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CN104396097A - 电缆的连接、固定方法 - Google Patents

电缆的连接、固定方法 Download PDF

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CN104396097A
CN104396097A CN201380034702.5A CN201380034702A CN104396097A CN 104396097 A CN104396097 A CN 104396097A CN 201380034702 A CN201380034702 A CN 201380034702A CN 104396097 A CN104396097 A CN 104396097A
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Abstract

高频传输线路(40)将绝缘体(54)作为基材，具有用于传输信号的线状导体(50、52a、52b)。与线状导体(50、52a、52b)的位置相对应地形成贯通孔(HL-S、HL-G1、HL-G2)。在贯通孔(HL-S、HL-G1、HL-G2)的下端位置与设置于连接器(36)的信号端子(22、24a、24b)的位置相匹配的状态下，将高频传输线路(40)配置于连接器(36)。设置于贯通孔(HL-S、HL-G1、HL-G2)的上端的导电性接合材料(PS1)通过加热而流动，并通过表面张力或毛细管现象到达贯通孔(HL-S、HL-G1、HL-G2)的下端。其结果是，线状导体(50、52a、52b)与信号端子(22、24a、24b)电连接。

Description

电缆的连接、固定方法
技术领域
本发明涉及电缆的连接、固定方法，尤其涉及在设置于电缆的线状导体与基板的端子电连接的状态下将电缆固定于基板的电缆的连接、固定方法。
背景技术
作为用于连接高频电路、高频元件的高频传输线路，以同轴电缆为代表。同轴电缆由中心导体(信号线路导体)与设置于其周围的屏蔽导体构成，由于抗弯曲、变形较强，且价格便宜，因此多用于各种高频电子设备。
然而，近年来以移动通信终端为首的高频电子设备的高功能化及小型化活跃地发展，有时终端壳体内无法充分确保用于收容同轴电缆的空间。由此，例如专利文献1所公开的那样，有时利用较薄基材片层叠而成的三板型扁平电缆。该扁平电缆具有在2个接地导体间夹持有信号线路导体的结构，成为薄板状。与同轴电缆相比宽度方向的尺寸稍大，但能使厚度方向的尺寸变小，因此在终端壳体内仅有较薄间隙的情况下是有用的。
在利用上述扁平电缆连接例如天线元件与例如供电电路的情况下，该连接中利用连接器。即，使设置于电缆一端的凸型连接器和与天线元件的一端相连接的凹型连接器相嵌合，并且使设置于电缆另一端的凸型连接器和与供电电路相连接的凹形连接器相嵌合，从而能经由扁平电缆来连接天线元件和供电电路。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开2011－71403号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
然而，凸型连接器、凹形连接器中，需要对金属薄板实施弯曲加工，并对其进行树脂模塑等复杂的制造工艺，因此难以制作出小型且高精度的器件，并且价格昂贵。此外，需要用于将连接器搭载于扁平电缆的安装工序，连接器越小型化，则越难以抑制该位置精度的偏差。
因此，本发明的主要目的在于，提供一种电缆的连接、固定方法，该电缆的连接、固定方法能以简单的工序实现可靠性较高的连接结构。
