Verfahren zur Herstellung gefüllter Waffelbänder Zur Herstellung der üblichen länglichen gefüllten - unter Umständen mehrlagigen - Waffeln ging man lange Zeit so vor, dass man mittels Waffel- backautomaten einzelne Waffelblätter in ständiger Folge in Normalgrösse herstellte, eines dieser Waffel blätter mit einer Füllmasse bestrich, ein zweites auf die Füllmasse aufdrückte usw. und schliesslich diese aus mehreren Waffelblättern zusammengesetzte ge füllte Grosswaffel längs und quer mittels üblicher Drahtschneidrahmen und Sägen in Scheiben- oder Bandform in kleinere Waffelgrössen unterteilte.
In den letzten Jahren sind verschiedene Vor schläge bekanntgeworden, die Waffelherstellung da durch billiger zu gestalten, dass man in besonderen Waffelbackmaschinen mehrere endlose Waffelbänder gleichzeitig herstellt und vor der Zusammenführung der Waffelbänder die Füllmasseschicht zwischen sie einbringt. Diese Vorschläge sind deshalb bestehend, weil man die Breite der Waffelbänder verhältnis mässig gross wählen kann, wenn es gelingt, diese Breite während des Backens konstant zu halten.
Die Verwertung dieser Vorschläge für den prak tischen Backbetrieb ist aber ferner noch davon abhängig, dass die Waffelbänder wirklich gleichmässig stark ausfallen und auch möglichst rissfrei in den gekühlten Zustand übergeführt werden können und dass bei Auftreten praktisch unvermeidlicher Schrumpfrisse ein Herüberschieben der dem Riss benachbarten Waffelbandteile übereinander unmög lich gemacht wird. Diese Bedingungen erfüllende, endlose Waffelbänder abgebende Backmaschinen weisen zahlreiche teure Konstruktionselemente auf, so dass der Preis solcher Backmaschinen hoch ist.
Gemäss der Erfindung kann man jedoch auch mit vorhandenen, einzelne Waffelblätter liefernde Back- Automaten die bisherige Herstellung von gefüllten Waffeln wirtschaftlich ähnlich günstig gestalten, wie es mit Hilfe der endlose Waffelbänder abgebenden Backmaschinen angestrebt wird.
Das erfindungsgemässe Verfahren ist dadurch gekennzeichnet, dass man gebackene Waffelblätter auf einem Tisch oder einer Förderunterlage zu einer nur durch die Stossfugen unterbrochenen Waffelblatt lage gleichbleibender Breite, die einer oder mehreren Seitenlängen des Waffelblattes entspricht, zusammen fügt und auf diese Lage eine Schicht einer Füllmasse so aufstreicht, dass die Anordnung der Waffelblatt lage nicht gestört wird, dass man dann eine weitere Waffelblattlage auf die Füllmasseschicht unter Ver setzung der Stösse in der Waffelblattebene aufbringt und anschliessend die Dicke des gefüllten Waffel blattbandes ausgleicht.
Es ist gleichgültig, ob bei rechteckigen Waffel blättern die Schmalseite in die Längsrichtung oder in die Querrichtung des Bandes zu liegen kommt. Es ist vorteilhaft, wenn die kleinere Seite des Waffel blattes nur zwei Drittel der Länge der grösseren Seite besitzt. Man kann dann für die gleiche Bandbreite entweder zwei Waffelblätter mit der Längsseite quer zur Förderrichtung anordnen oder nebeneinander drei mit ihrer Längsseite parallel zur Förderrichtung verlegen. In beiden Fällen ist dann die Bandbreite das Doppelte der Längsseitenlänge der Blätter.
Durch die Versetzung der Stösse in der Waffel blattebene wird durch die Füllmasseschicht ein fester Verband zwischen den übereinander liegenden Waffelblattlagen hergestellt, so dass dieses gefüllte flache Backprodukt dann in den Schneidvorrichtun- gen die nötige Widerstandsfähigkeit gegen Relativ verschiebung der Waffelblattlagen gegeneinander auf weist.
