CN104726046A - Cem-3覆铜板生产专用胶液、及其覆铜板制备方法 - Google Patents
Cem-3覆铜板生产专用胶液、及其覆铜板制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104726046A CN104726046A CN201510063756.5A CN201510063756A CN104726046A CN 104726046 A CN104726046 A CN 104726046A CN 201510063756 A CN201510063756 A CN 201510063756A CN 104726046 A CN104726046 A CN 104726046A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- copper
- clad plate
- cem
- glue
- parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000003292 glue Substances 0.000 title claims abstract description 42
- 239000011190 CEM-3 Substances 0.000 title claims abstract description 32
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 15
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 30
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 24
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 24
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims description 17
- FPAFDBFIGPHWGO-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxomagnesium;hydrate Chemical compound O.[Mg]=O.[Mg]=O.[Mg]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O FPAFDBFIGPHWGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 239000011863 silicon-based powder Substances 0.000 claims description 14
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 10
- 229910021502 aluminium hydroxide Inorganic materials 0.000 claims description 10
- XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N methylimidazole Natural products CC1=CNC=N1 XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 claims description 6
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 claims description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 6
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 4
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 3
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 claims description 3
- 239000000470 constituent Substances 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 3
- 238000005070 sampling Methods 0.000 claims description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 abstract description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 abstract 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000012767 functional filler Substances 0.000 description 1
- 239000011086 glassine Substances 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 238000002386 leaching Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
本发明属于覆铜板的制备技术领域，具体涉及CEM-3覆铜板生产专用胶液、及其覆铜板制备方法。CEM-3覆铜板制备方法包括以下步骤：1.胶液的配制；2.半固化片的制作；3.压制成型。由本发明制造出来的CEM-3覆铜板具有优异的耐浸焊性、吸水性能及机械性能，而且制作成本低，可广泛应用与LED行业中。
Description
技术领域
