CN104107806A - 电脑视觉辨识输出图像辅助led晶粒挑选系统及其方法 - Google Patents
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Abstract
本发明有关于一种电脑视觉辨识输出图像辅助LED晶粒挑选系统及其方法,所述计算机视觉辨识输出图像辅助LED晶粒挑选系统,包括:一光学检测装置、一扫描装置、一平板计算机装置及一晶粒吸取装置,该扫描装置扫描所述光学检测装置的检测结果且将扫描资料传送至平板显示装置,再由所述平板装置显示辨识讯号以供使用者快速判别,并同时透过本挑选方法可实现降低人力成本且同时可提高质量良率与生产速度的功效者。
Description
技术领域
本发明有关于一种LED晶粒挑选系统及挑选方法,尤指一种利用计算机平板输出检测结果的计算机视觉辨识输出图像辅助LED晶粒挑选系统及挑选方法。
背景技术
当玻璃黏晶(ChiponGlass;COG)技术越来越普遍之际,使COG晶粒的检验需求也快速地在成长。除了在晶圆阶段的检验外,为增加生产良率以及降低修复或重工的机会,放置在承载盘上的晶粒在被安装到显示面板前的检验也成为必要。为了满足这些检验需求,少数用于检验承载盘上的晶粒的检验系统被开发。
而自动光学检测(AutomatedOpticalInspection,AOI)仪器的使用上也逐渐的重要,以使用自动光学检测针对光学影像及影像比对检测技术进行产品的检测,并不断以针对轻薄短小、密度高的电子产品的检测需求而开发,在不需测试治具、不需电子量测且不破坏产品的情况下,可有效检出元件的各种不良制程。
又,一般晶圆的检测主要区分有两个阶段,其第一阶段为整片晶圆的检测,其将晶圆设置于自动光学检测仪器以大范围扫描的方式进行检测,然后再由人工方式进行扫描式电子显微镜再检测,将自动光学检测仪器检测出的瑕疵晶圆样本再进行判别,而就晶粒的检测上,则是将切割后的晶粒透过人工以电子显微镜进行检测,以将有缺陷的晶粒挑出,但以人工方式进行检测所耗费的检测成本大大提高,首先需耗费许多的人工成本,且进行挑选晶粒的人工需经过许多的教育训练,才能有效利用目测方式得知有缺陷的晶粒,更且使用晶粒的对象众多,所相对应的需求条件也相对复杂,而人工检测的方式其整体的质量良率并无法有效维持与检测作业速度也相对的降低,所以现有技术具有下列缺点:
1.检测所耗费的成本高;
2.整体的质量良率并无法有效维持;
3.检测作业速度低。
是以,要如何解决上述现有技术的问题与缺失,即为本案的发明人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在者。
发明内容
爰此,为有效解决上述的问题,本发明所要解决的技术问题是:提供一种可有效降低人力成本且同时可提高质量良率与生产速度的计算机视觉辨识输出图像辅助LED晶粒挑选系统。
本发明提供一种可有效降低人力成本且同时可提高质量良率与生产速度的计算机视觉辨识输出图像辅助LED晶粒挑选系统。
一种电脑视觉辨识输出图像辅助LED晶粒挑选系统,其特征在于:包含
一光学检测装置,具有至少一承载治具,所述承载治具上设置复数定位有一晶圆的晶圆定位模块,该晶圆具有复数LED晶粒,且该光学检测装置经由检测所述晶圆并产生至少一晶圆报表,该晶圆报表包括有一条形码与一检测资料;
一扫描装置,根据所述条形码读取所述晶圆报表并产生一扫描资料;
一平板计算机装置,具有一显示荧幕并供检测后的晶圆设置,而该平板计算机装置电性连接所述扫瞄装置且接收所述扫描资料,并该显示荧幕根据所述扫描资料产生至少一显示讯号并对未通过检测的LED晶粒位置产生有一辨识讯号;及
一晶粒吸取装置,吸取产生有辨识讯号的LED晶粒。
其中所述平板计算机装置具有一处理单元,该处理单元产生有所述显示讯号及辨识讯号。