解决技术问题的技术方案
根据本发明的电缆的连接、固定方法，包括如下工序：第1工序，在该第1工序中准备电缆(40)，该电缆(40)具有设置于绝缘性基材(54：实施例中相当的参照符号。以下相同)的线状导体(50、52a、52b)且在基材中与线状导体的位置相对应地形成有贯通孔(HL-S、HL-G1、HL-G2)；第2工序，在该第2工序中，在使贯通孔的一端的位置与设置于基板(36、12)的基板侧端子(22、24a、24b、14、16a、16b)的位置相匹配的状态下将电缆配置于基板；以及第3工序，在该第3工序中，通过使提供给贯通孔的另一端的导电性接合材料(PS1)流动，并经由贯通孔使导电性接合材料到达贯通孔的一端侧，从而将线状导体与端子电连接。
优选为在贯通孔的内周面形成有金属膜(EL-S、EL-G1、EL-G2)。
优选为在贯通孔的一端及/或另一端的周围形成有金属膜(EL-S、EL-G1、EL-G2)。
优选为基板侧端子设置于安装在基板上的连接构件(36)上。
优选为线状导体包括施加信号电压的信号导体(50)、以及施加接地电压的接地导体(52a、52b)，基板侧端子包括与信号线相连接的信号端子(22、14)、以及接地的接地端子(24a、24b、14a、14b)。
发明效果
设置于基材的线状导体在贯通孔的内周面露出。在贯通孔的一端与基板的端子位置相匹配的状态下，在将电缆配置于基板之后，使设置于贯通孔的另一端的导电性接合材料流动。流动后的导电性接合材料到达贯通孔的一端侧，由此，线状导体与基板的端子电连接。由此，能以简易的工序实现可靠性较高的连接结构。
本发明的上述目的、其它的目的、特征及优点通过参照附图进行的以下的实施例的详细的说明能更加清楚。
附图说明
图1是表示应用于本实施例的印刷布线板的立体图。
图2(A)是表示应用于本实施例的引导构件的立体图，图2(B)是图2(A)所示的引导构件的A-A剖视图。
图3(A)是表示在从斜上方观察应用于本实施例的高频传输线路的状态下的立体图，图3(B)是表示在从斜下方观察应用于本实施例的高频传输线路的状态下的立体图。
图4是图3(A)～图3(B)所示的高频传输线路的B－B剖视图。
图5是表示对图3(A)～图3(B)所示的高频传输线路进行分解后的状态下的一个示例的图解图。
图6(A)是表示将引导构件安装于印刷布线板的状态下的一个示例的立体图，图6(B)是图6(A)所示的安装结构的C－C剖视图。
图7(A)是表示将高频传输线路装于引导构件的工序的一部分的图解图，图7(B)是图7(A)所示结构的D－D剖视图。
图8(A)是表示将高频传输线路装于引导构件的工序的另一部分的图解图，图7(B)是图7(A)所示结构的E－E剖视图。
图9(A)表示收纳有本实施例的高频传输线路、引导构件、以及印刷布线板的便携式通信终端的一个示例的俯视图，图9(B)是图9(A)所示通信终端的主要部分剖视图。
图10(A)是表示高频传输线路的制造工序的一部分的图解图，图10(B)是表示高频传输线路的制造工序的另一部分的图解图，图10(C)是表示高频传输线路的制造工序的又一部分的图解图。
图11(A)是表示其它实施例中、将高频传输线路固定于印刷布线板的工序的一部分的图解图，图11(B)是图11(A)所示的状态的F－F剖视图。
图12(A)是表示其它实施例中、将高频传输线路固定于印刷布线板的工序的另一部分的图解图，图12(B)是图12(A)所示的状态的G－G剖视图。
图13(A)是表示其它实施例中、将高频传输线路固定于印刷布线板的工序的一部分的图解图，图13(B)是图13(A)所示哦状态的F－F剖视图。
