CN104202904B - 具有侧面凹槽的电路板的压合结构及电路板的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及具有侧面凹槽的电路板的压合结构及电路板的制作方法。该电路板的压合结构包括由上至下压合的第一铜箔层、第一离心膜层、第一铝片层、第一芯板、第一NF PP、第二芯板、第二NF PP、第三芯板、第二铝片、第二离心膜和第二铜箔层；所述电路板的压合结构中还形成有至少一贯穿第一NF PP、第二芯板和第二NF PP的凹槽，并且所述凹槽的一侧与外界连通。本发明使用铜箔+离心膜+铝片的复合层，既保证了材料刚性，可以代替钢板解决大空腔下凹缺陷，又具有压合垫或者压合垫+辅助板等材料的良好缓冲性能，在空腔板布线时，可以使NF PP与线路结合良好，避免填胶不足等缺陷。同样的，当凹槽内壁需要镀铜时，本发明阐述了一种使凹槽内壁镀铜均匀的方法。

Description

具有侧面凹槽的电路板的压合结构及电路板的制作方法

技术领域

本发明涉及电路板技术领域。

背景技术

电子制造行业在空间利用率方面，有了多方向发展：材料的轻、薄化，布线密度集中化、精细化，导通孔的微小化、密集化，以及组装方式多样化。在组装方式多样化方面，特种PCB及特种元器件在与母板PCB进行组装拼接时，为了减小占用空间，不再满足于传统的焊接、贴装工艺，而改为在PCB母板上制作特定功能模块，嵌入或者半嵌入母板。例如：埋元器件、埋铜块、埋子板设计，埋入式电容、电阻设计，阶梯板设计，空腔板设计，以及侧面凹槽(空腔)板设计等。

侧面凹槽板工艺，是一种在电镀板的侧面制作一个或者多个凹入电路板内部的凹槽，通过与其它导通孔、非导通孔等功能模块的组合，用于插入、焊接等多种方式组装其它电子元器件的工艺。

侧面凹槽板有以下几个方面的实施难点。

1.侧面凹槽如何实现问题。凹槽分布在板子的侧面而非板子的top面或者bottom面，以目前传统的钻、铣或者激光烧蚀等方式，无法在如此薄的成品电路板上实现；

2.侧面凹槽立体形状，尤其是凹槽高度的保持问题。如何保持凹槽的良好立体形状，防止凹槽下凹是需要解决的问题，而常规的在凹槽内使用填充物，则存在锣出凹槽后填充物无法取出的问题；

3.凹槽如何镀铜问题。在凹槽正上/下方，客户设计电镀孔连通到凹槽内，并要求连通孔和凹槽内壁镀铜。若按照常规流程设计生产，电镀时存在凹槽内藏药水的风险，从而导致凹槽漏镀，连通孔连接处面铜、孔铜被药水咬蚀而导致铜厚不足等问题。

发明内容

本发明的目的之一在于提出一种具有侧面凹槽的电路板的压合结构，其能解决凹槽下凹问题。

本发明的目的之二在于提出一种具有侧面凹槽的电路板的制作方法，其能解决凹槽线路面填胶不足的问题。

为了达到上述目的之一，本发明所采用的技术方案如下：

一种具有侧面凹槽的电路板的压合结构，其包括由上至下压合的第一铜箔层、第一离心膜层、第一铝片层、第一芯板、第一NF PP、第二芯板、第二NF PP、第三芯板、第二铝片、第二离心膜和第二铜箔层；所述电路板的压合结构中还形成有至少一贯穿第一NF PP、第二芯板和第二NF PP的凹槽，并且所述凹槽的一侧与外界连通。

优选的，所述第一芯板和/或第二芯板设置有导通孔，所述导通孔与所述凹槽导通。或者，第一芯板和第二芯板都没有导通孔。

优选的，所述第一芯板包括第一一绝缘层和位于所述第一一绝缘层上表面及下表面的第一一铜箔层；所述第三芯板包括第三一绝缘层和位于所述第三一绝缘层上表面及下表面的第三一铜箔层。

