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CN104114935A - 光源基板和光源模块 - Google Patents

光源基板和光源模块 Download PDF

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CN104114935A
CN104114935A CN201380009717.6A CN201380009717A CN104114935A CN 104114935 A CN104114935 A CN 104114935A CN 201380009717 A CN201380009717 A CN 201380009717A CN 104114935 A CN104114935 A CN 104114935A
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CN201380009717.6A
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冈野昌伸
隅谷宪
纸谷晋吾
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Sharp Corp
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Abstract

本发明的目的是提供一种用于边缘光型光源模块的光源基板，该光源基板可防止由该光源基板的密封装置与导光板接触而产生的缺陷并且可提高可靠性和安全性。通过在基础构件(11)上COB(板载芯片)安装多个发光元件(LED元件15)，光源基板被用在边缘光型光源模块中。光源基板(30至90)配置有第一突出部和第二突出部(18)，该第一突出部形成用于容纳密封装置的坝状物(17)，该第二突出部(18)形成为高于第一突出部并且防止密封装置与其他构件接触。

Description

光源基板和光源模块
技术领域
本发明涉及一种用于COB安装发光元件的光源基板，以及使用该光源基板配置的光源模块。
背景技术
具有安装的发光二极管(LED)的光源基板或使用这些光源基板的光源模块最近变得越来越广泛使用。虽然冷阴极荧光灯(CCFL)在过去是作为液晶背光源的光源的主流，但是到使用LED元件的光源模块的转换正发展迅速。通过该转换，不再使用具有高环境负荷的汞，降低了功耗，并且可延长背光源的使用寿命。
用于此类用途的LED光源模块通常是通过使用光源基板实现的，在该光源基板上LED元件通过一些方法被安装在基板上，并且板载芯片(COB)可用作一种安装LED元件的方法(例如，参见专利文献1)。
在利用COB获得的LED光源基板中，用于在印刷基板上安装在封装中的容纳LED元件的LED封装的方法的不同在于LED元件直接被安装在基板上。因此，由于不使用焊接，可预期热辐射的改善，并且可校正其特性或使用寿命一般会因热而降低的LED的缺陷。
在具有用COB安装的LED元件的LED光源基板中，LED元件或焊线是通过使用树脂等灌封来密封的。通过该密封，LED元件或焊线可被保护不受外部冲击、水分、外来物质等等的影响。而且，可通过使用用于LED元件的蓝LED或紫外线二极管并且在灌封材料中混合荧光体，来容易地获得以白色或其他所需颜色的发光。
因为照明或液晶背光模块需要白色或接近白色的发光，所以使用蓝LED元件并且在灌封材料中混合黄色荧光体或包括红色和绿色的多种荧光体的方法是有效的。当树脂被用作灌封材料的材料时，主要使用环氧树脂或硅树脂。尤其是硅树脂是柔韧的，因此是用于缓解由LED元件、焊线、连接的部分等等接收的应力的有效选择。
在密封工艺中，在经密封的部分的周边上使用坝料形成坝状物，并且在坝状物内注入灌注材料并固化。通常使用分配器进行注入并且通过在高温箱中的热固化的工艺来固化。在这些注入和固化工艺中，围绕被密封部分的坝状物是必要的以避免灌封材料的流出。当通过注入模制或具有高形状自由度的其他手段制造光源衬底的衬底时，坝状物可同时与基板整体地模制。由于不需要单独地形成坝状物的事实，该方法有利于组装成本的降低或产品的生产量。在通过COB的LED光源衬底中，因为当形成基板时树脂可被注入模制成引线框上的绝缘材料作为布线层，因此上述坝状物与基板的整体模制是可能的。
接着利用图38至43描述使用LED元件的LED光源基板和使用LED光源基板的LED光源模块。
图38为示出了根据现有技术的LED光源模块100的主要部件的配置的一个示例的分解立体图，以及图39为在组装状态下的截面图。先前配置的LED光源模块100包括壳体110、光导板120、反射片121、漫射片122、和LED光源基板130。
从LED光源基板130产生的光被导入到入射表面，该入射表面为导光板120的一个侧表面。从入射表面导入的光在导光板内被混合并且变得均匀，并且作为平面光从顶部表面发射，该顶部表面为照明表面。反射片121具有使已从导光板泄漏至与照明表面相对的侧面的光返回至导光板的功能，并且有助于提高光利用效率。漫射片122使从导光板120发射的光均匀，并且具有降低亮度不均匀的效果。壳体110容纳并且固定这些构件。
通过上述配置，LED光源模块100利用从LED元件发射的光，起平面照明模块的作用。
如在上述LED光源模块100中的利用如某些导光装置将从屏幕的边缘照明的光变成平面照明的光源被成为“边缘型”，其有利于使光源模块比垂直型的薄，其中光源以平面形式被放置在照明表面的正下方。因此，这种边缘型LED光源模块100在对使产品变薄有强烈需求的液晶模块的光源中已变得普遍(例如，参见专利文献1至5)。
以下接着利用图40至43进一步描述LED光源基板130。图40为根据现有技术的LED光源基板130的平面图。图41为沿着图40中所示的LED光源基板130的箭头A-A的截面图。图42为沿着图40中所示的LED光源基板130的箭头B-B的截面图，以及图42为沿着图40中所示的LED光源基板130的箭头C-C的截面图。
LED光源基板130为其中LED元件15利用COB直接安装在基板上的LED光源基板的一个示例。也就是说，LED元件15直接安装在基础构件11上。或者，其中所安装的层被单独制备并且LED元件15被安装在该层的表面上的配置也是可能。在任一情况下，在COB中，LED元件15直接安装在基板(基础构件11)上而不是利用封装间接安装。