图14(A)是表示其它实施例中、将高频传输线路固定于印刷布线板的工序的另一部分的图解图，图14(B)是图14(A)所示的状态的G－G剖视图。
图15(A)是表示其它实施例中、将高频传输线路固定于印刷布线板的工序的一部分的图解图，图15(B)是图15(A)所示的状态的F－F剖视图。
图16A是表示又一其它实施例中、将高频传输线路固定于印刷布线板的工序的另一部分的图解图。
图17是表示将应用于其它实施例中的高频传输线路分解后的状态下的一个示例的图解图。
图18(A)表示收纳有图17所示的高频传输线路、引导构件、以及印刷布线板的便携式通信终端的一个示例的俯视图，图18(B)是图18(A)所示的通信终端的主要部分剖视图。
具体实施方式
参照图1，本实施例的印刷布线板10包含绝缘性(介电性)的布线基板12，该布线基板12具有分别呈长方形的上表面及下表面。构成布线基板12的上表面或下表面的长方形的长边以及短边分别沿X轴以及Y轴延伸，布线基板12的厚度沿Z轴延伸。
在布线基板12的内部埋设有布线导体及接地导体(均未图示)。此外，在布线基板12的上表面设有与布线导体电连接的单一的信号端子14，并且设有与接地导体电耦合的2个接地端子16a及16b。信号端子14、接地端子16a、16b均具有分别呈长方形的上表面及下表面，且形成为板状。
此处，信号端子14、接地端子16a、16b中，构成各个上表面或下表面的长方形的长边沿X轴，且接地端子16a、16b以在Y轴方向上夹持信号端子14的方式设置在布线基板12上表面的既定位置。
参照图2(A)及图2(B)，引导构件20将绝缘体(电介质)36作为坯体，具有沿X轴的长度L1、沿Y轴的宽度W1、以及沿Z轴的厚度T1。绝缘体36的上表面中央形成有凹陷DT1。凹陷DT1具有沿X轴的长度L1、沿Y轴的宽度W2、以及沿Z轴的深度D1。此处，宽度W2小于宽度W1，深度D1小于厚度T1。在凹陷DT1的底面、即形成在相当于“T1-D1”高度位置的平坦面，设有单一的信号端子22和2个接地端子24a及24b。
信号端子22、接地端子24a、24b均具有分别呈长方形的上表面及下表面，且形成为板状。信号端子22、接地端子24a、24b中，构成各个上表面或下表面的长方形的长边沿X轴，且接地端子24a、24b以在Y轴方向上夹持信号端子22的方式设置在凹陷DT1的底面。
另外，信号端子22、接地端子24a、24b的构成各个上表面或下表面的长方形的短边的长度大大短于凹陷DT1的宽度即“W2”，且这些短边长度的合计也短于宽度W2。因而，信号端子22、接地端子24a、24b彼此不接触地设置于凹陷DT1的底面。
绝缘体36的下表面设有单一的信号端子26和2个接地端子28a及28b。信号端子26、接地端子28a、28b也具有分别呈长方形的上表面及下表面，且形成为板状。此外，信号端子26设置于信号端子22的正下方，接地端子28a设置在相比于接地端子24a的正下方靠Y轴方向的正侧，接地端子28b设置在相比于接地端子24b的正下方靠Y轴方向的负侧。
绝缘体36通过层叠多个绝缘片材并进行一体化而得到，其内部埋设有板状导体30a及30b。从Z轴方向观察，板状导体30a埋设在与接地端子24a及28a部分重叠的位置。从Z轴方向观察，板状导体30b埋设在与接地端子24b及28b部分重叠的位置。
信号端子22及26经由过孔导体34相互连接。接地端子24a经由过孔导体321a与板状导体30a相连接，板状导体30a经由过孔导体322a与接地端子28a相连接。并且，接地端子24b经由过孔导体321b与板状导体30b相连接，板状导体30b经由过孔导体322b与接地端子28b相连接。
参照图3(A)～图3(B)，高频传输线路(扁平电缆)40将具有可挠性的薄板状绝缘体(电介质)54作为坯体，具有沿X轴的任意长度、沿Y轴的宽度W2、以及沿Z轴的厚度T2。厚度T2比上述深度D1稍小。
