CN104219900A - 一种软硬结合板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
一种软硬结合板的制作方法，包括：提供软板、铜箔和半固化片，其中，所述软板具有电路图形；在半固化片内形成与所述软板的电路图形相对应的镂空图形和第一通孔；将软板、铜箔和半固化片进行压合，形成软硬结合板；在所述软板和铜箔与所述半固化片的第一通孔相对应的位置形成第二通孔，其中，沿平行于所述半固化片与所述软板或铜箔贴合平面的方向，所述第二通孔的截面积小于所述第一通孔的截面积，且所述第二通孔的截面中心与所述第一通孔的截面中心重合；对所述第一通孔和第二通孔清洗，在软硬结合板内形成工艺孔。利用本发明提供的制作方法形成软硬结合板的工艺孔的内壁不再存在毛刺，软硬结合板的良品率较高，产品竞争力较强。
Description
技术领域
本发明属于液晶显示器领域，尤其涉及一种软硬结合板及其制作方法。
背景技术
工业、医疗设备、3G手机、LCD电视及其它消费类电子如：电子计算机用的硬盘驱动器、软盘驱动器、手机、笔记本电脑、照相机、摄录机、PDA等便携式电子产品市场需求的不断扩大，电子设备越来越向着轻、薄、短、小且多功能化的方向发展。特别是高密度互连结构用的柔性板的应用，极大地带动柔性印制电路技术的迅猛发展，同时随着印制电路技术的发展与提高，软硬结合板(Rigid-Flex PCB，简称RF-PCB)的开发研究越来越受到重视，同时，由于软硬结合板具有较好的耐久性和挠性，亦使其更适合于医疗与军事领域应用，使得RF-PCB的制作和应用越来越广泛。
现有的软硬结合板的制作方法包括软板制作，硬板制作，软硬板压合和钻孔等。具体的，所述软板制作形成的软板具有一定电路图形；所述硬板制作包括半固化片制作和铜箔制作，其中半固化片制作会在半固化片内形成与软板的电路图形相对应的镂空图形；所述软硬板压合后形成软硬结合板，所述软硬结合板包括铜箔、软板和位于铜箔和软板之间的半固化片；而所述钻孔操作需要贯穿所述软硬结合板的铜箔、软板和半固化片，以在所述软硬结合板内形成后续制作过程中需要用到的工艺孔。
但是，应用现有的制作方法制作的软硬结合板的良品率较低。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种软硬结合板及其制作方法，此种软硬结合板的制作方法可以提高软硬结合板的良品率。
为实现上述目的，本发明实施例提供了如下技术方案：
一种软硬结合板的制作方法，包括：提供软板、铜箔和半固化片，其中，所述软板具有电路图形；在半固化片内形成与所述软板的电路图形相对应的镂空图形和第一通孔；将软板、铜箔和半固化片进行压合，形成软硬结合板；在所述软板和铜箔与所述半固化片的第一通孔相对应的位置形成第二通孔，其中，沿平行于所述半固化片与所述软板或铜箔贴合平面的方向，所述第二通孔的截面积小于所述第一通孔的截面积，且所述第二通孔的截面中心与所述第一通孔的截面中心重合；对所述第一通孔和第二通孔清洗，在软硬结合板内形成工艺孔。
优选的，沿平行于所述半固化片与所述软板或铜箔贴合平面的方向，所述第一通孔与所述第二通孔的截面均为圆形截面。
优选的，所述第一通孔的圆形截面的半径与所述第二通孔的圆形截面的半径的差值范围为0.8mm～1.5mm，包括端点值。
优选的，所述半固化片为低流胶量半固化片。
优选的，所述低流胶量半固化片的流胶量小于或等于0.8mm。
一种根据上述制作方法制作的软硬结合板，包括软板、铜箔和位于所述软板和铜箔之间的半固化片，其中，沿平行于所述半固化片与所述软板或铜箔贴合平面的方向，所述软硬结合板的软板和铜箔的第二通孔的截面面积小于与其对应的半固化片的第一通孔的截面面积。
与现有技术相比，本发明实施例具有以下优点：
本发明提供的软硬结合板的制作方法，在将软板、铜箔和半固化片进行压合前，会首先在半固化片内形成第一通孔，然后在将软板、铜箔和半固化片进行压合后，再在所述软板和铜箔与所述半固化片的第一通孔相对应的位置形成第二通孔。在此过程中，在所述软板和铜箔形成第二通孔时，位于所述软板和铜箔之间的半固化片与所述软板和铜箔的第二通孔对应的位置已形成有第一通孔，且沿平行于所述半固化片与所述软板或铜箔贴合平面的方向，所述第二通孔的截面积小于所述第一通孔的截面积，所述第二通孔的截面中心与所述第一通孔的截面中心重合，故在所述软板和铜箔形成第二通孔时，无需再对半固化片进行操作，避免在半固化片内形成毛刺。同时，由于所述第二通孔的截面面积小于所述第一通孔的截面面积，也即由于所述半固化片的第一通孔的边缘与所述软板和铜箔的第二通孔的边缘具有一定的距离，故在软板和铜箔形成第二通孔的过程也不会对所述半固化片的边缘造成影响，进一步避免半固化片的第二通孔的内边缘出现毛刺。