在LED光源衬底130中，布线层13和LED元件15通过焊线16电连接。而且，虽然没有特别说明，但布线层13与具有连接器12的电极端子电连接。通过该配置，可通过电控制连接至连接器12的线束(未示出)来控制从LED元件15的光的发射。
因为LED元件15、焊线16和它们的连接的位置容易受到冲击而损坏，因此，作为对策，通过密封材料14密封LED元件15和焊线16，包括连接部分。通过该配置，LED元件15和焊线16可抵挡来自外部的一定程度的冲击，并且附加地被保护不受水分、外来物质等等的影响。然而，密封材料14上的冲击被间接地传输至LED元件15、焊线16、和它们的连接的位置。因此，施加至密封材料14达一定程度或以上的冲击可使LED元件15或焊线16断裂，导致连接的剥离或其他不利事件。
围绕密封材料14的坝状物17形成于基础构件11上，并且制造得比LED元件15安装的位置更高。通过该配置，可防止密封材料14在密封材料14的注入过程中流出，并且改善产品特性。
引用列表
专利文献
专利文献1：日本专利申请特许公开No.2008-277561
专利文献2：日本专利申请特许公开No.2011-129508
专利文献3：日本专利申请特许公开No.2011-113865
专利文献4：日本专利申请特许公开No.2010-276628
专利文献5：日本专利申请特许公开No.2011-216270
发明内容
技术问题
如上所述，在具有采用COB安装的LED元件的光源基板中的LED元件和焊线被密封并且被保护从而不受外部应力、水分、外来物质等等的影响。然而，这种保护通常是不够的。因为通过这种密封实现的保护仅避免了直接接触，可一定程度地减轻施加至密封材料的应力，但是不能完全阻挡。因此，仍可能发生由于应力引起的LED元件的断裂、焊线的断裂、焊线的剥离和其他缺陷。
为了防止这些缺陷，需要充分考虑对策机制，尤其是使得其他部件在光源模块的组装状态下不接触密封材料。此外，需要关心组装操作，使得在光源模块的组装过程中避免意外接触。就光源模块的结构而言，在这些情况下最需要注意的与密封材料接触的地方为平行且紧接在附近放置的光源基板和导光板。
例如，在专利文献2和3中，通过将特定的配置添加至导光板来防止光源部分和导光板之间的接触。根据专利文献4中的配置，因为光源部分和导光板之间的位置关系可能是固定的，因此通过独立于导光板或光源单元制备特定的配置，可防止光源部分和导光板之间的接触。然而，通过这些方法，因为特定的部件或设计是为导光板或机构而准备的，因此不能避免部件或模块的生产过程或生产成本的增加。
如专利文献5中所描述的高于光源部分的构件还可设置在光源基板上。在具有采用COB安装的LED元件的光源基板中，如通过LED光源基板130的示例所描述的，可设置高于光源部分的坝状物以形成用于利用树脂密封光源部分的密封材料。
还可通过使该坝状物更高来防止密封树脂与导光板的接触的事实与专利文献5中一样。然而，当使坝状物更高时，无法避免的光学效应。具体地，从发光元件观看到的输入到出现坝状物的阴影的部分的光减少，并且这成为亮度不均匀的原因，并且是不利的。虽然对亮度不均匀的影响在光源基板的端部附近的侧面上相对小，但当考虑由于光源基板或壳体上的冲击可能发生翘曲或其他变形的可能性时，使两端更高是不够的，并且进一步使某些数量的位置更高是更优选的，并且这种配置的光学影响成为问题。
为了解决诸如上述的问题，创造了本发明，本发明的第一目的是即使当用于光源模块中的导光板与光源基板接触时仍防止导光板和密封树脂之间的接触以防止缺陷的产生。另一目的是通过使用用于实现第一目标的设计改善光源基板的特性。
也就是说，本发明的目标在于提供一种在边缘光型光源模块中的光源基板，通过该光源基板可防止由光源基板的密封构件与导光板的接触产生的缺陷并且可提高安全性。
问题的解决方案
用于实现上述目的的本发明为一种用在边缘光型光源模块中的光源基板，包括：包括模制物的基础构件、形成于基础构件上的布线层、COB安装在所述布线层上的多个发光元件、用于连接发光元件和布线层的连接构件、和用于密封所述连接构件和所述发光元件的密封构件。光源基板设置有形成用于容纳所述密封构件的坝状物的第一突出部、和形成为高于所述第一突出部并且防止所述密封构件与其它构件接触的第二突出部。
通过该配置，可通过第二突出部避免密封构件和设置在光源模块上的构件(例如，导光板)之间的接触。当导光板和密封构件接触时，发光元件或连接构件受到损坏，并且这成为光源基板的损坏的原因。因此，可通过采用可避免这种接触的配置来提高光源基板的可靠性和安全性。
在上述配置的光源基板中，所述第一突出部和所述第二突出部优选被整体地模制。通过该配置，不需要添加用于形成第二突出部的单独的过程，并因此可降低制造成本。
在上述配置的光源基板中，所述第二突出部优选被设置在所述第一突出部之上。通过该配置，提供第二突出部所必须的形状的添加可保持为最低限度，并且制造变得更容易。
在上述配置的光源基板中，第二突出部优选具有球体的一部分的形状或为金字塔形。通过该配置，可使靠近光源模块的导光板的那部分的面积达到最小，并因此可降低第二突出部对光源模块的光学特性的影响。
在上述配置的光源基板中，第二突出部优选为沿着基板主体的短边方向连续的突出部。通过该配置，可比上述配置更有效地防止密封材料与导光板的接触。
在上述配置的光源基板中，第二突出部优选为沿着基板主体的长边方向排列的长条状的突出部。通过该配置，导光板可经由长条状的突出部被稳定地支撑，并且可更有效地防止密封材料与导光板的接触。
在上述配置的光源基板中，多个第二突出部优选沿着基板主体的长边方向而设置。通过该配置，与包括单个突出部的情况相比，可更有效地避免密封材料与导光板的接触。
在上述配置的光源基板中，优选存在第三突出部，第三突出部高于所述第二突出部。通过该配置，可通过第二突出部避免与导光板的接触，同时可通过第三突出部将导光板夹在中间并且固定在合适的位置。可进一步防止从光源基板和长边上的导光板之间的光的泄漏，并且可提高光利用效率。
在上述配置的光源基板中，所述第三突出部优选与所述基础构件整体地模制。通过该配置，不需要添加用于形成第三突出部的单独的过程，并因此可降低制造成本。