进一步优选的，位于第一一绝缘层下表面的第一一铜箔层以及位于第三一绝缘层上表面的第三一铜箔层均形成有线路图形。

优选的，所述第二芯板包括第二一绝缘层和位于所述第二一绝缘层上表面及下表面的第二一铜箔层。

为了达到上述目的之二，本发明所采用的技术方案如下：

一种具有侧面凹槽的电路板的制作方法，其包括以下步骤：

步骤1、通过冲切开窗方式或锣板开窗方式将第一NF PP、第二芯板和第二NF PP分别进行开窗；

步骤2、将开窗后的第一NF PP、第二芯板和第二NF PP由上至下依次叠合形成空腔板，其中，第一NF PP、第二芯板和第二NF PP的开窗位置均导通以形成一贯穿第一NF PP、第二芯板和第二NF PP的空腔；

步骤3、将第一铜箔层、第一离心膜层、第一铝片层、第一芯板、空腔板、第三芯板、第二铝片、第二离心膜和第二铜箔层由上至下依次叠合并进行层压处理；

步骤4、将所述第一铜箔层、第一离心膜层、第一铝片层、第二铝片、第二离心膜和第二铜箔层取掉，以得到过渡板；

步骤5、采用锣板开窗方式将所述过渡板的空腔的一侧壁锣掉，以使所述空腔的所述一侧壁与外界连通从而形成凹槽。

优选的，步骤5之后还有以下步骤：对所述第一芯板和/或第二芯板进行钻孔处理，以形成导通孔，所述导通孔与所述凹槽导通。

优选的，所述第一芯板包括第一一绝缘层和位于所述第一一绝缘层上表面及下表面的第一一铜箔层；所述第三芯板包括第三一绝缘层和位于所述第三一绝缘层上表面及下表面的第三一铜箔层。

本发明的目的之三在于提出一种具有侧面凹槽的电路板的制作方法，其能解决凹槽线路面填胶不足和镀铜时铜厚不均的问题。

具有侧面凹槽的电路板的制作方法，其包括以下步骤：

步骤1、通过冲切开窗方式或锣板开窗方式将第一NF PP、第二芯板和第二NF PP分别进行开窗；

步骤2、将开窗后的第一NF PP、第二芯板和第二NF PP由上至下依次叠合形成空腔板，其中，第一NF PP、第二芯板和第二NF PP的开窗位置均导通以形成一贯穿第一NF PP、第二芯板和第二NF PP的空腔；

步骤3、将第一铜箔层、第一离心膜层、第一铝片层、第一芯板、空腔板、第三芯板、第二铝片、第二离心膜和第二铜箔层由上至下依次叠合并进行层压处理；所述第一芯板包括第一一绝缘层和位于所述第一一绝缘层上表面及下表面的第一一铜箔层；所述第三芯板包括第三一绝缘层和位于所述第三一绝缘层上表面及下表面的第三一铜箔层；

步骤4、将所述第一铜箔层、第一离心膜层、第一铝片层、第二铝片、第二离心膜和第二铜箔层取掉，以得到过渡板；

步骤5、对所述第一芯板和/或第二芯板进行钻孔处理，以形成导通孔，所述导通孔与所述空腔导通，以及在过渡板的废料区制作贯穿所述过渡板的导流孔，所述导流孔与所述空腔导通；

步骤6、电镀时，将镀铜药水注入所述导通孔，以使位于第一一绝缘层下表面的第一一铜箔层以及位于第三一绝缘层上表面的第三一铜箔层均形成镀铜区，以形成电镀板；

步骤7、将所述电镀板的位于废料区的空腔的一侧壁锣掉，以使所述空腔的所述一侧壁与外界连通从而形成凹槽。

优选的，所述第二芯板包括第二一绝缘层和位于所述第二一绝缘层上表面及下表面的第二一铜箔层。

本发明具有如下有益效果：

对于电路板而言，使用铜箔+离心膜+铝片的复合层，既保证了材料刚性，可以代替钢板解决大空腔下凹缺陷，又具有压合垫或者压合垫+辅助板等材料的良好缓冲性能，在空腔板布线时，可以使NF PP(no flow prepreg，非流动性半固化片)与线路结合良好，避免填胶不足等缺陷。

对于电路板的制作方法而言，压合时，采用铜箔+离心膜+铝片的复合层，既可以保证凹槽良好的立体形状，又可以使NF PP与线路结合良好，避免填胶不足的缺陷。当凹槽内壁需要镀铜时，还具有凹槽内壁镀铜均匀的效果。

附图说明

图1为本发明实施例一的具有侧面凹槽的电路板的压合结构的结构示意图；

图2为本发明实施例二的具有侧面凹槽的电路板的制作方法的电镀板的结构示意图。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本发明做进一步描述。

