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CN104112816B - 电子控制器引线型发光二极管led装置 - Google Patents

电子控制器引线型发光二极管led装置 Download PDF

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CN104112816B CN201410149670.XA CN201410149670A CN104112816B CN 104112816 B CN104112816 B CN 104112816B CN 201410149670 A CN201410149670 A CN 201410149670A CN 104112816 B CN104112816 B CN 104112816B
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Abstract

本发明涉及电子控制器引线型发光二极管LED装置。本发明解决LED无法机器焊接的问题，其技术方案要点是：还包括树脂底部一层封装、树脂底部二层封装和反光散热膜，树脂底部一层封装设置与所述透明封装壳体的底部，所述树脂底部一层封装的上方涂装树脂底部二层封装，树脂底部二层封装的上方敷设有反光散热膜，所述树脂底部二层封装的导热率小于树脂底部一层封装的导热率，所述树脂底部二层封装的厚度为0.8毫米至1.2毫米，所述反光散热膜整体呈圆形，所述反光散热膜的中部向下凹陷形成弧形反射部，反射部上涂设有反光层。本发明能够有效的发光，光线散射较少，聚焦准确。

Description

电子控制器引线型发光二极管LED装置
技术领域
本发明属于一种发光二极管LED装置，涉及电子控制器引线型发光二极管LED装置。
背景技术
现有技术中，发光二极管LED装置是大众现在普遍使用的产品了，节能灯具、指示灯和普通的照明都有二极管LED装置的身影，可以说LED装置的应用是大势所趋，他的应用会越来越普遍，而且现有LED的技术也能成熟，LED装置的结构也能统一，基本都包括：包括透明封装壳体、PN结、反射碗、阴极杆、阳极杆和引线架。这样的结构确实简单易行，制造简单方便，成本也较低，能够大规模生产和应用，但是这样也不意味着现有的产品就是完美的没有瑕疵的，例如有些缺点就是大家不注意的，但是确确实实存在，并影响使用的。例如：发光二极管LED装置往往是由人工进行焊接的；发光二极管LED装置在作为指示灯的时候，光线散射较多，聚焦不够准确，在一些场合，大量的照明灯都被遮挡了，不能进行有效的发光，同时LED的发热也会影响一定的使用寿命，虽然这些问题不大，但是确实是实实在在存在的，因此改进这些问题，开发新的发光二极管LED装置也是利国利民的好事。
中国专利公开号：CN102024881A，公开日：2011年4月20日，公开了一种发光二极管，电性连接电路板，其特征是，上述发光二极管包括：发光芯片；封装件，封装上述发光芯片；引脚，耦接上述发光芯片和上述电路板，上述引脚与上述封装件形成第一交接处，上述引脚与上述电路板形成第二交接处；以及隔热件，位于上述第一交接处和上述第二交接处之间。此技术方案依然存在上述发光二极管LED装置往往是需要由人工进行焊接的；发光二极管LED装置在作为指示灯的时候，光线散射较多，聚焦不够准确，在一些场合，大量的照明灯都被遮挡了，不能进行有效的发光，同时LED的发热也会影响一定的使用寿命这些问题。
发明内容
本发明解决了上述发光二极管LED装置往往是需要由人工进行焊接的、发光被遮挡的问题，提供一种电子控制器引线型发光二极管LED装置。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种电子控制器引线型发光二极管LED装置，包括透明封装壳体、PN结、反射碗、阴极杆、阳极杆和引线架，还包括树脂底部一层封装、树脂底部二层封装和反光散热膜，树脂底部一层封装设置与所述透明封装壳体的底部，所述树脂底部一层封装的上方涂装树脂底部二层封装，树脂底部二层封装的上方敷设有反光散热膜，所述树脂底部二层封装的导热率小于树脂底部一层封装的导热率，所述树脂底部二层封装的厚度为0.8毫米至1.2毫米，所述反光散热膜整体呈圆形，所述反光散热膜的中部向下凹陷形成弧形反射部，反射部上涂设有反光层，所述弧形反射部的外侧为环形水平部，所述环形水平部的外缘向下延伸形成向下的翻边，所述阴极杆和阳极杆均依次贯穿反光散热膜、树脂底部一层封装和树脂底部二层封装形成自由端。本发明的发明点在于提高了环氧树脂组成的底部的厚度，树脂底部一层封装和树脂底部二层封装的总高度高于一般情况下的LED，使得在机器焊接的时候离开了热源距离增加，传导热的时间加长，要知道，发光二极管LED装置需要由人工进行焊接的本质原因就是机器焊接的时候，热量容易过大，每个LED在焊接中的位置不同和焊接时间的一些细小差异就会导致过热，使得LED出现损坏的情况，只有聘请有经验的师傅进行手工焊接，才能保证LED焊接的时候损坏率下降，而本发明虽然只是抬高了LED底部环氧树脂的高度，但是可以将LED离开了热源距离增加，传导热的时间加长，另外虽然抬高了LED底部环氧树脂的高度能够降低LED焊接时候的损坏率，但是经过试验发现，这样的情况下使用时候的散热其实是受到损失，针对这个新问题本发明采用了反光散热膜，利用其进行传导散热，但是，相应的反光散热膜的设置如果只进行吸热又会一定程度的影响光照，为了解决这个问题，本发明只对反射部设置了反光层将大部分的区域用于热传导。