在上述配置的光源基板中，所述第三突出部优选设置在第二突出部的表面上。通过该配置，提供第三突出部所必须的形状的添加可保持为最低限度，并且制造变得更容易。
在上述配置的光源基板中，所述第二突出部优选具有在其上表面上的平坦部分。通过该配置，其他构件可稳定地安装在平坦部分上，例如，导光板可支撑在宽广面积上。
在上述配置的光源基板中，优选存在第四突出部，第四突出部高于所述第三突出部。通过该配置，可通过第二突出部避免与导光板的接触，同时可通过第三突出部或第四突出部将导光板夹在中间并且固定在合适的位置。可进一步防止来自光源基板和长边上的导光板之间的光的泄漏，并且可提高光利用效率。还可通过单独使用第三突出部和第四突出部来适应具有不同厚度的导光板。
在上述配置的光源基板中，所述第四突出部优选与所述基础构件整体地模制。通过该配置，不需要添加用于形成第四突出部的单独的过程，并因此可降低制造成本。
在上述配置的光源基板中，所述第四突出部优选设置在第三突出部的表面上。通过该配置，提供第四突出部所必须的形状的添加可保持为最低限度，并且制造变得更容易。
在上述配置的光源基板中，所述第二、第三、和第四突出部优选为阶梯式长条状的突出部，所述阶梯式长条状的突出部沿着基板主体的长边方向排列。通过该配置，可通过单独使用多个突出部更容易地容纳具有不同厚度的导光板。
在上述配置的光源基板中，所述第二和第三突出部优选具有在其表面上的平坦部分。通过该配置，其他构件可稳定地安装在平坦部分上，例如，导光板可被支撑在宽广面积上。
本发明还是一种用于边缘光型光源模块的光源基板，包括：包括模制物的基础构件、形成于基础构件上的布线层、COB安装在所述布线层上的多个发光元件、用于连接发光元件和布线层的连接构件、用于密封所述连接构件和所述发光元件的密封构件、和形成用于容纳所述密封构件的坝状物的突出部。所述突出部包括用于容纳所述密封构件的足够高的第一突出部、形成为高于所述第一突出部并且沿着基板主体的短边形成的低部分、和形成为高于所述第一突出部并且沿着基板主体的长边形成的高部分。
通过该配置，可通过突出部的高部分，避免设置在光源模块上的导光板与密封构件接触。还可通过制造高度更低的部分，减轻对光学特性有影响的突出部的一部分的影响。
在上述配置的光源基板中，优选存在突出部分，所述突出部分高于所述低部分并且低于所述高部分。通过该配置，可通过高部分防止光的泄漏，并且可通过突出部分防止密封材料与导光板的接触。
在上述配置的光源基板中，突出部分优选设置在低部分上。通过该配置，提供突出部分所必须的形状的添加可保持为最低限度，并且制造变得更容易。
在上述配置的光源基板中，基础构件优选包括白色树脂。通过该配置，从多个发光元件发出的光可被更有效地导入导光板中。
本发明还是一种具有上述配置的光源基板和导光板的光源模块。通过该配置，光源模块可配置成具有采用光源基板的配置所描述的效果。也就是说，通过使用具有高可靠性和安全性的光源基板，可获得具有高可靠性和安全性和具有耐冲击的光源模块，使得当受到冲击力，或其他外力时，也不发生包括LED元件的断裂、焊线的断裂、和焊线的剥离的缺陷。
在光源模块中，上述导光板优选被放置并且固定成夹在上述第三突出部、上述第四突出部、和上述高部分的任一个中间。通过该配置，通过提供在基板主体上的具有不同高度的多个突出部，多个突出部可单独地使用，并且可容易地适应具有不同厚度的导光板。可降低对光学特性有影响的一部分，可提升防止光泄漏的一部分，并且可提高光利用效率。
本发明的有利效果
根据本发明，通过提供比第一突出部高的第二突出部，该第一突出部形成用于边缘型光源模块中的光源基板中的坝状物，可避免用于密封采用COB安装的发光元件的密封构件和设置在光源模块中的导光板之间的接触，可防止对发光元件或连接构件的损害，并且可防止光源基板的劣化或断裂。因此，可增加光源基板的可靠性和安全性。可通过使用这种光源基板获得具有耐冲击性和具有高可靠性和安全性的光源模块。
附图说明
[图1]为示出了根据本发明的光源基板的配置的示意图，和沿着图2中的箭头A-A的截面图。
[图2]为根据本发明的第一实施例的光源基板的平面图。
[图3]为沿着图2中的光源基板的箭头B-B的截面图。
[图4]为沿着图2中的光源基板的箭头C-C的截面图。
[图5]为根据本发明的第二实施例的光源基板的平面图。
[图6]为沿着图5中的光源基板的箭头A-A的截面图。
[图7]为沿着图5中的光源基板的箭头B-B的截面图。
[图8]为沿着图5中的光源基板的箭头C-C的截面图。
[图9]为根据本发明的第三实施例的光源基板的平面图。
[图10]为沿着图9中的光源基板的箭头A-A的截面图。
[图11]为沿着图9中的光源基板的箭头B-B的截面图。
[图12]为沿着图9中的光源基板的箭头C-C的截面图。
[图13]为根据本发明的第四实施例的光源基板的平面图。
[图14]为沿着图13中的光源基板的箭头A-A的截面图。
[图15]为沿着图13中的光源基板的箭头B-B的截面图。
[图16]为沿着图13中的光源基板的箭头C-C的截面图。
[图17]为根据本发明的第五实施例的光源基板的平面图。
[图18]为沿着图17中的光源基板的箭头A-A的截面图。
[图19]为沿着图17中的光源基板的箭头B-B的截面图。
[图20]为沿着图17中的光源基板的箭头C-C的截面图。
[图21]为根据本发明的第六实施例的光源基板的平面图。
[图22]为沿着图21中的光源基板的箭头A-A的截面图。
[图23]为沿着图21中的光源基板的箭头B-B的截面图。
[图24]为沿着图21中的光源基板的箭头C-C的截面图。
[图25]为根据本发明的第七实施例的光源基板的平面图。
[图26]为沿着图25中的光源基板的箭头A-A的截面图。
[图27]为沿着图25中的光源基板的箭头B-B的截面图。
[图28]为沿着图25中的光源基板的箭头C-C的截面图。
[图29]为示出了根据本发明的光源基板和导光板之间的位置关系的代表图。
[图30]为示出了根据本发明的光源基板和导光板之间的位置关系的代表图。
[图31]为示出了根据本发明的光源基板和导光板之间的位置关系的代表图。
[图32]为示出了根据本发明的光源基板和导光板之间的位置关系的代表图。
[图33]为示出了根据本发明的光源基板和导光板之间的位置关系的代表图。
[图34]为示出了根据本发明的光源基板和导光板之间的位置关系的代表图。