其中所述晶粒吸取装置为一真空吸取装置。
其中所述显示荧幕对通过检测的LED晶粒位置处未产生所述辨识讯号。
更包括有一控制装置,所述控制装置电性连接所述平板计算机装置并控制所述显示讯号与辨识讯号于显示荧幕显示的位置。
其中所述光学检测装置产生有所述晶圆报表且上传至一网络服务器,而该平板计算机装置透过网络至其网络服务器下载所述晶圆报表。
一种电脑视觉辨识输出图像辅助LED晶粒挑选方法,其特征在于:包含下列步骤
提供有复数晶圆,其晶圆具有复数LED晶粒;
将复数定位有所述晶圆的复数晶圆定位模块设置于一承载治具上;
将该承载治具组设于一光学检测装置内进行检测并于检测后移出且取下晶圆;
所述光学检测装置产生有至少一晶圆报表,以一扫描装置扫瞄所述晶圆报表的条形码并产生一扫描资料;
提供一平板计算机装置接收所述扫描资料并依据所述扫描资料产生一显示讯号及对未通过检测的LED晶粒位置产生一辨识讯号,且将所述显示讯号及辨识讯号显示于一显示荧幕上;
将该晶圆设置于所述显示荧幕上且对位于所述显示讯号;
以一晶粒吸取装置对产生有所述辨识讯号位置处的LED晶粒进行挑除。
其中所述光学检测装置产生有所述晶圆报表后的步骤更具有:检测者将其晶圆报表上传至一网络服务器,而所述平板计算机装置透过网络至其网络服务器下载所述晶圆报表。
其中所述平板计算机装置安装有一应用程序,并经由所述应用程序透过网络至其网络服务器下载其晶圆报表。
其中所述显示讯号及辨识讯号显示于所述显示荧幕后更具有一步骤:透过一控制装置控制所述显示讯号与辨识讯号于显示荧幕显示的位置。
为达上述目的,本发明提供一种计算机视觉辨识输出图像辅助LED晶粒挑选系统,包括:一光学检测装置、一扫描装置、一平板计算机装置及一晶粒吸取装置,其中所述光学检测装置主要具有至少一承载治具,该承载治具上可设置有复数晶圆定位模块,该等晶圆定位模块上分别定位有一晶圆,其各晶圆分别具有复数LED晶粒,且该光学检测装置经由检测所述晶圆并产生至少一晶圆报表,该晶圆报表包括有一条形码与一检测资料;所述扫描装置扫描所述晶圆报表的条形码,并经由所述条形码产生有一扫描资料,而该平板计算机装置电性连接所述扫描装置且接收所述扫描讯号,且该平板计算机装置具有一显示荧幕,而其检测后的晶圆设置于所述显示荧幕上,该显示荧幕根据所述扫描资料产生有至少一显示讯号及辨识讯号,其显示讯号供所述晶圆对位,而其辨识讯号显示于未通过检测的LED晶粒位置处,另该晶粒吸取装置吸取产生有辨识讯号位置处的LED晶粒,藉此,所述计算机视觉辨识输出图像辅助LED晶粒挑选系统利用该扫描装置扫描所述光学检测装置的检测结果,且将其扫描资料传送至电性连接的平板显示装置,再由所述平板装置的显示荧幕于未通过检测的LED晶粒位置处产生有辨识讯号,以供使用者可藉由辨识讯号直接判断其未通过检测的LED晶粒,再由晶粒吸取装置直接吸取所述未通过检测的LED晶粒,可有效解决需由人力透过显微镜一一挑选的步骤,进而达到降低人力成本且同时可提高质量良率与生产速度的功效者。
本发明另提供一种计算机视觉辨识输出图像辅助LED晶粒挑选方法,该方法包括:提供有复数晶圆,其晶圆具有复数LED晶粒;将复数定位有所述晶圆的复数晶圆定位模块设置于一承载治具上;将该承载治具组设于一光学检测装置内进行检测并于检测后移出且取下晶圆;所述光学检测装置产生有至少一晶圆报表,以一扫描装置扫瞄所述晶圆报表的条形码并产生一扫描资料;提供一平板计算机装置接收所述扫描资料并依据所述扫描资料产生一显示讯号及对未通过检测的LED晶粒位置产生一辨识讯号,且将所述显示讯号及辨识讯号显示于一显示荧幕上;将该晶圆设置于所述显示荧幕上且对位于所述显示讯号;以一晶粒吸取装置对产生有所述辨识讯号位置处的LED晶粒进行挑除。
通过上述设计方案,本发明可以带来如下有益效果:
