CN104244603B - 部件内置型布线基板的制造方法及半导体装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种部件内置型布线基板的制造方法。该部件内置型布线基板的制造方法按顺序包括下述工序（A）、（B）、（C）以及（D）：（A）以使第1热固化性树脂组合物层与内层基板的第1主面接合的方式，将第1粘接膜真空层叠在内层基板的工序；（B）将部件临时装配在腔内的第1热固化性树脂组合物层的工序；（C）以使第2热固化性树脂组合物层与内层基板的第2主面接合的方式，将第2粘接膜真空层叠在内层基板的第2主面的工序，其中，在第1粘接膜表面的加热温度比第2粘接膜表面的加热温度低的条件下进行真空层叠；（D）使第1和第2热固化性树脂组合物层热固化而形成绝缘层的工序。

Description

部件内置型布线基板的制造方法及半导体装置

技术领域

本发明涉及部件内置型布线基板的制造方法及半导体装置。

背景技术

近年来，智能电话、平板（tablet）PC这样的小型的高功能电子设备的需求正在增加。与此相伴地，要求在这样的小型的高功能电子设备中使用的印刷布线板的进一步的高功能化、小型化。

在印刷布线板中，安装有裸芯片（bare chip）、芯片状电容器、芯片状电感器等部件。以前，这样的部件仅安装在印刷布线板的表面电路，但是，其安装量有限，难以应对近年来的印刷布线板的进一步的高功能化、小型化的要求。

为了应对这样的问题，作为能一边使部件的搭载量增大一边谋求小型化的印刷布线板，提出了部件内置型布线基板（专利文献1）。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：特开2011-216636号公报。

发明内容

发明要解决的课题

部件内置型布线基板例如能使用形成有用于收容部件的腔（cavity）的内层基板按照下述（i）至（v）的顺序进行制造。另外，在制造部件内置型布线基板时，一般使用电路基板作为内层基板。（i）在形成有腔的内层基板的单方的主面，层叠用于临时装配部件的临时装配材料。（ii）将部件临时装配在经由腔露出的临时装配材料的粘合面。（iii）在腔内临时装配有部件的内层基板的另一方的主面，设置热固化性树脂组合物层，使其热固化而形成绝缘层。（iv）在剥离临时装配材料之后，在露出的内层基板的单方的主面设置热固化性树脂组合物层，使其热固化而形成绝缘层。此后，（v）设置导体层（电路布线）。

要实现电子设备的进一步的小型化、轻量化，要求部件内置型布线基板自身的小型化、薄型化。然而，本发明的发明人发现，在为了达成部件内置型布线基板自身的小型化、薄型化而使用腔密度高的内层基板、厚度薄的内层基板等情况下，在内层基板的单方的主面形成绝缘层的阶段（上述（iii）之后），有时会以设置有绝缘层的面为内周侧而产生内层基板卷曲的现象（以下，也称为“基板翘曲”。）。当产生基板翘曲时，会对基板传送带来障碍，导致制造效率（成品率）的降低。

此外，内置的部件的小型化、电路的微小布线化也在发展，对内层基板的腔内的部件的配置精度的要求也变得越来越高。

本发明的课题在于，提供一种能抑制基板翘曲并且能抑制腔内的部件的位置变化（偏移）而实现部件的优秀的配置精度的部件内置型布线基板的制造方法。

用于解决课题的方案

本发明的发明人对上述的课题进行了精心研究，结果发现，能通过利用下述特定的方法来制造部件内置型布线基板而解决上述课题，最终完成了本发明。

即，本发明包括以下内容。

[1] 一种部件内置型布线基板的制造方法，按顺序包括下述工序（A）、（B）、（C）以及（D）：

（A）以使第1热固化性树脂组合物层与内层基板的第1主面接合的方式，将第1粘接膜真空层叠在内层基板的工序，其中，所述内层基板具有第1和第2主面，形成有贯通该第1和第2主面之间的腔，所述第1粘接膜包括第1支承体以及与该第1支承体接合的第1热固化性树脂组合物层；

（B）将部件临时装配在腔内的第1热固化性树脂组合物层的工序；

（C）以使第2热固化性树脂组合物层与内层基板的第2主面接合的方式，将第2粘接膜真空层叠在内层基板的第2主面的工序，在第1粘接膜表面的加热温度比第2粘接膜表面的加热温度低的条件下进行真空层叠，其中，所述第2粘接膜包括第2支承体以及与该第2支承体接合的第2热固化性树脂组合物层；

（D）使第1和第2热固化性树脂组合物层热固化而形成绝缘层的工序。

[2] 根据[1]所述的方法，其中，内层基板是电路基板（以下，也称为“第1实施方式的方法”）。

[3] 根据[1]所述的方法，其中，内层基板是绝缘基板（以下，也称为“第2实施方式的方法”）。

[4] 根据[3]所述的方法，其中，绝缘基板是固化预浸料坯（prepreg）、玻璃基板或陶瓷基板。

[5] 根据[1]～[4]的任一项所述的方法，其中，在工序（C）中，在将第1粘接膜表面的加热温度设为T₁（℃）、第2粘接膜表面的加热温度设为T₂（℃）时，T₁和T₂满足T₂-40≤T₁≤T₂-10的关系。

[6] 根据[1]～[5]的任一项所述的方法，其中，第2热固化性树脂组合物层比第1热固化性树脂组合物层厚。

[7] 根据[1]～[6]的任一项所述的方法，其中，在工序（A）中，真空层叠第1粘接膜之前的内层基板的腔的高度h_A与真空层叠第1粘接膜之后的内层基板的腔的非树脂填充区域的高度h_B满足0.8h_A≤h_B≤h_A的关系。

[8] 根据[1]～[7]的任一项所述的方法，其中，在工序（C）中，第1热固化性树脂组合物层的熔融粘度为2000泊以上。

[9] 根据[1]～[8]的任一项所述的方法，其中，在工序（C）和工序（D）之间，包括通过加热模压使第1粘接膜侧的面和第2粘接膜侧的面平滑化的工序。

[10] 根据[1]～[9]的任一项所述的方法，其中，在工序（D）中，在附有第1和第2支承体的状态下进行热固化。

[11] 根据[2]、[5]～[10]的任一项所述的方法，其中，电路基板的厚度是50～350μm。

[12] 根据[3]～[10]的任一项所述的方法，其中，绝缘基板的厚度是30～350μm。

[13] 根据[1]～[12]的任一项所述的方法，其中，腔间的间距是1～10mm。

[14] 根据[1]～[13]的任一项所述的方法，其中，第1热固化性树脂组合物层中的无机填充材料的含有量是50质量%以上。

[15] 根据[1]～[14]的任一项所述的方法，其中，在工序（B）中得到的基板的翘曲为25mm以下。

[16] 根据[1]～[15]的任一项所述的方法，其中，还包括（E）进行开孔的工序。

[17] 根据[1]～[16]的任一项所述的方法，其中，还包括（F）在绝缘层上形成导体层的工序。

[18] 根据[17]所述的方法，其中，工序（F）包括对绝缘层进行粗化处理和在粗化后的绝缘层上通过镀覆形成导体层。

[19] 一种部件内置型绝缘基板，包括：绝缘基板，具有第1和第2主面，形成有贯通该第1和第2主面之间的腔；第1绝缘层，与绝缘基板的第1主面接合；第2绝缘层，与绝缘基板的第2主面接合；以及部件，以收容在绝缘基板的腔的内部的方式设置在第1绝缘层上，其中，第2绝缘层以将部件埋入的方式填充绝缘基板的腔。

[20] 一种部件内置型双层布线基板，包括：第1和第2导体层；根据[19]所述的部件内置型绝缘基板，与第1和第2导体层接合，设置在该第1和第2导体层之间；以及层间连接体，对第1和第2导体层进行电连接。

[21] 根据[20]所述的部件内置型双层布线基板，其中，第1和第2导体层通过镀覆形成。

[22] 一种半导体装置，包括用[1]～[18]的任一项所述的方法制造的部件内置型布线基板。

发明效果

根据本发明，能提供一种能抑制基板翘曲并且能抑制腔内的部件的位置变化（偏移）而实现优秀的部件的配置精度的部件内置型布线基板的制造方法。

附图说明

图1A是示出准备在本发明的第1实施方式的方法中使用的形成有腔的电路基板的一个顺序的示意图（1）。

图1B是示出准备在本发明的第1实施方式的方法中使用的形成有腔的电路基板的一个顺序的示意图（2）。

图2A是示出准备在本发明的第2实施方式的方法中使用的形成有腔的绝缘基板的一个顺序的示意图（1）。

图2B是示出准备在本发明的第2实施方式的方法中使用的形成有腔的绝缘基板的一个顺序的示意图（2）。

图3是示出在本发明的部件内置型布线基板的制造方法中使用的第1粘接膜的一个形态的示意图。

图4A是用于说明本发明的第1实施方式的方法的示意图（1）。

图4B是用于说明本发明的第1实施方式的方法的示意图（2）。

图4C是用于说明本发明的第1实施方式的方法的示意图（3）。

图4D是用于说明本发明的第1实施方式的方法的示意图（4）。

图4E是用于说明本发明的第1实施方式的方法的示意图（5）。

图4F是用于说明本发明的第1实施方式的方法的示意图（6）。

图4G是用于说明本发明的第1实施方式的方法的示意图（7）。

图5A是用于说明本发明的第2实施方式的方法的示意图（1）。

图5B是用于说明本发明的第2实施方式的方法的示意图（2）。

图5C是用于说明本发明的第2实施方式的方法的示意图（3）。

图5D是用于说明本发明的第2实施方式的方法的示意图（4）。

图5E是用于说明本发明的第2实施方式的方法的示意图（5）。

图5F是用于说明本发明的第2实施方式的方法的示意图（6）。

图5G是用于说明本发明的第2实施方式的方法的示意图（7）。

图6是用于说明基板翘曲的评价方法的示意图。

具体实施方式

[部件内置型布线基板的制造方法]

本发明的部件内置型布线基板的制造方法按顺序包括下述工序（A）、（B）、（C）以及（D）。

（A）以使第1热固化性树脂组合物层与内层基板的第1主面接合的方式，将第1粘接膜真空层叠在内层基板的工序，其中，所述内层基板具有第1和第2主面，形成有贯通该第1和第2主面之间的腔，所述第1粘接膜包括第1支承体以及与该第1支承体接合的第1热固化性树脂组合物层；

（B）将部件临时装配在腔内的第1热固化性树脂组合物层的工序；

（C）以使第2热固化性树脂组合物层与内层基板的第2主面接合的方式，将第2粘接膜真空层叠在内层基板的第2主面的工序，在第1粘接膜表面的加热温度比第2粘接膜表面的加热温度低的条件下进行真空层叠，其中，所述第2粘接膜包括第2支承体以及与该第2支承体接合的第2热固化性树脂组合物层；

（D）使第1和第2热固化性树脂组合物层热固化而形成绝缘层的工序。

另外，在本发明中，关于对工序（A）至（D）所说的“按顺序包括”，只要包括工序（A）至（D）的各工序而且工序（A）至（D）的各工序按此顺序实施，就不妨碍包括其它工序。

以下，关于对工序或处理所说的“按顺序包括”，也是同样的。

在制造部件内置型布线基板时，作为内层基板，一般来说使用电路基板。因而，在本发明的第1实施方式的方法中，内层基板是电路基板（对于“电路基板”将后述。）。以下，也将用第1实施方式的方法得到的部件内置型布线基板称为“部件内置型电路板”。

此外，本发明也能应用于使用绝缘基板作为内层基板的实施方式。因而，在本发明的第2实施方式的方法中，内层基板是绝缘基板（对于“绝缘基板”将后述。）。以下，也将用第2实施方式的方法得到的部件内置型布线基板称为“部件内置型基板”。

在对本发明的第1实施方式和第2实施方式的方法进行详细说明之前，对在本发明的方法中使用的“形成有腔的电路基板”、“形成有腔的绝缘基板”以及“粘接膜”进行说明。

<形成有腔的电路基板>

在本发明的第1实施方式的方法中使用的形成有腔的电路基板是具有第1和第2主面、形成有贯通该第1和第2主面之间的腔的电路基板。

形成有腔的电路基板可以在制造部件内置型布线基板时按照以前众所周知的任意的顺序来准备。以下，参照图1A和图1B，说明准备形成有腔的电路基板的顺序的一个例子。

首先，准备电路基板（图1A）。在本发明中，所谓“电路基板”，说的是具有相向的第1和第2主面、在该第1和第2主面的单方或双方具有进行图案加工的电路布线的板状的基板。在图1A中，示意性地示出了电路基板11的端面，电路基板11包括基板12和导孔（via）布线、表面布线等电路布线13。在以下的说明中，为了方便，使电路基板的第1主面表示图示的电路基板的下侧主面，使电路基板的第2主面表示图示的电路基板的上侧主面。

作为在电路基板11中使用的基板12，例如可举出环氧玻璃基板、金属基板、聚酯（polyester）基板、聚酰亚胺（polyimide）基板、BT树脂基板、热固化型聚苯醚（Polyphenyleneether）基板等，优选是环氧玻璃基板。此外，在制造印刷布线板时，本发明中所说的“电路基板”还包括应形成绝缘层和/或导体层的中间制造物的内层电路基板。

关于电路基板11的基板12的厚度，根据部件内置型电路板的薄型化的观点，薄的更合适，优选是不足400μm，更优选是350μm以下，更优选是300μm以下，更优选是250μm以下，特别优选是200μm以下、180μm以下、170μm以下、160μm以下或150μm以下。根据本发明的方法，即使在使用具备这样的薄的基板的电路基板的情况下，也能抑制基板翘曲的产生。虽然基板12的厚度的下限没有特别限制，但是，根据提高传送时的处置性的观点，优选是20μm以上，更优选是40μm以上、50μm以上、60μm以上、70μm以上或80μm以上。

关于基板12的热膨胀系数，根据抑制电路变形、产生裂缝（crack）的观点，优选是15ppm/℃以下，更优选是13ppm/℃以下，进一步优选是11ppm/℃以下。虽然基板12的热膨胀系数的下限还依赖于在绝缘层的形成中使用的树脂组合物的组成，但是，优选是-2ppm/℃以上，更优选为0ppm/℃以上，进一步优选是4ppm/℃以上。在本发明中，基板12的热膨胀系数是通过用拉伸载荷法进行热机械分析（TMA）而得到的、平面方向的25～150℃下的线热膨胀系数。作为能在基板12的线热膨胀系数的测量中使用的热机械分析装置，例如，可举出（株）Rigaku制“Thermo Plus TMA8310”、SeikoInstruments（株）制“TMA-SS6100”。

关于基板12的玻璃转化温度（Tg），根据部件内置型电路板的机械强度的观点，优选是170℃以上，更优选为180℃以上。虽然基板12的Tg的上限没有特别限定，但是，通常为300℃以下。基板12的Tg能通过用拉伸载荷法进行热机械分析来测量。作为热机械分析装置，能使用与上述相同的热机械分析装置。

电路基板11所具备的电路布线13的尺寸可以根据所需的特性来决定。例如，关于表面布线的厚度，根据部件内置型电路板的薄型化的观点，优选是40μm以下，更优选为35μm以下，更优选是30μm以下，更优选是25μm以下，特别优选是20μm以下、19μm以下或18μm以下。虽然表面布线的厚度的下限没有特别限制，但是，通常是1μm以上、3μm以上、5μm以上等。

接下来，在电路基板上设置用于收容部件的腔（图1B）。如在图1B中示意性地示出的那样，能在基板12的规定的位置设置贯通电路基板的第1和第2主面之间的腔12a。由此，可得到形成有腔的电路基板11’。考虑基板12的特性，腔12a例如能通过使用钻头（drill）、激光、等离子体、蚀刻介质等的众所周知的方法来形成。

虽然在图1B中仅示出了1个腔12a，但是，也能相互空开规定的间隔而设置有多个腔12a。关于腔12a之间的间距，根据部件内置型电路板的小型化的观点，短的合适。虽然腔12a之间的间距还依赖于腔12a自身的开口尺寸，但是，优选是10mm以下，更优选是9mm以下，更优选是8mm以下，更优选是7mm以下，特别优选是6mm以下。根据本发明的方法，即使在以这样的短的间距设置腔的情况下，也能抑制基板翘曲的产生。虽然腔12a之间的间距的下限还依赖于腔12a自身的开口尺寸，但是，通常是1mm以上、2mm以上等。腔12a之间的各间距没必要遍及电路基板相同，也可以不同。

腔12a的开口形状没有特别限制，可以做成为矩形、圆形、大致矩形、大致圆形等任意的形状。此外，虽然腔12a的开口尺寸还依赖于电路布线的设计，但是，例如在腔12a的开口形状为矩形的情况下，优选是5mm×5mm以下，更优选是3mm×3mm以下。虽然该开口尺寸的下限还依赖于所收容的部件的尺寸，但是，通常是0.5mm×0.5mm。腔12a的开口形状和开口尺寸没必要遍及电路基板相同，也可以不同。

以上，虽然参照图1A和图1B对准备形成有腔的电路基板的顺序的一个例子进行了说明，但是，只要可得到形成有腔的电路基板，就不限定于上述的顺序。例如，也可以在基板形成腔之后设置电路布线。使用通过这样的变形例准备的形成有腔的电路基板来制造部件内置型电路板的形态也在本发明的范围内。

<形成有腔的绝缘基板>

在本发明的第2实施方式的方法中使用的形成有腔的绝缘基板是具有第1和第2主面、形成有贯通该第1和第2主面之间的腔的绝缘基板。

形成有腔的绝缘基板可以按照任意的顺序来准备。以下，参照图2A和图2B来说明准备形成有腔的绝缘基板的顺序的一个例子。

首先，准备绝缘基板（图2A）。在本发明中，所谓“绝缘基板”，说的是具有相向的第1和第2主面、示出电绝缘性的板状的基板。在以下的说明中，为了方便，使绝缘基板的第1主面表示图示的绝缘基板的下侧主面，使绝缘基板的第2主面表示图示的绝缘基板的上侧主面。

关于绝缘基板21，没有特别限定，可以是用绝缘材料对金属基板那样的导电性基板进行涂覆而赋予了绝缘性的基板，但是，根据压制基板翘曲的观点、部件内置型基板的绝缘可靠性的观点，优选是固化预浸料坯、玻璃基板或陶瓷基板，更优选是固化预浸料坯。

所谓固化预浸料坯，说的是预浸料坯的固化物。预浸料坯是包括热固化性树脂组合物和片状纤维基材的片状材料，例如，能使热固化性树脂组合物浸渍在片状纤维基材中而形成。关于在预浸料坯中使用的热固化性树脂组合物，只要该固化物具有充分的硬度和绝缘性就没有特别限定，可以使用在印刷布线板的绝缘层的形成中使用的从前众所周知的热固化性树脂组合物。或者，在预浸料坯中使用的热固化性树脂组合物也可以是与在后述的粘接膜中使用的热固化性树脂组合物相同的组合物。在预浸料坯中使用的片状纤维基材没有特别限定，可以使用作为预浸料坯用基材所常用的基材。根据能使固化预浸料坯的热膨胀系数降低的观点，作为片状纤维基材，优选玻璃纤维基材、有机纤维基材（例如，芳香族聚酰胺（aramid）纤维基材），更优选玻璃纤维基材，更优选玻璃纤维布（glass cloth）。作为在玻璃纤维基材中使用的玻璃纤维，根据能使热膨胀系数降低的观点，优选从由E玻璃纤维、S玻璃纤维、T玻璃纤维以及Q玻璃纤维构成的组选择的1种以上的玻璃纤维，更优选S玻璃纤维、Q玻璃纤维，更优选Q玻璃纤维。所谓Q玻璃纤维，说的是二氧化硅的含有率占90质量％以上的玻璃纤维。关于片状纤维基材的厚度，根据固化预浸料坯的薄型化的观点，优选是200μm以下，更优选是100μm以下，更优选是80μm以下，更优选是50μm以下，特别优选是40μm以下。根据得到具有充分的刚性的固化预浸料坯的观点，优选片状纤维基材的厚度的下限是1μm以上，更优选是10μm以上，更优选是15μm以上。

关于绝缘基板21的厚度，根据部件内置型基板的薄型化的观点，薄的更合适，优选是不足400μm，更优选是350μm以下，更优选是300μm以下，更优选是250μm以下，特别优选是200μm以下、180μm以下、170μm以下、160μm以下或150μm以下。根据本发明的方法，即使在使用这样的薄的绝缘基板的情况下，也能抑制基板翘曲的产生。虽然绝缘基板21的厚度的下限没有特别限制，但是，根据提高传送时的处置性的观点，优选是30μm以上，更优选是40μm以上，更优选是50μm以上，更优选是60μm以上、70μm以上或80μm以上。

绝缘基板21的热膨胀系数和玻璃转化温度Tg可以设为与上述基板11的热膨胀系数和玻璃转化温度相同。

接下来，在绝缘基板上设置用于收容部件的腔（图2B）。如在图2B中示意性地示出的那样，能在绝缘基板21的规定的位置设置贯通绝缘基板的第1和第2主面之间的腔21a。关于腔21a，考虑绝缘基板21的特性，例如，能通过使用钻头、激光、等离子体、蚀刻介质等的众所周知的方法来形成。

虽然在图2B中仅示出了1个腔21a，但是，也能相互分开规定的间隔而设置有多个腔21a。关于腔21a之间的间距，根据部件内置型基板的小型化的观点，短的合适。腔21a之间的间距可以设得与上述腔12a之间的间距相同。腔21a之间的各间距没有必要遍及绝缘基板相同，也可以不同。

腔21a的开口形状和开口尺寸可以设为与上述腔12a 的开口形状和开口尺寸相同。腔21a的开口形状和开口尺寸没有必要遍及绝缘基板相同，也可以不同。

根据以上的顺序，能准备形成有腔的绝缘基板1’。

<粘接膜>

在本发明的方法中，使用第1粘接膜和第2粘接膜。

（第1粘接膜）

在图3中示意性地示出第1粘接膜的端面。第1粘接膜100包括第1支承体101以及与该第1支承体接合的第1热固化性树脂组合物层102。

作为第1支承体，例如可举出由塑料材料构成的膜、金属箔、离型纸，优选是由塑料材料构成的膜、金属箔。

在使用由塑料材料构成的膜作为第1支承体的情况下，作为塑料材料，例如，可举出聚对苯二甲酸乙二醇酯（polyethylene terephthalate，以下，有时简称为“PET”。）、聚萘二甲酸乙二醇酯（polyethylene naphthalate，以下，有时简称为“PEN”。）等聚酯、聚碳酸酯（polycarbonate，以下，有时简称为“PC”。）、聚甲基丙烯酸甲酯（polymethylmethacrylate，PMMA）等丙烯酸酯、环状聚烯烃（polyolefin）、三醋酸纤维素（triacetylcellulose，TAC）、聚醚硫化物（polyether sulfide，PES）、聚醚酮（polyether ketone）、聚酰亚胺等。其中，更优选聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯，特别优选廉价的聚对苯二甲酸乙二醇酯。

在使用金属箔作为第1支承体的情况下，作为金属箔，例如，可举出铜箔、铝箔等，优选铜箔。作为铜箔，可以使用由铜的单质金属构成的箔，也可以使用由铜与其它金属（例如，锡、铬、银、镁、镍、锆、硅、钛等）的合金构成的箔。

关于第1支承体，可以在与后述的第1热固化性树脂组合物层接合的面实施哑光处理（matte process）、电晕处理（corona process）。

此外，作为第1支承体，也可以使用在与后述的第1热固化性树脂组合物层接合的面具有离型层的附带离型层型支承体。作为在附带离型层型支承体的离型层中使用的离型剂，例如，可举出从由醇酸树脂（alkyd resin）、聚烯烃树脂、聚氨酯树脂以及硅酮树脂构成的组选择的1种以上的离型剂。附带离型层型支承体可以使用市面上销售的商品，例如，可举出作为具有将醇酸树脂系离型剂作为主成分的离型层的PET膜的、LINTEC（株）制的“SK－1”、“AL－5”、“AL－7”等。

虽然第1支承体的厚度没有特别限定，但是，优选是5μm～75μm的范围，更优选是10μm～60μm的范围。另外，在使用附带离型层型支承体的情况下，优选附带离型层型支承体整体的厚度为上述范围。

像后述的那样，第1支承体也可以含有激光吸收材料。作为激光吸收材料，例如，可举出金属化合物粉、碳粉、金属粉、黑色染料等。在含有激光吸收材料的情况下，优选第1支承体中的激光吸收材料的含有量是0.05～40质量％，更优选是0.1～20质量％。

根据使得到的绝缘层的热膨胀率降低而防止由绝缘层与导体层的热膨胀之差造成的产生裂痕、电路变形的观点以及防止熔融粘度的过度降低而抑制部件的位置偏移的观点，优选在第1热固化性树脂组合物层中使用的树脂组合物包括无机填充材料。

根据使得到的绝缘层的热膨胀率降低的观点以及防止熔融粘度的过度降低而抑制部件的位置偏移的观点，优选树脂组合物中的无机填充材料的含有量为30质量%以上，更优选为40质量%以上，更优选为50质量%以上，更优选为60质量%以上，特别优选为62质量%以上、64质量%以上或66质量%以上。特别是，根据抑制部件的位置偏移的观点，优选树脂组合物中的无机填充材料的含有量为50质量%以上。根据得到的绝缘层的机械强度的观点，优选树脂组合物中的无机填充材料的含有量的上限为90质量%以下，更优选为85质量%以下。

另外，在本发明中，树脂组合物中的各成分的含有量是设树脂组合物中的不挥发成分的合计为100质量%时的值。

作为无机填充材料，例如，可举出二氧化硅（silica）、氧化铝（alumina）、玻璃、堇青石（cordierite）、硅氧化物、硫酸钡、滑石、粘土（clay）、云母粉、氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙、碳酸镁、氧化镁、氮化硼、氮化铝、氮化锰、硼酸铝、钛酸钡、钛酸锶、钛酸钙、钛酸镁、钛酸铋、氧化钛、锆酸钡、锆酸钙、磷酸锆以及磷酸钨酸锆等。它们之中，尤其是无定形二氧化硅、熔融二氧化硅、晶体二氧化硅、合成二氧化硅、中空二氧化硅等二氧化硅特别优选。此外，作为二氧化硅，优选球状二氧化硅。无机填充材料可以单独使用1种，也可以组合两种以上使用。作为市面销售的球状熔融二氧化硅，例如，可举出（株）ADMATECHS制“SOC2”、“SOC1”。

关于无机填充材料的平均粒径，优选是0.01μm～4μm的范围，更优选是0.05μm～2μm的范围，更优选为0.1μm～1μm的范围，更优选为0.3μm～0.8μm的范围。无机填充材料的平均粒径能通过基于Mie氏散射理论的激光衍射・散射法来测量。具体地说，能利用激光衍射散射式粒度分布测量装置以体积基准制作无机填充材料的粒度分布，将其中间粒径（median diameter）作为平均粒径，由此，进行测量。关于测量样品，能优选使用利用超声波使无机填充材料分散在水中的样品。作为激光衍射散射式粒度分布测量装置，能使用（株）崛场制作所制“LA－500”等。

关于无机填充材料，根据提高耐湿性和分散性的观点，优选用氨基硅烷（aminosilane）系偶联剂、环氧硅烷（epoxy silane）系偶联剂、巯基硅烷（mercapto silane）系偶联剂、硅烷系偶联剂、有机硅氮烷（organo-silazane）化合物、钛酸盐（titanate）系偶联剂等的1种以上的表面处理剂进行处理。作为表面处理剂的市面销售商品，例如，可举出信越化学工业（株）制“KBM403”（3-（2,3-环氧丙氧）丙基三甲氧基硅烷（3-Glycidoxypropyltrimethoxysilane））、信越化学工业（株）制“KBM803”（3-巯基丙基三甲氧基硅烷（3-Mercaptopropyltrimethoxysilane））、信越化学工业（株）制“KBE903”（3－氨基丙基三乙氧基硅烷（3- aminopropyltriethoxysilane））、信越化学工业（株）制“KBM573”（N－苯酚－3－氨基丙基三甲氧基硅烷（N-phenol-3-aminopropyltrimethoxysilane））、信越化学工业（株）制“SZ－31”（六甲基二硅氮烷（hexamethyldisilazane））等。

关于利用表面处理剂进行的表面处理的程度，能通过无机填充材料的单位表面积平均的碳量进行评价。关于无机填充材料的单位表面积平均的碳量，根据提高无机填充材料的分散性的观点，优选是0.02mg/㎡以上，更优选是0.1mg/㎡以上，更优选是0.2mg/㎡以上。另一方面，根据防止树脂清漆（varnish）的熔融粘度或薄膜形态下的熔融粘度的上升的观点，优选为1mg/㎡以下，更优选为0.8mg/㎡以下，更优选为0.5mg/㎡以下。

无机填充材料的单位表面积平均的碳量能在用溶剂（例如，甲基乙基酮（methylethyl ketone，MEK））对表面处理后的无机填充材料进行清洗处理之后测量。具体地说，作为溶剂将充分的量的MEK加入到用表面处理剂进行表面处理之后的无机填充材料，在25℃下进行5分钟超声波清洗。在除去上澄液、使固态成分干燥之后，能使用碳分析计来测量无机填充材料的单位表面积平均的碳量。作为碳分析计，能使用（株）堀场制作所制“EMIA-320V”等。

作为在第1热固化性树脂组合物层中使用的热固化性树脂，能使用形成印刷布线板的绝缘层时使用的以往众所周知的热固化性树脂，其中，特别优选环氧树脂。在一个实施方式中，在第1热固化性树脂组合物层中使用的树脂组合物包括无机填充材料和环氧树脂。此外，根据需要，树脂组合物也可以包括固化剂。在一个实施方式中，在第1热固化性树脂组合物层的树脂组合物包括无机填充材料、环氧树脂、以及固化剂。用于第1热固化性树脂组合物层中使用的树脂组合物也可以还包括热可塑性树脂、固化促进剂、阻燃剂以及橡胶粒子等添加剂。

以下，对能作为树脂组合物的材料使用的环氧树脂、固化剂以及添加剂进行说明。

－环氧树脂－

作为环氧树脂，例如，可举出双酚（bisphenol）A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、双酚AF型环氧树脂、二环戊二烯（dicyclopentadiene）型环氧树脂、三苯酚（trisphenol）型环氧树脂、萘酚酚醛（naphthol novolac）型环氧树脂、苯酚酚醛型环氧树脂、tert-丁基（butyl）-苯磷二酚（catechol）型环氧树脂、萘（naphthalene）型环氧树脂、萘酚（naphthol）型环氧树脂、蒽（anthracene）型环氧树脂、缩水甘油胺（glycidyl amine）型环氧树脂、缩水甘油酯（glycidyl ester）型环氧树脂、甲酚醛（cresol novolac）型环氧树脂、联苯（biphenol）型环氧树脂、线状脂肪族环氧树脂、具有丁二烯（butadiene）结构的环氧树脂、脂环式环氧树脂、杂环式环氧树脂、含螺环环氧树脂、环己烷二甲醇（cyclohexanedimethanol）型环氧树脂、萘乙醚（naphthylene ether）型环氧树脂以及三羟甲基型环氧树脂等。环氧树脂可以单独使用1种，或者，也可以并用两种以上。

优选环氧树脂包括在1个分子中具有2个以上的环氧基的环氧树脂。在将环氧树脂的不挥发成分设为100质量％的情况下，优选至少50质量％以上为在1个分子中具有2个以上的环氧基的环氧树脂。其中，尤其优选包括在1个分子中具有2个以上的环氧基、在温度20℃为液状的环氧树脂（以下，称为“液状环氧树脂”。）和在1个分子中具有3个以上的环氧基、在温度20℃为固体状的环氧树脂（以下，称为“固体状环氧树脂”。）。通过并用液状环氧树脂和固体状环氧树脂作为环氧树脂，从而可得到具有优秀的可挠性的树脂组合物。此外，固化树脂组合物而形成的绝缘层的断裂强度也会提高。

作为液状环氧树脂，优选双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、苯酚酚醛型环氧树脂或萘型环氧树脂，更优选双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂或萘型环氧树脂。作为液状环氧树脂的具体例子，可举出DIC（株）制的“HP4032”、“HP4032H”、“HP4032D”、“HP4032SS”（萘型环氧树脂）、三菱化学（株）制的“jER828EL”（双酚A型环氧树脂）、“jER807”（双酚F型环氧树脂）、“jER152”（苯酚酚醛型环氧树脂）、新日铁住金化学（株）制的“ZX1059”（双酚A型环氧树脂和双酚F型环氧树脂的混合品）、NAGASECHEMTEX（株）制的“EX－721”（缩水甘油酯型环氧树脂）。它们可以单独使用1种，或者，也可以并用两种以上。

作为固体状环氧树脂，优选萘型4官能环氧树脂、甲酚醛型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、三苯酚型环氧树脂、萘酚酚醛型环氧树脂、联苯型环氧树脂或萘乙醚型环氧树脂，更优选萘型4官能环氧树脂、联苯型环氧树脂或萘乙醚型环氧树脂，更优选联苯型环氧树脂。作为固体状环氧树脂的具体例子，可举出DIC（株）制的“HP－4700”、“HP－4710”（萘型4官能环氧树脂）、“N－690”（甲酚醛型环氧树脂）、“N－695”（甲酚醛型环氧树脂）、“HP－7200”（二环戊二烯型环氧树脂）、“EXA7311”、“EXA7311－G3”、“HP6000”、“EXA7311－G4”、“EXA7311－G4S”（萘乙醚型环氧树脂）、日本化药（株）制的“EPPN－502H”（三苯酚环氧树脂）、“NC7000L”（萘酚酚醛环氧树脂）、“NC3000H”、“NC3000”、“NC3000L”、“NC3100”（联苯型环氧树脂）、新日铁住金化学（株）制的“ESN475V”（萘酚酚醛型环氧树脂）、“ESN485”（萘酚酚醛型环氧树脂）、三菱化学（株）制的“YL6121”（联苯型环氧树脂）、“YX4000H”、“YX4000HK”（双二甲苯酚（bixylenol）型环氧树脂）、大阪瓦斯化学（株）制的“PG－100”、“CG－500”、三菱化学（株）制的“YL7800”（芴（fluorene）型环氧树脂）等。

作为环氧树脂，在并用液状环氧树脂和固体状环氧树脂的情况下，优选它们的量比（液状环氧树脂：固体状环氧树脂）按质量比为1：0.1～1：4的范围。通过使液状环氧树脂与固体状环氧树脂的量比为这样的范围，从而可得到如下的效果，即，i）在以粘接膜的形态使用的情况下，可实现合适的粘合性；ii）在以粘接膜的形态使用的情况下，可得到充分的可挠性，提高处置性；以及iii）能得到具有充分的断裂强度的绝缘层，等。根据上述i）～iii）的效果的观点，优选液状环氧树脂与固体状环氧树脂的量比（液状环氧树脂：固体状环氧树脂）按质量比为1：0.3～1：3.5的范围，更优选是1：0.6～1：3的范围，特别优选是1：0.8～1：2.5的范围。

树脂组合物中的环氧树脂的含有量优选为3质量％～50质量％，更优选为5质量％～45质量％，更优选为5质量％～40质量％，特别优选为7质量％～35质量％。

优选环氧树脂的环氧当量是50～3000，更优选是80～2000，更优选是110～1000。通过成为该范围，从而固化物的键密度变得充分而实现表面粗糙度低的绝缘层。另外，环氧当量是能按照JISK7236进行测量的、包括1当量的环氧基的树脂的质量。

－固化剂－

作为固化剂，只要具有使环氧树脂固化的功能，就没有特别限定，例如，可举出苯酚系固化剂、萘酚系固化剂、活性酯系固化剂、苯并二嗪（benzooxazine）系固化剂以及氰酸酯（cyanate ester）系固化剂。固化剂可以单独使用1种，或者，也可以并用两种以上。

作为苯酚系固化剂和萘酚系固化剂，根据耐热性和耐水性的观点，优选具有酚醛结构的苯酚系固化剂或具有酚醛结构的萘酚系固化剂。此外，根据与导体层（电路布线）的紧贴性的观点，优选含氮苯酚系固化剂或含氮萘酚系固化剂，更优选含有三嗪（triazine）骨架的苯酚系固化剂或含有三嗪骨架的萘酚系固化剂。其中，根据高度满足耐热性、耐水性以及与导体层的紧贴性（剥离强度）的观点，尤其优选使用含有三嗪骨架的苯酚酚醛树脂作为固化剂。

作为苯酚系固化剂和萘酚系固化剂的具体例子，例如，可举出明和化成（株）制的“MEH－7700”、“MEH－7810”、“MEH－7851”、日本化药（株）制的“NHN”、“CBN”、“GPH”、新日铁住金化学（株）制的“SN170”、“SN180”、“SN190”、“SN475”、“SN485”、“SN495”、“SN375”、“SN395”、DIC（株）制的“LA7052”、“LA7054”、“LA3018”等。

虽然作为活性酯系固化剂没有特别限制，但是，一般来说，优选使用苯酚酯（phenol ester）类、苯硫酚酯（thiophenol ester）类、N－羟基胺酯（N-hydroxy amineester）类、杂环羟基化合物的酯类等在1个分子中具有2个以上反应活性高的酯基的化合物。优选该活性酯系固化剂通过羧酸化合物和/或硫代羧酸（thiocarboxylic acid）化合物与羟基化合物和/或硫醇（thiol）化合物的缩合反应而得到。特别是，根据提高耐热性的观点，优选由羧酸化合物和羟基化合物得到的活性酯系固化剂，更优选由羧酸化合物和苯酚化合物和/或萘酚化合物得到的活性酯系固化剂。作为羧酸化合物，例如，可举出安息香酸、醋酸、琥珀酸、马来酸（maleic acid）、衣康酸（itaconic acid）、酞酸（phthalic acid）、异酞酸（isophthalic acid）、对酞酸（terephthalic acid）、苯均四酸（pyromellitic acid）等。作为苯酚化合物或萘酚化合物，例如，可举出对苯二酚（hydroquinone）、间苯二酚（resorcin）、双酚A、双酚F、双酚S、酚酞（phenol phthalin）、甲基化双酚A、甲基化双酚F、甲基化双酚S、苯酚、o－甲酚（cresol）、m－甲酚、p－甲酚、苯磷二酚、α－萘酚、β－萘酚、1，5－二羟基萘、1，6－二羟基萘、2，6－二羟基萘、二羟基苯甲酮（benzophenone ）、三羟基苯甲酮、四羟基苯甲酮、间苯三酚（phloroglucin）、苯三酚（benzenetriol）、二环戊二烯型二苯酚化合物、苯酚酚醛等。

具体地说，优选包含二环戊二烯型二苯酚结构的活性酯化合物、包含萘结构的活性酯化合物、包含苯酚酚醛的乙酰基（acetyl）化物的活性酯化合物、包含苯酚酚醛的苯酰（benzoyl）化物的活性酯化合物，其中，尤其是包含萘结构的活性酯化合物、包含二环戊二烯型二苯酚结构的活性酯化合物更优选。另外，在本发明中，所谓“二环戊二烯型二苯酚结构”，表示由亚苯基（phenylene）－二亚环戊基（dicyclopentalene）－亚苯基构成的2价的结构单位。

作为活性酯系固化剂的市面销售商品，作为包含二环戊二烯型二苯酚结构的活性酯化合物，可举出“EXB9451”、“EXB9460”、“EXB9460S”、“HPC－8000－65T”（DIC（株）制），作为包含萘结构的活性酯化合物，可举出“EXB9416－70BK”（DIC（株）制），作为包含苯酚酚醛的乙酰基化物的活性酯化合物，可举出“DC808”（三菱化学（株）制），作为包含苯酚酚醛的苯酰化物的活性酯化合物，可举出“YLH1026”（三菱化学（株）制）等。

作为苯并二嗪系固化剂的具体例子，可举出昭和高分子（株）制的“HFB2006M”、四国化成工业（株）制的“P－d”、“F－a”。

作为氰酸酯系固化剂，例如，可举出双酚A二氰酸酯（dicyanate）、聚苯酚氰酸酯（polyphenolcyanate）、低聚（3－亚甲基－1，5－亚苯基氰酸酯）（oligo（3-methylene-1,5-phenylenecyanate））、4，4'－亚甲基二（2，6－二甲基苯酚氰酸酯）（4，4'－methylenebis（2，6－dimethylphenylcyanate））、4，4'－亚乙基（ethylidene）二苯酚二氰酸酯、六氟代（hexafluoro）双酚A二氰酸酯、2，2－二（4－氰酸酯）苯酚丙烷、1，1－二（4－氰酸酯苯酚甲烷）、二（4－氰酸酯－3，5－二甲基苯酚）甲烷、1，3－二（4－氰酸酯苯酚－1－（甲基亚乙基））苯、二（4－氰酸酯苯酚）硫醚（thioether）以及由二（4－氰酸酯苯酚）醚等2官能氰酸酯树脂、苯酚酚醛以及甲酚醛等衍生的多官能氰酸酯树脂、这些氰酸酯树脂一部分进行三嗪化的预聚物等。作为氰酸酯系固化剂的具体例子，可举出Lonza Japan（株）制的“PT30”和“PT60”（全都是苯酚酚醛型多官能氰酸酯树脂）、“BA230”（双酚A二氰酸酯的一部分或全部被三嗪化而成为三量体的预聚物）等。

关于环氧树脂与固化剂的量比，按[环氧树脂的环氧基的合计数]：[固化剂的反应基的合计数]的比率，优选是1：0.2～1：2的范围，更优选是1：0.3～1：1.5，更优选是1：0.4～1：1。在此，所谓固化剂的反应基，是活性氢氧基、活性酯基等，根据固化剂的种类而异。此外，所谓环氧树脂的环氧基的合计数，是将各环氧树脂的固态成分质量除以环氧当量的值对所有的环氧树脂进行合计的值，所谓固化剂的反应基的合计数，是将各固化剂的固态成分质量除以反应基当量的值对所有的固化剂进行合计的值。通过使环氧树脂与固化剂的量比为这样的范围，从而树脂组合物的固化物的耐热性会进一步提高。

在一实施方式中，在第1热固化性树脂组合物层中使用的树脂组合物包括上述的无机填充材料、环氧树脂以及固化剂。在树脂组合物中，优选作为无机填充材料包含二氧化硅，作为环氧树脂包含液状环氧树脂与固体状环氧树脂的混合物（优选液状环氧树脂：固体状环氧树脂的质量比为1：0.1～1：4的范围，更优选为1：0.3～1：3.5的范围，更优选为1：0.6～1：3的范围，特别优选为1：0.8～1：2.5的范围），作为固化剂包含从由苯酚系固化剂、萘酚系固化剂、活性酯系固化剂以及氰酸酯系固化剂构成的组选择的1种以上（优选是从由苯酚系固化剂、萘酚系固化剂构成的组选择的1种以上，更优选是从由含有三嗪骨架的苯酚酚醛树脂、萘酚系固化剂构成的组选择的1种以上，更优选是包括含有三嗪骨架的苯酚酚醛树脂的固化剂）。关于组合起来包含这样的特定的成分的树脂组合物，虽然无机填充材料、环氧树脂以及固化剂的优选的含有量如上所述，但是，其中，尤其优选无机填充材料的含有量为30质量％～90质量％、环氧树脂的含有量为3质量％～50质量％，更优选无机填充材料的含有量为50质量％～90质量％、环氧树脂的含有量为5质量％～45质量％。关于固化剂的含有量，优选以使环氧树脂的环氧基的合计数与固化剂的反应基的合计数的比为1：0.2～1：2的范围的方式含有，更优选为1：0.3～1：1.5的范围，更优选为1：0.4～1：1的范围。

根据需要，树脂组合物还可以包括热可塑性树脂、固化促进剂、阻燃剂以及橡胶粒子等添加剂。

－热可塑性树脂－

作为热可塑性树脂，例如，可举出苯氧基树脂、聚乙烯醇缩醛树脂（polyvinylacetal resin）、聚烯烃树脂、聚丁二烯树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺（polyamideimide）树脂、聚醚砜（polyethersulfone）树脂、聚苯醚树脂以及聚砜树脂等。热可塑性树脂可以单独使用1种，或者，也可以并用两种以上。

优选热可塑性树脂的进行聚苯乙烯（polystyrene）换算的重量平均分子量为8000～70000的范围，更优选为10000～60000的范围，更有选为20000～60000的范围。热可塑性树脂的进行聚苯乙烯换算的重量平均分子量用凝胶渗透色谱（Gel PermeationChromatography ：GPC）法进行测量。具体地说，关于热可塑性树脂的进行聚苯乙烯换算的重量平均分子量，能使用（株）岛津制作所制LC－9A/RID－6A作为测量装置，使用昭和电工（株）制Shodex K－800P/K－804L/K－804L作为色谱柱（column），使用氯仿（chloroform）等作为移动相，在柱温40℃下进行测量，使用标准聚苯乙烯的检量线算出。

作为苯氧基树脂，例如，可举出具有从由双酚A骨架、双酚F骨架、双酚S骨架、二苯酚苯基甲基甲酮骨架、酚醛骨架、联苯骨架、芴骨架、二环戊二烯骨架、降冰片烯（norbornene）骨架、萘骨架、蒽骨架、金刚烷（adamantane）骨架、萜烯（terpene）骨架以及三甲基环己胺（trimethyl cyclohexane）骨架构成的组选择的1种以上的骨架的苯氧基树脂。苯氧基树脂的末端可以是苯酚性氢氧基、环氧基等的任一种官能基。苯氧基树脂可以单独使用1种，或者，也可以并用两种以上。作为苯氧基树脂的具体例子，可举出三菱化学（株）制的“1256”和“4250”（全都是含有双酚A骨架的苯氧基树脂）、“YX8100”（含有双酚S骨架的苯氧基树脂）以及“YX6954”（含有二苯酚苯基甲基甲酮（bisphenol acetophenone）骨架的苯氧基树脂），除此以外，还可举出新日铁住金化学（株）制的“FX280”和“FX293”、三菱化学（株）制的“YL7553”、“YL6794”、“YL7213”、“YL7290”以及“YL7482”等。

作为聚乙烯醇缩醛树脂的具体例子，可举出电气化学工业（株）制的电化丁缩醛（butyral）4000－2、5000－A、6000－C、6000－EP、积水化学工业（株）制的S－REC BH系列、BX系列、KS系列、BL系列、BM系列等。

作为聚酰亚胺树脂的具体例子，可举出新日本理化（株）制的“RIKACOAT（注册商标）SN20”和“RIKACOAT PN20”。此外，作为聚酰亚胺树脂的具体例子，可举出使2官能性羟基末端聚丁二烯、二异氰酸酯化合物以及四元酸无水物进行反应而得到的线状聚酰亚胺（特开2006－37083号公报所记载）、含有聚硅氧烷（polysiloxane）骨架的聚酰亚胺（特开2002－12667号公报和特开2000－319386号公报等所记载）等改性聚酰亚胺。

作为聚酰胺酰亚胺树脂的具体例子，可举出东洋纺织（株）制的“VYLOMAX HR11NN”和“VYLOMAX HR16NN”。此外，作为聚酰胺酰亚胺树脂的具体例子，可举出日立化成工业（株）制的含有聚硅氧烷骨架的聚酰胺酰亚胺“KS9100”、“KS9300”等改性聚酰胺酰亚胺。

作为聚醚砜树脂的具体例子，可举出住友化学（株）制的“PES5003P”等。

作为聚砜树脂的具体例子，可举出苏威高性能塑料有限公司（Solvay advancedpolymers）（株）制的聚砜“P1700”、“P3500”等。

优选树脂组合物中的热可塑性树脂的含有量为0.1质量％～20质量％。通过使热可塑性树脂的含有量为这样的范围，从而树脂组合物的粘度变得适中，能形成厚度、松密度（bulk）性状均匀的树脂组合物。优选树脂组合物中的热可塑性树脂的含有量为0.5质量％～10质量％。

－固化促进剂－

作为固化促进剂，例如，可举出磷系固化促进剂、胺（amine）系固化促进剂、咪唑（imidazole）系固化促进剂、胍（guanidine）系固化促进剂等，优选磷系固化促进剂、胺系固化促进剂、咪唑系固化促进剂，更优选胺系固化促进剂、咪唑系固化促进剂。

作为磷系固化促进剂，例如，可举出三苯基膦（triphenylphosphine）、硼酸磷酯（phosphonium borate）化合物、四苯基硼四苯基磷（tetraphenylphosphoniumtetraphenylborate）、n－丁基硼四苯基磷（n－butylphosphoniumtetraphenylborate）、四丁基磷癸酸盐、（4－甲基苯酚）三苯基磷硫氰酸酯（（4-methylphenyl）triphenylphosphonium thiocyanate）、四苯基磷硫氰酸酯、丁基三苯基磷硫氰酸酯等，优选三苯基膦、四丁基磷癸酸盐。

作为胺系固化促进剂，例如，可举出三乙基胺、三丁基胺等三烷基胺、4－二甲基氨基嘧啶、苄基二甲基胺（benzyldimethylamine）、2，4，6，－三（二甲基氨基甲基）苯酚、1，8－二叠氮双环（5，4，0）－十一碳烯（undecane）等，优选4－二甲基氨基嘧啶、1，8－二叠氮双环（5，4，0）－十一碳烯。

作为咪唑系固化促进剂，例如，可举出2－甲基咪唑、2－十一烷基（undecyl）咪唑、2－十七烷基（heptadecyl ）咪唑、1，2－二甲基咪唑、2－乙基－4－甲基咪唑、1，2－二甲基咪唑、2－乙基－4－甲基咪唑、2－苯酚咪唑、2－苯酚－4－甲基咪唑、1－苄基－2－甲基咪唑、1－苄基－2－苯酚咪唑、1－氰乙基（cyanoethyl）－2－甲基咪唑、1－氰乙基－2－十一烷基咪唑、1－氰乙基－2－乙基－4－甲基咪唑、1－氰乙基－2－苯酚咪唑、1－氰乙基－2－十一烷基咪唑偏苯三酸盐、1－氰乙基－2－苯酚咪唑偏苯三酸盐、2，4－二氨基－6－[2'－甲基咪唑基－（1'）]－乙基－s－三嗪、2，4－二氨基－6－[2'－十一烷基咪唑基－（1'）]－乙基－s－三嗪、2，4－二氨基－6－[2'－乙基－4'－甲基咪唑基－（1'）]－乙基－s－三嗪、2，4－二氨基－6－[2'－甲基咪唑基－（1'）]－乙基－s－三嗪氰尿酸加合物、2－苯酚咪唑氰尿酸加合物、2－苯酚－4，5－二羟基甲基咪唑、2－苯酚－4－甲基－5羟基甲基咪唑、2，3－二氢－1H－吡咯并[1，2－a]苯并咪唑、1－十二烷基－2－甲基－3－苄基咪唑氯化物、2－甲基咪唑啉、2－苯酚咪唑啉等咪唑化合物以及咪唑化合物与环氧树脂的加合物，优选2－乙基－4－甲基咪唑、1－苄基－2－苯酚咪唑。

作为胍系固化促进剂，例如，可举出双氰胺、1－甲基胍、1－乙基胍、1－环己基胍、1－苯酚胍、1－（o－甲苯基）胍、二甲基胍、二苯酚胍、三甲基胍、四甲基胍、五甲基胍、1，5，7－三叠氮双环[4.4.0]癸－5－烯、7－甲基－1，5，7－三叠氮双环[4.4.0]癸－5－烯、1－甲基双胍、1－乙基双胍、1－n－丁基双胍、1－n－十八烷基双胍、1，1－二甲基双胍、1，1－二乙基双胍、1－环己基双胍、1－烯丙基双胍、1－苯酚双胍、1－（o－甲苯基）双胍等，优选双氰胺、1，5，7－三叠氮双环[4.4.0]癸－5－烯。

固化促进剂可以单独使用1种，也可以组合两种以上使用。关于树脂组合物中的固化促进剂的含有量，优选在将环氧树脂与固化剂的不挥发成分合计量设为100质量％时，在0.05质量％～3质量％的范围进行使用。

－阻燃剂－

作为阻燃剂，例如，可举出有机磷系阻燃剂、含有有机系氮的磷化合物、氮化合物、硅酮系阻燃剂、金属氢氧化物等。阻燃剂可以单独使用1种，或者，也可以并用两种以上。虽然树脂组合物层中的阻燃剂的含有量没有特别限定，但是，优选是0.5质量％～10质量％，更优选是1质量％～9质量％，更优选是1.5质量％～8质量％。

－橡胶粒子－

作为橡胶粒子，例如，可使用不溶于后述的有机溶剂，也不与上述的环氧树脂、固化剂以及热可塑性树脂等相溶的橡胶粒子。一般来说，这样的橡胶粒子可通过将橡胶成分的分子量增大到不会溶解于有机溶剂或树脂的等级并做成粒子状而进行调制。

作为橡胶粒子，例如，可举出核壳（core－shell）型橡胶粒子、架桥丙烯腈丁二烯橡胶粒子、架桥苯乙烯丁二烯橡胶粒子、丙烯酸橡胶粒子等。核壳型橡胶粒子是具有核层和壳层的橡胶粒子，例如，可举出外层的壳层由玻璃状聚合物构成、内层的核层由橡胶状聚合物构成的2层结构或外层的壳层由玻璃状聚合物构成、中间层由橡胶状聚合物构成、核层由玻璃状聚合物构成的3层结构的核壳型橡胶粒等。玻璃状聚合物层例如由甲基丙烯酸甲酯聚合物等构成，橡胶状聚合物层例如由丙烯酸丁酯聚合物（丁基橡胶）等构成。橡胶粒子可以单独使用1种，或者，也可以并用两种以上。

优选橡胶粒子的平均粒径是0.005μm～1μm的范围，更优选是0.2μm～0.6μm的范围。橡胶粒子的平均粒径能使用动态光散射法进行测量。例如，能通过以下方式进行测量，即，利用超声波等使橡胶粒子均匀地分散在合适的有机溶剂中，使用浓厚系粒径分析器（FPAR－1000；大冢电子（株）制），以质量基准制作橡胶粒子的粒度分布，将其中间粒径作为平均粒径。优选树脂组合物中的橡胶粒子的含有量为1质量％～10质量％，更优选为2质量％～5质量％。

根据需要，在第1热固化性树脂组合物层中使用的树脂组合物可以包含其它添加剂，作为这样的其它添加剂，例如，可举出有机铜化合物、有机锌化合物以及有机钴化合物等有机金属化合物，以及有机填料、增粘剂、消泡剂、均化剂（leveling agent）、紧贴性赋予剂以及着色剂等树脂添加剂等。

根据部件内置型布线基板的薄型化的观点，优选第1热固化性树脂组合物层的厚度为80μm以下，更优选为60μm以下，更优选为40μm以下，更优选为30μm以下。第1热固化性树脂组合物层的厚度的下限没有特别限制，但是，通常为10μm以上。

根据制造部件内置型布线基板时的层保形性（防止溢出）的观点，优选第1热固化性树脂组合物层的最低熔融粘度为100泊以上，更优选为300泊以上，更优选为500泊以上。第1热固化性树脂组合物层的最低熔融粘度的上限没有特别限制，但是，优选为10000泊以下，更优选为8000泊以下，更优选为6000泊以下，更优选为4000泊以下，特别优选为3000泊以下。

在此，所谓热固化性树脂组合物层的“最低熔融粘度”，说的是在热固化性树脂组合物层的树脂熔融时热固化性树脂组合物层所呈现的最低的粘度。详细地说，当以恒定的升温速度对热固化性树脂组合物层进行加热而使树脂熔融时，在初始阶段中，熔融粘度随着温度上升而降低，此后，当超过某个温度时，熔融粘度随着温度上升而上升。所谓“最低熔融粘度”，说的是这样的极小点的熔融粘度。热固化性树脂组合物层的最低熔融粘度能通过动态粘弹性法来测量。具体地说，热固化性树脂组合物层的最低熔融粘度能通过在测量开始温度为60℃、升温速度为5℃/分、振动数为1Hz、形变为1deg的条件下进行动态粘弹性测量而得到。作为动态粘弹性测量装置，例如，可举出（株）UBM制的“Rheosol－G3000”。

（第2粘接膜）

第2粘接膜包括第2支承体以及与该第2支承体接合的第2热固化性树脂组合物层。

第2支承体的材料和厚度可以与对上述第1支承体进行说明的材料和厚度相同。

第2热固化性树脂组合物层的材料可以与对上述第1热固化性树脂组合物层进行说明的材料相同。

根据使得到的绝缘层的热膨胀率降低的观点和防止热固化时的熔融粘度的过度降低而抑制部件的位置偏移的观点，优选构成第2热固化性树脂组合物层的树脂组合物中的无机填充材料的含有量为30质量%以上，更优选为40质量%以上是优选的，更优选为50质量%以上，更优选为60质量%以上，特别优选为62质量%以上、64质量%以上或66质量%以上。特别是，根据抑制部件的位置偏移的观点，优选为50质量%以上。根据得到的绝缘层的机械强度的观点和埋入性的观点，优选树脂组合物中的无机填充材料的含有量的上限为90质量%以下，更优选为85质量%以下。

根据部件内置型布线基板的薄型化的观点，优选第2热固化性树脂组合物层的厚度为100μm以下，更优选为80μm以下，更优选为60μm以下，更优选为50μm以下。虽然第2热固化性树脂组合物层的厚度的下限还依赖于内层基板的厚度等，但是，根据部件的埋入性和腔填充性的观点，通常为15μm以上。

在优选的一个实施方式中，第2热固化性树脂组合物层比第1热固化性树脂组合物层厚。

根据在制造部件内置型布线基板时实现充分的部件的埋入性和腔填充性的观点，优选第2热固化性树脂组合物层的最低熔融粘度为10000泊以下，更优选为8000泊以下，更优选为6000泊以下，更优选为4000泊以下，特别优选为3000泊以下。根据制造部件内置型布线基板时的层保形性（防止溢出）的观点，优选第2热固化性树脂组合物层的最低熔融粘度的下限为100泊以上，更优选为300泊以上，更优选为500泊以上。

以下，示出制作第1和第2粘接膜的顺序的一个例子。

关于粘接膜，不管是第1粘接膜还是第2粘接膜，例如，能通过如下方式制作，即，调制将树脂组合物溶解于有机溶剂的树脂清漆，使用浸涂机（die coater）等将该树脂清漆涂敷在支承体上，使树脂清漆干燥。

作为有机溶剂，例如，能举出丙酮、甲基乙基酮以及环己酮等酮类、醋酸乙酯、醋酸丁酯、乙酸溶纤剂（cellosolve acetate）、丙二醇单甲醚乙酸酯（propylene glycolmonomethylether acetate）以及卡必醇醋酸酯（carbitol acetate）等醋酸酯类、溶纤剂以及丁基卡必醇等卡必醇类、甲苯以及二甲苯等芳香族碳氢类、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺以及N－甲基吡咯烷酮等胺系溶剂等。有机溶剂可以单独使用1种，或者，也可以并用两种以上。

树脂清漆的干燥可以通过加热、喷射热风等众所周知的干燥方法来实施。虽然根据树脂清漆中的有机溶剂的沸点而异，但是，在例如使用包含30质量％～60质量％的有机溶剂的树脂清漆的情况下，通过在50℃～150℃下干燥3分钟～10分钟，从而能在支承体上形成热固化性树脂组合物层。

关于粘接膜，无论是第1粘接膜还是第2粘接膜，在不与热固化性树脂组合物层的支承体接合的面（即，与支承体相反侧的面），还可以包括保护膜。保护膜对防止尘土等附着到热固化性树脂组合物层的表面或防止擦伤做出贡献。作为保护膜的材料，可以使用与对支承体进行说明的材料相同的材料。保护膜的厚度没有特别限定，例如是1μm～40μm。关于粘接膜，在制造部件内置型布线基板时，可以通过剥去保护膜而进行使用。

以上，虽然示出了制作第1和第2粘接膜的顺序的一个例子，但是，只要能得到第1和第2粘接膜，就不限定于上述的顺序。例如，可以在保护膜上形成热固化性树脂组合物层之后，在该热固化性树脂组合物层上层叠支承体而制作粘接膜。在本发明中所谓“支承体”，说的是在制造部件内置型布线基板时与热固化性树脂组合物层一同层叠在内层基板的主面的构件，并不限定性地表示制造粘接膜时的树脂清漆的支承构件。

以下，结合其优选的实施方式详细地说明本发明的部件内置型布线基板的制造方法。

<第1实施方式的方法>

在本发明的第1实施方式的方法中，使用电路基板作为内层基板。因而，本发明的第1实施方式的方法按顺序包括下述工序（A1）、（B1）、（C1）以及（D1）：

（A1）以使第1热固化性树脂组合物层与电路基板的第1主面接合的方式，将第1粘接膜真空层叠在电路基板的工序，其中，所述电路基板具有第1和第2主面，形成有贯通该第1和第2主面之间的腔，所述第1粘接膜包括第1支承体以及与该第1支承体接合的第1热固化性树脂组合物层；

（B1）将部件临时装配在腔内的第1热固化性树脂组合物层的工序；

（C1）以使第2热固化性树脂组合物层与电路基板的第2主面接合的方式，将第2粘接膜真空层叠在电路基板的第2主面的工序，在第1粘接膜表面的加热温度比第2粘接膜表面的加热温度低的条件下进行真空层叠，其中，所述第2粘接膜包括第2支承体以及与该第2支承体接合的第2热固化性树脂组合物层；

（D1）使第1和第2热固化性树脂组合物层热固化而形成绝缘层的工序。

以下，一边参照图4A至图4G，一边对本发明的第1实施方式的方法的各工序进行说明。

－工序（A1）－

在工序（A1）中，以使第1热固化性树脂组合物层102与电路基板的第1主面接合的方式将第1粘接膜100真空层叠在形成有腔的电路基板11’（图4A）。

形成有腔的电路基板11’和第1粘接膜100的结构如前所述。

关于第1粘接膜100对形成有腔的电路基板11’的真空层叠，例如能通过以下方式进行，即，在低压条件下，从第1支承体101侧将第1粘接膜100加热压接在形成有腔的电路基板11’。作为将第1粘接膜100加热压接在形成有腔的电路基板11’的构件（未图示；以下，也称为“加热压接构件”），例如可举出加热后的金属板（SUS镜板等）或金属辊（SUS辊）等。另外，不是将加热压接构件直接模压在第1粘接膜100，而是优选经由耐热橡胶等弹性材料进行模压，使得第1粘接膜100充分地跟随起因于形成有腔的电路基板11’的电路布线13、腔12a的凹凸。

优选加热压接温度为60℃～160℃的范围，更优选为70℃～140℃的范围，更优选为80℃～130℃的范围，优选加热压接压力为0.098MPa～1.77MPa的范围，更优选为0.29MPa～1.47MPa的范围，更优选为0.40MPa～1.10MPa的范围，优选加热压接时间为10秒～400秒的范围，更优选为20秒～300秒的范围，更优选为20秒～200秒的范围。优选真空层叠在压力26.7hPa以下的减压条件下实施。另外，所谓加热压接温度，说的是加热压接构件的表面温度，在经由耐热橡胶等弹性材料进行模压的情况下，说的是与第1粘接膜接合的该弹性材料的表面的温度。

真空层叠能利用市面销售的真空层压机来进行。作为市面销售的真空层压机，例如，可举出（株）名机制作所制的真空加压式层压机、Nichigo-Morton（株）制的真空装置（vaccum applicator）等。

在这样的工序（A1）中，第1热固化性树脂组合物层102与形成有腔的电路基板1’的第1主面接合（图4B）。此时，第1热固化性树脂组合物层102将形成在电路基板的第1主面的表面布线等电路13埋入，并且还填充到腔12a内的一部分区域（图4B）。以下，将被第1热固化性树脂组合物层102填充的腔12a内的区域称为“树脂填充区域”，将该树脂填充区域以外的腔12a内的区域（即，未被第1热固化性树脂组合物层102填充的腔12a内的区域）称为“非树脂填充区域”。

在工序（A1）中，优选真空层叠第1粘接膜之前的电路基板的腔的高度h_A（图4A）与真空层叠第1粘接膜之后的电路基板的腔的非树脂填充区域的高度h_B（图4B）满足0.8h_A≤h_B≤h_A的关系，更优选为满足0.85h_A≤h_B≤h_A的关系，更优选为满足0.90h_A≤h_B≤h_A的关系，特别优选为满足0.95h_A≤h_B≤h_A的关系。在h_B<0.8h_A的情况下，有如下倾向，即，在后述的工序（B1）中设置部件时，树脂填充区域的树脂容易移动，难以将部件临时装配在所需的位置。进而，部件容易成为向腔外突出的状态，在后述的工序（C1）中压力集中于部件而变得容易产生部件的位置偏移。通过h_A与h_B满足上述关系，从而即使在使用薄的电路基板时，也能确保用于内置部件的充分的空间，并且能有效性地抑制部件的位置偏移。

在工序（A1）中，当对第1粘接膜和形成有腔的电路基板进行真空层叠时，也可以在形成有腔的电路基板的第2主面设置有保护膜。作为保护膜，可以使用在现有技术中使用于部件的临时装配的膜状的临时装配材料，例如，可举出古河电气工业株式会社制的UC系列（晶片切片用UV带）。在形成有腔的电路基板的第2主面设置有保护膜的情况下，关于该基板，在工序（A1）之后，只要剥离保护膜即可使用于工序（B1）。

另外，关于第1支承体，只要在将导体层（电路布线）设置于使第1热固化性树脂组合物层固化而得到的绝缘层的工序之前进行剥离即可，例如，既可以在后述的工序（C1）与工序（D1）之间剥离，也可以在后述的工序（D1）之后剥离。在优选的实施方式中，第1支承体在后述的工序（D1）之后剥离。另外，在使用铜箔等金属箔作为第1支承体的情况下，如后所述，由于能使用这样的金属箔来设置导体层（电路布线），所以也可以不剥离第1支承体。

－工序（B1）－

在工序（B1）中，将部件15临时装配在腔12a内的第1热固化性树脂组合物层102（图4C）。即，将部件15临时装配于在腔12a内露出的第1热固化性树脂组合物层102。

作为部件15，可以根据所需的特性而选择适当的电气部件，例如，能举出电容器、电感器、电阻等无源部件、半导体裸芯片等有源部件。既可以在所有的腔中使用相同的部件15，也可以按每个腔使用不同的部件15。

如前所述，在现有技术中，使用在后续的工序中进行剥离而被除去的临时装配材料来进行部件的临时装配。在这样的技术中，为了防止将临时装配材料剥离除去时的部件的脱落、腔内的部件的位置偏移，在与设置有临时装配材料的主面相反侧的主面设置热固化性树脂组合物层，在将腔内用热固化性树脂组合物进行填充之后，使该热固化性树脂组合物热固化而形成固化体（绝缘层）。然而，在这样的技术中，在为了达成部件内置型电路板的小型化、薄型化而使用腔密度高的电路基板、厚度薄的电路基板等情况下，有时会在电路基板的单方的主面形成绝缘层的阶段中产生基板翘曲。与此相对地，在本发明中，将部件临时装配在后来成为绝缘层的热固化性树脂组合物层。因而，在本发明中，不需要剥离而除去临时装配材料，能有利地解决与现有技术相伴的基板翘曲的问题。

在工序（B1）中，起因于腔内的第1热固化性树脂组合物层的表面粘合性，部件被该第1热固化性树脂组合物层所保持。根据第1热固化性树脂组合物层的表面的粘合性的观点，优选在加热条件下实施工序（B1）。作为加热的方法，例如可举出使加热构件与第1支承体接合而进行加热的方法。加热构件既可以与第1支承体直接接合，也可以经由前述的耐热橡胶等弹性材料与第1支承体接合。

只要腔内的第1热固化性树脂组合物层的表面能体现充分的粘合性，工序（B1）中的加热条件就没有特别限制。在优选的一个实施方式中，根据第1热固化性树脂组合物层的粘合性的观点，优选工序（B1）中的加热温度为60℃以上，更优选为70℃以上，更优选为80℃以上，更优选为90℃以上。根据防止、抑制起因于第1热固化性树脂组合物层的固化的基板翘曲的观点，优选加热温度的上限为140℃以下，更优选为135℃以下，更优选为130℃以下。所谓工序（B1）中的加热温度，说的是在从第1支承体侧使用加热构件进行加热的情况下，该加热构件的表面温度。

关于工序（B1）中的加热时间，只要是对临时装配部件而言充分的时间即可，优选为2秒以上，更优选为3秒以上，更优选为4秒以上。加热时间的上限通常可以设为60秒以下。

优选在大气压下（常压下）进行工序（B1）中的加热处理。

在优选的实施方式中，优选在工序（B1）中得到的基板的翘曲为25mm以下，更优选为20mm以下，更优选为15mm以下，更优选为10mm以下，特别优选为5mm以下。另外，所谓基板的翘曲，意味着用固定工具固定在工序（B1）中得到的基板的一边而相对于地面（水平面）垂直地吊起时距假想垂直面的基板的对边的两端部的垂直高度的算数平均值。具体地说，基板的翘曲能通过在实施例中记载的测量方法来测量。

也可以在工序（B1)之后进一步加热第1热固化性树脂组合物层。由此，能进一步抑制后述的工序（C1）中的部件的位置偏移。因而，在优选的实施方式中，本发明的方法在工序（B1）和工序（C1）之间包括（B1’）加热第1热固化性树脂组合物层的工序。

根据抑制工序（C1）中的部件的位置偏移的观点，优选工序（B1’）中的加热温度为80℃以上，更优选为90℃以上，更优选为100℃以上。根据防止、抑制起因于第1热固化性树脂组合物层的固化的基板翘曲的观点，优选加热温度的上限为不足150℃，更优选为140℃以下，更优选为130℃以下，更优选为120℃以下。

根据抑制工序（C1）中的部件的位置偏移的观点，优选工序（B1’）中的加热时间为30秒以上，更优选为1分钟以上，更优选为3分钟以上，更优选为5分钟以上、10分钟以上或20分钟以上。根据防止、抑制起因于第1热固化性树脂组合物层的固化的基板翘曲的观点，加热时间的上限通常可以设为60分钟以下。

优选在大气压下（常压下）进行工序（B1’）中的加热处理。

在加热条件下实施工序（B1）的情况下，在工序（B1）之后，既可以直接转移到工序（B1’），也可以在使电路基板冷却至常温（室温）之后转移到工序（B1’）。

－工序（C1）－

在工序（C1）中，以使第2热固化性树脂组合物层202与电路基板的第2主面接合的方式，将第2粘接膜200真空层叠在电路基板的第2主面（图4D）。

在这样的工序（C1）中，第2热固化性树脂组合物层202填充到腔12a内，临时装配在腔12a内的部件15被埋入到第2热固化性树脂组合物层202（图4E）。

根据抑制部件的位置偏移的观点，在第1粘接膜表面的加热温度比第2粘接膜表面的加热温度低的条件下实施工序（C1）是重要的。

在将第1粘接膜表面的加热温度设为T₁（℃）、将第2粘接膜表面的加热温度设为T₂（℃）时，根据抑制部件的位置偏移的观点，优选T₁和T₂满足T₂-40≤T₁≤T₂-10的关系，更优选满足T₂-40≤T₁≤T₂-15的关系，更优选满足T₂-35≤T₁≤T₂-15的关系，更优选满足T₂-35≤T₁≤T₂-20的关系。

根据实现充分的部件的埋入性和腔填充性的观点，优选第2粘接膜表面的加热温度T₂为120℃以上，更优选为125℃以上，更优选为130℃以上、135℃以上、140℃以上或145℃以上。根据抑制部件的位置偏移的观点，优选T₂的上限为200℃以下，更优选为180℃以下。

关于第1粘接膜表面的加热温度T₁，只要T₁和T₂满足上述关系就没有特别限定，但是，根据抑制部件的位置偏移的观点，优选是不足140℃，更优选是135℃以下，更优选为130℃以下，特别优选为125℃以下、120℃以下或115℃以下。关于T₁的下限，只要T₁和T₂满足上述关系就没有特别限定，通常可以设为60℃以上。

在本发明中，所谓第1粘接膜表面的加热温度T₁（℃），说的是与第1粘接膜表面接合的加热压接构件的表面温度，在经由耐热橡胶等弹性材料进行模压的情况下，说的是与第1粘接膜接合的该弹性材料的表面的温度。此外，所谓第2粘接膜表面的加热温度T₂（℃），说的是与第2粘接膜表面接合的加热压接构件的表面温度，在经由耐热橡胶等弹性材料进行模压的情况下，说的是与第2粘接膜接合的该弹性材料的表面的温度。

关于工序（C1）中的第2粘接膜200的真空层叠，除上述的温度条件以外，可以采用与工序（A1）中的第1粘接膜的真空层叠相同的方法、条件。例如，根据抑制产生气孔（void）的观点，优选工序（C1）中的抽真空时间为20秒以上，更优选为30秒以上、40秒以上、50秒以上或60秒以上。特别是，在实施工序（A1）之后直到实施工序（C1）为止的期间的经过时间较长的情况下，能通过将工序（C1）中的抽真空时间设定得较长（例如，30秒以上、40秒以上、50秒以上或60秒以上）而有效地抑制在绝缘层中产生气孔。

在工序（C1）中，根据抑制部件的位置偏移的观点，优选第1热固化性树脂组合物层的熔融粘度维持在2000泊以上，更优选为维持在3000泊以上，更优选为维持在4000泊以上，更优选为维持在5000泊以上，特别优选为维持在6000泊以上、7000泊以上、8000泊以上、9000泊以上或10000泊以上。通过采用上述的温度条件，从而能一边实现利用第2热固化性树脂组合物层的充分的部件的埋入性和腔填充性，一边将第1热固化性树脂组合物层的熔融粘度维持为这样的范围。工序（C1）中的第1热固化性树脂组合物层的熔融粘度的上限没有特别限定，通常为1000000泊以下。

关于工序（C1）中的第1热固化性树脂组合物层的熔融粘度，能通过在温度T₁（℃）下进行动态粘弹性测量而得到。能在测量中使用的测量装置如上所述。

第2粘接膜200的结构如前所述。另外，在工序（C1）中使用的第2粘接膜200的第2支承体201既可以与在工序（A1）中使用的第1粘接膜100的第1支承体101相同，也可以不同。

此外，用于第2热固化性树脂组合物层的树脂组合物既可以与用于第1热固化性树脂组合物层的树脂组合物相同，也可以不同。

根据使用后来成为绝缘层的热固化性树脂组合物层（即，第1热固化性树脂组合物层）作为部件的临时装配材料的本发明的方法，即使在为了达成部件内置型电路板的小型化、薄型化而使用腔密度高的电路基板、厚度薄的电路基板的情况下，也能抑制基板翘曲的产生。因此，能在不对从工序（B1）至工序（C1）为止的基板传送引起障碍的情况下顺利地实施工序（C1）。进而，在上述特定的温度条件下实施工序（C1）的本发明中，还能抑制与工序（C1）的真空层叠相伴的部件的位置偏移，能以良好的成品率实现部件的配置精度优秀的部件内置型电路板。

优选在工序（C1）之后进行通过在常压下（大气压下）例如从第2支承体202侧或者从第1支承体102侧和第2支承体202侧这两侧对加热压接构件进行模压而对层叠后的第1粘接膜侧的面和第2粘接膜侧的面进行平滑化的工序（以下，也称为“工序（C1’）”。）。因而，在优选的实施方式中，本发明的第1实施方式的方法在工序（C1）与工序（D1）之间包括通过加热模压对第1粘接膜侧的面和第2粘接膜侧的面进行平滑化的工序。工序（C1’）的模压条件能设为与上述工序（C1）中的加热压接条件相同的条件。

工序（C1’）能通过市面销售的层压机来进行。另外，也可以使用上述的市面销售的真空层压机连续性地进行工序（C1）和工序（C1’）。

在优选的一个实施方式中，在工序（C1）（以及工序（C1’））中，部件的位置偏移不足40μm。在此，所谓部件的位置偏移，说的是在工序（B1）中临时装配在第1热固化性树脂组合物层的时点的部件的中心与在工序（C1）中真空层叠第2热固化性树脂组合物层之后（在实施工序（C1’）的情况下，是在进行平滑化处理之后）的部件的中心的位置变化。具体地说，部件的位置偏移能通过在实施例中记载的测量方法来测量。

另外，关于第2支承体201，只要在将导体层（电路布线）设置在使第2热固化性树脂组合物层固化而得到的绝缘层的工序之前进行剥离即可，例如，既可以在工序（C1）与后述的工序（D1）之间剥离，也可以在后述的工序（D1）之后剥离。在优选的一个实施方式中，在后述的工序（D1）之后剥离第2支承体。另外，在使用铜箔等金属箔作为第2支承体的情况下，如后所述，由于能使用这样的金属箔来设置导体层（电路布线），所以也可以不剥离第2支承体。

－工序（D1）－

在工序（D1）中，使第1和第2热固化性树脂组合物层热固化而形成绝缘层。由此，第1热固化性树脂组合物层102形成绝缘层102’，第2热固化性树脂组合物层202形成绝缘层202’（图4F）。

热固化的条件没有特别限定，可以使用在形成印刷布线板的绝缘层时通常采用的条件。

例如，虽然第1和第2热固化性树脂组合物层的热固化条件根据用于各热固化性树脂组合物层的树脂组合物的组成等而不同，但是，能将固化温度设为120℃～240℃的范围（优选为150℃～210℃的范围，更优选为170℃～190℃的范围）、将固化时间设为5分钟～90分钟的范围（优选为10分钟～75分钟，更优选为15分钟～60分钟）。

也可以在热固化之前在比固化温度低的温度下对第1和第2热固化性树脂组合物层进行预加热。例如，可以在热固化之前，在50℃以上、不足120℃（优选为60℃以上、110℃以下，更优选为70℃以上、100℃以下）的温度下，对第1和第2热固化性树脂组合物层进行预加热5分钟以上（优选为5分钟～150分钟，更优选为15分钟～120分钟）。在进行预加热的情况下，使这样的预加热也包括于工序（D1）。

优选在大气压下（常压下）进行工序（D1）中的第1和第2热固化性树脂组合物层的热固化。

优选在将基板维持为大致水平的状态下实施工序（D1）。例如，优选在基板的厚度方向上的轴相对于水平面成为80°～100°的范围的状态下实施工序（D1）。

如前所述，优选在工序（D1）之后剥离第1和第2支承体。因而，在工序（D1）中，优选在附有第1和第2支承体的状态下使第1和第2热固化性树脂组合物层进行热固化。由此，能得到具有低粗糙度的表面的绝缘层。

在优选的一个实施方式中，可以在工序（C1）与工序（D1）之间实施将电路基板冷却至常温（室温）的处理。

另外，在以下的说明中，有时将使第1热固化性树脂组合物层102进行热固化而得到的绝缘层102’称为“第1绝缘层”。此外，有时将使第2热固化性树脂组合物层202进行热固化而得到的绝缘层202’称为“第2绝缘层”。

－其它工序－

本发明的第1实施方式的方法可以还包括（E1）进行开孔的工序、（F1）在绝缘层上形成导体层的工序。这些工序（E1）和（F1）可以按照在印刷布线板的制造中使用的、对本领域技术人员而言众所周知的各种方法来实施。另外，在工序（D1）之后剥离第1和第2支承体的情况下，可以在工序（D1）与工序（E1）之间或在工序（E1）和工序（F1）之间实施该第1和第2支承体的剥离。

工序（E1）是进行开孔的工序。由此，能形成导孔和通孔等孔。在优选的一个实施方式中，工序（E1）包括在第1和第2绝缘层形成导孔。例如，能使用钻头、激光、等离子体等在第1和第2绝缘层形成导孔。

根据能在形成孔时保护绝缘层表面的观点，优选在剥离第1和第2支承体之前实施工序（E1）。在这样的情况下，例如，能从支承体上照射激光而形成导孔和通过等孔。此外，也可以以提高激光加工性为目的而使用含有与所使用的激光的波长匹配的激光吸收材料的支承体。导孔和通孔等孔的开口直径、开口形状可以根据电路布线的设计而适宜地决定。

在通过激光形成孔的情况下，作为激光光源，例如可举出二氧化碳激光器、YAG激光器、准分子激光器等。其中，根据加工速度、成本的观点，特别优选二氧化碳激光器。

工序（F1）是在绝缘层上形成导体层的工序。

在导体层中使用的导体材料没有特别限定。在优选的实施方式中，导体层包括从由金、铂、钯、银、铜、铝、钴、铬、锌、镍、钛、钨、铁、锡以及铟构成的组选择的1种以上的金属。导体层既可以是单质金属层，也可以是合金层，作为合金层，例如可举出由从上述的组选择的两种以上的金属的合金（例如，镍铬合金、铜镍合金以及铜钛合金）形成的层。其中，根据导体层形成的通用性、成本、构图的容易性等观点，特别优选铬、镍、钛、铝、锌、金、钯、银或铜的单质金属层，或镍-铬合金、铜-镍合金、铜-钛合金的合金层，更优选铬、镍、钛、铝、锌、金、钯、银或铜的单质金属层，或镍-铬合金的合金层，更优选铜的单质金属层。

导体层可以是单层结构，也可以是层叠有两层以上的由不同种类的金属或合金构成的单质金属层或合金层的复层结构。在导体层是复层结构的情况下，优选与绝缘层相接的层是铬、锌或钛的单质金属层，或镍-铬合金的合金层。

虽然导体层的厚度依赖于所需的部件内置型电路板的设计，但是，一般为3μm～35μm，优选为5μm～30μm。

在一个实施方式中，工序（F1）包括对绝缘层进行粗化处理和在粗化后的绝缘层上通过镀覆形成导体层。

粗化处理的顺序、条件没有特别限定，能采用在制造印刷布线板时通常使用的众所周知的顺序、条件。例如，能按顺序实施利用膨润液进行的膨润处理、利用氧化剂进行的粗化处理、利用中和液进行的中和处理而对第1和第2绝缘层进行粗化处理。作为膨润液没有特别限定，可举出碱溶液、界面活性剂溶液等，优选是碱溶液，作为该碱溶液，更优选是氢氧化钠溶液、氢氧化钙溶液。作为市面上销售的膨润液，例如，可举出ATOTECH JAPAN（株）制的Swelling Dip Securiganth P、Swelling Dip Securiganth SBU等。利用膨润液进行的膨润处理没有特别限定，例如，能通过将第1和第2绝缘层浸渍在30～90℃的膨润液中1分钟～20分钟来进行。根据将第1和第2绝缘层的树脂的膨润抑制在适中的等级的观点，优选使第1和第2绝缘层浸渍在40～80℃的膨润液中5秒～15分钟。作为氧化剂，没有特别限定，例如，可举出在氢氧化钠的水溶液中溶解了过锰酸钙或过锰酸钠的碱性过锰酸溶液。关于利用碱性过锰酸溶液等氧化剂进行的粗化处理，优选使第1和第2绝缘层浸渍在加热到60℃～80℃的氧化剂溶液中10分钟～30分钟来进行。此外，优选碱性过锰酸溶液中的过锰酸盐的浓度为5质量％～10质量％。作为市面上销售的氧化剂，例如，可举出ATOTECH JAPAN（株）制的Concentrate Compact CP、Dosing Solution Securiganth P等碱性过锰酸溶液。此外，作为中和液，优选是酸性的水溶液，作为市面销售商品，例如，可举出ATOTECH JAPAN（株）制的Reduction Solution Securiganth P。利用中和液进行的处理能通过使利用氧化剂溶液进行粗化处理的处理面浸渍在30～80℃的中和液中5分钟～30分钟来进行。从作业性等方面考虑，优选将利用氧化剂溶液进行粗化处理的对象物浸渍在40～70℃的中和液中5分钟～20分钟的方法。

关于导体层的形成方法，只要能形成具有所需的图案的导体层（电路布线），就没有特别限定。例如，能通过半加成（semiadditive）法、全加成（full additive）法等以往众所周知的技术对第1和第2绝缘层的表面进行镀覆而形成具有所需的图案的导体层（电路布线）。以下，示出通过半加成法形成导体层的例子。

首先，通过无电解镀覆在第1和第2绝缘层的表面形成镀覆种子层。接下来，在形成的镀覆种子层上形成与所需的布线图案对应地使镀覆种子层的一部分露出的掩模图案。通过电解镀覆在露出的镀覆种子层上形成金属层之后，除去掩模图案。此后，能通过蚀刻等除去不需要的镀覆种子层，形成具有所需的图案的导体层。

在使用铜箔等金属箔作为第1和第2支承体的情况下，也可以通过利用该金属箔的精制（subtractive）法等形成导体层。此外，也可以将金属箔作为镀覆种子层，通过电解镀覆形成导体层。

通过这些工序在导孔等孔内也形成有导体（布线），设置在第1和第2绝缘层102’和202’的表面的电路布线13、电路基板的电路布线以及部件进行电连接，得到部件内置型电路板1000（图4G）。另外，只要能实现电连接，导孔等孔的内部就没必要用导体进行填充，也可以以涂覆孔的壁面的方式形成导体的薄层。

此外，本发明的第1实施方式的方法还可以包括（G1）对部件内置型电路板进行个片化的工序。

在工序（G1）中，例如，能将通过具备旋转刀刃的以前众所周知的切割装置进行研削而得到的结构体个片化为一个一个的部件内置型电路板单元。

以上，虽然结合优选的实施方式对本发明的第1实施方式的方法进行了说明，但是，只要包括上述工序（A1）至（D1）的各工序，而且工序（A1）至（D1）的各工序按照此顺序来实施，本发明的第1实施方式的方法就不限定于上述具体示出的实施方式。例如，工序（G1）可以在工序（C1）与工序（D1）之间、工序（D1）与工序（E1）之间或工序（E1）与工序（F1）之间进行。此外，也可以重复工序（A1）至（F1），谋求进一步的多层布线化。在本发明的第1实施方式的方法中，可以考虑许多变形例。

<第2实施方式的方法>

在本发明的第2实施方式的方法中，使用绝缘基板作为内层基板。

如前所述，在制造部件内置型布线基板时，一般使用电路基板作为内层基板。在使用电路基板作为内层基板的实施方式中，一般来说，通过将部件配置在电路基板的内部，接下来依次层叠绝缘层、导体层，从而可得到具备多层布线的部件内置型布线基板。关于这一点，有时根据电子设备，采用在绝缘基板的两面形成有电路的布线基板（2层布线基板）。本发明的发明人想到，在这样的情况下，将部件配置在绝缘基板的内部，接下来，形成绝缘层和导体层，由此得到更高功能且能进行小型化的2层布线基板。

因而，本发明的第2实施方式的方法按顺序包括下述工序（A2）、（B2）、（C2）以及（D2）：

（A2）以使第1热固化性树脂组合物层与绝缘基板的第1主面接合的方式，将第1粘接膜真空层叠在绝缘基板的工序，其中，所述绝缘基板具有第1和第2主面，形成有贯通该第1和第2主面之间的腔，所述第1粘接膜包括第1支承体以及与该第1支承体接合的第1热固化性树脂组合物层；

（B2）将部件临时装配在腔内的第1热固化性树脂组合物层的工序；

（C2）以使第2热固化性树脂组合物层与绝缘基板的第2主面接合的方式，将第2粘接膜真空层叠在绝缘基板的第2主面的工序，在第1粘接膜表面的加热温度比第2粘接膜表面的加热温度低的条件下进行真空层叠，其中，所述第2粘接膜包括第2支承体以及与该第2支承体接合的第2热固化性树脂组合物层；

（D2）使第1和第2热固化性树脂组合物层热固化而形成绝缘层的工序。

本发明的第2实施方式中的工序（A2）、（B2）、（C2）以及（D2）除了使用绝缘基板作为内置部件的内层基板这一点以外，基本上与本发明的第1实施方式中的工序（A1）、（B1）、（C1）以及（D1）分别对应。对本发明的第1实施方式的方法中的工序（A1）、（B1）、（C1）以及（D1）进行说明的本发明的有利的效果在本发明的第2实施方式的方法中的工序（A2）、（B2）、（C2）以及（D2）中也同样可达成。此外，对本发明的第2实施方式的方法中的工序（A2）、（B2）、（C2）以及（D2）进行说明的本发明的有利的效果，在本发明的第1实施方式的方法中的工序（A1）、（B1）、（C1）以及（D1）中也同样可达成。

以下，一边参照图5A至图5G，一边对本发明的第2实施方式的方法的各工序进行说明。

－工序（A2）－

在工序（A2）中，以使第1热固化性树脂组合物层102与绝缘基板的第1主面接合的方式，将第1粘接膜100真空层叠在形成有腔的绝缘基板21’（图5A）。

形成有腔的绝缘基板21’和第1粘接膜100的结构如前所述。

关于第1粘接膜100对形成有腔的绝缘基板21’的真空层叠，能在与本发明的第1实施方式的方法中的工序（A1）同样的顺序、条件下实施。

在这样的工序（A2）中，第1热固化性树脂组合物层102与形成有腔的绝缘基板21’的第1主面接合（图5B）。此时，第1热固化性树脂组合物层102也填充到绝缘基板的腔21a内的一部分的区域（图5B）。

在工序（A2）中，优选真空层叠第1粘接膜之前的绝缘基板的腔的高度h_A（图5A）与真空层叠第1粘接膜之后的绝缘基板的腔的非树脂填充区域的高度h_B（图5B）满足与对本发明的第1实施方式的方法中的工序（A1）进行说明的h_A与h_B的关系同样的关系。由此，即使在使用薄的绝缘基板时，也能确保用于内置部件的充分的空间，并且能有效地抑制部件的位置偏移。

另外，关于第1支承体，只要在将导体层（电路布线）设置在使第1热固化性树脂组合物层固化而得到的绝缘层的工序之前进行剥离即可，例如，既可以在后述的工序（C2）与工序（D2）之间剥离，也可以在后述的工序（D2）之后剥离。在优选的实施方式中，在后述的工序（D2）之后剥离第1支承体。另外，在使用铜箔等金属箔作为第1支承体的情况下，如后所述，由于能使用这样的金属箔来设置导体层（电路布线），所以也可以不剥离第1支承体。

－工序（B2）－

在工序（B2）中，将部件25临时装配在腔21a内的第1的热固化性树脂组合物层102（图5C）。即，将部件25临时装配于在腔21a内露出的第1热固化性树脂组合物层102。可以使部件25与对本发明的第1实施方式的方法进行说明的部件15相同。

优选在加热条件下实施工序（B2），在这样的情况下，加热条件（加热温度、加热时间、加热时的压力等）能设为与本发明的第1实施方式的方法中的工序（B1）相同。此外，在工序（B2）中得到的基板的翘曲的优选值及其测量方法如对本发明的第1实施方式的方法中的工序（B1）进行说明的那样。

优选在工序（B2）之后进行对第1热固化性树脂组合物层进行加热的工序（工序（B2’））。工序（B2’）的条件能设为与本发明的第1实施方式的方法中的工序（B1’）相同。

在加热条件下实施工序（B2）的情况下，在工序（B2）之后，既可以直接转移到工序（B2’），也可以在将基板冷却至常温（室温）后转移到工序（B2’）。

－工序（C2）－

在工序（C2）中，以使第2热固化性树脂组合物层202与绝缘基板的第2主面接合的方式，将第2粘接膜200真空层叠在绝缘基板的第2主面（图5D）。

在这样的工序（C2）中，第2热固化性树脂组合物层202填充到腔21a内，临时装配在腔21a内的部件25被埋入到第2热固化性树脂组合物层202（图5E）。

根据抑制部件的位置偏移的观点，在第1粘接膜表面的加热温度比第2粘接膜表面的加热温度低的条件下实施工序（C2）是重要的。

关于工序（C2）的条件（第1粘接膜表面的加热温度T₁（℃）与第2粘接膜表面的加热温度T₂（℃）的优选的关系、T₁的优选的范围、T₂的优选的范围、抽真空时间、第1热固化性树脂组合物的熔融粘度等），能设为与本发明的第1实施方式的方法中的工序（C1）相同。

第2粘接膜200的结构如前所述。另外，在工序（C2）中使用的第2粘接膜200的第2支承体201既可以与在工序（A2）中使用的第1粘接膜100的第1支承体101相同，也可以不同。此外，在工序（C2）中使用的用于第2热固化性树脂组合物层202的树脂组合物既可以与在工序（A2）中用于第1热固化性树脂组合物层的树脂组合物相同，也可以不同。

根据使用后来成为绝缘层的热固化性树脂组合物层（即，第1热固化性树脂组合物层）作为部件的临时装配材料的本发明的第2实施方式的方法，即使在为了达成部件内置型基板的小型化、薄型化而使用腔密度高的绝缘基板、厚度薄的绝缘基板的情况下，也能抑制基板翘曲的产生。因此，能在不对从工序（B2）至工序（C2）为止的基板传送引起障碍的情况下，顺利地实施工序（C2）。进而，在上述特定的温度条件下实施工序（C2）的本发明的第2实施方式的方法中，还能压制与工序（C2）的真空层叠相伴的部件的位置偏移，能以良好的成品率实现部件的配置精度优秀的部件内置型基板。

在优选的实施方式中，本发明的第2实施方式的方法在工序（C2）和工序（D2）之间包括通过加热模压对第1粘接膜侧的面和第2粘接膜侧的面进行平滑化的工序（工序（C2’））。工序（C2’）的条件能设为与本发明的第1实施方式的方法中的工序（C1’）相同。

