CN104285163A - 平铺的x射线成像器面板及其形成方法 - Google Patents

Abstract

公开了平铺的成像器面板。在某些实施例中，平铺的成像器面板由机械平铺在一起的分离的成像器芯片形成，以便将平铺的成像器芯片之间的间隙最小化。此外，在某些实施例中，与平铺的成像器面板关联的闪烁体材料在气密密封的环境内，以便保护其免受湿气影响。

Description

平铺的X射线成像器面板及其形成方法

背景技术

非侵入性成像技术允许获得受检者（例如病人或者物体）的内部构造的图像，而不会对该病人或者物体执行侵入性过程。非侵入性成像系统可以基于传输并检测通过或者来自关注的受检者（例如病人或者制造品）的辐射来操作。例如，基于X射线的成像技术（诸如乳腺摄影、透视、计算机断层扫描（CT）等）典型地利用：通过受检者传输X射线的X射线辐射的外部源；以及与检测通过受检者传输的X射线的X射线源相对设置的检测器。其他基于辐射的成像方法，诸如单光子发射计算机断层扫描（SPECT）或者正电子发射断层扫描（PET）可以利用辐射性药物，该辐射性药物施药给病人，并且结果导致从病人的身体内的位置发射伽马射线。发射的伽马射线然后被检测，并且伽马射线发射被局部化。

因此，在该基于辐射的成像方法中，辐射检测器是成像处理的组成部分，并允许获取数据用于产生关注的图像。在某些辐射检测方案中，辐射可以通过使用将更高能量的伽马射线或者X射线辐射转换至光学光光子（例如可见光）的闪烁材料来检测，该可见光光子然后能够由诸如光电二极管的光电探测器设备检测。然而，当暴露至湿气或者其他环境条件时，闪烁材料可能易受降级的影响。

该闪烁体降级在使用平板检测器的背景下可能会是问题，诸如一般而言X射线造影应用、C型臂应用等。尤其是，为了组成期望尺寸的平板，可能需要组合若干更小的面板，以便形成期望的更大的面板组件。然而，该组件可能易受湿气或者其他环境因素的侵蚀的影响。作为结果，由于湿气或者其他环境因素向更大组件的侵蚀，使用更小的成像器面板形成的大面板组件可能最终降低了有效性。

发明内容

依据一个实施例，提供用来制造平铺的检测器面板的方法。该方法包含将成像器芯片面朝下定位为平铺的布置。在所述成像器芯片的背表面上沿着成像器芯片的平铺的布置的周边和内部接缝施加环氧树脂。在所述成像器芯片的所述背表面上将基底施加至所述环氧树脂。在所述成像器芯片的正表面上施加环氧树脂的环。在所述成像器芯片的所述正表面上施加闪烁体材料。向所述环氧树脂的环施加表面板，以形成含有所述闪烁体材料的密封的环境。

依据其他实施例，提供用来制造平铺的检测器面板的方法。该方法包含将成像器芯片面朝上定位为平铺的布置。在基底上在与成像器芯片的平铺的布置所关联的周边和内部接缝对应的位置施加环氧树脂。在所述基底上将所述成像器芯片的平铺的布置施加至所述环氧树脂，使得所述成像器芯片的平铺的布置的周边和内部接缝位于所述环氧树脂上。在所述成像器芯片的正表面上施加环氧树脂的环。在所述成像器芯片的所述正表面上施加闪烁体材料。向所述环氧树脂的环施加表面板，以形成含有所述闪烁体材料的密封的环境。

依据另一个实施例，提供检测器面板。检测器面板包含成像器芯片的平铺的布置，所述成像器芯片包括正表面和背表面。所述检测器面板还包含环氧树脂，所述环氧树脂：在所述成像器芯片之间的接缝处施加至所述成像器芯片的平铺的布置的所述背表面；至少部分沿着所述成像器芯片的平铺的布置的周边，施加在所述成像器芯片的所述背表面上；以及以绕所述成像器芯片的平铺的布置的所述周边的环的形式，施加在所述成像器芯片的所述正表面。所述检测器面板还包含：基底，由施加到所述成像器芯片的所述背表面的所述环氧树脂附接至所述成像器芯片的平铺的布置；以及表面板，由施加到所述成像器芯片的所述正表面的所述环氧树脂的环附接至所述成像器芯片的平铺的布置。所述表面板、所述环氧树脂的环、施加到所述接缝的环氧树脂、以及所述成像器芯片形成密封的环境。所述检测器面板还包含闪烁体材料，在所述密封的环境内沉积在所述成像器芯片的所述正表面。

