[go: up one dir, main page]

BE851574A - Procede pour le montage de micro-plaquettes sur un substrat et installation pour sa mise en oeuvre - Google Patents

Procede pour le montage de micro-plaquettes sur un substrat et installation pour sa mise en oeuvre

Info

Publication number
BE851574A
BE851574A BE175048A BE175048A BE851574A BE 851574 A BE851574 A BE 851574A BE 175048 A BE175048 A BE 175048A BE 175048 A BE175048 A BE 175048A BE 851574 A BE851574 A BE 851574A
Authority
BE
Belgium
Prior art keywords
micro
implementation
plates
installation
substrate
Prior art date
Application number
BE175048A
Other languages
English (en)
Original Assignee
Cii
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Cii filed Critical Cii
Publication of BE851574A publication Critical patent/BE851574A/fr

Links

Classifications

    • H10W99/00—
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/046—Surface mounting
    • H05K13/0465—Surface mounting by soldering
    • H10P72/0446—
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49121—Beam lead frame or beam lead device
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y10T29/53178—Chip component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y10T29/53183—Multilead component

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
BE175048A 1976-09-20 1977-02-18 Procede pour le montage de micro-plaquettes sur un substrat et installation pour sa mise en oeuvre BE851574A (fr)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR7628170A FR2365209A1 (fr) 1976-09-20 1976-09-20 Procede pour le montage de micro-plaquettes de circuits integres sur un substrat et installation pour sa mise en oeuvre

Publications (1)

Publication Number Publication Date
BE851574A true BE851574A (fr) 1977-06-16

Family

ID=9177834

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
BE175048A BE851574A (fr) 1976-09-20 1977-02-18 Procede pour le montage de micro-plaquettes sur un substrat et installation pour sa mise en oeuvre

Country Status (10)

Country Link
US (1) US4116376A (fr)
JP (1) JPS5823935B2 (fr)
BE (1) BE851574A (fr)
CA (1) CA1076711A (fr)
CH (1) CH607328A5 (fr)
DE (1) DE2704266C2 (fr)
FR (1) FR2365209A1 (fr)
GB (1) GB1570406A (fr)
NL (1) NL186125C (fr)
SE (1) SE412682B (fr)