[图35]为示出了根据本发明的光源基板和导光板之间的位置关系的代表图。
[图36]为示出了根据本发明的光源基板和导光板之间的位置关系的代表图。
[图37]为示出了根据本发明的光源基板和导光板之间的位置关系的代表图。
[图38]为示出了根据现有技术的光源基板和导光板之间的位置关系的代表图。
[图39]为示出了根据现有技术的光源基板和导光板之间的位置关系的代表图。
[图40]为根据现有技术的光源基板的平面图。
[图41]为沿着图40中的光源基板的箭头A-A的截面图。
[图42]为沿着图40中的光源基板的箭头B-B的截面图。
[图43]为沿着图40中的光源基板的箭头C-C的截面图。
具体实施方式
以下参照所附附图描述本发明的实施例。相同的附图标记用于相同的组成构件，并且酌情省略详细的描述。
<第一实施例>
首先利用图1至4描述第一实施例的LED光源基板30，该LED光源基板30为根据本发明的光源基板的一个示例。
此处，图2为LED光源基板30的平面图。图1为沿着图2中所示的箭头A-A的LED光源基板30的截面图。图3为沿着图2中所示的箭头B-B的LED光源基板30的截面图，以及图4为沿着图2中所示的箭头C-C的LED光源基板30的截面图。
LED光源基板30为其中在包括基础构件11和布线层13的基板上用COB安装作为光源的多个LED元件15的光源基板。由于安装在基板上的连接器12的布线经由布线层13和焊线16(连接构件)电连接至LED元件15，因此可通过与连接器12插入耦合的线束来控制LED元件15的发光。密封材料14密封保护LED元件15、焊线16、和通过焊线连接的部件。坝状物17以围绕密封材料14的形状而设置，以用于形成密封材料14。
坝状物17整体地形成于基础构件11上。也就是说，密封材料14为用于密封多个发光元件(LED元件15)和连接构件的密封构件，并且该配置使得密封构件通过坝状物17而固定。也就是说，形成坝状物17的突出部为本发明的第一突出部。
在本发明中，LED光源基板30配置有突出部18(第二突出部)，突出部18高于坝状物17。
第二突出部(突出部18)具有防止通过坝状物17而固定的密封材料14(密封构件)与其他构件接触的功能。也就是说，即使当设置在光源模块上的导光板和LED光源基板30接触放置，也可通过第二突出部(突出部18)避免导光板与密封构件(密封材料14)的接触。由于该接触是在对发光元件(LED元件15)或连接构件造成损坏时对光源基板(LED光源基板30)造成损坏的原因，因此可通过避免这种接触来提高光源基板的可靠性和安全性。
图1和3描绘了密封材料14的表面，该密封材料14的表面低于坝状物17。然而，坝状物17在至少短侧的高度期望地形成为低，以避免坝状物17的光学影响。因此，密封材料14和坝状物的表面的高度可被设置成没有太大差异，并且还存在可根据密封材料14的表面状态(起伏)制造比坝状物17高的部分的可能性。因此，坝状物17不足以用以防止导光板等与密封材料14接触。
图29示出了当结合到光源模块中时光源基板30和导光板120的布置的截面图。当LED光源基板30和导光板120接触放置时，或当由于冲击等出现接触的状态时，接触的状态变成如图29所示。也就是说，出现了LED光源基板30和导光板120之间的接触的状态，并且密封材料14受到突出部18的保护。
在以上描述中，突出部18具有例如半球形形状，但即使采用另一形状也能获得相同的效果。由于像球体的一部分或金字塔形的形状可使与导光板120的接触集中到一个点上，因此，即使假设该部分曾与导光板120接触放置，仍可使与导光板120接触的部分最小，并且可将对光学特性的影响保持为最低限度。
例如，可通过注入模制等整体地模制突出部18、坝状物17、和基础构件11。通过在原材料中使用白色树脂，可制造出导致光损耗很少并且往往不显示到导光板120的入射光的颜色的不规则性的LED光源基板30。
如上所述，第一突出部(坝状物17)和第二突出部(突出部18)优选整体地模制。通过该配置，不需要添加用于形成第二突出部的单独的过程，并因此可降低制造成本。
第二突出部(突出部18)优选设置在第一突出部(坝状物17)的表面上。通过该配置，提供第二突出部所必须的形状的添加可保持为最低限度，并且制造变得更容易。
第二突出部(突出部18)优选为球体的一部分的形状或是金字塔形。通过该配置，可使靠近光源模块的导光板的部分的面积达到最小，并因此可降低第二突出部对光源模块的光学特性的影响。
<第二实施例>
接着利用图5至8描述第二实施例的LED光源基板40，该LED光源基板40为根据本发明的光源基板的一个示例。
此处，图5为LED光源基板40的平面图。图6为沿着图5中所示的箭头A-A的LED光源基板40的截面图。图7为沿着图5中所示的箭头B-B的LED光源基板40的截面图，以及图8为沿着图5中所示的箭头C-C的LED光源基板40的截面图。
LED光源基板40的主要部分具有与LED光源基板30共同的配置，并因此仅描述不同点。图30示出了当结合到光源模块中时光源基板40和导光板120的布置的截面图。
该实施例与第一实施例的不同之处在于，通过在长边方向上在多个行中形成的突出部18来防止导光板120与密封材料14接触。通过该配置，针对在其中导光板120由于冲击等而倾斜的情况，也可以获得一效果。在上述的实施例1中，当导光板120成对角地倾斜，即，以如图29中所示的图中的旋转方向倾斜时，存在导光板120的下部的任一端可能与密封材料14接触的可能性，尽管该可能性取决于突出部18的形状。通过本发明的配置，可防止由于这种倾斜引起的接触。
也就是说，如本发明中所示的，多个第二突出部(突出部18)优选沿着基板主体的长边方向设置。通过该配置，与包括单个突出部的情况相比，可更有效地避免密封材料14与导光板120的接触。
<第三实施例>
接着利用图9至12描述第三实施例的LED光源基板50，该LED光源基板50为根据本发明的光源基板的一个示例。
此处，图9为LED光源基板50的平面图。图10为沿着图9中所示的箭头A-A的LED光源基板50的截面图。图11为沿着图9中所示的箭头B-B的LED光源基板50的截面图，以及图12为沿着图9中所示的箭头C-C的LED光源基板50的截面图。