附图说明

当参考附图阅读下面的具体实施方式时，上述和其他特征、方面和优点将变得更好理解，其中，各图中同样的附图标记代表同样的部分，其中：

图1是示出依据本公开的方面的可以结合聚焦栅的一般成像系统的实施例的框图；

图2是示出依据本公开的方面的可以结合聚焦栅的X射线成像系统的实施例的框图；

图3是示出依据本公开的方面的形成芯片和基底组件的处理流程图；

图4绘出依据本公开的方面的面朝下平铺的一组成像器芯片；

图5绘出依据本公开的方面的在施加环氧树脂之后图4的平铺的成像器芯片；

图6绘出依据本公开的方面的在施加支承板之后图5的平铺的成像器芯片和环氧树脂；

图7绘出依据本公开的方面的翻转之后的图6的机械平铺的成像器面板；

图8是示出依据本公开的另一方面的形成芯片和基底组件的处理流程图；

图9绘出依据本公开的方面的面朝上平铺的一组成像器芯片；

图10绘出依据本公开的方面的施加有环氧树脂的支承板；

图11绘出依据本公开的方面的施加到图10的支承板和环氧树脂的图9的平铺的成像器芯片；

图12绘出依据本公开的方面的沿着图7和11的视线12的横截面；

图13是依据本公开的方面的示出形成检测器面板的处理流程图；

图14绘出依据本公开的方面的平铺的芯片和基底组件；

图15绘出依据本公开的方面的向成像器芯片之间的间隙施加填充材料之后的成像器芯片接合的横截面；

图16绘出依据本公开的方面的具有向成像器芯片之间的间隙施加的填充材料的平铺的成像器芯片组件的俯视图；

图17绘出依据本公开的方面的在向成像器芯片之间的间隙沉积闪烁体材料并施加环氧树脂环之后平铺的成像器芯片组件；

图18绘出依据本公开的方面的图17的沿着视线18的横截面；

图19绘出依据本公开的方面的在施加辐射透明表面板之后的图17的平铺的成像器芯片组件；

图20绘出依据本公开的方面的由导电材料桥接的成像器芯片接合的横截面；

图21绘出依据本公开的方面的具有电桥接扫描线的平铺的检测器面板的实施例；以及

图22绘出依据本公开的方面的具有电桥接扫描线和数据线的平铺的检测器面板的实施例。

具体实施方式

本公开涉及使用多个更小的成像器面板形成的辐射检测器组件。在某些实施例中，讨论了相对于环境因素（诸如湿气和潮湿）密封的检测器面板组件以及制造该组件。作为结果，与其他组装的检测器面板相比，本文说明的检测器组件更不易受闪烁体材料降级的影响。在其他实施例中，诸如当采用非吸湿性X射线闪烁体时，检测器面板组件不需要完全对环境因素（诸如湿气）密封。

应该注意的是该方法可以用于各种成像背景，仅举几个例子，诸如医疗成像、对于质量控制、对于安全性检查的产品检查。然而，为了简洁起见，本文说明的示例一般涉及医疗成像，尤其是基于辐射的成像技术，诸如：常规X射线造影、透视、乳腺摄影、断层合成、C型臂血管造影、单光子发射计算机断层扫描（SPECT）等。然而，应该理解的是这些示例是仅仅示例性的，并可以讨论来仅仅简化解释，并对本文说明的示例提供背景。本方法可以被用于与任何公开的成像技术、以及其他适当的基于辐射的方法、并在医疗成像之外的背景中结合。具体而言，图1和2讨论了可以利用辐射检测器面板组件的医疗成像系统的一般化的实施例，如本文说明的那样，图1针对一般成像系统，并且图2针对X射线成像系统（诸如造影或者C型臂成像系统）。

