是说，延伸部112包括第二侧壁122外侧的第一延伸部112a、第四侧壁124外侧的第二延伸部112b以及第一侧壁121外侧的第三延伸部112c，延伸部112设在一部分侧壁部120(第二侧壁122、第四侧壁124和第一侧壁121)的外侧。

如图3所示，外部安装空间102还可以包括第二外部安装空间102b，第二外部安装空间102b由第二延伸部112b、第四侧壁124、第五侧壁125的一部分和第三侧壁123的一部分围成。第二外部安装空间102b用于收容电子元件400。在本发明的具体实施例中，第二外部安装空间102b内的电子元件400包括电容、电阻以及驱动芯片。

第四侧壁124将第二外部安装空间102b和内部安装空间101隔离开，有效地阻隔了第二外部安装空间102b内的尘埃、杂质微粒进入到影像感测芯片300所在的内部安装空间101，起到了保护影像感测芯片300的作用。

更进一步地，如图3、图4和图6所示，侧壁部120还包括第六侧壁126，第六侧壁126设置在第一延伸部112a的边缘且连接在第一侧壁121与第五侧壁125的邻近第二侧壁122的一端之间。

第一侧壁121和第五侧壁125间隔开，第六侧壁126将第一侧壁121和第五侧壁125的靠近第二侧壁122的同侧的一端连接起来，第四侧壁124的一部分将第一侧壁121和第五侧壁125的靠近第四侧壁124的同侧的另一端连接起来。

如图3所示，外部安装空间102还包括第三外部安装空间102c，第三外部安装空间102c由第三延伸部112c、第一侧壁121、第六侧壁126、第五侧壁125的一部分和第四侧壁124的一部分围成。

第一侧壁121将第三外部安装空间102c和内部安装空间101隔离开，有效地阻隔了第三外部安装空间102c内的尘埃、杂质微粒进入到影像感测芯片300所在的内部安装空间101，起到了保护影像感测芯片300的作用。

在本发明的一些实施例中，如图3、图4和图6所示，第三侧壁123的内侧面上设置有多个第一加强筋127，用以增强摄像头模组支架100的受力强度，起到支撑作用，在本发明的具体示例中，第一加强筋127数量为三个，第一加强筋127均相同大小且相互平行且间隔设置。

其中相邻的两个第一加强筋127之间设置有贯穿支架本体110的逃气孔104，侧壁部120的远离支架本体110的一侧和影像感测芯片300通过胶体粘结的方式固定在电路板200上，内部安装空间101内的胶体固化产生的气体可以通过逃气孔104排放到外部环境中，以免由于气体不能从内部安装空间101排出而崩开影像感测芯片300。本发明具体的实施方式中，逃气孔104形成为圆形。

在本发明的一些实施例中，如图3、图4和图6所示，第三侧壁123包括平直部分123a和折弯连接部分123b，折弯部分设置在平直部分123a的两端且用于与第二侧壁122和第四侧壁124相连，平直部分123a的朝向内部安装空间101的内壁面上设置有多个第一加强筋127，且多个第一加强筋127沿平直部分123a的长度方向间隔分布。

第二侧壁122的外侧面上设置有第二加强筋128，由此，可以增加支架本体110的受力强度，起到支撑支架本体110的作用，提高了摄像头工作的稳定性。

在本发明的一些实施例中，如图3、图4和图6所示，第一侧壁121与第五侧壁125之间设置有收纳在第三外部安装空间102c内的第三加强筋129。第三加强筋129与第一侧壁121、第五侧壁125以及第三延伸部112c相连，进而可以增加支架本体110的受力强度，起到支撑支架本体110的作用，提高了摄像头工作的稳定性。

有利地，第三加强筋129上设置有第一逃气槽105，第一侧壁121与第五侧壁125之间的第四侧壁124上设置有第二逃气槽106。第三外部安装空间102c内电子元件400通过胶体粘结的方式固定在电路板200上，胶体固化产生的气体可以通过第一逃气槽105和第二逃气槽106排放到外部环境中，以免由于气体不能从第三外部安装空间102c内排出而崩开电子元件400。

如图2、图5、图7和图8所示，支架本体110背离侧壁部120的侧面上形成有防溢胶凸台140，用以防止与镜头组件600通过粘胶进行组装时胶水流入到滤光片500的表面，影响成像的质量。

第一通孔103的一部分向第一通孔103的中心线凸出以形成承载台150，用以承载滤光片500。由此，可以保证滤光片500能够更加稳固地安装在支架本体110上，且可以在一定程度上保护滤光片500不被划伤。优选地，具体到本实施方式中，滤光片500为红外截止滤光片。

在上述摄像头模组1000进行组装时，所述影像感测芯片300及电子元件400先通过板上芯片工艺(Chip On Board，COB)组装在所述电路板200上，对事先安装有滤光片500的摄像头模组支架100的隔离墙的底部进行涂布粘胶后，将摄像头模组支架100安装至电路板200上，最后进行加热固化。在此加热固化过程中，逃气孔104用于及时排出在内部安装空间101内产生的气体。第一逃气槽105及第二逃气槽106用于及时排出第三外部安装空间102c内产生的气体，以免崩开电子元件400。最后，对逃气孔104进行填胶固化后，将镜头组件600通过粘胶安装在摄像头模组支架100的安装面的边缘上，完成整个摄像头模组1000的组装过程。

