BRPI0720687A2 - PRODUCTION PROCESS OF A WOOD BASED PRODUCT - Google Patents
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Description
Relatório Descritivo da Patente de Invenção para "PROCESSO DE PRODUÇÃO DE UM PRODUTO À BASE DE MADEIRA".Report of the Invention Patent for "WOOD-BASED PRODUCT PRODUCTION PROCESS".
A presente invenção refere-se a um processo de produção de um produto à base de madeira.The present invention relates to a process for producing a wood based product.
5 Introdução5 Introduction
Resinas à base de formaldeído tais como resina de fenol- formaldeído, resina de melamina-formaldeído e resina de ureia formaldeído são amplamente usadas como aglutinantes na produção de produtos à base de madeira. Exemplos de tais produtos à base de madeira são produtos 10 compósitos que compreendem camadas coladas entre si tal como compen- sado, produtos laminados para pisos e produtos folheados usados, por e- xemplo, em mobílias. Outros exemplos são produtos de placas, tais como placas de partícula, de cavaco e de fibra em que os cavacos e/ou as fibras de madeira, juntamente com um aglutinante, são prensados para formar 15 uma placa.Formaldehyde based resins such as phenol formaldehyde resin, melamine formaldehyde resin and urea formaldehyde resin are widely used as binders in the production of wood based products. Examples of such wood-based products are composite products comprising bonded layers such as plywood, laminate flooring products and veneer products used for example in furniture. Other examples are board products, such as particle, chip and fiber boards in which chips and / or wood fibers, together with a binder, are pressed to form a board.
Por cura de uma resina à base de formaldeído, o formaldeído pode ser liberado tanto durante a fabricação do produto à base de madeira como mais tarde, durante o uso do produto. A emissão de formaldeído para o ar ambiente é uma preocupação principal há muitos anos por razões de saúde.By curing a formaldehyde-based resin, formaldehyde can be released during both wood-based product manufacturing and later during product use. The emission of formaldehyde into ambient air has been a major concern for many years for health reasons.
Há uma demanda cada vez maior de adesivos de maneira de formaldeído livre que forneçam suficiente intensidade de aderência e quali- dade global do produto final que os torne adequados como alternativas aos adesivos da técnica anterior que contenham resina à base de formaldeído.There is a growing demand for free formaldehyde adhesives that provide sufficient adhesion intensity and overall end product quality to make them suitable as alternatives to prior art adhesives that contain formaldehyde resin.
A resistência à água e a intensidade de aderência são geralmen-Water resistance and adhesion intensity are generally
te propriedades importantes que refletem a qualidade para os produtos à base de madeira. Geralmente, existem parâmetros específicos de qualidade necessários para satisfazer um padrão estabelecido para um produto final específico. Por exemplo, uma chapa de madeira aglomerada precisa satisfa- 30 zer certos padrões em termos, por exemplo, de adesão interna, inchação da espessura e absorção de água, enquanto um produto laminado para pisos precisa satisfazer certos padrões em termos, por exemplo, de deslaminação e rompimento da fibra.Important properties that reflect quality for wood-based products. There are usually specific quality parameters required to meet an established standard for a specific end product. For example, a chipboard needs to meet certain standards in terms of, for example, internal adhesion, thickness swelling and water absorption, while a laminate flooring product needs to meet certain standards, for example in terms of delamination and fiber disruption.
Como uma alternativa às composições adesivas que compreen- dem adesivos de resinas à base de formaldeído baseados em dispersões de polímero, por exemplo, é disponível o acetato de polivinila. No entanto, 5 quando se obtêm produtos moldados por compressão por colagem de ca- madas de folheados e prensagem da estrutura em um certo formato, é im- portante minimizar o chamado rebote da estrutura colada quando esta é libe- rada do molde. Os adesivos à base de acetato de polivinila geralmente for- necem resultados ruins em termos de rebote.As an alternative to adhesive compositions comprising polymer dispersion-based formaldehyde resin adhesives, for example, polyvinyl acetate is available. However, when obtaining compressed molding products by bonding veneer layers and pressing the structure into a certain shape, it is important to minimize the so-called rebound of the bonded structure when it is released from the mold. Polyvinyl acetate-based adhesives generally provide poor rebound results.
Também é importante que um produto moldado por compressãoIt is also important that a compression molded product
mantenha substancialmente o seu formato durante o uso, isto é, quando su- jeito a uma carga. Esta propriedade pode ser medida por um chamado "teste de fadiga", usado, por exemplo, em produtos para mobílias, em que um pro- duto moldado por compressão é sujeito a um grande número de ciclos de uma carga.substantially maintain its shape during use, ie when under load. This property can be measured by a so-called "fatigue test" used, for example, in furniture products, where a compression molded product is subjected to a large number of load cycles.
Como uma alternativa às resinas à base de formaldeído em composições adesivas de madeira, têm sido propostos adesivos à base de amido. Imam e outros, "Wood Adhesive from Crosslinked Poly (vinyl alcohol) e Partially Gelatinized Starch: Preparation and Properties", Starch/Stárke 51 20 (1999) N0 6, S. 225-229, divulga uma composição adesiva que compreende amido e álcool polivinílico, a composição compreendendo, também, uma resina de melamina. A US 2.051.025, a US 2.102.937, a US 3.487.033, a US 3.355.307 divulgam adesivos à base de amido usados para a fabricação de papelão corrugado. A WO 03/069061 A1 divulga um adesivo à base de ami- 25 do usado na fabricação de um papelão.As an alternative to formaldehyde based resins in wood adhesive compositions, starch adhesives have been proposed. Imam et al., "Wood Adhesive from Crosslinked Poly (vinyl alcohol) and Partially Gelatinized Starch: Preparation and Properties," Starch / Stárke 51 20 (1999) No. 6, S. 225-229, discloses an adhesive composition comprising starch and alcohol. polyvinyl, the composition also comprising a melamine resin. US 2,051,025, US 2,102,937, US 3,487,033, US 3,355,307 disclose starch-based adhesives used for the manufacture of corrugated cardboard. WO 03/069061 A1 discloses a starch-based adhesive used in the manufacture of a cardboard.