所述半固化片内的第一通孔和所述软板和铜箔的第二通孔构成了所述软硬结合板的工艺孔。故，此种软硬结合板的工艺孔的内壁不会存在毛刺，消除后续的制程中出现粉尘的可能，提高软硬结合板的良品率，增强软硬结合板的产品竞争力。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明提供的一种软硬结合板的制作方法的流程图；
图2至图5是本发明提供的一种软硬结合板的制作方法的各步骤的示意图；
图6是本发明提供的一种软硬结合板的剖面图。
具体实施方式
正如背景技术中所言，现有的制作方法制作的软硬结合板的良品率较低。
发明人经研究发现，在应用现有的软硬结合板制作方法制作软硬结合板的过程中，在对压合后的软硬结合板进行钻孔时，因为压合后的软硬结合板内包括半固化片，而半固化片是由玻璃纤维和环氧树脂等材料组成的，故由于玻璃纤维和环氧树脂的材料性质的限制，所述软硬结合板在钻孔时，所述半固化片容易产生毛刺，也即所述软硬结合板的工艺孔的孔壁容易产生毛刺。对工艺孔内壁存在毛刺的软硬结合板进行后续操作的过程中，所述工艺孔内的毛刺会脱落产生粉尘，而粉尘会影响软硬结合板的后续制程，造成软硬结合板相关产品的良品率较低，降低了软硬结合板相关产品的产品竞争力。
以CCM摄像模组为例，如果在CCM摄像模组的制作前期，集成电路内的软硬结合板会产生粉尘，那么在后续的制作过程中，粉尘就可能进入模组内部，进而会在感光IC上残留部分粉尘，使得在摄像模组输出的图像上产生有黑色的污点，影响CCM摄像模组的成像质量。
基于上述原因，本发明公开了一种软硬结合板的制作方法，包括：提供软板、铜箔和半固化片，其中，所述软板具有电路图形；在半固化片内形成与所述软板的电路图形相对应的镂空图形和第一通孔；将软板、铜箔和半固化片进行压合，形成软硬结合板；在所述软板和铜箔与所述半固化片的第一通孔相对应的位置形成第二通孔，其中，沿平行于所述半固化片与所述软板或铜箔贴合平面的方向，所述第二通孔的截面积小于所述第一通孔的截面积，且所述第二通孔的截面中心与所述第一通孔的截面中心重合；对所述第一通孔和第二通孔清洗，在软硬结合板内形成工艺孔。
对应上述软硬结合板的制作方法，本发明还提供了一种软硬结合板，所述软硬结合板包括软板、铜箔和位于所述软板和铜箔之间的半固化片，其中，沿平行于所述半固化片与所述软板或铜箔贴合平面的方向，所述软硬结合板的软板和铜箔的第二通孔的截面面积小于与其对应的半固化片的第一通孔的截面面积。
此种软硬结合板的制作方法在进行压合前，先将半固化片的对应工艺孔的位置进行开窗，避免后续在形成工艺孔时，对半固化片的操作，避免半固化片的内边缘产生毛刺，也即，此种制作方法形成的工艺孔的内壁不再存在毛刺，消除后续的制程中出现粉尘的可能，提高软硬结合板相关产品的良品率，提高软硬结合板相关产品的产品竞争力。
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是本发明还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
其次，本发明结合示意图进行详细描述，在详述本发明实施例时，为便于说明，表示器件形状的平面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本发明保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。
下面结合附图对本发明提供的软硬结合板及其制作方法进行具体描述。
实施例一
本实施例提供了一种软硬结合板的制作方法，如图1所示，包括以下步骤：
步骤101：提供软板、铜箔和半固化片，其中，所述软板具有电路图形。
所述铜箔为导电图形构成的基本材料。
所述软板，也称芯板(CORE)，是线路板的骨架。结构包括双面覆盖有铜层的板子，即可用于内层制作的双面板。