上述摄像头模组1000至少包括以下优点：

本发明中的摄像头模组1000采用侧壁部120将主体部111和延伸部112隔离开来。影像感测芯片300容纳于内部安装空间101内，电子元件400容纳于外部安装空间102内，外部安装空间102包括所述第一外部安装空间102a、第二外部安装空间102b及第三外部安装空间102c。从而，侧壁部120将影像感测芯片300与电子元件400隔离开来，有效地阻隔了尘埃、杂质微粒进入到影像感测芯片300的影像感测区，起到了保护影像感测芯片300的作用，保证了成像的品质。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (10)

1.一种摄像头模组支架，其特征在于，包括：

支架本体，所述支架本体上设有沿所述支架本体的厚度方向贯通所述支架本体的通孔；

侧壁部，所述侧壁部设在所述支架本体上，所述侧壁部为环形且环绕所述通孔；

其中所述支架本体与所述侧壁部之间限定出内部安装空间和外部安装空间，所述内部安装空间位于所述侧壁部的内侧，所述内部安装空间与所述通孔连通且用于安装影像感测芯片，所述外部安装空间位于所述侧壁部的外侧且用于安装电子元件。

2.根据权利要求1所述的摄像头模组支架，其特征在于，所述支架本体包括：位于所述侧壁部内侧的主体部和位于至少部分所述侧壁部外侧的延伸部，所述主体部与所述侧壁部之间限定出所述内部安装空间，所述延伸部与所述侧壁部之间限定出所述外部安装空间。

3.根据权利要求2述的摄像头模组支架，其特征在于，所述侧壁部包括依次相连的第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁和第四侧壁，所述第一侧壁和所述第三侧壁相对设置且所述第二侧壁与所述第四侧壁相对设置，其中位于所述第一侧壁、所述第二侧壁、所述第三侧壁和所述第四侧壁内侧的所述支架本体部分构成所述主体部；

所述延伸部包括：第一延伸部，所述第一延伸部位于所述第二侧壁的外侧；

所述外部安装空间包括：第一外部安装空间，所述第一外部安装空间由所述第一延伸部、所述第二侧壁、所述第一侧壁的一部分和所述第三侧壁的一部分围成。

4.根据权利要求3所述的摄像头模组支架，其特征在于，

所述延伸部还包括：第二延伸部和第三延伸部，所述第二延伸部位于所述第四侧壁的外侧，所述第三延伸部位于所述第一侧壁的外侧；

所述侧壁部还包括：第五侧壁，所述第五侧壁设置在所述第三延伸部上且与所述第一侧壁间隔开。

5.根据权利要求4所述的摄像头模组支架，其特征在于，所述外部安装空间还包括：第二外部安装空间，所述第二外部安装空间由所述第二延伸部、所述第四侧壁、所述第五侧壁的一部分和所述第三侧壁的一部分围成。

6.根据权利要求4所述的摄像头模组支架，其特征在于，所述侧壁部还包括：第六侧壁，所述第六侧壁设置在所述第一延伸部的边缘处且连接在所述第一侧壁与所述第五侧壁的邻近所述第二侧壁的一端之间；

所述外部安装空间还包括：第三外部安装空间，所述第三外部安装空间由所述第三延伸部、所述第一侧壁、所述第六侧壁、所述第五侧壁的一部分和所述第四侧壁的一部分围成。

7.根据权利要求3述的摄像头模组支架，其特征在于，所述第三侧壁的内侧面上设置有多个第一加强筋，其中相邻的两个所述第一加强筋之间设置有贯穿所述支架本体的逃气孔；所述第二侧壁的外侧面上设置有第二加强筋。

8.根据权利要求4述的摄像头模组支架，其特征在于，所述第一侧壁与所述第五侧壁之间设置有收纳在所述第三外部安装空间内的第三加强筋。

9.根据权利要求8述的摄像头模组支架，其特征在于，所述第三加强筋上设置有第一逃气槽，位于所述第一侧壁与所述第五侧壁之间的第四侧壁上设置有第二逃气槽。

10.一种摄像头模组，其特征在于，包括：

摄像头模组支架，所述摄像头模组支架为根据权利要求1-9中任一项所述的摄像头模组支架；

电路板，所述电路板贴设在所述摄像头模组支架上；

影像感测芯片，所述影像感测芯片与所述电路板电连接且设置在所述内部安装空间内，所述影像感测芯片与所述通孔相对；

电子元件，所述电子元件与所述电路板电连接且设置在所述外部安装空间内；

滤光片，所述滤光片设置在所述摄像头模组支架的所述通孔处；

镜头组件，所述镜头组件设置在所述摄像头模组支架上且包括镜头和镜头支撑件。