绝缘体54的上表面设有抗蚀剂层46，该抗蚀剂层46具有与宽度W2大致相同的宽度且沿X轴方向延伸。绝缘体54的下表面还设有抗蚀剂层48，该抗蚀剂层48具有与宽度W2大致相同的宽度且沿X轴方向延伸。其中，抗蚀剂层46在绝缘体54的X轴方向上延伸至正侧的端部，并且，抗蚀剂层48在绝缘体54的X轴方向上延伸至正侧的端部的前方。因此，绝缘体54的下表面中，从抗蚀剂层48的X轴方向上的正侧的端部起到绝缘体54的X轴方向上的正侧的端部为止的区域露出到外部。
该露出区域中设有信号端子42和接地端子44a及44b。信号端子42、接地端子44a、44b也具有分别呈长方形的上表面及下表面，且形成为板状。信号端子42、接地端子44a、44b中，构成各个上表面或下表面的长方形的长边沿X轴，且接地端子44a、44b以在Y轴方向上夹持信号端子42的方式设置在露出区域。
在该露出区域中形成有贯通至高频传输线路40的上表面的3个贯通孔HL-S、HL-G1、HL-G2。贯通孔HL-S形成于贯穿信号端子42的位置，贯通孔HL-G1形成于贯穿接地端子44a的位置，贯通孔HL-G2形成于贯穿接地端子44b的位置。另外，对于贯通孔HL-S、HL-G1、HL-G2将在后文详细阐述。
在绝缘体54的X轴方向上的正侧的端部附近，形成有从Y轴方向的正侧的侧面突出的板状的凸部CV1和从Y轴方向的负侧的侧面突出的板状的凸部CV2。凸部CV1及CV2也是可挠性的绝缘体(电介质)，与绝缘体54形成为一体。
凸部CV1及CV2均具有分别呈矩形的上表面及下表面，矩形的各边沿X轴方向或Y轴方向延伸。凸部CV1及CV2各自的厚度相当于“T2”，凸部CV1及CV2的上表面与绝缘体54的上表面形成为一个面，凸部CV1及CV2的下表面与绝缘体54的下表面形成为一个面。
从凸部CV1的X轴方向的正侧的侧面起到绝缘体54的X轴方向的正侧的侧面为止的距离相当于“L1”。从凸部CV2的X轴方向的正侧的侧面起到绝缘体54的X轴方向的正侧的侧面为止的距离也相当于“L1”。
高频传输线路40的分解图如图5所示。绝缘体54、凸部CV1、CV2通过层叠具有可挠性的多个绝缘片材(电介质片材)SH1～SH3制作而成。绝缘片材SH1～SH3相互具有相同的尺寸，各片材的上表面及下表面大致呈十字。其中，绝缘片材SH1的下表面形成有接地层44，绝缘片材SH2的上表面形成有用于传输信号的线状导体50，绝缘片材SH3的上表面形成有接地层52及加强层58。
接地层44通过将上述接地端子44a及44b、上表面及下表面呈长方形的板状的接地导体44c形成为一体而得到。接地导体44c在Z轴方向上的厚度与接地端子44a及44b各自在Z轴方向上的厚度相一致，接地导体44c的上表面与接地端子44a及44b的上表面形成为一个面，接地导体44c的下表面与接地端子44a及44b的下表面形成为一个面。接地导体44c被抗蚀剂层48完全覆盖，接地端子44a及44b被抗蚀剂层48局部覆盖。
线状导体50具有远小于图3(A)所示宽度W2的宽度，绝缘片材SH2的上表面的Y轴方向中央沿X轴方向延伸。线状导体50的端部与信号端子42通过未图示的导体电连接。
接地层52由具有远小于宽度W2的宽度且沿X轴方向平行地延伸的2个线状导体52a及52b、与沿Y轴方向平行地延伸且与线状导体52a及52b相连接的多个线状导体52c、52c、…形成。即，接地层52采用如下结构：沿着线状导体50交替地具有开口部和桥接部。线状导体52a、52b及52c具有共同的厚度，各自的上表面形成为一个面，各自的下表面也形成为一个面。
