[go: up one dir, main page]

CN104566277A - 发光模块及具有发光模块的照明设备 - Google Patents

发光模块及具有发光模块的照明设备 Download PDF

Info

Publication number
CN104566277A
CN104566277A CN201310722440.3A CN201310722440A CN104566277A CN 104566277 A CN104566277 A CN 104566277A CN 201310722440 A CN201310722440 A CN 201310722440A CN 104566277 A CN104566277 A CN 104566277A
Authority
CN
China
Prior art keywords
lighting
group
optical semiconductor
electrically connected
elbow
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201310722440.3A
Other languages
English (en)
Inventor
尹圣复
金大原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Glow One Co Ltd
Original Assignee
Posco Led Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020130124851A external-priority patent/KR101413330B1/ko
Priority claimed from KR1020130124859A external-priority patent/KR101413415B1/ko
Application filed by Posco Led Co Ltd filed Critical Posco Led Co Ltd
Publication of CN104566277A publication Critical patent/CN104566277A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21SNON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S2/00Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction
    • F21S2/005Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction of modular construction
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/001Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
    • F21V19/0015Fastening arrangements intended to retain light sources
    • F21V19/0025Fastening arrangements intended to retain light sources the fastening means engaging the conductors of the light source, i.e. providing simultaneous fastening of the light sources and their electric connections
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/003Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/06Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being coupling devices, e.g. connectors
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V3/00Globes; Bowls; Cover glasses
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10HINORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80Constructional details
    • H10H20/85Packages
    • H10H20/857Interconnections, e.g. lead-frames, bond wires or solder balls
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10HINORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H29/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one light-emitting semiconductor element covered by group H10H20/00
    • H10H29/10Integrated devices comprising at least one light-emitting semiconductor component covered by group H10H20/00
    • H10H29/14Integrated devices comprising at least one light-emitting semiconductor component covered by group H10H20/00 comprising multiple light-emitting semiconductor components
    • H10H29/142Two-dimensional arrangements, e.g. asymmetric LED layout
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2101/00Point-like light sources
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2105/00Planar light sources
    • F21Y2105/10Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2105/00Planar light sources
    • F21Y2105/10Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements
    • F21Y2105/12Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements characterised by the geometrical disposition of the light-generating elements, e.g. arranging light-generating elements in differing patterns or densities
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B45/00Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
    • H05B45/40Details of LED load circuits
    • H10W90/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)

Abstract

本发明提供一种发光模块及具有发光模块的照明设备,这种发光模块及照明设备能够消除光学半导体装置之间的亮度偏差。所述发光模块包含印刷电路板及第一至第m个照明区块,其中m是大于一的整数。印刷电路板具有用于电连接光学半导体装置的线路图案。第一至第m个照明区块安置在印刷电路板上,并且得到电力供应而产生光。第一至第m个照明区块中的每一者包括第一至第n个照明群组,其中n是等于或大于一的整数,这些照明群组中的每一者包括安置在印刷电路板上的多个光学半导体装置,并且流过每个照明群组的电流是相同的。