考虑到上述内容，图1提供一般化的成像系统10的框图示出。成像系统10包含用于检测信号14（诸如发射的伽马射线或者传输的X射线）的检测器组件12。检测器组件12可以由多个更小的面板组成，并可以响应于对检测器组件12的入射辐射而产生电信号。信号14可以由与成像系统10结合控制的辐射源产生、或者可以响应于向病人施药辐射性衰变辐射性药物而产生。

检测器组件12响应于检测的辐射产生电信号，并且这些电信号通过其各通道发送至数据获取系统（DAS）16。一旦DAS 16获取可以是模拟信号的电信号，DAS 16可以将数据数字化或者修整，供更简便处理。例如，DAS 16可以将图像数据对于噪声或者其他图像像差进行滤波等。DAS 16然后将数据提供至其可操作地连接的控制器20。控制器20可以是专用或者具有适当配置的软件的通用计算机。控制器20可以包含配置为执行算法（诸如成像协议、数据处理、诊断评价等）的计算机电路。作为示例，控制器20可以指导DAS 16在某些时间执行图像获取，对某些类型的数据进行过滤等。附加地，控制器20可以包含与操作器交互的特性，诸如以太网连接、互联网连接、无线收发器、键盘、鼠标、轨迹球、显示器等。

转向图2，绘出的框图示出依据本公开的可以采用检测器组件的X射线成像系统30。X射线成像系统30可以是检查系统，诸如用于质量控制、包筛选、以及安全筛查，或者可以是医疗成像系统。在示出的实施例中，系统30是X射线医疗成像系统，诸如造影或者C型臂成像系统。关于系统30的配置，其设计可以类似于图1中说明的一般化的成像系统10。例如，系统30包含可操作地连接至DAS 16的控制器20，其允许经由X射线检测器组件12受控制地获取图像数据。

在系统30中，为了能将图像数据集合，控制器20也可操作地连接至X射线32的源，其可以包含一个以上的X射线管或者固态X射线发射设备。控制器20可以经由控制链接34提供各种控制信号（诸如定时信号、成像序列等）给X射线源32。在一些实施例中，控制链接34还可以经由控制链接34提供功率（诸如电力）给X射线源32。通常，控制器20发送一系列信号给X射线源32来开始针对关注的受检者（诸如病人38）发射X射线36。控制器还可以修改检测器组件12的操作和在检测器组件12与X射线源32操作同步获取信号的各方面。病人38的各种特性（诸如组织、骨头等）将使入射X射线36衰减。穿过病人38的衰减的X射线40然后撞击检测器组件12以生成代表对应的数据扫描的电信号（即图像）。在各种实施例中，检测器组件12可以包含平坦的、大面积光成像器面板，适于检测当暴露至更高能量辐射（例如X射线）时由闪烁材料（例如碘化铯（CsI）或者氧硫化钆（GOS））产生的光学光子。在某些实施方式（诸如数字X射线应用）中，检测器组件12（以及包含的大面积光成像器面板）的大小可以为从13cm×13cm到43cm×43cm。

大面积光成像器面板典型地以8”或者12”晶片形状系数制造。然而，单芯片成像器尺寸（即成像器芯片尺寸）当使用8”晶片制造时典型地限于小于~10cm×12cm，或者当使用12”晶片制造来生成CMOS成像器晶片时小于~20cm×20cm。因此，为了生成用于很多X射线应用的大面积光成像器面板，更小的成像芯片可以机械平铺在一起以形成成像器面板的期望尺寸。该机械平铺处理可能易受湿气入侵的影响，其可能在采用吸湿性闪烁材料（诸如CsI）的背景中存在问题。此外，如本文说明的那样，在某些实施方式中，还可以期望在机械平铺的芯片之间形成电互相连接。

对于当创建更大的组件时的成像器芯片的机械平铺，可以期望机械对准并平铺成像器芯片，以便将成像器芯片之间的物理间隙最小化，因而还将在芯片之间的非功能空间或者线最小化。例如，可以期望在成像器芯片之间具有宽度不大于一个像素间距的间隙，即，在光或者X射线图像中单一缺陷线。此外，如本文说明的那样，依据本公开的机械平铺的成像器面板可以对于湿气和环境（诸如通过沿着接头和接缝使用不透湿环氧树脂）密封，因而，改善任何材料（诸如CsI）的使用寿命，当该材料暴露至该条件时其物理特性可能降低。

