[go: up one dir, main page]

BR9712584A - Processo em um sistema eletrônico de proporcionar uma blindagem confiável de componentes sobre uma base de montagem, e, aparelhos em um sistema eletrônico para efetuar a blindagem de componentes sobre uma base de montagem com uma unidade de blindagem e para proteger componentes sobre uma base de montagem com uma unidade de blindagem - Google Patents

Processo em um sistema eletrônico de proporcionar uma blindagem confiável de componentes sobre uma base de montagem, e, aparelhos em um sistema eletrônico para efetuar a blindagem de componentes sobre uma base de montagem com uma unidade de blindagem e para proteger componentes sobre uma base de montagem com uma unidade de blindagem

Info

Publication number
BR9712584A
BR9712584A BR9712584-9A BR9712584A BR9712584A BR 9712584 A BR9712584 A BR 9712584A BR 9712584 A BR9712584 A BR 9712584A BR 9712584 A BR9712584 A BR 9712584A
Authority
BR
Brazil
Prior art keywords
shielding
components
mounting base
shielding unit
electronic system
Prior art date
Application number
BR9712584-9A
Other languages
English (en)
Inventor
Anders Larsson
Original Assignee
Ericsson Telefon Ab L M
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ericsson Telefon Ab L M filed Critical Ericsson Telefon Ab L M
Publication of BR9712584A publication Critical patent/BR9712584A/pt

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
    • H05K9/0026—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields integrally formed from metal sheet
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49144—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by metal fusion
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49146—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. with encapsulating, e.g., potting, etc.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)

Abstract

''PROCESSO EM UM SISTEMA ELETRôNICO DE PROPORCIONAR UMA BLINDAGEM CONFIáVEL DE COMPONENTES SOBRE UMA BASE DE MONTAGEM, E, APARELHOS EM UM SISTEMA ELETRôNICO PARA EFETUAR A BLINDAGEM DE COMPONENTES SOBRE UMA BASE DE MONTAGEM COM UMA UNIDADE DE BLINDAGEM E PARA PROTEGER COMPONENTES SOBRE UMA BASE DE MONTAGEM COM UMA UNIDADE DE BLINDAGEM''. A invenção refere-se a um aparelho para e processo de efetuar a blindagem de componentes eletrônicos sobre um painel de circuito (1). Uma unidade de blindagem (3), compreendendo uma superfície lateral interna (7) e uma superfície lateral externa (6), é fixada sobre o painel de circuito (1) por exemplo por soldagem, e a unidade de soldagem (3) encerra um número de componentes eletrônicos. Os componentes eletrônicos, que estão situados mais próximos da superfície lateral interna (7) da superfície lateral externa (6) da unidade de blindagem, compreendem um pólo (P1,P2,P3,P4) que é acoplado com uma ligação à terra comum sobre o painel de circuito (1). Estes componentes eletrônicos são dispostos sobre o painel de circuito (1) de forma que seus pólos (P1,P2,P3,P4) estão voltados respectivamente no sentido da superfície lateral interna (7) e no sentido da superfície lateral externa (6) da unidade de blindagem. Estes componentes eletrônicos são também dispostos sobre o painel de circuito (1) de maneira que o lado destes componentes eletrônicos que é dirigido respectivamente no sentido da superfície lateral interna (7) e no sentido da superfície lateral externa (6) são dispostos pelo menos a uma determinada distância (4) dos outros componentes eletrônicos (K1, K2, K3, K4) sobre o painel de circuito (1). Vários exemplos modificados são descritos no pedido.
BR9712584-9A 1996-10-28 1997-10-23 Processo em um sistema eletrônico de proporcionar uma blindagem confiável de componentes sobre uma base de montagem, e, aparelhos em um sistema eletrônico para efetuar a blindagem de componentes sobre uma base de montagem com uma unidade de blindagem e para proteger componentes sobre uma base de montagem com uma unidade de blindagem BR9712584A (pt)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE9603931A SE511426C2 (sv) 1996-10-28 1996-10-28 Anordning och förfarande vid avskärmning av elektronik
PCT/SE1997/001771 WO1998019508A1 (en) 1996-10-28 1997-10-23 A method and a device for shielding of electronic components on a circuit board

Publications (1)