LED光源基板50的主要部分具有与LED光源基板30共同的配置，并因此仅描述不同点。图31示出了当结合到光源模块中时光源基板50和导光板120的布置的截面图。
该实施例与第一或第二实施例的不同之处在于，第二突出部18具有半圆柱形的形状，并且在坝状物17上的长边方向上侧向地放置。
因此配置的LED光源基板50具有与在第二实施例中相同的效果，但除此之外，可在与导光板120的厚度无关的情况下获得该效果。在第二实施例中所示的LED光源基板40中，当导光板120被形成为很薄使得其厚度小于以多个行放置的第二突出部18的行的间隔时，不能获得该效果。在本实施例中，可解决该问题，并且在不考虑导光板120的厚度的情况下可以确定第二突出部18。
然而，由于与导光板接触的部分不是点而是线，因此，特别是当导光板120与第二突出部18接触地放置时，光学影响变得更大，并且相对更容易发生亮度不均匀。
也就是说，如本实施例所示，第二突出部优选为连续沿着基板主体的短边方向的突出部。通过该配置，可与导光板120的厚度无关地稳定地支撑导光板120，并因此可比上述配置更有效地防止密封材料与导光板的接触。
<第四实施例>
接着利用图13至16描述第四实施例的LED光源基板60，该LED光源基板60为根据本发明的光源基板的一个示例。
此处，图13为LED光源基板60的平面图。图14为沿着图13中所示的箭头A-A的LED光源基板60的截面图。图15为沿着图13中所示的箭头B-B的LED光源基板60的截面图，以及图16为沿着图13中所示的箭头C-C的LED光源基板60的截面图。
LED光源基板60的主要部分具有与LED光源基板30共同的配置，并因此仅描述不同点。图32示出了当结合到光源模块中时光源基板60和导光板120的布置的截面图。
根据本实施例的LED光源基板60设置有坝状物17，并且附加地设置有在基板的长边方向中的两侧上的更高的第二突出部18(即，沿着长边方向设置两个)。也就是说，本实施例具有沿着基板主体的长边方向排列的长条状的突出部作为第二突出部18。通过如图32配置光源模块，通过第二突出部18防止密封材料14与导光板120的接触。此外，第二突出部18起到反射构件的作用，藉此从LED元件15发射并且在第二突出部18上辐射的光在导光板的方向中被反射。通过该行为，提高了LED光源基板60的光利用效率。
由于第二突出部18包括沿着基板主体的长边方向排列的长条状的突出部，因此，可经由长条状的突出部来稳定地支撑导光板120，并且可更有效地防止密封材料14与导光板120的接触。
而且在沿着基板主体的长边方向的一侧上设置长条状的突出部并且在另一侧上设置第二实施例中所描述的突出部18的配置中，这可被认为是沿着基板主体的长边方向设置多个第二突出部18的配置。显然可通过这种配置呈现与上述相同的效果。
<第五实施例>
接着利用图17至20描述第五实施例的LED光源基板70，该LED光源基板70为根据本发明的光源基板的一个示例。
此处，图17为LED光源基板70的平面图。图18为沿着图17中所示的箭头A-A的LED光源基板70的截面图。图19为沿着图17中所示的箭头B-B的LED光源基板70的截面图，以及图20为沿着图17中所示的箭头C-C的LED光源基板70的截面图。
LED光源基板70的主要部分具有与LED光源基板30或LED光源基板60共同的配置，并因此仅描述不同点。图33示出了当结合到光源模块中时LED光源基板70和导光板120的布置的截面图。
LED光源基板70设置有LED光源基板30的突出部18(第二突出部)和LED光源基板60的突出部18(第三突出部)两者。在本实施例中，这两种突出部被分别描述为第二突出部18和第三突出部19。第三突出部19高于第二突出部18。
通过这种配置，在结合到光源模块中的状态下，可通过第二突出部18防止密封部分14与导光板120的接触，第三突出部19将导光板120固定在LED光源基板70的短边方向中，并且可通过第三突出部19提高LED光源基板70的光利用效率。对于通过LED光源基板60所示的配置，存在当导光板120在LED光源基板70的短边方向上移动时密封部分14可能与导光板120接触的风险，但是在本实施例中，可通过第三突出部19防止导光板120在LED光源基板70的短边方向上移动的事实来降低该风险。
以上所述的第二突出部18高于坝状物17并且低于第三突出部19。也就是说，在本实施例中，通过提供高于低部分(坝状物17)并且低于高部分(第三突出部19)的突出部分(第二突出部18)，可通过高部分防止光的泄漏，并且可通过突出部分(第二突出部18)防止密封材料与导光板的接触。
<第六实施例>
接着利用图21至24描述第六实施例的LED光源基板80，该LED光源基板80为根据本发明的光源基板的一个示例。
此处，图21为LED光源基板80的平面图。图22为沿着图21中所示的箭头A-A的LED光源基板80的截面图。图23为沿着图21中所示的箭头B-B的LED光源基板80的截面图，以及图24为沿着图21中所示的箭头C-C的LED光源基板80的截面图。
LED光源基板80的主要部分具有与LED光源基板70共同的配置，并因此仅描述不同点。图33和35示出了当结合到光源模块中时光源基板80和导光板120(120A，120B)的布置的截面图。
LED光源基板80设置有LED光源基板70的第三突出部19，并且附加地设置有更高的第四突出部20。第四突出部20像第三突出部19一样设置在基板的长边方向上，并且从第三突出部19进一步向外设置。也就是说，第三突出部19和第四突出部20两者包括沿着基板主体的长边方向排列的长条状的突出部。
通过以上配置，当结合到光源模块中时就如图34和35中的具有不同厚度的导光板120(120A，120B)而言可获得相同的效果。当如图34中使用相对薄的导光板120A时，突出部18可防止密封材料14与导光板120A的接触，第三突出部19可将导光板120A固定在LED光源基板80的短边方向中，并且可通过第三突出部19和第四突出部20提高LED光源基板的光利用效率。
当如图35中使用相对厚的导光板120B时，突出部19可防止密封材料14与导光板120B的接触，第四突出部20可将导光板固定在LED光源基板80的短边方向中，并且可通过第四突出部20提高LED光源基板的光利用效率。虽然导光板的厚度根据光源模块的规格而不同，LED光源基板80的配置可用于具有多种厚度的导光板120(120A，120B)，并且可获得本发明的效果。
