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CN104408386B - 一种防拆保护装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种防拆保护装置;包括内部为真空的密闭外壳(10)、安全部件(20)、入侵检测保护线(30)和多个导电触点(40),所述安全部件(20)包括空气检测装置(201);所述安全部件(20)固定安装在所述密闭外壳(10)内且电连接于所述导电触点(40),所述导电触点(40)设置于所述密闭外壳(10)的外壁上;所述入侵检测保护线(30)排布于所述密闭外壳(10)的内壁上且电连接于所述安全部件(20)。通过内部设置真空空间,内壁设置检测和保护装置并且密闭外壳一体成型,使得安全性强,可靠性好。不存在结合部的缝隙薄弱区域或者是安全空间受限的问题,防护空间较大,生产简易。

Description

一种防拆保护装置
技术领域
本发明涉及安全保护领域,更具体地说,涉及一种防拆保护装置。
背景技术
随着电子工业的飞速发展,其已深入各个领域,如计算机、金融行业的POS产品等,其主机内部电路板上往往会存储一些高敏感性的数据信息,如密码及私人密钥等,但随之而来产生了数据信息的安全问题;敏感数据被窃取问题,越来越引起人们的高度重视。目前主流的POS机终端安全保护领域普遍采用的是PCB围墙或者薄膜软板帐篷包围墙将需要保护的核心安全区元器件包围起来,形成一个安全的腔体,用来抵御用暴力拆解方式的攻击。但是这种PCB围墙存在结合部的缝隙,焊接工艺复杂可靠性差等问题,薄膜软板则因为材料的延展范围有限无法形成大空间的安全区只能在一些非常小的区域内实施保护。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于,克服现有技术的上述缺陷,提供一种防拆保护装置,通过内部设置真空空间,内壁设置检测和保护装置并且密闭外壳一体成型,使得安全性强,可靠性好。不存在结合部的缝隙薄弱区域或者是安全空间受限的问题,防护空间较大,生产简易。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种防拆保护装置,包括内部为真空的密闭外壳、安全部件、入侵检测保护线和多个导电触点,所述安全部件包括用于检测所述密闭外壳是否进入空气的空气检测装置;所述安全部件固定安装在所述密闭外壳内且电连接于所述导电触点,所述导电触点设置于所述密闭外壳的外壁上;所述入侵检测保护线排布于所述密闭外壳的内壁上且电连接于所述安全部件。
优选地,所述导电触点贯穿所述密闭外壳且与所述密闭外壳的结合处密封,所述导电触点在所述密闭外壳内呈非直线排布。
优选地,所述安全部件包括通讯接口和电源接口;所述通讯接口和所述电源接口分别通过连接线电连接于不同的所述导电触点。
优选地,所述安全部件还包括检测装置。
优选地,所述安全部件还包括内置电源。
优选地,所述安全部件为PCBA电路板。
优选地,所述入侵检测保护线在所述密闭外壳的内壁上呈S型或蛇形排布。
优选地,所述密闭外壳的组成材料为高硬度材料。
优选地,所述密闭外壳通过3D打印制造。
实施本发明具有以下有益效果:安全性强,可靠性好。不存在结合部的缝隙薄弱区域或者是安全空间受限的问题,防护空间较大,生产简易,并且可以通过真空等手段进行防护,进一步提高了安全效果。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明,附图中:
图1是本发明防拆保护装置的基本外部结构示意图;
图2是本发明防拆保护装置的基本的透视结构示意图;
图3是本发明防拆保护装置一实施例的安全部件的框架结构示意图;
图4是本发明防拆保护装置一实施例的导电触点在密闭外壳内的排布结构示意图。
具体实施方式
本发明针对现有技术中传统技术中PCB围墙存在结合部的缝隙,焊接工艺复杂可靠性差,薄膜软板则因为材料的延展范围有限无法形成大空间的安全区只能在一些非常小的区域内实施保护的问题,提供了一种防拆保护装置;通过内部设置真空空间,内壁设置检测和保护装置并且密闭外壳一体成型,使得安全性强,可靠性好。不存在结合部的缝隙薄弱区域或者是安全空间受限的问题,防护空间较大,生产简易。
