CN104021966A - 一种电子设备的按键、电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电子设备的按键，包括键帽和设于所述键帽下方的基体；所述键帽和基体采用分体式结构，所述基体通过粘胶粘接于所述键帽下方。采用这种结构，简化了加工工艺，因此键帽和基体可以不受相同材料的限制，进行灵活选材，基体可以选用其他多种既能满足其强度要求、又很薄的材料。由此可见，上述电子设备的按键通过分体式结构实现了键帽、基体的灵活选材，进而实现了较小的厚度保证足够的强度，具有较小的体积、节省了安装空间。本发明还公开了一种应用上述按键的电子设备。

Description

一种电子设备的按键、电子设备

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种电子设备的按键、电子设备。

背景技术

按键是手机等电子设备的重要组成部分，请参考图1，图1为现有技术中电子设备按键的结构示意图，该按键包括键帽1′和基体2′，键帽1′是按键顶部起装饰作用和按压功能的部件，基体2′连接于键帽1′下方的周圈，其面积略大于键帽1′的面积，是将键帽1′固定在电子设备上、防止键帽1′脱出的部件。

传统的键帽1′与基体2′为一体成型的结构，由于很多特殊材质加工一体式按键结构难于实现，例如用玻璃制作一体成型的键帽1′和基体2′不但工艺复杂、结构强度也不足，因此受到该工艺的限制，按键的选材非常受限，通常只能选用塑料按键或者金属按键。对于塑料按键或金属按键来说，通常需要做的很厚才能为满足强度等要求，这就需要较大的空间去安置按键，这与逐渐趋于体积小、质量轻的电子设备的设计理念是不相符的。

有鉴于此，亟待针对上述技术问题，对现有技术中的电子设备的按键结构做进一步优化，在保证强度等要求的前提下，使其选材灵活，并能减小其厚度和占用的空间。

发明内容

本发明的目的为提供一种电子设备的按键，该按键具有粘接式分体结构，能够在保证强度等要求的前提下，具有选材灵活，厚度较小的优点。此外，本发明的另一目的为提供一种应用上述按键的电子设备。

为解决上述技术问题，本发明提供一种电子设备的按键，包括键帽和设于所述键帽下方的基体；所述键帽和基体采用分体式结构，所述基体通过粘胶粘接于所述键帽下方。

采用这种结构，由于键帽和基体采用粘接的分体式结构，与现有技术中一体成型的结构相比，简化了加工工艺，因此键帽和基体可以不受相同材料的限制，进行灵活选材，例如，键帽可以用金属键帽，而基体可以选用其他多种既能满足其强度要求、又很薄的材料，例如为碳纤维基体、玻璃基体、橡胶基体或者塑料片基体等，还可以采用热塑性聚氨酯弹性体、凯夫拉纤维材质等多种材质。由此可见，上述电子设备的按键通过分体式结构实现了键帽、基体的灵活选材，进而实现了较小的厚度保证足够的强度，具有较小的体积、节省了安装空间。

优选地，所述基体为碳纤维基体、玻璃基体或橡胶基体。

优选地，所述基体包括第一基材片和设于所述第一基材片下方的第二基材片，所述第一基材片为中空的框架结构，所述键帽与所述中空部分相适配，所述粘胶粘接所述键帽、第一基材片和第二基材片。

优选地，所述第一基材片、所述第二基材片由相同材料制成，或者由不同材料制成。

优选地，所述第一基材片的框架结构内侧的底面设有多个向上延伸的第一凹槽。

优选地，所述第一凹槽的横截面为长方形，所述第一基材片的框架结构内侧的底面形成方波形结构。

优选地，所述第二基材片与所述第一基材片的框架结构内侧对应的顶面上设有多个向下延伸的第二凹槽。

优选地，所述第二凹槽的横截面为长方形，所述第二凹槽的横截面为长方形，所述第二基材片与所述第一基材片的框架结构内侧对应的顶面形成方波形结构。

优选地，所述粘胶包括第一粘胶和第二粘胶，所述第一粘胶设于所述第一基材片和第二基材片之间、具有与所述第一基材片的形状适配的框架结构，所述第二粘胶粘接于所述第一基材片的框架内。

采用这种结构，粘接过程中，可以先将第一基材片、第一粘胶和第二基材片粘接于一体形成基体。然后在第一基材片的框架内的中空处设置第二粘胶，再将键帽粘接于第一基材片的中空处，形成按键，第二粘胶能够很好地粘接键帽和基体的框架内部。由此可见，采用这种能够通过双层基材片保证基体的强度，并用双层粘胶实现按键的紧密粘接。