Description

发光模块及具有发光模块的照明设备
技术领域
本发明的示范性实施例是有关于一种发光模块及具有发光模块的照明设备。更具体地说,本发明的示范性实施例是有关于一种通过使用光学半导体装置产生光的发光模块及一种具有所述发光模块的照明设备。
背景技术
常规上,安装在房屋或办公室的天花板及墙壁上的室内照明设备使用白炽电灯泡或荧光灯。但是,白炽电灯泡或荧光灯具有一些缺点,例如寿命短、亮度低、能效低等。因此,近年来采用相对寿命长、亮度高、能效高等特点的发光二极管(light emitting diode,LED)的照明设备的市场份额不断增加。
具有LED的照明设备得到广泛使用,例如台灯、闪光灯、安装在天花板上的表面照明设备。
图1说明照明设备的示意性截面图,并且图2说明图1中的照明设备的仰视图。
常规上,母印刷电路板(printed circuit board,PCB)被分成两个PCB,其中每个PCB具有一个主体111及多个弯管112。多个光学半导体120安置在每个弯头112上,使得光学半导体120安置成矩阵形状。但是,弯管112的输出线路的长度彼此不同。因此,弯管112的输出线路的电压降也是不同的,这会在弯管112之间诱发电流偏差,从而在光学半导体之间诱发亮度偏差。
发明内容
本发明的示范性实施例提供一种发光模块及一种照明设备,这种发光模块及照明设备能够消除光学半导体装置之间的亮度偏差。
根据本发明的一个示范性实施例的发光模块包含一个印刷电路板(printed circuit board,PCB)及第一至第m个照明区块(“m”是大于一的整数)。PCB具有用于电连接光学半导体装置的线路图案。第一至第m个照明区块安置在PCB上,并且得到电力供应而产生光。第一至第m个照明区块中的每一者包括第一至第n个照明群组(“n”是等于或大于一的整数),其中的每一者包括安置在PCB上的多个光学半导体装置,并且流过每个照明群组的电流是相同的。
关于这一点,第一至第m个照明区块的第一至第n个照明群组可以彼此串联电连接,并且第一至第m个照明区块的第一至第n个照明群组中的每一者中的光学半导体装置可以彼此并联电连接。
举例来说,第k-1个照明区块(“k”是整数,并且2≤k≤m)的最后一个照明群组可以与第k个照明区块的第一个照明群组串联电连接。
举例来说,每个照明群组可以包含相同数目个光学半导体装置。
另一方面,PCB可以包含正连接器及负连接器,用于给光学半导体装置提供电力。
并且,第一照明区块的第一照明群组可以电连接到正连接器上,并且第m个照明区块的最后一个照明群组电连接到负连接器上。
举例来说,PCB可以包含m数目个弯管及一个连接所述弯管的主体,并且每个弯管可以对应于每个照明区块。
或者,PCB可以包含一对彼此隔开的主体及连接所述对主体的m数目个弯管,并且每个弯管对应于每个照明区块。
在这种情况下,第i个弯管的最后一个照明群组可以电连接到第i+1个弯管(“i”是小于m的奇数)的最后一个照明群组上,并且第j个弯管的第一个照明群组可以电连接到第j+1个弯管(“j”是小于m的偶数)的第一个照明群组上。
根据本发明的一个示范性实施例的照明设备包含底板及发光模块。所述底板具有矩形的形状。所述发光模块包含一个安置在底板上的印刷电路板(printed circuit board,PCB)及多个安置在PCB上的光学半导体装置。PCB具有一个主体及m数目个与所述主体一体地形成的弯管(“m”是大于一的整数)。所述m数目个弯管间隔开,其间插入有开口部分,使得弯管与开口交替安置。每个弯管包含n数目个照明群组,每个照明群组具有相同数目个光学半导体装置,并且流过每个照明群组的电流是相同的。
所述照明群组可以彼此串联电连接,并且每个照明群组中的光学半导体装置可以彼此并联电连接。
在这种情况下,第k-1个弯管(“k”是整数,并且2≤k≤m)的最后一个照明群组可以与第k个弯管的第一个照明群组串联电连接。
或者,第i个弯管的最后一个照明群组可以电连接到第i+1个弯管(“i”是小于m的奇数)的最后一个照明群组上,并且第j个弯管的第一个照明群组可以电连接到第j+1个弯管(“j”是小于m的偶数)的第一个照明群组上。
举例来说,所述主体可以与底板的边缘部分并联安置,并且具有至少一个连接器。
举例来说,所述m数目个弯管可以与底板的边缘部分并联安置,并且一个弯管具有至少一个连接器。
举例来说,底板上可以涂布着白色或银色的材料以便具有高反光性。
所述照明设备可以进一步包含电源,所述电源安置在与安置PCB的表面相反的表面上。
另外,所述照明设备可以进一步包含一个光罩,所述光罩与所述底板组合,用于漫射光学半导体装置产生的光。
根据本发明的发光模块及照明设备,可以消除光学半导体装置的亮度偏差。
应理解,前文总体描述以及以下详细描述都是示范性以及说明性的,并且意在提供对所主张的本发明的更深入的阐释。
附图说明
包含附图是为了提供对本发明的更深入理解,附图结合在本说明书中并且构成本说明书的一部分,附图图解说明本发明的实施例,并且与描述内容一起用于阐释本发明的原理。
图1说明常规照明设备或根据本发明的示范性实施例的照明设备的示意性截面图。
图2说明图1中的照明设备的仰视图。
图3说明axb数目个光学半导体装置的电连接结构的电路图。
图4说明图2中的PCB上的光学半导体装置的常规电连接结构的仰视图。
图5说明根据本发明的示范性实施例的图2中的PCB上的光学半导体装置的电连接结构的仰视图。
图6说明图4中的光学半导体装置的电连接结构的电路图。
图7说明图5中的光学半导体装置的电连接结构的电路图。
图8及图9是用于绘示图4及图5中的光学半导体装置的电连接结构的差异的电路图。
图10说明根据本发明的另一示范性实施例的光学半导体装置的电连接结构的仰视图。
图11及图12说明根据本发明的示范性实施例的照明设备的仰视图。
具体实施方式
下文参看附图更完整地描述本发明,附图中展示了本发明的实例实施例。然而,本发明可以用许多不同形式实施,并且不应被解释为限于本文所阐述的实例实施例。实际上,提供这些实例实施例是为了让本发明是透彻并且完整的,并且这些实例实施例将把本发明的范围完全传达给所属领域的技术人员。在附图中,为了清楚起见可能会夸大层及区域的尺寸及相对尺寸。
将理解,当一个元件或层被称作在另一个元件或层“上”、“连接到”另一个元件或层或“耦合到”另一个元件或层时,这个元件或层可以直接在另一个元件或层上、直接连接到或耦合到另一个元件或层,或者可能存在介入的元件或层。相比之下,当一个元件被称作“直接”在另一个元件或层“上”、“直接连接到”或“直接耦合到”另一个元件或层时,则不存在介入的元件或层。相同标号始终指代相同元件。如本文中所使用,术语“和/或”包含相关联的所列项目中的一者或一者以上的任何及所有组合。
将理解,虽然本文中可以使用术语第一、第二、第三等来描述各种元件、组件、区域、层和/或区段,但是这些元件、组件、区域、层和/或区段不应受到这些术语的限制。这些术语只是用来区分一个元件、组件、区域、层或区段与另一个区域、层或区段。因而,在不脱离本发明的传授内容的情况下,下文论述的第一元件、组件、区域、层或区段可以称为第二元件、组件、区域、层或区段。
本文中为了便于描述,可以使用例如“底下”、“下方”、“下部”、“上方”、“上部”等空间相对术语,以便描述一个元件或特征与另一个(另一些)元件或特征的关系,如图中所图解说明。应理解,空间相对术语意在涵盖装置在使用或操作中除图中描绘的定向外的不同定向。举例来说,如果图中的装置翻转,则描述为在其他元件或特征“下方”或“底下”的元件将定向在其他元件或特征“上方”。因此,示范性术语“下方”可涵盖在上方及在下方两种定向。装置可以其他方式定向(旋转90度或处于其他定向),且本文中所用的空间相对描述词可相应地进行解释。
本文中使用的术语仅用于描述特定实例实施例的目的,且并不希望限制本发明。如本文中所使用,单数形式“一”及“所述”既定还包含复数形式,除非上下文另外清楚地指示。应进一步理解,术语“包括”在用于本说明书中时规定所陈述的特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件的存在,但不排除一个或一个以上其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件、和/或其群组的存在或添加。
本文中参看本发明的理想化实例实施例(及中间结构)的示意说明的横截面图解说明来描述本发明的实例实施例。因此,预期图解说明的形状可能因为例如制造技术和/或公差而有所变化。因而,本发明的实例实施例不应解释为限于本文中图解说明的区域的特定形状,而是包含例如因制造引起的形状偏差。举例来说,图解说明为矩形的植入区域通常将具有圆形或弯曲特征和/或植入物浓度在其边缘上的梯度,而不是从植入区域到非植入区域的二元变化。同样,通过植入形成的埋入区域可以在埋入区域与发生植入所经过的表面之间的区域中产生一些植入。因而,图中图解说明的区域本质上是示意性的,并且其形状并不希望图解说明装置的区域的实际形状,而且并不希望限制本发明的范围。
除非另外界定,否则本文中所使用的所有术语(包含技术及科技术语)的意义与本发明所属领域的技术人员通常所理解的意义相同。将进一步理解,例如常用词典中所定义的术语等术语应解释为在相关技术的上下文中具有与其含义一致的含义且将不在理想化或过度正式意义上进行解释,除非明确地如此定义。
下文将参考附图来详细描述本发明的示范性实施例。
图2说明根据本发明的示范性实施例的照明设备的仰视图。
参看图1及图2,根据本发明的示范性实施例的照明设备100包含底板140及发光模块160。另外,照明设备100可以进一步包含电源170,所述电源170给发光模块160提供外部电力。
举例来说,底板140可以具有矩形形状。底板140上可以涂布着白色或银色的材料以便具有高反光性。当底板140上涂布着白色及银色的材料时,可以改善发光效率。
发光模块160包含印刷电路板(printed circuit board,PCB)110及多个光学半导体装置120。照明设备100可以进一步包括一个光罩150,所述光罩150与所述底板140组合,用于漫射所述光学半导体装置120产生的光。
PCB110安置在底板140上。
光学半导体装置120在行方向D1及列方向D2上排列,从而在PCB110上排列成矩阵形状。
PCB110在光学半导体120的行之间具有开口部分R,使得底板140通过开口部分R被暴露。在这种情况下,开口部分R可以沿行的方向D1延伸。开口部分R进一步可以延伸到PCB110的第一末端部分E1
