CH518006A - Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung mit nebeneinanderliegenden Bereichen unterschiedlicher Dicke, nach dem Verfahren hergestellte Halbleitervorrichtung und Verwendung derselben zur Umwandlung mechanischer Kräfte in Elektrische Signale - Google Patents
Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung mit nebeneinanderliegenden Bereichen unterschiedlicher Dicke, nach dem Verfahren hergestellte Halbleitervorrichtung und Verwendung derselben zur Umwandlung mechanischer Kräfte in Elektrische SignaleInfo
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