Families Citing this family (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2404990A1 (fr) * 1977-10-03 1979-04-27 Cii Honeywell Bull Substrat d'interconnexion de composants electroniques a circuits integres, muni d'un dispositif de reparation
DE2836924A1 (de) * 1978-08-24 1980-03-06 Blaupunkt Werke Gmbh Vorrichtung zur automatischen positionierung von elektronischen bauelementen
US4426571A (en) 1980-06-19 1984-01-17 Sperry Corporation Portable electric hot air rework tool for soldering and desoldering printed circuit assemblies
US4342090A (en) * 1980-06-27 1982-07-27 International Business Machines Corp. Batch chip placement system
DE3138296A1 (de) * 1981-09-25 1983-04-28 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zum positionieren und fixieren von optischen bauelementen relativ zueinander
NL8201653A (nl) * 1982-04-21 1983-11-16 Philips Nv Werkwijze en inrichting voor het plaatsen van chipvormige electrische en/of electronische onderdelen op een substraat.
DE3235139A1 (de) * 1982-09-23 1984-03-29 Schwarzwälder Elektronik-Werke GmbH, 7730 Villingen-Schwenningen Verfahren zum automatischen bestuecken von leiterplatten mit halbleiterbauteilen mit integrierten schaltungen und vorrichtungen zur durchfuehrung der verfahren
JPS59161040A (ja) * 1983-03-03 1984-09-11 Shinkawa Ltd インナ−リ−ドボンダ−
US4479298A (en) * 1983-07-26 1984-10-30 Storage Technology Partners Alignment apparatus and method for mounting LSI and VLSI packages to a printed circuit board
JPS61168446A (ja) * 1985-01-21 1986-07-30 Fuji Kikai Seizo Kk プリント基板位置決め装置
EP0208916A3 (fr) * 1985-06-13 1987-08-12 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Appareil pour fabriquer une connexion permanente entre conducteurs électriques
JPS6298737A (ja) * 1985-10-25 1987-05-08 Sharp Corp 半導体装置の交換方法
JPS6365891A (ja) * 1986-09-08 1988-03-24 ヤマトミシン製造株式会社 ミシンのシ−ソ−生地送り方法並びにその装置
US4768698A (en) * 1986-10-03 1988-09-06 Pace Incorporated X-Y table with θ rotation
JPH0243339Y2 (fr) * 1987-03-31 1990-11-19
US4832250A (en) * 1987-05-28 1989-05-23 Srtechnologies, Inc. Electronic circuit board rework and repair system
US4899920A (en) * 1988-02-22 1990-02-13 Pace Incorporated Apparatus for removal and installing electronic components with respect to a substrate
US4972990A (en) * 1988-02-22 1990-11-27 Pace Incorporated Apparatus for removal and installing electronic components with respect to a substrate
US4899921A (en) * 1988-10-28 1990-02-13 The American Optical Corporation Aligner bonder
USD326463S (en) 1989-04-12 1992-05-26 Eldon Industries, Inc. Surface mount rework station
US5031820A (en) * 1990-02-01 1991-07-16 Eldon Industries, Inc. PCB rework station
US5235407A (en) * 1990-08-27 1993-08-10 Sierra Research And Technology, Inc. System for placement and mounting of fine pitch integrated circuit devices
US5627913A (en) * 1990-08-27 1997-05-06 Sierra Research And Technology, Inc. Placement system using a split imaging system coaxially coupled to a component pickup means
US5251266A (en) * 1990-08-27 1993-10-05 Sierra Research And Technology, Inc. System for placement and mounting of fine pitch integrated circuit devices using a split mirror assembly
US5144747A (en) * 1991-03-27 1992-09-08 Integrated System Assemblies Corporation Apparatus and method for positioning an integrated circuit chip within a multichip module
US5152055A (en) * 1991-04-26 1992-10-06 At&T Bell Laboratories Article alignment method
US5317803A (en) * 1991-05-30 1994-06-07 Sierra Research And Technology, Inc. Method of soldering an integrated circuit
US5547537A (en) * 1992-05-20 1996-08-20 Kulicke & Soffa, Investments, Inc. Ceramic carrier transport for die attach equipment
US5862588A (en) * 1995-08-14 1999-01-26 International Business Machines Corporation Method for restraining circuit board warp during area array rework
US5813590A (en) * 1995-12-18 1998-09-29 Micron Technology, Inc. Extended travel wire bonding machine
JP3466394B2 (ja) * 1996-10-31 2003-11-10 太陽誘電株式会社 チップ部品及びその製造方法
KR100242024B1 (ko) * 1997-03-13 2000-03-02 윤종용 집적회로 실장방법
JPH11340695A (ja) * 1998-05-25 1999-12-10 Sony Corp 組立装置
US20030106210A1 (en) * 2000-05-22 2003-06-12 Yoshiyuki Arai Chip-mounting device and method of alignment
SG91870A1 (en) * 2000-05-26 2002-10-15 Casem Asia Pte Ltd Method and device for bleed out control in solder bonding
JP4616514B2 (ja) * 2001-06-07 2011-01-19 富士機械製造株式会社 電気部品装着システムおよびそれにおける位置誤差検出方法
US6667630B2 (en) * 2001-07-26 2003-12-23 Obaida A. Abdulky Universal flying probe fixture
FR2876539B1 (fr) * 2004-10-07 2007-01-12 Cybernetix Microelectronique S Procede de positionnement d'un composant electronique par rapport a plusieurs plots de connexions
JP5701465B2 (ja) * 2012-12-21 2015-04-15 株式会社新川 フリップチップボンダ及びボンディングステージの平坦度並びに変形量補正方法
CN118737890A (zh) * 2024-05-22 2024-10-01 上海世禹精密设备股份有限公司 一种贴片设备及方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1909480C2 (de) * 1968-03-01 1984-10-11 General Electric Co., Schenectady, N.Y. Trägeranordnung und Verfahren zur elektrischen Kontaktierung von Halbleiterchips
US3628717A (en) * 1969-11-12 1971-12-21 Ibm Apparatus for positioning and bonding
US3641648A (en) * 1970-08-20 1972-02-15 Bell Telephone Labor Inc Piece part handling apparatus
US3793710A (en) * 1971-10-12 1974-02-26 Western Electric Co Methods of bonding a beam-lead device to a substrate
FR2205800B1 (fr) * 1972-11-09 1976-08-20 Honeywell Bull Soc Ind
US3838984A (en) * 1973-04-16 1974-10-01 Sperry Rand Corp Flexible carrier and interconnect for uncased ic chips
US3946931A (en) * 1974-11-27 1976-03-30 Western Electric Company, Inc. Methods of and apparatus for bonding an article to a substrate