对于芯片之间潜在的电互相连接，可以期望的是在任何2个成像器芯片上将2个寻址线物理连接，以便其电连接在一起，并且因此可以在读出处理期间被处理为单个实体。该电连接技术的可以称作“电平铺”。例如，2×2平铺的芯片不要求电平铺，如果有4组“芯片上”或者“芯片外”读出电子器件附接到4个芯片中的每个（即对于每个芯片各有一组读出电子器件）。“芯片上”读出电子器件背景是指读出电子器件在光成像器芯片的同一8”或者12”硅晶片上制作的实例，而“芯片外”读出电子器件背景是指读出电子器件从光成像器芯片在不同8”或者12”硅晶片上制作的实例。然而，如本文说明的那样，电平铺将需要的读出电子器件削减一半，并在大多数情况下导致检测器成本和/或复杂性的显著的净节省。

考虑到上述内容，图3绘出依据一个实施方式的用于生成平铺的成像器芯片组件的处理流程。依据该实施方式，在平铺布置中要被平铺的成像器芯片面朝下布置（框50）（即，活跃的或者光敏感的表面面朝下）。沿着图像芯片的边缘和接缝施加了环氧树脂（框52）。在某些实施例中，诸如当采用吸湿性闪烁体材料（例如CsI）时，环氧树脂可以是不透湿的。在其他实施例中，诸如当采用的闪烁体材料是非吸湿性（例如GOS）时，采用的环氧树脂可能不是不透湿的。在环氧树脂的顶部，基底然后施加（框54）至成像器芯片的背部。包括基底、环氧树脂和成像器芯片的组件58然后能够翻转（框56）面朝上（即，活跃的或者光敏感表面面朝上），以进一步处理，如本文说明的那样。

转向图4-7，该“面朝下”组件处理的步骤以图形绘出。转向图4，以2×2平铺布置将每个成像器芯片60的背表面62面朝上布置，其中，在成像器芯片60之间几乎没有或没有留下间隙。在一个实施例中，每个成像器芯片60是非晶硅（A-硅）芯片，具有光检测表面（即，前部或者活跃的表面82）和非光检测表面（即，背部或者不活跃的表面62）。依据“面朝下”平铺方法，成像器芯片60的光传感表面（即正表面）在支承表面上是平坦的，允许生成具有光学平坦的光传感表面的更大的平铺的面板。依据本实施例，该光学平坦的光传感表面可以允许将X射线的闪烁体材料（诸如CsI或者GOS）无缝施加至检测器面板的光传感表面。

要理解的是，平铺的成像器芯片60可以基于什么边缘（如果有的话）设置有读出电子器件而不同。尤其是，由于与读出电子器件的放置关联的不对称，每个分别的成像器芯片60可能彼此不可互换（即相同）。即，在成像器芯片60的各种边缘上的读出电子器件的存在和/或位置可以转化为某些成像器芯片60彼此不同（即，彼此不可互换），而其他成像器芯片60通常可以相同，但是相对于彼此旋转。

转向图5，环氧树脂沿着平铺的成像器芯片组件的周边（周边环氧树脂70）印刷或施加。在某些实施方式中，可以在周边上在角落或者在其他位置留下空间，以允许当基底被贴附至环氧树脂时空气逃逸。在绘出的实施例中，环氧树脂也在平铺的成像器芯片60之间沿着内接缝（接缝环氧树脂72）施加。在一个实施例中，诸如采用吸湿性闪烁体材料时，环氧树脂（例如接缝环氧树脂72）可以是适于形成对于闪烁体材料气密密封的环境的不透湿环氧树脂。在其他实施例中，诸如要采用的闪烁体材料不是吸湿性时，环氧树脂不需要是不透湿的。

周边环氧树脂70允许基底（例如支承板）附接至平铺的成像器芯片60，如下所述。此外，在接合（诸如各向异性导电膜（ACF）接合）至读出电子器件模块期间，周边环氧树脂70还可以起到支承成像器芯片60的边缘的作用。接缝环氧树脂72还可以便于将平铺的成像器芯片60附接至基底，并且如果采用不透湿环氧树脂，可以在平铺的成像器芯片60之间形成防潮密封，以防止湿气通过从平铺的成像器芯片面板的背侧泄漏。

转向图6，在一个实施例中，基底78施加到周边环氧树脂70和接缝环氧树脂72，由此将成像器芯片60固定至基底78。在一个实施方式中，基底78可以是玻璃、陶瓷、塑料、或者金属板，不过基底78还可以由其他适当的材料形成。一旦环氧树脂固化（诸如通过施加热量或者UV光），芯片和基底组件可能翻转，如图7所示，暴露正表面82。在图7绘出的示例中，各成像器芯片60（原文70）包含以扫描指状元件84（用于与扫描线电互相连接）和数据指状元件86（用于与数据线电互相连接）的形式的各读出电子器件。要理解的是各扫描线和数据线可以被用于组合以控制检测器面板组件12的读出。

之前的讨论涉及用于生成芯片和基底组件的“面朝下”方法，图8绘出说明用于生成芯片和基底组件的“面朝上”方法的处理流程图。依据该实施方式，在平铺布置中要被平铺的成像器芯片面朝上布置（框100）（即，活跃的或者光敏感的表面面朝上）。环氧树脂（不透湿或者透湿）在与成像器芯片边缘和接缝对应的位置施加到基底（框102）。在对应的成像器芯片边缘和接缝位置，平铺的成像器芯片翻转并施加（框104）至具有环氧树脂的基底。因而形成包括基底、环氧树脂和成像器芯片的组件58，并且准备好进一步处理，如本文说明的那样。

转向图9-11，该“面朝上”组件处理的步骤以图形绘出。转向图9，在绘出的示例中，以2×2平铺形式成像器芯片60面朝上布置，其中，在成像器芯片60之间几乎没有或没有留下间隙。依据“面朝上”平铺方法，成像器芯片60的光传感表面（即正表面）和读出电子器件是可见的，并且因此可以彼此精确对准。如上所述，平铺的成像器芯片60可以基于什么边缘（如果有的话）设置有读出电子器件而不同。尤其是，由于与读出电子器件（即扫描指状元件84和数据指状元件86）的放置关联的不对称，每个分别的成像器芯片60可能彼此不可互换。

转向图10，在与平铺的成像器芯片60所关联的周边和接缝对应的位置，环氧树脂印刷或施加到基底78。在绘出的示例中，在平铺的成像器芯片60之间，沿着与平铺的成像器芯片对应的周边（周边环氧树脂70）以及在与内接缝（接缝环氧树脂72）对应的位置施加了环氧树脂。在一个实施例中，环氧树脂（诸如接缝环氧树脂72）是不透湿的，并在平铺的成像器芯片60之间形成不透湿密封。在其他实施例中，环氧树脂不需要是不透湿的。在某些实施方式中，可以在周边上在角落或者在其他位置留下空间，以允许当平铺的成像器芯片被贴附至环氧树脂时空气逃逸。

转向图11，在一个实施例中，平铺的成像器芯片60施加到其上有周边环氧树脂70和接缝环氧树脂72的基底78，因而将成像器芯片60固定至基底78。例如，在一个实施方式中，真空吸盘可以被用于同时拾取2×2平铺的成像器芯片60，并将平铺的成像器芯片在基底78上置于环氧树脂的顶部。在某些实施方式中，在将平铺的成像器芯片60放置在环氧树脂70、72上之后可以采用平面表面或者重物，以对于平铺的组件获得光学平面。一旦环氧树脂固化（诸如通过施加热量或者UV光），芯片和基底组件可以被用于接下来的处理步骤，如本文说明的那样。

转向图12，提供了从图7和11的视线12观看的剖视图。该剖视图代表了本文说明的面朝下和面朝上芯片两者以及基底组件处理。如图12所示，如剖视图中参见的那样，基底78经由在平铺的成像器芯片的周边的周边环氧树脂70的线，并通过沿着平铺的成像器芯片60的内部接缝的接缝环氧树脂72的线，附接到平铺的成像器芯片60。在绘出的示例中，诸如由于对于成像器芯片60的制造处理中的可变性或者公差，各成像器芯片60绘出为具有不同厚度。如上绘出，环氧树脂70、72能够占据或者容纳成像器芯片60的厚度中的这些变化，以便提供平铺的成像器芯片60的组件的光学平面。

