CN104409656B - 一种有机电致发光器件及其制备方法、显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及显示技术领域，公开了一种有机电致发光器件及其制备方法、显示装置，有机电致发光器件包括衬底基板、封装结构、位于衬底基板和封装结构之间的有机电致发光结构、以及柔性电路板FPC；衬底基板设有周边走线结构；周边走线结构包括焊接部；衬底基板设有开口位于衬底基板背离有机电致发光结构一侧表面以露出焊接部的凹陷部，FPC的焊接端子位于凹陷部内、且焊接于焊接部。上述有机电致发光器件中，柔性电路板无需自周边走线结构背离衬底基板的一侧弯折至衬底基板背离有机电致发光结构的一侧，有机电致发光器件的边框处无需预留出柔性电路板的弯转空间，因此可以减小有机电致发光器件的边框宽度。

Description

一种有机电致发光器件及其制备方法、显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种有机电致发光器件及其制备方法、显示装置。

背景技术

在显示技术领域，有机电致发光器件是实现柔性显示的一种重要结构。

与其他显示装置相同，有机电致发光器件的窄边框设计也是本领域技术人员研究的一个重要方向。

如图1和图2所示，有机电致发光器件包括衬底基板01、缓冲层02、位于有效显示区域内的薄膜晶体管开关TFT走线、位于非显示区域的周边走线结构、形成于有效显示区域内的有机电致发光结构04、封装基板06、形成于封装基板06与有机电致发光结构04之间的防氧化结构05，周边走线结构具有周边走线031、焊接部032以及连接焊接部032与周边走线031的连接电路走线033，柔性电路板07的焊接端08焊接于焊接部032上，以实现柔性电路板07与周边走线031的电连接。

但是，现有技术中，柔性电路板07的焊接端08焊接于焊接部032背离衬底基板01的一侧，柔性电路板07需要弯转至衬底基板01背离封装基板06的一侧，进而导致有机电致发光器件与柔性电路板07相对的侧边需要预留出柔性电路板07的弯转宽度，如图1中所示宽度D，进而导致有机电致发光器件的边框宽度较大。

发明内容

本发明提供一种有机电致发光器件及其制备方法、显示装置，该有机电致发光器件中的边框不需要为柔性电路板的弯转预留空间，进而能够减小有机电致发光器件的边框宽度。

为达到上述目的，本发明提供以下技术方案：

一种有机电致发光器件，包括衬底基板、封装结构、位于所述衬底基板和所述封装结构之间的有机电致发光结构、以及柔性电路板FPC；所述衬底基板设有与所述有机电致发光结构内部走线电连接的周边走线结构；所述周边走线结构包括焊接部；所述衬底基板设有开口位于所述衬底基板背离所述有机电致发光结构一侧表面以露出所述焊接部的凹陷部，所述FPC的焊接端子位于所述凹陷部内、且焊接于所述焊接部。

上述有机电致发光器件中，衬底基板设有开口位于衬底基板背离有机电致发光结构一侧表面以露出所述焊接部的凹陷部，柔性电路板的焊接端子直接从衬底基板背离有机电致发光结构的一侧伸入凹陷部内且与焊接部焊接，因此，柔性电路板无需自周边走线结构背离衬底基板的一侧弯折至衬底基板背离有机电致发光结构的一侧，有机电致发光器件的边框处无需预留出柔性电路板的弯转空间，因此可以减小有机电致发光器件的边框宽度。

优选地，所述周边走线结构还包括与有机电致发光结构内走线电连接的周边走线、连接所述焊接部和所述周边走线的扩散电路走线。

优选地，所述周边走线结构包括第一走线层和第二走线层，所述第一走线层位于所述第二走线层与所述衬底基板之间；所述焊接部形成于所述第一走线层，所述第二走线层上设有触点部，所述第一走线层与所述第二走线层之间通过所述触点部电连接。

优选地，所述周边走线结构中，所述扩散电路走线设置于所述第一走线层，且所述周边走线的至少一部分设置于所述第一走线层，所述第二走线层设有的触点部中包括与所述周边走线中设置于所述第一走线层的走线电连接、且与所述有机电致发光结构内走线电连接的触点部。

优选地，所述第一走线层与所述第二走线层之间设有绝缘层，所述绝缘层设有与所述第二走线层设有的触点部对应的过孔区域，所述第一走线层与所述触点部对应的部位通过所述过孔区域穿过所述绝缘层与所述触点部电连接。