为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解,现对照附图详细说明本发明的具体实施方式。
如图1至图2所示,图1是本发明防拆保护装置的基本外部结构示意图;图2是本发明防拆保护装置的基本的透视结构示意图。本发明提供一种防拆保护装置,包括内部为真空的密闭外壳10、安全部件20、入侵检测保护线30和多个导电触点40。导电触点40设置于密闭外壳10的外壁上,可以按照一定的规则排列,也可以根据需要排列。安全部件20固定安装在密闭外壳10内且电连接于所述导电触点40,安全部件20的电路通过导电触点40从密闭外壳10内部引至外部。安全部件20包括通讯接口和电源接口,通讯接口和电源接口分别通过连接线电连接与不同的导电触点40,通过导电触点40与外部信号源连接并进行信号交流以及与外部电源连接。所述导电触点40贯穿所述密闭外壳10且与所述密闭外壳10的结合处密封,所述导电触点40在所述密闭外壳10内呈非直线排布。本实施例中,如图4所示,图4是本发明防拆保护装置一实施例的导电触点在密闭外壳内的排布结构示意图。导电触点40在密闭外壳10内至少包含一个折弯段,防止因导电触点40为直线排布而犯罪分子通过导电触点40入侵至防拆保护装置内部。入侵检测保护线30不规则排布于密闭外壳10的内壁上且电连接于安全部件20。入侵检测保护线30排布于密闭外壳10内壁上,密闭外壳10在收到入侵而破裂时,入侵检测保护线30也会产生断裂等异常情况,此时安全部件20感应到入侵检测保护线30的异常情况即可以产生对异常情况的反应,反应包括清除内部的敏感信息,敏感信息包括主密钥以及工作密钥等,防止通过获得主密钥后可以通过软件攻击截取卡号和密码。本实施例中,如图2所示,入侵检测保护线30在密闭外壳10的内壁上呈S型或蛇形排布。可以防止犯罪分子按照直线排布的规则破坏密闭外壳10.安全部件20包括空气检测装置201。密闭外壳10内部设置为真空,在密闭外壳10收到破坏时,空气检测装置201检测到密闭外壳10中有空气进入,就会将异常信号发送至安全部件20,安全部件20就会产生对异常情况的反应,反应包括清除内部的敏感信息,敏感信息包括主密钥以及工作密钥等,防止通过获得主密钥后可以通过软件攻击截取卡号和密码。本实施例中,空气检测装置201为空气传感器,目前采用的是日本muruta的静电容量型MEMS气压传感器,体积小巧,尺寸为2.3mm×2.6mm×0.95mm。当密闭空间内大气压改变的幅度达到0.5pa每秒或者2.1pa每十二分之一秒时,空气传感器即可以判断密闭外壳10被破坏并像安全部件20反馈,安全部件20就会产生对异常情况的反应,反应包括清除内部的敏感信息,敏感信息包括主密钥以及工作密钥等,防止通过获得主密钥后可以通过软件攻击截取卡号和密码。本发明中,也可以根据需要选择不同的空气检测装置201,只要能达到需要的效果均可。
如图1至图3所示,图3是本发明防拆保护装置一实施例的安全部件的框架结构示意图。在本实施例中,包括内部为真空的密闭外壳10、安全部件20、入侵检测保护线30和多个导电触点40。导电触点40设置于密闭外壳10的外壁上,可以按照一定的规则排列,也可以根据需要排列。安全部件20固定安装在密闭外壳10内且电连接于所述导电触点40,安全部件20的电路通过导电触点40从密闭外壳10内部引至外部。安全部件20包括通讯接口和电源接口,通讯接口和电源接口分别通过连接线电连接与不同的导电触点40,通过导电触点40与外部信号源连接并进行信号交流以及与外部电源连接。所述导电触点40贯穿所述密闭外壳10且与所述密闭外壳10的结合处密封,所述导电触点40在所述密闭外壳10内呈非直线排布。本实施例中,如图4所示,图4是本发明防拆保护装置一实施例的导电触点在密闭外壳内的排布结构示意图。导电触点40在密闭外壳10内至少包含一个折弯段,防止因导电触点40为直线排布而犯罪分子通过导电触点40入侵至防拆保护装置内部。入侵检测保护线30不规则排布于密闭外壳10的内壁上且电连接于安全部件20。入侵检测保护线30排布于密闭外壳10内壁上,密闭外壳10在收到入侵而破裂时,入侵检测保护线30也会产生断裂等异常情况,此时安全部件20感应到入侵检测保护线30的异常情况即可以产生对异常情况的反应,反应包括清除内部的敏感信息,敏感信息包括主密钥以及工作密钥等,防止通过获得主密钥后可以通过软件攻击截取卡号和密码。