CN104024486A - 多段转印模具的制造方法、多段转印模具以及以该方法、模具而得的零件 - Google Patents

Abstract

提供一种以电铸造而得的多段转印模具的制造方法、多段转印模具与以该方法、模具而得的零件。多段转印模具用以借由电铸造来形成多段零件，可使多段连接的连接步骤省力。本发明包括：于金属基板上形成零件形状的光致抗蚀剂图案，该零件形状的光致抗蚀剂图案具有所期望的纵横比、且侧壁具有所期望的角度α；于光致抗蚀剂图案上，形成用以获得连接柱的形状与厚度的连接柱形状的光致抗蚀剂图案，连接柱用以与上部层连接；借由电铸造，将形成有连接柱形状的光致抗蚀剂图案的光致抗蚀剂图案完全填埋、直至达到规定的厚度为止，以制造转印模具；使转印模具离开金属基板，以制造母料模具。

Description

多段转印模具的制造方法、多段转印模具以及以该方法、模具而得的零件

技术领域

本发明涉及一种多段转印模具的制造方法、多段转印模具以及以该方法、模具而得的零件，更详细而言，本发明涉及一种以电铸造而得的多段转印模具的制造方法、多段转印模具以及以该方法、模具而得的零件，上述多段转印模具用以借由电铸造来形成多段零件、且可使多段形成及多段连接的步骤省力。

背景技术

电铸造法受到面积限制的情形少，且可形成厚膜导体，因此，该电铸造法被广泛地使用于手表的显示文字或指针等的显示零件；小型的齿轮(gear)、弹簧、管(pipe)、线图(diagram)(压力传感器(sensor))等的机械零件；以及半导体装置的配线、线圈(coil)等的电子零件。

多段连接技术大多使用于半导体组件(device)的多层配线。图6是于已知的半导体基板上所制造的电容器(capacitor)的构造图。图6a是电容器的平面图，图6b是以一点差线AA′来切断的电容器的剖面图。于图6中，在半导体基板99上生成热氧化膜94。于热氧化膜94上形成有作为下部电极97的铝(Al)膜，借由光微影法(photolithography)来形成下部电极97、与上部抽出电极98的图案。

接着，将下部电极97与上部抽出电极98予以覆盖，且形成用以获得所期望的电容(capacitance)的SiO₂膜93。接着，借由光微影法来形成接触孔(contact hole)95，该接触孔95用以将上部抽出电极98与上部端子92予以连接，接触孔95是借由蚀刻SiO₂膜93而形成。

接着，以将接触孔95完全填埋的方式来形成Al膜，再次借由光微影法，在与上部连接的部分形成接触孔图案之后，对接触孔以外的部分的Al膜进行蚀刻，从而形成用以将上下部予以连接的连接柱96。而且，形成作为上部电极的Al膜，借由光微影法来形成上部电极90与上部端子91、92的图案，以制造所期望的电容器。

如此，为了于上部与其他电子组件(未图示)连接，必须需要如下的步骤：形成接触孔95，该接触孔95用以将上部抽出电极98与上部端子92予以连接；以及利用Al膜来将接触孔95完全填埋，形成用以与上部抽出电极98连接的Al柱状导体。因此，在作为目的的半导体组件的制造过程中，导致了用以对电极端子的上部进行提升的步骤数增加。此外，对于利用电铸造的半导体装置的配线、线圈、以及电容器等的电子零件的制造过程而言，亦同样不存在有效果的多段连接技术。

于专利文献1中有与如下的半导体装置相关的揭示，该半导体装置包括：多层配线部，具有包含半导体组件的层间膜层、与该层间膜层上的气隙(airgap)部；以及柱状的支持体，立设于层间膜层上，支持着构成多层配线部的多个配线部中的任一个配线部，且包含与配线部相同的材料，而且仅与上述一个配线部形成电性连接。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2010-108966号公报

发明内容

发明所要解决的课题

本发明是为了解决如上所述的问题而成的发明，本发明的目的在于：提供如下的多段转印模具的制造方法、多段转印模具以及以该方法、模具而得的零件。上述多段转印模具用以借由电铸造来形成多段零件，且可使多段形成及多段连接的步骤省力。再者，转印模具中包含：母料模具(master mold)、母模具(mother mold)、子模具以及转印模具这4个种类。母料模具是作为零件制造的基础的模具，且通常并不直接用于制造零件。母模具是使用母料模具，使母料模具的凹凸反转而制造的模具。该母模具亦并不直接用于制造零件。子模具是使用母模具，使母模具的凹凸反转而制造的模具。因此，子模具的形状与母料模具的形状相同。通常对上述子模具进行绝缘层处理、剥离层处理等而制造转印模具，接着使用该转印模具来制造零件，于转印模具磨损的情形时，由母料模具再次经由母模具、子模具而制造新的转印模具。

