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Distanzierungsscheibe für eine Trägerplatte für gedruckte Schaltungen mit elektronischen Bauelementen, insbesondere Transistoren Vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Di- stanzierungsscheibe für eine Trägerplatte für gedruckte Schaltungen mit elektronischen Bauelementen, insbesondere Transistoren, aus deren Bodenplatten An>chlussdrähte herausgeführt sind, die durch in vorbestimmter Weise geometrisch angeordnete Drahtdurchführungslöcher in der Trägerplatte für die gedruckte Schaltung durchzuführen und an der Plattenunterseite festzulöten sind.
Erfindungsgemäss ist vorgesehen, dass die Di- stanzierungsscheibe aus elektrisch isolierendem Material besieht und in der Unterseite Drahtausführungs- öffnungen in einer durch die Löcher in der Trägerplatte für die gedruckte Schaltung vorgegebenen geometrischen Anordnung und in der Oberseite Drahteinführungsöffnungen von grösserer Lichtweite enthalten, wobei die Querschnittsverminderung von den Einführungsöffnungen zu den Ausführungsöffnungen im Innern der Distanzscheiben stetig erfolgt und auf der Oberseite zwischen den Drahteinführungs- öffnungen drei oder mehr Relleferhebungen ausgebildet sind.
Ein Ausführungs- und Anwendungsbeispiel des Erfindungsgegenstandes ist in der Zeichnung dargestellt.
Dabei zeigen: Fig. 1 eine Draufsicht auf die Oberseite eines Ausführungsbeispieles einer erfindungsgemässen Di- stanzierungsscheibe für elektronische Bauelemente, Fig. 2 einen Vertikalschnitt durch eine Trägerplatte für eine gedruckte Schaltung, nach der Linie II-11 von Fig. 1 und 2, die unter Verwendung von Scheiben nach Fig. 1 mit Transistoren bestückt wird, Fig. 3 eine Unteransicht auf einen Ausschnitt aus der Trägerplatte.
Nach diesen Figuren werden zur Erleichterung der Bestückung einer Tragplatte 1 für eine gedruckte Schaltung 10 mit Transistoren 2 zylindrische Di- stanzierungsscheiben 3 verwendet, deren Querschnitt etwa den Bodenplatten der Transistoren 2 entspricht und die als Kunststoffpresslinge aus elektrisch isolie- rendem Material ausgebildet sind.
Vorzugsweise wird zur Herstellung dieser Distanzierungsscheiben 3 ein thermoplastisches Isoliermaterial verwendet, das bei Temperaturen, wie sie beim Löten entstehen, d. h. im Bereich von etwa 220-350 C, schmilzt. Diese Scheiben 3 enthalten auf ihrer Unterseite Drahtaustrittslöcher 31 in der genauen geometrischen Anordnung der Drahtdurchgangslöcher 11 der Tragplatte 1 für die gedruckte Schaltung 10 an den zur Bestückung mit einem Transistor 2 vorgesehenen Orten.
Diese Drahtdurchgangslöcher 11 in der Platte 1 müssen mit Rücksicht auf eine sichere Halterung der Transistoren und auf die Herstellung einwandfreier Lötverbindungen zwischen den Leiterbahnen der gedruckten Schaltung 10 und den Anschlussdräh- ten 21 der Transistoren 2 relativ eng ausgebildet werden.
Die Drahtaustrittslöcher 31 an den Unterseiten der Scheiben 3 erstrecken sich im Innern des Scheibenkörpers bis zu den Oberseiten der Scheiben 3 und bilden dort Drahteinführungsöffnungen 32, z. B. Radialschlitze von grösserem lichtem Querschnitt, wobei die Querschnittsveränderung zwischen den weiteren Eintrittsöffnungen 32 und den engeren Austrittslöchern 31 im Innern des Scheibenkörpers stetig erfolgt.
Zwischen den Drahteintrittslöchem 32 auf der Oberseite jeder Scheibe 3 sind einzelne, z. B. drei oder vier, nach oben vorstehende Relieferhebungen 33, z. B. Radiahlppen oder Spitzen ausgebildet.
Die Verwendungsweise derartiger Distanzierungs- scheiben bei der Bestrickung einer gedruckten Schaltung mit Transistoren, aber auch von Dioden, Sub-
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miniaturröhren und dergleichen elektronischen Bauelementen ist besonders deutlich aus Fig. 2 ersichtlich.
Es ist nicht schwierig, die aus der Bodenplatte eines Transistors 2 oder eines ähnlichen elektronischen Bauelementes herausgeführten Anschlussdrähte 21 in die relativ gross dimensionierten Einführungs- öffnungen 32 auf der Oberseite der Scheibe 3 einzuführen, .auch wenn die geometrische Anordnung dieser Anschlussdrähte relativ ungenau der Anordnung der Löcher in der Platte entspricht. Das kommt schon bei Transistoren eines bestimmten Typs, mehr aber bei ähnlichen Transistorentypen verschiedener Fabrikanten vor.
Ohne dass dabei die Anschlussdrähte scharf wbgekröpft oder verklemmt werden, wenn der Transistor von Hand auf die Oberseite der Scheibe 3 wieder gedruckt wird, werden die Anschluss- drähte Z'21 zu den Austrittslöchern 31 geführt und treten dort in der durch die Anordnung der Löcher 1 in der Platte 1 vorbestimmten geometrischen Anordnung aus. Durch Ziehen mit einer Zange lassen sie sich auch noch parallel richten, so dass sie ohne Schwierigkeiten in die Löcher 11 der Platte 1 eingeführt und dann auf der Plattenrückseite festgelötet werden können, wie dies in den Fig. 2 und 3 rechts durch Lötstellen 100 angedeutet ist.
Die Relieferhebungen 33 auf der Oberseite der Scheibe 3 gleichen einmal Unebenheiten der Transistorbodenplatte aus. Zum andern schaffen sie einen Luftspalt 20 zwischen der Obziseite der Scheibe 3 und der Transistorbodenplatte, so dass beim Festlöten und im Betrieb entstehende Wärme besser abgeführt wird.
Die Scheiben 3 bewirken :eine Distanzierung der Transistoren 2 von den Lötstellen, so dass die wärmeempfindlichen Transistorbauteile beim Festlöten nicht beschädigt werden. Wenn die Scheiben aus thermoplastischem, bei Löttemperaturen schmelzbarem Material bestehen, wird durch Schmelzerscheinungen am Körper 3 angezeigt, dass mit zu viel Hitze gelötet worden ist, und ies wird dabei den Drähten zusätz- lich Wärme entzogen, so dass der Transistor trotzdem nicht beschädigt wird.
Dicke, Durchmesser und Material des Scheibenkörpers sowie die Anordnung und Ausbildung der Drahtdurchführungen und der Relieferhebungen können im Rahmen der vorliegenden Erfindung zur Anpassung an besondere technische Verhältnisse bei der Anwendung in weitem Masse variiert werden.
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Spacer washer for a carrier plate for printed circuits with electronic components, in particular transistors The present invention relates to a spacer disk for a carrier plate for printed circuits with electronic components, in particular transistors, from the base plates of which connecting wires are led out which are geometrically through in a predetermined manner arranged wire feedthrough holes in the carrier plate for the printed circuit and to be soldered to the underside of the plate.
According to the invention it is provided that the spacing disc is made of electrically insulating material and has wire lead-out openings in the underside in a geometrical arrangement given by the holes in the carrier plate for the printed circuit and wire insertion openings of greater clear width in the upper side, the cross-section reduction of the insertion openings to the execution openings in the interior of the spacer disks takes place continuously and three or more raised bumps are formed on the upper side between the wire insertion openings.
An exemplary embodiment and application of the subject matter of the invention is shown in the drawing.
1 shows a top view of the top of an embodiment of a spacing disk according to the invention for electronic components, FIG. 2 shows a vertical section through a carrier plate for a printed circuit, along the line II-11 of FIGS. 1 and 2, below The use of disks according to FIG. 1 is fitted with transistors, FIG. 3 shows a bottom view of a section of the carrier plate.
According to these figures, to make it easier to equip a support plate 1 for a printed circuit 10 with transistors 2, cylindrical spacing disks 3 are used, the cross-section of which corresponds approximately to the base plates of the transistors 2 and which are formed as plastic compacts made of electrically insulating material.
Preferably, a thermoplastic insulating material is used for the production of these spacer disks 3, which at temperatures such as those generated during soldering, d. H. in the range of about 220-350 ° C. On their underside, these disks 3 contain wire exit holes 31 in the exact geometric arrangement of the wire through holes 11 of the support plate 1 for the printed circuit 10 at the locations provided for equipping with a transistor 2.
These wire through-holes 11 in the plate 1 must be made relatively narrow with a view to securely holding the transistors and making perfect soldered connections between the conductor tracks of the printed circuit 10 and the connecting wires 21 of the transistors 2.
The wire exit holes 31 on the undersides of the disks 3 extend in the interior of the disk body up to the upper sides of the disks 3 and there form wire insertion openings 32, e.g. B. radial slots of larger clear cross-section, the change in cross-section between the further inlet openings 32 and the narrower outlet holes 31 in the interior of the disk body takes place continuously.
Between the wire entry holes 32 on the top of each disc 3 are individual, z. B. three or four, upwardly projecting relief elevations 33, z. B. Radiahlppen or tips.
The use of such spacer washers when knitting a printed circuit with transistors, but also diodes, sub-
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Miniature tubes and similar electronic components can be seen particularly clearly from FIG.
It is not difficult to insert the connecting wires 21 led out of the base plate of a transistor 2 or a similar electronic component into the relatively large-sized insertion openings 32 on the top of the pane 3, even if the geometric arrangement of these connecting wires is relatively imprecise Holes in the plate. This already happens with transistors of a certain type, but more so with similar transistor types from different manufacturers.
Without the connection wires being sharply cranked or jammed when the transistor is pressed again by hand onto the top of the pane 3, the connection wires Z'21 are led to the exit holes 31 and pass through the arrangement of the holes 1 there in the plate 1 predetermined geometric arrangement. They can also be straightened parallel by pulling with pliers, so that they can be inserted into the holes 11 of the plate 1 without difficulty and then soldered to the back of the plate, as indicated on the right in FIGS. 2 and 3 by soldering points 100 .
The relief elevations 33 on the top of the disk 3 compensate for unevenness in the transistor base plate. On the other hand, they create an air gap 20 between the obverse side of the pane 3 and the transistor base plate, so that heat generated during soldering and during operation is better dissipated.
The disks 3 have the effect of distancing the transistors 2 from the soldering points, so that the heat-sensitive transistor components are not damaged during the soldering process. If the panes are made of thermoplastic material that can be melted at soldering temperatures, melting phenomena on the body 3 indicate that too much heat has been used to solder, and additional heat is extracted from the wires so that the transistor is still not damaged.
Thickness, diameter and material of the disk body as well as the arrangement and design of the wire feedthroughs and the relief elevations can be varied widely within the scope of the present invention to adapt to special technical conditions in the application.