加强层56形成为板状，其主面呈长方形。加强层56以不与接地层52相接触的方式设置于绝缘片材SH2的端部。接地层52及加强层56被抗蚀剂层46完全覆盖。
高频传输线路40通过在层叠了这些原材料的状态下进行热压接制作而成。如图4所示，制作而成的高频传输线路40的端部的与X轴正交的剖面具有线状导体50以向接地层52靠近的方式偏移配置而成的结构。
此外，由图4可知，线状导体50及加强层56存在于信号端子42的正上方。同样，线状导体52a存在于接地端子44a的正上方，线状导体52b存在于接地端子44b的正上方。因而，贯通孔HL-S除了信号端子42以外还贯穿线状导体50及加强层56，贯通孔HL-G1除了接地端子44a以外还贯穿线状导体52a，贯通孔HL-G2除了接地端子44b以外还贯穿线状导体52b。
并且，在贯通孔HL-S的内周面形成有导电膜EL-S，在贯通孔HL-G1的内周面形成有导电膜EL-G1，在贯通孔HL-G2的内周面形成有导电膜EL-G2。加强层56、线状导体50以及信号端子42通过导电膜EL-S而相互连接，线状导体52a及接地端子44a通过导电膜EL-G1而相互连接，线状导体52b及接地端子44b通过导电膜EL-G2而相互连接。
对于贯通孔HL-S、HL-G1、HL-G2的任一个，形成于抗蚀剂层46的内径比形成于绝缘体54的内径稍大，在该稍大的内径处加强层56、线状导体52a、52b在绝缘体54的上表面侧露出。另一方面，信号端子42、接地端子44a、44b从一开始就从绝缘体54的下表面侧露出。
导电膜EL-S、EL-G1、EL-G2覆盖在绝缘体22的上表面侧露出的加强层56、线状导体52a、52b，并且局部覆盖在绝缘体22的下表面侧露出的信号端子42、接地端子44a、44b。
引导构件20以图6(A)～图6(B)所示的要点安装于印刷布线板10，高频传输线路40以图7(A)～图7(B)、图8(A)～图8(B)所示的要点固定于引导构件20。
参照图6(A)～图6(B)，与设置于印刷布线板10的信号端子14、接地端子16a、16b的位置相对应地利用焊糊等导电性接合材料72将引导构件20固定于印刷布线板10。其结果是，设置于引导构件20的信号端子26、接地端子28a、28b分别与设置在印刷布线板10的信号端子14、接地端子16a、16b相连接。
参照图7(A)～图7(B)，高频传输线路40的端部与形成于引导构件20的凹陷DT1相嵌合。设置于高频传输线路40的凸部CV1及CV2要对高频传输线路40与引导构件20的相对位置进行定位，与形成引导构件20的绝缘体36相卡合。具体而言，凸部CV1及CV2的X轴方向正侧的侧面与绝缘体36的X轴方向负侧的侧面相抵接。其结果是，设置于高频传输线路40的信号端子42、接地端子44a、44b分别与设置于引导构件20的信号端子22、接地端子24a、24b相连接。
在贯通孔HL-S、HL-G1、HL-G2的上表面侧端部印刷有焊糊等导电性接合材料PS1。若在印刷后对高频传输线路40进行加热，则导电性接合材料PS1发生熔融。熔融后的导电性接合剂PS1通过表面张力或毛细管现象到达贯通孔HL-S、HL-G1、HL-G2的下表面侧端部。其结果是，根据图8(A)～图8(B)可知，加强层56、线状导体50及信号端子42与信号端子22相连接，线状导体52a及接地端子44a与接地端子24a相连接，线状导体52b及接地端子44b与接地端子24b相连接。
如图9(A)～图9(B)所示，搭载有引导构件20的印刷布线板10例如收纳于便携式通信终端80的壳体CB1中。高频传输线路40以上述要点安装于印刷布线板10。由此，安装于印刷布线板10的电路乃至元件经由高频传输线路40相互连接。高频传输线路40为薄型且具有可挠性，因此尤其适用于在壳体CB1内仅能确保较薄的间隙的情况。