所述半固化片(Prepreg，简称PP片)是软硬结合板制作不可缺少的材料，对于包括多个软板的软硬结合板来说，所述半固化片是相邻的软板之间的粘合剂，同时起到绝缘层的作用。所述半固化片主要由树脂材料和玻璃纤维组成，半固化片在加热加压的条件下会软化，冷却后会反应固化，对应半固化片在加热加压条件下的软化现象，引进了流胶量的概念，所述半固化片的流胶量是指半固化片在高温高压的条件压合时，半固化片软化变形的尺寸。对于本发明提供的软硬结合板的制作方法，所述软硬结合板的半固化片优选为低流胶量半固化片，更优选的，所述低流胶量半固化片的流胶量小于或等于0.8mm。
步骤102：如图2所示，在半固化片202内形成与所述软板201的电路图形205相对应的镂空图形207和第一通孔206。
以软硬结合板为参照，软硬结合板包括软板201、铜箔203、位于所述软板201和铜箔203之间的半固化片202以及贯穿所述软硬结合板的工艺孔204，其中所述软板201具有电路图形205。在形成软硬结合板之前，本步骤首先在所述半固化片202内形成与所述软板201的电路图形205相对应的镂空图形207和与所述软硬结合板的工艺孔204相对应的第一通孔206。
对于所述半固化片202与所述软板201的电路图形205对应的镂空图形207，由于所述半固化片202是软硬结合板中硬板部分增加层数的绝缘层，且因为半固化片202固化后是硬质材料，所以，为了保留具有电路图形205的软板201的柔软性，必须对半固化片202与所述软板201的电路图形205相对应的区域进行开窗，避免在后期压合所述软板201和半固化片202时，半固化202与具有电路图形205的软板201粘结在一起。
对于所述第一通孔206，在半固化片202内形成所述第一通孔206的过程包括：根据所述软硬结合板的设计图形，对应所述软硬结合板的工艺孔204的预设位置和预设横截面面积S0，在半固化片202内形成第一通孔206，所述第一通孔206的位置与所述软硬结合板的工艺孔204的预设位置相对应，且沿平行于所述半固化片202与所述软板201或铜箔203贴合平面的方向，所述第一通孔206的截面积S1大于所述软硬结合结合板的工艺孔204的截面积S0。
由于软硬结合板的工艺孔204主要用于对软硬结合板的位置进行固定，避免软硬结合板在后续制作过程产生不必要的位移，影响其他制作工艺的准确性。故，所述工艺孔204一般位于软硬结合板的四周，其具体位置、形状和横截面面积可根据需要自行设定，故在所述半固化片202的第一通孔206是与软硬结合板的工艺孔204相对应，并满足所述第一通孔206的截面积S1大于所述软硬结合结合板的工艺孔204的截面积S0的前提下，本发明对所述工艺孔204和第一通孔206的形状和横截面面积不作限定。
为了便于描述，本发明以如图2所示的工艺孔为例，所述工艺孔204位于软硬结合板的四个角，且所述工艺孔204的横截面为圆形，圆形工艺孔的半径为a，横截面面积为S0。
需要说明的是，确定所述半固化片202的第一通孔206的半径b需要考虑两点：首先需要考虑软硬结合板的辅助孔作用。辅助孔是软硬结合板在生产中需要用到的孔，主要是用于菲林定位、测试定位等作用，如果将半固化片的第一通孔206的半径b设计的过大，那么软硬结合板的辅助孔的叠层中只剩下PI层和铜箔，辅助孔的强度不足，会导致辅助孔的作用消失，影响软硬结合板的后续制作。其次需要考虑半固化片的流胶量，由于将软板、铜箔和半固化片压合的过程是一个高温高压的反应过程，在压合过程中，半固化片会软化变形，若第一通孔206的半径b与软硬结合板的工艺孔204的半径a的差值过小，也即所述第一通孔206的边缘距离所述工艺孔204的边缘较近，半固化片软化变形后会有部分软化的半固化片流入软硬结合板的工艺孔204内，影响软硬结合板的后续制程。
综上所述，对应本实施例提供的流胶量小于或等于0.8mm的半固化片，优选的，所述半固化片202的第一通孔206的半径b与所述软硬结合板的工艺孔204的半径a的差值范围在0.8mm～1.5mm之间，包括端点值，也即第一通孔的半径b与工艺孔的半径a满足关系式0.8mm≤b-a≤1.5mm。
步骤103，如图3所示，将软板、铜箔和半固化片进行压合，形成软硬结合板。图3所述的软硬结合板沿aa'方向的剖面图如图4所示，包括软板201、铜箔203和位于所述软板201和铜箔203之间半固化片202，其中，所述半固化片内形成有第一通孔206.