藉此,所述计算机视觉辨识输出图像辅助LED晶粒挑选方法可利用该扫描装置扫描所述光学检测装置的检测结果,且将扫描资料传送至所述平板显示装置,该平板装置的显示荧幕于未通过检测的LED晶粒位置处产生有辨识讯号,而当所述晶圆设置于所述显示荧幕上时,使用者可藉由辨识讯号直接判断其未通过检测的LED晶粒位置,再由晶粒吸取装置直接吸取所述未通过检测的LED晶粒,可有效解决需由人力透过显微镜一一挑选的步骤,进而达到降低人力成本且同时可提高质量良率与生产速度的功效者。
附图说明
以下结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的说明:
图1为本发明的第一较佳实施例的方块示意图。
图2为本发明的第一较佳实施例的方块示意图的实施示意图一。
图3为本发明的第一较佳实施例的方块示意图的实施示意图二。
图4为本发明的第一较佳实施例的方块示意图的实施示意图三。
图5为本发明的第一较佳实施例的方块示意图的实施示意图四。
图6为本发明的第一较佳实施例的方块示意图的实施示意图五。
图7为本发明的第一较佳实施例的方块示意图的实施示意图六。
图8为本发明的第一较佳实施例的方块示意图的实施示意图七。
图9为本发明的第二较佳实施例的实施示意图。
图10为本发明第三较佳实施例的实施示意图。
图11为本发明挑选方法第一较佳实施例的流程图。
图12为本发明挑选方法第二较佳实施例的流程图。
图13为本发明挑选方法第三较佳实施例的流程图。
具体实施方式
本发明的上述目的及其结构与功能上的特性,将依据所附图式的较佳实施例予以说明。
请参阅图1及图2及图3及图4所示,为本发明第一较佳实施例的方块示意图及实施示意图一及实施示意图二及实施示意图三,其中所述一种电脑视觉辨识输出图像辅助LED晶粒挑选方法,其特征在于:视觉辨识输出图像辅助LED晶粒挑选系统包含有:一光学检测装置2、一扫描装置4、一平板计算机装置5及一晶粒吸取装置6;
其中所述光学检测装置2具有至少一承载治具21,该承载治具21上可设置有复数晶圆定位模块22,而其各晶圆定位模块22上分别具有固定后的一晶圆3,各晶圆3分别具有复数LED晶粒31,而该承载治具21装设有所述晶圆3后,将其承载治具21送至所述光学检测装置2内,其光学检测装置2可针对其各晶圆定位模块22的晶圆3检测,以检测出具有瑕疵的LED晶粒31,而其检测后的晶圆3由光学检测装置2移出且由承载治具21卸下,再将其固定的晶圆3与晶圆定位模块22分离。
另请参阅图1及图5及图6所示,为本发明第一较佳实施例的方块示意图及实施示意图四及实施示意图五,其中所述光学检测装置2针对所述晶圆3检测后会产生有一晶圆报表23,其每一份晶圆报表23皆是针对每一晶圆3所产生,且其晶圆报表23包括各晶圆3的一条形码231与一检测资料232,而所述扫描装置4则扫描所述晶圆报表23的条形码231,并经由所述条形码231产生有一扫描资料41,而其扫描资料41则传送至所述平板计算机装置5,其平板计算机装置5具有一处理单元(图中未表示),而该平板计算机装置5接收所述扫描资料41后则透过所述处理单元转换,并于所述平板计算机装置5的一显示荧幕51上有一显示讯号511及一辨识讯号512,其中所述显示讯号511其中产生的范围大小相等于晶圆3的范围大小,可供所述卸下的晶圆3对位设置,而所述辨识讯号512则为于显示荧幕51上产生有不同光源。