作为优选，所述弧形反射部的焦点位置与所述PN结位置重合。这样设置，主要的目的是弧形反射部能够竖直向上反射光照，因为，LED最主要的可视角度就是正面，所以，弧形反射部能够竖直向上反射光照可以最大程度的保留和增强正面视觉效果，特别是将弧形反射部做成椭圆弧的时候，效果更好。
作为优选，所述透明封装壳体的侧壳壁的厚度大于所述透明封装壳体的顶部厚度，所述透明封装壳体顶部的中心为圆形平射区，所述圆形平射区的直径等于所述反射碗的长度，圆形平射区的上表面和下表面均为平面。这样设置，保证了LED出射的光线能够有足够的照度，扩散也不强烈，能够有更好的照度效果。
作为优选，所述反光散热膜直径大于所述透明封装壳体横截面直径的75%。这样设置，效果较好。
作为优选，所述环形水平部的外缘向下延伸形成向下的翻边长度大于0.8毫米。这样设置，一方面翻边的设置起到了加强结构强度的作用，另外一方面，翻边可以尽量多的与环氧树脂进行接触，起到传导热量的作用。
作为优选，树脂底部二层封装采用超高导热环氧树脂胶6210，树脂底部二层封装采用硅树脂胶。
作为优选，所述圆形平射区的直径与所述弧形反射部的直径相等。这样设置，起到了有足够的透射角度的作用。
作为优选，所述阴极杆和阳极杆的外侧均套设有导热层。导热层的设置起到了一定量的导热的作用，因为成本问题，也可以不设置。
作为优选，所述透明封装壳体侧壁的对应反光散热膜位置向透明封装壳体中心设置有环形凸起，所述环形凸起位于所述树脂底部二层封装的上方。这样设置，起到了封装定位的作用。
作为优选，所述环形水平部的上均匀开设有若干个透热孔组，所述每个透热孔组均包括两个透热孔，透热孔为通孔，透热孔的孔壁均斜向下延展，所述孔壁与所述环形水平部的夹角为25°至45°。这样设置，延展的孔壁辅助起到了散热的作用，同时也有一定的定位作用，最主要的是加工比较简单。
本发明的实质性效果是：本发明能够有效的发光，光线散射较少，聚焦准确。
附图说明
图1本发明的一种结构示意图；
图2本发明中反光散热膜的一种结构示意图。
图中：1、树脂底部一层封装，2、树脂底部二层封装，3、反光散热膜，4、PN结，31、弧形反射部，32、透热孔，33、翻边。
具体实施方式
下面通过具体实施例，对本发明的技术方案作进一步的具体说明。
实施例：
一种电子控制器引线型发光二极管LED装置，包括透明封装壳体、PN结4、反射碗、阴极杆、阳极杆和引线架，其特征在于：还包括树脂底部一层封装、树脂底部二层封装和反光散热膜，树脂底部一层封装设置与所述透明封装壳体的底部，所述树脂底部一层封装1的上方涂装树脂底部二层封装2，树脂底部二层封装的上方敷设有反光散热膜3，所述树脂底部二层封装的导热率小于树脂底部一层封装的导热率，所述树脂底部二层封装的厚度为0.8毫米至1.2毫米，所述反光散热膜整体呈圆形，所述反光散热膜的中部向下凹陷形成弧形反射部，反射部上涂设有反光层，所述弧形反射部的外侧为环形水平部，所述环形水平部的外缘向下延伸形成向下的翻边33，所述阴极杆和阳极杆均依次贯穿反光散热膜、树脂底部一层封装和树脂底部二层封装形成自由端。所述弧形反射部的焦点位置与所述PN结位置重合。所述透明封装壳体的侧壳壁的厚度大于所述透明封装壳体的顶部厚度，所述透明封装壳体顶部的中心为圆形平射区，所述圆形平射区的直径等于所述反射碗的长度，圆形平射区的上表面和下表面均为平面。所述反光散热膜直径大于所述透明封装壳体横截面直径的75%。所述环形水平部的外缘向下延伸形成向下的翻边长度大于0.8毫米。树脂底部二层封装采用超高导热环氧树脂胶6210，树脂底部二层封装采用硅树脂胶。所述圆形平射区的直径与所述弧形反射部的直径相等。所述阴极杆和阳极杆的外侧均套设有导热层。所述透明封装壳体侧壁的对应反光散热膜位置向透明封装壳体中心设置有环形凸起，所述环形凸起位于所述树脂底部二层封装的上方。所述环形水平部的上均匀开设有若干个透热孔组，所述每个透热孔组均包括两个透热孔32，透热孔为通孔，透热孔的孔壁均斜向下延展，所述孔壁与所述环形水平部的夹角为25°至45°
本实施例的发明点在于提高了环氧树脂组成的底部的厚度，树脂底部一层封装和树脂底部二层封装的总高度高于一般情况下的LED，使得在机器焊接的时候离开了热源距离增加，传导热的时间加长，要知道，发光二极管LED装置需要由人工进行焊接的本质原因就是机器焊接的时候，热量容易过大，每个LED在焊接中的位置不同和焊接时间的一些细小差异就会导致过热，使得LED出现损坏的情况，只有聘请有经验的师傅进行手工焊接，才能保证LED焊接的时候损坏率下降，而本发明虽然只是抬高了LED底部环氧树脂的高度，但是可以将LED离开了热源距离增加，传导热的时间加长，另外虽然抬高了LED底部环氧树脂的高度能够降低LED焊接时候的损坏率，但是经过试验发现，这样的情况下使用时候的散热其实是受到损失，针对这个新问题本发明采用了反光散热膜，利用其进行传导散热，但是，相应的反光散热膜的设置如果只进行吸热又会一定程度的影响光照，为了解决这个问题，本发明只对反射部设置了反光层将大部分的区域用于热传导。本实施例的弧形反射部能够竖直向上反射光照，因为，LED最主要的可视角度就是正面，所以，弧形反射部能够竖直向上反射光照可以最大程度的保留和增强正面视觉效果，特别是将弧形反射部做成椭圆弧的时候，效果更好。
以上所述的实施例只是本发明的一种较佳的方案，并非对本发明作任何形式上的限制，在不超出权利要求所记载的技术方案的前提下还有其它的变体及改型。

Claims (6)

1.一种电子控制器引线型发光二极管LED装置，包括透明封装壳体、PN结、反射碗、阴极杆、阳极杆和引线架，其特征在于：还包括树脂底部一层封装、树脂底部二层封装和反光散热膜，树脂底部一层封装设置 于所述透明封装壳体的底部，所述树脂底部一层封装的上方涂装树脂底部二层封装，树脂底部二层封装的上方敷设有反光散热膜，所述树脂底部二层封装的导热率小于树脂底部一层封装的导热率，所述树脂底部二层封装的厚度为0.8毫米至1.2毫米，所述反光散热膜整体呈圆形，所述反光散热膜的中部向下凹陷形成弧形反射部，反射部上涂设有反光层，所述弧形反射部的外侧为环形水平部，所述环形水平部的外缘向下延伸形成向下的翻边，所述阴极杆和阳极杆均依次贯穿反光散热膜、树脂底部一层封装和树脂底部二层封装形成自由端，所述弧形反射部的焦点位置与所述PN结位置重合，所述透明封装壳体的侧壳壁的厚度大于所述透明封装壳体的顶部厚度，所述透明封装壳体顶部的中心为圆形平射区，所述圆形平射区的直径等于所述反射碗的长度，圆形平射区的上表面和下表面均为平面。
2.根据权利要求1所述的电子控制器引线型发光二极管LED装置，其特征在于：所述反光散热膜直径大于所述透明封装壳体横截面直径的75%。
3.根据权利要求1所述的电子控制器引线型发光二极管LED装置，其特征在于：所述环形水平部的外缘向下延伸形成向下的翻边长度大于0.8毫米。
4.根据权利要求3所述的电子控制器引线型发光二极管LED装置，其特征在于：所述圆形平射区的直径与所述弧形反射部的直径相等。
5.根据权利要求1所述的电子控制器引线型发光二极管LED装置，其特征在于：所述阴极杆和阳极杆的外侧均套设有导热层。
6.根据权利要求1所述的电子控制器引线型发光二极管LED装置，其特征在于：所述透明封装壳体侧壁的对应反光散热膜位置向透明封装壳体中心设置有环形凸起，所述环形凸起位于所述树脂底部二层封装的上方。
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