如上所述，通过采用使得光源基板设置有第三突出部19并且附加地设置有更高的第四突出部20的配置，可通过第二突出部(突出部18)避免与导光板的接触，并且可通过第三突出部19或第四突出部20将导光板夹在中间并且固定在适当的位置。可进一步防止从光源基板和长边上的导光板之间的光的泄漏，并且可提高光利用效率。还可通过单独使用第三突出部和第四突出部来适应具有不同厚度的导光板。
<第七实施例>
接着利用图25至28描述第七实施例的LED光源基板90，该LED光源基板90为根据本发明的光源基板的一个示例。
此处，图25为LED光源基板90的平面图。图26为沿着图25中所示的箭头A-A的LED光源基板90的截面图。图27为沿着图25中所示的箭头B-B的LED光源基板90的截面图，以及图28为沿着图25中所示的箭头C-C的LED光源基板90的截面图。
LED光源基板90的主要部分具有与LED光源基板60或LED光源基板80共同的配置，并因此仅描述不同点。图36和37示出了当结合到光源模块中时光源基板90和导光板120(120C，120D)的布置的截面图。
LED光源基板90设置有LED光源基板60的第二突出部18，并且附加地设置有更高的第三突出部19和比第三突出部19更高的第四突出部20。第二、第三、和第四突出部都沿着基板的长边方向设置，并且第二突出部18、第三突出部19、和第四突出部20按照从内到外的顺序放置。也就是说，第二、第三、和第四突出部都包括沿着基板主体的长边方向排列的长条状的突出部。突出部还包括阶梯式长条状的突出部，该阶梯式长条状的突出部从内到外逐级变得更高。
通过以上配置，当结合到光源模块中时就如图36和37中的具有不同厚度的导光板120(120C，120D)而言可获得相同的效果。也就是说，当如图36中使用相对薄导光板120C时，突出部18可防止密封材料14与导光板120C的接触，第三突出部19可将导光板120C固定在LED光源基板90的短边方向中，并且可通过第三突出部19提高LED光源基板90的光利用效率。
当如图37中使用相对厚的导光板120D时，突出部19可防止密封材料14与导光板120D的接触，第四突出部20可将导光板120D固定在LED光源基板90的短边方向中，并且可通过第四突出部20提高LED光源基板90的光利用效率。
在这种情况下，突出部18(第二突出部)和第三突出部19优选具有在其上表面上的平坦部分。通过该配置，其他构件可稳定地安装在平坦部分上，例如，导光板120(120C，120D)可被支撑在宽广面积上。
虽然导光板120(120C，120D)的厚度根据光源模块的规格而不同，LED光源基板90的配置可用于具有多种厚度的导光板，并且可获得本发明的效果。因此，当第二、第三、和第四突出部被配置为沿着基板主体的长边方向的阶梯式长条状的突出部时，可通过分别使用多个突出部来适应具有不同厚度的导光板。于是，在本实施例中，可通过进一步在外部上添加包括第五、第六突出部等等的突出部容易地适应甚至更多种导光板的厚度。
如上所示，通过配置有高于第三突出部的第四突出部，可通过第二突出部避免与导光板的接触，同时可通过第三突出部或第四突出部将导光板夹在中间并且固定在合适的位置。可进一步防止从光源基板和长边上的导光板之间的光的泄漏，并且可提高光利用效率。还可通过单独使用第三突出部和第四突出部来适应具有不同厚度的导光板。
第三突出部19和第四突出部20优选与基础构件整体地模制。通过该配置，不需要添加用于形成这些突出部的单独的过程，并因此可降低制造成本。
第三突出部优选设置在第二突出部(突出部18)的表面上，并且第四突出部优选设置在第三突出部的表面上。通过该配置，提供第三和第四突出部19和20所必须的形状的添加可保持为最低限度，并且制造变得更容易。
<其他实施例>
甚至在以上描述的根据本发明的光源基板(LED光源基板30至90)不被结合到光源模块中的状态下，也可获得本发明的效果。例如，在结合的操作过程中可通过与导光板120或其他构件接触防止对LED元件的密封材料等等的损坏。还可防止在执行一些附加操作(例如，倒转LED光源基板以将双面胶带贴装到底面上以固定至壳体110的操作)时底表面和密封材料之间的接触。
在上述实施例中，曾描述其中坝状物18被形成于坝状物17的表面上的配置，但是根据本发明的其他配置也是可能的。例如，还可通过提供高于坝状物17的突出部18作为独立于基础构件11上的坝状物17的突出部来获得相同的效果。同样地，不存在在坝状物17或另一突出部的表面上设置突出部19或突出部20的需要。
坝状物17和突出部18、突出部19、和突出部20曾被示出和描述为与基础构件11整体形成，但是本发明不限于此，并且坝状物17和突出部18、突出部19、和突出部20的一部分或整体可被制造为单独的部分并且然后被附连。
如上所述，根据本发明的光源基板，通过提供用于形成用于固定在密封构件中的坝状物的第一突出部和形成为高于第一突出部并且防止第一突出部与其他构件接触的第二突出部，可防止导光板和密封构件之间的接触，并且可防止在侧缘型LED光源模块中产生缺陷。
此外，通过使用包括用于固定在密封构件中的足够高度的第一突出部、高于第一突出部并且沿着基板主体的短边的方向上形成的低部分、和高于第一突出部并且沿着基板主体的长边的方向上形成的高部分的突出部作为用于形成用于固定在密封构件中的坝状物的突出部，可通过突出部的高部分防止光源模块的导光板与密封构件接触。还可通过制造高度更低的部分减轻对光学特性有影响的突出部的一部分的影响。也就是说，可改善光源基板的特性。
如上所述根据本发明，通过提供用于避免密封构件和光源模块的导光板之间的接触的突出部，可防止对发光元件或连接构件的损坏，并且可防止光源基板的劣化或断裂。因此，可增加光源基板的可靠性和安全性。
通过提供具有不同高度的多个突出部，可减少对光学特性有影响的部分，可增加防止光的泄漏的部分，并且可提高光利用效率。因此，可防止由用于光源模块中的导光板与光源基板接触产生的缺陷，并且可附加地改善光源基板的特性。
因此，对于具有上述配置的光源基板和导光板的光源模块，通过使用具有高可靠性和安全性的光源基板，可获得具有高可靠性和安全性和具有耐冲击的光源模块，使得在安装光源模块的过程中，即使在冲击力和外部力的情况下也不发生包括LED元件的断裂、焊线的断裂、和焊线的剥离的缺陷。还可有效地防止从光源基板产生的光的泄漏，并且可获得具有提高的光利用效率的光源模块。
