BE1032511B1 - Verbeterde elektronische inrichting met inkapselende laag geschikt voor huidcontact - Google Patents

Abstract

De uitvinding voorziet onder andere in een proces voor het vervaardigen van ten minste één elektronische inrichting, waarbij het proces omvat: het aanbrengen van een overdrachtslaag; het vormen van een inkapselende laag bovenop de overdrachtslaag; het vormen van een stapel lagen bovenop de inkapselende laag; het vormen van een huidkleeflaag bovenop de stapel lagen en de inkapselende laag en bij voorkeur de overdrachtslaag; het scheiden van de overdrachtslaag van de gevormde lagen (d.w.z. de inkapselende laag en bij voorkeur de huidkleeflaag), waarbij de stap van het vormen van een stapel lagen omvat: het vormen van een elektrisch geleidend pad bovenop de overdrachtslaag, waarbij een deel van het elektrisch geleidende pad betrekking heeft op een huidgerichte zone die is geconfigureerd om naar de huid gericht te zijn, waarbij de huidkleeflaag een eerste klevende zijde en een tweede klevende zijde omvat elk met een klevend materiaal, waarbij de eerste klevende zijde is geconfigureerd om naar de huid gericht te zijn, waarbij een eerste deel van de tweede klevende zijde naar de stapel lagen is gericht en een tweede deel van de tweede klevende zijde naar de inkapselende laag is gericht.

Description

Verbeterde elektronische inrichting met inkapselende laag geschikt voor huidcontact

Uitvinding

[0001] De onderhavige uitvinding heeft betrekking op het technische domein van medische wearables, in het bijzonder op een verbeterde elektronische inrichting die geschikt is voor huidcontact.

Stand der techniek

[0002] Met de komst van geprinte elektronica zijn er nieuwe mogelijkheden ontstaan in het technische domein van medische oplossingen, met name dat van medische monitoringoplossingen. Het monitoren van de gezondheid en algehele fysieke toestand van een persoon kan nuttige preventieve en nauwkeurige informatie opleveren. Deze condities kunnen worden gemeten via slimme patches, slim textiel of andere wearables die ook flexibel en comfortabel moeten zijn voor de drager of gebruiker.

[0003] Elektronische huidpleisters en diagnostische elektroden worden steeds belangrijker in de medische wereld. Ze maken het mogelijk om de gezondheidstoestand van een patiënt op afstand en continu te monitoren. Typische monitoringoplossingen zijn meerlaagse wegwerppatches met geïntegreerde elektroden voor een breed scala aan toepassingen, waaronder ECG-, EEG- en EMG-monitoring, huidgeleidingsmeting (GSR) of zelfs elektrostimulatie. Dergelijke meerlaagse wegwerppatches zijn gemaakt van een substraat van polyurethaan (PU) of thermoplastisch PU (TPU), waarbij PU of TPU als laag op een drager, een harde kunststof, wordt aangebracht. Bij patches op basis van PU en TPU wordt de drager echter tijdens de productie verwijderd en weggegooid (d.w.z. voor eenmalig gebruik). Andere patches maken gebruik van polyester als drager, waarbij een overdrachtstape en/of een overlay-laag wordt gebruikt. Patches op basis van polyester evenals patches op basis van PU en TPU zijn echter complex om te maken en vereisen veel werk om samen te stellen. Bovendien ademen deze materialen niet goed en zijn ze oncomfortabel voor de drager of gebruiker. De PU- of TPU-laag omvat meestal ook sublagen volgens het hotmelt-principe, met een PU- of TPU-sublaag met een hoger smeltpunt en een PU- of TPU- sublaag met een lager smeltpunt, waarbij de laatstgenoemde laag tijdens de productie tussen het niet- geweven materiaal en het PU of TPU wordt gesmolten. Er doen zich echter ook soortgelijke problemen voor, waaronder een complexe vervaardiging en problemen met het ademend vermogen en het comfort.

[0004] Er is dus behoefte aan materiaalcombinaties die eenvoudiger te vervaardigen zijn en minder afval produceren, terwijl ze toch een maximaal gebruiks- en draagcomfort garanderen.

[0005] De huidige uitvinding is gericht op het aanpakken van problemen zoals de hierboven genoemde problemen.

Samenvatting van de uitvinding

[0006] De uitvinding volgens de conclusies wordt in deze samenvatting beschreven volgens diverse aspecten, die in de tekst eveneens beschreven worden als "andere aspecten". Deze "andere aspecten" hebben betrekking op conclusies 1-15, en het woord "ander" is dus niet als beperkend te beschouwen.

Meer bepaald verwijst de term "andere" niet naar alternatieve uitvoeringsvormen, maar integendeel naar reguliere (volwaardige) uitvoeringvormen.

[0007] In één aspect (of, equivalent, "ander derde aspect") wordt er een proces verstrekt voor het vervaardigen van ten minste één elektronische inrichting volgens het andere eerste aspect van onderhavige uitvinding, waarbij het proces omvat: - het aanbrengen van een overdrachtslaag, - het vormen van een inkapselende laag bovenop de overdrachtslaag, - het vormen van een stapel lagen bovenop de inkapselende laag, - het vormen van een huidkleeflaag bovenop de stapel lagen en de inkapselende laag en bij voorkeur de overdrachtslaag, en - het scheiden van de overdrachtslaag van de gevormde lagen (d.w.z. de inkapselende laag en bij voorkeur de huidkleeflaag), waarbij de stap van het vormen van een stapel lagen omvat: - het vormen van een elektrisch geleidend pad bovenop de overdrachtslaag, en - bij voorkeur het vormen van een elektrisch isolerend pad bovenop het elektrisch geleidende pad en bij voorkeur de inkapselende laag, waarbij een deel van het elektrisch geleidende pad betrekking heeft op een huidgerichte zone die is geconfigureerd om naar de huid gericht te zijn, waarbij de huidkleeflaag een eerste klevende zijde en een tweede klevende zijde omvat elk met een klevend materiaal, waarbij de eerste klevende zijde is geconfigureerd om naar de huid gericht te zijn, waarbij een eerste deel van de tweede klevende zijde naar de stapel lagen is gericht en een tweede deel van de tweede klevende zijde naar de inkapselende laag is gericht.