本发明属于覆铜板的制备技术领域，尤其涉及CEM-3覆铜板生产专用胶液、及其覆铜板制备方法。
背景技术
LED具有省电、寿命长及反应时间快等优点，在城市景观、LCD背光板、交通标志、汽车尾灯照明和广告招牌等方面有着广泛的应用。目前，LED产业的沿着高功率、高亮度、小尺寸趋势高速发展，同时也使得对LED的散热效率、机械性能、耐浸焊性等各方面的性能要求也越来越高。LED产品应用中，通常需要将多个LED组装在一电路基板，因此电路基板扮演着散热的角色，目前用于LED产品的电路基板主要有陶瓷基板、铝基板及CEM-3覆铜箔板。
陶瓷基本具有优良的热传导性，可靠的电绝缘性，低的介电常数和介电损耗新是一代大规模集成电路、半导体模块电路及大功率器件的理想散热封装材料，但由于大部分的陶瓷熔点和硬度都很高，制造高纯度的陶瓷基板是很困难的，陶瓷的机械加工业非常的困难；铝基板具有高散热、低热阻、寿命长等特点，但其加工费用较高；LED专用高导热CEM-3覆铜箔板具有1.2W/m.K优良导热系数，优良的机械加工性，可冲孔加工、高性价比，较传统铝基板成本低约40%，但目前市场上的LED专用的CEM-3基板的制造成本仍然比较高，而且的耐浸焊性、吸水率和机械性能仍然有待进一步提高，难以以满足各种类型的LED产品的要求。
发明内容
本发明目的在于针对以有技术存在的缺陷，提供CEM-3覆铜板生产专用胶液、胶液制备方法、及其覆铜板制备方法。由本发明所制备的覆铜板具有优异的耐浸焊性、吸水率及机械性能，在满足LED产品性能要求的同时而且成本低，可广泛应用与LED行业中。
为了达到上述目的，本发明采用如下的技术方案：
CEM-3覆铜板生产用胶液，胶液各组分的重量份配比如下：
溴化环氧树脂 950-1000份
E-44环氧树脂 500-600份
双氰胺 55-65份
二甲基咪唑 1-2份
二甲基甲酰胺 450-550份
滑石粉 600-700份
硅微粉 200-300份
氢氧化铝 120-130份。
作为CEM-3覆铜板生产用胶液技术方案的一种改进，所述胶液各组分的重量份配比具体如下：
溴化环氧树脂 975份
E-44环氧树脂 550份
双氰胺 59份
二甲基咪唑 1.4份
二甲基甲酰胺 500份
滑石粉 650份
硅微粉 250份
氢氧化铝 125份。
作为CEM-3覆铜板生产用胶液技术方案的另一种改进，所述溴化环氧树脂的溴含量为18~21%。
作为CEM-3覆铜板生产用胶液技术方案的再一种改进，所述滑石粉为2500目滑石粉。
作为CEM-3覆铜板生产用胶液技术方案的更近一步改进，所述硅微粉为4000目硅微粉。
一种CEM-3覆铜板生产用胶液的配制方法，包括以下步骤：用二甲基甲酰胺将双氰胺与二甲基咪唑溶解好备用，加入溴化环氧树脂与E-44环氧树脂，搅拌均匀，1个小时后取样检测胶液指标，控制胶化时间在220-300s/171℃,待检测合格，再加入滑石粉、硅微粉、氢氧化铝粉体材料，开启高速剪切分散机进行分散5个小时后，各组分的颗粒径控制在20um以下，得本发明所述的CEM-3覆铜板生产用胶液。
一种LED用CEM-3覆铜板制备方法，包括以下步骤：
步骤1、半固化片的制作
将干燥机温度升至设定区间后，将玻璃纤维无纺布开卷，进入胶槽中浸润步骤1制作出的胶液，随后玻璃纤维无纺布进入干燥机加工，干燥机温度设定要求：烘箱温度达到160℃以上，才能开机，开机后烘箱温度稳定在175±2℃；干燥机对于650g/m2毡的开机初始速度生产速度为6.5m/min，对于500g/m2毡的开机初始生产速度为8m/min，再根据流动度作调整。烘干胶液中的溶剂部分，并进一步固化树脂，产出合格的玻璃纤维无纺布半固化片；控制指标参数：挥发份≤50%，含胶量84-86%，流动度6-12%。
步骤2、压制成型
用步骤1生产出的玻璃纤维无纺布半固化片按照所需要厚度选择玻璃纤维无纺布半固化片的层数进行叠合，其中650g/m2毡压合厚度为0.38mm、500g/m2毡压合厚度为0.28mm、玻璃布基半固化片压合厚度为0.195mm，上下面贴以玻璃布基半固化片、单面或双面覆铜箔，最后热压成型。
本发明与现有技术相比，具有如下的有益效果：
本发明产品采用环氧树脂添加功能性填料浸玻璃纸，与环氧树脂玻璃布复合，覆以铜箔压制而成，由于本发明的胶液采取独特的配方，依照本发明制造出来的产品具有优异的耐浸焊性、吸水率和机械性能，而且单张玻璃纤维无纺布半固化片成本与现有市场上出现的张玻璃纤维无纺布半固化片成本低约25%，能广泛应用于LED产品中。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明做进一步详细说明，但本发明并不限于以下实施例。
实施例1
CEM-3覆铜板的制备方法如下：
步骤１、胶液的配制
胶液各组分的重量份配比如下：
溴化环氧树脂 950份
E-44环氧树脂 500份
双氰胺 55份
二甲基咪唑 1份
二甲基甲酰胺 450份
2500目滑石粉 600份
4000目硅微粉 200份
氢氧化铝 120份
用二甲基甲酰胺将双氰胺与二甲基咪唑溶解好备用，加入溴含量为20%的溴化环氧树脂与E-44环氧树脂，搅拌均匀，1个小时后取样检测胶液指标，控制胶化时间在220s/171℃,待检测合格，再加入2500目滑石粉、4000目硅微粉、氢氧化铝粉体材料，开启高速剪切分散机进行分散5个小时后，各组分的颗粒径控制在18um，以解决板材空洞的问题。
步骤2、半固化片的制作
将干燥机温度升至设定区间后，将玻璃纤维无纺布开卷，进入胶槽中浸润步骤1制作出的胶液，随后玻璃纤维无纺布进入干燥机加工，干燥机温度设定要求：烘箱温度达到172℃，才开机，开机后烘箱温度稳定在175±2℃；干燥机的开机初始速度生产速度为6.5m/min，再根据流动度作调整。烘干胶液中的溶剂部分，并进一步固化树脂，产出合格的玻璃纤维无纺布半固化片；控制指标参数：挥发份40%，含胶量85%，流动度8%。
步骤3、压制成型
用步骤2生产出的玻璃纤维无纺布半固化片按照所需要厚度选择玻璃纤维无纺布半固化片的层数进行叠合，其中650g/m2毡压合厚度为0.38mm、玻璃布基半固化片压合厚度为0.195mm，上下面贴以玻璃布基半固化片、单面或双面覆铜箔，最后热压成型。
实施例2
