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CH229516A - Method for filling capacitor cans with potting compound. - Google Patents

Method for filling capacitor cans with potting compound.

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Publication number
CH229516A
CH229516A CH229516DA CH229516A CH 229516 A CH229516 A CH 229516A CH 229516D A CH229516D A CH 229516DA CH 229516 A CH229516 A CH 229516A
Authority
CH
Switzerland
Prior art keywords
container
cups
condenser
compound
potting compound
Prior art date
Application number
Other languages
German (de)
Inventor
Ag Standard Telephon Und Radio
Original Assignee
Standard Telephon & Radio Ag
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Standard Telephon & Radio Ag filed Critical Standard Telephon & Radio Ag
Publication of CH229516A publication Critical patent/CH229516A/en

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G13/00Apparatus specially adapted for manufacturing capacitors; Processes specially adapted for manufacturing capacitors not provided for in groups H01G4/00 - H01G11/00
    • H01G13/003Apparatus or processes for encapsulating capacitors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Description

  

  Verfahren zum Füllen von     Kondensatorbechern    mit     Vergussmasse.       Die     Erfindung        betrifft    ein Verfahren zum  Füllen von     Kondensato:rbechern    mit     Verguss-          masse.     



  Bei der Herstellung von elektrischen     Kon-          densatoxen,    und zwar sowohl von     Wickel-          kondensatoren    als Stapelkondensatoren, wer  den die Kondensatoren aus abwechselnden La  gen aus leitendem und aus isolierendem     Ma-          terial    .gebildet und zur     Verhütung    von Be  schädigungen     dieses    Wickels oder Stapels in       Behältern.    untergebracht.

   Um eine Beein  flussung der     Kondensatoren    durch atmosphä  rische Einflüsse zu verhüten, ist es bereits  seit Jahren üblich     ,geworden,    die     Zwischen-          räume        zwischen    dem Behälter und dem eigent  lichen     Kondensator    sowie sonstige Hohlräume  mit     Ve        ggussmasse    auszufüllen.

   Es sind dazu  ,die     verschiedenartigsten        Arten    von     Verguss-          massen    verwendet worden, von denen prak  tisch alle bei gewöhnlicher     Raumtemperatur     oder bei den im Betriebe zu erwartenden       Kondensatortemperaturen    fest sind.

   Diese       Vergussma.ssen    sind verschieden angewendet  worden, gewöhnlich aber derart, dass die Ver-         gussmasse    in flüssigem     Zustand.    in den     Kon-          densato:rbehälter        eingegossen    wurde, und zwar       entweder    vor oder nach dem Unterbringendes  eigentlichen Kondensators im     Behälter.        Diese     Art des     Verschliessens    :

  der Kondensatoren im       Behälter    zum .Schutze     des        Kondensators     gegen die     Luftfeuchtigkeit    hat sich nicht in  allen Fällen bewährt, da die     Vergussmasse     beim     Erhärten    beträchtlich schwindet und es  somit nötig     wird,    den     Kondensatorbecher     durch     wiederholtes    Eingiessen von kleinen  Mengen     Vergussmasso    zu     füllen.     



  Die vorliegende Erfindung bezweckt     nun,     die Herstellung von Kondensatoren durch       Vereinfachung    des     Ahschliessens    der     Konden-          satoren    zu erleichtern und zu     beschleunigen.     



  Bei einem     Ausführungsbeispiel    des Ver  fahrens, das seine Anwendung auf Wickel  kondensatoren zeigt, deren Wickel mit vom  Wickel     abstehenden        Abschl'ussorganen    ver  sehen sind, wird     der        Kondensatorwickel    so  in einem     Kondensatorbecher    untergebracht,  dass die     Anschluss:

  organe        aus,    dem Becher       herausragen.    Hierauf wird am offenen           Becherende    eine Kappe aus Isoliermaterial       eingesetzt,    die mit Öffnungen versehen ist,  durch die die     Anschlussorgane        hindurchragen,     und an welcher zweckmässig ausgebildete Be  festigungsorgane angebracht sind,     mittels     deren der     fertige    Kondensator in einem Trag  gestell befestigt werden kann.

