CN104034509A - 一种cob光源性能检验方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种COB光源性能检验方法，包括以下工艺步骤：1）将COB光源置于托盘中，产品间无挤压；2）使用剥单颗治具将COB光源由连扳剥离成单颗；3）调节加热平台至适合温度；4）待温度稳定后，将步骤2中COB光源置于加热平台上，保证接触良好，持续适当时间；5）打开电源供应器，依照不同COB光源产品调节至对应的电参数；6）点亮步骤4中COB光源，肉眼观察是否有缺亮或者不亮现象。本发明将COB光源置于一定温度下进行点亮，有效地模拟了光源组装成灯具后的使用状态，对于检测产品良率具有较强的说服力及专业性。
Description
技术领域
本发明属于COB封装产品良率的检测方法技术领域，特别涉及一种判定封装COB封装产品材料匹配性及工艺稳定性的COB光源性能检验方法。
背景技术
随着固态照明技术的不断进步，COB（chip-on-board）封装已经受到越来越多厂商的重视，COB光源具有热阻低，光通量密度高，眩光少，发光均匀、成本低廉等特性，可广泛应用于家居照明、酒店照明等领域。
COB封装过程中原材料间的匹配性及工艺稳定性尤为重要，与其它封装产品相同，COB光源芯片与芯片及芯片与基板间依靠金线（或其它金属线）实现电气连接。一颗COB光源中，金属线的数量可达到几十根甚至几百根。由于各种原材料间热膨胀系数及金属线的焊接方式不同，产品组装成灯具，并投入使用后，热量增加，导致一根或者多根金属线受到损伤，随着热量的不断积累，损伤部位极易断裂，从而导致灯具出现闪烁或者不亮的现象。
目前行业针对COB光源原材料间匹配性及工艺稳定性的验证方法，大多是通过在生产工序中进行抽检来实现，抽检方法是将产品直接点亮测试，肉眼观察是否有不良。此种方案存在一定的缺陷，常温环境下，焊点温度与环境温度相差不大，但组装成灯具后，光源焊点温度却极速升高。因此，此种方案无法模拟灯具正常使用的状态，也无法有效判定产品是否符合要求。
发明内容
针对上述现有技术存在的缺陷，本发明提供一种新型判定COB封装产品材料匹配性及工艺稳定性的COB光源性能检测方法。
本发明的技术方案如下：
一种COB光源性能检验方法，其特征在于包括以下工艺步骤：
1）将COB光源置于托盘中，产品间无挤压；
2）使用剥单颗治具将COB光源由连扳剥离成单颗；
3）调节加热平台至适合温度；
4）待温度稳定后，将步骤2中COB光源置于加热平台上，保证接触良好，持续适当时间；
5）打开电源供应器，依照不同COB光源产品调节至对应的电参数；
6）点亮步骤4中COB光源，肉眼观察是否有缺亮或者不亮现象。
进一步地，在所述步骤3中，调节加热平台至合适温度为150度~180度。
进一步地，调节加热平台至合适温度为170度。
进一步地，在所述步骤4中，COB光源产品在加热平台上持续加热的适当时间为5min~15min。
进一步地，COB光源产品在加热平台上持续加热的时间为10min。
进一步地，所述托盘采用铝盘。
进一步地，在所述步骤4中，使用静电镊子将步骤2中COB光源置于加热平台上。
本发明的新颖特征在于将COB光源置于一定温度下进行点亮，此温度依据产品功率及使用环境而定，在此温度下，本发明有效地模拟了光源组装成灯具后的使用状态，具有较强的说服力及专业性。
如上述将光源置于热环境下点亮并用于检测产品性能的方法，本发明将该新方法称之为“热测”，区别于现有技术中常温条件下检测COB光源性能的方法。
具体实施方式：
下面结合具体实施例详细介绍本发明。
实施例1：
步骤1：将:8个连扳的 9W COB光源置于大铝盘中，产品间无挤压
步骤2：使用剥单颗治具，将上述连扳分离成单个基板，共216pcs
步骤3：调节加热平台温度至150度
步骤4：使用静电镊子将2中产品置于加热平台上，保证接触良好，持续10min
步骤:5：调节电参数为15.5V，0.2A
步骤6：点亮4中产品，无缺亮及不亮
实施例2：
步骤1：将:8个连扳的 9W COB光源置于大铝盘中，产品间无挤压
步骤2：使用剥单颗治具，将上述连扳分离成单个基板，共216pcs
步骤3：调节加热平台温度至160度
步骤4：使用静电镊子将2中产品置于加热平台上，保证接触良好，持续10min