在一个实施例中，各平铺的成像器芯片60之间的槽90约为20μm宽，即平铺的成像器芯片60在其各内部边缘以约20μm分离。典型的像素宽度为约50μm至约200μm。此外，在一个实施例中，接缝环氧树脂72相对于成像器芯片60的正表面82的高度可以为正表面82下方的约20μm至约50μm。该实施例中的槽90可以为约20μm-50μm深。在绘出的示例中，跨槽90在各成像器芯片60之间没有电互相连接。

转向图13，绘出了说明芯片和基底组件58的接下来的处理的处理流程图。在绘出的处理流程示例中，执行沿着由平铺的成像器芯片组件的正表面82形成的内部接缝施加环氧树脂（框122）的可选步骤。沿着或者围绕平铺的成像器芯片组件的正表面的周边施加环氧树脂（框124）。闪烁体材料（例如CsI）施加在平铺的成像器芯片60的正表面（框126）；并且表面板施加到闪烁体材料上（框128），以便贴附至施加到芯片和基底组件58的正表面的环氧树脂。

转向图14，结合分别电连接至数据指状元件86和扫描指状元件84的数据模块140和扫描模块144绘出了芯片和基底组件58。在绘出的示例中，一个扫描模块144和一个数据模块140附接到每个成像器芯片60。如下文详细说明的那样，在成像器芯片60电连接或者桥接的实施例中，数据模块140和扫描模块144的数量可以减小。

转向图15和16，在一个实施方式中，在平铺的成像器芯片60之间的内部接缝的槽90可以填充有适当的聚合物150，诸如热或者UV固化环氧树脂、或者其他有机膜带条或者聚合物。该填充处理可以在闪烁体沉积之前对于平铺的成像器芯片组件提供实质上平滑的表面，并可以防止或减小平铺接缝附近的图像伪影。在一个该实施例中，聚合物150不会延伸到沟槽90上（即，聚合物50的顶表面与成像器芯片60的正表面82一致）或者不会从成像器芯片60的正表面82突出超出10μm。在其他实施例中，聚合物150不施加在平铺的成像器芯片60的内部接缝。

转向图17和18，在一个实施方式中，封闭环氧树脂环160印刷或施加在平铺的成像器芯片60的周边。在将要施加吸湿性闪烁体材料162（例如CsI）的实施例中，环氧树脂可以是不透湿的环氧树脂。相反地，在将要施加非吸湿性闪烁体材料162（例如GOS）的实施例中，环氧树脂不需要是不透湿的。在一个实施例中，环氧树脂环160由约2mm–3mm宽，并且约4mil–20mil（~.01mm-~.5mm）厚的环氧树脂的线形成。

此外，闪烁体材料162（例如CsI）的层沉积在成像器芯片60的正表面82上。在一个实施例中，闪烁体材料162的层为约300μm至约1000μm厚。

在一个实施例中，环氧树脂环160沿着由平铺的成像器芯片60限定的平面正表面包围闪烁体材料162，并用作垫片来保护闪烁体材料162免受诸如湿气的影响。在某些实施方式中，环氧树脂环160通过间隙（诸如约5mm宽的间隙）与闪烁体材料分离。如图18中绘出的横截面表现绘出的那样，在两个环氧树脂材料都是不透湿的这些实施例中，在成像器芯片60之间形成的接合、即槽90，来自环氧树脂环160的环氧树脂加入以及形成与底层接缝环氧树脂72的气密密封。

转向图19，表面板166被附加至环氧树脂环160，因而覆盖闪烁体材料162。在两个环氧树脂材料都是不透湿的这些实施例中，表面板166与成像器芯片60和各种环氧树脂施加结合形成对于闪烁体材料162气密密封的空间。在一个实施例中，表面板是由铝和石墨（诸如铝包或者涂覆石墨的板）形成的低X射线衰减盖板。

之前讨论集中于没有电连接的成像器芯片60，因此被分开读出并控制，但在其他实施方式中，成像器芯片除了机械平铺外还可以电连接（即电平铺）。例如，转向图20，绘出2个机械平铺的成像器芯片60之间的接合的横截面。依据该实施例，每个成像器芯片60上的接触垫174（例如铝垫）诸如通过直接写入或沉积导电材料172或者线（例如铝或者铜）电连接，以在各成像器芯片60之间形成电连接。在绘出的示例中，导电材料172施加在作为电介质并用于填充间隙90的聚合物或者环氧树脂材料150上。在一个实施例中，导电材料172通过在垫174之间直接写入金属针或者短路棒而施加在各成像器芯片60上。在绘出的示例中，电介质层170施加在导电材料172上以提供钝化。以该方式，2个不同成像器芯片60的扫描线和/或数据线可以变得连续。

