CN104008787A - 一种耐高温镀锡铜线 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种耐高温镀锡铜线，涉及电子元器件引线领域。本发明的耐高温镀锡铜线包括铜芯和耐高温锡合金层，耐高温锡合金层通过热镀包覆在铜芯上；其中，耐高温锡合金层材料的成分配比(质量百分比)为锆0.01～0.2％，磷0.01～0.1％，余量为锡；耐高温镀锡铜线的直径为0.02～0.8mm。本发明的耐高温镀锡铜线具有良好的高温抗氧化性能，极好的钎焊性能，同时具有高的导电性、耐腐蚀性和良好的成型性能。

Description

一种耐高温镀锡铜线

技术领域

本发明涉及电子元器件引线领域，尤其涉及的是一种耐高温镀锡铜线。

背景技术

镀锡铜线是电子工业的一种基础材料，适用生产电子元器件的引线和整机线路板的跨接线。随着电子元器件设备不断向小型化、微型线、高集成化方向发展，电子封装技术朝着自动化、高效率方向发展，对镀锡铜线等产品的性能要求越来越高。特别是封装温度的提高，使得对镀锡铜线的耐热性提高了更高的技术条件，要求镀锡铜线在高温(如200℃)长时间后仍能保持良好的钎焊性和良好的光泽。现执行的国家标准《GBT12061-1989电子元器件用镀锡圆引线通用技术条件》对电子元器件用镀锡铜线的检测标准是在170℃存放2±0.5h后检查表面氧化或熔化情况，这一标准显然难以满足新的封装条件。目前不管是传统的具有锡铅合金镀层的有毒镀锡铜线，还是现今的纯锡镀层的无铅镀锡铜线，均难以满足新的使用要求，从而制约了我国电子工业的发展和进步。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供了一种耐高温镀锡铜线。

本发明的技术方案如下：

一种耐高温镀锡铜线，其包括铜芯和耐高温锡合金层，耐高温锡合金层通过热镀包覆在铜芯上；其中，耐高温锡合金层材料的成分配比(质量百分比)为锆0.01～0.2％，磷0.01～0.1％，余量为锡；耐高温镀锡铜线的直径为0.02～0.8mm。

所述的铜芯的材料为铜含量99.9％以上的紫铜。

所述的耐高温锡合金层的厚度为1～15μm。

锡是一种活泼金属，能与大量金属或非金属形成合金，不同元素的引入会给锡带来不一样的性能。锆往往当作一种稀土元素，其化学性质活泼，但其氧化物的性质极为稳定，致密性强，硬度高，甚至用来制作宝石。少量锆在锡中以ZrSn₂的金属化合物形式存在，该化合物本身也具有较高的化学稳定性，当在锡中添加适量锆元素时，锆的氧化物可以对锡层进行很好的保护，从而提高镀锡铜线的耐高温性能。磷在锡基体内虽然几乎不发生固溶，但是会形成Sn₃P₄这种高温稳定相，可有效提高锡层的高温抗氧化性，此外，磷是一种还原性强烈的非金属，甚至可以在空气中发生自燃，将其引入金属中，可以给液态金属营造还原气氛，大大减少液体金属的氧化烧损，进而保证镀锡铜线的钎焊性能。

另一方面，磷为低熔点元素，且与锡均形成共晶合金，因此可适当降低锡层的熔点，提高熔体的流动性，从而在一定程度上提高了镀锡铜线的钎焊联接性能。

本发明的耐高温镀锡铜线具有良好的高温抗氧化性能，极好的钎焊性能，同时具有高的导电性、耐腐蚀性和良好的成型性能。

附图说明

图1是本发明镀锡铜线一典型实施例的结构示意图；其中，1铜芯，2耐高温锡合金层。

具体实施方式

以下结合具体实施例，对本发明进行详细说明。

实施例

一种耐高温镀锡铜线，包括铜芯1、耐高温锡合金层2，所述耐高温锡合金层2包覆在所述铜芯1上，所述铜芯1的材料为铜含量99.99％的无氧铜，所述耐高温锡合金层的成分配比为锆0.1％、磷0.1％，余量为锡，所述耐高温镀锡铜线由热镀法制备，直径为0.5mm，所述锡合金层厚度为8μm。将本发明产品置于200℃的恒温箱中加热3h，表面无锡瘤、无熔锡现象，表面仍然较为光亮；将本发明产品置于200℃的恒温箱中加热16h后，可焊性降低小于5％，在100℃的水蒸汽中连续放置8h后，可焊性降低小于5％。表明该镀锡铜线具有显著的耐热水平。

应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (3)

1.一种耐高温镀锡铜线，其特征是，其包括铜芯和耐高温锡合金层，耐高温锡合金层通过热镀包覆在铜芯上；其中，耐高温锡合金层材料的成分质量百分比为锆0.01～0.2％，磷0.01～0.1％，余量为锡；耐高温镀锡铜线的直径为0.02～0.8mm。

2.根据权利要求1所述的耐高温镀锡铜线，其特征是，所述铜芯的材料为铜含量99.9％以上的紫铜。

3.根据权利要求1所述的耐高温镀锡铜线，其特征是，所述耐高温锡合金层的厚度为1～15μm。