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CH440908A - Verfahren zum polierenden Abtragen von einkristallinen Halbleiterkörpern, insbesondere Halbleiterscheiben - Google Patents

Verfahren zum polierenden Abtragen von einkristallinen Halbleiterkörpern, insbesondere Halbleiterscheiben

Info

Publication number
CH440908A
CH440908A CH10164A CH10164A CH440908A CH 440908 A CH440908 A CH 440908A CH 10164 A CH10164 A CH 10164A CH 10164 A CH10164 A CH 10164A CH 440908 A CH440908 A CH 440908A
Authority
CH
Switzerland
Prior art keywords
polishing removal
bodies
monocrystalline
semiconductor wafers
wafers
Prior art date
Application number
CH10164A
Other languages
English (en)
Inventor
Herbert Dr Lange
Original Assignee
Siemens Ag
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens Ag filed Critical Siemens Ag
Publication of CH440908A publication Critical patent/CH440908A/de

Links

Classifications

    • H10P90/129—
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
    • B24B37/042—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces operating processes therefor
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F3/00—Brightening metals by chemical means
    • C23F3/04—Heavy metals

Landscapes

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  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)
CH10164A 1963-03-28 1964-01-07 Verfahren zum polierenden Abtragen von einkristallinen Halbleiterkörpern, insbesondere Halbleiterscheiben CH440908A (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DES84437A DE1216651B (de) 1963-03-28 1963-03-28 Verfahren zum polierenden Abtragen von einkristallinen Halbleiterkoerpern, insbesondere Halbleiterscheiben

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CH440908A true CH440908A (de) 1967-07-31

Family

ID=7511706

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CH10164A CH440908A (de) 1963-03-28 1964-01-07 Verfahren zum polierenden Abtragen von einkristallinen Halbleiterkörpern, insbesondere Halbleiterscheiben

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US (1) US3436286A (de)
CH (1) CH440908A (de)
DE (1) DE1216651B (de)
FR (1) FR1389835A (de)
GB (1) GB987556A (de)

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GB987556A (en) 1965-03-31
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