如上所述，根据本发明的光源基板和光源模块，在安装边缘型光源模块的过程中可防止由导光板和密封材料之间的接触产生的缺陷，并且可提高光利用效率。
工业实用性
因此，根据本发明的光源基板和光源模块可被有利地用于边缘型光源模块，在边缘型光源模块中，COB安装多个发光元件的光源基板被设置在导光板的侧面上，并且在边缘型光源模块中需要防止由光源基板和导光板之间的接触产生的缺陷和需要提高光利用效率。
附图标记列表
11  基础构件
12  连接器
13  布线层
14  密封材料
15  LED元件(发光元件)
16  焊线
17  坝状物(第一突出部)
18  突出部(第二突出部)
19  突出部(第三突出部)
20  突出部(第四突出部)
30至90  LED光源基板(光源基板)
100 LED光源模块(光源模块)
110 壳体
120 导光基板

Claims (24)

1.一种用在边缘光型光源模块中的光源基板，包括：
包括模制物的基础构件、形成于基础构件上的布线层、COB安装在所述布线层上的多个发光元件、用于连接发光元件和布线层的连接构件、和用于密封所述连接构件和所述发光元件的密封构件，其中：
所述光源基板设置有形成用于容纳所述密封构件的坝状物的第一突出部、和形成为高于所述第一突出部并且防止所述密封构件与另一构件接触的第二突出部。
2.如权利要求1所述的光源基板，其特征在于，所述第一突出部和所述第二突出部是整体地模制的。
3.如权利要求1或2所述的光源基板，其特征在于，所述第二突出部被设置在所述第一突出部的表面上。
4.如权利要求1至3中任一项所述的光源基板，其特征在于，所述第二突出部具有球体的一部分的形状。
5.如权利要求1至3中任一项所述的光源基板，其特征在于，所述第二突出部为金字塔形。
6.如权利要求1至3中任一项所述的光源基板，其特征在于，所述第二突出部包括沿着基板主体的短边方向连续的突出部。
7.如权利要求1至3中任一项所述的光源基板，其特征在于，所述第二突出部包括沿着基板主体的长边方向排列的长条状的突出部。
8.如权利要求1至7中任一项所述的光源基板，其特征在于，所述第二突出部包括沿着基板主体的长边方向设置的多个第二突出部。
9.如权利要求1至8中任一项所述的光源基板，其特征在于，进一步包括第三突出部，所述第三突出部高于所述第二突出部。
10.如权利要求9所述的光源基板，其特征在于，所述第三突出部是与所述基础构件整体地模制的。
11.如权利要求9或10所述的光源基板，其特征在于，所述第三突出部被设置在所述第二突出部的表面上。
12.如权利要求9至11中任一项所述的光源基板，其特征在于，所述第二突出部具有在其上表面上的平坦部分。
13.如权利要求9至12中任一项所述的光源基板，其特征在于，进一步包括第四突出部，所述第四突出部高于所述第三突出部。
14.如权利要求13所述的光源基板，其特征在于，所述第四突出部是与所述基础构件整体地模制的。
15.如权利要求13或14所述的光源基板，其特征在于，所述第四突出部被设置在所述第三突出部的表面上。
16.如权利要求15所述的光源基板，其特征在于，所述第二、第三、和第四突出部包括阶梯式长条状的突出部，所述阶梯式长条状的突出部沿着基板主体的长边方向排列。
17.如权利要求13至16中任一项所述的光源基板，其特征在于，所述第二和第三突出部具有在其表面上的平坦部分。
18.一种用在边缘光型光源模块中的光源基板，包括：
包括模制物的基础构件、形成于基础构件上的布线层、COB安装在所述布线层上的多个发光元件、用于连接发光元件和布线层的连接构件、用于密封所述连接构件和所述发光元件的密封构件、和形成用于容纳所述密封构件的坝状物的突出部，其中：
所述突出部包括用于容纳所述密封构件的足够高的第一突出部、形成为高于所述第一突出部并且沿着基板主体的短边而形成的低部分、和形成为高于所述第一突出部并且沿着基板主体的长边而形成的高部分。
19.如权利要求18所述的光源基板，其特征在于，进一步包括突出部分，所述突出部分高于所述低部分并且低于所述高部分。
20.如权利要求19所述的光源基板，其特征在于，所述突出部分被设置在所述低部分上。
21.如权利要求1至20中任一项所述的光源基板，其特征在于，所述基础构件包括白色树脂。
22.一种光源模块，所述光源模块包括根据权利要求1至21中任一项所述的光源基板和导光板。
23.一种光源模块，所述光源模块包括根据权利要求13至17中任一项所述的光源基板和导光板，其中所述导光板被放置成夹在第三突出部或第四突出部中。
24.一种光源模块，所述光源模块包括根据权利要求18至20中任一项所述的光源基板和导光板，其中所述导光板被放置成夹在高部分中。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107706287A (zh) * 2017-09-29 2018-02-16 江西新月光电有限公司 Cob光源制作方法
CN119855347A (zh) * 2025-01-03 2025-04-18 中山市抚辰光电有限公司 一种基于cob封装的led发光面板及其制造方法

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103557500A (zh) * 2013-11-14 2014-02-05 湖北爱商光电股份有限公司 一种led光源固定结构及其安装方法
KR102664229B1 (ko) * 2016-08-26 2024-05-09 엘지전자 주식회사 백라이트 유닛 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
KR102394036B1 (ko) * 2017-06-09 2022-05-06 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
US11664356B2 (en) 2020-03-26 2023-05-30 Nichia Corporation Light emitting device