优选地，所述焊接部位于所述第一走线层的中部。

优选地，所述周边走线结构包括沿所述衬底基板朝向所述有机电致发光结构方向依次排列的第三走线层、第四走线层和第五走线层，其中：

所述焊接部设置于所述第三走线层；

所述扩散电路走线和所述周边走线设置于所述第四走线层，且所述第四走线层设有与所述第三走线层电连接的触点部；

所述第五走线层内设有与所述周边走线电连接、且与所述有机电致发光结构内走线电连接的触点部。

优选地，所述周边走线结构中：

所述第三走线层与所述第四走线层之间设有绝缘层，所述第三走线层与所述第四走线层设置的触点部对应的部位穿过绝缘层与第四走线层设置的触点部电连接；

所述第四走线层与所述第五走线层之间设有绝缘层，所述第四走线层与所述第五走线层设置的触点部对应的部位穿过绝缘层与第五走线层设置的触点部电连接。

优选地，所述焊接部位于所述第三走线层的中部。

优选地，所述衬底基板为柔性衬底基板，且所述封装结构为柔性封装结构。

优选地，所述衬底基板为PI膜。

优选地，所述封装结构为由多层有机薄膜和无机薄膜交叠形成的封装薄膜。

本发明还提供了一种显示装置，包括上述技术方案中提供的任意一种有机电致发光器件。

本发明还提供了一种有机电致发光器件制备方法，包括：

在衬底基板上形成周边走线结构和有机电致发光结构、并将封装结构与衬底基板封装配合，其中所述周边走线结构具有焊接部；

在衬底基板上形成开口位于所述衬底基板背离所述有机电致发光结构一侧表面上以露出所述焊接部的凹陷部；

将柔性电路板的焊接端子伸入所述凹陷部内，将柔性电路板的焊接端子焊接在焊接部上。

优选地，所述在衬底基板上形成周边走线结构和有机电致发光结构、并将封装结构与衬底基板封装配合之前还包括：

在玻璃基板上涂覆PI液；

对玻璃基板上涂覆的PI液进行烘烤以形成衬底基板；

所述在衬底基板上形成开口位于所述衬底基板背离所述有机电致发光结构一侧表面上以露出所述焊接部的凹陷部之前还包括：

将在衬底基板上形成周边走线结构和有机电致发光结构、并将封装结构与衬底基板封装配合之后的结构从玻璃基板上剥离。

附图说明

图1为现有技术中有机电致发光器件的结构示意图；

图2为图1所示结构的有机电致发光器件中周边走线结构以及柔性电路板的分布示意图；

图3为本发明一种实施例提供的有机电致发光器件的结构示意图；

图4a为本发明另一种实施例提供的有机电致发光器件的结构示意图；

图4b为图4a所示结构的有机电致发光器件中第二走线层中的走线分布示意图；

图4c为图4a所示结构的有机电致发光器件中第一走线层中的走线分布示意图；

图5a为本发明另一种实施例提供的有机电致发光器件的结构示意图；

图5b为图5a所示结构的有机电致发光器件中第二走线层中的走线分布示意图；

图5c为图5a所示结构的有机电致发光器件中第一走线层中的走线分布示意图；

图6a为本发明另一种实施例中提供的有机电致发光器件的结构示意图；

图6b为图6a所示结构的有机电致发光器件中第五走线层中的走线分布示意图；

图6c为图6a所示结构的有机电致发光器件中第四走线层中的走线分布示意图；

图6d为图6a所示结构的有机电致发光器件中第三走线层中的走线分布示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图3所示，本发明提供的有机电致发光器件包括衬底基板1、封装结构7、位于衬底基板1和封装结构7之间的有机电致发光结构5、以及柔性电路板FPC 4；衬底基板1设有与有机电致发光结构5内部走线电连接的周边走线结构3；周边走线结构3包括焊接部32；衬底基板1设有开口位于衬底基板1背离有机电致发光结构5一侧表面以露出焊接部的凹陷部，FPC 4的焊接端子41位于凹陷部内、且焊接于焊接部32。

上述有机电致发光器件中，衬底基板1设有开口位于衬底基板1背离有机电致发光结构5一侧表面以露出焊接部32的凹陷部，柔性电路板4的焊接端子41直接从衬底基板1背离有机电致发光结构5的一侧伸入凹陷部内且与焊接部32焊接，实现柔性电路板4与周边走线结构3的电连接；因此，柔性电路板4无需自焊接部32背离衬底基板1的一侧弯折至衬底基板1背离有机电致发光结构5的一侧，有机电致发光器件的边框处无需预留出柔性电路板4的弯转空间，因此可以减小有机电致发光器件的边框宽度。