本实施例中,如图2所示,入侵检测保护线30在密闭外壳10的内壁上呈S型或蛇形排布。可以防止犯罪分子按照直线排布的规则破坏密闭外壳10.安全部件20包括空气检测装置201。密闭外壳10内部设置为真空,在密闭外壳10收到破坏时,空气检测装置201检测到密闭外壳10中有空气进入,就会将异常信号发送至安全部件20,安全部件20就会产生对异常情况的反应,反应包括清除内部的敏感信息,敏感信息包括主密钥以及工作密钥等,防止通过获得主密钥后可以通过软件攻击截取卡号和密码。本实施例中,空气检测装置201为空气传感器,目前采用的是日本muruta的静电容量型MEMS气压传感器,体积小巧,尺寸为2.3mm×2.6mm×0.95mm。当密闭空间内大气压改变的幅度达到0.5pa每秒或者2.1pa每十二分之一秒时,空气传感器即可以判断密闭外壳10被破坏并像安全部件10反馈,安全部件20就会产生对异常情况的反应,反应包括清除内部的敏感信息,敏感信息包括主密钥以及工作密钥等,防止通过获得主密钥后可以通过软件攻击截取卡号和密码。本发明中,也可以根据需要选择不同的空气检测装置201,只要能达到需要的效果均可。
如图3所示,本实施例中,安全部件20还包括检测装置202,检测装置202连接于所述入侵检测保护线30,当所述入侵检测线30产生断裂等异常情况,此时安全部件20感应到入侵检测保护线30的异常情况即可以产生对异常情况的反应,反应包括清除内部的敏感信息,敏感信息包括主密钥以及工作密钥等,防止通过获得主密钥后可以通过软件攻击截取卡号和密码。
如图3所示,本实施例中,安全部件20还包括内置电源203,当外接电源被断开时,可以为安全部件20提供电源,保证安全部件20继续能维持入侵检测的功能。
如图1至图3所示,在上述两个实施例中,安全部件20为PCBA电路板,各个部件装置可以集成在PCBA电路板上。而且密闭外壳10的组成材料为高硬度材料,包括陶瓷等高硬度材料均可。使用高硬度材料可以使得在破坏密闭外壳10时比较困难,而且会留下明显的痕迹。密闭外壳10采用流行的3D打印技术制造,通过3D打印可以使得密闭外壳10一体成型,使得密闭外壳10安全性强,可靠性好。
上面结合附图对本发明的实施例进行了描述,但是本发明并不局限于上述的具体实施方式,上述的具体实施方式仅仅是示意性的,而不是限制性的,本领域的普通技术人员在本发明的启示下,在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下,还可做出很多形式,这些均属于本发明的保护之内。

Claims (7)

1.一种防拆保护装置,其特征在于,包括内部为真空的密闭外壳(10)、安全部件(20)、入侵检测保护线(30)和多个导电触点(40),所述安全部件(20)包括用于检测所述密闭外壳(10)是否进入空气的空气检测装置(201);所述安全部件(20)固定安装在所述密闭外壳(10)内且电连接于所述导电触点(40),所述导电触点(40)设置于所述密闭外壳(10)的外壁上;所述入侵检测保护线(30)排布于所述密闭外壳(10)的内壁上且电连接于所述安全部件(20);
所述导电触点(40)贯穿所述密闭外壳(10)且与所述密闭外壳(10)的结合处密封,所述导电触点(40)在所述密闭外壳(10)内呈非直线排布;
所述安全部件(20)包括通讯接口和电源接口;所述通讯接口和所述电源接口分别通过连接线电连接于不同的所述导电触点(40)。
2.根据权利要求1所述的防拆保护装置,其特征在于,所述安全部件(20)还包括检测装置(202)。
3.根据权利要求1所述的防拆保护装置,其特征在于,所述安全部件(20)还包括内置电源(203)。
4.根据权利要求1至3任一项所述的防拆保护装置,其特征在于,所述安全部件(20)为PCBA电路板。
5.根据权利要求1所述的防拆保护装置,其特征在于,所述入侵检测保护线(30)在所述密闭外壳(10)的内壁上呈S型或蛇形排布。
6.根据权利要求1所述的防拆保护装置,其特征在于,所述密闭外壳(10)的组成材料为高硬度材料。
7.根据权利要求1所述的防拆保护装置,其特征在于,所述密闭外壳(10)通过3D打印制造。
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