Publication Number Publication Date
BR9712584A true BR9712584A (pt) 1999-10-26

Family

ID=20404394

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
BR9712584-9A BR9712584A (pt) 1996-10-28 1997-10-23 Processo em um sistema eletrônico de proporcionar uma blindagem confiável de componentes sobre uma base de montagem, e, aparelhos em um sistema eletrônico para efetuar a blindagem de componentes sobre uma base de montagem com uma unidade de blindagem e para proteger componentes sobre uma base de montagem com uma unidade de blindagem

Country Status (11)

Country Link
US (1) US6192577B1 (pt)
EP (1) EP0934688B1 (pt)
JP (1) JP3920355B2 (pt)
KR (1) KR100489860B1 (pt)
CN (1) CN1149907C (pt)
AU (1) AU735228B2 (pt)
BR (1) BR9712584A (pt)
DE (1) DE69732045T2 (pt)
EE (1) EE03728B1 (pt)
SE (1) SE511426C2 (pt)
WO (1) WO1998019508A1 (pt)

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7061774B2 (en) * 2000-12-18 2006-06-13 Franklin Zhigang Zhang Computer board with dual shield housing and heat sink expansion zone apparatuses
US6377475B1 (en) * 2001-02-26 2002-04-23 Gore Enterprise Holdings, Inc. Removable electromagnetic interference shield
US6770822B2 (en) * 2002-02-22 2004-08-03 Bridgewave Communications, Inc. High frequency device packages and methods
JP4195975B2 (ja) * 2002-10-16 2008-12-17 パナソニック株式会社 高周波装置
KR101279726B1 (ko) * 2002-10-22 2013-06-27 제이슨 에이. 설리반 동적 모듈식 처리 유닛을 제공하기 위한 시스템 및 방법
JP2006504209A (ja) 2002-10-22 2006-02-02 ジェイソン エイ サリヴァン カスタム化可能なロバストなコンピュータ処理システム
JP2006512691A (ja) 2002-10-22 2006-04-13 アイシス テクノロジーズ 改善された熱放散特性を有する非周辺処理制御モジュール
EP1445999B1 (en) * 2003-02-07 2007-10-03 Sony Ericsson Mobile Communications AB A method of providing a PWB with a shield can and a PWB therefor
US20080112151A1 (en) * 2004-03-04 2008-05-15 Skyworks Solutions, Inc. Overmolded electronic module with an integrated electromagnetic shield using SMT shield wall components
US8399972B2 (en) * 2004-03-04 2013-03-19 Skyworks Solutions, Inc. Overmolded semiconductor package with a wirebond cage for EMI shielding
US9545009B2 (en) 2007-05-23 2017-01-10 Spectra Logic, Corporation Passive alterable electrical component
US8581113B2 (en) 2007-12-19 2013-11-12 Bridgewave Communications, Inc. Low cost high frequency device package and methods
TWM380706U (en) * 2009-12-10 2010-05-11 Wistron Corp Metal shielding casing and the combination thereof with circuit board
US20120002455A1 (en) * 2010-06-07 2012-01-05 Sullivan Jason A Miniturization techniques, systems, and apparatus relatng to power supplies, memory, interconnections, and leds
KR20120045893A (ko) * 2010-11-01 2012-05-09 삼성전기주식회사 반도체 패키지 모듈
US9679869B2 (en) 2011-09-02 2017-06-13 Skyworks Solutions, Inc. Transmission line for high performance radio frequency applications
US20130082365A1 (en) 2011-10-03 2013-04-04 International Business Machines Corporation Interposer for ESD, EMI, and EMC
CN103052285A (zh) * 2011-10-14 2013-04-17 成都锐奕信息技术有限公司 带屏蔽框和开有减胶槽的卡片式无线定位终端壳体结构
CN102365014A (zh) * 2011-10-20 2012-02-29 镇江船舶电器有限责任公司 电器箱柜面板元件的屏蔽电磁泄漏结构
US8948712B2 (en) 2012-05-31 2015-02-03 Skyworks Solutions, Inc. Via density and placement in radio frequency shielding applications
CN103597742A (zh) 2012-06-14 2014-02-19 西凯渥资讯处理科技公司 包含相关系统、装置及方法的功率放大器模块
CN104885216B (zh) 2012-07-13 2017-04-12 天工方案公司 在射频屏蔽应用中的轨道设计
US10206317B2 (en) * 2015-06-29 2019-02-12 Microsoft Technology Licensing, Llc Modular radio frequency shielding
EP3570651A4 (en) * 2017-01-11 2020-11-18 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. PRINTED CIRCUIT BOARD, MOLDED PHOTOSENSITIVE ASSEMBLY AND ITS MANUFACTURING PROCESS, PHOTOGRAPHY MODULE AND ELECTRONIC DEVICE

Family Cites Families (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2932015C2 (de) * 1978-08-07 1983-12-29 Mitsumi Electric Co., Ltd., Tokyo Abschirmvorrichtung für Hochfrequenzschaltungen
US4626963A (en) 1985-02-28 1986-12-02 Rca Corporation Wave solderable RF shield member for a printed circuit board
SU1478388A1 (ru) 1986-02-24 1989-05-07 Предприятие П/Я А-7217 Экранирующий корпус дл радиоэлектронной аппаратуры
JPS62162891U (pt) * 1986-04-03 1987-10-16
US4717990A (en) * 1986-05-30 1988-01-05 Motorola, Inc. Double-shielded housing for RF circuitry
US4761881A (en) * 1986-09-15 1988-08-09 International Business Machines Corporation Single step solder process
US4717989A (en) 1987-03-30 1988-01-05 Motorola Inc. Heat sink, EMI shield and controller module assembly for a portable radio transceiver
US4838475A (en) 1987-08-28 1989-06-13 Motorola, Inc. Method and apparatus for EMI/RFI shielding an infrared energy reflow soldered device
US4890199A (en) 1988-11-04 1989-12-26 Motorola, Inc. Miniature shield with opposing cantilever spring fingers
FI85794C (fi) 1989-07-05 1992-05-25 Nokia Mobira Oy Foerfarande foer att skydda ett kretskort eller en del daerav mot stoerningar som alstrats av elektromagnetisk interferens, och skyddshoelje foer anvaendning i foerfarandet.
US5054193A (en) * 1989-08-28 1991-10-08 Hewlett-Packard Company Printed circuit board fixture and a method of assembling a printed circuit board
JPH03276337A (ja) 1990-03-27 1991-12-06 Toshiba Corp マイクロコントローラ
US5153379A (en) 1990-10-09 1992-10-06 Motorola, Inc. Shielded low-profile electronic component assembly
FR2674680B1 (fr) * 1991-03-26 1993-12-03 Thomson Csf Procede de realisation de connexions coaxiales pour composant electronique, et boitier de composant comportant de telles connexions.
US5202699A (en) 1991-05-30 1993-04-13 Confier Corporation Integrated MMDS antenna and down converter
FI109960B (fi) 1991-09-19 2002-10-31 Nokia Corp Elektroninen laite
US5365410A (en) 1991-10-22 1994-11-15 Nokia Mobile Phones Ltd. Electromagnetic compatibility enclosure
EP0550037B1 (en) * 1991-12-27 1996-03-06 Murata Manufacturing Co., Ltd. Piezoelectric acceleration sensor
JP2639280B2 (ja) * 1992-06-10 1997-08-06 松下電器産業株式会社 高密度回路モジュールの製造方法
US5369552A (en) 1992-07-14 1994-11-29 Ncr Corporation Multi-chip module with multiple compartments
DE9214394U1 (de) 1992-10-23 1992-12-17 Siemens AG, 8000 München Befestigung einer Abschirmung mit einer Leiterplatte
JPH06164265A (ja) 1992-11-16 1994-06-10 Toshiba Corp マイクロ波増幅器
US5880403A (en) * 1994-04-01 1999-03-09 Space Electronics, Inc. Radiation shielding of three dimensional multi-chip modules
JPH07116830A (ja) 1993-10-26 1995-05-09 Sony Corp 金属部材の固定方法及び金属部材の固定装置
JPH07142906A (ja) 1993-11-15 1995-06-02 Fuji Elelctrochem Co Ltd 誘電体フィルタの蓋体取付け構造
JPH07212060A (ja) 1994-01-12 1995-08-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd 回路モジュール
FI941407A7 (fi) 1994-03-25 1995-09-26 Filtronic Lk Oy Suodattimen metallikotelo
JP3120655B2 (ja) 1994-04-13 2000-12-25 株式会社村田製作所 シールド用枠体の製造方法
JP3621716B2 (ja) 1994-05-09 2005-02-16 富士通株式会社 高周波プリント回路板ユニット構造
JPH08111580A (ja) 1994-10-12 1996-04-30 Yagi Antenna Co Ltd シールドケースの基板はんだ付け方法
US5599208A (en) 1994-12-14 1997-02-04 The Whitaker Corporation Electrical connector with printed circuit board programmable filter
JP3208075B2 (ja) * 1996-12-02 2001-09-10 アルプス電気株式会社 シールドケース