请继续参考图3，一种优选实施方式中，上述封装结构7可以为封装基板，衬底基板1与周边走线结构3之间设有缓冲层2，且有机电致发光结构5与封装结构7之间形成容腔6，容腔内可以填充氮气、惰性气体、树脂、或干燥剂等，以提高对水氧等的阻隔性。

当然，上述衬底基板1可以为柔性衬底基板，同时，封装结构7为柔性封装薄膜，以使有机电致发光器件形成柔性显示器件。其中，衬底基板可以为具有载板结构的PI膜，封装结构7可以为由多层有机薄膜和无机薄膜交叠形成的封装薄膜。

一种优选实施方式中，上述周边走线结构3还包括与有机电致发光结构5内走线电连接的周边走线31、连接焊接部32和周边走线31的扩散电路走线。

在上述优先实施方式的基础上，一种实施方式中，请参考4a-图4c，图4a为本发明另一种实施例提供的有机电致发光器件的结构示意图；图4b为图4a所示结构的有机电致发光器件中第二走线层中的走线分布示意图；图4c为图4a所示结构的有机电致发光器件中第一走线层中的走线分布示意图。

如图4a所示，本实施方式提供的有机电致发光器件中，周边走线结构3包括第一走线层34和第二走线层33，第一走线层34位于第二走线层33与衬底基板1之间，第一走线层34与第二走线层33之间设有绝缘层8；如图4c所示，焊接部32形成于第一走线层34，第二走线层33上设有触点部，第一走线层34与第二走线层33之间通过触点部电连接，如图4b中所示的触点部331、触点部332以及触点部333，第二走线层33中的触点部331与第一走线层34中的走线341电连接，第二走线层33中的触点部332与第一走线层34中的走线342电连接，第二走线层33中的触点部333与第一走线层34中的走线343电连接，柔性电路板4通过焊接部32将电信号传输给第二走线层33内的周边走线334。

上述结构中，进一步将有机电致发光器件周边走线结构3中的焊接部32设置在第一走线层34中，进而减小了焊接部32在有机电致发光器件的边框宽度上所占的尺寸，进而有利于进一步地减小有机电致发光器件的边框。

上述实施方式提供的有机电致发光器件中，可以先在衬底基板1上形成绝缘材料制备的缓冲层2、在缓冲层1上形成周边走线结构3以及有机电致发光结构5，然后将封装结构7与衬底基板1封装配合，然后，采用激光工艺在衬底基板1背离有机电致发光结构5的一面对衬底基板1进行处理以形成凹陷部，然后将柔性电路板4的焊接端子41焊接在周边走线结构3的焊接部32上。

在上述各实施方式的基础上，焊接部32可以位于第一走线层34的中部。

另一种实施方式中，请参考图5a-图5c，图5a为本发明另一种实施例提供的有机电致发光器件的结构示意图；图5b为图5a所示结构的有机电致发光器件中第二走线层中的走线分布示意图；图5c为图5a所示结构的有机电致发光器件中第一走线层中的走线分布示意图。如图5a所示，本实施方式提供的有机电致发光器件中，周边走线结构3包括第一走线层35和第二走线层36，第一走线层35位于第二走线层36与衬底基板1之间；如图5c所示，焊接部32形成于第一走线层35，第二走线层36上设有触点部，第一走线层35与第二走线层36之间通过触点部电连接；周边走线结构3中，如图5c所示，扩散电路走线设置于第一走线层35，且周边走线的至少一部分设置于第一走线层35；如图5b所示，第二走线层36设有的触点部中包括周边走线中设置于第一走线层的走线电连接、且与有机电致发光结构内走线电连接的触点部。

具体地，扩散电路走线如图5c中所示的扩散电路走线3511、扩散电路走线3512、扩散电路走线3513、扩散电路走线3514。第一走线层35形成的周边走线如图5c中所示的周边走线352、周边走线353以及周边走线354，第二走线层36设置的触点部包括触点部361、触点部362、触点部363、触点部364，且第二走线层36形成周边走线3611；其中，优选地，焊接部32设有集成电路351，且：

扩散电路走线3511与焊接部32设有的集成电路351电连接、且与触点部361电连接，触点部361与第二走线层36设置的周边走线3611电连接、以实现与有机电致发光结构5内的走线电连接；

扩散电路走线3512与焊接部32设有的集成电路351电连接、且与周边走线352电连接；周边走线与第二走线层36设置的触点部362电连接、以实现与有机电致发光结构5内的走线电连接；