[0008] Volgens een verder aspect (of, equivalent, “eerste ander aspect") wordt er een elektronische inrichting verstrekt die geschikt is voor huidcontact, waarbij de elektronische inrichting omvat: - een inkapselende laag; - een stapel lagen bovenop de inkapselende laag, waarbij de stapel lagen een elektrisch geleidend pad bevat; en - een huidkleeflaag bovenop de stapel lagen, waarbij de huidkleeflaag een eerste klevende zijde met een klevend materiaal omvat, waarbij de eerste klevende zijde van de stapel lagen weg gericht is en — zo is geconfigureerd dat deze naar de huid wijst, bij voorkeur waarbij een deel van het elektrisch geleidende pad betrekking heeft op een huidgerichte zone die geconfigureerd is om naar de huid gericht te zijn.

[0009] In een verder aspect (of, equivalent, "ander tweede aspect") wordt een systeem verschaft omvattende een elektronische inrichting volgens het andere eerste aspect van de uitvinding, en een connector voor het verbinden van de elektronische inrichting met de externe inrichting, bij voorkeur via het externe interfacemiddel. De connector kan worden verbonden met het externe interfacemiddel. In uitvoeringsvormen zorgt de connector voor een bedrade verbinding tussen de elektronische inrichting en de externe inrichting. Als alternatief kan de connector zorgen voor een draadloze verbinding tussen de elektronische inrichting en de externe inrichting. De connector kan een aanvullende verbinding omvatten met het externe interfacemiddel, zoals een aansluiting voor een drukknop of een ZIF-connector met compatibele pinopstellingen die kan worden verbonden/gekoppeld met het externe interfacemiddel dat een platte verbinding is (bijv. een kabel), of pogopinnen die kunnen worden verbonden/gekoppeld met het externe interfacemiddel dat een pogopad is.

[0010] In een vierde aspect (of, equivalent, "ander vierde aspect") wordt een kit verschaft omvattende ten minste één elektronische inrichting volgens het andere eerste aspect van de onderhavige uitvinding, bij voorkeur een systeem volgens het andere tweede aspect van de onderhavige uitvinding; en een reeks instructies en/of illustraties die een gebruiker aanwijzingen geven om de elektronische inrichting op de huid te kleven. Dergelijke instructies kunnen worden afgedrukt op de verwijderbare laag (bijv. op het oppervlak dat van de stapel lagen en/of de huidkleeflaag af wijst), op een verpakking waarin de elektronische inrichting of systeem wordt geleverd, op de huidkleeflaag (bijv. het oppervlak dat van de stapel lagen af wijst of zo is geconfigureerd dat het van de huid af wijst) of op een apart papier of boekje in de kit.

[0011] In een vijfde aspect (of, equivalent, ander vijfde aspect) wordt er een inrichtingenreeks verschaft omvattende een veelvoud aan elektronische inrichtingen volgens het andere eerste aspect van de onderhavige uitvinding, bij voorkeur een systemenreeks omvattende een veelvoud aan systemen volgens het andere tweede aspect van de onderhavige uitvinding.

[0012] Volgens een overig aspect, dat de uitvinding niet beperkt, biedt de uitvinding een elektronische inrichting die geschikt is voor huidcontact, waarbij de elektronische inrichting omvat: - een stapel lagen omvattende een elektrisch isolerend pad en een elektrisch geleidend pad dat ten minste gedeeltelijk bovenop het elektrisch isolerende pad is geplaatst; en - een huidkleeflaag bovenop de stapel lagen, waarbij de huidkleeflaag een klevende zijde met een klevend materiaal omvat, waarbij een eerste deel van de klevende zijde naar de stapel lagen is gericht en een tweede deel van de klevende zijde naar de huid is gericht, bij voorkeur waarbij een deel van het elektrisch geleidende pad betrekking heeft op een huidgerichte zone die geconfigureerd is om naar de huid gericht te zijn.

[0013] Door geen substraat, zoals TPU of polyester, te gebruiken, kan de elektronische inrichting veel dunner zijn, wat het comfortabeler maakt bij gebruik op de huid en zorgt voor een beter ademend vermogen.

Bovendien kan het vermijden van een substraat(laag) op zich ook leiden tot kostenbesparing. Hierdoor kan ook het lamineren van textiel worden vermeden, wat de kosten verder kan verlagen en het mogelijk maakt om de elektronische inrichting dun te houden.

[0014] De elektronische inrichting omvat bij voorkeur een extern interfacemiddel om de elektronische inrichting met een externe inrichting te verbinden. Dit maakt het mogelijk om metingen te monitoren die zijn gedaan door het elektrisch geleidende pad op de externe inrichting. Bovendien kan de externe inrichting zo (elektrische) signalen naar het geleidende pad sturen, bijvoorbeeld om te kalibreren, te sturen, te stimuleren, op te nemen, enz.

[0015] Volgens een verder aspect, dat de uitvinding niet beperkt, biedt de uitvinding een systeem omvattende: - een elektronische inrichting volgens de onderhavige uitvinding; en - een connector voor het verbinden van de elektronische inrichting met de externe inrichting, bij voorkeur via het externe interfacemiddel.

[0016] Volgens een overig aspect, dat de uitvinding niet beperkt, biedt de uitvinding een proces voor de vervaardiging van ten minste één elektronische inrichting volgens de onderhavige uitvinding, waarbij het proces omvat: - het verschaffen van een overdrachtslaag, - het vormen van een stapel lagen bovenop de overdrachtslaag, - het vormen van een huidkleeflaag bovenop de stapel lagen en bij voorkeur de overdrachtslaag, en - het scheiden van de overdrachtslaag van de stapel lagen en bij voorkeur van de huidkleeflaag,

waarbij de stap van het vormen van een stapel lagen omvat: - het vormen van een elektrisch isolerend pad bovenop de overdrachtslaag, en - het vormen van een elektrisch geleidend pad bovenop het elektrisch isolerende pad en bij voorkeur de overdrachtslaag, waarbij de huidkleeflaag een klevende zijde met een klevend materiaal omvat, waarbij een eerste deel van de klevende zijde naar de stapel lagen is gericht en een tweede deel van de klevende zijde naar de huid is gericht, bij voorkeur waarbij een deel van het elektrisch geleidende pad betrekking heeft op een huidgerichte zone die geconfigureerd is om naar de huid gericht te zijn.

[0017] Volgens een overig aspect, dat de uitvinding niet beperkt, biedt de uitvinding een kit omvattende: - een elektronische inrichting volgens de onderhavige uitvinding, bij voorkeur een systeem volgens de onderhavige uitvinding; en - een reeks instructies en/of illustraties die de gebruiker helpen de elektronische inrichting op de huid te kleven.