按照本实施例的CEM-3覆铜板的制备方法基本同实施例1，但采用如下的重量份的胶液：
溴化环氧树脂 975份
E-44环氧树脂 550份
双氰胺 59份
二甲基咪唑 1.4份
二甲基甲酰胺 500份
2500目滑石粉 650份
4000目硅微粉 250份
氢氧化铝 125份
实施例3
按照本实施例的CEM-3覆铜板的制备方法基本同实施例1，但采用如下的重量份的胶液：
溴化环氧树脂 1000份
E-44环氧树脂 600份
双氰胺 65份
二甲基咪唑 2份
二甲基甲酰胺 550份
2500目滑石粉 700份
4000目硅微粉 300份
氢氧化铝 130份
表1为实施例1-3的CEM-3覆铜板主要性能参数（其中，指标值采用日本工业标准JISC6489-1999）：
表1
从表1可知，由本发明所制备得到的CEM-3覆铜板具有优异的耐浸焊性、吸水性能及机械性能，从而能够满足现有LED产品的对电路基板的要求。
Claims (7)
1.一种CEM-3覆铜板生产用胶液，其特征在于，胶液各组分的重量份配比如下：
溴化环氧树脂 950-1000份
E-44环氧树脂 500-600份
双氰胺 55-65份
二甲基咪唑 1-2份
二甲基甲酰胺 450-550份
滑石粉 600-700份
硅微粉 200-300份
氢氧化铝 120-130份。
2.如权利要求1所述的CEM-3覆铜板生产用胶液，其特征在于，胶液各组分的重量份配比如下：
溴化环氧树脂 975份
E-44环氧树脂 550份
双氰胺 59份
二甲基咪唑 1.4份
二甲基甲酰胺 500份
滑石粉 650份
硅微粉 250份
氢氧化铝 125份。
3.如权利要求1或2所述的CEM-3覆铜板生产用胶液，其特征在于，所述溴化环氧树脂的溴含量为18~21%。
4.如权利要求1或2所述的CEM-3覆铜板生产用胶液，其特征在于，所述滑石粉为2500目滑石粉。
5.如权利要求1或2所述的CEM-3覆铜板生产用胶液，其特征在于，所述硅微粉为4000目硅微粉。
6.一种CEM-3覆铜板生产用胶液的配制方法，其特征在于，包括以下步骤：用二甲基甲酰胺将双氰胺与二甲基咪唑溶解好备用，加入溴化环氧树脂与E-44环氧树脂，搅拌均匀，1个小时后取样检测胶液指标，控制胶化时间在220-300s/171℃,待检测合格，再加入滑石粉、硅微粉、氢氧化铝粉体材料，开启高速剪切分散机进行分散5个小时后，各组分的颗粒径控制在20um以下，得本发明所述的CEM-3覆铜板生产用胶液。
7.一种CEM-3覆铜板制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1、半固化片的制作
将干燥机温度升至设定区间后，将玻璃纤维无纺布开卷，进入胶槽中浸润如权利要求6所述的方法制作出的胶液，随后玻璃纤维无纺布进入干燥机加工，烘干胶液中的溶剂部分，并进一步固化树脂，产出合格的玻璃纤维无纺布半固化片；控制指标参数：挥发份≤50%，含胶量84-86%，流动度6-12%；
步骤2、压制成型
用步骤1生产出的玻璃纤维无纺布半固化片按照所需要厚度选择玻璃纤维无纺布半固化片的层数进行叠合，上下面贴以玻璃布基半固化片、单面或双面覆铜箔，最后热压成型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510063756.5A CN104726046B (zh) | 2015-02-09 | 2015-02-09 | Cem‑3覆铜板生产专用胶液、及其覆铜板制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510063756.5A CN104726046B (zh) | 2015-02-09 | 2015-02-09 | Cem‑3覆铜板生产专用胶液、及其覆铜板制备方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104726046A true CN104726046A (zh) | 2015-06-24 |
| CN104726046B CN104726046B (zh) | 2017-06-16 |
Family
ID=53450488
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201510063756.5A Active CN104726046B (zh) | 2015-02-09 | 2015-02-09 | Cem‑3覆铜板生产专用胶液、及其覆铜板制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN104726046B (zh) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105172262A (zh) * | 2015-07-24 | 2015-12-23 | 山东金宝电子股份有限公司 | 一种高cti、高导热复合基cem-3覆铜板的制备方法 |
| CN105482753A (zh) * | 2015-12-29 | 2016-04-13 | 陕西生益科技有限公司 | 一种高cti树脂组合物及其应用 |
| CN106739390A (zh) * | 2016-11-26 | 2017-05-31 | 山东金宝科创股份有限公司 | 一种高耐热cem‑1覆铜板的制备方法 |
| CN110890033A (zh) * | 2019-12-24 | 2020-03-17 | 深圳帝显高端制造方案解决有限公司 | Led显示模组及其制备方法 |
| CN116080213A (zh) * | 2022-11-11 | 2023-05-09 | 山东金宝电子有限公司 | 一种led用高导热高耐热cem-3覆铜板的制备方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101654004A (zh) * | 2008-08-22 | 2010-02-24 | 金安国纪科技股份有限公司 | Cti覆铜箔层压板的制造方法 |