扩散电路走线3513与焊接部32设有的集成电路351电连接、且与周边走线353电连接；周边走线与第二走线层36设置的触点部363电连接、以实现与有机电致发光结构5内的走线电连接；

扩散电路走线3514与焊接部32设有的集成电路351电连接、且与周边走线354电连接；周边走线与第二走线层36设置的触点部364电连接、以实现与有机电致发光结构5内的走线电连接。

上述实施方式提供的有机电致发光器件中，将扩散电路走线和至少一部分周边走线制备在第一走线层35中，进而能够使扩散电路走线和设置在第一走线层35中的周边走线的宽度不占用有机电致发光器件中的有效显示区域周围的尺寸，进而进一步减小有机电致发光器件中相应边框的宽度。

更具体地，如图5a所示，第一走线层35与第二走线层36之间设有绝缘层9，绝缘层9设有与第二走线层36设有的触点部对应的过孔区域，第一走线层35与触点部对应的部位通过绝缘层的过孔区域穿过绝缘层9与触点部电连接。

在上述各实施方式的基础上，焊接部32可以位于第一走线层35的中部。

另一种实施方式中，在上述优选实施方式的基础上，请参考图6a-图6d，图6a为本发明另一种实施例中提供的有机电致发光器件的结构示意图；图6b为图6a所示结构的有机电致发光器件中第五走线层中的走线分布示意图；图6c为图6a所示结构的有机电致发光器件中第四走线层中的走线分布示意图；图6d为图6a所示结构的有机电致发光器件中第三走线层中的走线分布示意图。本实施方式提供的有机电致发光器件中，周边走线结构3包括沿衬底基板1朝向有机电致发光结构5方向依次排列的第三走线层39、第四走线层37和第五走线层38，其中：

如图6d所示，焊接部32设置于第三走线层39；

如图6c所示，扩散电路走线和周边走线设置于第四走线层37，且第四走线层37设有与第三走线层39电连接的触点部；如图6c中所示，第四走线层37设有扩散电路走线3711、扩散电路走线3721、扩散电路走线3731、扩散电路走线3741、周边走线371、周边走线372、周边走线373、周边走线374、触点部375、触点部376、触点部377，其中，触点部375用于与第三走线层39内的走线391连接，触点部376用于与第三走线层39内的走线392连接，触点部377用于与第三走线层39内的走线393连接；

如图6b所示，第五走线层38内设有与周边走线电连接、且与有机电致发光结构5内走线电连接的触点部；如图6b中所示的触点部381、触点部382、触点部383和触点部384。

上述结构的有机电致发光器件中，周边走线结构3中的扩散电路走线、周边走线以及焊接部均设置在有机电致发光结构5与衬底基板1之间，因此，周边走线结构3中的扩散电路走线、周边走线以及焊接部均不会占用有效显示区域周边的尺寸，从而能够进一步地减小有机电致发光器件中边框的宽度。

具体地，如图6a所示，上述实施方式提供的有机电致发光器件的周边走线结构3中：

第三走线层39与第四走线层37之间设有绝缘层10，第三走线层39与第四走线层37设置的触点部对应的部位穿过绝缘层10与第四走线层37设置的触点部电连接；

第四走线层37与第五走线层38之间设有绝缘层11，第四走线层37与第五走线层38设置的触点部对应的部位穿过绝缘层11与第五走线层38设置的触点部电连接。

在上述实施方式的基础上，具体地，焊接部32可以位于第三走线层39的中部。

本发明实施例还提供了一种显示装置，该显示装置包括上述任意一种实施方式中提供的有机电致发光器件

本发明实施例还提供了一种上述任意一种实施方式中提供的有机电致发光器件的制备方法，包括：

在衬底基板上形成周边走线结构和有机电致发光结构、并将封装结构与衬底基板封装配合，其中周边走线结构具有焊接部；

在衬底基板上形成开口位于衬底基板背离有机电致发光结构一侧表面上以露出焊接部的凹陷部；

将柔性电路板的焊接端子伸入凹陷部内，将柔性电路板的焊接端子焊接在焊接部上。

优选地，在衬底基板上形成周边走线结构和有机电致发光结构、并将封装结构与衬底基板封装配合之前还包括：

在玻璃基板上涂覆PI液；

对玻璃基板上涂覆的PI液进行烘烤以形成衬底基板；

在衬底基板上形成开口位于衬底基板背离有机电致发光结构一侧表面上以露出焊接部的凹陷部之前还包括：

将在衬底基板上形成周边走线结构和有机电致发光结构、并将封装结构与衬底基板封装配合之后的结构从玻璃基板上剥离。

显然，本领域的技术人员可以对本发明实施例进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (12)