信号线路导体40以图10(A)～图10(C)所示的要点来制作而成。首先，准备贯通孔HL-S、HL-G1、HL-G2处于未形成状态的高频传输线路40(参照图10(A))，接着，形成贯通孔HL-S、HL-G1、HL-G2(参照图10(B))。贯通孔HL-S贯穿抗蚀剂层46、加强层56、线状导体50及信号端子42，贯通孔HL-G1贯穿抗蚀剂层46、线状导体52a及接地端子44a，贯通孔HL-G2贯穿抗蚀剂层46、线状导体52b及接地端子44b。
接着，在贯通孔HL-S的内周面和贯通孔HL-S的两端周边形成导电膜EL-S，在贯通孔HL-G1的内周面和贯通孔HL-G1的两端周边形成导电膜EL-G1，在贯通孔HL-G2的内周面和贯通孔HL-G2的两端周边形成导电膜EL-G2(参照图10(C))。
根据以上说明可知，高频传输线路40将绝缘体54作为基材，具有用于传输信号的线状导体50及接地层44、52。与线状导体50的位置相对应地形成贯通孔HL-S，与形成接地层52的线状导体52a、52b的位置相对应地形成贯通孔HL-G1、HL-G2。
在使贯通孔HL-S、HL-G1、HL-G2的下端位置与设置于连接器36的信号端子22、24a、24b的位置相匹配的状态下，将高频传输线路40配置于连接器36。设置于贯通孔HL-S、HL-G1、HL-G2的上端的导电性接合材料PS1通过加热而流动，并通过表面张力或毛细管现象到达贯通孔HL-S、HL-G1、HL-G2的下端。线状导体50、52a、52b与信号端子22、24a、24b电连接。由此，能以简易的工序实现可靠性较高的连接结构。
另外，也可以在图10(C)所示的工序之后，在贯通孔HL-S、HL-G1、HL-G2的上表面侧端部印刷导电性接合材料PS1。
参照图11(A)～图11(B)，应用于其它实施例的引导构件20具有如下结构：即，将上表面及下表面分别呈长方形的板状绝缘体(电介质)36c设置于图2(A)～图2(B)所示的绝缘体36的上部而成的结构。绝缘体36c具有沿X轴方向延伸的长度L1、沿Y轴方向延伸的宽度W1、沿Z轴方向延伸的厚度T3，以绝缘体36c的侧面与绝缘体36的侧面成为一个面的方式将绝缘体36c层叠于绝缘体36。其结果是，在引导构件20中形成贯通孔HL1，该贯通孔HL1具有相当于图2(A)～图2(B)所示的凹陷DT1的大小。
在绝缘体36c的上表面形成有在Y轴方向上排列且贯通至绝缘体36c的下表面的贯通孔HL-CS、HL-CG1、HL-CG2。在贯通孔HL-CS的端部周边及内周面形成有导电膜EL-CS，在贯通孔HL-CG1的端部周边及内周面形成有导电膜EL-CG1，在贯通孔HL-CG2的内周面形成有导电膜EL-CG2。
在高频传输线路40的端部与贯通孔HL1相嵌合时，贯通孔HL-CS的下端与贯通孔HL-S的上端相对，贯通孔HL-CG1的下端与贯通孔HL-G1的上端相对，贯通孔HL-CG2的下端与贯通孔HL-G2的上端相对。贯通孔HL-CS、HL-CG1、HL-CG2的上端设有焊糊等导电性接合材料PS2，省去了上述导电性接合材料PS1。
设置于高频传输线路40的凸部CV1及CV2要对高频传输线路40与引导构件20的相对位置进行定位，与形成引导构件20的绝缘体36相卡合。具体而言，凸部CV1及CV2的X轴方向的正侧的侧面与绝缘体36的X轴方向的负侧的侧面相抵接。其结果是，设置于高频传输线路40的信号端子42、接地端子44a、44b分别与设置于引导构件20的信号端子22、接地端子24a、24b相对。