步骤:5：调节电参数为15.5V，0.2A
步骤6：点亮4中产品，无缺亮及不亮
实施例3：
步骤1：将:8个连扳的 9W COB光源置于大铝盘中，产品间无挤压
步骤2：使用剥单颗治具，将上述连扳分离成单个基板，共216pcs
步骤3：调节加热平台温度至170度
步骤4：使用静电镊子将2中产品置于加热平台上，保证接触良好，持续10min
步骤:5：调节电参数为15.5V，0.2A
步骤6：点亮4中产品，1pcs出现缺亮现象，不良比率为0.463%
实施例4：
步骤1：将:8个连扳的 9W COB光源置于大铝盘中，产品间无挤压
步骤2：使用剥单颗治具，将上述连扳分离成单个基板，共216pcs
步骤3：调节加热平台温度至180度
步骤4：使用静电镊子将2中产品置于加热平台上，保证接触良好，持续10min
步骤:5：调节电参数为15.5V，0.2A
步骤6：点亮4中产品，20pcs出现缺亮现象，不良比率为9.25%
实施例5：
步骤1：将8个连扳的 22W COB光源置于大铝盘中，产品间无挤压
步骤2：使用剥单颗治具，将上述连扳分离成单个基板，共96pcs
步骤3：调节加热平台温度至170度
步骤4：使用静电镊子将2中产品置于加热平台上，保证接触良好，持续5min
步骤:5：调节电参数为26.5V，0.2A
步骤6：点亮4中产品，无缺亮及不亮现象
实施例6：
步骤1：将:8个连扳的 22W COB光源置于大铝盘中，产品间无挤压
步骤2：使用剥单颗治具，将上述连扳分离成单个基板，共96pcs
步骤3：调节加热平台温度至170度
步骤4：使用静电镊子将2中产品置于加热平台上，保证接触良好，持续10min
步骤:5：调节电参数为26.5V，0.2A
步骤6：点亮4中产品，1pcs出现缺亮现象，不良率为1%
实施例7：
步骤1：将:8个连扳的 22W COB光源置于大铝盘中，产品间无挤压
步骤2：使用剥单颗治具，将上述连扳分离成单个基板，共96pcs
步骤3：调节加热平台温度至170度
步骤4：使用静电镊子将2中产品置于加热平台上，保证接触良好，持续15min
步骤:5：调节电参数为26.5V，0.2A
步骤6：点亮4中产品，1pcs出现缺亮现象，不良率为1%
上述实施例并非是对可实现本发明目的的全部实施例进行的穷举，总之，当COB光源功率不同时，需选择不同的电参数，电参数的选择围本领域技术人员根据COB光源的封装芯片颗数及串、并联方式等进行的常规选择；热测试温度在170度以下时，剔除不良的效果不佳，高于170度，则会对产品本身产生损害，因此，对于COB产品，170度为最佳热测温度；热测时间小于10min，剔除不良的效果不明显，大于10min，其不良率与10min相同，鉴于工作效率及制造成本，COB光源热测最佳加热时间为10min。
Claims (7)
1.一种COB光源性能检验方法，其特征在于包括以下工艺步骤：
1）将COB光源置于托盘中，产品间无挤压；
2）使用剥单颗治具将COB光源由连扳剥离成单颗；
3）调节加热平台至适合温度；
4）待温度稳定后，将步骤2中COB光源置于加热平台上，保证接触良好，持续适当时间；
5）打开电源供应器，依照不同COB光源产品调节至对应的电参数；
6）点亮步骤4中COB光源，肉眼观察是否有缺亮或者不亮现象。
2.根据权利要求1所述的COB光源性能检测方法，其特征在于，在所述步骤3中，调节加热平台至合适温度为150度~180度。
3.根据权利要求2所述的COB光源性能检测方法，其特征在于，在所述步骤3中，调节加热平台至合适温度为170度。
4.根据权利要求1所述的COB光源性能检测方法，其特征在于，在所述步骤4中，COB光源产品在加热平台上持续加热的适当时间为5min~15min。
5.根据权利要求4所述的COB光源性能检测方法，其特征在于，在所述步骤4中COB光源产品在加热平台上持续加热的时间为10min。
6.根据上述任一项权利要求所述的COB光源性能检测方法，其特征在于，所述托盘采用铝盘。
7.根据上述任一项权利要求所述的COB光源性能检测方法，其特征在于，在所述步骤4中，使用静电镊子将步骤2中COB光源置于加热平台上。
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