1.一种有机电致发光器件，包括衬底基板、封装结构、位于所述衬底基板和所述封装结构之间的有机电致发光结构、以及柔性电路板FPC；所述衬底基板设有与所述有机电致发光结构内部走线电连接的周边走线结构；所述周边走线结构包括焊接部；其特征在于，所述衬底基板设有开口位于所述衬底基板背离所述有机电致发光结构一侧表面以露出所述焊接部的凹陷部，所述FPC的焊接端子位于所述凹陷部内、且焊接于所述焊接部；

所述周边走线结构还包括与有机电致发光结构内走线电连接的周边走线、连接所述焊接部和所述周边走线的扩散电路走线；

所述周边走线结构包括第一走线层和第二走线层，所述第一走线层位于所述第二走线层与所述衬底基板之间；所述焊接部形成于所述第一走线层，所述第二走线层上设有触点部，所述第一走线层与所述第二走线层之间通过所述触点部电连接；或者，

所述周边走线结构包括沿所述衬底基板朝向所述有机电致发光结构方向依次排列的第三走线层、第四走线层和第五走线层，其中：

所述焊接部设置于所述第三走线层；

所述扩散电路走线和所述周边走线设置于所述第四走线层，且所述第四走线层设有与所述第三走线层电连接的触点部；

所述第五走线层内设有与所述周边走线电连接、且与所述有机电致发光结构内走线电连接的触点部。

2.根据权利要求1所述的有机电致发光器件，其特征在于，所述周边走线结构中，所述扩散电路走线设置于所述第一走线层，且所述周边走线的至少一部分设置于所述第一走线层，所述第二走线层设有的触点部中包括与所述周边走线中设置于所述第一走线层的走线电连接、且与所述有机电致发光结构内走线电连接的触点部。

3.根据权利要求2所述的有机电致发光器件，其特征在于，所述第一走线层与所述第二走线层之间设有绝缘层，所述绝缘层设有与所述第二走线层设有的触点部对应的过孔区域，所述第一走线层与所述触点部对应的部位通过所述过孔区域穿过所述绝缘层与所述触点部电连接。

4.根据权利要求1所述的有机电致发光器件，其特征在于，所述焊接部位于所述第一走线层的中部。

5.根据权利要求1所述的有机电致发光器件，其特征在于，所述周边走线结构中：

所述第三走线层与所述第四走线层之间设有绝缘层，所述第三走线层与所述第四走线层设置的触点部对应的部位穿过绝缘层与第四走线层设置的触点部电连接；

所述第四走线层与所述第五走线层之间设有绝缘层，所述第四走线层与所述第五走线层设置的触点部对应的部位穿过绝缘层与第五走线层设置的触点部电连接。

6.根据权利要求1所述的有机电致发光器件，其特征在于，所述焊接部位于所述第三走线层的中部。

7.根据权利要求1-6任一项所述的有机电致发光器件，其特征在于，所述衬底基板为柔性衬底基板，且所述封装结构为柔性封装结构。

8.根据权利要求7所述的有机电致发光器件，其特征在于，所述衬底基板为PI膜。

9.根据权利要求7所述的有机电致发光器件，其特征在于，所述封装结构为由多层有机薄膜和无机薄膜交叠形成的封装薄膜。

10.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1～9任一项所述的有机电致发光器件。

11.一种如权利要求1～9任一项所述的有机电致发光器件的制备方法，其特征在于，包括：

在衬底基板上形成周边走线结构和有机电致发光结构、并将封装结构与衬底基板封装配合，其中所述周边走线结构具有焊接部；

在衬底基板上形成开口位于所述衬底基板背离所述有机电致发光结构一侧表面上以露出所述焊接部的凹陷部；

将柔性电路板的焊接端子伸入所述凹陷部内，将柔性电路板的焊接端子焊接在焊接部上。

12.根据权利要求11所述的制备方法，其特征在于：

所述在衬底基板上形成周边走线结构和有机电致发光结构、并将封装结构与衬底基板封装配合之前还包括：

在玻璃基板上涂覆PI液；

对玻璃基板上涂覆的PI液进行烘烤以形成衬底基板；

所述在衬底基板上形成开口位于所述衬底基板背离所述有机电致发光结构一侧表面上以露出所述焊接部的凹陷部之前还包括：

将在衬底基板上形成周边走线结构和有机电致发光结构、并将封装结构与衬底基板封装配合之后的结构从玻璃基板上剥离。