优选地，所述第一粘胶为固态的粘胶片，所述粘胶片具有与所述第一基材片的形状适配的框架结构，所述粘胶片的框架结构内侧设有多个向外凹陷的凹陷部。

优选地，所述凹陷部的横截面为长方形，所述第一粘胶的框架内侧形成方波形结构。

本发明还提供一种电子设备，包括控制面板和设于所述控制面板上的按键；所述按键采用如上所述的电子设备的按键。

由于上述电子设备的按键具有如上技术效果，因此，应用该按键的电子设备也应当具有相同技术效果，在此不再赘述。

附图说明

图1为现有技术中电子设备按键的结构示意图；

图2为本发明所提供电子设备按键的一种具体实施方式的分解图；

图3为图2中基体各部分粘接后的结构示意图；

图4为图3中基体和键帽粘接后的整体俯视图；

图5为图4的主视剖面图；

图6为图5中I处的局部放大图；

图7为本发明所提供按键的另一种具体实施方式的结构示意图；

图8为图7中第一基材片的仰视方向的结构图。

其中，图1中：

键帽1′；基体2′；

图2-图8中：

键帽1；

基体2；第一基材片21；第一凹槽211；第二基材片22；

粘胶3；第一粘胶31；凹陷部311；第二粘胶32。

具体实施方式

本发明的核心为提供一种电子设备的按键，该按键具有粘接式分体结构，能够在保证强度等要求的前提下，具有选材灵活，厚度较小的优点。此外，本发明的另一核心为提供一种应用上述按键的电子设备。

为了使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步的详细说明。需要说明的是，本文中的方位词“内”指的是框架周边向其中心汇聚的方向；应当理解，该方位词是以说明书附图为基准而设立的，它们的出现不应当影响本发明的保护范围。

在一种具体实施方式中，本发明提供一种电子设备的按键，包括键帽1和设于键帽1下方的基体2；键帽1和基体2采用分体式结构，基体2通过粘胶3粘接于键帽1下方。

采用这种结构，由于键帽1和基体2采用粘接的分体式结构，与现有技术中一体成型的结构相比，简化了加工工艺，因此键帽1和基体2可以不受相同材料的限制，进行灵活选材，例如，键帽1可以用金属键帽，而基体2可以选用其他多种既能满足其强度要求、又很薄的材料，例如为碳纤维基体、玻璃基体或橡胶基体等，当然还可以采用塑料基体、热塑性聚氨酯弹性体、凯夫拉纤维材质等多种材质。由此可见，上述电子设备的按键通过分体式结构实现了键帽1、基体2的灵活选材，进而实现了较小的厚度保证足够的强度，具有较小的体积、节省了安装空间。

请参考图2至图6所示，图2为本发明所提供电子设备按键的一种具体实施方式的分解图；图3为图2中基体2各部分粘接后的结构示意图；图4为图3中基体2和键帽1粘接后的整体俯视图；图5为图4的主视剖面图；图6为图5中I处的局部放大图。

具体的方案中，如图2和图3所示，上述基体2包括第一基材片21和设于第一基材片21下方的第二基材片22，第一基材片21为中空的框架结构，键帽1与中空部分相适配，粘胶3粘接键帽1、第一基材片21和第二基材片22。

采用这种结构，粘接过程中，可以先用将第一基材片21、第二基材片22粘接于一体，然后再将键帽1对应粘接在第一基材片21的中空位置，形成整个按键。这样，第一基材片21的中空的框架结构能防止粘胶3向键帽1外侧流出，即避免粘接过程中的溢胶现象。此外，采用双层粘接的结构也能够增强基体2的强度。

上述第一基材片21、第二基材片22可以由相同材料制成，当然，出于对基体的强度、厚度等因素的考虑，二者也可以采用不同材料制成，例如，第一基材片21由橡胶制成、第二基材片22由塑料制成。

如图7和图8所示，图7为本发明所提供按键的另一种具体实施方式的结构示意图，图8为图7中第一基材片的仰视方向的结构图。该方案中，上述第一基材片21的框架结构内侧的底面可以设有多个向上延伸的第一凹槽211。

采用这种结构，第一基材片21的顶面仍然与键帽1保持贴合，而在第一基材片21的底面，多个第一凹槽211进一步增大了粘胶的容置空间，也进一步阻止粘胶3向外流动，即防止粘胶3发生溢胶现象。

具体的方案中，上述第一凹槽211的横截面可以为长方形，所述第一基材片21的框架结构内侧的底面形成方波形结构，方波形结构具有容纳粘胶多、且结构简单、加工方便的特点，当然，上述第一凹槽211还可以设置为弧形、波浪形等其他多种形状。

另一种具体方案中，上述第二基材片22与第一基材片21的框架结构内侧对应的顶面上可以设有多个向下延伸的第二凹槽。

采用这种结构，多个第二凹槽也能够容纳更多的粘胶3，进一步阻止粘胶3由于第一基材片21、第二基材片22和键帽1的相互挤压而向外流动，防止粘胶发生溢胶现象。

具体的方案中，上述第二凹槽的横截面可以为长方形，第二基材片22与第一基材片21的框架结构内侧对应的顶面形成方波形结构，方波形结构具有容纳粘胶多、且结构简单、加工方便的特点，当然，上述第二凹槽还可以设置为弧形、波浪形等其他多种形状。