Ainda há uma necessidade de métodos alternativos de colagem de materiais à base de madeira que usem adesivo à base de composições adesivas de amido.There is still a need for alternative methods of bonding wood-based materials that use starch adhesive-based adhesive.
Consequentemente, a presente invenção fornece um processo para colagem de materiais à base de madeira por utilização de uma compo- sição adesiva que esteja baseada em amido que fornece excelente qualida- de de colagem. A InvençãoAccordingly, the present invention provides a process for bonding wood-based materials using a starch-based adhesive composition that provides excellent bonding quality. The Invention
A presente invenção fornece um processo de produção de um produto à base de madeira que compreende aplicar uma composição adesi- va à base de água que compreende amido não gelatinizado, a composição 5 também compreende de aproximadamente 0,1 até aproximadamente 50% em peso de um ou mais polímeros (P) contendo um grupo amina ou um gru- po amida, sobre uma ou mais peças de um material à base de madeira e juntando uma ou mais peças com uma ou mais peças de um material, de preferência, material à base de madeira.The present invention provides a process for producing a wood based product comprising applying a water based adhesive composition comprising non-gelatinized starch, composition 5 also comprising from about 0.1 to about 50% by weight of one or more polymers (P) containing an amino group or an amide group, on one or more pieces of a wood-based material and joining one or more pieces with one or more pieces of a material, preferably material to wood base.
Por amido não gelatinizado entende-se, neste caso, um amidoUngelatinized starch in this case means a starch
que esteja em uma fase aquosa que foi sujeita somente a temperaturas me- nores do que 50°C, adequadamente menores do que, aproximadamente, 45°C, de preferência menores do que, aproximadamente, 40°C e, portanto, não é gelatinizado.which is in an aqueous phase which has been subjected only to temperatures below 50 ° C, suitably lower than approximately 45 ° C, preferably below approximately 40 ° C and therefore not gelatinized. .
A proporção em peso de amido para polímeros (P) na composi-The weight ratio of starch to polymers (P) in the composition
ção adesiva usada no processo adequadamente aproximadamente 1:2 até aproximadamente 25:1, de preferência aproximadamente 1:1 até aproxima- damente 15:1, mais preferivelmente ainda aproximadamente 3:1 até aproxi- madamente 8:1.The adhesive composition used in the process is suitably approximately 1: 2 to approximately 25: 1, preferably approximately 1: 1 to approximately 15: 1, more preferably approximately 3: 1 to approximately 8: 1.
A composição adesiva usada no processo adequadamenteThe adhesive composition used in the process suitably
compreende de aproximadamente 10 até aproximadamente 50% em peso de amido, de preferência aproximadamente 15 até aproximadamente 45% em peso, mais preferivelmente aproximadamente 20 até aproximadamente 40% em peso, mais preferivelmente ainda aproximadamente 25 até aproxi-comprises from about 10 to about 50 wt.% starch, preferably about 15 to about 45 wt.%, more preferably about 20 to about 40 wt.%, more preferably about 25 to about.
madamente 35% em peso.35% by weight.
A composição adesiva usada no processo adequadamente compreende de aproximadamente 1 até aproximadamente 40% em peso de um ou mais polímeros (P), de preferência aproximadamente 1,5 até aproxi- madamente 25% em peso, mais preferivelmente ainda aproximadamente 2The adhesive composition used in the process suitably comprises from about 1 to about 40 wt% of one or more polymers (P), preferably about 1.5 to about 25 wt%, more preferably about 2
até aproximadamente 15% em peso.up to approximately 15% by weight.
O teor de sólidos na composição adesiva usada no método é adequadamente de aproximadamente 20 até aproximadamente 70% em pe- so, de preferência de aproximadamente 35 até aproximadamente 60% em peso, mais preferivelmente ainda de aproximadamente 40 até aproximada- mente 50% em peso.The solids content of the adhesive composition used in the method is suitably from about 20 to about 70 wt%, preferably from about 35 to about 60 wt%, more preferably from about 40 to about 50 wt%. .
Por "teor de sólidos" da composição adesiva usada no processo entende-se aqui a parte não aquosa da composição adesiva.By "solids content" of the adhesive composition used in the process herein is meant the non-aqueous portion of the adhesive composition.
Exemplos de amidos adequados na composição adesiva usada no processo são amidos nativos e amidos modificados obtidos, por exemplo, de batata, de milho, de trigo, de arroz, de ervilhas etc., tais como: amido de- gradado acetilado, amido modificado por ácido alquil succínico, amido oxi- 10 dado, amido hidroxipropilado, amido catiônico, amido de amilopectina, amido acetilado com alto teor de amilose, amido de tapioca, amido de batata nati- va, amido de milho nativo, amido de trigo nativo, amido de arroz nativo e a- mido de ervilha nativo.Examples of suitable starches in the adhesive composition used in the process are native starches and modified starches obtained, for example, from potato, corn, wheat, rice, peas etc., such as: acetylated degraded starch, starch modified starch. alkyl succinic acid, oxidized starch, hydroxypropylated starch, cationic starch, amylopectin starch, high amylose acetylated starch, tapioca starch, native potato starch, native cornstarch, native starch, starch of native rice and pea starch.
Um ou mais polímeros (P) na composição adesiva usada no 15 processo adequadamente compreendem unidades de monômero que con- têm um grupo amina ou amida. Adequadamente, aproximadamente 5 até aproximadamente 100% das unidades de monômero em um ou mais políme- ros (P) contêm um grupo amina ou um grupo amida, de preferência aproxi- madamente 25 até aproximadamente 100%, mais preferivelmente aproxima- 20 damente 50 até aproximadamente 100%, até mesmo mais preferivelmente aproximadamente 90 até aproximadamente 100%. Mais preferivelmente, ainda, todas as unidades de monômero em um ou mais polímeros (P) con- têm um grupo amina ou um grupo amida.One or more polymers (P) in the adhesive composition used in the process suitably comprise monomer units containing an amine or amide group. Suitably, about 5 to about 100% of the monomer units in one or more polymers (P) contain an amino group or an amide group, preferably about 25 to about 100%, more preferably about 50 to about 50%. about 100%, even more preferably about 90 to about 100%. Most preferably, all monomer units in one or more polymers (P) contain an amino group or an amide group.
Um ou mais more polímeros (P) adequadamente contêm um 25 grupo amina primária ou um grupo amida. Um ou mais polímeros (P) de pre- ferência compreendem um ou mais de polivinil amina, poli (álcool vinílico-co- vinil amina), poli (álcool vinílico -co-vinilformamida), polialilamina, polietileno imina, poliamidoamina e polivinil formamida. Mais preferivelmente, um ou mais polímeros (P) compreendem um ou mais de polivinil amina e poli (álco- 30 ol vinílico -co-vinilamina). Mais preferivelmente, ainda o polímero (P) é a po- livinil amina.One or more polymers (P) suitably contain a primary amino group or an amide group. One or more polymers (P) preferably comprise one or more of polyvinyl amine, polyvinyl alcohol-co-vinyl amine, polyvinyl alcohol-co-vinylformamide, polyallylamine, polyethylene imine, polyamidoamine and polyvinyl formamide. More preferably, one or more polymers (P) comprise one or more of polyvinyl amine and poly (vinyl alcohol-co-vinylamine). Most preferably, the polymer (P) is polyvinyl amine.
Em uma modalidade, um ou mais polímeros (P) adequadamente pertencem ao grupo de polímeros de vinila. Em um tal caso, um ou mais po- límeros (P) de preferência compreendem um ou mais de polivinil amina, poli (álcool vinílico-co-vinil amina), poli (álcool vinílico -co-vinilformamida), poliali- Iamina e polivinil formamida. Mais preferivelmente, um ou mais polímeros de 5 vinila (P) contêm um grupo amina primária. Mais preferivelmente, o polímero de vinila (P) é a polivinil amina.In one embodiment, one or more polymers (P) suitably belong to the vinyl polymer group. In such a case, one or more (P) polymers preferably comprise one or more of polyvinyl amine, polyvinyl alcohol-co-vinyl amine, polyvinyl alcohol-co-vinylformamide, polyallylamine and polyvinyl. formamide. More preferably, one or more vinyl (P) polymers contain a primary amino group. More preferably, the vinyl polymer (P) is polyvinyl amine.
Em uma modalidade, um ou mais polímeros (P) adequadamente contêm grupos amino primários ou grupo amidas pendentes. Um ou mais polímeros (P) de preferência compreendem um ou mais de polivinil amina, 10 poli (álcool vinílico-co-vinil amina), poli (álcool vinílico -co-vinilformamida), polialilamina, polietileno imina e polivinil formamida. Mais preferivelmente, ainda o polímero (P) é polivinil amina ou polietileno imina.In one embodiment, one or more polymers (P) suitably contain pendant primary amino groups or amide groups. One or more polymers (P) preferably comprise one or more of polyvinyl amine, polyvinyl alcohol-co-vinyl amine, polyvinyl alcohol-co-vinylformamide, polyallylamine, polyethylene imine and polyvinyl formamide. More preferably, still the polymer (P) is polyvinyl amine or polyethylene imine.
A polivinil amina é habitualmente obtida pela hidrólise de polivinil formamida até um certo grau. Por "polivinil amina" entende-se, neste caso, 15 uma polivinil amina em que a proporção molar de grupos amina para grupos formamida é de 5:95 até 100:0. Se a proporção molar de grupos amina para grupos formamida for menor do que 5:95, o polímero é definido como uma polivinil formamida. A proporção molar de grupos amina para grupos forma- mida na polivinil amina, é de preferência, de aproximadamente 10:90 até 20 aproximadamente 100:0, mais preferivelmente de aproximadamente 50:50 até aproximadamente 100:0, mais preferivelmente ainda de aproximadamen- te 80:20 até aproximadamente 100:0.Polyvinyl amine is usually obtained by hydrolysis of polyvinyl formamide to a certain degree. By "polyvinyl amine" in this case is meant a polyvinyl amine wherein the molar ratio of amine groups to formamide groups is from 5:95 to 100: 0. If the molar ratio of amino groups to formamide groups is less than 5:95, the polymer is defined as a polyvinyl formamide. The molar ratio of amino groups to groups formed on the polyvinyl amine is preferably from about 10:90 to about 20: 0, more preferably from about 50:50 to about 100: 0, more preferably about from 80:20 to about 100: 0.
A poli (álcool vinílico-co-vinil amina) é habitualmente obtida por copolimerização de acetato de vinila e vinil formamida seguida por hidrólise 25 que fornece um co-polímero que tenha unidades álcool vinílico e vinil amina. Também podem ser grupos formamidas restantes no co-polímero e também, grupos acetato restantes. A proporção molar de grupos amina para grupos formamidas na poli (álcool vinílico-co-vinil amina) é de 5:95 até 100:0. Se a proporção em número de grupos amina para grupos formamidas for menor 30 do que 5:95, o polímero é definido como um poli (álcool vinílico-co-vinil for- mamida). A proporção molar de grupos hidroxila para grupos acetato na poli (álcool vinílico-co-vinil amina) ou na poli (álcool vinílico-co-vinil amida) é a- dequadamente aproximadamente 25:75 até 100:0, de preferência aproxima- damente 75:25 até 100:0. A proporção molar de grupos amina e formamidas para grupos hidroxila e acetato na poli (álcool vinílico-co-vinil formamina) ou na poli (álcool vinílico-co-vinil formamida) é adequadamente aproximada- 5 mente 3:97 até aproximadamente 100:0, de preferência aproximadamente 10:90 até aproximadamente 100:0, mais preferivelmente ainda aproximada- mente 25:75 até aproximadamente 100:0.Polyvinyl alcohol-co-vinyl amine is usually obtained by copolymerization of vinyl acetate and vinyl formamide followed by hydrolysis which provides a copolymer having vinyl alcohol and vinyl amine units. They may also be remaining formamide groups in the copolymer and also remaining acetate groups. The molar ratio of amine groups to formamide groups in the polyvinyl alcohol-co-vinyl amine is from 5:95 to 100: 0. If the ratio of number of amine groups to formamide groups is less than 5:95, the polymer is defined as a poly (vinyl alcohol-co-vinylformamide). The molar ratio of hydroxyl groups to acetate groups in poly (vinyl alcohol-co-vinyl amine) or poly (vinyl alcohol-co-vinyl amide) is suitably approximately 25:75 to 100: 0, preferably approximately. 75:25 to 100: 0. The molar ratio of amine and formamide groups to hydroxyl and acetate groups in poly (vinyl alcohol-co-vinyl formamide) or poly (vinyl alcohol-co-vinyl formamide) is suitably approximately 3: 97 to approximately 100: 0. preferably about 10:90 to about 100: 0, more preferably still about 25:75 to about 100: 0.
Um ou mais polímeros (P) têm adequadamente um peso mole- cular médio em peso de aproximadamente 1.000 até aproximadamente 10 1.000.000 g/mol, de preferência aproximadamente 10.000 até aproximada- mente 800.000 g/mol, mais preferivelmente, aproximadamente, 20.000 até aproximadamente 600.000 g/mol, mais preferivelmente ainda aproximada- mente 50.000 até aproximadamente 500.000 g/mol.One or more polymers (P) suitably have a weight average molecular weight of from about 1,000 to about 10,000,000 g / mol, preferably about 10,000 to about 800,000 g / mol, more preferably about 20,000 to about 10,000. approximately 600,000 g / mol, more preferably still approximately 50,000 to about 500,000 g / mol.
A viscosidade (Brookfield, 12 rpm, eixo 4, a 20°C) da composi- ção adesiva é adequadamente menor do que 100.000 mPa*s, de preferência aproximadamente 1.000 até aproximadamente 50.000 mPa*s, mais preferi- velmente ainda aproximadamente 5.000 até aproximadamente 20.000 mPa*s.The viscosity (Brookfield, 12 rpm, spindle 4, 20 ° C) of the adhesive composition is suitably less than 100,000 mPa * s, preferably approximately 1,000 to about 50,000 mPa * s, more preferably approximately 5,000 to about approximately 20,000 mPa * s.
A composição adesiva usada no processo também pode ser combinada com um reticulante um pouco antes do uso. Os reticulantes ade- quados são aqueles que são reativos a grupos amino e/ou hidroxila. Exem- plos de reticulantes são: isocianatos, monômeros ou polímeros que contêm ácido adípico, resina de melamina formaldeído, resina de ureia formaldeído, sais de melamina, aldeídos tais como glutaraldeído, glioxal e aldeídos poli- méricos tais como dialdeído amidos e agentes de formação de complexos tais como sais de zircônio. Estes podem ser adicionados a qualquer um dos dois componentes da composição adesiva. Se usado, a quantidade do reti- culante em um componente da composição adesiva é adequadamente de até aproximadamente 30% em peso ou de aproximadamente 0,1 até apro- ximadamente 30% em peso.The adhesive composition used in the process may also be combined with a crosslinker shortly before use. Suitable crosslinkers are those which are reactive to amino and / or hydroxyl groups. Examples of crosslinkers are: isocyanates, monomers or polymers containing adipic acid, melamine formaldehyde resin, urea formaldehyde resin, melamine salts, aldehydes such as glutaraldehyde, glyoxal and polymeric aldehydes such as dialdehyde starches and forming agents. of complexes such as zirconium salts. These may be added to either of the two components of the adhesive composition. If used, the amount of the crosslinker in a component of the adhesive composition is suitably up to about 30 wt% or about 0.1 to about 30 wt%.
A composição adesiva usada no processo adequadamente tam- bém compreende um ou mais polímeros (P1) que contenham grupos aceto- acetóxi. O teor de grupos acetoacetóxi em um ou mais polímeros (P) é ade- quadamente de aproximadamente 0,05 até aproximadamente 15% molar, de preferência aproximadamente 1 até aproximadamente 10% molar. Um ou mais polímeros (P1) de preferência compreendem álcool polivinílico acetoa- 5 cetilado (AAPVA).The adhesive composition used in the process suitably also comprises one or more polymers (P1) containing acetoacetoxy groups. The content of acetoacetoxy groups in one or more polymers (P) is suitably from about 0.05 to about 15 mol%, preferably about 1 to about 10 mol%. One or more polymers (P1) preferably comprise acetylated acetylated polyvinyl alcohol (AAPVA).
Um ou mais polímeros (P1) têm adequadamente um peso mole- cular médio em peso de aproximadamente 1,000 até aproximadamente 5.000,000 g/mol, de preferência aproximadamente 10,000 até aproximada- mente 2000,000 g/mol.One or more polymers (P1) suitably have a weight average molecular weight of from about 1,000 to about 5,000,000 g / mol, preferably about 10,000 to about 2000,000 g / mol.
Um ou mais componentes da composição adesiva usados noOne or more components of the adhesive composition used in the
processo que compreende amido, polímero (P) e polímero (P1) respectiva- mente podem também compreender aditivos tais como agentes de ajuste de viscosidade e cargas tais como caulim, farinha de trigo, farinha de soja, fari- nha de casca de nozes ou outras conhecidas para ser adequadas para uso em formulações adesivas para madeira.A process comprising starch, polymer (P) and polymer (P1) respectively may also comprise additives such as viscosity adjusting agents and fillers such as kaolin, wheat flour, soy flour, nutshell flour or others known to be suitable for use in wood adhesive formulations.
A composição adesiva usada no processo também pode com- preender sais inorgânicos ou orgânicos que podem ter sido originados de uma solução de um ou mais polímeros (P) ou (P1) usados quando se obtém o adesivo à base de composição adesiva de amido. Uma parte de um ou 20 mais polímeros (P) e/ou (P1) pode ser carregada ionicamente, de preferên- cia carregada cationicamente. A quantidade de íons indicadores negativos dos sais na composição adesiva pode ser de 0 até aproximadamente 10% em peso ou de aproximadamente 0,1 até aproximadamente 5% em peso ou de aproximadamente 0,2 até aproximadamente 1% em peso.The adhesive composition used in the process may also comprise inorganic or organic salts which may have originated from a solution of one or more polymers (P) or (P1) used when obtaining the starch adhesive composition adhesive. A portion of one or 20 more polymers (P) and / or (P1) may be ionically charged, preferably cationically charged. The amount of negative indicator ions of salts in the adhesive composition may be from 0 to about 10 wt% or from about 0.1 to about 5 wt% or from about 0.2 to about 1 wt%.
A composição adesiva usada no processo também pode com-The adhesive composition used in the process can also be
preender um polímero ou um copolímero (P2) de um ou mais monômeros etilenicamente insaturados, diferentes de um ou mais polímeros (P). O polí- mero ou o copolímero (P2) adequadamente não contém quaisquer grupos acetoacetóxi. O teor de polímero ou de copolímero (P2) na composição ade- 30 siva é adequadamente de aproximadamente 1 até aproximadamente 50% em peso, de preferência de aproximadamente 3 até aproximadamente 40% em peso, mais preferivelmente ainda de aproximadamente 5 até aproxima- damente 30% em peso.a polymer or a copolymer (P2) of one or more ethylenically unsaturated monomers other than one or more polymers (P). The polymer or copolymer (P2) suitably does not contain any acetoacetoxy groups. The content of polymer or copolymer (P2) in the adhesive composition is suitably from about 1 to about 50 wt.%, Preferably from about 3 to about 40 wt.%, More preferably from about 5 to about. 30% by weight.
Uma dispersão do polímero ou do copolímero (P2) pode, além de ser misturada com amido e um ou mais polímeros (P), formando a com- posição adesiva, também ser usada como um componente separado em combinação com a composição adesiva, formando uma combinação da composição adesiva de acordo com a invenção e da dispersão do polímero ou do copolímero (P2) de um ou mais monômeros insaturados. Esta combi- nação é então, usada no processo da invenção. Nesta combinação, a quan- tidade de composição adesiva é adequadamente de aproximadamente 25 até aproximadamente 99% em peso, de preferência de aproximadamente 40 até aproximadamente 90% em peso, mais preferivelmente ainda de aproxi- madamente 50 até aproximadamente 85% em peso, baseada no peso total da combinação. A quantidade de dispersão de polímero ou de copolímero (P2) é adequadamente de aproximadamente 1 até aproximadamente 75% em peso, de preferência de aproximadamente 10 até aproximadamente 60% em peso, mais preferivelmente ainda de aproximadamente 20 até aproxima- damente 50% em peso, baseado no peso total da combinação. O teor de polímero ou de copolímero (P2) em sua dispersão é adequadamente de a- proximadamente 10 até aproximadamente 90% em peso, de preferência de aproximadamente 25 até aproximadamente 75% em peso.A dispersion of the polymer or copolymer (P2) may, in addition to being mixed with starch and one or more polymers (P), forming the adhesive composition, may also be used as a separate component in combination with the adhesive composition, forming a combining the adhesive composition according to the invention and dispersing the polymer or copolymer (P2) of one or more unsaturated monomers. This combination is then used in the process of the invention. In this combination, the amount of adhesive composition is suitably from about 25 to about 99 wt.%, Preferably from about 40 to about 90 wt.%, More preferably from about 50 to about 85 wt.%. in the total weight of the combination. The amount of polymer or copolymer dispersion (P2) is suitably from about 1 to about 75% by weight, preferably from about 10 to about 60% by weight, more preferably from about 20 to about 50% by weight. , based on the total weight of the combination. The content of polymer or copolymer (P2) in its dispersion is suitably from about 10 to about 90 wt%, preferably from about 25 to about 75 wt%.
Exemplos de polímeros ou copolímeros adequados de um ou mais monômeros etilenicamente insaturados são homopolímeros de vinil éster tal como acetato de polivinila, copolímeros de vinil ésteres tal como copolímero de etileno - acetato de vinila (EVA) ou copolímeros de acetato 25 de vinila com um ou mais monômeros acrílicos, tal como metacrilato de meti- Ia ou acrilato de butila, borracha de estireno-butadieno (SBR) e poliacrilatos.Examples of suitable polymers or copolymers of one or more ethylenically unsaturated monomers are vinyl ester homopolymers such as polyvinyl acetate, vinyl ester copolymers such as ethylene vinyl acetate (EVA) copolymer or one or more vinyl acetate copolymers. more acrylic monomers such as methyl methacrylate or butyl acrylate, styrene butadiene rubber (SBR) and polyacrylates.
Geralmente, a inclusão de polímeros ou de copolímeros de um ou mais monômeros etilenicamente insaturados, dos tipos relacionados aci- ma, no adesivo à base de composição adesiva de amido usada no método 30 ou em combinação com o adesivo à base de composição adesiva de amido, pode melhorar as características de colagem, tal como rachadura da fibra de um produto chapeado ou laminado. Em uma modalidade, o processo compreende adequadamente aplicar a composição adesiva sobre uma peça de material à base de madei- ra, pondo em contato a superfície com a composição adesiva aplicada com uma superfície de uma outra peça de material à base de madeira, juntando, 5 desse modo, as peças pela formação de uma junta adesiva entre as peças.Generally, the inclusion of polymers or copolymers of one or more ethylenically unsaturated monomers, of the types listed above, in the starch-based adhesive used in method 30 or in combination with the starch-based adhesive can improve sizing characteristics such as fiber cracking of a plated or laminated product. In one embodiment, the process suitably comprises applying the adhesive composition to a piece of wood-based material by contacting the surface with the adhesive composition applied to a surface of another piece of wood-based material by joining together. 5 thus the pieces by forming an adhesive joint between the pieces.
Em uma modalidade do processo a composição adesiva é seca depois da aplicação e mais tarde ativada pela adição de uma composição aquosa.In one embodiment of the process the adhesive composition is dried after application and later activated by the addition of an aqueous composition.
Em uma modalidade, quando se fabricam produtos laminados, o processo compreende adequadamente a aplicação da composição adesiva sobre uma superfície, de modo que a junta de coagem vá compreender uma quantidade originalmente aplicada de aproximadamente 0,1 até aproxima- damente 500 g/m2. A quantidade aplicada depende do produto a ser produ- zido: para folheados moldados por compressão esta é de preferência de a- proximadamente 50 até aproximadamente 200 g/m2, para material laminado para pisos é de preferência de aproximadamente 100 até aproximadamente 160 g/m2 e para barras laminadas é de preferência de aproximadamente 180 até aproximadamente 500 g/m2. O limite superior adequados também de- pende daquele tipo de material à base de madeira que é aplicado com a so- lução. A composição adesiva pode ser aplicada sobre uma ou sobre ambas as superfícies a serem associadas. Se aplicada em ambas as superfícies, a soma das quantidades aplicadas sobre cada superfície irá corresponder às quantidades preferidas para toda a junta de colagem especificada.In one embodiment, when manufacturing laminated products, the process suitably comprises applying the adhesive composition to a surface such that the straining joint will comprise an originally applied amount of from about 0.1 to about 500 g / m2. The amount applied depends on the product to be produced: for compression molded veneers this is preferably from about 50 to about 200 g / m2, for laminate flooring material is preferably from about 100 to about 160 g / m2 and for rolled bars is preferably from about 180 to about 500 g / m2. The appropriate upper limit also depends on that type of wood-based material that is applied with the solution. The adhesive composition may be applied on one or both surfaces to be associated. If applied to both surfaces, the sum of the amounts applied to each surface will correspond to the preferred amounts for the entire specified bonding joint.
Quando se fabricam folheados moldados por compressão, o mé- todo compreende, adequadamente, a junção de mais do que duas peças de materiais à base de madeira, de preferência de 2 a 15.When making compression molded veneers, the method suitably comprises joining more than two pieces of wood-based materials, preferably from 2 to 15.
Por material à base de madeira, além de madeira sólida, tam- bém estão incluídos materiais de madeira tais como materiais de fibra, de cavaco e de chapa de madeira aglomerada. As superficies a serem unidas podem ser do mesmo ou de tipo diferente de material à base de madeira.By wood-based material, in addition to solid wood, wood materials such as fiber, chip and chipboard materials are also included. The surfaces to be joined may be of the same or different type of wood-based material.
O material à base de madeira pode ser qualquer tipo e forma de material à base de madeira tais como cavacos, fibras, folhas, lâminas, cha- peados, pedaços etc.The wood based material may be any type and form of wood based material such as chips, fibers, sheets, blades, plates, pieces etc.
Em uma modalidade, o processo compreende a colagem de pe- ças de materiais à base de madeira em que as peças de material à base de madeira são cavacos de madeira, em que o termo "cavacos de madeira" in- 5 clui, neste caso, cavacos, fragmentos, flocos, partículas de serragem e qual- quer material finamente dividido similar à base de madeira. Neste caso, o produto à base de madeira é um produto compósito tal como uma placa de cavacos, de partículas ou de fibras ou uma placa de filamentos orientados.In one embodiment, the process comprises gluing pieces of wood-based materials wherein the pieces of wood-based material are wood chips, where the term "wood chips" includes, in this case. , chips, debris, flakes, sawdust particles and any finely divided wood-like material. In this case, the wood-based product is a composite product such as a chip, particle or fiber board or an oriented filament board.
O teor de umidade dos cavacos de madeira a serem usados é adequadamente de aproximadamente 0 até aproximadamente 20% em pe- so, de preferência de aproximadamente 1 até aproximadamente 10% em peso, mais preferivelmente de aproximadamente 1,5 até aproximadamente 5% em peso.The moisture content of the wood chips to be used is suitably from about 0 to about 20% by weight, preferably from about 1 to about 10% by weight, more preferably from about 1.5 to about 5% by weight. .
A proporção em peso de cavacos de madeira para composição 15 adesiva usada no processo, calculada como peso seco, é adequadamente de aproximadamente 100:1 até aproximadamente 1:1, de preferência de a- proximadamente 50:1 até aproximadamente 2:1, mais preferivelmente de aproximadamente 30:1 até aproximadamente 2,5:1, mais preferivelmente ainda de aproximadamente 15:1 até aproximadamente 3:1.The weight ratio of wood chips to adhesive composition used in the process, calculated as dry weight, is suitably from about 100: 1 to about 1: 1, preferably from about 50: 1 to about 2: 1, more. preferably from about 30: 1 to about 2.5: 1, more preferably from about 15: 1 to about 3: 1.
O teor de umidade da mistura de cavacos de madeira e da com-The moisture content of the wood chip mixture and the
posição adesiva usado no processo no início da prensagem é adequada- mente de aproximadamente 3 até aproximadamente 25% em peso, de prefe- rência de aproximadamente 5 até aproximadamente 20% em peso, mais preferivelmente de aproximadamente 6 até aproximadamente 18% em peso, 25 mais preferivelmente ainda de aproximadamente 7 até aproximadamente 15% em peso.The adhesive position used in the process at the beginning of pressing is suitably from about 3 to about 25% by weight, preferably from about 5 to about 20% by weight, more preferably from about 6 to about 18% by weight. even more preferably from about 7 to about 15% by weight.
A aplicação da composição adesiva é, de preferência, seguida por prensagem. A prensagem ocorre adequadamente a uma temperatura elevada. A temperatura de prensagem depende de qual produto à base de 30 madeira se pretende para ser fabricado, porém pode, adequadamente, ser de aproximadamente 0 até aproximadamente 250°C e de preferência de a- proximadamente 70 até aproximadamente 200°C. Para produtos laminados ou chapeados, a temperatura de pren- sagem, quando não tiver sido adicionado reticulante à composição adesiva, é adequadamente de aproximadamente 0°C até aproximadamente 200°C, de preferência de aproximadamente 20 até aproximadamente 150°C, até 5 mesmo mais preferivelmente de aproximadamente 50 até aproximadamente 130°C, mais preferivelmente ainda de aproximadamente 70 até aproxima- damente 130°C. Quando um reticulante foi adicionado à composição adesi- va, a temperatura de prensagem pode, às vezes, ser diminuída dependendo da eficiência do reticulante.The application of the adhesive composition is preferably followed by pressing. The pressing suitably takes place at an elevated temperature. The pressing temperature depends on which wood product is to be manufactured, but may suitably be from about 0 to about 250 ° C and preferably from about 70 to about 200 ° C. For laminated or plated products, the pressing temperature, when no crosslinker has been added to the adhesive composition, is suitably from about 0 ° C to about 200 ° C, preferably from about 20 to about 150 ° C, up to 5 ° C. more preferably from about 50 to about 130 ° C, more preferably from about 70 to about 130 ° C. When a crosslinker has been added to the adhesive composition, the pressing temperature may sometimes be decreased depending on the efficiency of the crosslinker.
Para os produtos de chapa de madeira aglomerada, de cavacosFor chipboard, chipboard products
e de fibras, a temperatura de prensagem é de preferência de aproximada- mente 100 até aproximadamente 225°C, mais preferivelmente ainda de a- proximadamente 150 até aproximadamente 200°C. Para produtos lamina- dos, tais como madeira compensada, pisos laminados ou produtos chapea- 15 dos para pisos, a temperatura de prensagem é de preferência de aproxima- damente 70 até aproximadamente 175°C, mais preferivelmente ainda de aproximadamente 90 até aproximadamente 160°C.and fiber, the pressing temperature is preferably from about 100 to about 225 ° C, more preferably from about 150 to about 200 ° C. For laminate products such as plywood, laminate flooring or laminate flooring products, the pressing temperature is preferably from about 70 to about 175 ° C, more preferably from about 90 to about 160 °. Ç.
O tempo de prensagem e a temperatura de prensagem estão ligados de modo que menores temperaturas de prensagem geralmente re- 20 querem tempos de prensagem mais longos. O produto à base de madeira a ser produzido também determina temperaturas de prensagem e tempos de prensagem adequados. O tempo de prensagem é adequadamente de pelo menos aproximadamente 10 segundos, também adequadamente de aproxi- madamente 10 segundos até aproximadamente 60 minutos, de preferência 25 pelo menos de aproximadamente 30 segundos, também, de preferência, de aproximadamente 30 segundos até aproximadamente de 30 minutos, mais preferivelmente ainda de pelo menos aproximadamente 1 minuto, também de preferência de aproximadamente 1 até aproximadamente 15 minutos.The pressing time and pressing temperature are linked so that lower pressing temperatures generally require longer pressing times. The wood-based product to be produced also determines suitable pressing temperatures and pressing times. The pressing time is suitably at least about 10 seconds, also suitably from about 10 seconds to about 60 minutes, preferably at least about 30 seconds, also preferably from about 30 seconds to about 30 minutes. more preferably still at least about 1 minute, also preferably from about 1 to about 15 minutes.
Em uma modalidade, as peças de material à base de madeira são folhas ou placas finas. Neste caso, o produto à base de madeira é ade- quadamente um material laminado para piso, um material chapeado para piso, um material chapeado para mobília, um painel para parede, um painel para teto, madeira compensada ou uma barra laminada.In one embodiment, the pieces of wood-based material are sheets or thin plates. In this case, the wood-based product is suitably a laminate flooring material, a plated flooring material, a furniture plated material, a wall panel, a ceiling panel, plywood or a laminated bar.
O produto à base de madeira da invenção é adequadamente um material laminado ou chapeado, tais como um piso laminado ou um material chapeado, tal como piso laminado, piso chapeado, um material para mobília, 5 madeira compensada, um painel para parede, um painel para teto, uma bar- ra laminada ou um produto compósito tais como uma chapa de madeira a- glomerada, uma placa de fibras, uma placa de cavacos ou uma placa de fi- lamentos orientados. De preferência, é madeira compensada, um material chapeado para mobília, um piso chapeado, um piso laminado ou uma chapa 10 de madeira aglomerada.The wood-based product of the invention is suitably a laminated or plated material, such as a laminate floor or a plated material, such as laminate flooring, plated flooring, a furniture material, plywood, a wall panel, a panel for ceiling, a laminate bar or composite product such as a chipboard, a fiber board, a chip board or an oriented filament board. Preferably, it is plywood, a plated furniture material, a plated floor, a laminate floor or a chipboard 10.
A invenção também é ilustrada por meio dos seguintes exemplos não limitativos. As partes e as percentagens referem-se a partes em peso, respectivamente por cento em peso, a não ser se for declarado de outra ma- neira.The invention is also illustrated by the following non-limiting examples. Parts and percentages refer to parts by weight, respectively percent by weight, unless otherwise stated.
ExemplosExamples
Exemplo 1:Example 1:
Um adesivo à base de amido foi obtido por misturação de 65,5 g de uma solução aquosa de aproximadamente 7,5% em peso de polivinil a- mina (Lupamin® 9095 da BASF), 5,7 g de água e 32,4 g de amido de milho 20 (C*Gum NC 03432 de Cerestar, teor de umidade de 10%), à temperatura ambiente (25°C). A proporção em número de grupo aminas para grupos for- mamidas na polivinil amina era maior do que 90:10. O peso molecular médio em peso da polivinil amina era de 340,000 g/mol. A viscosidade da composi- ção foi medida a 12,000 mPa*sa 20°C (Brookfield, 12 rpm, eixo 4).A starch-based adhesive was obtained by mixing 65.5 g of an approximately 7.5% by weight aqueous solution of polyvinyl amine (BASF Lupamin® 9095), 5.7 g of water and 32.4 g of cornstarch 20 (C * Gum NC 03432 of Cerestar, 10% moisture content) at room temperature (25 ° C). The ratio of amine group to formed group in polyvinyl amine was greater than 90:10. The weight average molecular weight of the polyvinyl amine was 340,000 g / mol. The viscosity of the composition was measured at 12,000 mPa * s at 20 ° C (Brookfield, 12 rpm, axis 4).
Exemplo 2:Example 2:
Um adesivo à base de amido foi obtido por misturação de 75 partes em peso da composição adesiva de acordo com o Exemplo 1 com 25 partes em peso de uma dispersão de acrilato/PvAc que tem um teor de po- límero de 50% em peso.A starch-based adhesive was obtained by mixing 75 parts by weight of the adhesive composition according to Example 1 with 25 parts by weight of an acrylate / PvAc dispersion having a 50% by weight polymer content.
Exemplo 3:Example 3:
Produtos chapeados foram fabricados por colagem de um cha- peado de topo de 0,6 mm de faia sobre um lado das placas de partículas de 15x15 cm. As placas foram aplicadas com 3,7 g de composições adesivas de acordo com os Exemplos 1 e 2 e os chapeados foram prensados direta- mente sobre as placas durante 1 minuto a 90 e 130°C respectivamente. Foi testada a ruptura da fibra (com talhadeira).Plated products were fabricated by gluing a 0.6 mm beech top plate on one side of the 15x15 cm particle boards. The plates were applied with 3.7 g of adhesive compositions according to Examples 1 and 2 and the plates were pressed directly onto the plates for 1 minute at 90 and 130 ° C respectively. Fiber break (with slitter) was tested.
Tabela 1. (Tempo de prensagem 1 minuto)Table 1. (1 minute pressing time)
Temperatura de Ruptura da fibra (%) Exemplo 1 Exemplo 2 Morna Fria Morna Fria 90°C 0 0 0-5 10 130°C 90-100 100 90 100 Os testes foram repetidos, porém, usando-se um tempo deFiber Break Temperature (%) Example 1 Example 2 Cold Warm Warm Cold 90 ° C 0 0 0-5 10 130 ° C 90-100 100 90 100 The tests were repeated, however, using a
prensagem de 10 minutos a 90°C e 5 minutos a 130°C respectivamente. Os resultados são apresentados na tabela 2.pressing 10 minutes at 90 ° C and 5 minutes at 130 ° C respectively. The results are presented in table 2.
Tabela 2. (Tempo de prensagem 10 minutos)Table 2. (10 minutes pressing time)
Temperatura Tempo de Ruptura da fibra (%) Exemplo 1 Exemplo 2 Morna Fria Morna Fria 90°C 10 minutos 10 10 80-90 100 130°C 5 minutos 90-100 100 90-100 100 Exemplo 4:Temperature Fiber Break Time (%) Example 1 Example 2 Cold Warm Warm Cold 90 ° C 10 minutes 10 10 80-90 100 130 ° C 5 minutes 90-100 100 90-100 100 Example 4:
Dois produtos foram obtidos cada um de 13 chapeados de faia colados por utilização de uma composição adesiva de acordo com os Exem- plos 1 e 2 respectivamente em combinação com moldagem por compressão a 120°C durante 8 minutos. O rebote foi determinado para ambos os produ- tos. O rebote foi muito pequeno para ambos os produtos.Two products were each obtained from 13 glued beech plated using an adhesive composition according to Examples 1 and 2 respectively in combination with compression molding at 120 ° C for 8 minutes. The rebound was determined for both products. The rebound was too small for both products.
Exemplo 5:Example 5:
Foi fabricada uma chapa de madeira aglomerada misturando-se 864 g de cavacos de madeira que têm um teor de umidade de 1,7% em pe- so, com 216 g de uma composição adesiva obtida por misturação, à tempe- ratura ambiente, de 131 g de uma solução aquosa de aproximadamente 7,5% em peso de polivinil amina (Lupamin® 9095 da BASF), 75 g de amido de milho (C*Gum NC 03432 da Cerestar, 10% de teor de umidade) e 10 g de água. A misturação foi feita à temperatura ambiente (22°C) durante 5 minu- tos. A mistura de cavacos foi moldada em uma folha de 30 x 30 cm e pren- sada a 189°C durante três minutos em uma placa de 16 mm de espessura. A 5 seqüência de pressão foi de 150 kg/cm2 durante 30 segundos, 40 kg/cm2 durante 2 minutos e 2 kg/cm2 durante os últimos 30 segundos. A resistência à tração (adesão interna, IB) foi medida colando-se peças de 5 x 5 cm sobre dois blocos de metal e rompendo-se os mesmos. Também foram medidas a inchação da espessura (TSW) e a absorção de água (ABS). A inchação da 10 espessura foi medida por determinação do grau de inchação depois que uma peça de 5 x 5 cm tinha sido imersa em água (20°C, 24 horas). A absor- ção de água foi medida por determinação do aumento de peso depois que uma peça de 5 x 5 cm tinha sido imersa em água (20°C, 24 horas).A chipboard was made by mixing 864 g of wood chips having a moisture content of 1.7% by weight with 216 g of an adhesive composition obtained by mixing at room temperature 131 g of an approximately 7.5% by weight aqueous solution of polyvinyl amine (BASF Lupamin® 9095), 75 g of cornstarch (Cerestar C * Gum NC 03432, 10% moisture content) and 10 g of water. Mixing was done at room temperature (22 ° C) for 5 minutes. The chip mixture was molded into a 30 x 30 cm sheet and pressed at 189 ° C for three minutes on a 16 mm thick plate. The pressure sequence was 150 kg / cm2 for 30 seconds, 40 kg / cm2 for 2 minutes and 2 kg / cm2 for the last 30 seconds. Tensile strength (internal adhesion, IB) was measured by gluing 5 x 5 cm pieces over two metal blocks and breaking them. Thickness swelling (TSW) and water absorption (ABS) were also measured. The thickness swelling was measured by determining the degree of swelling after a 5 x 5 cm piece had been immersed in water (20 ° C, 24 hours). Water absorption was measured by determining weight gain after a 5 x 5 cm piece had been immersed in water (20 ° C, 24 hours).
O valor de IB era de 690 kPa, TSW de 53% e ABS (24 horas) era de 121%.The IB value was 690 kPa, TSW 53% and ABS (24 hours) 121%.
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