Auch das Abreissen der hintereinanderfolgen- den Waffelblätter an den Querstossfugen beim Durch gang durch die Schneidelemente ist bei der versetzten Anordnung der Stossfugen nicht zu befürchten. Die Dicke des gefüllten Waffelblattbandes wird zweck mässig durch mit Walzen, Rollen oder Bändern wirkenden Press- oder Andrückvorrichtungen aus geglichen, wobei auch die Füllmasse zwischen den Waffellagen gleichmässig verteilt wird.
Auf diese Weise kann man natürlich auch mehr fach gefüllte Waffeln herstellen, indem man nach Abdeckung der Füllungsschicht wiederum eine wei tere Füllmasseschicht anbringt und diese wieder mit einer neuen Waffelblattlage abdeckt.
In der Zeichnung zeigen: Fig. 1 die Seitenansicht einer Waffelleg- und -streichmaschine, Fig. 2 einen Schnitt durch ein aus drei Waffel lagen und Füllungen dazwischen bestehenden Waffel band und Fig. 3 eine Aufsicht auf zwei stossversetzt auf einandergelegte Waffellagen.
Aus Fig. 1 ist ersichtlich, dass die Anlage zur Erzeugung eines geschlossenen gefüllten Waffel bandes ein endloses Förderband 1 als Fördertisch aufweist. Auf dieses Förderband wird zunächst eine dicht geschlossene Schicht von einzelnen Waffel blättern hinter und nebeneinander ständig aufgelegt. Die Nachschubwalze 2 sorgt dafür, dass die leichten Waffelblätter auch wirklich an der Förderbewegung des Tisches teilnehmen. Die auf diese Weise dicht geschlossen erhaltene Lage von Waffelblättern wird danach durch eine Walzenstreichmaschine 3 mit der Füllmasseschicht 3' versehen.
Unmittelbar nach dem Aufstreichen wird auf das nunmehr mit der Füllmasseschicht versehene untere Waffelband eine weitere Lage von Waffelblättern aufgelegt, wobei man aber darauf zu achten hat, dass die Stösse der obern Lage nicht mit den Stössen der untern Lage zusammenfallen. Danach gelangt das nunmehr ge füllte Waffelband unter eine Ausgleichswalze 4, die es unter gleichzeitiger Verteilung der Füllmasse über die gesamte Fläche auf die gewünschte Enddicke zusammendrückt.
Soll eine weitere Masseschicht auf die oberste Waffellage aufgebracht werden, so benutzt man dazu eine weitere Walzenstreichmaschine 5, hinter der dann eine neue Waffelblattlage auf die Masseschicht - wiederum unter Beachtung der Stossversetzung ,gegenüber der nächstuntern Lage - aufgebracht werden kann. Natürlich muss dann auch noch eine weitere Ausgleichswalze 4' auf dem weiteren För- derwege angeordnet sein.
Nach Passieren eines Kühltunnels kann dann das gefüllte - unter Umständen mehrlagige Waffelband in irgendeiner bewährten Weise längs und quer in einzelne Waffeln unterteilt werden. Nur an den Rändern des gesamten Bandes ergibt sich dabei ein geringer Verschnitt, während durch die Stossversetzung der Waffelblattlagen das gesamte ge füllte Waffelband gegenüber den Schneidwerkzeugen eine derartige Festigkeit aufweist, dass auch bei gelegentlichem Vorbeiführen des Schneidorgans dicht parallel zu einer Stossstelle der Zusammenhang der einzelnen, Schichten übereinander nicht gestört wird.
Da die Stossstellen in allen Fugenteilen mit Masse ausgefüllt sind, ergibt sich auch für die Waffelober flächen ein glattes Bild. Beim Verpacken der Waffeln ist es natürlich zweckmässig, darauf zu achten, dass die äussern Deckblätter der gefüllten Einzelwaffel, jedenfalls bei den aussen liegenden Waffeln der Verpackung, keine Stossstelle aufweisen.
Aus Fig. 2 ist ein Schnitt durch ein zweifach gefülltes Waffelband mit drei Waffelblattlagen ersicht lich. Die Füllschichten sind entsprechend den beiden zu ihrer Auftragung erforderlichen Walzenstreich maschinen 3 und 5 mit 3' und 5' bezeichnet. Die dünnen Lagen sollen die Waffelblätter 6, 6' und 6" darstellen.