| US20130143046A1 (en) * | 2011-12-06 | 2013-06-06 | Hsien Te CHEN | Epoxy resin composition, and prepreg and metal-clad laminate using the same |
-
2015
- 2015-02-09 CN CN201510063756.5A patent/CN104726046B/zh active Active
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101654004A (zh) * | 2008-08-22 | 2010-02-24 | 金安国纪科技股份有限公司 | Cti覆铜箔层压板的制造方法 |
| US20130143046A1 (en) * | 2011-12-06 | 2013-06-06 | Hsien Te CHEN | Epoxy resin composition, and prepreg and metal-clad laminate using the same |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 辜信实: "《印刷电路用覆铜箔层压板》", 28 February 2002, 化学工业出版社 * |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105172262A (zh) * | 2015-07-24 | 2015-12-23 | 山东金宝电子股份有限公司 | 一种高cti、高导热复合基cem-3覆铜板的制备方法 |
| CN105172262B (zh) * | 2015-07-24 | 2017-06-16 | 山东金宝电子股份有限公司 | 一种高cti、高导热复合基cem‑3覆铜板的制备方法 |
| CN105482753A (zh) * | 2015-12-29 | 2016-04-13 | 陕西生益科技有限公司 | 一种高cti树脂组合物及其应用 |
| CN105482753B (zh) * | 2015-12-29 | 2018-09-11 | 陕西生益科技有限公司 | 一种高cti树脂组合物及其应用 |
| CN106739390A (zh) * | 2016-11-26 | 2017-05-31 | 山东金宝科创股份有限公司 | 一种高耐热cem‑1覆铜板的制备方法 |
| CN106739390B (zh) * | 2016-11-26 | 2018-10-19 | 山东金宝科创股份有限公司 | 一种高耐热cem-1覆铜板的制备方法 |
| CN110890033A (zh) * | 2019-12-24 | 2020-03-17 | 深圳帝显高端制造方案解决有限公司 | Led显示模组及其制备方法 |
| CN116080213A (zh) * | 2022-11-11 | 2023-05-09 | 山东金宝电子有限公司 | 一种led用高导热高耐热cem-3覆铜板的制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN104726046B (zh) | 2017-06-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN104726046A (zh) | Cem-3覆铜板生产专用胶液、及其覆铜板制备方法 | |
| CN101848604B (zh) | 高导热cem-3覆铜板制备方法 | |
| CN102795841B (zh) | 一种氧化铝基陶瓷和一种陶瓷散热基板及其制备方法 | |
| CN108724900B (zh) | 一种干法微波复合介质板的制备方法 | |
| CN103409094A (zh) | 微、纳米填料-环氧树脂复合胶、制备方法及其应用 | |
| CN103409041A (zh) | 一种挠性导热绝缘胶粘剂在led散热基材上的应用 | |
| CN103704970A (zh) | 一种高强度、耐磨、防刮伤的拉杆箱壳体制备方法 | |
| CN102514348B (zh) | 高导热金属基覆铜板制作方法 | |
| CN105882068B (zh) | 一种石墨烯复合金属片及其制备方法 | |
| CN105199619B (zh) | 铝基覆铜板用高导热胶膜制备方法 | |
| CN104985909A (zh) | 高导热、高耐热覆铜板的制作方法 | |
| CN101894902B (zh) | 一种led用基板的制造方法 | |
| CN105128454B (zh) | 一种led灯具用的双面铝基覆铜板 | |
| CN103296184A (zh) | 一种以蓝宝石做芯片支架的led灯条的制作方法 | |
| CN108715671A (zh) | 一种高导热纳米导热膜及其制备方法 | |
| CN108419362A (zh) | 一种具有高散热效率的frcc基材及其制作方法 | |
| CN102544342B (zh) | 一种集散热器与电极于一体的散热器件及其制备方法 | |
| CN203521463U (zh) | 一种高导热的led-cob封装基板 | |
| CN110602888A (zh) | 一种衬铝高频基板的制备方法 | |
| CN204054782U (zh) | 双面覆铜板 | |
| CN103068164B (zh) | 一种有机陶瓷线路板 | |
| CN105764247B (zh) | 一种抗高温的大功率强电流印制线路板及其制备方法 | |
| CN107215058A (zh) | 一种导热石墨铝基板及其制作方法 | |
| CN203038972U (zh) | Led模组封装结构 | |
| CN114516204A (zh) | 一种led透明线路板及其制备方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant |