CN104411093A - 一种单面柔性电路板的生产工艺 - Google Patents
一种单面柔性电路板的生产工艺 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104411093A CN104411093A CN201410620957.6A CN201410620957A CN104411093A CN 104411093 A CN104411093 A CN 104411093A CN 201410620957 A CN201410620957 A CN 201410620957A CN 104411093 A CN104411093 A CN 104411093A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- substrate
- production technology
- enhancement layer
- technology according
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 31
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 28
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 44
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 10
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims abstract description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 6
- MSNOMDLPLDYDME-UHFFFAOYSA-N gold nickel Chemical compound [Ni].[Au] MSNOMDLPLDYDME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 claims description 18
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 8
- 210000002469 basement membrane Anatomy 0.000 claims description 7
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 5
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 4
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 claims description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000005422 blasting Methods 0.000 claims description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 3
- 238000011161 development Methods 0.000 claims description 3
- 238000007711 solidification Methods 0.000 claims description 3
- 230000008023 solidification Effects 0.000 claims description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 2
- 238000003672 processing method Methods 0.000 claims description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract 1
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 3
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 3
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 229940116318 copper carbonate Drugs 0.000 description 1
- GEZOTWYUIKXWOA-UHFFFAOYSA-L copper;carbonate Chemical compound [Cu+2].[O-]C([O-])=O GEZOTWYUIKXWOA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- GPRLSGONYQIRFK-UHFFFAOYSA-N hydron Chemical compound [H+] GPRLSGONYQIRFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
- H05K2203/0502—Patterning and lithography
- H05K2203/0528—Patterning during transfer, i.e. without preformed pattern, e.g. by using a die, a programmed tool or a laser
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
本发明公开了一种单面柔性电路板的生产工艺，包括以下步骤：选择附着在绝缘基膜单面上的铜箔作为基板，以此基板为材料，将基板与增强层复合；在上述基础上复合干膜，然后进行电路图案的转移，再根据转移的图案在基板上加工电路，对基板进行电镍金处理，最后将增强层从所述基板上剥离。本发明使电路板在生产过程中，不易因移动而产生褶皱，极大的方便了工人的操作，减少了不良率的产生。
Description
技术领域
本发明涉及一种柔性电路板。
背景技术
随着电子行业逐渐朝精、细、薄等方向发展，单面柔性电路板的应用愈发广泛，其由铜箔与绝缘基膜（聚酰亚安）组成，相对于双层或者多层产品来说厚度较薄，在制作或运输过程中易产生不可还原的折皱，导致产品报废，现有技术中单面柔性电路板加工工艺有两种：
1.片对片生产方式，制作镂空的硬板框架,将待加工的电路板材料粘贴在其上，在加工完成后再去除框架。该方式操作比较复杂，需要加工人员具有较高集中力；同时材料与框架的粘接与拆卸过程中还是有产生折皱的风险。
2.卷对卷生产方式，对单面柔性电路板以圈料方式整卷加工，减少折皱的生成率，但是这种方式需要配套的卷对卷设备，价格比较昂贵，需要生产方拥有一定的经济实力。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明提供一种单面柔性电路板的生产工艺，通过在基板上复合增强层，给予柔性的电路板稳定的支撑，使电路板在生产过程中，不易因移动而产生褶皱，极大的方便了工人的操作，减少了不良率的产生。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种单面柔性电路板的生产工艺，包括以下步骤：选择附着在绝缘基膜单面上的铜箔作为基板，以此基板为材料：
S10：将基板与增强层复合；
S20：在步骤S10的基础上复合干膜；
S30：在步骤S20中的基板上进行电路图案的转移；
S40：根据转移的图案在基板上加工电路；
S50：对基板进行电镍金处理；
S60：将增强层从所述基板上剥离。
作为上述方案的进一步改进方式，步骤S10中复合方式为在一定的温度与压力的条件下，将增强层复合在绝缘基膜上。
作为上述方案的进一步改进方式，温度取值区间为110°±5°C，压力取值区间为2-3Kg/cm3。
作为上述方案的进一步改进方式，增强层为附有粘接层的PET膜。
作为上述方案的进一步改进方式，步骤S30中图案的转移方法为：按序进行曝光与显影处理。
作为上述方案的进一步改进方式，步骤S40中电路的加工方法为：按序进行微蚀、蚀刻及脱模处理。
作为上述方案的进一步改进方式，步骤S60中剥离方法为：将铜箔以增强层朝上的方式平整放置，从侧边局部挑起增强层，然后将其全部剥离。
作为上述方案的进一步改进方式，在步骤S40与S50之间还设有对已完成电路加工的基板进行保护与表面处理的步骤。
作为上述方案的进一步改进方式，对基板的保护与表面处理的方法为：
A：在基板上点焊覆盖膜；
B：点焊完成后对覆盖膜进行压合与固化；
C：对表面进行模板及喷砂处理。
作为上述方案的进一步改进方式，还包括基板的裁切步骤。
本发明的有益效果是：
使电路板在生产过程中，不易因移动而产生褶皱，极大的方便了工人的操作，减少了不良率的产生。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明的流程图；
图2是本发明的基板与增强层的结构示意图。
具体实施方式
以下将结合实施例和附图对本发明的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本发明的目的、方案和效果。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
需要说明的是，如无特殊说明，当某一特征被称为“固定”、“连接”在另一个特征，它可以直接固定、连接在另一个特征上，也可以间接地固定、连接在另一个特征上。此外，本发明中所使用的上、下、左、右等描述仅仅是相对于附图中本发明各组成部分的相互位置关系来说的。
此外，除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与本技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例，而不是为了限制本发明。本文所使用的术语“及/ 或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的组合。
参照图1与图2，本发明公开了一种柔性电路板的生产工艺，其采用附着在绝缘基膜10上的铜箔20作为基板，生产工艺包括：
S10：将基板与增强层复合。
优选的，增强层在一定的压力和温度条件下，与绝缘基膜通过干膜复合机连接为一体，起加强支撑的作用，其温度取值区间为110°±5°C，压力取值区间为2-3Kg/cm3。
进一步优选的，增强层为设有粘接层30的PET膜40，其厚度不小于0.15cm。
S20：在步骤S10的基础上通过干膜复合机在基板上复合干膜，便于电路的加工，复合时所采用的温度优选为110°，压力为5.5Kg/cm3，基板在复合机上以1.5m/min的速度移动。
S30：完成复合后，在基板上进行电路图案的转移，作为电路加工的模板，其具体方法为：
S31：在7格半能量的条件下，用5KW平行曝光机对干膜进行单面曝光；
S32：将进行曝光后的基板浸入0.8%-1.2%溶度下的碳酸铜液中，以3.0-4.0m/min的速度移动进行显影。
S40：根据转移的图案在基板上加工电路，优选的，其具体方法为：
S41：首先进行微蚀处理，其采用的工艺参数为：在2%-6%的硫酸液中，在二价铜离子小于30g/L的条件下，形成初步的电路；
S42：在2-3N的氢离子与130-150g/L的二价铜离子的环境下进行进一步的蚀刻。
以上步骤S41与S42中基板的移动速度为3.0-4.0m/min。
S43：最后进行脱模处理，所选用的脱模剂为3%-7%的氢氧化钠溶液，基板在脱模剂中的移动速度为3.0-4.0m/min。
S50：对基板进行电镍金处理；
S60：将增强层从所述基板上剥离。
优选的，先将电路板以增强层朝上的方式水平放置，然后从一侧边将其局部挑起，最后整体剥离，采用这个方式，避免直接剥离可能造成的电路板损伤。
作为本实施例的一个优选方式，在步骤S40与S50之间还设有对已完成电路加工的基板进行保护与表面处理的步骤，具体的：
A：在基板上点焊覆盖膜；
B：点焊完成后首先对覆盖膜用快压机进行压合，其参数为：在温度180°及压力12mpa/cm2的条件下，用快压机进行5s预压后经100s压制成型；压合后的基板在放入烘箱内在170°温度下烘烤90min，完成固化；
C：对表面进行模板及喷砂处理。
本电路板的生产工艺还包括电路板的裁切步骤。
通过在基板上复合增强层，给予柔性的电路板稳定的支撑，使电路板在生产过程中，不易因移动而产生褶皱，极大的方便了工人的操作，减少了不良率的产生。
以上是对本发明的较佳实施进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
Claims (10)
1.一种单面柔性电路板的生产工艺，包括以下步骤：选择附着在绝缘基膜单面上的铜箔作为基板，以此基板为材料：
S10：将所述基板与增强层复合；
S20：在步骤S10的基础上复合干膜；
S30：在步骤S20中的基板上进行电路图案的转移；
S40：根据转移的图案在基板上加工电路；
S50：对基板进行电镍金处理；
S60：将增强层从所述基板上剥离。
2.根据权利要求1所述的生产工艺，其特征在于：步骤S10中所述复合方式为在一定的温度与压力的条件下，将增强层复合在所述绝缘基膜上。
3.根据权利要求2所述的生产工艺，其特征在于：所述温度取值区间为110°±5°C，所述压力取值区间为2-3Kg/cm3。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的生产工艺，其特征在于：所述增强层为附有粘接层的PET膜。
5.根据权利要求1所述的生产工艺，其特征在于：步骤S30中图案的转移方法为：按序进行曝光与显影处理。
6.根据权利要求1所述的生产工艺，其特征在于：步骤S40中所述电路的加工方法为：按序进行微蚀、蚀刻及脱模处理。
7.根据权利要求1所述的生产工艺，其特征在于：步骤S60中所述剥离方法为：将铜箔以所述增强层朝上的方式平整放置，从侧边局部挑起增强层，然后将其全部剥离。
8.根据权利要求1、2、3、5、6、7中任一项所述的生产工艺，其特征在于：在步骤S40与S50之间还设有对已完成电路加工的基板进行保护与表面处理的步骤。
9.根据权利要求8所述的生产工艺，其特征在于：所述对基板的保护与表面处理的方法为：
A：在基板上点焊覆盖膜；
B：点焊完成后对覆盖膜进行压合与固化；
C：对表面进行模板及喷砂处理。
10.根据权利要求9所述的生产工艺，其特征在于：还包括基板的裁切步骤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410620957.6A CN104411093A (zh) | 2014-11-05 | 2014-11-05 | 一种单面柔性电路板的生产工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410620957.6A CN104411093A (zh) | 2014-11-05 | 2014-11-05 | 一种单面柔性电路板的生产工艺 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104411093A true CN104411093A (zh) | 2015-03-11 |
Family
ID=52648673
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201410620957.6A Pending CN104411093A (zh) | 2014-11-05 | 2014-11-05 | 一种单面柔性电路板的生产工艺 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN104411093A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017113325A1 (zh) * | 2015-12-31 | 2017-07-06 | 安徽省大富光电科技有限公司 | 一种图形导电材料的制备方法 |
| CN113013371A (zh) * | 2021-02-20 | 2021-06-22 | 上海毅蓝电子科技有限公司 | 锂电池用金属箔的开孔方法 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1662120A (zh) * | 2004-01-30 | 2005-08-31 | 日立化成工业株式会社 | 带有粘着辅助剂的金属箔、印刷线路板及其制造方法 |
| CN1878459A (zh) * | 2005-06-10 | 2006-12-13 | 有限会社韩国泰康利 | 用于加载挠性印刷电路的载体带 |
| CN101990363A (zh) * | 2010-08-06 | 2011-03-23 | 雷玉菡 | 一种电子线路板的镀金方法 |
| CN102307436A (zh) * | 2011-04-03 | 2012-01-04 | 广东生益科技股份有限公司 | 挠性油墨线路板的制作方法 |
| CN103313518A (zh) * | 2013-06-25 | 2013-09-18 | 惠州中京电子科技股份有限公司 | 一种fpc单面超薄基材线路的制作方法 |
| CN203840630U (zh) * | 2014-01-17 | 2014-09-17 | 杨秀英 | 适用于单面柔性线路板的承载膜 |
-
2014
- 2014-11-05 CN CN201410620957.6A patent/CN104411093A/zh active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1662120A (zh) * | 2004-01-30 | 2005-08-31 | 日立化成工业株式会社 | 带有粘着辅助剂的金属箔、印刷线路板及其制造方法 |
| CN1878459A (zh) * | 2005-06-10 | 2006-12-13 | 有限会社韩国泰康利 | 用于加载挠性印刷电路的载体带 |
| CN101990363A (zh) * | 2010-08-06 | 2011-03-23 | 雷玉菡 | 一种电子线路板的镀金方法 |
| CN102307436A (zh) * | 2011-04-03 | 2012-01-04 | 广东生益科技股份有限公司 | 挠性油墨线路板的制作方法 |
| CN103313518A (zh) * | 2013-06-25 | 2013-09-18 | 惠州中京电子科技股份有限公司 | 一种fpc单面超薄基材线路的制作方法 |
| CN203840630U (zh) * | 2014-01-17 | 2014-09-17 | 杨秀英 | 适用于单面柔性线路板的承载膜 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017113325A1 (zh) * | 2015-12-31 | 2017-07-06 | 安徽省大富光电科技有限公司 | 一种图形导电材料的制备方法 |
| CN107615895A (zh) * | 2015-12-31 | 2018-01-19 | 安徽省大富光电科技有限公司 | 一种图形导电材料的制备方法 |
| CN113013371A (zh) * | 2021-02-20 | 2021-06-22 | 上海毅蓝电子科技有限公司 | 锂电池用金属箔的开孔方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI433613B (zh) | An attached carrier metal foil, and a method of manufacturing the laminated substrate using the metal foil | |
| CN103987198B (zh) | 一种无辅助结构的无芯基板的制造方法 | |
| CN105430929B (zh) | 一种局部厚铜pcb的制作方法 | |
| CN104105350A (zh) | 选择性电镍金的方法及pcb板、装置 | |
| CN105830542B (zh) | 一种pcb中阶梯铜柱的制作方法 | |
| CN103731993A (zh) | 一种单面柔性线路板加工方法 | |
| CN109451655B (zh) | 一种生产pcb板控制板体尺寸以及翘曲的方法及其结构 | |
| CN104411093A (zh) | 一种单面柔性电路板的生产工艺 | |
| CN112384005B (zh) | 一种用于镀金印刷电路板的导线蚀刻方法 | |
| CN110996540A (zh) | 一种pcb的制作方法 | |
| CN111629527B (zh) | 一种柔性电路板的制作方法及其柔性电路板 | |
| CN205648215U (zh) | 一种补强贴合治具 | |
| CN104183567A (zh) | 薄型封装基板及其制作工艺 | |
| CN106793588A (zh) | 线路板及其制作方法 | |
| CN104185363A (zh) | 复合型超薄无芯基板及其制作方法 | |
| CN103167738B (zh) | 一种金属图形的制作方法以及金属图形半成品板 | |
| JP2002280689A (ja) | 支持体付き極薄銅箔とそれを用いた極薄銅箔基板 | |
| CN103826390A (zh) | 厚铜印制线路板及其制作方法 | |
| CN107969073A (zh) | 一种fpc补强板生产工艺及其产品 | |
| CN103118495A (zh) | 一种pcb板制作工艺 | |
| CN112930038A (zh) | 一种柔性线路板制作工艺 | |
| CN103458630B (zh) | 一种克服印刷电路板覆铜基板薄板作业限制的方法 | |
| CN102791079B (zh) | 挠性电路板制作方法及用该方法制作的挠性电路板 | |
| CN101626661A (zh) | 一种双面镂空板的制造方法 | |
| CN103481525A (zh) | 一种绝缘板制作方法及用该绝缘板制作覆铜板的方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20150311 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |