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CN104227913A - 电子装置壳体的形成方法及所制成的电子装置壳体结构 - Google Patents

电子装置壳体的形成方法及所制成的电子装置壳体结构 Download PDF

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CN104227913A
CN104227913A CN201310239169.8A CN201310239169A CN104227913A CN 104227913 A CN104227913 A CN 104227913A CN 201310239169 A CN201310239169 A CN 201310239169A CN 104227913 A CN104227913 A CN 104227913A
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翁志明
郑懿伦
林春龙
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Inventec Corp
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Inventec Pudong Technology Corp
Inventec Corp
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Abstract

一种电子装置壳体的形成方法及所制成的电子装置壳体结构，电子装置壳体的形成方法包含以下步骤。提供一塑料。提供多个相变材料微囊。混合塑料与多个相变材料微囊为一机壳材料。将机壳材料以射出成型的方式形成一电子装置壳体。所制成的电子装置壳体结构包含一塑料层以及多个相变材料微囊。相变材料微囊分散于塑料层内。藉此，以改善电子装置壳体结构的散热效果。

Description

电子装置壳体的形成方法及所制成的电子装置壳体结构
技术领域
本发明涉及一种电子装置壳体的形成方法及所制成的电子装置壳体结构，特别涉及一种使用相变材料(phase change material；PCM)微囊的电子装置壳体的形成方法及所制成的电子装置壳体结构。
背景技术
随着科技的进步，电子装置（例如：笔记型计算机、可携式移动电话、平板计算机、电子辞典或可携式电子游戏机）的市场竞争也越来越激烈。为了满足消费者对于电子装置的要求，业界投入了相当多的研发成本，以提升电子装置的性能。随着电子装置性能的提升，在电子装置运作过程中所产生的热量也越来越多。为了改善电子装置的散热问题，一般而言，通常会将铝箔或者石墨片贴附于塑胶壳体上，以达到散热的效果。然而，此种做法必需在完成塑胶壳体的制备后才能进行加工，进而提高了壳体的生产成本。另一方面，不同型号的机壳通常具有不同的尺寸，而使得相同规格的铝箔或石墨片于无法均匀贴附于不同型号的机壳上，进而影响散热的效果。因此，如何设计一种壳体的形成方法及壳体结构，以解决现有技术中壳体的制造较为复杂，所制成的壳体结构散热效果不佳的问题，就成为设计人员所必需解决的问题。
发明内容
鉴于以上的问题，本发明的目的在于提供一种电子装置壳体的形成方法及所制成的电子装置壳体结构，藉以解决现有技术中壳体的制造较为复杂，所制成的壳体结构散热效果不佳的问题。
在本发明中，电子装置壳体可应用于例如：笔记型计算机、可携式移动电话、平板计算机、电子辞典或可携式电子游戏机等电子装置，但非用以限定本发明。再者，电子装置壳体内的容置空间能容置至少一电子组件。当使用电子装置时，电子组件运作而产生热量，进而使容置空间升温，热量再传导至电子装置壳体。
本发明一实施例所揭露的电子装置壳体的形成方法，包含以下步骤。提供一塑料。提供多个相变材料微囊。混合塑料与多个相变材料微囊为一机壳材料。将机壳材料以射出成型的方式形成一电子装置壳体。
在本发明中，电子装置壳体可应用于例如：笔记型计算机、可携式移动电话、平板计算机、电子辞典或可携式电子游戏机等电子装置，但非用以限定本发明。再者，电子装置壳体内的容置空间能容置至少一电子组件。当使用电子装置时，电子组件运作而产生热量，进而使容置空间升温，热量再传导至电子装置壳体。
本发明一实施例所揭露的电子装置壳体结构，包含一塑料层以及多个相变材料微囊。相变材料微囊分散于塑料层内。
根据上述本发明实施例所揭露的电子装置壳体的形成方法及所制成的电子装置壳体结构，由于是将塑料与相变材料微囊混合，再藉由射出成型的方法制成电子装置壳体，因而完成电子装置壳体的制造后不需要额外的加工，在工艺上较为简化。另一方面，由于所制成的电子装置壳体结构包含有相变材料微囊。因此，电子装置壳体结构可藉由相变材料微囊来吸收热能，进而可达到较佳的散热效果。如此一来，即解决了现有技术中壳体的制造较为复杂，所制成的壳体结构散热效果不佳的问题。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1为根据本发明一实施例所揭露的电子装置壳体的形成方法的流程图；
图2为图1的步骤S102的相变材料微囊的剖视示意图；
图3为图1的步骤S103的机壳材料的示意图；
图4为根据图1的流程所制成的电子装置壳体结构的部分结构剖视示意图。
其中，附图标记
10   电子装置壳体结构
20   塑料
20’ 塑料层
30   相变材料微囊
32   囊壳
34   囊核
具体实施方式
以下在实施方式中详细叙述本发明的详细特征以及优点，其内容足以使任何本领域技术人员了解本发明的技术内容并据以实施，且根据本说明书所揭露的内容、权利要求范围及附图，任何本领域技术人员可轻易地理解本发明相关的目的及优点。以下的实施例是进一步详细说明本发明的观点，但非以任何观点限制本发明的范畴。
请参阅图1至图3，图1为根据本发明一实施例所揭露的电子装置壳体的形成方法的流程图。图2为图1的步骤S102的相变材料微囊的剖视示意图。图3为图1的步骤S103的机壳材料的示意图。
首先，提供一塑料（步骤S101）。在本实施例中，是使用聚碳酸酯/丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物（PC/ABS）作为塑料的材料，然而塑料的材质并非用以限定本发明。
接着，提供多个相变材料微囊（步骤S102）（如图2所示）。在本实施例中，相变材料微囊30包含一囊壳32以及一囊核34。囊核34位于囊壳32内。其中，囊壳32的材质为一高分子聚合物，而囊核34的材质为一相变材料。相变材料的熔点介于20℃至75℃，较佳介于35℃至55℃。在本实施例中，囊壳32的材质包含聚碳酸酯（PC）及玻璃纤维（GF）的混合物，并且在本实施例及部分其他实施例中，玻璃纤维（GF）的质量占囊壳32总质量的35至45％，较佳为40％。另一方面，囊核34的材质为一相变材料，相变材料例如为石蜡、烷类（例如：二十至三十烷）、醇类(例如：正癸醇至二十醇)、酸类(例如：正癸酸至二十酸)等热吸收物质。然而，囊壳32与囊核34的材质及其成分组成并非用以限定本发明。在本实施例中，相变材料微囊的粒径为0.1至1000微米（μm），较佳为10至30微米，更佳为20至30微米。
须注意的是，囊壳32的材质是匹配于塑料。详细来说，囊壳32的熔点是高于塑料的熔点。举例来说，本实施例的囊壳32（聚碳酸酯/玻璃纤维）的熔点约为285℃，而塑料（聚碳酸酯/丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物）的熔点约为230℃。
然后，混合塑料与相变材料微囊为一机壳材料（步骤S103）（如图3所示）。塑料与相变材料微囊的体积比可介于4：1至99：1，较佳为4：1至9：1。在本实施例中，是将塑料20与相变材料微囊30以4：1的体积比进行混合，然不限于此，使用者亦可根据其需求来调整塑料20与相变材料微囊30的体积比。在经过步骤S103的混合工艺之后，相变材料微囊30是均匀地分散于塑料20内。
最后，将机壳材料以射出成型的方式形成一电子装置壳体（步骤S104）。详细来说，是将机壳材料通过一射出成型的机台（未绘示），并且在一反应温度下，使机壳材料塑型成电子装置壳体。须注意的是，机壳材料通过机台时的反应温度是低于相变材料微囊的囊壳的熔点，并且反应温度高于塑料的熔点。如此一来，在反应的过程中，塑料会因为高温而液化，因而使用者可依据其需求来将塑料塑型成所欲设计的外型。另一方面，在反应的过程中，囊壳会维持固态，而可将囊核限制于囊壳内。
请参阅图4，图4为根据图1的流程所制成的电子装置壳体结构的部分结构剖视示意图。所制成的电子装置壳体结构10包含一塑料层20’以及多个相变材料微囊30。相变材料微囊30分散于塑料层20’内。详细来说，相变材料微囊30包含一囊壳32以及一囊核34，而囊核34位于囊壳32内。其中，囊壳32与囊核34的材质以及其性质如上所述，故不再赘述。
由于所制成的电子装置壳体结构10包含有相变材料微囊30，并且相变材料微囊30中囊壳32的材质为相变材料，并且因为相变材料具有较高的潜热，因而例如当电子元件所产生的大量热量传递至电子装置壳体结构10时，相变材料可吸收并储存热能来进行相变化，并且在相变化的过程中将温度维持在一定值内，并且此温度可以藉由调整相变材料微囊30的囊核34来控制。如此一来，相变材料可减缓发热源温度上升，进而可有效提升电子装置壳体结构10的散热效率。进一步而言，可将电子装置壳体结构10表面的温度进行恒温散热控制。
根据上述本发明实施例所揭露的电子装置壳体的形成方法及所制成的电子装置壳体结构，由于是将塑料与相变材料微囊混合，再藉由射出成型的方法制成电子装置壳体，因而完成电子装置壳体的制造后不需要额外的加工，在工艺上较为简化。另一方面，由于所制成的电子装置壳体结构包含有相变材料微囊。因此，电子装置壳体结构可藉由相变材料微囊来吸收热能，进而可达到较佳的散热效果。如此一来，即解决了现有技术中壳体的制造较为复杂，所制成的壳体结构散热效果不佳的问题。
当然，本发明还可有其他多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种电子装置壳体的形成方法，其特征在于，包含：
提供一塑料；
提供多个相变材料微囊；
混合该塑料与该多个相变材料微囊为一机壳材料；以及
将该机壳材料以射出成型的方式形成一电子装置壳体。
2.根据权利要求1所述的电子装置壳体的形成方法，其特征在于，该多个相变材料微囊分别包含一囊壳以及一囊核，该囊核位于该囊壳内，该囊壳的材质为一高分子聚合物，该囊核的材质为一相变材料。
3.根据权利要求2所述的电子装置壳体的形成方法，其特征在于，该多个相变材料微囊的该囊壳的熔点高于该塑料的熔点。
4.根据权利要求3所述的电子装置壳体的形成方法，其特征在于，该机壳材料是于一反应温度下以射出成型的方式形成该电子装置壳体，该反应温度低于该多个相变材料微囊的该囊壳的熔点，该反应温度高于该塑料的熔点。
5.根据权利要求1所述的电子装置壳体的形成方法，其特征在于，于该混合该塑料与该多个相变材料微囊为一机壳材料的步骤中，该塑料与该多个相变材料微囊的体积比介于4：1至99：1。
6.一种电子装置壳体结构，其特征在于，包含：
一塑料层；以及
多个相变材料微囊，分散于该塑料层内。
7.根据权利要求6所述的电子装置壳体结构，其特征在于，该多个相变材料微囊分别包含一囊壳以及一囊核，该囊核位于该囊壳内，该囊壳的材质为一高分子聚合物，该囊核的材质为一相变材料。
8.根据权利要求7所述的电子装置壳体结构，其特征在于，该多个相变材料微囊的该囊壳的熔点高于该塑料层的熔点。
9.根据权利要求7所述的电子装置壳体结构，其特征在于，该多个相变材料微囊的该囊壳的材质包含一聚碳酸酯以及一玻璃纤维。
10.根据权利要求6所述的电子装置壳体结构，其特征在于，该塑料层与该多个相变材料微囊的体积比为介于4：1至99：1。
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