[0018] Voorkeur dragende uitvoeringsvormen en hun voordelen worden gegeven in de beschrijving en de afhankelijke conclusies.

[0019] Verdere doelstellingen, kenmerken en voordelen van de elektronische inrichting volgens de onderhavige uitvinding zullen blijken uit de onderstaande beschrijving en de bijgevoegde figuren. De doelstellingen, kenmerken en voordelen van het hierin beschreven vervaardigingsproces zullen ook duidelijk worden.

Korte beschrijving van de tekeningen

[0020] De uitvinding wordt hieronder gedetailleerder besproken met verwijzing naar de bijgevoegde figuren.

[0021] Fig. 1-3, 4A, 4B, SA en 5B tonen elk een voorbeeld van een elektronische inrichting volgens de uitvinding.

[0022] Daarbij tonen Fig. 1-3 een opengewerkte tekening van een elektronische inrichting volgens de uitvinding. Verder tonen Fig. 4A en SA een longitudinale dwarsdoorsnede van een elektronische inrichting volgens de uitvinding, en tonen Fig. 4B en 5B een transversale dwarsdoorsnede van de respectieve elektronische inrichting volgens de uitvinding. Verder tonen Fig. GA-6G een bovenaanzicht van een elektrisch geleidend pad in een elektronische inrichting volgens de onderhavige uitvinding.

Beschrijving van uitvoeringsvormen

[0023] De hiernavolgende beschrijvingen geven alleen voorbeelden van uitvoeringsvormen en worden niet beschouwd als beperkend. Elke verwijzing hierin naar de openbaarmaking is niet bedoeld om de openbaarmaking te beperken of te limiteren tot exacte kenmerken van een of meer van de voorbeelden van uitvoeringsvormen die in deze specificatie worden beschreven.

[0024] Verder worden de termen eerste, tweede, derde en dergelijke in de beschrijving en in de conclusies gebruikt om onderscheid te maken tussen gelijksoortige elementen en niet noodzakelijkerwijs om een opeenvolgende of chronologische volgorde te beschrijven. De termen zijn onder toepasselijke omstandigheden onderling verwisselbaar en de uitvoeringsvormen van de uitvinding kunnen in andere volgordes werken dan hierin beschreven of geïllustreerd.

[0025] Bovendien moeten de verschillende uitvoeringsvormen, hoewel ze "voorkeur dragend" worden genoemd, eerder worden gezien als voorbeelden van manieren waarop de uitvinding kan worden 5 geïmplementeerd dan als een beperking van de reikwijdte van de uitvinding.

[0026] De term "omvattend", gebruikt in de conclusies, mag niet worden geïnterpreteerd als zijnde beperkt tot de elementen of stappen die hieronder worden opgesomd; het sluit andere elementen of stappen niet uit. De term moet worden geïnterpreteerd als een specificatie van de aanwezigheid van de vermelde kenmerken, gehele getallen, stappen of onderdelen waarnaar wordt verwezen, maar sluit de aanwezigheid of toevoeging van een of meer andere kenmerken, gehele getallen, stappen of onderdelen, of groepen daarvan, niet uit. Zo mag de reikwijdte van de uitdrukking "inrichting omvattende A en B " niet worden beperkt tot inrichtingen die alleen bestaan uit de onderdelen A en B, maar zijn, met betrekking tot de onderhavige uitvinding, de enige opgesomde bestanddelen van de inrichting A en B, en verder moet de conclusie zo worden geïnterpreteerd dat deze ook equivalenten van deze bestanddelen omvat.

[0027] De term "gestapeld" verwijst naar de plaatsing van lagen en/of paden bovenop elkaar. Het materiaal van lagen en/of paden kan worden aangebracht met verschillende technieken zoals 3D-printen, inkjetprinten, zeefdrukken, diepdruk, transferdruk, sequentieel printen of lamineren. Stapelen kan betrekking hebben op het vullen van gaten en/of openingen in een pad of laag, zoals via-vullen en/of doorvoer-vullen. In dit document hebben de paden en/of lagen mogelijk niet allemaal dezelfde afmetingen, in het bijzonder lengtes en breedtes, zodat een pad en/of laag op meerdere paden en/of lagen kan worden gestapeld. Als een eerste laag bijvoorbeeld langer is dan een tweede laag in een gestapelde configuratie, betekent dit niet noodzakelijk dat het verlengde deel van de eerste laag ook bovenop de tweede laag gestapeld is. Het verlengde deel kan daarom bovenop een derde laag gestapeld zijn waarop de tweede laag gestapeld is, in het bijzonder bovenop een eerste deel van de derde laag dat verschilt van een tweede deel van de derde laag waarop de tweede laag gestapeld is. Dus als een eerste pad of laag op een tweede pad of laag gestapeld is, 1) kan het eerste pad of de eerste laag volledig op het tweede pad of de tweede laag gestapeld zijn (d.w.z. het onderste oppervlak van de eerste laag is volledig bedekt) omdat het eerste pad of de eerste laag gelijke afmetingen (breedte en lengte) heeft waarbij het bovenste oppervlak van het tweede pad of de tweede laag volledig gestapeld (of bedekt) is, 2) kan het eerste pad of de eerste laag volledig op het tweede pad of de tweede laag gestapeld zijn (d.w.z. het onderste oppervlak van de eerste laag is volledig bedekt} omdat het eerste pad of de eerste laag kleinere afmetingen (breedte en/of lengte) heeft waarbij het bovenste oppervlak van het tweede pad of de tweede laag gedeeltelijk gestapeld (of bedekt) is, of 3) kan het eerste pad of de eerste laag gedeeltelijk bovenop het tweede pad of de tweede laag gestapeld zijn (d.w.z. het onderste oppervlak van de eerste laag is gedeeltelijk bedekt) omdat het eerste pad of de eerste laag gelijke afmetingen (breedte en lengte) heeft waarbij het bovenste oppervlak van het tweede pad of de tweede laag volledig gestapeld (of bedekt) is.

[0028] In dit document verwijst de term "aansluitend" naar de geschiktheid om zich nauw aan de lichaamscontour aan te passen. Dit kan een wenselijke eigenschap zijn in de context van de uitvinding, omdat dit het algehele contact met de huid kan verbeteren. Dit kan voordelen hebben met betrekking tot een verbeterd elektronisch contact tussen een deel van de inrichting en de huid. Daarnaast of als alternatief kan dit echter eveneens betrekking hebben op het verbeteren van de algehele hechting en/of het op zijn plaats houden van de inrichting ten opzichte van de huid, wat betrekking kan hebben op het mogelijk maken van een verminderd gebruik van kleefmiddel (bijv. lijm) en/of een verbeterde ergonomie voor de inrichting en/of het vergroten van het draagcomfort van de inrichting gedurende langere perioden, bijv. een hele dag of meerdere dagen, zoals twee dagen, drie dagen, vier dagen, vijf dagen, zes dagen, een week of langer.

In uitvoeringsvormen kan het feit dat de inrichting aansluitend is betrekking hebben op het feit dat de inrichting “cohesief” is. Daarbij kan de term "cohesief" betrekking hebben op het feit dat de inrichting zowel aansluitend is als zorgt voor retentie en elasticiteit. In uitvoeringsvormen kan de inrichting zo klevend zijn dat er geen andere kleefmiddelen dan lijm nodig zijn, d.w.z. zonder het gebruik van een extra sluiting.

[0029] De term "ademend" kan verwijzen naar het vermogen van een materiaal om lucht en/of vocht door te laten zonder schade te veroorzaken aan ten minste één van een pad, een laag, de inkt of de onderliggende inkapseling. In uitvoeringsvormen omvat de elektronische inrichting een ademende coating of barrièrelaag tussen de stapel lagen en de huidkleeflaag en/of tussen de paden en/of lagen in de stapel lagen. Door ervoor te zorgen dat de dikte van de ademende coating of barrièrelaag kleiner is dan die van enige van de paden en/of lagen, kan het algehele ademende vermogen van de inrichting worden vergroot.

De ademende coating of barrièrelaag kan ten minste één materiaal uit de groep isolerende materialen en/of ten minste één materiaal uit de groep geleidende materialen omvatten. Dit kan ook helpen om de benodigde hoeveelheid inkt tot een minimum te beperken met behoud van de elektrische geleiding en/of isolatie. In uitvoeringsvormen omvat ten minste één van de paden en/of lagen in de stapel lagen (d.w.z. ten minste één van de elektrisch isolerende laag, de verdere elektrisch isolerende laag en het elektrisch geleidende pad (of laag)) en/of de huidkleeflaag verluchtingsopeningen, zoals gaatjes of perforaties. De verluchtingsopeningen kunnen strategisch worden geplaatst om te helpen de luchtstroom te verbeteren en vochtophoping onder de elektronische inrichting en/of op een oppervlak van een laag of pad, met name het (verdere) elektrisch isolerende pad of de (verdere) elektrisch geleidende laag en/of het elektrisch geleidende pad of de elektrisch geleidende laag, te verminderen. In uitvoeringsvormen omvat het elektrisch geleidende pad ten minste één van de microvlokken, microdraden en microdeeltjes (bijvoorbeeld zilveren microvlokken), die inherent betere ademende eigenschappen kunnen hebben dan traditionele geleidende inktsoorten. In uitvoeringsvormen kan de huidkleeflaag minder dik zijn om het ademend vermogen en de flexibiliteit van de huidkleeflaag te vergroten. Het kan voordelig zijn om een dunne huidkleeflaag te combineren bovenop de stapel lagen met verluchtingsopeningen in ten minste één pad of laag daarin.

Voorbeelden van voordelige diktes van de huidkleeflaag worden hierin beschreven.

[0030] De term "huidlijm" heeft betrekking op een klevend materiaal dat biocompatibel en niet-toxisch is.

Bij voorkeur kan het klevende materiaal zorgen voor een comfortabele en stevige bevestiging van de elektronische inrichting op de huid. In uitvoeringsvormen kan de huidlijm ten minste één van de volgende kleefmiddelen omvatten: siliconen, drukgevoelig klevend materiaal, biologisch afbreekbaar klevend materiaal, in water oplosbaar klevend materiaal, koolstofnoudend materiaal. De siliconen kunnen polydimethylsiloxaan (PDMS), vloeibare siliconen, siliconengel omvatten. Het drukgevoelige klevende materiaal kan acryl-PSA, rubber-PSA, silicone-PSA, PSA op waterbasis omvatten. Het biologisch afbreekbare klevende materiaal kan lijm op zetmeelbasis, lijm op cellulosebasis, zoals carboxymethylcellulose (CMC), hydroxyethylcellulose (HEC), hydroxypropylmethylcellulose (HPMC) en natriumcarboxymethylcellulose (NaCMC), lijm op chitosanbasis omvatten. Het in water oplosbare klevende materiaal kan HEC, CMC, NaCMC, HPMC, polyvinylalcohol (PVA), enz. omvatten. Het koolstofhoudend materiaal kan ten minste één van de volgende koolstofgroepen omvatten: grafeen, koolstofnanobuizen, roet, enz. De huidkleeflaag kan bijvoorbeeld een koolstofhoudend klevend materiaal omvatten.

[0031] De term "elektrode" heeft betrekking op een elektrisch onderdeel dat is geconfigureerd om contact mogelijk te maken tussen het menselijk lichaam (d.w.z. de huid) en het elektrisch geleidende pad, in het bijzonder de elektrisch geleidende laag.

[0032] De term "pad" met betrekking tot de termen "elektrisch geleidend pad" en "(verder) elektrisch isolerend pad", verwijst naar een continue structuur of route tussen twee punten binnen de elektronische inrichting, in het bijzonder de stapel lagen. Een elektrisch geleidend pad kan betrekking hebben op een ononderbroken geleidend materiaal of geleidende structuur die de stroom van elektrische stroom of een signaal van het ene punt naar het andere mogelijk maakt, bijvoorbeeld van het ene onderdeel naar het andere of van de elektronische inrichting naar de huid en omgekeerd. Een elektrisch isolerend pad kan betrekking hebben op een ononderbroken isolerend materiaal of isolerende structuur die de stroom van elektrische stroom of signalen tussen twee geleidende elementen of oppervlakken verhindert. Het pad kan bestaan uit een laag of kan de laag omvatten. Het pad is dus niet beperkt tot een enkele laag en kan zich uitstrekken over of bestaan uit een veelvoud aan lagen.

[0033] De term "huidgerichte zone" verwijst naar een zone die is geconfigureerd om naar de huid te zijn gericht, waardoor bij voorkeur een deel van het elektrisch geleidende pad of een deel van de elektrisch geleidende laag met betrekking tot de genoemde huidgerichte zone direct of indirect (bijvoorbeeld via een elektrode) in contact staat met de huid.