解决课题的技术手段

本发明的多段转印模具的制造方法的特征在于包括：于金属基板上形成零件形状的光致抗蚀剂图案的步骤，该零件形状的光致抗蚀剂图案具有所期望的纵横比，且该零件形状的光致抗蚀剂图案的侧壁具有所期望的角度α；于光致抗蚀剂图案上，形成用以获得连接柱的形状与厚度的连接柱形状的光致抗蚀剂图案的步骤，上述连接柱用以与上部层连接；借由电铸造，将形成有连接柱形状的光致抗蚀剂图案的光致抗蚀剂图案完全填埋、直至达到规定的厚度为止，以制造转印模具的步骤；以及使转印模具离开金属基板，以制造母料模具的步骤。

本发明的多段转印模具的制造方法的特征在于包括：于金属基板上形成零件形状的光致抗蚀剂图案的步骤，该零件形状的光致抗蚀剂图案具有所期望的纵横比，且该零件形状的光致抗蚀剂图案的侧壁具有所期望的角度α；于光致抗蚀剂图案上，形成用以获得连接柱的形状与厚度的连接柱形状的光致抗蚀剂图案的步骤，上述连接柱用以与上部层连接；借由电铸造，将形成有连接柱形状的光致抗蚀剂图案的光致抗蚀剂图案完全填埋、直至达到规定的厚度为止，以制造转印模具的步骤；使转印模具离开金属基板，以制造母料模具的步骤；自母料模具经由母模具，而转印制造子模具的步骤；以及对子模具进行剥离层处理与绝缘层处理，以制造转印模具的步骤，上述剥离层处理使电铸造所形成的零件易于剥离，上述绝缘层处理于零件的形成部分以外的部分形成绝缘层。

本发明的多段转印模具的制造方法的特征在于包含：最初在上述方法的金属基板的表面形成膜层的步骤。

本发明的多段转印模具的制造方法的特征在于包括：于金属基板上形成零件形状的光致抗蚀剂图案的步骤，上述零件形状的光致抗蚀剂图案具有所期望的纵横比，且上述零件形状的光致抗蚀剂图案的侧壁具有大致为90°的角度；于光致抗蚀剂图案上，形成用以获得连接柱的形状与厚度的连接柱形状的光致抗蚀剂图案的步骤，上述连接柱用以与上部层连接；借由电铸造，将形成有连接柱形状的光致抗蚀剂图案的光致抗蚀剂图案完全填埋、直至达到规定的厚度为止，以制造转印模具的步骤；使转印模具离开金属基板的步骤；进行光致抗蚀剂加工的步骤，使得光致抗蚀剂图案层残留于已离开的转印模具上的、除了经转印的零件部分之外的部分；以及以使零件形状的侧壁的角度为大致90°至不足90°的任意的角度的方式，将光致抗蚀剂图案层作为保护层来进行射束加工，以制造母料模具的步骤。

本发明的多段转印模具的制造方法的特征在于包括：于金属基板上形成零件形状的光致抗蚀剂图案的步骤，上述零件形状的光致抗蚀剂图案具有所期望的纵横比，且上述零件形状的光致抗蚀剂图案的侧壁具有大致为90°的角度；于光致抗蚀剂图案上，形成用以获得连接柱的形状与厚度的连接柱形状的光致抗蚀剂图案的步骤，上述连接柱用以与上部层连接；借由电铸造，将形成有连接柱形状的光致抗蚀剂图案的光致抗蚀剂图案完全填埋、直至达到规定的厚度为止，以制造转印模具的步骤；使转印模具离开金属基板的步骤；进行光致抗蚀剂加工的步骤，使得光致抗蚀剂图案层残留于已离开的转印模具上的、除了经转印的部分之外的部分；以使零件形状的侧壁的角度为大致90°至不足90°的任意的角度的方式，将光致抗蚀剂图案层作为保护层来进行射束加工，以制造母料模具的步骤；自母料模具经由母模具，而转印制造子模具的步骤；以及对子模具进行剥离层处理与绝缘层处理，以制造转印模具的步骤，上述剥离层处理使电铸造所形成的零件易于剥离，上述绝缘层处理于零件的形成部分以外的部分形成绝缘层。