将软板201、铜箔203和形成有通孔206的半固化片202进行压合的过程是借助于半固化片202的粘性把各层线路粘结成整体的过程，这种粘结是通过界面上大分子之间的相互扩散、渗透，进而产生相互交织而实现的，具体的，将叠好的多层结构送入真空热压机，然后利用机械所提供的热能，使半固化片内的树脂材料呈熔融状态，借以粘合铜箔和软板。
步骤104：在所述软板201和铜箔203与所述半固化片202的第一通孔206相对应的位置形成第二通孔208，其中，沿平行于所述半固化片202与所述软板201或铜箔203贴合平面的方向，所述第二通孔208的截面积S2小于所述第一通孔206的截面积S1，等于所述软硬结合板的工艺孔半径S0，且所述第二通孔208的截面中心与所述第一通孔206的截面中心重合。
步骤105：对所述第一通孔206和第二通孔208清洗，在软硬结合板内形成工艺孔205。
所述软板201和铜箔203的第二通孔208与所述半固化片202的第一通孔206构成软硬结合板的工艺孔205，也即，最终形成的带有工艺孔205的软硬结合板的剖面图如图5所示。
如图5所示，在所述软板201和所述铜箔203内形成第二通孔208，也最终形成工艺孔205的过程中，由于所述半固化片202对应于所述工艺孔205的位置已形成有第一通孔206，故此时无需对半固化片202进行操作，只需在铜箔203和软板201内形成规定形状的第二通孔208即可。而且由于在铜箔203和软板201内形成的第二通孔208截面面积S2小于半固化片202内的第一通孔206的截面面积S1，也即由于所述半固化片的第一通孔206的边缘与所述第二通孔208的边缘具有一定的距离，故在所述软板201和铜箔203内形成第二通孔208的过程不会对所述半固化片202内的第一通孔206的边缘造成影响。也即，在软硬结合板内形成工艺孔的过程中，不仅已无需对半固化片进行相关的钻孔操作，而且所述半固化片的边缘也不会受形成工艺孔的形成过程的影响。
故，此种软硬结合板的制作方法形成的工艺孔的内壁不再存在毛刺，消除后续的制程中出现粉尘的可能，提高软硬结合板相关产品的良品率，增强软硬结合板相关产品的产品竞争力。
实施例二
本实施例提供了一种软硬结合板，如图6所示，此种软硬结合板包括软板601、铜箔603和位于所述软板601和铜箔603之间的半固化片602，其中，沿平行于所述半固化片602与所述软板601或铜箔603贴合平面的方向，所述软硬结合板的软板601和铜箔603的第二通孔604的截面面积S2（也即软硬结合板的工艺孔的截面面积S0）小于与其对应的半固化片602的第一通孔605的截面面积S1。此种软硬结合板的工艺孔的内壁不再存在毛刺，软硬结合板的良品率较高，产品竞争力较强。
以上所述实施例，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制。
虽然本发明已以较佳实施例披露如上，然而并非用以限定本发明。任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本发明技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本发明技术方案保护的范围内。
Claims (6)
1.一种软硬结合板的制作方法，其特征在于，包括：
提供软板、铜箔和半固化片，其中，所述软板具有电路图形；
在半固化片内形成与所述软板的电路图形相对应的镂空图形和第一通孔；
将软板、铜箔和半固化片进行压合，形成软硬结合板；
在所述软板和铜箔与所述半固化片的第一通孔相对应的位置形成第二通孔，其中，沿平行于所述半固化片与所述软板或铜箔贴合平面的方向，所述第二通孔的截面积小于所述第一通孔的截面积，且所述第二通孔的截面中心与所述第一通孔的截面中心重合；
对所述第一通孔和第二通孔清洗，在软硬结合板内形成工艺孔。
2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，沿平行于所述半固化片与所述软板或铜箔贴合的平面的方向，所述第一通孔与所述第二通孔的截面均为圆形截面。
3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述第一通孔的圆形截面的半径与所述第二通孔的圆形截面的半径的差值范围为0.8mm～1.5mm，包括端点值。
4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述半固化片为低流胶量半固化片。
5.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，所述低流胶量半固化片的流胶量小于或等于0.8mm。
6.一种根据权利要求1至5所述的制作方法制作的软硬结合板，其特征在于，所述软硬结合板包括软板、铜箔和位于所述软板和铜箔之间的半固化片，其中，沿平行于所述半固化片与所述软板或铜箔贴合平面的方向，所述软硬结合板的软板和铜箔的第二通孔的截面面积小于与其对应的半固化片的第一通孔的截面面积。
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| CN111343790A (zh) * | 2020-03-09 | 2020-06-26 | 四川锐宏电子科技有限公司 | 一种pcb板软硬结合工艺 |
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2013
- 2013-05-31 CN CN201310215178.3A patent/CN104219900A/zh active Pending
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| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20141217 |