[0034] De term "inkapselende laag" heeft betrekking op een beschermende coating of materiaal dat op een oppervlak (bv. een oppervlak van de stapel lagen, zoals onder de stapel lagen) of rond een omtrek van een onderdeel (bv. rond de omtrek van de stapel lagen) kan worden aangebracht om deze af te schermen tegen externe factoren die schade of degradatie kunnen veroorzaken.

[0035] De term "substraat" verwijst naar een materiaal of structuur waarop verschillende onderdelen, zoals elektroden, sensorelementen en micro-elektronica zijn aangebracht. Een substraat biedt mechanische ondersteuning, elektrische geleiding en biocompatibiliteit voor de onderdelen die erop zijn aangebracht.

Typische materialen die als substraat worden gebruikt zijn PET, PU of TPU. Werkwijzen volgens de stand der techniek kunnen gebaseerd zijn op meerlaagse TPU-substraten omvattende een hotmeltlaag (voor thermische hechting) en een "harde" (meestal kunststof zoals TPU) laag die als drager wordt gebruikt en tijdens de productie wordt verwijderd, waarbij de genoemde harde laag voor eenmalig gebruik (niet herbruikbaar) is. De uitvinding kan hiervoor een alternatief bieden door gebruik te maken van substraten waarvan de tijdens de productie verwijderde lagen herbruikbaar zijn. In werkwijzen volgens de stand der techniek wordt bijvoorbeeld een zilverhoudende inkt op het meerlagige PU- of TPU-substraat gedrukt (Ag, iets dat ook met AgC!I te maken heeft}, gevolgd door het aanbrengen van een hydrogellaag (of een andere laag met elektrische geleiding die afhankelijk is van ionengeleiding) met een beperkte houdbaarheid, omdat de eigenschappen van de hydrogel na verloop van tijd snel kunnen afnemen (bijvoorbeeld door uitdroging).

De uitvinding kan hiervoor een alternatief bieden door een dergelijke hydrogel te vermijden, bijvoorbeeld door gebruik te maken van metaalhoudende materialen of koolstofhoudend materiaal, bijvoorbeeld een koolstofhoudende huidkleeflaag, aangezien dergelijk materiaal een regelmatige (niet-ionenbeïnvloedende) geleiding mogelijk maakt. Bovendien kan, in werkwijzen volgens de stand der techniek, een niet-geweven laag worden aangebracht op een lage-temperatuur hotmeltlaag van een meerlaags PU- of TPU-substraat, gevolgd door "strijken" (verhitten) om de hotmeltlaag te smelten en een hechting te verkrijgen tussen de niet-geweven laag en de PU- of TPU-substraatlaag.

[0036] In werkwijzen volgens de stand der techniek kan het gaan om dubbelzijdige tape, waarbij beide zijden van de liner zijn voorzien van een kleefmiddel, zoals lijm, en waarbij de liner bijvoorbeeld betrekking kan hebben op dubbelzijdige tape. Dergelijke dubbelzijdige tape is complex om te produceren en te verwerken, waardoor de materiaalkosten en de kosten van het fabricageproces stijgen. Dit kan bekend zijn voor werkwijzen en inrichtingen volgens de stand der techniek op basis van polyester (PET), waarbij de productie van de inrichting betrekking kan hebben op het aanbrengen van lagen op een dubbelzijdige overdrachtstape, meestal gevolgd door het aanbrengen van een soort drager, bijvoorbeeld een niet- geweven drager of een drager van schuim. De uitvinding daarentegen kan een dergelijke complexe dubbelzijdige overdrachtstape vermijden door geen gebruik te maken van middelen of substraten die lijm aan beide zijden vereisen.

[0037] In uitvoeringsvormen is de huidkleeflaag een aansluitende laag. De aansluitende huidkleeflaag kan de trappen, hoeken en rondingen van de stapel lagen op een vrijwel uniforme manier bedekken (zoals getoond in de uitvoeringsvorm van Fig. 4A-4C en 5A-5C). In uitvoeringsvormen dient de huidkleeflaag als een isolator voor de (externe) contouren van het elektrisch geleidende pad. Zo kan de huidkleeflaag elk verlies van geleidbaarheid naar de buitenkant van de elektronische inrichting voorkomen, bijvoorbeeld bij aanraking met de blote hand,

[0038] In uitvoeringsvormen strekt de elektronische inrichting zich in de lengterichting uit, waarbij de paden en/of lagen in de elektronische inrichting, zoals de stapel lagen (d.w.z. enig of elk van de paden, bij voorkeur lagen, die daarin zijn opgenomen) en de huidkleeflaag zich in de lengterichting uitstrekken en dwars op elkaar zijn gestapeld.

[0039] In uitvoeringsvormen omvat de elektronische inrichting, bij voorkeur het elektrisch geleidende pad, verder een extern interfacemiddel dat geconfigureerd is voor het verbinden van de elektronische inrichting, bij voorkeur het elektrisch geleidende pad, met een externe inrichting. In uitvoeringsvormen heeft het externe interfacemiddel betrekking op een drukknop. In uitvoeringsvormen kunnen, naast of in plaats van een drukknop, ook andere externe interfacemiddelen dan een drukknop worden voorzien. Dit kunnen externe interfacemiddelen zijn zoals een of meer van een ZIF-connector (zero insertion force) en/of een pogo-pen (of gelijkwaardig een veerbelaste pen) en/of een krokodillenklem. De drukknop kan bestaan uit een bovenste deel en een onderste deel, waarbij het bovenste deel en het onderste deel met elkaar kunnen worden verbonden/gekoppeld.

[0040] In uitvoeringsvormen omvat de elektronische inrichting een verwijderbare laag waarop de stapel lagen is gestapeld, bij voorkeur waarop de huidkleeflaag verder is gestapeld. De verwijderbare laag kan een verwijderbare liner zijn, bijvoorbeeld een dunne film. In uitvoeringsvormen heeft de verwijderbare laag betrekking op de overdrachtslaag waarop de stapel lagen en/of de huidkleeflaag is/zijn gestapeld. De verwijderbare laag kan de stapel lagen, in het bijzonder het elektrisch geleidende pad, meer in het bijzonder het deel van het elektrisch geleidende pad dat betrekking heeft op de naar de huid gerichte zone,

beschermen tegen degradatie (bijvoorbeeld door oxidatie, corrosie, temperatuurschommelingen, vochtigheid, UV-straling, mechanische spanning, chemische reacties, enz.). De verwijderbare laag kan de huidkleeflaag en/of elektrode beschermen tegen stof en/of verontreiniging veroorzaakt door externe factoren, zoals kleven aan andere oppervlakken voordat de elektronische inrichting wordt aangebracht op het bedoelde oppervlak, d.w.z. de huid. De verwijderbare laag fungeert als een beschermlaag voor het kleefmiddel, waardoor deze gemakkelijk kan worden losgemaakt of "losgelaten" wanneer dat nodig is.