实施例一

如图1所示，一种具有侧面凹槽的电路板的压合结构，其包括由上至下压合的第一铜箔层17、第一离心膜层13、第一铝片层14、第一芯板、第一NF PP 4、第二芯板、第二NF PP8、第三芯板、第二铝片15、第二离心膜16和第二铜箔层18。所述电路板的压合结构中还形成有一贯穿第一NF PP 4、第二芯板和第二NF PP 8的凹槽12，并且所述凹槽12的一侧与外界连通。

所述第一芯板设置有导通孔19，所述导通孔19与所述凹槽12导通。所述第一芯板包括第一一绝缘层2和位于所述第一一绝缘层2上表面及下表面的第一一铜箔层1、3；所述第三芯板包括第三一绝缘层10和位于所述第三一绝缘层10上表面及下表面的第三一铜箔层9、11。所述第二芯板包括第二一绝缘层6和位于所述第二一绝缘层6上表面及下表面的第二一铜箔层5、7。

请结合图1所示，本实施例的具有侧面凹槽的电路板的制作方法如下：

步骤1、通过冲切开窗方式或锣板开窗方式将第一NF PP 4、第二芯板和第二NF PP8分别进行开窗；

步骤2、将开窗后的第一NF PP 4、第二芯板和第二NF PP 8由上至下依次叠合形成空腔板，其中，第一NF PP 4、第二芯板和第二NF PP 8的开窗位置均导通以形成一贯穿第一NF PP 4、第二芯板和第二NF PP 8的空腔；

步骤3、将第一铜箔层17、第一离心膜层13、第一铝片层14、第一芯板、空腔板、第三芯板、第二铝片15、第二离心膜16和第二铜箔层18由上至下依次叠合并进行层压处理；

步骤4、将所述第一铜箔层17、第一离心膜层13、第一铝片层14、第二铝片15、第二离心膜16和第二铜箔层18取掉，以得到过渡板；

步骤5、采用锣板开窗方式将所述过渡板的空腔的一侧壁锣掉，以使所述空腔的所述一侧壁与外界连通从而形成凹槽12。

步骤6、对所述第一芯板进行钻孔处理，以形成导通孔19，所述导通孔19与所述凹槽12导通。

然后将步骤6所得的电路板进行正常生产PCB板的后序工序，即可得到最终使用的电路板。

需要说明的是，NF PP为非流动性的半固化片，非流动性的半固化片的流动性比普通半固化片的流动性差。

上述实施例中，第一芯板和第二芯板都不设置导通孔，或者第一芯板或第二芯板其中一者设置导通孔，又或者第一芯板和第二芯板都设置导通孔。

上述实施例中，凹槽的数量也可以为多个。

实施例二

此外，还可以在上述实施例中的位于第一一绝缘层下表面的第一一铜箔层以及位于第三一绝缘层上表面的第三一铜箔层均形成镀铜区。此时表示凹槽内壁有镀铜要求，应先：调整凹槽设计，将凹槽区由侧壁开口端延伸到废料区，并在废料区设计钻孔，使钻孔与凹槽导通。

结合图2所示，具体的制作方法如下：

步骤1、通过冲切开窗方式或锣板开窗方式将第一NF PP 4、第二芯板和第二NF PP8分别进行开窗；所述第二芯板包括第二一绝缘层6和位于所述第二一绝缘层6上表面及下表面的第二一铜箔层5、7；

步骤2、将开窗后的第一NF PP 4、第二芯板和第二NF PP 8由上至下依次叠合形成空腔板，其中，第一NF PP 4、第二芯板和第二NF PP 8的开窗位置均导通以形成一贯穿第一NF PP 4、第二芯板和第二NF PP 8的空腔20；

步骤3、将第一铜箔层、第一离心膜层、第一铝片层、第一芯板、空腔板、第三芯板、第二铝片、第二离心膜和第二铜箔层由上至下依次叠合并进行层压处理；所述第一芯板包括第一一绝缘层2和位于所述第一一绝缘层2上表面及下表面的第一一铜箔层1、3；所述第三芯板包括第三一绝缘层10和位于所述第三一绝缘层上表面及下表面的第三一铜箔层9、11；

步骤4、将所述第一铜箔层、第一离心膜层、第一铝片层、第二铝片、第二离心膜和第二铜箔层取掉，以得到过渡板；

步骤5、对所述第一芯板进行钻孔处理，以形成导通孔19，所述导通孔19与所述空腔20导通，以及在过渡板的废料区22制作贯穿所述过渡板的导流孔21，所述导流孔21与所述空腔20导通；