本发明的多段转印模具的制造方法的特征在于包含：最初形成上述金属基板的表面粗糙面化层的步骤。

本发明的母料模具的特征在于：借由上述多段转印模具的制造方法来制造，上述母料模具的剖面具有所期望的纵横比，且上述母料模具的的侧壁的角度为45°～88°。

本发明的转印模具的特征在于：借由上述多段转印模具的制造方法来制造。

本发明中的借由电铸造来制造的零件的特征在于：其是使用上述转印模具来制造的零件。

发明的效果

根据本发明，可提供以电铸造而得的多段转印模具的制造方法、多段转印模具以及以该方法模具而得的零件，上述多段转印模具用以借由电铸造来形成多段零件且可使多段形成及多段连接的步骤省力。

附图说明

图1是本发明的利用电铸造的多段转印模具的制造步骤图。

图2是本发明的利用射束的多段转印模具的制造步骤图。

图3是本发明的利用电铸造的多段子模具的制造步骤图。

图4是本发明的多段转印光罩的制造步骤图。

图5是本发明的使用多段转印光罩且以电铸造而得的零件的制造步骤图。

图6是于已知的半导体基板上所制造的电容器的构造图。

具体实施方式

实施例

用图示来对本发明的第1实施例的形态进行说明。图1是本发明的利用电铸造的多段母料模具(master mold)的制造步骤图。于图1a中，金属基板10的上部表面具有：多段母料模具粗糙面化层15，该多段母料模具粗糙面化层15用以使电铸所形成的多段母料模具的接触面成为粗糙面。形成该粗糙面化层15的目的在于：使粗糙面化层15与该粗糙面化层15上所形成的绝缘层之间的密着强度提高，可借由盐酸处理等来直接使金属基板10的表面成为粗糙面，从而形成上述粗糙面化层15。另外，亦可借由电子光加工来形成条状(stripe)、格子状等的适合于粗糙面化的光图案层，来作为粗糙面化层15。此外，若后述的子模具60上的绝缘层之间，彼此的密着强度无问题，则亦可将粗糙面化层15予以省略。

于图1b中，为了获得如下的零件形状，该零件形状具有所期望的纵横比、且侧壁具有所期望的角度α，而以规定的厚度，将用以使上述零件的形状图案化(patterning)的光致抗蚀剂30涂布在金属基板10的粗糙面化层15上，例如，在半导体电子零件的配线或线圈的情形时，相对于例如5μm的线宽，为了得到10μm的厚度，而以10μm的厚度将上述光致抗蚀剂30涂布在金属基板10的粗糙面化层15上。接着，隔着具有所期望的零件图案的光罩40，自箭头方向进行曝光。图1c表示光致抗蚀剂图案35，该光致抗蚀剂图案35是图1b中的经曝光的零件的图案被显影而形成的图案。可根据图1b中所涂布的光致抗蚀剂30的材料、膜厚、以及隔着光罩40来进行照射时的曝光条件，任意地决定零件的光致抗蚀剂图案的两侧壁的角度α。于使用镭射光的情形时，亦可借由3D透镜(lens)来改变光致抗蚀剂图案的两侧壁的照射强度。此外，亦可使用灰阶光罩(gray mask)来改变两侧壁的照射强度。

于图1d中，与图1b同样地，涂布用以形成多段连接用的连接柱的光致抗蚀剂30，且隔着具有柱状的形状图案的光罩40，自箭头方向进行曝光。图1e表示连接柱的光致抗蚀剂图案37，该连接柱的光致抗蚀剂图案37是上述图案曝光至图1d中的光致抗蚀剂图案35上，经显影而形成的图案。

于图1f中，以将图1e的光致抗蚀剂图案35、37予以覆盖的方式，借由电铸而以规定的厚度来电镀所期望的金属、例如Ni，以形成多段母料模具20。于图1g中，使图1f中所电铸形成的多段母料模具20离开金属基板10。粗糙面化层15的粗糙面形状会转印至多段母料模具粗糙面层17。此外，图1c中的两侧壁的角度α保持为图1g所示的角度α。