另请参阅图1及图7及第8图所示,为本发明第一较佳实施例的方块示意图及实施示意图六及实施示意图七,其中所述平板计算机装置5的显示荧幕51产生有所述显示讯号511与辨识讯号512后,则可将其卸下的晶圆3设置于所述显示荧幕51上,其晶圆3可经由所述显示讯号511进行对位,而其晶圆3定位后,其晶圆3的某些LED晶粒31会经由所述辨识讯号512产生光源,而其产生光源的LED晶粒31则为光学检测装置2所检测出具有瑕疵的LED晶粒31,也就是说其辨识讯号512会先参考所述显示讯号511与晶圆3的相对位置,而针对未通过检测的LED晶粒31位置产生光源,而在晶圆3定位后,会产生光源的LED晶粒31也是未通过光学检测装置2检测的LED晶粒31,而所述显示荧幕51对通过检测的LED晶粒31位置处未产生所述辨识讯号512,而使用者可藉由辨识讯号512直接判断其未通过检测的LED晶粒31位置,再由晶粒吸取装置6直接吸取所述未通过检测的LED晶粒31,藉此,可有效解决晶圆3需由人力透过显微镜一一挑选是否有瑕疵的步骤,进而有效达到降低人力成本且同时可提高质量良率与生产速度的功效者。
另请参阅图9所示,为本发明第二较佳实施例的实施示意图,该较佳实施例大致与前述第一较佳实施的连结关系及其功效相同,其中该实施例主要差别在于所述计算机视觉辨识输出图像辅助LED晶粒31挑选系统1更包括有一控制装置7,所述控制装置7电性连接所述平板计算机装置5,以当其晶圆3(请参阅图7所示)设置于所述显示荧幕51上且经由所述显示讯号511进行对位时,可经由控制装置7控制其显示讯号511及辨识讯号512于显示荧幕51上的位置。
另请参阅图10与配合图1所示,为本发明第三较佳实施例的实施示意图,该较佳实施例大致与前述第一较佳实施的连结关系及其功效相同,其中该实施例主要差别在于所述光学检测装置2产生的其晶圆报表23上传至一网络服务器8,而该平板计算机装置5透过网络至其网络服务器8下载所述晶圆报表23。
再请参阅图11与配合图1所示,为本发明挑选方法第一较佳实施例的流程图,该计算机视觉辨识输出图像辅助LED晶粒挑选方法包括下列步骤:
S1:提供有复数晶圆,其晶圆具有复数LED晶粒;
其中提供有复数晶圆3,而其各晶圆3具有复数LED晶粒31。
S2:将复数定位有所述晶圆的复数晶圆定位模块设置于一承载治具上;
将所述定位有所述晶圆3的晶圆定位模块22设置于承载治具21上。
S3:将该承载治具组设于一光学检测装置内进行检测并于检测后移出且取下晶圆;
将其承载治具21送至所述光学检测装置2内,其光学检测装置2可针对其各晶圆定位模块22的晶圆3检测,以检测出具有瑕疵的LED晶粒31,而其检测后的晶圆3由光学检测装置2移出且由承载治具21卸下,再将其固定的晶圆3与晶圆定位模块22分离
S4:所述光学检测装置产生有至少一晶圆报表,以一扫描装置扫瞄所述晶圆报表的条形码并产生一扫描资料;
光学检测装置2针对所述晶圆3检测后会产生有晶圆报表23,其每一份晶圆报表23皆是针对每一晶圆3所产生,且其晶圆报表23包括各晶圆3的所属条形码231与所属检测资料232,再以所述扫描装置4扫描其晶圆报表23的条形码231,且透过所述条形码231产生有扫描资料41。
S5:提供一平板计算机装置接收所述扫描资料并依据所述扫描资料产生一显示讯号及对未通过检测的LED晶粒位置产生一辨识讯号,且将所述显示讯号及辨识讯号显示于一显示荧幕上;
其扫描资料41则传送至所述平板计算机装置5,该平板计算机装置5接收所述扫描资料41后则透过所述处理单元转换,并于所述平板计算机装置5的显示荧幕51上有显示讯号511及辨识讯号512,其中所述显示讯号511可供所述卸下的晶圆3对位设置,而所述辨识讯号512则为于显示荧幕51上产生有不同光源。
S6:将该晶圆设置于所述显示荧幕上且对位于所述显示讯号;
将其卸下的晶圆3设置于所述显示荧幕51上,其晶圆3可经由所述显示讯号511进行对位。
S7:以一晶粒吸取装置对产生有所述辨识讯号位置处的LED晶粒进行挑除。
其晶圆3的某些LED晶粒31会经由所述辨识讯号512产生光源,其产生光源的LED晶粒31则为光学检测装置2所检测出具有瑕疵的LED晶粒31,再由晶粒吸取装置6直接吸取产生有所述辨识讯号512位置处的LED晶粒31。