在优选的一个实施方式中，在工序（C2）（以及工序（C2’））中，部件的位置偏移不足40μm。部件的位置偏移的定义和测量方法与对本发明的第1实施方式的方法中的工序（C1）（以及工序（C1’））进行说明的定义和测量方法相同。

另外，关于第2支承体，只要在将导体层（电路布线）设置在使第2热固化性树脂组合物层固化而得到的绝缘层的工序之前进行剥离即可，例如，既可以在工序（C2）与后述的工序（D2）之间剥离，也可以在后述的工序（D2）之后剥离。在优选的一个实施方式中，在后述的工序（D2）之后剥离第2支承体。另外，在使用铜箔等金属箔作为第2支承体的情况下，如后所述，由于能使用这样的金属箔来设置导体层（电路布线），所以也可以不剥离第2支承体。

－工序（D2）－

在工序（D2）中，使第1和第2热固化性树脂组合物层进行热固化而形成绝缘层。由此，第1热固化性树脂组合物层102形成绝缘层102’，第2热固化性树脂组合物层202形成绝缘层202’（图5F）。

工序（D2）中的热固化的条件（固化温度、固化时间、固化时的压力、是否进行预加热及其条件、固化时的基板的配置条件等）能设为与本发明的第1实施方式的方法中的工序（D1）相同。

如前所述，优选在工序（D2）之后剥离第1和第2支承体。因而，在工序（D2）中，优选在附有第1和第2支承体的状态下使第1和第2热固化性树脂组合物层进行热固化。由此，能得到具有低粗糙度的表面的绝缘层。

在优选的一个实施方式中，可以在工序（C2）与工序（D2）之间实施使绝缘基板冷却至常温（室温）的处理。

另外，在以下说明中，有时将在工序（D2）中得到的基板称为“部件内置型绝缘基板”。

－其它工序－

本发明的第2实施方式的方法也可以还包括（E2）进行开孔的工序和（F2）在绝缘层上形成导体层的工序。这些工序（E2）和（F2）可以按照在印刷布线板的制造中使用的、对本领域技术人员而言众所周知的各种方法来实施，例如，能与对第1实施方式的方法进行说明的工序（E1）和（F1）同样地实施。在优选的一个实施方式中，工序（E2）包括形成通孔。

通过这些工序，在通孔等孔内也形成有导体（布线），设置在第1绝缘层102’的表面的电路布线23、设置在第2绝缘层202’的表面的电路布线23、以及部件25进行电连接而得到部件内置型基板2000（图5G）。只要可提供电连接，通孔等孔的内部就没必要用导体进行填充，也可以以涂覆孔的壁面的方式形成导体的薄层。。

在本发明的第2实施方式的方法中，能在表面粗糙度低的绝缘层上通过镀覆来形成微小的导体（布线）而制造双层布线基板（关于表面粗糙度的值将进行后述）。结合将部件内置于绝缘基板，本发明的第2实施方式的方法能一边使部件的搭载量增加一边进行微小布线化，与以往的双层布线基板相比，能实现显著地高功能且小型的双层布线基板（以下，也称为“部件内置型双层布线基板”）。

此外，本发明的第2实施方式的方法还可以包括（G2）使部件内置型基板个片化的工序。工序（G2）可以与本发明的第1实施方式的方法中的工序（G1）同样地实施。

以上，虽然结合制造部件内置型2层布线基板的优选的实施方式对本发明的第2实施方式的方法进行了说明，但是，只要包括上述工序（A2）至（D2）的各工序而且工序（A2）至（D2）的各工序按此顺序实施，本发明的第2实施方式的方法就不限定于在上述具体示出的实施方式。例如，也可以在实施工序（A2）至（D2）之后，重复形成导体层的工序（即，上述工序（F2））和形成绝缘层的工序，制造具有多层布线的部件内置型布线基板。形成绝缘层的工序可以按照以前众所周知的制造印刷布线板时的任意的方法来实施，例如，可以用与上述工序（C2）和（D2）相同的方法来实施。此外，工序（G2）可以在工序（C2）与工序（D2）的间、工序（D2）与工序（E2）的间或工序（E2）与工序（F2）之间进行。在本发明的第2实施方式的方法中，可考虑许多的变形例。

[部件内置型绝缘基板]

以前，在制造部件内置型布线基板时，一般使用电路基板作为内层基板。与此相对地，在本发明的第2实施方式的方法中，使部件内置于绝缘基板而制造部件内置型布线基板。以下，对在本发明的第2实施方式的方法中，在工序（D2）中得到的部件内置型绝缘基板进行说明。

部件内置型绝缘基板，其特征在于，包括：

绝缘基板，具有第1和第2主面，形成有贯通该第1和第2主面之间的腔；

第1绝缘层，与绝缘基板的第1主面接合；

第2绝缘层，与绝缘基板的第2主面接合；以及

部件，以收容在绝缘基板的腔的内部的方式设置在第1绝缘层上，

第2绝缘层以将部件埋入的方式填充绝缘基板的腔。

关于形成有腔的绝缘基板、用于形成第1和第2绝缘层的热固化性树脂组合物、以及部件，如前所述。

第1绝缘层和第2绝缘层既可以是互不相同的组成，也可以是相同的组成。在第1绝缘层和第2绝缘层具有相同的组成等情况下，第1绝缘层和第2绝缘层可以不示出明确的界面而连续性地进行一体化。

根据部件内置型布线基板的薄型化的观点，关于部件内置型绝缘基板的厚度，薄的更优选，优选为400μm以下，更优选为300μm以下，更优选为200μm以下，更优选为150μm以下，特别优选为100μm以下。虽然部件内置型绝缘基板的厚度的下限没有特别限制，但是，一般可以设为30μm以上、50μm以上或80μm以上。

在部件内置型绝缘基板中，部件之间的间距与前述的腔21a之间的间距对应。详细地说，优选部件内置型绝缘基板中的部件之间的间距为10mm以下，更优选为9mm以下，更优选为8mm以下，更优选为7mm以下，特别优选为6mm以下。部件之间的间距的下限通常是1mm以上、2mm以上等。部件之间的间距无需遍及部件内置型绝缘基板而相同，也可以不同。

通过在部件内置型绝缘基板形成通孔等孔、导体层，从而能制造部件内置型双层布线基板等部件内置型布线基板。

根据微小布线化的观点，关于部件内置型绝缘基板，优选粗化处理后的表面的算术平均粗糙度Ra为350nm以下，更优选为300nm以下，更优选为250nm以下，更优选为200nm以下，特别优选为180nm以下、160nm以下、140nm以下、120nm以下、100nm以下或80nm以下。虽然算术平均粗糙度Ra的下限值没有特别限定，但是，做成为20nm、40nm等。

另外，算术平均粗糙度Ra能使用非接触型表面粗糙度计来进行测量。作为非接触型表面粗糙度计的具体例子，可举出Veeco Instruments制的“WYKO NT3300”。

[部件内置型双层布线基板]

在本发明的第2实施方式的方法中，能优选地制造部件内置型双层布线基板。

在一个实施方式中，部件内置型双层布线基板包括：

第1和第2导体层；

部件内置型绝缘基板，与第1和第2导体层接合而设置在该第1和第2导体层之间；以及

层间连接体，对第1和第2导体层进行电连接。

导体层和部件内置型绝缘基板如前所述。

关于层间连接体，只要能对第1和第2导体层进行电连接，就没有特别限定，例如，可举出在通孔中填充导体而形成的连接体、在通孔的壁面涂覆导体的薄层而形成的连接体。

在本发明的第2实施方式的方法中，由于在表面粗糙度低的绝缘层上通过镀覆形成导体层，所以能得到具有微小的布线的部件内置型双层布线基板。例如，能以良好的成品率形成具有线/间隔比（L/S比）优选为50/50μm以下、更优选为40/40μm以下、更优选为30/30μm以下的微小布线的部件内置型双层布线基板，进而，即使是具有L/S比优选为20/20μm以下、10/10μm以下、7/7μm以下的微小布线的部件内置型双层布线基板，也能以良好的成品率形成。

[半导体装置]

能使用通过本发明的方法制造的部件内置型布线基板来制造半导体装置。

作为这样的半导体装置，可举出供应给电气产品（例如，计算机、便携式电话、数字摄像机以及电视等）和交通工具（例如，自动两轮车、汽车、电车、船舶以及飞机等）等的各种半导体装置。

[实施例]

以下，虽然通过实施例来具体地说明本发明，但是，本发明不限定于这些实施例。另外，在以下的记载中，只要没有特别说明，“份”和“％”就分别意味着“质量份”和“质量％”。

首先，对各种测量方法、评价方法进行说明。

[测量、评价用样品的调制1]

（1-1）形成有腔的电路基板的准备

在大小为340mm×510mm的内层电路基板（残铜率70%）上，以5mm间距制作了贯通该内层电路基板的第1和第2主面之间的大小为0.8mm×1.2mm的腔。作为内层电路基板，使用了形成有内层电路的玻璃布基材环氧树脂双面覆铜层叠板（单面的铜箔的厚度为12μm、基板的厚度（＝腔的高度h_A）为100μm、全整体厚度为124μm、基板的热膨胀系数为7ppm、基板的玻璃转化温度为230℃，三菱气体化学（株）制“832NSR-LC”）。接下来，用MEC（株）制“CZ8100”对形成有腔的内层电路基板的两面蚀刻1μm而进行铜表面的粗化处理。将得到的基板称为“基板a1”。

（1-2）第1粘接膜的真空层叠

从在下述制作例中制作的第1粘接膜剥离保护膜。此后，使用间歇式真空加压层压机（（株）名机制作所制“MVLP-500”），以使第1热固化性树脂组合物层与电路基板的第1主面相接的方式将第1粘接膜真空层叠在基板a1。在第1粘接膜的真空层叠中，在减压30秒（即，抽真空时间为30秒）而使气压为13hPa以下之后，在下述表2-1所示的温度（“工序（A）”）、压力0.5MPa下，从第1支承体上经由耐热橡胶加热压接30秒，由此，进行层压处理。将得到的基板称为“基板b1”。本工序相当于工序（A）（详细地说，是工序（A1））。

（1-3）部件的临时装配

此后，在表2-1所示的条件（“工序（B）”）下，将部件（（株）村田制作所制层叠薄膜电容器1005，大小为1.0mm×0.5mm，厚度为180μm）临时装配在基板b1的腔内的第1热固化性树脂组合物层上。本工序相当于工序（B）（详细地说，是工序（B1））。

另外，关于实施例1-3、1-4以及比较例1-2，在临时装配部件之后，在表2-1所示的条件（“工序（B’）”）下，进一步对第1热固化性树脂组合物层进行加热处理。本工序相当于工序（B1’）。

得到的基板称为“基板c1”。

（1-4）第2粘接膜的真空层叠

从在下述制作例中制作的第2粘接膜剥离保护膜。此后，使用间歇式真空加压层压机（（株）名机制作所制“MVLP-500”），以使第2热固化性树脂组合物层与电路基板的第2主面相接的方式将第2粘接膜真空层叠在基板c1。在第2粘接膜的真空层叠中，在减压30秒（即，抽真空时间为30秒）而使气压为13hPa以下之后，将第1粘接膜表面的加热温度（T₁）和第2粘接膜表面的加热温度（T₂）设定为下述表2-1所示的值（“工序（C）”），在压力0.74MPa下经由耐热橡胶加热压接30秒，从而进行层压处理。本工序相当于工序（C）（详细地说，是工序（C1））。

进而，在常压下，在压力0.5MPa下利用SUS镜板进行加热模压60秒，由此，对基板的两面进行平滑化处理。平滑化处理的温度条件与层压处理条件相同。将得到的基板称为“基板d1”。本工序相当于工序（C1’）。

（1-5）第1和第2热固化性树脂组合物层的热固化

从基板d1剥离第1和第2粘接膜中的支承体。此后，在常压下，在100℃下对基板d1加热30分钟，接下来在180℃下对基板d1加热30分钟，从而使第1和第2热固化性树脂组合物层热固化。将基板设为水平状态来实施热固化。由此，在内层电路基板的两面形成绝缘层。本工序相当于工序（D）（详细地说，是工序（D1））。

[测量、评价用样品的调制2]

（2-1）形成有腔的绝缘基板的准备

在大小为340mm×510mm的绝缘基板上，以5mm间距制作贯通该绝缘基板的第1和第2主面之间的大小为0.8mm×1.2mm的腔。作为绝缘基板，使用了将玻璃纤维基材环氧树脂两面覆铜层叠板（单面的铜箔的厚度为12μm、基板（玻璃纤维基材-环氧树脂系固化预浸料坯）的厚度（＝腔的高度h_A）为100μm、整体厚度为124μm、基板的热膨胀系数为7ppm、基板的玻璃转化温度为230℃，三菱气体化学（株）制“832NSR-LC”）的两面铜箔都除去的基板。将得到的基板称为“基板a2”。

（2-2）第1粘接膜的真空层叠

从在下述制作例中制作的第1粘接膜剥离保护膜。此后，使用间歇式真空加压层压机（（株）名机制作所制“MVLP-500”），以使第1热固化性树脂组合物层与电路基板的第1主面相接的方式将第1粘接膜真空层叠在基板a2。在第1粘接膜的真空层叠中，在减压30秒（即，抽真空时间为30秒）而使气压为13hPa以下之后，在下述表2-2所示的温度（“工序（A）”）、压力0.5MPa下从第1支承体上经由耐热橡胶进行加热压接30秒，由此进行层压处理。将得到的基板称为“基板b2”。本工序相当于工序（A）（详细地说，是工序（A2））。

（2-3）部件的临时装配

此后，在表2-2所示的条件（“工序（B）”）中，将部件（（株）村田制作所制层叠薄膜电容器1005，大小为1.0mm×0.5mm，厚度为180μm）临时装配在腔内的第1热固化性树脂组合物层上。本工序相当于工序（B）（详细地说，是工序（B2））。

另外，关于实施例2-3和2-4，在临时装配部件之后，在表2-2所示的条件（“工序（B’）”）下，进一步对第1热固化性树脂组合物层进行加热处理。将得到的基板称为“基板c2”。本工序相当于工序（B2’）。

（2-4）第2粘接膜的真空层叠

从在下述制作例中制作的第2粘接膜剥离保护膜。此后，使用间歇式真空加压层压机（（株）名机制作所制“MVLP-500”），以使第2热固化性树脂组合物层与电路基板的第2主面相接的方式，将第2粘接膜真空层叠在基板c2。在第2粘接膜的真空层叠中，在减压30秒（即，抽真空时间为30秒）而使气压为13hPa以下之后，将第1粘接膜表面的加热温度（T₁）和第2粘接膜表面的加热温度（T₂）设定为下述表2-2所示的值（“工序（C）”），在压力0.74MPa下经由耐热橡胶进行加热压接30秒，由此进行层压处理。本工序相当于工序（C）（详细地说，是工序（C2））。

进而，在常压下，在压力0.5MPa下利用SUS镜板进行加热模压60秒，由此，对基板的两面进行平滑化处理。平滑化处理的温度条件与层压处理条件相同。将得到的基板称为“基板d2”。本工序相当于工序（C2’）。

（2-5）第1和第2热固化性树脂组合物层的热固化

从基板d2剥离第1和第2粘接膜中的支承体。此后，在常压下，在100℃下对基板d2加热30分钟，接下来在180℃下对基板d2加热30分钟，使第1和第2热固化性树脂组合物层热固化。将基板设为水平状态来实施热固化。由此，在绝缘基板的两面形成绝缘层。本工序相当于工序（D）（详细地说，是工序（D2））。