多段转印模具粗糙面层17会转印至最终被用作多段转印模具的、如图3中所说明的多段子模具60，用以使与该多段子模具60上所形成的绝缘层之间的密着强度提高。于密着强度充分的情形时，亦可无该多段转印模具粗糙面层17。又，使角度α成为45°～88°的陡峭的角度，借此，可使所期望的零件的图案密度提高。

图2是作为本发明的第2实施例的利用射束(beam)照射的多段母料模具的制造步骤图。于图2a中，在角度α大致为90°的条件下，制造图1中所制造的多段母料模具20。于图2b中，以规定的厚度涂布有光致抗蚀剂30，该光致抗蚀剂30用以将零件形状的反转图案予以图案化，隔着具有零件的反转图案的光罩40，自箭头方向进行曝光。因此，于上述情形时，零件的形状部的光致抗蚀剂经显影而被除去，光致抗蚀剂30仅残留于平坦的多段母料模具粗糙面层17。

于图2c中，将图2b中所形成的光致抗蚀剂图案作为保护膜，以使角度α达到规定的角度的方式、来对照射射束进行调整，借由射束照射来对零件的图案的两侧壁进行切削加工。箭头表示射束的方向。图2d中的多段母料模具20具有与图1g中的多段母料模具20相同的形状，且具有相同的功能、特征。照射射束可为电子射束、离子射束(ion beam)、或聚焦离子束(Focused IonBean，FIB)，借由透镜来使射束收缩，从而改变该FIB(Focused Ion Bean)的照射强度。

图3是本发明的多段子模具的制造步骤图。于图3a中，在已制造的多段母料模具20的零件的图案面上，借由电铸而仅以规定的厚度来电镀所期望的金属、例如Ni，以形成多段母模具50(mother mold)。接着，将该多段母模具50予以分离。于图3b中，在多段母模具50的零件图案面上，借由电铸而仅以规定的厚度来电镀所期望的金属、例如Ni，同样地形成多段子模具60。使图3c中所电铸形成的多段子模具60离开多段母模具50。

如此，自多段母模具50进一步转印而制造多段子模具60，上述多段母模具50是自多段母料模具20经转印所得的模具，因此，上述多段子模具60直接继承了与多段母料模具20相同的功能、特征。此外，由于借由相同的金属材料来一体地形成多段子模具60，因此，于接下来所说明的多段子模具粗糙面层19上进行所期望的剥离层处理、绝缘层处理，借此，可获得如下的富有量产性的转印模具，该转印模具具有所期望的纵横比与角度α，且即便反复地使用，图案亦不会发生剥离。

图4是本发明的多段转印模具的制造步骤图。图4a表示图3c中所制作的多段子模具60。为了易于对制造的零件进行移植，对图4b的多段子模具60进行剥离层处理，即：以规定的条件进行热处理，而于多段子模具60的表面生成NiOx膜70。该NiOx膜70具有导电性，且经电铸的零件之间的接着力亦弱，因此易于剥离。

接着，为了形成绝缘层，而进行绝缘层处理，即：于上述表面上，借由化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition，CVD)而化学性地生成SiO₂膜75，或借由溅镀(sputter)而物理性地生成SiO₂膜75，或者涂布聚硅氮烷(polysilazane)，接着进行热处理，从而生成SiO₂膜75。于图4c中，为了将零件图案上所生成的SiO₂膜75予以除去，而以规定的厚度、将光致抗蚀剂30涂布于SiO₂膜75上，且隔着具有零件的反转图案的光罩40，自箭头方向进行曝光，上述光致抗蚀剂30用以图案化为规定的形状。于图4d中，将经图案化的光致抗蚀剂30作为罩幕，自箭头方向照射射束，而物理性地将SiO₂膜75予以除去，或借由氢氟酸等而化学性地将SiO₂膜75予以除去。

根据经图案化的光致抗蚀剂30的形状、以及SiO₂膜75的除去条件，如图4e所示，保留SiO₂膜75的两侧壁，仅将底部的部分予以除去；或如图4f所示，将SiO₂膜75的两侧壁以及底部的部分均予以除去，从而完成多段转印模具。此外，于使用聚硅氮烷的情形时，利用与网版(screen)印刷相同的步骤，在生成图4b中的NiOx膜70之后，立即将聚硅氮烷印刷至除了形成零件的零件图案之外的NiOx膜70的表面，且进行热处理，借此，可获得与图4f相同的形状。