藉此,使用者可藉由辨识讯号512直接判断其未通过检测的LED晶粒31位置,再由晶粒吸取装置6直接吸取所述未通过检测的LED晶粒31,可有效解决晶圆3需由人力透过显微镜一一挑选是否有瑕疵的步骤,进而有效达到降低人力成本且同时可提高质量良率与生产速度的功效者。
再请参阅图12与配合图1所示,为本发明挑选方法第二较佳实施例的流程图,该较佳实施例大致与前述挑选方法第一较佳实施的方法及其功效相同,其中该实施例主要差别在于所述步骤S4,其步骤S4:所述光学检测装置产生有至少一晶圆报表,检测者将其晶圆报表上传至一网络服务器,而所述平板计算机装置透过网络至其网络服务器下载所述晶圆报表,再以一扫描装置扫瞄所述晶圆报表的条形码并产生一扫描资料;
其中所述光学检测装置2产生的其晶圆报表23上传至一网络服务器8,而该平板计算机装置5透过网络至其网络服务器8下载所述晶圆报表23。
更其中所述平板计算机装置5安装有一应用程序(Application,APP),并经由所述应用程序透过网络至其网络服务器8下载其晶圆报表23。
再请参阅图13与配合图1所示,为本发明挑选方法第三较佳实施例的流程图,该较佳实施例大致与前述挑选方法第一较佳实施的方法及其功效相同,其中该实施例主要差别在于显示讯号511及辨识讯号512显示于所述显示荧幕51后更具有一步骤,其步骤S6:透过一控制装置7控制所述显示讯号511与辨识讯号512于显示荧幕51显示的位置;
而步骤S7为:将该晶圆设置于所述显示荧幕上且对位于所述显示讯号;
与步骤S8:以一晶粒吸取装置对产生有所述辨识讯号位置处的LED晶粒进行挑除。
以上所述,本发明一种计算机视觉辨识输出图像辅助LED晶粒挑选系统及挑选方法,其具有以下有优点:
1.降低成本;
2.提高质量良率;
3.提高生产速度。
需陈明者,以上所述仅为本案的较佳实施例,并非用以限制本发明,若依本发明的构想所作的改变,在不脱离本发明精神范围内,例如:对于构形或布置型态加以变换,对于各种变化,修饰与应用,所产生等效作用,均应包含于本案的权利范围内,合予陈明。
Claims (10)
1.一种电脑视觉辨识输出图像辅助LED晶粒挑选系统,其特征在于:包含
一光学检测装置,具有至少一承载治具,所述承载治具上设置复数定位有一晶圆的晶圆定位模块,该晶圆具有复数LED晶粒,且该光学检测装置经由检测所述晶圆并产生至少一晶圆报表,该晶圆报表包括有一条形码与一检测资料;
一扫描装置,根据所述条形码读取所述晶圆报表并产生一扫描资料;
一平板计算机装置,具有一显示荧幕并供检测后的晶圆设置,而该平板计算机装置电性连接所述扫瞄装置且接收所述扫描资料,并该显示荧幕根据所述扫描资料产生至少一显示讯号并对未通过检测的LED晶粒位置产生有一辨识讯号;及
一晶粒吸取装置,吸取产生有辨识讯号的LED晶粒。
2.根据权利要求1所述的电脑视觉辨识输出图像辅助LED晶粒挑选系统,其特征在于:其中所述平板计算机装置具有一处理单元,该处理单元产生有所述显示讯号及辨识讯号。
3.根据权利要求1所述的电脑视觉辨识输出图像辅助LED晶粒挑选系统,其特征在于:其中所述晶粒吸取装置为一真空吸取装置。
4.根据权利要求2所述的电脑视觉辨识输出图像辅助LED晶粒挑选系统,其特征在于:其中所述显示荧幕对通过检测的LED晶粒位置处未产生所述辨识讯号。
5.根据权利要求1所述的电脑视觉辨识输出图像辅助LED晶粒挑选系统,其特征在于:更包括有一控制装置,所述控制装置电性连接所述平板电脑装置并控制所述显示讯号与辨识讯号于显示荧幕显示的位置。
6.根据权利要求1所述的电脑视觉辨识输出图像辅助LED晶粒挑选系统,其特征在于:其中所述光学检测装置产生有所述晶圆报表且上传至一网络服务器,而该平板电脑装置透过网络至其网络服务器下载所述晶圆报表。
7.一种电脑视觉辨识输出图像辅助LED晶粒挑选方法,其特征在于:
包含下列步骤
提供有复数晶圆,其晶圆具有复数LED晶粒;
将复数定位有所述晶圆的复数晶圆定位模块设置于一承载治具上;
将该承载治具组设于一光学检测装置内进行检测并于检测后移出且取下晶圆;
所述光学检测装置产生有至少一晶圆报表,以一扫描装置扫瞄所述晶圆报表的条形码并产生一扫描资料;
提供一平板计算机装置接收所述扫描资料并依据所述扫描资料产生一显示讯号及对未通过检测的LED晶粒位置产生一辨识讯号,且将所述显示讯号及辨识讯号显示于一显示荧幕上;
将该晶圆设置于所述显示荧幕上且对位于所述显示讯号;
以一晶粒吸取装置对产生有所述辨识讯号位置处的LED晶粒进行挑除。
8.根据权利要求7所述的电脑视觉辨识输出图像辅助LED晶粒挑选方法,其特征在于:其中所述光学检测装置产生有所述晶圆报表后的步骤更具有:检测者将其晶圆报表上传至一网络服务器,而所述平板计算机装置透过网络至其网络服务器下载所述晶圆报表。
9.根据权利要求8所述的电脑视觉辨识输出图像辅助LED晶粒挑选方法,其特征在于:其中所述平板计算机装置安装有一应用程序,并经由所述应用程序透过网络至其网络服务器下载其晶圆报表。
10.根据权利要求7所述的电脑视觉辨识输出图像辅助LED晶粒挑选方法,其特征在于:其中所述显示讯号及辨识讯号显示于所述显示荧幕后更具有一步骤:透过一控制装置控制所述显示讯号与辨识讯号于显示荧幕显示的位置。
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|---|---|
| CN (1) | CN104107806B (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108453050A (zh) * | 2018-02-02 | 2018-08-28 | 日照瑞吉德仓储科技有限公司 | 电能表分拣方法、装置和系统 |
| CN108515034A (zh) * | 2018-03-02 | 2018-09-11 | 扬州广通电力机具有限公司 | 一种新型分选定位触发机构 |
| CN111842184A (zh) * | 2019-04-28 | 2020-10-30 | 深圳市聚飞光电股份有限公司 | 不良led处理方法、系统、设备及计算机可读存储介质 |
| CN117680389A (zh) * | 2024-01-25 | 2024-03-12 | 厦门普诚半导体科技有限公司 | 一种晶圆ng挑选机 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05251547A (ja) * | 1992-02-27 | 1993-09-28 | Nec Corp | プローバ |
| JPH07104032A (ja) * | 1993-09-30 | 1995-04-21 | Sony Corp | 半導体検査システム |
| US5915231A (en) * | 1997-02-26 | 1999-06-22 | Micron Technology, Inc. | Method in an integrated circuit (IC) manufacturing process for identifying and redirecting IC's mis-processed during their manufacture |
| TW494516B (en) * | 2001-03-14 | 2002-07-11 | Winbond Electronics Corp | Semiconductor multi-die testing system with automatic identification functions |