步骤6、电镀时，将镀铜药水注入所述导通孔19，以使位于第一一绝缘层2下表面的第一一铜箔层3以及位于第三一绝缘层10上表面的第三一铜箔层9均形成镀铜区，以形成电镀板；

步骤7、将所述电镀板的位于废料区22的空腔20的一侧壁锣掉，以使所述空腔20的所述一侧壁与外界连通从而形成凹槽。

这样，当镀铜药水从导通孔19进入空腔20后，药水能进入导流孔21，从而可以保证有效的药水交换，这样既能满足导通孔19和空腔20的铜厚要求，又能避免空腔20漏镀问题。镀铜完毕后，将导流孔21以外的废料区22的板层锣掉，便可得到与外界导通凹槽，即可保持原来的电路板设计。

对于本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及变形，而所有的这些改变以及变形都应该属于本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (5)

1.具有侧面凹槽的电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1、通过冲切开窗方式或锣板开窗方式将第一非流动性半固化片、第二芯板和第二非流动性半固化片分别进行开窗；

步骤2、将开窗后的第一非流动性半固化片、第二芯板和第二非流动性半固化片由上至下依次叠合形成空腔板，其中，第一非流动性半固化片、第二芯板和第二非流动性半固化片的开窗位置均导通以形成一贯穿第一非流动性半固化片、第二芯板和第二非流动性半固化片的空腔；

步骤3、将第一铜箔层、第一离型膜层、第一铝片层、第一芯板、空腔板、第三芯板、第二铝片、第二离型膜和第二铜箔层由上至下依次叠合并进行层压处理；

步骤4、将所述第一铜箔层、第一离型膜层、第一铝片层、第二铝片、第二离型膜和第二铜箔层取掉，以得到过渡板；

步骤5、将所述过渡板的空腔的一侧壁锣掉，以使所述空腔的一侧与外界连通从而形成凹槽。

2.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，步骤5之后还有以下步骤：对所述第一芯板和/或第二芯板进行钻孔处理，以形成导通孔，所述导通孔与所述凹槽导通。

3.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述第一芯板包括第一一绝缘层和位于所述第一一绝缘层上表面及下表面的第一一铜箔层；所述第三芯板包括第三一绝缘层和位于所述第三一绝缘层上表面及下表面的第三一铜箔层。

4.具有侧面凹槽的电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1、通过冲切开窗方式或锣板开窗方式将第一非流动性半固化片、第二芯板和第二非流动性半固化片分别进行开窗；

步骤2、将开窗后的第一非流动性半固化片、第二芯板和第二非流动性半固化片由上至下依次叠合形成空腔板，其中，第一非流动性半固化片、第二芯板和第二非流动性半固化片的开窗位置均导通以形成一贯穿第一非流动性半固化片、第二芯板和第二非流动性半固化片的空腔；

步骤3、将第一铜箔层、第一离型膜层、第一铝片层、第一芯板、空腔板、第三芯板、第二铝片、第二离型膜和第二铜箔层由上至下依次叠合并进行层压处理；所述第一芯板包括第一一绝缘层和位于所述第一一绝缘层上表面及下表面的第一一铜箔层；所述第三芯板包括第三一绝缘层和位于所述第三一绝缘层上表面及下表面的第三一铜箔层；

步骤4、将所述第一铜箔层、第一离型膜层、第一铝片层、第二铝片、第二离型膜和第二铜箔层取掉，以得到过渡板；

步骤5、对所述第一芯板和/或第二芯板进行钻孔处理，以形成导通孔，所述导通孔与所述空腔导通，以及在过渡板的废料区制作贯穿所述过渡板的导流孔，所述导流孔与所述空腔导通；

步骤6、电镀时，将镀铜药水注入所述导通孔，以使位于第一一绝缘层下表面的第一一铜箔层以及位于第三一绝缘层上表面的第三一铜箔层均形成镀铜区，以形成电镀板；

步骤7、将所述电镀板的位于废料区的空腔的一侧壁锣掉，以使所述空腔的一侧与外界连通从而形成凹槽。

5.如权利要求1或4所述的制作方法，其特征在于，所述第二芯板包括第二一绝缘层和位于所述第二一绝缘层上表面及下表面的第二一铜箔层。