   Die so zu  sammengesetzten Kondensatoren werden mit  dem die     Kappe    aufweisenden Ende nach un  ten gerichtet in einen Block eingesetzt, der  mit Bohrungen versehen ist, welche in der  Lage mit den     Befe@stigungs,-    und den An  schlussorganen des Kondensators übereinstim  men- jedoch so bemessen sind, dass sie diese  Organe nicht eng umschliessen. Dieser Block  wird hierauf in einen grösseren     Sammelbe-          hälter    gestellt, welcher     in    eine Vakuumkam  mer .gebracht wird, in welcher, zwecks Besei  tigung der im Kondensator vorhandenen  Feuchtigkeit, der Kondensator     erwärmt    und  einem Vakuum ausgesetzt wird.

   Während  sich -dieser Sammelbehälter noch in der  Vakuumkammer befindet und die Kondensa  toren weiter entlüftet werden, wird der     Sam-          melbehälter    mit flüssiger     Vergussmasse    ver  sehen,     worauf    die     Entlüftung    abgebrochen  und der Sammelbehälter aus der Vakuum  kammer herausgenommen wird. Die nun prak  tisch vollständig     luft-    und gasfreien     Kon-          densatorbecher    werden dabei, infolge .des  Druckunterschiedes zwischen der Aussenluft  und dem     Innern,    des Bechers, mit der     Ver-          gussma,sse    gefüllt.

   Bei der Abkühlung des  Kondensators     bewirkt    das Schwinden der       Verg        ussmasse    im Innern des     Kondensator-          bechen9    ein Ansaugen der     Vergussmasse    nach  dem Innern, und schliesslich können die     Kon-          densatorbecher    nach der Abkühlung auf die  Raumtemperatur vom Block abgehoben wer  den.  



  Die Erfindung     iz-ird    nachstehend an Hand  der     beiliegenden        Zeichnung        beispielsweise    be  schrieben.  



  In der Zeichnung zeigt:  Die     Fig.    1     ,eine    Anzahl     Kondens@ato@ren,     die auf einem     ,geeigneten    Tragblock aufge  setzt sind, welcher in einem im Schnitt ge  zeigten     Sammelbehälter    eingesetzt ist, die         Fig.    2 die von unten gesehene Anord  nung nach     Fig.    1, wobei der Boden des Sam  melbehälters weggelassen worden ist, die       Fig.    3 einen quer zur Längsrichtung  des     Sammelbehälter;

      gelegten Schnitt durch  die Anordnung nach F     b.    1, vor der Heraus  nahme aus der Vakuumkammer, und     die          Fig.    4 einen     gleichen    Schnitt nach der       Herausnehme    des     Sammelbehälters    aus der  Vakuumkammer.  



  In der Zeichnung sind in den verschiede  nen Figuren gleiche Teile mit gleichen Über  weisungszeichen     bezeichnet.     



  In der     F'ig.    1     befindet    sich im     Sammelbe-          hälter    11, der von beliebiger Form und  Grösse sein kann, ein Tragblock 12, welcher       beispielsweise    aus Holz     bestehen    soll, aber  auch aus irgend einem andern Material beste  hen könnte. Der Block 12 besitzt eine Anzahl       Bohrungen    18, 19, 20 und 21     (Fig.    2), die  zur Aufnahme der     Befestigungsschrauben    22  und 23 und der     Anschlusslappen    24 und 25  einer Anzahl von     Kondensatoren    30 dienen.

    Die Dicke des Blockes 12 ist etwas grösser  als die     Länge    der     Befestigungsschrauben    22.  23 und der     Anschlusslappen    24, 25. Der ganze       Kondens < utor    30 besteht aus einem luftdichten       Kondensatorbecher    31, dem eigentlichen Kon  densator 32, der im Becher 31 untergebracht  ist und aus abwechselnden Lagen aus Metall  folie und Isoliermaterial besteht, sowie den  Befestigungsmitteln, den     Anschlusslappen     und einer Isolierplatte 38.

   Die     nicht    gezeig  ten Lagen aus Metallfolie des Kondensators  sind mit den     Anschlusslappen    24 und 25 ver  bunden, die durch die Isolierplatte 38 hin  durchgehen, welche auf irgendeine passende  Art im     Becher    befestigt ist.     beispielsweise     durch     Krempen    der     Becherwandun.g,    Wie dies       bei    41 gezeigt ist. Die Isolierplatte 38 trägt  ein Paar Befestigungsschrauben 22 und 23,  mittels welcher der Kondensator an irgend  einem Gestell     befestigt    werden kann.

   Die  Platte 38 ist ferner mit Öffnungen 42 und 43  versehen. durch welche die     Anschlusslappen     24 und 25 hindurchgehen und deren Durch  messer etwas grösser ist als der     Durchmesser     der Lappen, so dass die     Vergussmasse    durch      diese     Öffnungen    in den     Kondensator    ein  dringen und diesen gegen die Aussenluft ab  schliessen kann.  



       Beim        erfindungsgemässen    Verfahren wer  den die Kondensatoren 30, wie dies die Figu  ren zeigen, in den im     Sammelbehälter    11  befindlichen Block 12 eingesetzt und der       Sammelbehälter    11 in eine Vakuumkammer  gebracht, wo die Kondensatoren erhitzt und  entlüftet werden, um den grösstmöglichen  Teil     etwa    vorhandener Feuchtigkeit zu ent  fernen. Bei 13 ist im Block 12 eine flache  Nut eingelassen, so dass zwischen dem Rand  des Bechers 31 und dem Block 12 ein Durch  gang vorhanden ist.

   Nachdem die     Kondensa-          toren    auf diese Weise     getrocknet    worden  sind, jedoch vor der Aufhebung des Vakuums,       wird    geschmolzene     Vergussmasse    in den     Sam-          melbehälter    11 eingefüllt,     so        da.ss    die Kon  densatoren     nun    in die flüssige     Vergussmasse     eingetaucht .sind, wie dies die     Fig.    3 zeigt.

    Von den in den     Fig.    1, 3 und 4 gezeigten  Linien 44, 45 und 46     zeigt    die Linie 44 das  Niveau der unter Beibehaltung des Vakuums  eingefüllten     Vergussmasse,    die Linie 45 das  Niveau der     Vergussma.sse    nach Aufhebung des  Vakuums und die Linie 46 den Verlauf der  Oberfläche der .eingetrockneten     Vergussmasse.     Die Menge dieser     Vergussmasse    muss natürlich  so bemessen sein,     dass    sie zum Auffüllen der  Hohlräume zwischen den verschiedenen La  gen des Kondensators und dem     Kondensa-          torwickel    und der     Becherwandung    ausreicht.

    Ausserdem sollte ein kleiner Überschuss an       Vergussmasse    beigegeben werden, um zu ge  währleisten,     da.ss    selbst nach vollständiger  Auffüllung     aller    Hohlräume im Innern des  Kondensators noch genügend     Vergussmas.se          übrig    bleibt, um das untere, offene Ende der  im Block 12 .eingesetzten     Kond@ensatorbecher          vollständig    zu überdecken. Nach der Ein  füllung der     Vergussmasse    im Behälter 11 und  vor der Beendigung der Entlüftung ist der  Behälter 11 ungefähr bis zu der durch die  Linie 44 angedeuteten Höhe gefüllt.  



  Unmittelbar nach dem Einfüllen der     Ver-          gussmasse    in den Behälter 11 wird die Ent  lüftung     abgebrochen    und der Behälter 11    samt den Kondensatoren 30 und der     Verguss-          masse        @a,        n    eine     geeignete    Stelle gebracht, an  .der das.     Ganze    sich auf die     umgebende    Raum  temperatur abkühlen kann.

       Wenn    der Behäl  ter 11 aus dem Vakuum     herausgenommen    und  dem atmosphärischen Luftdruck ausgesetzt       wird,        .dann    bewirkt der Druckunterschied  zwischen der Aussenluft und dem Innern der       Kondensatorbecher    31, dass die     Vergussmasse     in die Becher 31     eingepresst    wird und alle       darin    vorhandenen Hohlräume ausfüllt;

   wo  bei     die    Nut 13 im Block 12 den Durchgang  der     Vergussmasse        ermöglicht.    Dadurch fällt  das Niveau der     Vergussmasse    im Behälter 11  auf ungefähr die durch die Linie 45 enge  deutete Höhe.  



  Die     verhältnismässig    grosse Menge     Ver-    .       gussmasse    im untern Behälterteil kühlt ver  hältnismässig langsam ab, während die Ab  kühlung der     Vergussmasse    in dem von der  Aussenluft bestrichenen Teil der Becher 31  der Kondensatoren verhältnismässig rasch ab  kühlt. Das bei der Abkühlung auftretende  Schwinden der     Vergussmasse    in den Bechern  bewirkt daher ein Ansaugen von geschmol  zener     Vergussmasse        aus    dem     untern    Teil des .  Behälters 11 in das Innere der Becher.

   Die  ser Vorgang spielt sich so lange ab, bis     die     ganze     Vergussmasse    auf die Raumtemperatur  abgekühlt ist, in     welchem    Falle das Niveau  -der     Vergussmasse    im Behälter ungefähr der  Linie 46 folgt. Nach dieser Abkühlung, nach  welcher sich die     Vergussmasse        wieder    in     fe@-          stem    Zustand befindet, werden die gefüllten .

         Kondensatoren    aus der     übrigen        Vergussmasse     ausgebrochen, wobei infolge der     besonderen     Form des Blockes 12 praktisch     -alle    über  flüssige     Vergussmasse    von den Befestigungs  schrauben 22, 23 und den     Anschlusslappen    ab  bricht, so dass diese Teile     lediglich    noch von  .den kleinen Resten befreit werden müssen  und damit     gebrauchsfertig    sind.



  Method for filling capacitor cans with potting compound. The invention relates to a method for filling condensate cups with potting compound.



  In the manufacture of electrical condensate boxes, both wound capacitors and stacked capacitors, the capacitors are formed from alternating layers of conductive and insulating material and to prevent damage to this roll or stack in containers. housed.

   In order to prevent the capacitors from being influenced by atmospheric influences, it has been customary for years to fill the spaces between the container and the actual capacitor and other cavities with casting compound.

   For this purpose, the most varied types of casting compounds have been used, practically all of which are solid at normal room temperature or at the capacitor temperatures to be expected in operation.

   These potting compounds have been used in various ways, but usually in such a way that the potting compound is in a liquid state. was poured into the condenser container, either before or after the actual condenser was placed in the container. This type of closure:

  The capacitors in the container to protect the capacitor against humidity has not proven itself in all cases, since the potting compound shrinks considerably as it hardens and it is therefore necessary to fill the capacitor cup by repeatedly pouring small amounts of potting compound.



  The present invention now aims to facilitate and accelerate the production of capacitors by simplifying the connection of the capacitors.



  In an exemplary embodiment of the method which shows its application to wound capacitors, the windings of which are provided with terminating elements protruding from the winding, the capacitor winding is accommodated in a capacitor cup in such a way that the connection:

  organs protrude from the cup. Then a cap made of insulating material is used at the open end of the cup, which is provided with openings through which the connecting organs protrude, and to which appropriately trained Be fastening organs are attached, by means of which the finished capacitor can be fixed in a support frame.

   The capacitors assembled in this way are inserted with the end having the cap facing downwards in a block which is provided with bores which are able to match the fastening and connecting elements of the capacitor, but are sized are that they do not closely enclose these organs. This block is then placed in a larger collecting container which is placed in a vacuum chamber in which the condenser is heated and subjected to a vacuum in order to remove the moisture present in the condenser.

   While this collecting container is still in the vacuum chamber and the condensers are being vented further, the collecting container is provided with liquid potting compound, whereupon the venting is interrupted and the collecting container is removed from the vacuum chamber. The condenser cups, which are now practically completely free of air and gas, are filled with the potting compound due to the pressure difference between the outside air and the inside of the cup.

   When the condenser cools down, the shrinkage of the potting compound inside the condenser bowl9 causes the potting compound to be sucked inwards, and finally the condenser bowls can be lifted off the block after cooling down to room temperature.



  The invention iz-ird be described below with reference to the accompanying drawings, for example.



  The drawing shows: FIG. 1, a number of condensers which are placed on a suitable support block which is inserted in a collecting container shown in section, FIG. 2 shows the arrangement seen from below Fig. 1, wherein the bottom of the Sam melbehälters has been omitted, Figure 3 is a transverse to the longitudinal direction of the collecting container.

      laid section through the arrangement according to F b. 1, before taking out from the vacuum chamber, and FIG. 4 shows the same section after removing the collecting container from the vacuum chamber.



  In the drawing, the same parts are referred to with the same transfer symbols in the various NEN figures.



  In the fig. 1 is in the collecting container 11, which can be of any shape and size, a support block 12, which should consist of wood, for example, but could also consist of any other material. The block 12 has a number of bores 18, 19, 20 and 21 (FIG. 2) which are used to receive the fastening screws 22 and 23 and the connecting tabs 24 and 25 of a number of capacitors 30.

    The thickness of the block 12 is slightly greater than the length of the fastening screws 22, 23 and the connecting tabs 24, 25. The entire condenser 30 consists of an airtight condenser cup 31, the actual capacitor 32, which is housed in the cup 31 and consists of alternating layers of metal foil and insulating material, as well as the fastening means, the connecting tabs and an insulating plate 38.

   The not shown th layers of metal foil of the capacitor are connected to the connecting tabs 24 and 25 which pass through the insulating plate 38, which is attached in some suitable way in the cup. for example by crimping the cup wall, as shown at 41. The insulating plate 38 carries a pair of fastening screws 22 and 23 by means of which the capacitor can be fastened to any frame.

   The plate 38 is also provided with openings 42 and 43. through which the connecting tabs 24 and 25 pass and whose diameter is slightly larger than the diameter of the tabs, so that the potting compound can penetrate through these openings into the condenser and close it off from the outside air.



       In the method according to the invention, the capacitors 30, as shown in the figures, are inserted into the block 12 in the collecting container 11 and the collecting container 11 is brought into a vacuum chamber, where the capacitors are heated and vented to add as much of the moisture as possible remove. At 13, a shallow groove is embedded in the block 12, so that a passage is present between the edge of the cup 31 and the block 12.

   After the capacitors have been dried in this way, but before the vacuum is released, molten potting compound is poured into the collecting container 11 so that the capacitors are now immersed in the liquid potting compound, as shown in FIG 3 shows.

    Of the lines 44, 45 and 46 shown in FIGS. 1, 3 and 4, the line 44 shows the level of the potting compound filled in while maintaining the vacuum, the line 45 the level of the potting compound after the vacuum has been released and the line 46 denotes Course of the surface of the dried casting compound. The amount of this potting compound must of course be dimensioned such that it is sufficient to fill the cavities between the various layers of the capacitor and the capacitor winding and the cup wall.

    In addition, a small excess of potting compound should be added in order to ensure that even after all cavities inside the capacitor have been completely filled, there is still enough potting compound left to seal the lower, open end of the condenser used in block 12. to cover the ensator cup completely. After filling the potting compound in the container 11 and before the end of the venting, the container 11 is filled approximately up to the height indicated by the line 44.



  Immediately after the potting compound has been poured into the container 11, the venting is interrupted and the container 11, together with the capacitors 30 and the potting compound @a, n, is brought to a suitable location where the whole thing is transferred to the surrounding space temperature can cool.

       When the Behäl ter 11 is removed from the vacuum and exposed to atmospheric air pressure, the pressure difference between the outside air and the inside of the condenser cup 31 causes the potting compound to be pressed into the cup 31 and fill all the cavities therein;

   where the groove 13 in the block 12 allows the potting compound to pass through. As a result, the level of the potting compound in the container 11 falls to approximately the height indicated by the line 45.



  The relatively large amount of Ver. The casting compound in the lower part of the container cools down relatively slowly, while the cooling of the casting compound in the part of the cups 31 of the capacitors that is swept by the outside air cools down relatively quickly. The shrinkage of the potting compound in the cups that occurs during cooling therefore causes molten potting compound to be sucked in from the lower part of the. Container 11 into the interior of the cup.

   This process continues until the entire potting compound has cooled down to room temperature, in which case the level of the potting compound in the container roughly follows line 46. After this cooling, after which the potting compound is again in its solid state, the filled.

         Capacitors broken out of the rest of the potting compound, whereby due to the special shape of the block 12 practically all over liquid potting compound from the fastening screws 22, 23 and the connecting tabs breaks off, so that these parts only have to be freed from the small residues and thus are ready to use.

 

Claims (1)

PATENTANSPRUCH: Verfahren zum Ausfüllen des freien Rau mes in Kondensatoren enthaltenden Ko:nden- satorbech.ern mit einer Vergussmasse, dadurch gekennzeichnet, dass die Kondensatorbecher mit nach unten berichteter Becheröffnunin einen Behälter gebracht und einem Vakuum ausgesetzt werden, worauf in flüssigem Zii- ,stand befindliche Vergussmasse in den Behäl ter gebracht wird, Claim: Method for filling the free space in condenser-containing condenser cups with a potting compound, characterized in that the condenser cups are brought into a container with the cup opening facing downwards and are exposed to a vacuum, whereupon the liquid is in a liquid state the casting compound is brought into the container, und da.ss hierauf der Be hälter mitsamt den Kondensatorbechern und der Verguss:ma.soe einem gegenüber dem be nannten Vakuum höheren Gasdruck au,sbe- .setzt wird, um das Eindringen der Verbuss- masse in die in den Bechern vorhandenen freien Räume zu bewirken. UN TERAN'SPRüCHE 1. and that the container with the condenser cups and the potting: ma.soe a higher gas pressure compared to the aforementioned vacuum, in order to allow the potting compound to penetrate into the free spaces in the cups effect. UN TERAN'S QUOTES 1. Verfahren nach Patentanspruch, da durch gekennzeichnet, dass die Verglissmasse ohne Unterbrechung dieses Vakuums, in fliis- sibem Zustand in den Behälter gebracht und hierauf der Behälter samt den Bechern und der Vergussmasse dem atmosphärischen Luft druck ausgesetzt wird. 2. Method according to patent claim, characterized in that the sealing compound is brought into the container in a fluid state without interrupting this vacuum, and the container together with the cups and the sealing compound is then exposed to atmospheric air pressure. 2. Verfahren nach Patentansprueh, da durch gekennzeichnet .dass die die Konden satoren enthaltenden Becher in den Behälter gebracht und bei vorhandenem Vakuum in ein Bad aus, in flüssigem Zustand befindlicher Verb ssmasse einbet < a.ucht werden. 3. Method according to patent claim, characterized in that the cups containing the condensers are placed in the container and, when the vacuum is present, immersed in a bath of adhesive compound in a liquid state. 3. Verfahren nach Patentanspruch, da durch gekennzeichnet, dass die Becher nach der erfolgten Erhöhun; des Gasdruckes bis zur Überführung der flüssigen Verbussmasse in den festen Zustand in dieser belassen wer den. 9-. Verfahren nach Patentanspruch, da durch gekemizeichnet, dass die Kondensator becher derart im Behälter untergebracht wer den, dass die Kondensatorklemmen den Be hälterboden nicht; berühren können. 5. Method according to claim, characterized in that the cups after the increase has taken place; of the gas pressure until the liquid bonding compound is transferred to the solid state in this. 9-. Method according to patent claim, as by gekemizeichnet that the condenser cups are accommodated in the container in such a way that the condenser clamps do not hold the container bottom; can touch. 5. Verfahren nach Patentansprueh und Unteranspruch 4. dadurch gekennzeichnet. dass die Kondeiisatorbecher auf einem Trab block angeordnet werden, welcher mit Aus sparungen zur Aufnahme der Kondensator klemmen versehen ist. 6. Verfahren nach Patentansprueh und den Unteransprüchen 4 und 5, dadurch ge kennzeichnet, dass ein Tragblock aus einem schlecht wärmeleitenden Material verurendet wird. Method according to patent claim and dependent claim 4. characterized. that the Kondeiisierungsbecher be arranged on a trot block, which is provided with cutouts to accommodate the capacitor clamps. 6. The method according to patent claim and the dependent claims 4 and 5, characterized in that a support block made of a poorly thermally conductive material is verurendet.
CH229516D 1941-11-26 1941-11-26 Method for filling capacitor cans with potting compound. CH229516A (en)

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