| CN201522545U (zh) * | 2009-06-11 | 2010-07-07 | 致茂电子(苏州)有限公司 | 半导体元件独立测试机台及测试分类系统 |
| CN202336436U (zh) * | 2011-10-19 | 2012-07-18 | 中山天贸电池有限公司 | 一种带有二维读码器的电池检测装置 |
-
2014
- 2014-06-13 CN CN201410264877.1A patent/CN104107806B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05251547A (ja) * | 1992-02-27 | 1993-09-28 | Nec Corp | プローバ |
| JPH07104032A (ja) * | 1993-09-30 | 1995-04-21 | Sony Corp | 半導体検査システム |
| US5915231A (en) * | 1997-02-26 | 1999-06-22 | Micron Technology, Inc. | Method in an integrated circuit (IC) manufacturing process for identifying and redirecting IC's mis-processed during their manufacture |
| TW494516B (en) * | 2001-03-14 | 2002-07-11 | Winbond Electronics Corp | Semiconductor multi-die testing system with automatic identification functions |
| CN201522545U (zh) * | 2009-06-11 | 2010-07-07 | 致茂电子(苏州)有限公司 | 半导体元件独立测试机台及测试分类系统 |
| CN202336436U (zh) * | 2011-10-19 | 2012-07-18 | 中山天贸电池有限公司 | 一种带有二维读码器的电池检测装置 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108453050A (zh) * | 2018-02-02 | 2018-08-28 | 日照瑞吉德仓储科技有限公司 | 电能表分拣方法、装置和系统 |
| CN108515034A (zh) * | 2018-03-02 | 2018-09-11 | 扬州广通电力机具有限公司 | 一种新型分选定位触发机构 |
| CN111842184A (zh) * | 2019-04-28 | 2020-10-30 | 深圳市聚飞光电股份有限公司 | 不良led处理方法、系统、设备及计算机可读存储介质 |
| CN111842184B (zh) * | 2019-04-28 | 2023-06-20 | 深圳市聚飞光电股份有限公司 | 不良led处理方法、系统、设备及计算机可读存储介质 |
| CN117680389A (zh) * | 2024-01-25 | 2024-03-12 | 厦门普诚半导体科技有限公司 | 一种晶圆ng挑选机 |
| CN117680389B (zh) * | 2024-01-25 | 2024-05-03 | 厦门普诚半导体科技有限公司 | 一种晶圆ng挑选机 |
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