Zodra de verwijderbare laag is verwijderd, kan de zelfklevende elektronische inrichting op het gewenste oppervlak worden aangebracht.

[0041] In uitvoeringsvormen het kan externe interfacemiddel dwars uitsteken naar en door de huidkleeflaag of een opening (bijvoorbeeld een apertuur of annulus) daarin, bij voorkeur van en door de verwijderbare laag of een opening daarin, bij voorkeur door de stapel lagen of een opening in elk van de paden en/of lagen daarin, bij voorkeur van het elektrisch geleidende pad.

[0042] In uitvoeringsvormen kan een afmeting (bv. diameter, zijden, breedte, lengte, enz.) van de opening in de huidkleeflaag groter zijn dan die van het externe interfacemiddel, zodat het externe interfacemiddel er gemakkelijk doorheen kan worden gestoken en/of het externe interfacemiddel toegankelijk is. Bij voorkeur wordt de opening in de huidkleeflaag gelaserd of gestanst, bijvoorbeeld in een kruisvorm, zodat het externe interfacemiddel er doorheen kan steken. Dit kan voordelig zijn om een groter hechtvlak te creëren tussen de huidkleeflaag en de stapel lagen. Een afmeting van de opening in de stapel lagen of in elk pad en/of elke laag daarin, bij voorkeur in het elektrisch isolerende pad of de elektrisch isolerende laag en/of het verdere elektrisch isolerende pad of de verdere elektrisch isolerende laag, kan kleiner zijn dan die van het grootste deel van het externe interfacemiddel, zoals de basis van bijvoorbeeld een drukknop, en groter dan het kleinste deel van het externe interfacemiddel, zoals de kop van bijvoorbeeld een drukknop. De opening in de elektrisch geleidende laag kan met een laser of met een stansmes worden uitgesneden, bijvoorbeeld in een kruisvorm, zodat het externe interfacemiddel er doorheen kan steken en ereen elektrische verbinding mee kan maken. Dit kan voordelig zijn om een betere elektrische geleiding tussen het elektrisch geleidende pad en het externe interfacemiddel mogelijk te maken. De opening in de verwijderbare laag kan groter zijn dan die van het externe interfacemiddel.

[0043] In uitvoeringsvormen is het externe interfacemiddel elektrisch verbonden met het elektrisch geleidende pad. Het externe interfacemiddel kan dwars op en door de huidkleeflaag lopen, bij voorkeur door een opening in de huidkleeflaag, meer bij voorkeur verder door de verwijderbare laag of een opening daarin. In voorkeur dragende uitvoeringsvormen is het externe interfacemiddel elektrisch verbonden met een ander deel van het elektrisch geleidende pad dan het deel dat betrekking heeft op de huidgerichte zone. In uitvoeringsvormen bevindt de huidgerichte zone zich aan één uiteinde van het elektrisch geleidende pad en is het externe interfacemiddel elektrisch verbonden met een ander uiteinde, bijvoorbeeld een tegenovergesteld uiteinde van het elektrisch geleidende pad. Het zou voordeliger zijn om het externe interfacemiddel dicht genoeg bij de naar de huid gerichte zone te houden, waardoor de lengte van het elektrisch geleidende pad korter wordt en er dus minder geleidingsverlies optreedt, bijvoorbeeld door dissipatie.

[0044] In uitvoeringsvormen is het elektrisch geleidende pad gedeeltelijk bovenop het elektrisch isolerende pad gestapeld, waarbij het deel van het elektrisch geleidende pad dat betrekking heeft op de huidgerichte zone zodanig is geconfigureerd dat het naar de huid is gericht, bij voorkeur zodanig geconfigureerd dat het in contact komt met de huid. Het deel van het elektrisch geleidende pad dat betrekking heeft op de huidgerichte zone kan zich dwars uitstrekken, d.w.z. in een richting die naar de huid gericht is. Het deel van het elektrisch geleidende pad dat betrekking heeft op de huidgerichte zone kan zich in de lengterichting weg van een uiteinde van de elektrisch isolerende laag uitstrekken. De huidgerichte zone en/of het deel van het elektrisch geleidende pad dat betrekking heeft op de huidgerichte zone kan omgeven zijn door de elektrisch isolerende laag, bij voorkeur tangentieel omgeven.

[0045] In uitvoeringsvormen bestaat het elektrisch isolerende pad uit een elektrisch isolerende laag. Als alternatief omvat het elektrisch isolerende pad de elektrisch isolerende laag en een opening, zoals een apertuur of een annulus. De apertuur (bijvoorbeeld een gat in het elektrisch isolerende pad) kan de huidgerichte zone voor het elektrisch geleidende pad vormen. De annulus kan betrekking hebben op de ruimte binnen een ring die is gevormd door het elektrisch isolerende pad en kan de huidgerichte zone voor het elektrisch geleidende pad vormen. In uitvoeringsvormen omvat het elektrisch isolerende pad ten minste één elektrisch isolerende laag en ten minste één opening, bij voorkeur een veelvoud aan elektrisch isolerende lagen en respectievelijk een veelvoud aan openingen.