更具体的方案中，如图2所示，上述粘胶3可以包括第一粘胶31和第二粘胶32，第一粘胶31设于第一基材片21和第二基材片22之间，第二粘胶32设于第一基材片21的框架内。

采用这种结构，粘接过程中，可以先将第一基材片21、第一粘胶31和第二基材片22粘接于一体形成基体2，如图4所示。然后在第一基材片21的框架内的中空处设置第二粘胶32，再将键帽1粘接于第一基材片21的中空处，形成按键，如图5、图6所示。第二粘胶32能够很好地粘接键帽1和基体2的框架内部。由此可见，采用这种能够通过双层基材片保证基体2的强度，并用双层粘胶3实现按键的紧密粘接。

需要说明的是，上述第一粘胶31、第二粘胶32的选择多种多样，例如可以选用双面胶等固态胶，也采用胶水等液态胶，也可以采用常温下固态、加热后变液态的热熔胶。

当然，上述粘胶3并不仅限分为上述两部分，也可以仅在第二基材片22的顶面刷一层粘胶3，然后将第一基材片21粘接于在第二基材片22上形成基体2，再将键帽1对应粘接于基体2上。

更为具体的方案中，如图2所示，第一粘胶31可以为固态的粘胶片，粘胶片具有与第一基材片21的形状适配的框架结构，粘胶片的框架结构内侧设有多个向外凹陷的凹陷部311。

采用这种结构，由于粘胶片和第一基材片21形状适配，因此第一粘胶31能够将第一基材片21、第二基材片22的边缘很好地粘接。此时，设于粘胶片框架内侧的多个凹陷部311使得第一粘胶31的框架内侧能够容纳更多的粘胶，进一步阻止第二粘胶32由于键帽1向下的挤压作用而向外流动，防止第二粘胶32发生溢胶现象。

具体地，该凹陷部311可以为长方形，即第一粘胶31的框架内侧形成方波形结构，该方波形结构具有容纳粘胶多、且结构简单、加工方便的特点，当然，上述凹陷部311还可以设置为弧形、波浪形等其他多种形状。

此外，本发明还提供一种电子设备，包括控制面板和设于控制面板上的按键；按键采用如上的电子设备的按键。

由于上述电子设备的按键具有如上技术效果，因此，应用该按键的电子设备也应当具有相同技术效果，在此不再赘述。

以上对本发明所提供的一种电子设备的按键、电子设备进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。

Claims (12)

1.一种电子设备的按键，包括键帽(1)和设于所述键帽(1)下方的基体(2)；其特征在于，所述键帽(1)和基体(2)采用分体式结构，所述基体(2)通过粘胶(3)粘接于所述键帽(1)下方。

2.根据权利要求1所述的电子设备的按键，其特征在于，所述基体(2)为碳纤维基体、玻璃基体、橡胶基体或塑料基体。

3.根据权利要求2所述的电子设备的按键，其特征在于，所述基体(2)包括第一基材片(21)和设于所述第一基材片(21)下方的第二基材片(22)，所述第一基材片(21)为中空的框架结构，所述键帽(1)与所述中空部分相适配，所述粘胶(3)粘接所述键帽(1)、第一基材片(21)和第二基材片(22)。

4.根据权利要求3所述的电子设备的按键，其特征在于，所述第一基材片(21)、所述第二基材片(22)由相同材料制成，或者由不同材料制成。

5.根据权利要求3所述的电子设备的按键，其特征在于，所述第一基材片(21)的框架结构内侧的底面设有多个向上延伸的第一凹槽(211)。

6.根据权利要求5所述的电子设备的按键，其特征在于，所述第一凹槽(211)的横截面为长方形，所述第一基材片(21)的框架结构内侧的底面形成方波形结构。

7.根据权利要求3所述的电子设备的按键，其特征在于，所述第二基材片(22)与所述第一基材片(21)的框架结构内侧对应的顶面上设有多个向下延伸的第二凹槽。

8.根据权利要求7所述的电子设备的按键，其特征在于，所述第二凹槽的横截面为长方形，所述第二基材片(22)与所述第一基材片(21)的框架结构内侧对应的顶面形成方波形结构。

9.根据权利要求3-8任一项所述的电子设备的按键，其特征在于，所述粘胶(3)包括第一粘胶(31)和第二粘胶(32)，所述第一粘胶(31)设于所述第一基材片(21)和第二基材片(22)之间，所述第二粘胶(32)设于所述第一基材片(21)的框架内。

10.根据权利要求9所述的电子设备的按键，其特征在于，所述第一粘胶(31)为固态的粘胶片，所述粘胶片具有与所述第一基材片(21)的形状适配的框架结构，所述粘胶片的框架结构内侧设有多个向外凹陷的凹陷部(311)。

11.根据权利要求10所述的电子设备的按键，其特征在于，所述凹陷部(311)的横截面为长方形，所述第一粘胶(31)的框架内侧形成方波形结构。

12.一种电子设备，包括控制面板和设于所述控制面板上的按键；其特征在于，所述按键采用如权利要求1-11任一项所述的电子设备的按键。