JP7121309B2 (ja) * 2020-03-26 2022-08-18 日亜化学工業株式会社 発光装置
KR102607323B1 (ko) * 2020-08-28 2023-11-29 니치아 카가쿠 고교 가부시키가이샤 발광 장치

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1492521A (zh) * 2002-09-05 2004-04-28 ���ǻ�ѧ��ҵ��ʽ���� 半导体器件和一种使用该半导体器件的光学器件
JP2006013087A (ja) * 2004-06-25 2006-01-12 Nichia Chem Ind Ltd 半導体発光装置
US20090237957A1 (en) * 2008-03-19 2009-09-24 Epson Imaging Devices Corporation Illumination device, method of assembling illumination device, and liquid crystal display device
CN101556403A (zh) * 2008-04-10 2009-10-14 乐金显示有限公司 液晶显示设备
US20100085772A1 (en) * 2008-10-08 2010-04-08 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Side-view type light emitting device and optical device including the same
CN101887890A (zh) * 2009-05-13 2010-11-17 Lg伊诺特有限公司 发光模块、背光单元和显示设备
JP2011061411A (ja) * 2009-09-09 2011-03-24 Ushio Inc 光源装置
CN102214773A (zh) * 2010-03-30 2011-10-12 Lg伊诺特有限公司 发光器件和具有发光器件的照明单元
JP2012009794A (ja) * 2010-06-28 2012-01-12 Panasonic Corp 発光装置、バックライトユニット、液晶表示装置及び照明装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1670069A4 (en) * 2003-09-29 2011-09-21 Panasonic Corp LINEAR LIGHT SOURCE AND MANUFACTURING METHOD AND SURFACE EMISSION ELEMENT
KR101717668B1 (ko) * 2010-03-26 2017-03-17 삼성전자주식회사 복합 결정 형광체, 발광장치, 디스플레이 장치 및 조명장치
JP5568418B2 (ja) * 2010-09-03 2014-08-06 パナソニック株式会社 発光装置、バックライトユニット、液晶表示装置及び照明装置
US20120262647A1 (en) * 2011-04-14 2012-10-18 Che-Chang Hu Liquid Crystal Display and Backlight Module Employed Therein

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1492521A (zh) * 2002-09-05 2004-04-28 ���ǻ�ѧ��ҵ��ʽ���� 半导体器件和一种使用该半导体器件的光学器件
JP2006013087A (ja) * 2004-06-25 2006-01-12 Nichia Chem Ind Ltd 半導体発光装置
US20090237957A1 (en) * 2008-03-19 2009-09-24 Epson Imaging Devices Corporation Illumination device, method of assembling illumination device, and liquid crystal display device
CN101556403A (zh) * 2008-04-10 2009-10-14 乐金显示有限公司 液晶显示设备
US20100085772A1 (en) * 2008-10-08 2010-04-08 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Side-view type light emitting device and optical device including the same
CN101887890A (zh) * 2009-05-13 2010-11-17 Lg伊诺特有限公司 发光模块、背光单元和显示设备
JP2011061411A (ja) * 2009-09-09 2011-03-24 Ushio Inc 光源装置
CN102214773A (zh) * 2010-03-30 2011-10-12 Lg伊诺特有限公司 发光器件和具有发光器件的照明单元
JP2012009794A (ja) * 2010-06-28 2012-01-12 Panasonic Corp 発光装置、バックライトユニット、液晶表示装置及び照明装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107706287A (zh) * 2017-09-29 2018-02-16 江西新月光电有限公司 Cob光源制作方法
CN119855347A (zh) * 2025-01-03 2025-04-18 中山市抚辰光电有限公司 一种基于cob封装的led发光面板及其制造方法
CN119855347B (zh) * 2025-01-03 2025-09-19 中山市抚辰光电有限公司 一种基于cob封装的led发光面板及其制造方法

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