在该状态下，若对引导构件20进行加热，则导电性接合材料PS2发生熔融。熔融后的导电性接合剂PS2通过表面张力或毛细管现象到达贯通孔HL-CS、HL-CG1、HL-CG2的下端，并经由贯通孔HL-S、HL-G1、HL-G2到达信号端子22、接地端子24a、24b。其结果是，根据图12(A)～图12(B)可知，加强层56、线状导体50及信号端子42与信号端子22相连接，线状导体52a及接地端子44a与接地端子24a相连接，线状导体52b及接地端子44b与接地端子24b相连接。
参照图13(A)～图13(B)，在其它的实施例中，省略了引导构件20，高频传输线路20直接安装于印刷布线板10。高频传输线路20以贯通孔HL-S、HL-G1、HL-G2的下端与设置于布线基板12的信号端子14、接地端子16a、16b相对的方式放置于印刷布线板10。
在该状态下，将导电性接合材料PS1印刷于贯通孔HL-S、HL-G1、HL-G2的上表面侧端部，若在印刷后对高频传输线路40进行加热，则导电性接合材料PS1发生熔融，且通过表面张力或毛细管现象到达贯通孔HL-S、HL-G1、HL-G2的下端。其结果是，根据图14(A)～图14(B)可知，加强层56、线状导体50及信号端子42与信号端子14相连接，线状导体52a及接地端子44a与接地端子16a相连接，线状导体52b及接地端子44b与接地端子16b相连接。
参照图15(A)～图15(B)，在又一其它实施例中，省略了引导构件20，设置于印刷布线板10的信号端子14、接地端子16a、16b的长度向X轴方向的正侧延长。高频传输线路20直接安装于印刷布线板10。在安装了高频传输线路20之后，信号端子14、接地端子16a、16b也局部露出到外部。
高频传输线路20以贯通孔HL-S、HL-G1、HL-G2的下端与设置于布线基板12的信号端子14、接地端子16a、16b相对的方式放置于印刷布线板10。
在该状态下，将导电性接合材料PS1印刷于贯通孔HL-S、HL-G1、HL-G2的上表面侧端部，若在印刷后对高频传输线路40进行加热，则导电性接合材料PS1发生熔融，且通过表面张力或毛细管现象到达贯通孔HL-S、HL-G1、HL-G2的下端。到达下端的导电性接合材料PS1沿长度方向在信号端子14、接地端子16a、16b的上表面移动，从高频传输线路40的X轴方向的端部溢出(参照图16)。
通过肉眼识别由此溢出的导电性接合材料PS1，即通过外观检查就能确认如下情况：加强层56、线状导体50及信号端子42与信号端子14相连接，线状导体52a及接地端子44a与接地端子16a相连接，线状导体52b及接地端子44b与接地端子16b相连接。
参照图17，应用于其它实施例的高频传输线路40中，贯通孔HL-G1及贯通孔HL-G2沿着X轴等间隔地形成。贯通孔HL-G1形成在贯穿用来形成接地层52的线状导体52a的位置，贯通孔HL-G2形成在贯穿用来形成接地层52的线状导体52b的位置。与上述相同，贯通孔HL-G1的端部周边及内周面形成有导电膜EL-G1，贯通孔HL-G2的端部周边及内周面形成有导电膜EL-G2。
如图18(A)～图18(B)所示，搭载有引导构件20的印刷布线板10例如收纳于便携式通信终端80的壳体CB1中。高频传输线路40以上述要点安装于印刷布线板10。印刷布线板10也设置于高频传输线路40的长度方向中央部的下侧。以等间隔形成的贯通孔HL-G1、HL-G2与设置于该印刷布线板10的接地端子16a及16b相对。
在该状态下，将导电性接合材料PS1印刷于贯通孔HL-G1、HL-G2的上表面侧端部，若在印刷后对高频传输线路40进行加热，则导电性接合材料PS1发生熔融，且通过表面张力或毛细管现象到达贯通孔HL-G1、HL-G2的下端。其结果是，线状导体52a及接地端子44a与接地端子16a相连接，线状导体52b及接地端子44b与接地端子16b相连接。
另外，上述绝缘体36及54均由聚酰亚胺、液晶聚合物等具有可挠性的热塑性树脂构成。由热塑性树脂构成的绝缘片材SH1～SH3在进行热压接时会产生气体，因此也可以在接地层44中设置多个用于使该气体逃逸的微小的孔。
并且，信号端子14、22、26、42、接地端子16a～16b、24a～24b、接地层44、52、线状导体50由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成，优选为由金属箔制作而成。
此外，形成高频传输线路40的绝缘体54的厚度在100～300μm的范围内调整。该厚度优选为200μm。并且，设置于高频传输线路40的线状导体50的线宽在100～500μm的范围内调整。线宽优选为240μm。此外，形成接地层52的线状导体52a～52c的各个线宽在25～200μm的范围内调整。这些线宽优选为100μm。并且，线状导体52c之间的距离在1000～10000μm的范围内调整。该距离优选为2500μm。引导构件20的尺寸以与上述高频传输线路40的尺寸相匹配的方式进行调整。
并且，在上述任一个实施例中，设置于高频传输线路40的信号端子42、接地端子44a～44b经由导电性接合材料与设置于印刷布线板10的信号端子14、接地端子16a～16b垂直地进行连接(例如参照图16)。因而，例如设计高频传输线路40以示出50Ω的特性阻抗，在以50Ω系列来设计设置于印刷布线板10的内部图案、信号端子14、接地端子16a～16b的情况下，由线状导体50、接地层44、52所形成的TEM波的扰动变小，能降低信号损失。
此外，例如参照图16，从设置于高频传输线路40的线状导体50起向加强层56延伸的一部分的导电性接合材料作为开路短截线来定位。然而，在上述任一个实施例中，线状导体50在Z轴方向上设置于靠近加强层56的位置。即，在将高频传输线路40安装于印刷布线板10时，从加强层56到线状导体50为止的距离比从印刷布线板10的上表面到线状导体50为止的距离要短。由此，能抑制高频传输线路40的频率特性的劣化。
标号说明
10 印刷布线板
20 引导构件
40 高频传输线路
14、22、42 信号端子
16a、16b、24a、24b、44a、44b 接地端子
36、54 绝缘体。

Claims (5)

1.一种电缆的连接、固定方法，其特征在于，包括如下工序：
第1工序，在该第1工序中准备电缆，该电缆具有设置于绝缘性基材的线状导体且在所述基材中与所述线状导体的位置相对应地形成有贯通孔；
第2工序，在该第2工序中，在所述贯通孔的一端的位置与设置于基板的基板侧端子的位置相匹配的状态下，将所述电缆配置于所述基板；以及
第3工序，在该第3工序中，通过使提供给所述贯通孔的另一端的导电性接合材料流动，并经由所述贯通孔使所述导电性接合材料到达所述贯通孔的一端侧，从而将所述线状导体与所述端子电连接。
2.如权利要求1所述的电缆的连接、固定方法，其特征在于，
在所述贯通孔的内周面形成有金属膜。
3.如权利要求1或2所述的电缆的连接、固定方法，其特征在于，
在所述贯通孔的一端及/或另一端的周围形成有金属膜。
4.如权利要求1至3任一项所述的电缆的连接、固定方法，其特征在于，
所述基板侧端子设置于安装在所述基板上的连接构件上。
5.如权利要求1至4任一项所述的电缆的连接、固定方法，其特征在于，
所述线状导体包括施加信号电压的信号导体、以及施加接地电压的接地导体，
所述基板侧端子包括与信号线相连接的信号端子、以及接地的接地端子。
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