Also Published As

Publication number Publication date
DE69732045D1 (de) 2005-01-27
JP2001504990A (ja) 2001-04-10
EE9900170A (et) 1999-12-15
JP3920355B2 (ja) 2007-05-30
KR100489860B1 (ko) 2005-05-17
AU735228B2 (en) 2001-07-05
US6192577B1 (en) 2001-02-27
CN1149907C (zh) 2004-05-12
HK1025211A1 (en) 2000-11-03
AU4888797A (en) 1998-05-22
EE03728B1 (et) 2002-04-15
KR20000052821A (ko) 2000-08-25
SE511426C2 (sv) 1999-09-27
WO1998019508A1 (en) 1998-05-07
EP0934688A1 (en) 1999-08-11
SE9603931L (sv) 1998-04-29
SE9603931D0 (sv) 1996-10-28
EP0934688B1 (en) 2004-12-22
CN1242138A (zh) 2000-01-19
DE69732045T2 (de) 2005-06-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
BR9712584A (pt) Processo em um sistema eletrônico de proporcionar uma blindagem confiável de componentes sobre uma base de montagem, e, aparelhos em um sistema eletrônico para efetuar a blindagem de componentes sobre uma base de montagem com uma unidade de blindagem e para proteger componentes sobre uma base de montagem com uma unidade de blindagem
ES2122491T3 (es) Dispositivo para impedir interferencias electromagneticas.
FR2589486B1 (fr) Dispositif de protection cathodique d'une structure par courant applique
DE3879112D1 (de) Schutz von elektrostatischen entladungen fuer elektronische baugruppen.
FR2583590B1 (fr) Dispositif de protection d'une ligne electrique d'energie contre les surtensions transitoires elevees
KR910015078A (ko) 고주파회로용 패키지
SE9603048D0 (sv) Skärmskydd
AU586313B2 (en) Mounting bracket assembly for electronic instrument mounting, heat dissipation and environmental protection
ATE88851T1 (de) Computergehaeuse.
BR0004373A (pt) Conector para telecomunicações, ìcone de identificação para prender um conector para telecomunicações a um painel, conector para telecomunicações para montar numa placa de circuito impresso, e uma tomada
DK0630036T3 (da) Katodestrålerørsskærm med udslukning af elektronisk feltemission
FI931447A7 (fi) Kotelo sähköisten tai elektronisten rakenneosien tai rakenneryhmien asentamiseksi
SE8700379A0 (sv) Anordning för skydd av en elektronisk komponent mot spänningar som alstras av ett yttre fält
ITMI930768V0 (it) Custodia per cavi passanti particolarmente per il montaggio su armadi per quadri elettici
RU2122705C1 (ru) Устройство для установки дымовых гранат
KR200150476Y1 (ko) 모니터의 회로기판 그라운드 연결구조
MX9205492A (es) Protector de brida que tiene conectores integrales
ES2078110T3 (es) Dispositivo de proteccion de los dos campos magneticos.
JPH03220797A (ja) 回路装置及び電気機器
FI88446C (fi) Kombination av elektriska kanaldosor foer montering i en elkanal
ATE357842T1 (de) Abschirmgehäuse mit esd-schutz
KR950022264U (ko) 전자기기용 실드 케이스
FI931446A7 (fi) Kotelo sähköisten tai elektronisten rakenneosien tai rakenneryhmien asentamiseksi
KR19990009000U (ko) 디스플레이장치의 쉴드물그라운드구조
ITPN930021A1 (it) Sistema di schermatura elettrica di involucri particolarmente di involucri di apparecchiature elettroniche.

Legal Events

Date Code Title Description
B06A Patent application procedure suspended [chapter 6.1 patent gazette]
B11B Dismissal acc. art. 36, par 1 of ipl - no reply within 90 days to fullfil the necessary requirements