剥离层处理是如下的处理，即：于图4b的子模具60上，形成可相对于厚度面而维持导电性的厚度为的金属氧化物(AlOx、TiOx等)、氮化物、或有机物(光致抗蚀剂)的剥离层。此外，绝缘层处理为如下的处理，即：于除了零件图案之外的表面上，形成SiO₂或光致抗蚀剂等的绝缘物。剥离层处理与绝缘层处理的处理步骤亦可相反。

图5是本发明的利用电铸造的零件的制造步骤图。于图5a中，借由电铸而将规定的金属(Ag、Cu、Ni等)电镀于子模具60，而形成零件80。于图5b中，将具有由电铸所转印形成的连接柱83的零件80，经由接着剂85而移植至零件基板87，或于图5c中，移植至生胚片88(green sheet)，对生胚片88进行热处理，使该生胚片88硬化。于利用生胚片88来进行移植的情形时，由于在硬化之前，该生胚片88已软至可将零件80予以埋入的程度，因此，无需接着剂85。

如此，借由电铸来形成具有连接柱83的任意形状的零件80，将该零件80反复地移植至零件基板87或生胚片88，从而可用于各个用途。因此，无需如电容器的制造过程一般，为了于上部与其他电子组件连接而采用的如下的步骤：形成接触孔95，该接触孔95用以将上部抽出电极98与上部端子92予以连接；以及，利用Al膜来将接触孔95完全填埋、且形成用以与上部抽出电极98连接的Al柱状导体。再者，对于多层配线、多层线圈的连接而言，亦同样无需柱状导体的形成步骤。借此，在作为目的的半导体装置的零件的制造过程中，可使形成用以与上部连接的连接柱的步骤数减少。此外，于机械零件的小型齿轮的制造过程中，利用分段地形成柱状导体，借此，可制造小型的阶式齿轮(stepped gear)。

如以上的说明所述，根据本发明，可容易地形成机械零件的小型的阶式齿轮的多个段，且可容易地对半导体装置的电子零件的配线、线圈、及电容器等进行多段连接。因此，可提供以电铸造而得的零件，该零件用以借由电铸造来形成多段零件，可使多段形成及多段连接的步骤省力。

符号说明：

10：金属基板

15：粗糙面化层

17：多段母料模具粗糙面层

18：多段母模具粗糙面层

19：多段子模具粗糙面层

20：多段母料模具

30：光致抗蚀剂

35：零件的光致抗蚀剂图案

37：连接柱的光致抗蚀剂图案

40：光罩

50：多段母模具

60：多段子模具

70：NiOx膜

75：SiO₂膜

80：零件

83：连接柱

85：接着剂

87：零件基板

88：生胚片

90：上部电极

91：上部端子

92：上部端子

93：SiO₂膜

94：热氧化膜

95：接触孔

96：连接柱

97：下部电极

98：上部抽出电极

99：半导体基板

α：侧壁的倾斜角

β：侧壁的倾斜角

权利要求书(按照条约第19条的修改)

1.一种多段转印模具的制造方法，其特征在于包括：

于金属基板上形成零件形状的光致抗蚀剂图案的步骤，该零件形状的光致抗蚀剂图案具有所期望的纵横比，且该零件形状的光致抗蚀剂图案的侧壁具有所期望的角度α；

于上述光致抗蚀剂图案上，形成用以获得连接柱的形状与厚度的连接柱形状的光致抗蚀剂图案的步骤，上述连接柱用以与上部层连接；

借由电铸造，将形成有上述连接柱形状的光致抗蚀剂图案的上述光致抗蚀剂图案完全填埋、直至达到规定的厚度为止，以制造转印模具的步骤；以及

使上述转印模具离开上述金属基板，而残留上述金属基板与上述光致抗蚀剂图案，以制造母料模具的步骤。

2.一种多段转印模具的制造方法，其特征在于包括：

于金属基板上形成零件形状的光致抗蚀剂图案的步骤，该零件形状的光致抗蚀剂图案具有所期望的纵横比，且该零件形状的光致抗蚀剂图案的侧壁具有所期望的角度α；

于上述光致抗蚀剂图案上，形成用以获得连接柱的形状与厚度的连接柱形状的光致抗蚀剂图案的步骤，上述连接柱用以与上部层连接；

借由电铸造，将形成有上述连接柱形状的光致抗蚀剂图案的上述光致抗蚀剂图案完全填埋、直至达到规定的厚度为止，以制造转印模具的步骤；

使上述转印模具离开上述金属基板，而残留上述金属基板与上述光致抗蚀剂图案，以制造母料模具的步骤；

自上述母料模具经由母模具，而转印制造子模具的步骤；以及

对上述子模具进行剥离层处理与绝缘层处理，以制造转印模具的步骤，上述剥离层处理使上述电铸造所形成的上述零件易于剥离，上述绝缘层处理于上述零件的形成部分以外的部分形成绝缘层。