换句话说,PCB110可以具有一个主体111及与所述主体111一体地形成的m数目个弯管112(“m”是大于一的整数)。弯管112用开口R彼此隔开,并且弯管112与开口R交替安置。在这种情况下,开口R的数目比弯管的m数目小一。主体111具有杆的形状,并且邻近于边缘部分安置。具体来说,主体111邻近于第二末端部分E2安置,第二末端部分E2与第一末端部分E1相反。m数目个弯管112从主体111朝向第一末端部分E1延伸。如上文所描述,主体111及弯管112可以通过垂直虚线A分开。但是,当我们定义弯管112具有杆的形状并且主体111连接弯管112时,主体111及弯管112可以通过水平虚线B分开。
在每个弯管112中,光学半导体装置120排列成行,从而形成光学半导体装置行,并且开口部分R是弯管112之间的空间。
在图2中,行方向D1及列方向D2彼此垂直。但是,行方向D1及列方向D2可以不彼此垂直。
此外,在图2中光学半导体装置120可以在每个弯管112中排列成一行。但是,光学半导体装置120也可以在每个弯管112中排列成多行。
另一方面,PCB110通过一对连接器130电连接,以便给光学半导体装置120提供外部电力。因此,根据本发明,连接器130的数目可以减少以便简化线路,并且底板140通过开口R暴露以便改善底板140的散热。
下文中,将详细解释排列成矩阵形状的光学半导体装置120的电连接结构。
图3说明axb数目个光学半导体装置的电连接结构的电路图。
在图2中排列成矩阵形状的光学半导体装置120中,a数目个光学半导体装置120串联电连接,并且这串联电连接的a数目个光学半导体装置120中的每一者中的b数目个群组并联电连接(下文中,这个结构被称作“a串联b并联”)。
通过这个电连接结构,图1中的电源170为排列成矩阵形状的光学半导体装置有效地提供电力。
根据本发明的示范性实施例的图2中的光学半导体装置120可以如下电连接。也就是说,行方向上的光学半导体装置120可以分成至少一个照明群组,并且相同群组中的光学半导体装置120可以彼此并联电连接,并且照明群组可以串联电连接。也就是说,这m数目个弯管112中的每一者包含n数目个照明群组,其中的每一者包含相同数目个光学半导体装置120,这些光学半导体装置120彼此并联电连接,并且n数目个照明群组彼此串联电连接。
在这种情况下,弯管112中的邻近于第一末端部分E1的照明群组可以与接下来一个弯管112中的邻近于第二末端部分E2的照明群组电连接。换句话说,第k-1个照明区块(“k”是整数,并且2≤k≤m)的最后一个照明群组可以与第k个照明区块的第一个照明群组串联电连接。在这种情况下,第一行或第一弯管中的邻近于第二末端部分E2的照明群组电连接到PCB100的正连接器上,并且最后一行或最后一个弯管中的邻近于第一末端部分E1的照明群组电连接到PCB100的负连接器上。
当光学半导体120如上文所描述连接时,流过每个照明群组的电流是相同的。
举例来说,将参看图4及图5详细解释PCB110具有三个弯管并且光学半导体装置120彼此连接从而具有“六个串联三个并联”结构的情况。
图4说明图2中的PCB上的光学半导体装置的常规电连接结构的仰视图,并且图5说明根据本发明的示范性实施例的图2中的PCB上的光学半导体装置的电连接结构的仰视图。
当需要“六个串联三个并联”的电连接结构时,一行(或一个弯管)中的六个光学半导体120可以彼此串联电连接,并且三个照明群组N1、N2及N3(其中的每一者对应于每一个弯管)可以彼此并联电连接,如图4中所示。
具体来说,三个弯管的邻近于第二末端部分E2的照明群组N1、N2及N3中的每一者中的第一光学半导体装置电连接到正连接器131,而三个弯管的邻近于第一末端部分E1的照明群组N1、N2及N3中的每一者中的最后一个光学半导体装置电连接到负连接器132。
另一方面,为了将三个弯管的照明群组N1、N2及N3中的每一者中的邻近于第一末端部分E1的最后一个光学半导体装置连接到负连接器132,除了不同的线路长度之外没有其他办法。
具体来说,第三弯管的第三照明群组N3的最后一个光学半导体装置通过第三线路l3电连接到负连接器132。
另一方面,第二弯管的第二照明群组N2的最后一个光学半导体装置需要第二线路l2电连接到第三线路l3。因此,第二弯管的第二照明群组N2的最后一个光学半导体装置通过第二线路l2及第三线路l3电连接到负连接器132。因此,第二弯管的第二照明群组N2的输出线路比第三弯管的第三照明群组N3的输出线路长出所述第二线路l2
此外,第一弯管的第一照明群组N1的最后一个光学半导体装置需要第一线路l1电连接到第二线路l2。因此,第一弯管的第一照明群组N1的最后一个光学半导体装置通过第一线路l1、第二线路l2及第三线路l3电连接到负连接器132。因此,第一弯管的第一照明群组N1的输出线路比第三弯管的第三照明群组N3的输出线路长出第一线路l1及第二线路l2
但是,为了根据本发明的示范性实施例将光学半导体装置120彼此连接以具有“六个串联三个并联”结构,将每个弯管N1、N2、N3中的光学半导体装置120分成两个照明群组,并且每个照明群组中的三个光学半导体装置彼此并联连接。接着,将十八个光学半导体装置分成六个照明群组G1、G2、...、G6,并且这六个照明群组G1、G2、...、G6彼此串联地连接。
并且,第一群组G1中的邻近于第二末端部分E2的第一光学半导体装置电连接到正连接器131,并且最后一个群组G6中的邻近于第一末端部分E1的最后一个半导体装置电连接到负连接器132。
图5中的线路结构可以简单地表达为图7中的电路图。如图7中所示,图7中的光学半导体装置的电连接结构与图6中一样是“六个串联三个并联”的。
图8及图9是用于绘示图4及图5中的光学半导体装置的电连接结构的差异的电路图。
在图8中,第一照明群组G1的输出线路具有第一长度L1,并且第二照明群组G2的输出线路具有不同于第一长度L1的第二长度L2。另一方面,在图9中第一照明群组G1的输出线路及第二照明群组G2的输出线路具有相同长度L1及L2
在真实情况下,所述线路具有电阻率。因此,当线路的长度增加时,电阻也增加。因此,流过第一照明群组G1的电流不同于流过第二照明群组G2的电流。
具体来说,流过具有相对高电阻的第一照明群组G1的电流比流过第二照明群组G2的电流相对小,因为第一照明群组G1的在最后一个光学半导体与负连接器之间产生的电压降大于第二照明群组G2的在最后一个光学半导体与负连接器之间产生的电压降。其结果是,第一照明群组G1中的光学半导体的亮度低于第二照明群组G2中的光学半导体的亮度。
也就是说,图4中的每个弯管的照明群组N1、N2及N3的光学半导体装置具有彼此不同的亮度,但图5中的照明群组G1、G2、...、G6的光学半导体装置具有相同亮度。
图10说明根据本发明的另一示范性实施例的光学半导体装置的电连接结构的仰视图。本实施例的发光模块与图5中的基本上相同,只不过PCB的形状及PCB上形成的线路图案不同。因而,将不再重复解释。
参看图10,根据本发明的另一示范性实施例的PCB110具有安置在光学半导体装置120的行之间的开口部分R,并且底板140通过开口部分R暴露。在这种情况下,开口部分R可以沿行的方向延伸。但是,开口部分R并不到达第一末端部分E1,这一点不同于图5中的PCB110的开口部分R。
换句话说,PCB110具有一对主体111及多个弯管112。这对主体111具有分别安置在第一末端部分E1及第二末端部分E2上的杆的形状。所述多个弯管112将这对主体111连接起来。
每个弯管112具有排列成行的光学半导体120,从而形成光学半导体装置行,并且开口部分R安置在光学半导体装置行之间。
一行的光学半导体装置120被至少一个照明群组分开,而同一照明群组中的光学半导体装置120彼此并联地电连接,并且这些照明群组串联地彼此连接。在这种情况下,邻近于第一末端部分E1安置的一行照明群组电连接到邻近于第一末端部分E1安置的接下来一行照明群组,并且邻近于第二末端部分E2安置的一行照明群组电连接到邻近于第二末端部分E2安置的接下来一行照明群组。
具体来说,第i个弯管的最后一个照明群组电连接到第i+1个弯管(“i”是小于m的奇数)的最后一个照明群组上,并且第j个弯管的第一个照明群组电连接到第j+1个弯管(“j”是小于m的偶数)的第一个照明群组上。在这种情况下,第一照明群组的意思是邻近于第二末端部分E2安置的照明群组,而最后一个照明群组的意思是邻近于第一末端部分E1安置的照明群组。
举例来说,第一行的邻近于第一末端部分E1的第二照明群组G2通过在用第一末端部分E1在主体111上形成的线路B1电连接到第二行的邻近于第一末端部分E1的第四照明群组G2。第二行的邻近于第二末端部分E2的第三照明群组G3通过在用第二末端部分E2在主体111上形成的线路B2电连接到第三行的邻近于第二末端部分E2的第五照明群组G5
另一方面,邻近于第二末端部分E2的第一照明群组G1还电连接到PCB110的正连接器131,并且最后一行的邻近于第一末端部分E1或第二末端部分E2的最后一个照明群组还电连接到负连接器132。
具体来说,当弯管的数目是奇数时,最后一行的邻近于第一末端部分E1的照明群组电连接到负连接器132。相反,当弯管的数目是偶数时,最后一行的邻近于第二末端部分E2的照明群组电连接到负连接器132。
将本实施例的发光模块与图5中的发光模块比较,图5中的发光模块的线路长度相对更长,使得最后一个光学半导体装置与负连接器之间的电压降变得相对更大,使得电流相对减少更多从而相对更多地降低亮度,但本实施例的发光模块的线路长度相对更短,使得最后一个光学半导体装置与负连接器之间的电压降变得相对更小,使得电流相对更少地减少以便相对更少地降低亮度。
图11及图12说明根据本发明的示范性实施例的照明设备的仰视图。
本示范性实施例的照明设备与前述实施例的照明设备基本上相同,只有发光模块及其排列不同。因而,将不再重复解释。
参看图11及图12,本示范性实施例的照明设备包含多个发光模块。在这种情况下,发光模块可以排列成使得发光模块的主体彼此邻近,如图11中所示。但是,所述发光模块可以排列成使得发光模块的弯管彼此邻近,如图12中所示。
当发光模块如图11中所示排列时,连接器130可以形成在主体上,并且当发光模块如图12中所示排列时,连接器130可以形成在弯管上。
所属领域的技术人员将容易理解,在不偏离本发明的精神或范围的情况下,可在本发明中进行各种修改及变化。因此,希望本发明涵盖本发明的修改及变化,前提是这些修改及变化在所附权利要求书及其等效物的范围内。