Also Published As

Publication number Publication date
JPS5823935B2 (ja) 1983-05-18
JPS5338977A (en) 1978-04-10
NL7705373A (nl) 1978-03-22
SE7701706L (sv) 1978-03-21
DE2704266C2 (de) 1985-07-11
SE412682B (sv) 1980-03-10
NL186125C (nl) 1990-09-17
GB1570406A (en) 1980-07-02
NL186125B (nl) 1990-04-17
US4116376A (en) 1978-09-26
CH607328A5 (fr) 1978-12-15
FR2365209A1 (fr) 1978-04-14
CA1076711A (fr) 1980-04-29
FR2365209B1 (fr) 1979-01-12
DE2704266A1 (de) 1978-03-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
BE851574A (fr) Procede pour le montage de micro-plaquettes sur un substrat et installation pour sa mise en oeuvre
FR2335283A1 (fr) Procede de fabrication d'une piece en forme de u et dispositif pour la mise en oeuvre du procede
FR2328560A1 (fr) Procede pour le montage de lentilles sur le support pour les operations de fabrication
FR2318113A1 (fr) Procede pour la fabrication d'alumine et dispositif pour sa mise en oeuvre
BE864413A (fr) Procede pour former un revetement sur le verre
BE843985A (fr) Procede de formation d'un enrobage metallique ductile sur un support metallique
FR2309091A1 (fr) Procede et installation pour la detection et la reproduction opto-electronique de modeles
FR2310053A1 (fr) Transducteur electrique acoustique, procede pour sa fabrication et dispositif permettant la mise en oeuvre d'un tel procede
FR2346654A1 (fr) Procede de sechage en deux temps et installation de sechage utilisable pour sa mise en oeuvre
FR2307281A1 (fr) Procede et dispositif pour la fabrication technique de porte-objets prerevetus
FR2343815A1 (fr) Procede de depot de metal sur une surface
FR2336346A1 (fr) Procede de gazeification d'hydrocarbures et dispositif pour sa mise en oeuvre
BE799012A (fr) Procede de mise en place automatique d'un element imperdable sur une piece mecanique et dispositif pour sa mise en oeuvre,
BE850937A (fr) Procede de decolmatage d'un filtre electromagnetique et installation de mise en oeuvre
FR2525862B1 (fr) Procede de mytiliculture et installation et flotteurs pour sa mise en oeuvre
FR2338667A1 (fr) Procede de fabrication de fermetures a glissiere separables et dispositif pour la mise en oeuvre du procede
FR2525509B1 (fr) Procede de depot de soudure sur un materiau en aluminium
BE870449A (fr) Procede de fabrication d'un livre et dispositif pour la mise en oeuvre du procede
FR2305801A1 (fr) Procede pour le reperage automatique de zones particulieres d'un plan et installation pour sa mise en oeuvre
FR2319436A1 (fr) Procede d'enroulement en helice d'une bande sur un tuyau et dispositif pour la mise en oeuvre de ce procede
BE849804A (fr) Procede pour la determination cinetique de substrat et reactif pour la mise en oeuvre de ce procede
BE866763A (fr) Procede de dessalement de petit-lait et installation pour la mise en oeuvre du procede
BE863492A (fr) Element auxiliaire ou jeu de tels elements et procede pour determiner les emplacements de missage de broches pour le montage de plaques sur une infrastructure fixe
FR2300459A1 (fr) Comparateur de phase et procede pour sa mise en oeuvre
BE860702A (fr) Procede de fabrication de tubes detensionnes dispositif pour la mise en oeuvre de ce procede et tubes detensionnes obtenus

Legal Events

Date Code Title Description
RE Patent lapsed

Owner name: CIE INTERNATIONALE POUR L'INFORMATIQUE CII - HONE

Effective date: 19930228