通过其他示例，并转向图21，提供了平铺的成像器芯片60的绘图，其中，在各成像器芯片60之间扫描线电连接或者平铺，如导电桥180表明的那样。在该示例中，各成像器芯片60的数据线没有电连接，如非导电间隙或者材料182表明的那样。因为各成像器芯片60的扫描线之间的电桥，每对桥接的成像器芯片60能够由单个扫描模块144处理或者读出，即，对于成像器芯片60的每行仅需要一个扫描模块144。相反地，因为成像器芯片60的数据线没有电桥接，各数据模块140需要读出每个分别的成像器芯片60，即，成像器芯片60的每列需要2个数据模块140用于读出，对于该列中每个成像器芯片60需要一个。在该实施例中，检测器面板的像素能够延伸一直到面板的边缘（此处为面板的右边缘），因为在该边缘不需要读出电子器件。

转向图22，在其他示例中，相邻的成像器芯片60的数据线和扫描线电桥接或者连接，如由各导电桥180表明的那样。因为各成像器芯片60的扫描线之间的电桥，每对桥接的成像器芯片60能够由单个扫描模块144处理或者读出，即，对于成像器芯片60的每行仅需要一个扫描模块144。类似地，因为各成像器芯片60的数据线之间的电桥，每对桥接成像器芯片60能够由单个数据模块140处理或者读出，即，对于成像器芯片60的每列仅需要一个数据模块。在该实施例中，检测器面板的像素能够延伸一直到面板的2个边缘（此处为面板的右边缘和底边缘），因此在这些边缘不需要读出电子器件。要注意的是，为了示出的简洁起见，“芯片外”读出电子器件（即，“芯片外”扫描模块144和数据模块140）在图14、16、21和22中绘出。然而，在其他实施例中，读出电子器件（即，扫描和数据电路或者模块）可以在“芯片上”，即，在成像器芯片的相同的硅上制造。

技术效果包含生成检测器面板，其包括在成像器芯片之间具有一个像素宽以下的间隙的多个平铺的成像器芯片。此外，进一步的技术效果是生成检测器面板，其包括多个平铺的成像器芯片，其中闪烁体材料被气密密封。此外，技术效果是生成检测器面板，其包括多个平铺的成像器芯片，其中，分离的成像器芯片的数据线和/或扫描线是电连续的。

该书面说明使用包含优选模式的示例公开了各种本方法，另外能使本领域的技术人员实践公开的主题，包含制造并使用任何设备或系统并执行任何结合的方法。可专利的范围由权利要求定义，并可以包含本领域的技术人员能想到的其他示例。如果该其他示例具有没有不同于权利要求的字面语言的构成要素，或者如果其包含与权利要求的字面语言具有非实质差异的等同构成要素，那么该其他示例落入权利要求的范围内。

Claims (22)