<腔的非树脂填充区域的高度（h_B）的测量>

对基板b1和b2使用显微镜（keyence制“VH-5500”）来测量腔的非树脂填充区域的高度（h_B）。

<第2粘接膜的真空层叠工序中的第1热固化性树脂组合物层的熔融粘度的测量>

使用动态粘弹性测量装置（（株）UBM公司制“Rheosol-G3000”）对在下述制作例中制作的第1粘接膜中的第1热固化性树脂组合物层测量熔融粘度。在使用直径18mm的平行板在表2-1或表2-2所示的T₁（℃）下对取样树脂组合物1g保持1分钟之后，在振动1Hz、变形1deg的测量条件下测量动态粘弹性率，算出熔融粘度（poise）。另外，取样树脂组合物在测量熔融粘度之前经历了与表2-1或表2-2所示的工序（A）、工序（B）（根据需要，工序（B’））同样的热经历。

<基板翘曲的评价>

关于基板翘曲的评价，使用基板c1和c2如图6所示地实施。详细地说，在室温（23℃）下，用固定工具31固定基板c1或c2（图6中的50）的一边（CD边），相对于地面（水平面）在垂直方向上吊起。在此，假定包括基板c1或c2的CD边的垂直于地面的面，将其作为垂直面（图6中的30）。然后，测量距垂直面30的对边（AB边）的两端部即A端和B端的垂直高度（H_A和H_B），求出其平均值（（H_A+H_B）/2）。然后，基于下述基准来评价基板翘曲。另外，当本评价中的平均值比25mm大时，在第2粘接膜的真空层叠的工序中容易对基板传送产生不良。

评价基准：

○：平均值在25mm以下；

×：平均值比25mm大。

<部件的位置偏移的评价>

用光学显微镜（keyence制“VH-5500”）测量第2粘接膜的层叠前后的部件位置的变化。关于测量，是测量基板c1与基板d1之间或基板c2与基板d2之间的该对象部件的位置的变化。另外，在本评价中，将部件的中心作为基准点，测量该基准点的位置变化（μm）。然后，基于下述评价基准来评价部件的位置偏移。

评价基准：

○：位置变化不足40μm；

×：位置变化在40μm以上。

[制作例1]

（1）（树脂清漆1的调制）

在MEK 15份和环己酮15份的混合溶剂中，一边对双酚A型环氧树脂（环氧当量180、三菱化学（株）制“jER828EL”）28份、萘型4官能环氧树脂（环氧当量163、大日本Ink化学工业（株）制“HP4700”）28份、以及苯氧基树脂（三菱化学（株）制“YX6954BH30”、固态成分为30%的MEK溶液）20份进行搅拌一边使其加热溶解。向其中混合含有三嗪骨架的苯酚酚醛树脂（羟基当量为125，DIC（株）制“LA7054”、固态成分为60%的MEK溶液，氮的含有量大约为12重量%）27份、萘酚系固化剂（羟基当量为215，新日铁住金化学（株）制“SN-485”，固态成分为50重量%的MEK溶液）27份、咪唑系固化促进剂（四国化成工业（株）制，“2E4MZ”）0.1份、阻燃剂（三光（株）制“HCA-HQ”、10－（2，5－二羟基苯酚）－10－氢－9－氧杂－10－磷杂菲－10－氧化物，平均粒径为2μm）5份、用氨基硅烷系偶联剂（信越化学工业（株）制“KBM573”）进行表面处理的球形二氧化硅（平均粒径0.5μm，（株）ADMATECHS制“SOC2”）140份、以及聚乙烯醇缩丁醛树脂（积水化学工业（株）制“KS-1”，固态成分为15重量%的乙醇与甲苯的1:1溶液）30份，用高速旋转搅拌器均匀地分散，制作树脂清漆1。

在将树脂清漆1中的不挥发成分的合计设为100质量%时，无机填充材料（球形二氧化硅）的含有量大约为58质量%。

（2）第1粘接膜1的制作

准备附带醇酸树脂系离型层的PET膜（LINTEC（株）制“AL5”，厚度为38μm）作为支承体。用浸涂机将上述调制的树脂清漆1均匀地涂敷在该支承体的离型层侧表面，在80℃～120℃（平均100℃）下干燥5分钟而形成第1热固化性树脂组合物层。第1热固化性树脂组合物层的厚度是25μm。接下来，在热固化性树脂组合物层的表面贴合聚丙烯膜（王子特殊纸（株）制“アルファンMA－411”，厚度为15μm）的平滑面侧作为保护膜，调制第1粘接膜1。

（3）第2粘接膜1的制作

准备附带醇酸树脂系离型层的PET膜（LINTEC（株）制“AL5”，厚度为38μm）作为支承体。用浸涂机将上述调制的树脂清漆1均匀地涂敷在该支承体的离型层侧表面，在80℃～120℃（平均100℃）下干燥4分钟而形成第2热固化性树脂组合物层。第2热固化性树脂组合物层的厚度是30μm。接下来，在热固化性树脂组合物层的表面贴合聚丙烯膜（王子特殊纸（株）制“アルファンMA－411”，厚度为15μm）的平滑面侧作为保护膜，调制第2粘接膜1。

[制作例2]

（1）树脂清漆2的调制

在溶剂石脑油（solvent naphtha）25份中，一边对二苯酚型环氧树脂（新日铁住金化学（株）制“ZX1059”，双酚A型与双酚F型的1：1混合品，环氧当量大约为169）5份、萘型环氧树脂（DIC（株）制“HP4032SS”，环氧当量大约为144）5份、双二甲苯酚型环氧树脂（三菱化学（株）制“YX4000HK”，环氧当量大约为185）5份、联苯型环氧树脂（日本化药（株）制“NC3000H”，环氧当量大约为288）15份以及苯氧基树脂（三菱化学（株）制“YL7553BH30”，重量平均分子量大约为35000、固态成分为30％的MEK溶液）10份进行搅拌一边使其加热溶解。在冷却至室温之后，向其中混合含有三嗪骨架的苯酚酚醛系固化剂（DIC（株）制“LA－7054”，氢氧基当量为125、固态成分为60％的MEK溶液）10份、萘酚系固化剂（新日铁住金化学（株）制“SN－485”，氢氧基当量为215、固态成分为60％的MEK溶液）10份、固化促进剂（4－二甲基氨基嘧啶（DMAP），固态成分为5质量％的MEK溶液）1份、阻燃剂（三光（株）制“HCA－HQ”，10－（2，5－二羟基苯酚）－10－氢－9－氧杂－10－磷杂菲－10－氧化物，平均粒径为2μm）3份、用氨基硅烷系偶联剂（信越化学工业（株）制“KBM573”）进行表面处理的球形二氧化硅（（株）ADMATECHS制“SOC2”，平均粒径为0.5μm、单位表面积平均的碳量为0.39mg/m²）130份，用高速旋转搅拌器均匀地进行分散而调制树脂清漆2。

在将树脂清漆2中的不挥发成分的合计设为100质量%时，无机填充材料（球形二氧化硅）的含有量大约为73质量%。

（2）第1粘接膜2的制作

准备附带醇酸树脂系离型层的PET膜（LINTEC（株）制“AL5”，厚度为38μm）作为支承体。用浸涂机将上述调制的树脂清漆2均匀地涂敷在该支承体的离型层侧表面，在80℃～120℃（平均100℃）下干燥5分钟而形成第1热固化性树脂组合物层。第1热固化性树脂组合物层的厚度是30μm。接下来，在热固化性树脂组合物层的表面贴合聚丙烯膜（王子特殊纸（株）制“アルファンMA－411”，厚度为15μm）的平滑面侧作为保护膜，调制第1粘接膜2。

（3）第2粘接膜2的制作

准备附带醇酸树脂系离型层的PET膜（LINTEC（株）制“AL5”，厚度为38μm）作为支承体。用浸涂机将上述调制的树脂清漆2均匀地涂敷在该支承体的离型层侧表面，在80℃～120℃（平均100℃）下干燥4分钟而形成第2热固化性树脂组合物层。第2热固化性树脂组合物层的厚度是50μm。接下来，在热固化性树脂组合物层的表面贴合聚丙烯膜（王子特殊纸（株）制“アルファンMA－411”，厚度为15μm）的平滑面侧作为保护膜，调制第2粘接膜2。

[表1]

<实施例1-1>

使用第1粘接膜1和第2粘接膜1，按照上述[测量、评价用样品的调制1]的顺序制造基板a1至d1。将各评价结果示于2-1。另外，关于得到的基板b1，腔的非树脂填充区域的高度（h_B）是97μm。

<实施例1-2>

使用第1粘接膜2和第2粘接膜2，按照上述[测量、评价用样品的调制1]的顺序制造基板a1至d1。将各评价结果示于2-1。另外，关于得到的基板b1，腔的非树脂填充区域的高度（h_B）是95μm。

<实施例1-3>

使用第1粘接膜1和第2粘接膜1，按照上述[测量、评价用样品的调制1]的顺序制造基板a1至d1。将各评价结果示于2-1。另外，关于得到的基板b1，腔的非树脂填充区域的高度（h_B）是97μm。

<实施例1-4>

使用第1粘接膜1和第2粘接膜1，按照上述[测量、评价用样品的调制1]的顺序制造基板a1至d1。将各评价结果示于2-1。另外，关于得到的基板b1，腔的非树脂填充区域的高度（h_B）是97μm。

<实施例1-5>

除了将真空层叠第2粘接膜时的抽真空时间从30秒变更为60秒以外，与实施例1-1同样地制造基板a1至d1。将各评价结果示于2-1。另外，关于得到的基板b1，腔的非树脂填充区域的高度（h_B）是97μm。

<比较例1-1>

使用第1粘接膜1和第2粘接膜1，按照上述[测量、评价用样品的调制1]的顺序制造基板a1至d1。将各评价结果示于2-1。另外，关于得到的基板b1，腔的非树脂填充区域的高度（h_B）是97μm。

[表2-1]

<实施例2-1>

使用第1粘接膜1和第2粘接膜1，按照上述[测量、评价用样品的调制2]的顺序制造基板a2至d2。将各评价结果示于2-2。另外，关于得到的基板b2，腔的非树脂填充区域的高度（h_B）是97μm。

<实施例2-2>

使用第1粘接膜2和第2粘接膜2，按照上述[测量、评价用样品的调制2]的顺序制造基板a2至d2。将各评价结果示于2-2。另外，关于得到的基板b2，腔的非树脂填充区域的高度（h_B）是95μm。

<实施例2-3>

使用第1粘接膜1和第2粘接膜1，按照上述[测量、评价用样品的调制2]的顺序制造基板a2至d2。将各评价结果示于2-2。另外，关于得到的基板b2，腔的非树脂填充区域的高度（h_B）是97μm。

<实施例2-4>

使用第1粘接膜1和第2粘接膜1，按照上述[测量、评价用样品的调制2]的顺序制造基板a2至d2。将各评价结果示于2-2。另外，关于得到的基板b2，腔的非树脂填充区域的高度（h_B）是98μm。

<实施例2-5>

除了将真空层叠第2粘接膜时的抽真空时间从30秒变更为60秒以外，与实施例2-1同样地制造基板a2至d2。将各评价结果示于2-2。另外，关于得到的基板b2，腔的非树脂填充区域的高度（h_B）是97μm。

<比较例2-1>

使用第1粘接膜1和第2粘接膜1，按照上述[测量、评价用样品的调制2]的顺序制造基板a2至d2。将各评价结果示于2-2。另外，关于得到的基板b2，腔的非树脂填充区域的高度（h_B）是97μm。

[表2-2]

附图标记说明

11：电路基板；

11’：形成有腔的电路基板；

12：基板；

12a：腔；

13：电路布线；

15：部件；

21：绝缘基板；

21’：形成有腔的绝缘基板；

21a：腔；

23：电路布线；

25：部件；

30：垂直面；

31：固定工具；

50：基板c1、c2；

100：第1粘接膜；

101：第1支承体；

102：第1热固化性树脂组合物层；

102’：第1绝缘层；

200：第2粘接膜；

201：第2支承体；

202：第2热固化性树脂组合物层；

202’：第2绝缘层；

1000：部件内置型电路板；

2000：部件内置型基板。

Claims (19)

1.一种部件内置型布线基板的制造方法，按顺序包括下述工序（A）、（B）、（C）以及（D）：

（A）以使第1热固化性树脂组合物层与内层基板的第1主面接合的方式，将第1粘接膜真空层叠在内层基板的工序，其中，所述内层基板具有第1和第2主面，形成有贯通该第1和第2主面之间的腔，所述第1粘接膜包括第1支承体以及与该第1支承体接合的第1热固化性树脂组合物层；

（B）将部件临时装配在腔内的第1热固化性树脂组合物层的工序；

（C）以使第2热固化性树脂组合物层与内层基板的第2主面接合的方式，将第2粘接膜真空层叠在内层基板的第2主面的工序，在第1粘接膜表面的加热温度比第2粘接膜表面的加热温度低的条件下进行真空层叠，其中，所述第2粘接膜包括第2支承体以及与该第2支承体接合的第2热固化性树脂组合物层；

（D）使第1和第2热固化性树脂组合物层热固化而形成绝缘层的工序。

2.根据权利要求1所述的部件内置型布线基板的制造方法，其中，

内层基板是电路基板。

3.根据权利要求1所述的部件内置型布线基板的制造方法，其中，

内层基板是绝缘基板。

4.根据权利要求3所述的部件内置型布线基板的制造方法，其中，

绝缘基板是固化预浸料坯、玻璃基板或陶瓷基板。

5.根据权利要求1所述的部件内置型布线基板的制造方法，其中，

在工序（C）中，在将第1粘接膜表面的加热温度设为T₁（℃）、第2粘接膜表面的加热温度设为T₂（℃）时，T₁和T₂满足T₂-40≤T₁≤T₂-10的关系。

6.根据权利要求1所述的部件内置型布线基板的制造方法，其中，

第2热固化性树脂组合物层比第1热固化性树脂组合物层厚。

7.根据权利要求1所述的部件内置型布线基板的制造方法，其中，

在工序（A）中，真空层叠第1粘接膜之前的内层基板的腔的高度h_A与真空层叠第1粘接膜之后的内层基板的腔的非树脂填充区域的高度h_B满足0.8h_A≤h_B≤h_A的关系。

8.根据权利要求1所述的部件内置型布线基板的制造方法，其中，

在工序（C）中，第1热固化性树脂组合物层的熔融粘度为2000泊以上。

9.根据权利要求1所述的部件内置型布线基板的制造方法，其中，

在工序（C）与工序（D）之间，包括通过加热模压使第1粘接膜侧的面和第2粘接膜侧的面平滑化的工序。

10.根据权利要求1所述的部件内置型布线基板的制造方法，其中，

在工序（D）中，在附有第1和第2支承体的状态下进行热固化。

11.根据权利要求2所述的部件内置型布线基板的制造方法，其中，

电路基板的厚度是50～350μm。

12.根据权利要求3所述的部件内置型布线基板的制造方法，其中，

绝缘基板的厚度是30～350μm。

13.根据权利要求1所述的部件内置型布线基板的制造方法，其中，

腔间的间距是1～10mm。

14.根据权利要求1所述的部件内置型布线基板的制造方法，其中，

第1热固化性树脂组合物层中的无机填充材料的含有量是50质量％以上。

15.根据权利要求1所述的部件内置型布线基板的制造方法，其中，

在工序（B）中得到的基板的翘曲在25mm以下。

16.根据权利要求1所述的部件内置型布线基板的制造方法，其中，

还包括（E）进行开孔的工序。

17.根据权利要求1所述的部件内置型布线基板的制造方法，其中，

还包括（F）在绝缘层上形成导体层的工序。

18.根据权利要求17所述的部件内置型布线基板的制造方法，其中，

工序（F）包括：

对绝缘层进行粗化处理；以及

在粗化后的绝缘层上通过镀覆形成导体层。

19.一种半导体装置，包括用权利要求1～18的任一项所述的方法制造的部件内置型布线基板。