Claims (20)

1.一种发光模块,其特征在于包括:
具有用于电连接光学半导体装置的线路图案的印刷电路板;以及
第一至第m个照明区块,其安置在所述印刷电路板上并且得到电力供应而产生光,其中m是大于一的整数,
其中所述第一至第m个照明区块中的每一者包括第一至第n个照明群组,其中n是等于或大于一的整数,这些照明群组的每一者包括安置在所述印刷电路板上的多个光学半导体装置,并且流过每个照明群组的电流是相同的。
2.根据权利要求1所述的发光模块,其特征在于所述第一至所述第m个照明区块的所述第一至所述第n个照明群组彼此串联地电连接。
3.根据权利要求1所述的发光模块,其特征在于所述第一至所述m个照明区块的所述第一至所述第n个照明群组中的每一者中的所述光学半导体装置并联地彼此电连接。
4.根据权利要求2或权利要求3所述的发光模块,其特征在于第k-1个照明区块的最后一个照明群组与第k个照明区块的第一照明群组串联地电连接,其中k是整数,并且2≤k≤m。
5.根据权利要求1所述的发光模块,其特征在于所述照明群组中的每一者包含相同数目个光学半导体装置。
6.根据权利要求1所述的发光模块,其特征在于所述印刷电路板包括正连接器及负连接器,用于给所述光学半导体装置提供电力。
7.根据权利要求6所述的发光模块,其特征在于所述第一照明区块的第一照明群组电连接到所述正连接器,并且所述第m个照明区块的最后一个照明群组电连接到所述负连接器。
8.根据权利要求1所述的发光模块,其特征在于所述印刷电路板包括m数目个弯管及一个连接所述弯管的主体,并且每个弯管对应于每个照明区块。
9.根据权利要求1所述的发光模块,其特征在于所述印刷电路板包括一对彼此隔开的主体及m数目个连接所述对主体的弯管,并且每个弯管对应于每个照明区块。
10.根据权利要求9所述的照明区块,其特征在于第i个弯管的最后一个照明群组电连接到第i+1个弯管的最后一个照明群组,其中i是小于m的奇数,并且
第j个弯管的第一照明群组电连接到第j+1个弯管的第一照明群组,其中j是小于m的偶数。
11.一种照明设备,包括:
具有矩形形状的底板;以及
发光模块,包括一个安置在所述底板上的印刷电路板及多个安置在所述印刷电路板上的光学半导体装置,所述印刷电路板具有一个主体及m数目个与所述主体一体地形成的弯管,其中m是大于一的整数,
其中所述m数目个弯管间隔开,其间插入有开口部分,使得所述弯管与所述开口交替安置,
所述弯管中的每一者包含n数目个照明群组,所述照明群组中的每一者具有相同数目个光学半导体装置,其中n是等于或大于一的整数,并且
流过每个照明群组的电流是相同的。
12.根据权利要求11所述的照明设备,其特征在于所述照明群组彼此串联地电连接。
13.根据权利要求12所述的照明设备,其特征在于所述照明群组中的每一者中的所述光学半导体装置彼此并联地电连接。
14.根据权利要求13所述的照明设备,其特征在于第k-1个弯管的最后一个照明群组与第k个弯管的第一个照明群组串联地电连接,其中k是整数,并且2≤k≤m。
15.根据权利要求13所述的照明设备,其特征在于第i个弯管的最后一个发光群组电连接到第i+1个弯管的最后一个发光群组,其中i是小于m的奇数,并且
第j个弯管的第一照明群组电连接到第j+1个弯管的第一照明群组,其中j是小于m的偶数。
16.根据权利要求11所述的照明设备,其特征在于所述主体与所述底板的边缘部分并联安置,并且具有至少一个连接器。
17.根据权利要求11所述的照明设备,其特征在于所述m数目个弯管与所述底板的边缘部分并联安置,并且一个所述弯管具有至少一个连接器。
18.根据权利要求11所述的照明设备,其特征在于所述底板上涂布着白色或银色的材料以便具有高反光性。
19.根据权利要求11所述的照明设备,其特征在于进一步包括电源,所述电源安置在与安置所述印刷电路板的表面相反的表面上。
20.根据权利要求11所述的照明设备,其特征在于进一步包括一个光罩,所述光罩与所述底板组合,用于漫射所述光学半导体装置产生的光。
CN201310722440.3A 2013-10-18 2013-12-24 发光模块及具有发光模块的照明设备 Pending CN104566277A (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2013-0124851 2013-10-18
KR1020130124851A KR101413330B1 (ko) 2013-10-18 2013-10-18 조명 장치
KR1020130124859A KR101413415B1 (ko) 2013-10-18 2013-10-18 발광모듈
KR10-2013-0124859 2013-10-18

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN104566277A true CN104566277A (zh) 2015-04-29

Family

ID=52825420

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310722440.3A Pending CN104566277A (zh) 2013-10-18 2013-12-24 发光模块及具有发光模块的照明设备

Country Status (2)

Country Link
US (2) US9117733B2 (zh)
CN (1) CN104566277A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11340748B2 (en) 2019-12-06 2022-05-24 Champ Vision Display Inc. Light source module and touch device

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20240413605A1 (en) * 2021-10-27 2024-12-12 Sony Semiconductor Solutions Corporation Light-emitting element array

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1483960A (zh) * 2002-08-07 2004-03-24 ��˹���´﹫˾ 区域照明用的串联有机发光二极管器件
US6957899B2 (en) * 2002-10-24 2005-10-25 Hongxing Jiang Light emitting diodes for high AC voltage operation and general lighting
CN101267697A (zh) * 2007-03-16 2008-09-17 财团法人工业技术研究院 电阻平衡电路
US20100096648A1 (en) * 2005-08-09 2010-04-22 Seoul Opto Device Co., Ltd. Ac light emitting diode and method for fabricating the same
CN102042572A (zh) * 2010-11-02 2011-05-04 华南理工大学 一种均流式交流led灯丝
CN103032852A (zh) * 2011-09-29 2013-04-10 京畿股份有限公司 稳流配线装置
CN203068193U (zh) * 2012-12-21 2013-07-17 武汉新创利科技有限公司 一种led平板灯