3.根据权利要求1或2所述的多段转印模具的制造方法，其特征在于包含：

最初在上述金属基板的表面形成膜层的步骤。

4.一种多段转印模具的制造方法，其特征在于包括：

于金属基板上形成零件形状的光致抗蚀剂图案的步骤，上述零件形状的光致抗蚀剂图案具有所期望的纵横比，且上述零件形状的光致抗蚀剂图案的侧壁具有大致为90°的角度；

于上述光致抗蚀剂图案上，形成用以获得连接柱的形状与厚度的连接柱形状的光致抗蚀剂图案的步骤，上述连接柱用以与上部层连接；

借由电铸造，将形成有上述连接柱形状的光致抗蚀剂图案的上述光致抗蚀剂图案完全填埋、直至达到规定的厚度为止，以制造转印模具的步骤；

使上述转印模具离开上述金属基板的步骤；

进行光致抗蚀剂加工的步骤，使得光致抗蚀剂图案层残留于已离开的上述转印模具上的、除了经转印的零件部分之外的部分；以及

以使上述零件形状的侧壁的角度为大致90°至不足90°的任意的角度的方式，将上述光致抗蚀剂图案层作为保护层来进行射束加工，以制造母料模具的步骤。

5.一种多段转印模具的制造方法，其特征在于包括：

于金属基板上形成零件形状的光致抗蚀剂图案的步骤，上述零件形状的光致抗蚀剂图案具有所期望的纵横比，且上述零件形状的光致抗蚀剂图案的侧壁具有大致为90°的角度；

于上述光致抗蚀剂图案上，形成用以获得连接柱的形状与厚度的连接柱形状的光致抗蚀剂图案的步骤，上述连接柱用以与上部层连接；

借由电铸造，将形成有上述连接柱形状的光致抗蚀剂图案的上述光致抗蚀剂图案完全填埋、直至达到规定的厚度为止，以制造转印模具的步骤；

使上述转印模具离开上述金属基板的步骤；

进行光致抗蚀剂加工的步骤，使得光致抗蚀剂图案层残留于已离开的上述转印模具上的、除了经转印的部分之外的部分；

以使上述零件形状的侧壁的角度为大致90°至不足90°的任意的角度的方式，将上述光致抗蚀剂图案层作为保护层来进行射束加工，以制造母料模具的步骤；

自上述母料模具经由母模具，而转印制造子模具的步骤；以及

对上述子模具进行剥离层处理与绝缘层处理，以制造转印模具的步骤，上述剥离层处理使上述电铸造所形成的上述零件易于剥离，上述绝缘层处理于上述零件的形成部分以外的部分形成绝缘层。

6.根据权利要求4或5所述的多段转印模具的制造方法，其特征在于包含：

最初形成上述金属基板的表面粗糙面化层的步骤。

7.一种母料模具，其特征在于：

借由如权利要求1、3、4、6中任一所述的多段转印模具的制造方法来制造，

上述母料模具的剖面具有所期望的纵横比，且上述母料模具的侧壁的角度为45°～88°。

8.一种转印模具，其特征在于：

借由如权利要求2、3、5、6中任一所述的多段转印模具的制造方法来制造。

9.一种零件，借由电铸造来制造，其特征在于：

使用如权利要求8所述的转印模具，借由上述电铸造来转印制造。

Claims (9)

1.一种多段转印模具的制造方法，其特征在于包括：

于金属基板上形成零件形状的光致抗蚀剂图案的步骤，该零件形状的光致抗蚀剂图案具有所期望的纵横比，且该零件形状的光致抗蚀剂图案的侧壁具有所期望的角度α；

于上述光致抗蚀剂图案上，形成用以获得连接柱的形状与厚度的连接柱形状的光致抗蚀剂图案的步骤，上述连接柱用以与上部层连接；

借由电铸造，将形成有上述连接柱形状的光致抗蚀剂图案的上述光致抗蚀剂图案完全填埋、直至达到规定的厚度为止，以制造转印模具的步骤；以及

使上述转印模具离开上述金属基板，以制造母料模具的步骤。

2.一种多段转印模具的制造方法，其特征在于包括：

于金属基板上形成零件形状的光致抗蚀剂图案的步骤，该零件形状的光致抗蚀剂图案具有所期望的纵横比，且该零件形状的光致抗蚀剂图案的侧壁具有所期望的角度α；

于上述光致抗蚀剂图案上，形成用以获得连接柱的形状与厚度的连接柱形状的光致抗蚀剂图案的步骤，上述连接柱用以与上部层连接；

借由电铸造，将形成有上述连接柱形状的光致抗蚀剂图案的上述光致抗蚀剂图案完全填埋、直至达到规定的厚度为止，以制造转印模具的步骤；

使上述转印模具离开上述金属基板，以制造母料模具的步骤；

自上述母料模具经由母模具，而转印制造子模具的步骤；以及

对上述子模具进行剥离层处理与绝缘层处理，以制造转印模具的步骤，上述剥离层处理使上述电铸造所形成的上述零件易于剥离，上述绝缘层处理于上述零件的形成部分以外的部分形成绝缘层。

3.根据权利要求1或2所述的多段转印模具的制造方法，其特征在于包含：

最初在上述金属基板的表面形成膜层的步骤。

4.一种多段转印模具的制造方法，其特征在于包括：

于金属基板上形成零件形状的光致抗蚀剂图案的步骤，上述零件形状的光致抗蚀剂图案具有所期望的纵横比，且上述零件形状的光致抗蚀剂图案的侧壁具有大致为90°的角度；

于上述光致抗蚀剂图案上，形成用以获得连接柱的形状与厚度的连接柱形状的光致抗蚀剂图案的步骤，上述连接柱用以与上部层连接；

借由电铸造，将形成有上述连接柱形状的光致抗蚀剂图案的上述光致抗蚀剂图案完全填埋、直至达到规定的厚度为止，以制造转印模具的步骤；

使上述转印模具离开上述金属基板的步骤；

进行光致抗蚀剂加工的步骤，使得光致抗蚀剂图案层残留于已离开的上述转印模具上的、除了经转印的零件部分之外的部分；以及

以使上述零件形状的侧壁的角度为大致90°至不足90°的任意的角度的方式，将上述光致抗蚀剂图案层作为保护层来进行射束加工，以制造母料模具的步骤。

5.一种多段转印模具的制造方法，其特征在于包括：

于金属基板上形成零件形状的光致抗蚀剂图案的步骤，上述零件形状的光致抗蚀剂图案具有所期望的纵横比，且上述零件形状的光致抗蚀剂图案的侧壁具有大致为90°的角度；

于上述光致抗蚀剂图案上，形成用以获得连接柱的形状与厚度的连接柱形状的光致抗蚀剂图案的步骤，上述连接柱用以与上部层连接；

借由电铸造，将形成有上述连接柱形状的光致抗蚀剂图案的上述光致抗蚀剂图案完全填埋、直至达到规定的厚度为止，以制造转印模具的步骤；

使上述转印模具离开上述金属基板的步骤；

进行光致抗蚀剂加工的步骤，使得光致抗蚀剂图案层残留于已离开的上述转印模具上的、除了经转印的部分之外的部分；

以使上述零件形状的侧壁的角度为大致90°至不足90°的任意的角度的方式，将上述光致抗蚀剂图案层作为保护层来进行射束加工，以制造母料模具的步骤；

自上述母料模具经由母模具，而转印制造子模具的步骤；以及

对上述子模具进行剥离层处理与绝缘层处理，以制造转印模具的步骤，上述剥离层处理使上述电铸造所形成的上述零件易于剥离，上述绝缘层处理于上述零件的形成部分以外的部分形成绝缘层。

6.根据权利要求4或5所述的多段转印模具的制造方法，其特征在于包含：

最初形成上述金属基板的表面粗糙面化层的步骤。

7.一种母料模具，其特征在于：

借由如权利要求1、3、4、6中任一所述的多段转印模具的制造方法来制造，

上述母料模具的剖面具有所期望的纵横比，且上述母料模具的侧壁的角度为45°～88°。

8.一种转印模具，其特征在于：

借由如权利要求2、3、5、6中任一所述的多段转印模具的制造方法来制造。

9.一种零件，借由电铸造来制造，其特征在于：

使用如权利要求8所述的转印模具，借由上述电铸造来转印制造。