Je nach dem Format der einzelnen Waffelblätter ist die Stossversetzung im Sinne der Fig. 3 der einen Lage gegenüber der andern mit geringstem Ver schnitt möglich. Bei der Darstellung nach Fig. 3 ist z. B. angenommen, dass die kurze Seite des Waffel blattes zwei Drittel der längeren Seite messen soll. In diesem Falle kann man zum Beispiel in der untersten Lage drei Waffelblätter in Längsrichtung nebeneinander auf das Förderband 1 auflegen.
Nach Bestreichen der untern Waffelblattschicht mit Füll masse leb man die obere Lage um ein Drittel der Länge der kurzen Seite des Waffelblattes gegenüber dem einen Querstoss der untern Lage versetzt in Querrichtung auf die Füllmasseschicht, so dass die Bandbreite durch zwei nebeneinander quergelegte Waffelblätter vollständig ausgefüllt wird. Die Längs versetzung um ein Drittel der kurzen Waffelblatt seite bleibt dann innerhalb des ganzen nunmehr ge füllten Bandes bestehen. Bei dieser Anordnung fallen also nur die Aussenkanten der Waffelblattlagen zu sammen. Die innenliegenden Quer- und Längsstösse zweier aufeinanderfolgender Waffelblattlagen über decken sich nie.
Natürlich kann man die Stossver setzung auch bei andern Waffelblattformaten und damit den gewünschten festen Verband innerhalb des gesamten gefüllten Waffelbandes erzielen. Der Einfachheit halber ist in Fig. 3 nur ein zweilagiges Waffelblattsystem dargestellt. Im Deckungsbereich sind die untern, von den obern überdeckten Waffel blätter gestrichelt gezeichnet mit dem üblichen Diagonalkreuz zur Verdeutlichung der Flächenaus dehnung jedes Waffelblattes.
Unter Doppelschneidrahmen wird ein Schneid rahmen mit zwei bezüglich des gegenseitigen Ab standes der Schneidelemente hintereinandergeschal- teten Schneidgattern nach dem Patent Nr. 331831 verstanden.
Process for the production of filled wafer strips For the production of the usual elongated filled - possibly multilayer - wafers, the procedure for a long time was that individual wafer sheets were continuously produced in normal size using automatic wafer baking machines, one of these wafer sheets was coated with a filling compound, and a second pressed onto the filling compound, etc. and finally this filled large waffle, which was composed of several wafer sheets, was divided lengthways and crossways using conventional wire cutting frames and saws in the form of discs or strips into smaller waffle sizes.
In recent years, various proposals have become known to make wafers cheaper by making several endless wafer belts at the same time in special wafer baking machines and introducing the filling compound layer between them before the wafer belts are brought together. These proposals exist because you can choose the width of the wafer strips relatively large if it is possible to keep this width constant during baking.
The utilization of these suggestions for the practical bakery is also dependent on the fact that the wafer bands are really evenly strong and can also be converted into the cooled state with as little cracks as possible and that when practically unavoidable shrinkage cracks occur, the wafer band parts adjacent to the crack cannot be pushed over one another is done. Baking machines that meet these conditions and dispensing endless wafer belts have numerous expensive structural elements, so that the price of such baking machines is high.
According to the invention, however, it is also possible to make the previous production of filled wafers economically similarly inexpensive with existing baking machines delivering individual wafer sheets, as is aimed at with the aid of baking machines delivering endless wafer belts.
The method according to the invention is characterized in that baked wafer sheets are joined together on a table or on a conveyor base to form a wafer sheet layer of constant width, which is only interrupted by the butt joints and which corresponds to one or more side lengths of the wafer sheet, and a layer of a filling compound is spread on this layer that the arrangement of the wafer sheet layer is not disturbed, that one then applies another wafer sheet layer to the filling compound layer with displacement of the bumps in the wafer sheet level and then equalizes the thickness of the filled wafer sheet band.
It does not matter whether the narrow side of the rectangular wafer sheet comes to rest in the longitudinal direction or in the transverse direction of the belt. It is advantageous if the smaller side of the wafer sheet is only two thirds of the length of the larger side. You can then either arrange two wafer sheets with the long side transverse to the conveying direction for the same bandwidth or lay three next to each other with their long side parallel to the conveying direction. In both cases, the bandwidth is then twice the length of the long side of the sheets.
By offsetting the bumps in the wafer sheet plane, the filling compound layer creates a firm bond between the layers of wafer sheets lying one on top of the other, so that this filled flat baked product then has the necessary resistance to relative displacement of the wafer sheet layers in the cutting devices.
The tearing off of the successive wafer sheets at the transverse joints as they pass through the cutting elements is also not to be feared with the offset arrangement of the butt joints. The thickness of the filled wafer sheet band is expediently leveled out by pressing or pressing devices operating with rollers, rollers or bands, the filling compound also being evenly distributed between the wafer layers.
In this way you can of course also produce wafers filled with multiple fillings by again applying a further layer of filling compound after covering the filling layer and covering it again with a new layer of wafer sheets.
The drawings show: FIG. 1 a side view of a wafer layering and spreading machine, FIG. 2 a section through a wafer band consisting of three waffle layers and fillings between them, and FIG. 3 a plan view of two butted wafer layers.
From Fig. 1 it can be seen that the system for producing a closed, filled wafer belt has an endless conveyor belt 1 as a conveyor table. On this conveyor belt, a tightly closed layer of individual wafer sheets is placed behind and next to each other. The feed roller 2 ensures that the light wafer sheets actually take part in the conveying movement of the table. The layer of wafer sheets obtained in this way tightly closed is then provided with the filling compound layer 3 'by a roller coating machine 3.
Immediately after spreading, another layer of wafer sheets is placed on the lower wafer band, which is now provided with the filling compound, but care must be taken that the joints of the upper layer do not coincide with the joints of the lower layer. Thereafter, the now ge filled wafer strip comes under a compensating roller 4, which it compresses while distributing the filling compound over the entire surface to the desired final thickness.
If a further layer of mass is to be applied to the topmost wafer layer, another roller coater 5 is used, behind which a new layer of wafer sheets can be applied to the layer of mass - again taking into account the joint offset from the next layer below. Of course, another compensating roller 4 'must then also be arranged on the further conveying path.
After passing through a cooling tunnel, the filled - possibly multilayered wafer strip can then be divided into individual wafers lengthways and crossways in any proven way. Only at the edges of the entire strip is there a small amount of scrap, while due to the joint displacement of the wafer sheet layers, the entire filled wafer strip has such a strength compared to the cutting tools that even if the cutting element is occasionally passed close to a joint, the connection between the individual, Layers on top of one another are not disturbed.
Since the joints in all parts of the joint are filled with compound, the surface of the wafers is also smooth. When packing the wafers, it is of course advisable to ensure that the outer cover sheets of the filled individual wafers, at least in the case of the wafers on the outside of the packaging, have no joints.
From Fig. 2 is a section through a doubly filled wafer ribbon with three wafer sheet layers ersicht Lich. The filling layers are designated by 3 'and 5' corresponding to the two roller coating machines 3 and 5 required for their application. The thin layers should represent the wafer sheets 6, 6 'and 6 ".
Depending on the format of the individual wafer sheets, the butt offset in the sense of FIG. 3 of one layer relative to the other with the least amount of cut is possible. In the illustration of FIG. 3, for. For example, assume that the short side of the wafer sheet should measure two thirds of the longer side. In this case, for example, in the lowest layer, three wafer sheets can be placed next to one another in the longitudinal direction on the conveyor belt 1.
After coating the lower layer of wafer sheet with filling compound, the upper layer is offset by a third of the length of the short side of the wafer sheet opposite the one transverse joint of the lower layer onto the filling compound layer, so that the bandwidth is completely filled by two wafer sheets placed side by side. The longitudinal offset by a third of the short wafer sheet side then remains within the entire now ge filled band. In this arrangement, only the outer edges of the wafer sheet layers fall together. The inner transverse and longitudinal joints of two successive layers of wafer sheets never overlap.
Of course, the butt offset can also be achieved with other wafer sheet formats and thus the desired firm bond within the entire filled wafer band. For the sake of simplicity, only a two-layer wafer sheet system is shown in FIG. 3. In the coverage area, the lower, covered by the upper wafer sheets are shown in dashed lines with the usual diagonal cross to illustrate the expansion of each wafer sheet.
A double cutting frame is understood as meaning a cutting frame with two cutting gates according to patent no. 331831 connected one behind the other with respect to the mutual distance between the cutting elements.