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6514782B1 (en) * 1999-12-22 2003-02-04 Lumileds Lighting, U.S., Llc Method of making a III-nitride light-emitting device with increased light generating capability
JP2001196634A (ja) * 2000-01-07 2001-07-19 Nippon Sheet Glass Co Ltd 発光ダイオードモジュール
US6547249B2 (en) * 2001-03-29 2003-04-15 Lumileds Lighting U.S., Llc Monolithic series/parallel led arrays formed on highly resistive substrates
US20020158261A1 (en) * 2001-04-25 2002-10-31 Ming-Tang Lee Light emitting diode layout structure
US6641294B2 (en) * 2002-03-22 2003-11-04 Emteq, Inc. Vehicle lighting assembly with stepped dimming
EP2154722B1 (en) * 2002-08-29 2017-10-11 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Light-emitting device having light-emitting diodes
US7009199B2 (en) * 2002-10-22 2006-03-07 Cree, Inc. Electronic devices having a header and antiparallel connected light emitting diodes for producing light from AC current
JP2009009846A (ja) 2007-06-28 2009-01-15 Toshiba Lighting & Technology Corp 照明装置および照明器具
JP4514825B2 (ja) 2009-03-31 2010-07-28 シャープ株式会社 Led光源、led光源の製造方法、面光源装置、および映像表示装置
US7936135B2 (en) * 2009-07-17 2011-05-03 Bridgelux, Inc Reconfigurable LED array and use in lighting system
KR101033008B1 (ko) 2010-08-03 2011-05-09 한빔 주식회사 엘이디 면조명용 인쇄회로기판 조립체 및 그 인쇄회로기판 조립체 제조 방법
JP2013065692A (ja) 2011-09-16 2013-04-11 Fuji Xerox Co Ltd 面発光型半導体レーザ、面発光型半導体レーザ装置、光伝送装置および情報処理装置
KR200468108Y1 (ko) 2012-12-21 2013-07-23 주식회사 엠.에스.라이팅 Led 패키지 모듈 및 이를 포함하는 조명장치

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1483960A (zh) * 2002-08-07 2004-03-24 ��˹���´﹫˾ 区域照明用的串联有机发光二极管器件
US6957899B2 (en) * 2002-10-24 2005-10-25 Hongxing Jiang Light emitting diodes for high AC voltage operation and general lighting
US20100096648A1 (en) * 2005-08-09 2010-04-22 Seoul Opto Device Co., Ltd. Ac light emitting diode and method for fabricating the same
CN101267697A (zh) * 2007-03-16 2008-09-17 财团法人工业技术研究院 电阻平衡电路
CN102042572A (zh) * 2010-11-02 2011-05-04 华南理工大学 一种均流式交流led灯丝
CN103032852A (zh) * 2011-09-29 2013-04-10 京畿股份有限公司 稳流配线装置
CN203068193U (zh) * 2012-12-21 2013-07-17 武汉新创利科技有限公司 一种led平板灯

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11340748B2 (en) 2019-12-06 2022-05-24 Champ Vision Display Inc. Light source module and touch device

Also Published As

Publication number Publication date
US20150108517A1 (en) 2015-04-23
US9117733B2 (en) 2015-08-25
US20150303237A1 (en) 2015-10-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11466827B2 (en) Linear LED module
US20140209931A1 (en) Led board structure and method of manufacturing same
CN102244073B (zh) 发光器件阵列
US10788611B2 (en) Headlight
TWM459520U (zh) 雙面發光之led燈板結構
WO2017167314A1 (zh) 一种模块化灯具
CN104566277A (zh) 发光模块及具有发光模块的照明设备
CN102045910A (zh) Led照明装置
CN103244845A (zh) 具有改进的输出均匀性的led照明装置
CN102045915A (zh) Led照明装置
CN107850273B (zh) 照明模块和包括照明模块的照明设备
CN204943054U (zh) Led灯具及其光电模组
WO2019024448A1 (zh) 积木拼装式led发光器
JP7726539B2 (ja) 光効率の高い配線構造を備えた照明装置
KR101413330B1 (ko) 조명 장치
WO2020089146A1 (en) Light-emitting device with solid-state light sources
KR101413415B1 (ko) 발광모듈
KR101443670B1 (ko) Led 조명장치
TWM454553U (zh) 線性光源模組、具有此線性光源模組之燈管及照明裝置結構
CN203585875U (zh) 发光二极体灯管装置
CN202091855U (zh) Led灯装置
TWI391601B (zh) Led照明裝置
CN205026468U (zh) Led光电模组组件
CN203363842U (zh) 可挠性发光装置
CN108428695A (zh) Led灯具和led灯具组件

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20150429

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication