BRPI0403081B1

BRPI0403081B1 - security layer construction and identification documents containing that construction

Info

Publication number: BRPI0403081B1
Application number: BRPI0403081A
Authority: BR
Inventors: Rietzler Manfred
Original assignee: Smartrac Ip Bv; Smartrac Tech Ltd
Priority date: 2003-08-18
Filing date: 2004-07-27
Publication date: 2018-09-04
Also published as: MXPA04008011A; BRPI0403081A

Abstract

"método para a produção de uma construção em camadas de segurança e construção e camadas de segurança e documentos de identificação contendo essa construção". um método para a produção de uma construção em camadas de segurança, bem como uma construção em camadas de segurança para um documento de identificação (61) , particularmente para identificação pessoal, que tem uma camada de transponder (20) e pelo menos uma construção em camadas (38, 39), a camada de transponder sendo coberta usando-se pelo menos uma construção em camadas, para a formação de um selo com o condutor de fio posicionado interposto, e pelo menos um lado de visualização (62) de pelo menos uma camada de cobertura ou da camada de transponder sendo provido com uma impressão de segurança (63)."Method for producing a security layer construction and construction and security layers and identification documents containing that construction". a method for producing a security layer construction as well as a security layer construction for an identification document (61), particularly for personal identification, which has a transponder layer (20) and at least one construction in 38, 39, the transponder layer being covered using at least one layered construction for forming a seal with the positioned wire conductor interposed, and at least one display side (62) of at least a cover layer or the transponder layer being provided with a security print (63).

Description

(54) Título: CONSTRUÇÃO EM CAMADAS DE SEGURANÇA E DOCUMENTOS DE IDENTIFICAÇÃO CONTENDO ESSA CONSTRUÇÃO (51) Int.CI.: G06K 19/07 (30) Prioridade Unionista: 18/08/2003 DE 103 38 444.8, 22/12/2003 US 10/744.306, 28/01/2004 DE(54) Title: CONSTRUCTION IN SECURITY LAYERS AND IDENTIFICATION DOCUMENTS CONTAINING THIS CONSTRUCTION (51) Int.CI .: G06K 19/07 (30) Unionist Priority: 08/18/2003 DE 103 38 444.8, 12/22/2003 US 10 / 744,306, 01/28/2004 DE

2004 004 469.4 (73) Titular(es): SMARTRAC IP B.V.2004 004 469.4 (73) Holder (s): SMARTRAC IP B.V.

(72) Inventor(es): MANFRED RIETZLER (85) Data do Início da Fase Nacional: 27/07/2004(72) Inventor (s): MANFRED RIETZLER (85) National Phase Start Date: 07/27/2004

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CONSTRUÇÃO EM CAMADAS DE SEGURANÇA E DOCUMENTOS DE IDENTIFICAÇÃO CONTENDO ESSA CONSTRUÇÃO [001] A presente invenção se refere a uma construção em camadas de segurança para um documento de identificação, que tem pelo menos duas camadas, especificamente, uma camada de transponder e pelo menos uma camada de cobertura, particularmente para identificação pessoal, de acordo com a reivindicação 1, e uma construção em camadas de segurança, produzida de acordo com este método, de acordo com a reivindicação 10. Mais ainda, a presente invenção se refere a uma unidade de base para a produção de uma construção em camadas de segurança de acordo com a reivindicação 30 e a documentos produzidos usando-se a construção em camadas de segurança de acordo com as reivindicações 31 e 32.CONSTRUCTION IN SECURITY LAYERS AND IDENTIFICATION DOCUMENTS CONTAINING THIS CONSTRUCTION [001] The present invention relates to a construction in security layers for an identification document, which has at least two layers, specifically, a transponder layer and at least one cover layer, particularly for personal identification, according to claim 1, and a layered security construction, produced according to this method, according to claim 10. Furthermore, the present invention relates to a protection unit basis for the production of a security layered construction according to claim 30 and documents produced using the security layered construction according to claims 31 and 32.

[002] Os assim denominados cartões sem contato, os quais permitem um acesso sem contato a um chip de memória, que forma um transponder em conjunto com uma bobina de antena, já estão em uso por algum tempo e são usados, preferencialmente, em relação a controles de acesso automatizados. Os exemplos destes são controles de acesso no campo de transporte de passageiros no campo de serviço local ou mesmo controles de acesso automatizados em instalações de elevador de esqui. Mais ainda, o uso de cartões sem contato deste tipo no campo de controles de acesso de segurança relevante também é conhecido, de modo a se permitir que apenas pessoas específicas tenham acesso a regiões específicas, por exemplo.[002] The so-called contactless cards, which allow contactless access to a memory chip, which forms a transponder together with an antenna coil, have been in use for some time and are used, preferably, in relation to automated access controls. Examples of these are access controls in the passenger transport field in the local service field or even automated access controls in ski lift facilities. Furthermore, the use of contactless cards of this type in the field of relevant security access controls is also known, in order to allow only specific people to have access to specific regions, for example.

[003] Entretanto, exceto pelos campos mencionados acima de uso, até agora nenhum uso geral de cartões sem contato ou portadores de identificação pessoa que podem ser lidos[003] However, except for the fields mentioned above for use, until now no general use of contactless cards or personal identification holders that can be read

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2/24 eletronicamente sem contato gerais é conhecido, uma vez que um uso universal é freqüentemente impedido pela ausência de uma infra-estrutura correspondente ou um equipamento periférico para a detecção dos dados eletronicamente armazenados.2/24 electronically without general contact is known, since universal use is often prevented by the absence of a corresponding infrastructure or peripheral equipment for the detection of electronically stored data.

[004] Além disso, às vezes, uma falta de aceitação de sistemas eletrônicos de identificação pessoal é reconhecível, o que pode ser atribuído, freqüentemente, a uma verificação de autenticidade do portador de identificação pessoal usado não ser possível sem quaisquer problemas.[004] In addition, sometimes a lack of acceptance of electronic personal identification systems is recognizable, which can often be attributed to an authenticity check of the used personal identification bearer not being possible without any problems.

[005] A presente invenção, portanto, é baseada no objeto de prover uma possibilidade de realização de uma verificação de autenticidade de portadores eletrônicos de identificação, usando-se meios simples e, particularmente, para se garantir uma alta medida de segurança contra falsificação.[005] The present invention, therefore, is based on the object of providing a possibility to carry out an authenticity verification of electronic identification bearers, using simple means and, particularly, to guarantee a high security measure against counterfeiting.

[006] Este objetivo é atingido por um método para a produção de uma construção em camadas de segurança de acordo com a reivindicação 1.[006] This objective is achieved by a method for the production of a layered safety construction according to claim 1.

[007] No método de acordo com a presente invenção, para a produção de uma construção em camadas de segurança para um documento de identificação, que tem pelo menos duas camadas, especificamente, uma camada de transponder e pelo menos uma camada de cobertura, um condutor de fio é posicionado usando-se um dispositivo de deposição de condutor de fio, para implementação de pelo menos uma volta de bobina em um plano em um substrato de transponder e, ao mesmo tempo, ligado em pelo menos alguns pontos ao substrato de transponder para a produção de uma camada de[007] In the method according to the present invention, for the production of a security layered construction for an identification document, which has at least two layers, specifically, a transponder layer and at least one cover layer, one wire conductor is positioned using a wire conductor deposition device to implement at least one coil loop in a plane on a transponder substrate and, at the same time, connected at least a few points to the transponder substrate for the production of a layer of

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3/24 transponder. Após a conexão do condutor de fio a áreas terminais de um arranjo de chip, a camada de transponder é coberta, usando-se uma camada de cobertura, para a formação de um selo com o condutor de fio posicionado interposto. Além disso, pelo menos um lado de visualização de uma camada de cobertura ou da camada de transponder é provido com uma impressão de segurança.3/24 transponder. After connecting the wire conductor to terminal areas of a chip arrangement, the transponder layer is covered, using a cover layer, to form a seal with the wire conductor positioned interposed. In addition, at least one viewing side of a cover layer or the transponder layer is provided with a security impression.

[008] O método de acordo com a presente invenção permite a integração simples de um transponder, incluindo um condutor de fio usado para a implementação de uma bobina e um arranjo de chip em contato com ela, para uma construção em camadas, a qual é especialmente adequada para uso como um documento de identificação ou para integração em um documento de identificação, pelo fato de um lado de visualização de pelo menos dentre uma camada de cobertura ou a camada de transponder ser provido com uma impressão de segurança.[008] The method according to the present invention allows the simple integration of a transponder, including a wire conductor used for the implementation of a coil and a chip arrangement in contact with it, for a layered construction, which is especially suitable for use as an identification document or for integration into an identification document, since a viewing side of at least one of the cover layers or the transponder layer is provided with a security print.

[009] O método de acordo com a invenção pode ser usado para a produção de documentos de identificação para identificação pessoal e para a identificação de animais e objetos.[009] The method according to the invention can be used for the production of identification documents for personal identification and for the identification of animals and objects.

[0010] A combinação de acordo com a presente invenção da impressão de segurança com a construção em camadas incluindo o transponder provê a possibilidade de realização de uma verificação de autenticidade, mesmo sem o auxílio de meios de acesso de dados eletrônicos, para acesso aos dados armazenados no arranjo de chip, através de uma verificação visual da impressão de segurança através de inspeção convencional da impressão de segurança, ou a realização de uma verificação dos dados de identificação[0010] The combination according to the present invention of security printing with layered construction including the transponder provides the possibility of carrying out an authenticity check, even without the aid of electronic data access means, for accessing the data stored in the chip arrangement, through a visual check of the security print through conventional inspection of the security print, or by carrying out a verification of the identification data

Petição 870170098900, de 18/12/2017, pág. 48/76Petition 870170098900, of 12/18/2017, p. 48/76

4/24 usando-se dispositivos periféricos adequados, particularmente, um dispositivo de leitura para a detecção dos dados de identificação pessoais armazenados no arranjo de chip.4/24 using suitable peripheral devices, particularly a reading device for detecting personal identification data stored in the chip array.

[0011] Além disso, o método de acordo com a presente invenção permite a produção de uma construção em camadas de segurança a qual, através do arranjo do transponder e da impressão de segurança em e/ou sobre uma e a mesma construção em camadas de segurança, através de uma atribuição automática entre os dados armazenados no arranjo de chip e a impressão de segurança, permite a provisão de um documento pessoal o qual é tão seguro contra falsificação quanto possível. Assim, particularmente por causa da cobertura de vedação da camada de transponder, a qual pode ser produzida através de uma ligação plana da camada de cobertura à camada de transponder em uma laminação ou mesmo em um procedimento de colagem, não é possível mudar a atribuição entre a impressão de segurança e o transponder, sem se destruir a construção em camadas de segurança. A declaração mencionada acima indica que o termo “cobertura de vedação” significa qualquer cobertura a qual seja para impedir um acesso direto ao transponder e/ou ao arranjo de chip.[0011] In addition, the method according to the present invention allows the production of a construction in layers of security which, through the arrangement of the transponder and the printing of security in and / or on one and the same layered construction of Security, through an automatic assignment between the data stored in the chip arrangement and the security print, allows the provision of a personal document which is as safe against counterfeiting as possible. Thus, particularly because of the sealing coverage of the transponder layer, which can be produced through a flat connection of the covering layer to the transponder layer in a lamination or even in a bonding procedure, it is not possible to change the assignment between the security impression and the transponder, without destroying the construction in layers of security. The statement mentioned above indicates that the term “sealing cover” means any covering which is to prevent direct access to the transponder and / or the chip arrangement.

[0012] Um aumento da segurança contra falsificação também é provido se a impressão de segurança tiver recursos à prova de falsificação, como uma impressão de notas bancárias. Se a impressão de segurança for adicionalmente provida com dados individualizados, por exemplo, dados de identificação específicos de pessoa, por exemplo, a impressão de segurança permite não apenas uma verificação[0012] An increase in security against counterfeiting is also provided if the security print has counterfeit-proof features, such as printing banknotes. If the security impression is additionally provided with individualized data, for example, person-specific identification data, for example, the security impression allows not only a verification

Petição 870170098900, de 18/12/2017, pág. 49/76Petition 870170098900, of 12/18/2017, p. 49/76

5/24 de autenticidade com respeito à autenticidade do documento, mas, também, a implementação de um sistema de identificação duplo, o qual, alternativamente, permite uma detecção automática dos dados armazenados no arranjo de chip através de um procedimento de leitura ou de uma detecção dos dados de identificação incluídos na impressão de segurança através de uma inspeção convencional.5/24 authenticity with respect to the authenticity of the document, but also the implementation of a double identification system, which, alternatively, allows automatic detection of the data stored in the chip arrangement through a reading procedure or a detection of the identification data included in the security print through a conventional inspection.

[0013] Foi mostrado ser especificamente vantajoso se o condutor de fio for disposto no substrato de transponder de maneira tal que o condutor de fio seja guiado sobre as áreas terminais do arranjo de chip previamente posicionado no substrato de transponder e que o condutor de fio seja subseqüentemente colocado em contato com as áreas terminais. Como resultado deste arranjo de superfície do arranjo de chip e do condutor de fio formando a bobina de transponder, em uma configuração mínima, a construção em camadas de segurança pode ser implementada através de apenas duas camadas, especificamente, a camada de transponder e uma única camada de cobertura, a qual cobre a camada de transponder com o arranjo de chip e o condutor de fio posicionado interposto.[0013] It has been shown to be specifically advantageous if the wire conductor is arranged on the transponder substrate in such a way that the wire conductor is guided over the end areas of the chip arrangement previously positioned on the transponder substrate and the wire conductor is subsequently placed in contact with the terminal areas. As a result of this surface arrangement of the chip arrangement and the wire conductor forming the transponder coil, in a minimal configuration, safety layer construction can be implemented through just two layers, specifically the transponder layer and a single layer cover layer, which covers the transponder layer with the chip arrangement and the positioned wire conductor interposed.

[0014] Uma atribuição especialmente próxima entre o arranjo de transponder e/ou o arranjo de chip do arranjo de transponder e a impressão de segurança pode ser obtida se o condutor de fio for posicionado no substrato de transponder, cuja traseira é provida com a impressão de segurança.[0014] An especially close assignment between the transponder arrangement and / or the chip arrangement of the transponder arrangement and the security impression can be obtained if the wire conductor is positioned on the transponder substrate, the rear of which is provided with the impression of security.

[0015] Particularmente no caso mencionado acima, é especialmente vantajoso para a produção da construção em camadas de segurança se o substrato de transponder e pelo[0015] Particularly in the case mentioned above, it is especially advantageous for the production of the construction in safety layers if the transponder substrate and at

Petição 870170098900, de 18/12/2017, pág. 50/76Petition 870170098900, of 12/18/2017, p. 50/76

6/24 menos o arranjo de chip posicionado no substrato de transponder formem uma unidade de base na produção da construção em camadas de segurança. Esta variação de método oferece a vantagem especial de a unidade de base poder ser produzida independentemente da fabricação subseqüentemente da construção em camadas de segurança e/ou de uma integração da construção em camadas de segurança em um documento de identificação por um produtor autorizado separadamente, tal como um impressor de notas bancárias, que é, então, unicamente responsável pela atribuição dos dados de segurança relevantes no arranjo de chip e na impressão de segurança.6/24 minus the chip arrangement positioned on the transponder substrate form a base unit in the production of the construction in safety layers. This method variation offers the special advantage that the base unit can be produced independently of the subsequent fabrication of the safety layer construction and / or an integration of the safety layer construction in an identification document by a separately authorized producer, such as as a banknote printer, which is then solely responsible for assigning the relevant security data in the chip arrangement and security printing.

[0016] Uma outra variação vantajosa para a produção da construção em camadas de segurança surge se o condutor de fio for posicionado no substrato de transponder de maneira tal que as extremidades de contato do condutor de fio providas para contato com o arranjo de chip sejam guiadas sobre um recesso de substrato usado para o recebimento do arranjo de chip, e após um posicionamento do arranjo de chip no recesso de substrato, sejam colocadas em contato com as áreas terminais do arranjo de chip.[0016] Another advantageous variation for the production of the construction in safety layers arises if the wire conductor is positioned on the transponder substrate in such a way that the contact ends of the wire conductor provided for contact with the chip arrangement are guided over a substrate recess used for receiving the chip arrangement, and after a placement of the chip arrangement in the substrate recess, they are brought into contact with the terminal areas of the chip arrangement.

[0017] Esta variação de método permite o posicionamento subseqüente do arranjo de chip sobre e/ou no substrato de transponder, de modo que a bobina de transponder, já fabricada pelo posicionamento do condutor de fio no substrato de transponder, enquanto se implementa pelo menos uma volta de bobina, possa ser colocada em contato com o arranjo de chip.[0017] This variation of method allows the subsequent positioning of the chip arrangement on and / or on the transponder substrate, so that the transponder coil, already manufactured by positioning the wire conductor on the transponder substrate, while implementing at least a coil loop, can be placed in contact with the chip arrangement.

[0018] Se o dispositivo de deposição de condutor de fio for guiado de maneira tal que as extremidades de[0018] If the wire conductor deposition device is guided in such a way that the ends of

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7/24 contato corram paralelas umas às outras e transversalmente ao cordão de condutor de fio vizinho, a menor quantidade possível de espaço é requerida para a implementação do arranjo de transponder, de modo que, possivelmente, mesmo múltiplos arranjos de transponder possam ser posicionados em um substrato de transponder.7/24 contact run parallel to each other and transversely to the neighboring wire conductor cord, the smallest possible amount of space is required for the implementation of the transponder arrangement, so that possibly even multiple transponder arrangements can be positioned in a transponder substrate.

[0019] Foi mostrado ser especialmente vantajoso para o posicionamento do condutor de fio no substrato de transponder através da conexão do condutor de fio ao substrato de transponder aplicar ultra-som ao condutor de fio progredindo continuamente na direção do eixo longitudinal do fio, transversalmente ao eixo longitudinal do fio e à superfície do substrato de transponder. Desta forma, é assegurado que uma ligação entre o condutor de fio e a superfície do substrato de transponder, a qual é uniforme na direção do eixo longitudinal do fio, seja implementada.[0019] It has been shown to be especially advantageous for positioning the wire conductor on the transponder substrate by connecting the wire conductor to the transponder substrate to apply ultrasound to the wire conductor progressing continuously in the direction of the longitudinal axis of the wire, transversely to the longitudinal axis of the wire and the surface of the transponder substrate. In this way, it is ensured that a connection between the wire conductor and the surface of the transponder substrate, which is uniform in the direction of the longitudinal axis of the wire, is implemented.

[0020] Se, além disso, a aplicação de ultra-som for realizada usando-se um selo excitado usando-se ultra-som, o qual é provido com um capilar de guia de fio paralelo ao eixo longitudinal, para a implementação de um bocal de guia, a deposição do condutor de fio sobre a superfície do substrato de transponder, usando-se uma direção arbitrária, muda, e a aplicação de ultra-som diretamente ao condutor de fio na região de contato com o substrato de transponder, diretamente após o condutor de fio sair do bocal de guia, torna-se possível.[0020] If, in addition, the application of ultrasound is carried out using an excited seal using ultrasound, which is provided with a wire guide capillary parallel to the longitudinal axis, for the implementation of a guide nozzle, the deposition of the wire conductor on the surface of the transponder substrate, using an arbitrary direction, changes, and the application of ultrasound directly to the wire conductor in the region of contact with the transponder substrate, directly after the wire conductor leaves the guide nozzle, it becomes possible.

[0021] Dependendo da composição do material usado para o substrato de transponder, é possível produzirem-se forças de ligação entre o condutor de fio e a superfície do[0021] Depending on the composition of the material used for the transponder substrate, it is possible to produce bonding forces between the wire conductor and the surface of the

Petição 870170098900, de 18/12/2017, pág. 52/76Petition 870170098900, of 12/18/2017, p. 52/76

8/24 substrato de transponder para fixação do condutor de fio no substrato de transponder através de um procedimento de embutimento, isto é, apenas parcialmente afundando-se a circunferência de fio na superfície do substrato de transponder. Isto se aplica, particularmente, se um material termoplástico for usado para o substrato de transponder.8/24 transponder substrate for fixing the wire conductor on the transponder substrate by means of an inlay procedure, that is, only partially by sinking the wire circumference on the surface of the transponder substrate. This applies, in particular, if a thermoplastic material is used for the transponder substrate.

[0022] Alternativamente, as forças de ligação também podem ser implementadas através de colagem; por exemplo, se um material tipo de papel for usado para o substrato de transponder. Um adesivo necessário para esta finalidade pode ser aplicado ao substrato de transponder ou mesmo ao condutor de fio, correspondendo a um embainhamento do condutor de fio, por exemplo, pelo uso de uma assim denominada “laca cozida”, tendo provado ser especialmente vantajoso para o último caso.[0022] Alternatively, the bonding forces can also be implemented through bonding; for example, if a paper-like material is used for the transponder substrate. An adhesive necessary for this purpose can be applied to the transponder substrate or even to the wire conductor, corresponding to a sheath of the wire conductor, for example, by the use of a so-called “baked lacquer”, having proved to be especially advantageous for the last case.

[0023] A construção em camadas de segurança para um documento de identificação de acordo com a presente invenção tem uma camada de transponder e pelo menos uma camada de cobertura, a camada de transponder tendo um condutor de fio posicionado em um lugar em um substrato de transponder para implementação de pelo menos uma volta de bobina, a qual contata áreas terminais de um arranjo de chip. A camada de transponder é coberta usando-se uma camada de cobertura para a formação de um selo, com o condutor de fio posicionado interposto, e um lado de visualização de pelo menos dentre a camada de cobertura ou a camada de transponder é provido com uma impressão de segurança.[0023] The security layer construction for an identification document according to the present invention has a transponder layer and at least one cover layer, the transponder layer having a wire conductor positioned in one place on a substrate of transponder for implementing at least one coil loop, which contacts terminal areas of a chip arrangement. The transponder layer is covered using a cover layer for forming a seal, with the wire conductor positioned interposed, and a viewing side of at least one of the cover layer or the transponder layer is provided with a security impression.

[0024] Em uma modalidade preferida da construção em[0024] In a preferred mode of construction in

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9/24 camadas de segurança, o arranjo de chip é posicionado no substrato de transponder, e o condutor de fio se estende sobre o substrato de transponder com as áreas terminais do arranjo de chip posicionadas interpostas.9/24 layers of security, the chip arrangement is positioned on the transponder substrate, and the wire conductor extends over the transponder substrate with the end areas of the chip arrangement positioned interposed.

[0025] Se, além disso, a impressão de segurança for provida na traseira do substrato de transponder, como notado acima, uma atribuição especialmente próxima entre o[0025] If, in addition, the security impression is provided on the back of the transponder substrate, as noted above, an especially close assignment between the

transponder e/ou o arranjo de transponder and / or arrangement of chip e chip and a The impressão print de in segurança é provida. security is provided. [0026] Em uma variação possível [0026] In a possible variation da gives construção construction em in camadas de segurança, o condutor safety layers, the driver de fio of wire é is posicionado setted up no at the substrato de transponder, de transponder substrate, maneira way tal que such that as at

extremidades de contato do condutor de fio providas para contato com o arranjo de chip sejam guiadas sobre o arranjo de chip posicionado em um recesso de substrato e sejam colocadas em contato com as áreas terminais do arranjo de chip.contact ends of the wire conductor provided for contact with the chip arrangement are guided over the chip arrangement positioned in a substrate recess and are brought into contact with the terminal areas of the chip arrangement.

[0027] Se as extremidades de contato do condutor de fio correrem paralelas umas às outras e transversalmente a um filamento de condutor de fio vizinho, um arranjo especialmente de economia de espaço do arranjo de transponder no substrato de transponder é possível. Isto é a mais pura verdade se uma região de ponte de uma extremidade de contato correr sobre o filamento de condutor de fio vizinho.[0027] If the contact ends of the wire conductor run parallel to each other and transversely to a neighboring wire conductor filament, an especially space-saving arrangement of the transponder arrangement on the transponder substrate is possible. This is most true if a bridge region of a contact end runs over the neighboring wire conductor filament.

[0028] Uma ligação especialmente durável entre o condutor de fio e a superfície do substrato de transponder é provida, se a circunferência de fio do condutor de fio for pelo menos parcialmente embutida na superfície do substrato de transponder.[0028] An especially durable connection between the wire conductor and the surface of the transponder substrate is provided, if the wire circumference of the wire conductor is at least partially embedded in the surface of the transponder substrate.

Petição 870170098900, de 18/12/2017, pág. 54/76Petition 870170098900, of 12/18/2017, p. 54/76

10/24 [0029] Particularmente, se o condutor de fio for ligado a um substrato de transponder feito de um material o qual é essencialmente não deformável plasticamente, é vantajoso se o condutor de fio for pelo menos parcialmente colado à superfície do substrato de transponder.10/24 [0029] Particularly, if the wire conductor is attached to a transponder substrate made of a material which is essentially not plastically deformable, it is advantageous if the wire conductor is at least partially glued to the surface of the transponder substrate .

[0030] Em uma variação especialmente vantajosa da construção em camadas de segurança, o substrato de transponder é feito de um termoplástico e recebido entre duas camadas de cobertura feitas de um plástico espumado.[0030] In a particularly advantageous variation of the construction in safety layers, the transponder substrate is made of a thermoplastic and received between two layers of cover made of foamed plastic.

[0031] A combinação mencionada acima permite especialmente uma boa adesão das camadas umas às outras, por causa da penetração do material termoplástico do substrato de transponder nos poros do plástico espumado, durante um procedimento de laminação. Além disso, em uma etapa de método subseqüente, para a implementação de uma ligação de capa de livro baseada na construção em camadas de segurança, as camadas de cobertura também podem ser ligadas a outras camadas subseqüentes através de uma ligação adesiva, a qual é especialmente durável, por causa da porosidade do plástico espumado.[0031] The combination mentioned above especially allows a good adhesion of the layers to each other, because of the penetration of the thermoplastic material of the transponder substrate into the pores of the foamed plastic, during a lamination procedure. In addition, in a subsequent method step, for the implementation of a book cover connection based on the construction of safety layers, the cover layers can also be connected to other subsequent layers through an adhesive connection, which is especially durable, because of the porosity of the foamed plastic.

[0032] Estabilidade e resistência ao rasgamento[0032] Stability and tear resistance

altas são tall are obtidas, obtained, se o substrato if the substrate de transponder transponder for for produzido produced usando-se using uma poliimida a polyimide ou um derivado or a derivative de in poliimida. polyimide. [0033] [0033] Se o If the substrato de transponder tiver transponder substrate has uma an estrutura structure de tecido, of fabric, a estabilidade the stability e a resistência and the resistance ao to

rasgamento em direções diferentes são aumentadas ainda mais. Além disso, uma estrutura de tecido pode ser costurada ou colada de forma especialmente durável a outras camadas. Isto é especialmente verdadeiro para um tecido detearing in different directions are further increased. In addition, a fabric structure can be sewn or glued in a particularly durable way to other layers. This is especially true for a

Petição 870170098900, de 18/12/2017, pág. 55/76Petition 870170098900, of 12/18/2017, p. 55/76

11/24 náilon.11/24 nylon.

[0034] Uma espuma de poliolefina é especialmente adequada para uso para as camadas de cobertura. Propriedades de material tipo de papel podem ser obtidas em particular se uma espuma de polietileno tendo dióxido de silício como um enchimento for usada.[0034] A polyolefin foam is especially suitable for use for cover layers. Properties of paper-like material can be obtained in particular if a polyethylene foam having silicon dioxide as a filler is used.

[0035] Também foi mostrado ser especialmente vantajoso se a construção em camadas de segurança formar uma página de ID ou for implementada como uma página de ID.[0035] It has also been shown to be especially advantageous if security layered construction forms an ID page or is implemented as an ID page.

[0036] Se a camada de cobertura, posicionada diametralmente oposta a um alojamento de chip, tiver uma janela se abrindo para receber, pelo menos parcialmente, o alojamento de chip, a construção em camadas de segurança é produtível na menor espessura possível, apesar da suplementação do substrato de transponder com as camadas de cobertura.[0036] If the cover layer, positioned diametrically opposite a chip housing, has a window opening to receive, at least partially, the chip housing, the safety layer construction is productive in the smallest possible thickness, despite the supplementation of the transponder substrate with the covering layers.

[0037] Dependendo do tipo de implementação do substrato de transponder e, particularmente neste caso, no qual o substrato de transponder é provido com uma janela se abrindo para o recebimento de um alojamento de chip, pode ser vantajoso assegurar uma acomodação hermeticamente selada do chip, para a provisão de uma camada de selo diametralmente oposta ao alojamento de chip entre o substrato de transponder e a camada de cobertura.[0037] Depending on the type of implementation of the transponder substrate and, particularly in this case, in which the transponder substrate is provided with a window opening to receive a chip housing, it can be advantageous to ensure a hermetically sealed accommodation of the chip , for the provision of a seal layer diametrically opposite the chip housing between the transponder substrate and the cover layer.

[0038] Se a abertura de janela da camada de cobertura for preenchida alinhada com um tipo da camada de cobertura, usando-se uma região parcial do substrato de transponder e/ou da camada de selo sobrepondo-se ao alojamento de chip, uma implementação que é plana e paralela em geral em relação às superfícies da construção[0038] If the window opening of the cover layer is filled in line with a type of cover layer, using a partial region of the transponder substrate and / or the seal layer overlapping the chip housing, an implementation which is flat and generally parallel to the building surfaces

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12/24 em camadas de segurança resulta, o que permite a aplicação de camadas de cobertura de ligação extremamente finas, sem surgir o risco de o chip se destacar na superfície.12/24 in safety layers results, which allows the application of extremely thin connection cover layers, without the risk of the chip being detached on the surface.

[0039] Particularmente com uma implementação em camadas múltiplas do substrato de transponder e um arranjo do arranjo de chip entre as camadas desse modo tornados possíveis, uma vedação especialmente segura hermética pode ser obtida.[0039] Particularly with a multi-layered implementation of the transponder substrate and an arrangement of the chip arrangement between the layers thereby made possible, an especially secure hermetic seal can be obtained.

[0040] Se a construção em camadas de segurança tiver pelo menos uma redução de seção transversal ao longo de um eixo de dobramento para a definição de uma lombada de livro, um dobramento das regiões de duas páginas da construção em camadas de segurança é possível, mesmo com uma implementação relativamente rígida da construção em camadas de segurança e/ou do substrato de transponder.[0040] If the construction in safety layers has at least a reduction in cross section along a folding axis for the definition of a book spine, a folding of the two-page regions of the construction in safety layers is possible, even with a relatively rigid implementation of security layered construction and / or the transponder substrate.

[0041] Também é vantajoso se as camadas de cobertura forem providas com uma camada de cobertura de ligação interna e uma externa, para a implementação de uma ligação de capa de livro.[0041] It is also advantageous if the covering layers are provided with a covering layer of internal and external connection, for the implementation of a book cover connection.

[0042] A unidade de base de acordo com a presente invenção para a produção da construção em camadas de segurança para um documento de identificação inclui um substrato de transponder e um arranjo de chip, o arranjo de chip sendo afixado em um lado de antena do substrato de transponder provido para o arranjo do condutor de fio e a traseira do substrato de transponder sendo provida com uma impressão de segurança.[0042] The base unit according to the present invention for the production of security layered construction for an identification document includes a transponder substrate and a chip arrangement, the chip arrangement being affixed to an antenna side of the transponder substrate provided for the wire conductor arrangement and the rear of the transponder substrate being provided with a security impression.

[0043] O documento de identificação de acordo com a presente invenção, que tem uma construção em camadas de segurança do tipo descrito acima, é implementado em uma[0043] The identification document according to the present invention, which has a security layered construction of the type described above, is implemented in a

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13/24 modalidade no formato de um cartão de chip, isto é, como um assim denominado “cartão de chip”.13/24 modality in the form of a chip card, that is, as a so-called “chip card”.

[0044] Em uma segunda modalidade, o documento de identificação de acordo com a presente invenção, que tem uma construção em camadas de segurança de acordo com o tipo descrito acima, é provido com pelo menos uma página de ID posicionada em uma ligação de capa de livro.[0044] In a second embodiment, the identification document according to the present invention, which has a security layer construction according to the type described above, is provided with at least one ID page positioned on a cover link. of book.

[0045] No presente caso, foi mostrado ser especialmente vantajoso se pelo menos uma página de ID for provida com a construção em camadas de segurança. Alternativamente, é possível implementar a ligação de capa de livro como uma camada múltipla, de maneira tal que a construção em camadas de segurança esteja posicionada entre uma camada de cobertura de ligação interna e uma externa.[0045] In the present case, it has been shown to be especially advantageous if at least one ID page is provided with security layered construction. Alternatively, it is possible to implement the book cover connection as a multiple layer, in such a way that the construction in safety layers is positioned between an internal and an external connection cover layer.

[0046] A seguir, modalidades preferidas de exemplo do método para a produção de uma construção em camadas de segurança e/ou modalidades de exemplo para uma construção em camadas de segurança são descritas em maiores detalhes, com referência aos desenhos.[0046] In the following, preferred modalities of example of the method for the production of a construction in layers of safety and / or exemplary modalities for a construction in layers of safety are described in greater detail, with reference to the drawings.

[0047] A Fig. 1 mostra uma folha de painel que tem dois substratos de transponder para a produção de páginas de ID de um documento pessoal em uma vista de topo;[0047] Fig. 1 shows a panel sheet that has two transponder substrates for producing ID pages of a personal document in a top view;

[0048] a Fig. 2 mostra uma folha de painel que tem quatro substratos de transponder para a produção de um documento para identificação pessoal no formato de cartão de chip;[0048] Fig. 2 shows a panel sheet that has four transponder substrates for producing a document for personal identification in the form of a chip card;

[0049] construção modalidade [0050] as Fig. 3a a em camadas de de exemplo;[0049] construction modality [0050] Fig. 3a a in example layers;

as Fig. 4a aFig. 4a to

3d mostram a produção de uma segurança em uma primeira3d show the production of a security in a first

4c mostram a produção de uma4c show the production of a

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14/24 construção em camadas de segurança em uma segunda modalidade de exemplo;14/24 security layer construction in a second example modality;

[0051] a Fig. 5 mostra uma folha de painel que inclui duas construções em camadas de segurança para a implementação de páginas de ID;[0051] Fig. 5 shows a panel sheet that includes two constructions in security layers for the implementation of ID pages;

[0052] a Fig. 6 mostra uma fibra de polpa que inclui quatro construções em camadas de segurança para a implementação de documentos pessoais no formato de cartão de chip;[0052] Fig. 6 shows a pulp fiber that includes four constructions in security layers for the implementation of personal documents in the chip card format;

[0053] a Fig. 7 mostra uma ilustração esquemática do arranjo de um condutor de fio, usando-se um dispositivo de deposição de condutor de fio em um substrato de transponder;[0053] Fig. 7 shows a schematic illustration of the arrangement of a wire conductor, using a wire conductor deposition device on a transponder substrate;

[0054] a Fig. 8 mostra uma ilustração em seção transversal aumentada da região de seção transversal marcada na Fig. 7, usando-se a linha de corte VIII-VIII;[0054] Fig. 8 shows an illustration in enlarged cross section of the cross section region marked in Fig. 7, using the cutting line VIII-VIII;

[0055] a Fig. 9 mostra um dispositivo de deposição de fio para a deposição de um condutor de fio usando-se ultra-som;[0055] Fig. 9 shows a wire deposition device for depositing a wire conductor using ultrasound;

[0056] a Fig. 10 mostra uma ilustração em corte parcial ao longo da linha de corte X-X nas Fig. 1 e 2;[0056] Fig. 10 shows an illustration in partial section along the cut line X-X in Figs. 1 and 2;

[0057] a Fig. 11 mostra uma modalidade alternativa de um substrato de transponder para a ilustração nas Figuras 1 e 2, tendo um recesso de substrato para o recebimento de um arranjo de chip;[0057] Fig. 11 shows an alternative embodiment of a transponder substrate for the illustration in Figures 1 and 2, having a substrate recess for receiving a chip arrangement;

[0058] a Fig. 12 mostra uma ilustração em corte parcial do substrato de transponder mostrado na Fig. 11 ao longo da linha de corte XII-XII com o posicionamento do arranjo de chip no recesso de substrato;[0058] Fig. 12 shows a partial sectional illustration of the transponder substrate shown in Fig. 11 along cut line XII-XII with the positioning of the chip arrangement in the substrate recess;

[0059] a Fig. 13 mostra uma ilustração do substrato[0059] Fig. 13 shows an illustration of the substrate

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15/24 de transponder correspondente à Fig. 12, durante o contato do condutor de fio com as áreas terminais do arranjo de chip.15/24 transponder corresponding to Fig. 12, during the contact of the wire conductor with the terminal areas of the chip arrangement.

[0060] A Fig. 1 mostra uma folha de painel 20, a qual é dividida por um eixo geométrico de dobramento 21 em duas regiões de página 22, 23, as quais também podem ser implementadas de forma desigual. Duas partes em branco de folha dupla vizinhas 24, 25 se estendem transversalmente ao eixo geométrico de dobramento 21, cada uma correndo da região de página esquerda 22 para a região de página direita 23, tendo contornos 26, os quais são mostrados pelo formato de linha tracejada.[0060] Fig. 1 shows a panel sheet 20, which is divided by a folding geometric axis 21 into two page regions 22, 23, which can also be implemented unevenly. Two neighboring blank double-leaf parts 24, 25 extend transversely to the folding geometric axis 21, each running from the left page region 22 to the right page region 23, having outlines 26, which are shown by the line format dashed.

[0061] Cada uma das duas partes em branco de folha dupla vizinhas 24, 25 posicionadas em ambos os lados de um eixo geométrico médio 80 é implementada como um substrato de transponder 27, o qual, neste caso, é provido na região de página esquerda 22 com uma unidade de transponder 28. A unidade de transponder 28 inclui um chip 29 e uma antena 30 em contato com ela, a qual é implementada na modalidade de exemplo mostrada como uma antena de fio feita de um fio de antena 31 depositado na superfície do substrato de transponder 27.[0061] Each of the two neighboring blank double-leaf parts 24, 25 positioned on either side of an average geometric axis 80 is implemented as a transponder substrate 27, which, in this case, is provided in the left page region. 22 with a transponder unit 28. The transponder unit 28 includes a chip 29 and an antenna 30 in contact with it, which is implemented in the example mode shown as a wire antenna made of an antenna wire 31 deposited on the surface of the transponder substrate 27.

[0062] A Fig. 2 mostra uma folha de painel 64 a qual é dividida em quatro formatos de cartão de chip 66, de acordo com os contornos 65, os quais são mostrados pelas linhas tracejadas. Correspondendo aos formatos de cartão de chip 66, quatro substratos de transponder 67 são providos, cada um dos quais tendo uma unidade de transponder 28. Cada unidade de transponder 28 inclui um arranjo de chip 29 e uma antena 30 em contato com ela, a qual é implementada, no[0062] Fig. 2 shows a panel sheet 64 which is divided into four chip card formats 66, according to the contours 65, which are shown by the dashed lines. Corresponding to the chip card formats 66, four transponder substrates 67 are provided, each of which has a transponder unit 28. Each transponder unit 28 includes a chip arrangement 29 and an antenna 30 in contact with it, which is implemented, in

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16/24 caso da modalidade de exemplo mostrada, como uma antena de fio feita de um fio de antena 31 depositado sobre a superfície do substrato de transponder 67.16/24 case of the example embodiment shown, such as a wire antenna made of an antenna wire 31 deposited on the surface of the transponder substrate 67.

[0063] A Fig. 3a mostra uma vista em corte parcial do substrato de transponder 27 ou 67 ao longo da linha de corte III-III mostrada nas Fig. 1 e 2, durante o arranjo da unidade de transponder 28 no substrato de transponder 27 ou 67. No caso da seqüência de método mostrada nas Fig. 3a a 3c, os substratos de transponder 27 ou 67 implementados na folha de painel 20 ou 64 são fechados, isto é, implementados sem janela, e o arranjo de chip 29 é aplicado à superfície do substrato de transponder 27 ou 67, para a produção da unidade de transponder 28.[0063] Fig. 3a shows a partial sectional view of transponder substrate 27 or 67 along cut line III-III shown in Figs. 1 and 2, during the arrangement of transponder unit 28 on transponder substrate 27 or 67. In the case of the method sequence shown in Figs 3a to 3c, the transponder substrates 27 or 67 implemented in panel sheet 20 or 64 are closed, that is, implemented without window, and the chip arrangement 29 is applied on the surface of the transponder substrate 27 or 67, for the production of the transponder unit 28.

[0064] Subseqüentemente, o fio de antena 31 é depositado em múltiplas voltas de antena com um subseqüente contato de extremidades 32, 33 da antena 30 com os contatos externos 34, 35 do arranjo de chip 29, para a produção de uma camada de transponder 81.[0064] Subsequently, the antenna wire 31 is deposited in multiple antenna turns with a subsequent end contact 32, 33 of the antenna 30 with the external contacts 34, 35 of the chip arrangement 29, for the production of a transponder layer 81.

[0065] Subseqüentemente, a folha de painel 20 ou 64, feita de um material termoplástico, tal como policarbonato, polipropileno, PET ou uma poliimida, tendo os substratos de transponder 27 ou 67 implementados ali, é coberta em ambos os lados com uma folha de painel 36, 37, feita de um plástico espumado, tal como um polietileno espumado tendo dióxido de silício como um enchimento, o qual tem propriedades tipo de papel. Como pode ser visto a partir das Fig. 3b e c, a folha de painel 36, a qual é usada para a implementação de uma camada de cobertura 38 no substrato de transponder 27 ou 67, é provida com uma superfície fechada, enquanto, em contraste, a folha de[0065] Subsequently, the panel sheet 20 or 64, made of a thermoplastic material, such as polycarbonate, polypropylene, PET or a polyimide, having the transponder substrates 27 or 67 implemented there, is covered on both sides with a sheet panel 36, 37, made of foamed plastic, such as foamed polyethylene having silicon dioxide as a filler, which has paper-like properties. As can be seen from Fig. 3b and c, panel sheet 36, which is used for the implementation of a cover layer 38 on transponder substrate 27 or 67, is provided with a closed surface, while, in contrast , the sheet

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17/24 painel 37, a qual é usada para a implementação de uma camada de cobertura 39 no lado diametralmente oposto do substrato de transponder 27 ou 67, é provida com aberturas de janelas 40. A construção em camadas mostrada na Fig. 3b é processada em um laminador (não mostrado aqui em maiores detalhes) para uma construção em camadas de segurança 41 mostrada na Fig. 3c. Durante o procedimento de laminação, uma protuberância 43, a qual é talhada para se conformar ao formato de um alojamento de chip 42 do arranjo de chip 29 e se projeta para a janela 40 da camada de cobertura 39, forma-se no substrato de transponder 27 ou 67, por causa do efeito da temperatura e da pressão. Devido ao efeito de calor durante o procedimento de laminação, o substrato de transponder 27 ou 67 também é amolecido na superfície, com o resultado de nas camadas de fronteira 59 implementadas entre o substrato de transponder 27 ou 67 e as camadas de cobertura 38, 39, o material termoplástico do substrato de transponder 27 ou 67 penetrar nas cavidades das camadas de cobertura 38, 39, produzidas a partir de um material plástico elástico poroso e, após uma solidificação, isto leva a uma ancoragem das camadas de cobertura 38, 39 na superfície do substrato de transponder 27 ou 67. Devido à implementação porosa e elástica do material plástico das camadas de cobertura 38, 39, regiões da unidade de transponder 28 que se projetam do plano do substrato de transponder 27 ou 67, tal como o fio de antena 31 e um portador de chip 44 do chip 29 provido aqui, penetram na camada de cobertura 38, causando uma deformação da camada de cobertura 38, sem se destacar em uma superfície de contato livre 45 da camada de cobertura 38.17/24 panel 37, which is used for implementing a covering layer 39 on the diametrically opposite side of the transponder substrate 27 or 67, is provided with window openings 40. The layered construction shown in Fig. 3b is processed in a laminator (not shown here in more detail) for a safety layer construction 41 shown in Fig. 3c. During the lamination procedure, a protuberance 43, which is shaped to conform to the shape of a chip housing 42 of the chip arrangement 29 and protrudes into the window 40 of the cover layer 39, forms on the transponder substrate 27 or 67, because of the effect of temperature and pressure. Due to the heat effect during the lamination procedure, the transponder substrate 27 or 67 is also softened on the surface, with the result that in boundary layers 59 implemented between the transponder substrate 27 or 67 and the covering layers 38, 39 , the thermoplastic material of the transponder substrate 27 or 67 penetrates the cavities of the covering layers 38, 39, produced from a porous elastic plastic material and, after solidification, this leads to an anchoring of the covering layers 38, 39 in the surface of the transponder substrate 27 or 67. Due to the porous and elastic implementation of the plastic material of the covering layers 38, 39, regions of the transponder unit 28 that project from the plane of the transponder substrate 27 or 67, such as the antenna 31 and a chip carrier 44 of the chip 29 provided here, penetrate the cover layer 38, causing deformation of the cover layer 38, without detaching on a free contact surface 45 d the cover layer 38.

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18/24 [0066] Como mostra a Fig. 3c, o resultado do procedimento de laminação é uma construção em camadas de segurança 41 que tem superfícies de contato planas paralelas 45, 46.18/24 [0066] As shown in Fig. 3c, the result of the lamination procedure is a construction in safety layers 41 that has parallel flat contact surfaces 45, 46.

[0067] Nas Fig. 4a a 4c, uma modalidade alternativa da produção de uma construção em camadas de segurança 47 é mostrada, os elementos correspondentes em sua modalidade nas Fig. 4a a 4c aos elementos nas Fig. 3a a 3c sendo providos com números de identificação correspondentes.[0067] In Figs. 4a to 4c, an alternative embodiment of the production of a construction in security layers 47 is shown, the corresponding elements in their modality in Figs. 4a to 4c to the elements in Figs. 3a to 3c being provided with numbers corresponding identification numbers.

[0068] A Fig. 4a mostra uma ilustração em corte parcial de uma folha de painel 48 ou 68, a qual, em contraste com a folha de painel 20 ou 64, inclui os substratos de transponder 49 ou 69, cada um dos quais sendo provido com uma abertura de janela 50. A abertura de janela 50 permite o posicionamento do arranjo de chip 29 no substrato de transponder 49 ou 69 com o alojamento de chip 42 recebido escareado na abertura de janela 50. Após uma aplicação correspondente do arranjo de chip 29, o fio de antena 31 é depositado de uma forma já descrita com referência à Fig. 3a, para a produção de uma camada de transponder 82, para implementação de uma antena 30 contatando o arranjo de chip 29 nos contatos externos 34,[0068] Fig. 4a shows a partial sectional illustration of panel sheet 48 or 68, which, in contrast to panel sheet 20 or 64, includes transponder substrates 49 or 69, each of which is provided with a window opening 50. The window opening 50 allows the positioning of the chip arrangement 29 on the transponder substrate 49 or 69 with the received chip housing 42 countersunk in the window opening 50. After a corresponding application of the chip arrangement 29, the antenna wire 31 is deposited in a manner already described with reference to Fig. 3a, for the production of a transponder layer 82, for the implementation of an antenna 30 contacting the chip arrangement 29 on the external contacts 34,

35.35.

[0069] Como mostrado na Fig. 4b, o substrato de transponder 49 ou 69 é subseqüentemente coberto no topo com uma folha de painel 36 feita do material plástico elástico poroso previamente descrito. Uma folha de painel 50, incluindo as camadas de selo 51 atribuídas a cada um dos substratos de transponder 49 ou 69, as quais são feitas de um termoplástico como o substrato de transponder 49 ou 69,[0069] As shown in Fig. 4b, the transponder substrate 49 or 69 is subsequently covered at the top with a panel sheet 36 made of the porous elastic plastic material previously described. A panel sheet 50, including the seal layers 51 assigned to each of the transponder substrates 49 or 69, which are made of a thermoplastic such as the transponder substrate 49 or 69,

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19/24 é posicionada no fundo do substrato de transponder 49 ou 69. Subseqüentemente, uma folha de painel 37 feita do material plástico elástico poroso descrito acima é aplicada à folha de painel 50 tendo as camadas de selo 51.19/24 is positioned at the bottom of the transponder substrate 49 or 69. Subsequently, a panel sheet 37 made of the porous elastic plastic material described above is applied to the panel sheet 50 having the seal layers 51.

[0070] O arranjo em camadas mostrado na Fig. 4b é subseqüentemente processado em um laminador para se laminar uma protuberância 52 correspondente ao formato do alojamento de chip 42 agora sendo implementado nas camadas de selo 51. A protuberância 52 se projeta para a abertura de janela 40 da camada de cobertura inferior 39, neste caso.[0070] The layered arrangement shown in Fig. 4b is subsequently processed in a laminator to laminate a protrusion 52 corresponding to the shape of the chip housing 42 now being implemented in the seal layers 51. The protrusion 52 is designed for the opening of window 40 of the bottom cover layer 39 in this case.

[0071] O resultado da seqüência de método mostrada nas Fig. 3a a 3c ou respectivamente nas Fig. 4a a 4c é, com base na folha de painel 20 mostrada na Fig. 1, uma folha de painel 53 mostrada na Fig. 5 em uma construção laminada, incluindo duas construções em camadas de segurança 41 ou 47 divididas uma da outra pelo eixo geométrico médio 80 (Fig. 1), as quais são providas com unidades de transponder 28. Correspondentemente às partes em branco de folha dupla 24, 25, cada construção em camadas de segurança 41 ou 47 pode ser usada para a implementação de uma página de ID 60, 61, após o isolamento das partes em branco de folha dupla 24, 25. No presente caso, uma região de um lado de visualização 62 da camada de cobertura 38, a qual cobre cada uma das unidades de transponder 28, é provida com uma impressão de segurança 63, como um recurso de autenticidade.[0071] The result of the method sequence shown in Fig. 3a to 3c or respectively in Fig. 4a to 4c is, based on the panel sheet 20 shown in Fig. 1, a panel sheet 53 shown in Fig. 5 in a laminated construction, including two constructions in security layers 41 or 47 divided from each other by the middle geometric axis 80 (Fig. 1), which are provided with transponder units 28. Corresponding to the blank parts of double sheet 24, 25 , each construction in security layers 41 or 47 can be used for the implementation of an ID page 60, 61, after the isolation of the blank parts of double sheet 24, 25. In the present case, a region on one viewing side 62 of the cover layer 38, which covers each of the transponder units 28, is provided with a security impression 63, as an authenticity feature.

[0072] Se as construções em camadas de segurança[0072] If buildings in security layers

41, 47 forem para serem integradas em uma ligação de capa de livro, cada uma das camadas de cobertura de fundo e de topo 38, 39 também é provida com uma camada de cobertura de41, 47 are to be integrated into a book cover connection, each of the top and bottom cover layers 38, 39 is also provided with a cover layer of

Petição 870170098900, de 18/12/2017, pág. 64/76Petition 870170098900, of 12/18/2017, p. 64/76

20/24 ligação (não mostrada aqui em maiores detalhes), a impressão de segurança sendo posicionada em um lado de visualização de uma camada de cobertura de ligação, neste caso.20/24 connection (not shown here in more detail), the security print being positioned on a viewing side of a connection cover layer, in this case.

[0073] O resultado da seqüência de método mostrada nas Fig. 3a a 3c ou, respectivamente, nas Fig. 4a a 4c é, com base na folha de painel 64 mostrada na Fig. 2, uma folha de painel 70, mostrada na Fig. 6 em uma construção laminada, incluindo quatro construções em camadas de segurança 41 ou 47, as quais são providas com unidades de transponder 28. Correspondentemente aos contornos 65 (Fig. 2), cada construção em camadas de segurança 41 ou 47 pode ser usada, agora, para a implementação de um documento pessoal 71 no formato de cartão de chip, após isolamento. No presente caso, uma região de um lado de visualização 72 da camada de cobertura 38, a qual cobre cada uma das unidades de transponder 28, é provida com uma impressão de segurança 73 como um recurso de autenticidade.[0073] The result of the method sequence shown in Fig. 3a to 3c or, respectively, in Fig. 4a to 4c is, based on the panel sheet 64 shown in Fig. 2, a panel sheet 70, shown in Fig 6 in a laminated construction, including four constructions in security layers 41 or 47, which are provided with transponder units 28. Corresponding to contours 65 (Fig. 2), each construction in security layers 41 or 47 can be used , now for the implementation of a personal document 71 in chip card format, after isolation. In the present case, a region of a display side 72 of the cover layer 38, which covers each of the transponder units 28, is provided with a security impression 73 as an authenticity feature.

[0074] A Fig. 7 mostra uma ilustração esquemática da deposição do fio de antena 31 no substrato de transponder 27, 67, usando-se um dispositivo de deposição de condutor de fio 122, com ultra-som aplicado a ele, tendo uma guia de fio 123.[0074] Fig. 7 shows a schematic illustration of the deposition of the antenna wire 31 on the transponder substrate 27, 67, using a wire conductor deposition device 122, with ultrasound applied to it, having a guide of wire 123.

[0075] O dispositivo de deposição de condutor de fio 122 ilustrado na Fig. 7 é implementado como móvel em três eixos geométricos, e tem um ultra-som aplicado a ele, excitando a guia de fio 123 para movimentos transversais oscilantes (seta 124), os quais são alinhados perpendicularmente ao plano de deposição 128 limitado pelas bordas laterais 125, 126 de uma superfície de substrato 127[0075] The wire conductor deposition device 122 shown in Fig. 7 is implemented as mobile in three geometric axes, and has an ultrasound applied to it, exciting the wire guide 123 for oscillating transverse movements (arrow 124) , which are aligned perpendicularly to the deposition plane 128 limited by the side edges 125, 126 of a substrate surface 127

Petição 870170098900, de 18/12/2017, pág. 65/76Petition 870170098900, of 12/18/2017, p. 65/76

21/24 no exemplo mostrado na Fig. 7.21/24 in the example shown in Fig. 7.

[0076] Para a deposição, o fio de antena 31 é movido de um bocal de guia de fio 130, enquanto se realiza um movimento de avanço contínuo na direção da seta 131, a guia de fio 123 simultaneamente executando um movimento de deposição 129 correndo paralelo ao plano de deposição 128, o qual pode ser reconstruído na Fig. 7 a partir do formato da seção de condutor de fio já depositada no substrato de transponder 27, 67. O movimento transversal oscilante 124 é sobreposto a este movimento de deposição, o qual corre na direção da seta 129 na região da borda lateral dianteira 125. Resultando disto, ocorre em rápida sucessão, correspondente à freqüência de ultra-som, uma incidência ou um impacto do bocal de guia de fio 130 no fio de antena 31, o que leva à compressão e/ou ao deslocamento do material de substrato na região de um ponto de contato 132.[0076] For deposition, the antenna wire 31 is moved from a wire guide nozzle 130, while making a continuous forward movement in the direction of arrow 131, the wire guide 123 simultaneously executing a deposition movement 129 running parallel to the deposition plane 128, which can be reconstructed in Fig. 7 from the shape of the wire conductor section already deposited on the transponder substrate 27, 67. The oscillating transverse movement 124 is superimposed on this deposition movement, the which runs in the direction of arrow 129 in the region of the front lateral edge 125. As a result, it occurs in rapid succession, corresponding to the frequency of ultrasound, an incidence or an impact of the wire guide nozzle 130 on the antenna wire 31, the which leads to compression and / or displacement of the substrate material in the region of a contact point 132.

[0077] A Fig. 8 mostra o arranjo embutido do fio de antena 31 no substrato de transponder 27, 67 em uma ilustração em corte, a qual aproximadamente corresponde à linha de corte VIII-VIII indicada na Fig. 7. O substrato ilustrado aqui também pode ser um filme de PVC, este filme tendo uma potência de ultra-som de 50 W e uma freqüência de ultra-som de 40 kHz, por exemplo, aplicada a ele através do dispositivo de deposição de condutor de fio 122 para o embutimento do fio de antena 31. A força de pressão com o uso da qual o bocal de guia de fio 130 é pressionado contra a superfície de substrato 127 pode estar na faixa entre 100 e 500 N para o material de substrato mencionado acima. Como pode ser visto a partir da ilustração mostrada na Fig. 8, em um experimento o qual foi realizado, o fio de antena 31[0077] Fig. 8 shows the embedded arrangement of the antenna wire 31 on the transponder substrate 27, 67 in a sectional illustration, which roughly corresponds to the cut line VIII-VIII indicated in Fig. 7. The substrate illustrated here it can also be a PVC film, this film having an ultrasound power of 50 W and an ultrasound frequency of 40 kHz, for example, applied to it through the wire conductor deposition device 122 for the inlay of the antenna wire 31. The pressure force with which the wire guide nozzle 130 is pressed against the substrate surface 127 can be in the range between 100 and 500 N for the substrate material mentioned above. As can be seen from the illustration shown in Fig. 8, in an experiment which was carried out, the antenna wire 31

Petição 870170098900, de 18/12/2017, pág. 66/76Petition 870170098900, of 12/18/2017, p. 66/76

22/24 foi essencialmente embutido no substrato de transponder 27, 67 com base em uma compressão do material de substrato em uma região de compressão 133 do material de substrato, implementada aqui no formato de uma lua crescente, pela regulagem dos parâmetros mencionados acima.22/24 was essentially embedded in the transponder substrate 27, 67 based on a compression of the substrate material in a compression region 133 of the substrate material, implemented here in the shape of a crescent moon, by regulating the parameters mentioned above.

[0078] A Fig. 9 mostra o dispositivo de deposição de condutor de fio 122 em uma ilustração única tendo um emissor de ultra-som 134, o qual é posicionado coaxialmente com a guia de fio 123 e é conectado de forma rígida a ela em uma região de conexão 135. O dispositivo de deposição de condutor de fio 122 mostrado na Fig. 9 é implementado como simétrico em termos rotativos em geral. A guia de fio 123 tem um orifício longitudinal central 136, o qual muda para um capilar de fio 137 na região do bocal de guia de fio 130, tendo um diâmetro, talhado para o diâmetro do fio de antena 31, que é mais estreito do que aquele do orifício longitudinal 136. O capilar de guia de fio 137 é usado, primariamente, com a finalidade de se ser capaz de alinhar o fio de antena 31 precisamente no plano de deposição 128 (Fig. 7).[0078] Fig. 9 shows the wire conductor deposition device 122 in a single illustration having an ultrasound emitter 134, which is positioned coaxially with the wire guide 123 and is rigidly connected to it in a connection region 135. The wire conductor deposition device 122 shown in Fig. 9 is implemented as rotationally symmetrical in general. The wire guide 123 has a central longitudinal hole 136, which changes to a wire capillary 137 in the region of the wire guide nozzle 130, having a diameter, cut to the diameter of the antenna wire 31, which is narrower than than that of the longitudinal hole 136. The wire guide capillary 137 is used primarily for the purpose of being able to align the antenna wire 31 precisely on the deposition plane 128 (Fig. 7).

[0079] Na modalidade de exemplo mostrada na Fig. 9, dois canais de suprimento de fio 138, 139, os quais correm diagonalmente para baixo em direção ao bocal de guia de fio 130, são posicionados lateralmente na guia de fio 123 acima do bocal de guia de fio, descarregando no orifício longitudinal 136. Os canais de suprimento de fio 138, 139 são usados para a introdução lateral do fio de antena 31 na guia de fio 123, de modo que o fio de antena 31, mostrado na Fig. 9, corra lateralmente de forma diagonal no canal de suprimento de fio 138, através do orifício longitudinal 136[0079] In the example embodiment shown in Fig. 9, two yarn supply channels 138, 139, which run diagonally down towards yarn guide nozzle 130, are positioned laterally on yarn guide 123 above the nozzle wire guide, discharging into the longitudinal hole 136. The wire supply channels 138, 139 are used for the lateral introduction of the antenna wire 31 into the wire guide 123, so that the antenna wire 31, shown in Fig. 9, run sideways diagonally through the wire supply channel 138 through longitudinal hole 136

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23/24 e guiado para fora do capilar de guia de fio 137 através da guia de fio 123. Neste caso, o arranjo de múltiplos canais de suprimento de fio 138, 139 permite a seleção do lado de suprimento de fio mais favorável em particular na guia de fio 123.23/24 and guided out of the wire guide capillary 137 through the wire guide 123. In this case, the multiple wire supply channel arrangement 138, 139 allows the selection of the most favorable wire supply side in particular in wire guide 123.

[0080] Como também pode ser visto a partir da Fig. 9, o bocal de guia de fio 130 é implementado como convexo na região de uma abertura de saída de fio 140, de modo a se permitir a deflexão mais cuidadosa possível para o fio de antena 31 na região do ponto de contato 132 (Fig. 7) ou na abertura de saída de fio 140, durante o procedimento de deposição mostrado na Fig. 7.[0080] As can also be seen from Fig. 9, the wire guide nozzle 130 is implemented as convex in the region of a wire outlet opening 140, in order to allow the most careful deflection possible for the wire antenna 31 in the region of the contact point 132 (Fig. 7) or in the wire outlet opening 140, during the deposition procedure shown in Fig. 7.

[0081] Embora não seja mostrado em maiores detalhes na Fig. 9, a guia de fio 123 pode ser provida com um dispositivo de corte de fio e com um dispositivo de avanço de fio. Neste caso, o dispositivo de corte de fio pode ser integrado diretamente no bocal de guia de fio 130.[0081] Although not shown in more detail in Fig. 9, the wire guide 123 can be provided with a wire cutter and a wire feed device. In this case, the wire cutter can be integrated directly into the wire guide nozzle 130.

[0082] A Fig. 10 mostra uma ilustração em corte parcial da região do fio de antena 31 mostrada nas Fig. 1 e 2 correndo sobre o arranjo de chip 29.[0082] Fig. 10 shows a partial cross-sectional illustration of the antenna wire region 31 shown in Figs. 1 and 2 running over chip arrangement 29.

[0083] A Fig. 11 mostra as extremidades de fio 32 e 33 de uma antena 30, a qual é posicionada em um substrato de transponder 155, que tem um recesso de substrato 156 para o recebimento de um arranjo de chip 158 (Fig. 12). De modo a se ser capaz de guiar as extremidades de fio 32, 33 sobre o 156, de modo similar a na região do arranjo de chip 29 na modalidade de exemplo mostrada na Fig. 10, a aplicação de ultra-som ao fio de antena 31 é interrompida na região do recesso de substrato 156.[0083] Fig. 11 shows the wire ends 32 and 33 of an antenna 30, which is positioned on a transponder substrate 155, which has a substrate recess 156 for receiving a chip arrangement 158 (Fig. 12). In order to be able to guide the wire ends 32, 33 over the 156, similarly to the region of the chip arrangement 29 in the example mode shown in Fig. 10, the application of ultrasound to the antenna wire 31 is interrupted in the region of the substrate recess 156.

[0084] Como pode ser visto, ainda, a partir da Fig.[0084] As can be seen, still, from Fig.

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24/24 e, além disso, também a partir das Fig. 1 e 2, as extremidades de contato (32, 33) correm paralelas umas às outras e transversalmente a um filamento de condutor de fio vizinho (163), uma região de ponte (164) da extremidade de contato (33) correndo sobre o filamento de condutor de fio vizinho (163).24/24 and, in addition, also from Figs. 1 and 2, the contact ends (32, 33) run parallel to each other and transversely to a neighboring wire conductor filament (163), a bridge region (164) of the contact end (33) running over the neighboring wire conductor filament (163).

[0085] A Fig. 12 mostra, em uma vista do substrato de transponder 155 correspondente à linha de corte XII-XII na Fig. 11, o posicionamento do arranjo de chip 158 no recesso de substrato 156, no qual as áreas terminais 159 do arranjo de chip 158 são aplicadas às extremidades de fio 32 e 33.[0085] Fig. 12 shows, in a view of the transponder substrate 155 corresponding to the cut line XII-XII in Fig. 11, the position of the chip arrangement 158 in the substrate recess 156, in which the end areas 159 of the chip arrangement 158 are applied to the wire ends 32 and 33.

[0086] A Fig. 13 mostra a ligação subseqüente das áreas terminais 159 da unidade de chip 158 às extremidades de fio 32 e 33, usando-se um thermode 160, o qual provê uma ligação de material entre o fio de antena 31 e as áreas terminais 159 sob o efeito de pressão e temperatura.[0086] Fig. 13 shows the subsequent connection of the terminal areas 159 of the chip unit 158 to the wire ends 32 and 33, using a thermode 160, which provides a material connection between the antenna wire 31 and the terminal areas 159 under pressure and temperature.

[0087] Mais ainda, é claro a partir das Fig. 12 e 13 que o recesso de substrato 156 é dimensionado de forma tal que ele receba, essencialmente, o arranjo de chip 158. Para simplificar o alinhamento das áreas terminais 159 do arranjo de chip 158 durante o posicionamento da unidade de chip 158 precedente à formação de contato real, a unidade de chip 158 pode ser provida em seu lado de contato 161 tendo as áreas terminais 159 com um auxiliar de alinhamento[0087] Furthermore, it is clear from Figures 12 and 13 that the substrate recess 156 is dimensioned in such a way that it essentially receives the chip arrangement 158. To simplify the alignment of the terminal areas 159 of the chip 158 during the positioning of the chip unit 158 preceding the actual contact formation, the chip unit 158 can be provided on its contact side 161 having the end areas 159 with an alignment aid

162, implementado aqui como uma teia. O auxiliar de alinhamento 162 é dimensionado correspondente ao espaçamento a (Fig. 11), o qual as extremidades de fio 32, têm uma da outra na região do recesso de substrato 156.162, implemented here as a web. The alignment aid 162 is dimensioned corresponding to the spacing a (Fig. 11), which the wire ends 32, have each other in the region of the substrate recess 156.

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Claims

1. Security layer construction (41) to provide an ID page for an identification document (60, 61,

71) or provide an identification document having a chip card format, the security layer construction having a transponder layer (81), the transponder layer having a chip arrangement (29, 158) positioned on a substrate plane transponder (27, 67) and a wire conductor (31) positioned in a plane on the transponder substrate to implement at least one coil loop, whose wire conductor is in contact with terminal areas (34, 35, 159) of the chip arrangement (29, 158) to form a transponder unit (28), the transponder substrate (27, 67) being made of a thermoplastic and being received between a first cover layer (39) positioned opposite a chip housing (42) of the chip arrangement (29) and a second cover layer (38), and the transponder layer being covered using the cover layers for forming a seal, a viewing side (62, 72 ) of the first or second layer of coverage or a viewing side of a the binding cover layer positioned on each of the covering layers being provided with a security print (63, 73) having personally identifiable information, characterized in that the covering layers (38, 39) are made of a plastic foam and the first cover layer (39) having a window opening (40) to receive at least partially the chip housing, the window opening (40) being filled using a partial region of the

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2/6 transponder substrate (27, 67) overlapping the chip housing (42) so that the partial region is aligned with a top of the cover layer (39).

2. Security layer construction (47) to provide an ID page of an identification document or provide an identification document having a chip card format, security layer construction having a transponder layer (82), the transponder layer (82) having a chip arrangement (29, 158) positioned on a transponder substrate plane (49, 69) and a wire conductor (31) positioned on a plane on the transponder substrate to implement at least one coil loop, whose wire conductor is in contact with terminal areas (34, 35, 159) of the chip arrangement (29, 158) in order to form a transponder unit (28), the transponder substrate (27, 67 ) being made of a thermoplastic and being received between a first cover layer (39) positioned opposite a chip housing (42) of the chip arrangement (29) and a second cover layer (38), and the transponder layer being covered using the covering layers to form a seal, a la display (62, 72) of the first or second cover layer or a display side of a bonding cover layer positioned on each of the cover layers being provided with a security print (63, 73) having information of personal identification, characterized in that the covering layers (38, 39) are made of foamed plastic, the first covering layer (39) having a window opening (40) to receive at least

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3/6 partially the chip housing, the seal layer (51) will be provided opposite the chip housing (42) between the transponder substrate (49, 69) and the cover layer (39), the window opening ( 40) being filled using a partial region of the seal layer (51) overlapping the chip housing (42) so that the partial region is aligned with a top of the cover layer (39).

Safety layer construction according to either claim 1 or claim 2, characterized in that the wire conductor (31) is positioned on the transponder substrate (155) in such a way that the contact ends (32, 33) of the wire conductor provided for contact with the chip arrangement (158) are guided over the chip arrangement (158) positioned in a substrate recess (156) and are in contact with the terminal areas (159) of the arrangement chip.

4. Safety layer construction according to any one of claims 1 to 3, characterized in that the contact ends (32, 33) run parallel to each other and transversely to a neighboring wire conductor filament (163 ).

5. Safety layer construction according to claim 4, characterized in that a bridge region (164) of a contact end (33) runs over the neighboring wire conductor filament (163).

Safety layer construction according to any one of claims 1 to 5, characterized in that the wire circumference of the wire conductor (31) is at least partially embedded in the surface (127) of the transponder substrate ( 27, 67).

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Safety layer construction according to any one of claims 1 to 5, characterized in that at least some sections of the wire conductor are glued to the surface of the transponder substrate.

Safety layer construction according to any one of claims 1 to 7, characterized in that the transponder substrate (27, 67, 49, 69) is produced using a polyimide or a polyimide derivative.

Safety layer construction according to any one of claims 1 to 8, characterized in that the transponder substrate has a fabric structure.

10. Safety layer construction according to claim 9, characterized in that the fabric structure has a nylon fabric.

11. Safety layer construction according to any one of claims 1 ^to 10, characterized in that at least one covering layer (38, 39) has a polyolefin foam.

Safety layer construction according to claim 11, characterized in that at least one covering layer (38, 39) has a polyethylene foam.

13. Safety layer construction according to claim 12, characterized in that the polyethylene foam has silicon dioxide as a filler.

14. Safety layer construction according to any one of claims 1 to 13, characterized

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5/6 because the transponder substrate is implemented as a multilayer.

15. Safety layer construction according to any one of claims 1 to 14, characterized in that the safety layer construction (41, 47) has at least a reduction in the cross section to define a folding edge around along a folding geometric axis (21).

16. Security layer construction according to any one of claims 1 to 15, characterized in that the cover layers (38, 39) of the security layer construction (41, 47) are provided with a layer of internal and external connection coverage, for the implementation of a book cover connection.

17. Identification document, particularly for personal identification, which has a security layered construction as defined in any of claims 1 to 16, characterized by a chip card-like embodiment (66).

18. Identification document, particularly for personal identification, which has a layered security construction as defined in any of claims 1 to 16, characterized by a modality that has at least one ID page (60, 61) positioned in a book cover link.

19. Identification document according to claim 18, characterized in that the at least one ID page (60, 61) is provided with security layer construction (41, 47).

20. Identification document, according to

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6/6 claim 18, characterized in that the book cover connection is implemented as a multiple layer and the safety layer construction is positioned between an internal and an external connection cover layer.

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