1. 一种用于制造平铺的检测器面板的方法，包括：

将成像器芯片面朝下定位为平铺的布置；

在所述成像器芯片的背表面上沿着成像器芯片的所述平铺的布置的内部接缝施加环氧树脂；

在所述成像器芯片的所述背表面上将基底施加至所述环氧树脂；

在所述成像器芯片的正表面上施加环氧树脂的环；

在所述成像器芯片的所述正表面上沉积闪烁体材料；以及

向所述环氧树脂的环施加表面板，以形成含有所述闪烁体材料的密封的环境。

2. 如权利要求1所述的方法，其中，至少施加到所述内部接缝以及形成所述环的所述环氧树脂是不透湿环氧树脂。

3. 如权利要求1所述的方法，包括：

在沉积所述闪烁体材料之前，在所述成像器芯片的所述正表面上施加聚合物组合物，以便填充所述成像器芯片之间的槽。

4. 如权利要求1所述的方法，包括：

电连接相邻的成像器芯片的一个以上的扫描线，使得所述电连接的扫描线能够由单个扫描模块读出。

5. 如权利要求1所述的方法，包括：

电连接相邻的成像器芯片的一个以上的数据线，使得所述电连接的数据线能够由单个数据模块读出。

6. 如权利要求1所述的方法，其中，所述基底包括玻璃、金属、塑料、或者陶瓷支承板。

7. 如权利要求1所述的方法，其中，所述表面板包括石墨和铝。

8. 如权利要求1所述的方法，其中，所述平铺的成像器芯片之间的间隙小于一个像素宽。

9. 一种用于制造平铺的检测器面板的方法，包括：

将成像器芯片面朝上定位为平铺的布置；

在基底上在与成像器芯片的所述平铺的布置所关联的内部接缝对应的位置施加环氧树脂；

在所述基底上将所述成像器芯片的平铺的布置施加至所述环氧树脂，使得所述成像器芯片的平铺的布置的内部接缝位于所述环氧树脂上；

在所述成像器芯片的正表面上施加环氧树脂的环；

在所述成像器芯片的所述正表面上沉积闪烁体材料；以及

向所述环氧树脂的环施加表面板，以形成含有所述闪烁体材料的密封的环境。

10. 如权利要求9所述的方法，其中，至少对应于所述内部接缝以及形成所述环的所述环氧树脂是不透湿环氧树脂。

11. 如权利要求9所述的方法，包括：

在沉积所述闪烁体材料之前，在所述成像器芯片的所述正表面上施加聚合物组合物，以便填充所述成像器芯片之间的槽。

12. 如权利要求9所述的方法，包括：

电连接相邻的成像器芯片的一个以上的扫描线，使得所述电连接的扫描线能够由单个扫描模块读出。

13. 如权利要求9所述的方法，包括：

电连接相邻的成像器芯片的一个以上的数据线，使得所述电连接的数据线能够由单个数据模块读出。

14. 如权利要求9所述的方法，其中，所述平铺的成像器芯片之间的间隙小于一个像素宽。

15. 如权利要求9所述的方法，其中，使用真空吸盘拾取所述平铺的布置以将所述成像器芯片的平铺的布置施加到所述基底上的所述环氧树脂。

16. 一种检测器面板，包括：

成像器芯片的平铺的布置，所述成像器芯片包括正表面和背表面；

环氧树脂，所述环氧树脂：

       在所述成像器芯片之间的接缝处施加至所述成像器芯片的平铺的布置的所述背表面；

       至少部分沿着所述成像器芯片的平铺的布置的周边，施加在所述成像器芯片的所述背表面上；以及

       以绕所述成像器芯片的平铺的布置的所述周边的环的形式，施加在所述成像器芯片的所述正表面上；

基底，由施加到所述成像器芯片的所述背表面的所述环氧树脂附接至所述成像器芯片的平铺的布置；

表面板，由施加到所述成像器芯片的所述正表面的所述环氧树脂的环附接至所述成像器芯片的平铺的布置，其中，所述表面板、所述环氧树脂的环、施加到所述接缝的所述环氧树脂、以及所述成像器芯片形成密封的环境；以及

闪烁体材料，在所述密封的环境内沉积在所述成像器芯片的所述正表面。

17. 如权利要求16所述的检测器面板，其中，所述成像器芯片的平铺的布置被少于一个像素宽的间隙分离。

18. 如权利要求16所述的检测器面板，包括施加到所述成像器芯片的平铺的布置的所述正表面的聚合物组合物，以便填充所述平铺的成像器芯片之间的间隙。

19. 如权利要求16所述的检测器面板，包括在相邻的成像器芯片的一个以上的扫描线之间形成的电连接，使得所述电连接的所述扫描线能够由单个扫描模块读出。

20. 如权利要求16所述的检测器面板，包括在相邻的成像器芯片的一个以上的数据线之间形成的电连接，使得所述电连接的所述数据线能够由单个数据模块读出。

21. 如权利要求16所述的检测器面板，其中，所述平铺的成像器芯片分离为约20μm以下。

22. 如权利要求16所述的检测器面板，其中，所述环氧树脂也至少部分沿着所述成像器芯片的平铺的布置的周边，施加在所述成像器芯片的所述背表面上。