[0046] In uitvoeringsvormen bestaat het elektrisch geleidende pad uit een elektrisch geleidende laag. Het deel van het elektrisch geleidende pad dat betrekking heeft op de huidgerichte zone kan een deel van de elektrisch geleidende laag zijn dat betrekking heeft op de huidgerichte zone. Het deel van het elektrisch geleidende pad of de elektrisch geleidende laag kan als elektrode dienen. In dat geval kan de huidgerichte zone voldoende contact met de huid hebben, zodat de huidgerichte zone en/of het deel van de elektrisch geleidende laag dat betrekking heeft op de huidgerichte zone in contact kan komen met de huid wanneer deze erop gekleefd wordt. Bij wijze van alternatief omvat het elektrisch geleidende pad in uitvoeringsvormen ten minste één elektrisch geleidende laag en ten minste één elektrode, bij voorkeur een veelvoud aan elektrisch geleidende lagen en respectievelijk een veelvoud van elektroden. Bij voorkeur omvat het elektrisch geleidende pad een elektrisch geleidende laag en ten minste één elektrode en een extern interfacemiddel. Het deel van het elektrisch geleidende pad dat betrekking heeft op de huidgerichte zone kan een deel van de elektrisch geleidende laag zijn dat betrekking heeft op de huidgerichte zone. Het deel van het elektrisch geleidende pad of de elektrisch geleidende laag kan bovenop de elektrode worden gestapeld en/of kan betrekking hebben op de huidgerichte zone die geconfigureerd is om naar de huid gericht te zijn. De elektrode kan ten minste gedeeltelijk, bij voorkeur volledig, zijn opgenomen in het deel van de elektrisch geleidende laag dat betrekking heeft op de huidgerichte zone. Bijvoorbeeld, een eerste deel van de elektrode bevindt zich in het deel van de elektrisch geleidende laag dat betrekking heeft op de huidgerichte zone, en een tweede deel van de elektrode is bovenop de elektrisch isolerende laag gestapeld. Bij voorkeur bevindt de elektrode zich volledig in het deel van de elektrisch geleidende laag dat betrekking heeft op de huidgerichte zone, bijv. de elektrode is niet bovenop de elektrisch isolerende laag gestapeld. In één voorbeeld is de elektrode omgeven door de elektrisch isolerende laag, bij voorkeur in de lengterichting. In een ander voorbeeld strekt de elektrode zich in de lengterichting uit weg van één uiteinde van de elektrisch isolerende laag. De elektrode kan dus worden aangebracht om de opening naar de huid op te vullen die ontstaat door de interferentie en/of de dikte van de elektrisch isolerende laag. De elektrisch geleidende laag kan elke mogelijke vorm hebben tussen het ene uiteinde en het andere uiteinde, zoals tussen de huidgerichte zone (of het deel dat daarop betrekking heeft) en het externe interfacemiddel (of het deel dat geconfigureerd is om daarmee verbonden te zijn).

[0047] In uitvoeringsvormen is het externe interfacemiddel elektrisch verbonden met het elektrisch geleidende pad. Het externe interfacemiddel kan dwars op en door de huidkleeflaag lopen, bij voorkeur door een opening in de huidkleeflaag en/of verder door de verwijderbare laag of een opening daarin. Het externe interfacemiddel kan via een opening in de huidkleeflaag worden aangebracht, bijvoorbeeld met een drukknop. Als alternatief kan het externe interfacemiddel toegankelijk zijn door een deel van de elektronische inrichting te buigen waar het externe interfacemiddel verbonden is met het elektrisch geleidende pad, waarbij ervoor wordt gezorgd dat het deel van het elektrisch geleidende pad dat betrekking heeft op de huidgerichte zone in contact komt met de huid.

[0048] In uitvoeringsvormen bevindt het externe interfacemiddel zich in een ander deel van het elektrisch geleidende pad dan het deel dat betrekking heeft op de huidgerichte zone. In uitvoeringsvormen bevindt de huidgerichte zone zich aan één uiteinde van het elektrisch geleidende pad en het externe interfacemiddel aan een ander uiteinde, bijv. het tegenoverliggende uiteinde van het elektrisch geleidende pad. Het zou voordeliger zijn om het externe interfacemiddel dicht genoeg bij de huidgerichte zone te houden, waardoor de lengte van het elektrisch geleidende pad wordt verkort en er dus minder geleidingsverlies optreedt, bijv. door dissipatie.

[0049] In uitvoeringsvormen omvat de huidkleeflaag de elektrode, bij voorkeur kan de elektrode ten minste gedeeltelijk, bij voorkeur volledig, bovenop het deel van het elektrisch geleidende pad of bovenop het deel van de elektrisch geleidende laag liggen dat betrekking heeft op de huidgerichte zone. De elektrode kan geconfigureerd zijn om indirect de elektrische verbinding tussen de huid en het elektrisch geleidende pad of de elektrisch geleidende laag mogelijk te maken. De elektrode kan bovenop de stapel lagen worden gestapeld, met name bovenop het elektrisch geleidende pad of de elektrisch geleidende laag, bij voorkeur bovenop het deel van het elektrisch geleidende pad of de elektrisch geleidende laag dat betrekking heeft op de huidgerichte zone.

[0050] In uitvoeringsvormen is de vorm van de elektrode gelijkaardig aan de vorm van de opening, zoals de apertuur of annulus in de elektrisch isolerende laag (d.w.z. de binnenomtrek van de apertuur of annulus in de elektrisch isolerende laag). De diameter of de zijden van de elektrode kunnen groter zijn dan of gelijk aan de diameter of zijden van de apertuur of annulus in de elektrisch isolerende laag (d.w.z. van de binnenomtrek van de apertuur of annulus in de elektrisch isolerende laag). In uitvoeringsvormen is de vorm van de elektrode gelijkaardig aan een vorm van het deel van het elektrisch geleidende pad dat betrekking heeft op de huidgerichte zone. De diameter of zijden van de elektrode kunnen groter zijn dan of gelijk aan, bij voorkeur groter dan, de diameter of zijden van het deel van het elektrisch geleidende pad dat betrekking heeft op de huidgerichte zone. Hoe groter de elektrode, hoe groter het oppervlak dat in contact komt met de huid geconfigureerd kan zijn. Zo kan de elektrode zorgen voor een betere elektrische geleiding tussen het elektrisch geleidende pad en de huid.

[0051] In uitvoeringsvormen omvat het elektrisch geleidende pad ten minste één materiaal uit de groep geleidende materialen van: een metaalhoudend materiaal, een geleidend anorganisch zouthoudend materiaal, een geleidend polymeerhoudend materiaal, enz. De keuze van het materiaal kan afhangen van de specifieke toepassing, de kosten, de beschikbaarheid en de gebruikte druktechniek. Het metaalhoudende materiaal kan ten minste één van de volgende metalen omvatten: aluminium, goud, koper, zilver, ijzer, nikkel, zink, tin, lood, magnesium, kobalt, enz. Het metaalhoudende materiaal kan ten minste één van metalen microvlokken, metalen microdeeltjes en metalen microdraden uit de metaalgroep omvatten. Het genoemde ten minste één materiaal van de metalen microvlokken, metalen microdeeltjes en metalen microdraden kan worden gedispergeerd in organische oplosmiddelen of oplossingen op waterbasis om bedrukbare inkt te vormen. Het geleidende anorganische zouthoudende materiaal kan ten minste één van de geleidende anorganische zouten omvatten uit de groep: zilverchloride (AgCl), kopersulfaat (CuSO4), nikkeloxidehydroxide (Ni(OH)2), ijzersulfide (FeS2 of FeS3), kobaltoxide (CoO of

Co304), mangaandioxide (MnO2), zinkoxide (ZnO), enz. Het geleidende anorganische zouthoudende materiaal kan ten minste één kation uit de metaalgroep omvatten in combinatie met ten minste één anion (bijv. chloride, sulfaat, nitraat, bromide, jodide, oxide, enz.). Het geleidende polymeerhoudende materiaal kan ten minste één uit de groep geleidende polymeren omvatten van: hydrogel, PEDOT (polyanilinederivaten), PPy (polypyrol), en P3HT (poly(3-hexylthiofeen)), enz. Het ten minste één materiaal uit de groep geleidende materialen kan worden aangebracht met verschillende druktechnieken, zoals inkjet, diepdruk of zeefdruk.

[0052] In uitvoeringsvormen omvat de elektrode ten minste één materiaal uit de groep geleidende materialen. In uitvoeringsvormen omvat de elektrisch geleidende laag ten minste één materiaal uit de groep geleidende materialen. De elektrisch geleidende laag en de elektrode (bijv. in het elektrisch geleidende pad) omvatten bijvoorbeeld beide hetzelfde geleidende materiaal (bijv. Ag of AgCl). In uitvoeringsvormen omvat de elektrisch geleidende laag ten minste één materiaal uit de groep geleidende materialen en omvat de elektrode ten minste één ander materiaal uit de groep geleidende materialen. De elektrisch geleidende laag omvat bijvoorbeeld een geleidend anorganisch zouthoudend materiaal (bijv. AgCl) en de elektrode (bijv. opgenomen in de huidkleeflaag) omvat een geleidend polymeerhoudend materiaal (bijv. hydrogel). In een ander voorbeeld omvat het elektrisch geleidende pad één metaalhoudend materiaal (bijv. Ag) en omvat de elektrode één koolstofhoudend materiaal (bijv. een met koolstof geladen huidkleeflaag).

[0053] In uitvoeringsvormen omvat het elektrisch isolerende pad ten minste één materiaal uit de volgende groep isolerende materialen: een thermohardend materiaal, een acrylhoudend materiaal, een siliconehoudend materiaal, een keramisch materiaal, een organisch-anorganisch hybride materiaal, enz.

De materiaalkeuze kan afhangen van factoren zoals mechanische stabiliteit, flexibiliteit, rekbaarheid, vereiste diëlektrische sterkte, thermische stabiliteit, chemische weerstand en verwerkbaarheid. Het elektrisch isolerende pad kan een diëlektrisch pad zijn. Het thermohardende materiaal kan een hars zijn en/of ten minste één uit de volgende groep thermohardende harsen omvatten: polyester, epoxy, polyimide, benzocyclobuteen (BCB), enz. Het thermohardende materiaal of hars kan bij uitharding een vernette structuur vormen. Het acrylhoudende materiaal kan een hars zijn en/of ten minste één uit de volgende groep acrylsoorten omvatten: poly(methylmethacrylaat) (PMMA), poly(ethylmethacrylaat) (PEMA), poly(butylmethacrylaat) (PBMA), polystyreenacrylaat (PSA), acrylonitriel-butadieen-styreen (ABS), enz.

Het acrylhoudende materiaal kan een matige diëlektrische sterkte en een lage dissipatiefactor bieden, waardoor het geschikt is voor toepassingen waar een hoge elektrische isolatie niet vereist is. Het siliconehoudende materiaal kan ten minste één uit de volgende groep siliconen omvatten: polydimethylsiloxaan (PDMS), polyvinylideendifluoride (PVDF), enz. Het siliconehoudende materiaal kan een hoge diëlektrische sterkte en een lage dissipatiefactor bieden, waardoor het geschikt is voor toepassingen waarbij een hoge elektrische isolatie essentieel is. Het keramische materiaal kan ten minste één van de volgende keramische materialen omvatten: bariumtitanaat (BaTiO3), aluminiumoxide (AI2O3), enz. Het keramische materiaal kan een extreem hoge diëlektrische sterkte, lage dissipatiefactor en uitstekende thermische stabiliteit bieden, waardoor het geschikt is voor toepassingen waar het hoogste niveau van elektrische isolatie vereist is. Het organisch-anorganische hybride materiaal kan ten minste één uit de volgende hybride groep omvatten: sol-gel afgeleid silica, organosilanen, poly(urethaan- isocyana(a)t(en) (PUl's), enz. Het organisch-anorganische hybride materiaal kan een goede balans bieden tussen mechanische sterkte, thermische stabiliteit en elektrische eigenschappen. Het organisch- anorganische hybride materiaal kan beter verwerkbaar zijn dan traditionele keramische materialen, waardoor een grotere ontwerpflexibiliteit in het drukproces mogelijk is. Ten minste één van de groep van isolerende materialen kan worden aangebracht met verschillende druktechnieken, zoals inkjet, diepdruk of zeefdruk. Ten minste één van de isolerende materialen kan ten minste één van de volgende eigenschappen hebben: hoge mechanische stabiliteit, hoge mechanische flexibiliteit, hoge mechanische rekbaarheid, hoge diëlektrische sterkte, lage dissipatiefactor en goede weerstand tegen vocht, chemicaliën en temperatuurschommelingen. In uitvoeringsvormen omvat de elektrisch isolerende laag ten minste één materiaal uit de groep isolerende materialen. In uitvoeringsvormen omvat de omtrek van de opening, zoals een apertuur of annulus, ten minste één materiaal uit de groep isolerende materialen. In uitvoeringsvormen omvatten de elektrisch isolerende laag en de omtrek van de opening hetzelfde ten minste één materiaal uit de groep isolerende materialen.

[0054] In uitvoeringsvormen omvat de stapel lagen nog een elektrisch isolerend pad bovenop het elektrisch geleidende pad. Het elektrisch geleidende pad kan dus gedeeltelijk ingeklemd liggen tussen twee elektrisch isolerende paden of lagen. Bij voorkeur worden delen van het elektrisch geleidende pad, bijv. ten minste een deel van de elektrisch geleidende laag en/of andere delen dan de huidgerichte zone, ingeklemd tussen twee elektrisch isolerende paden of lagen. In uitvoeringsvormen omvat het verdere elektrisch isolerende pad bij voorkeur een verdere elektrisch isolerende laag, bij voorkeur bestaat het daaruit. Het verdere elektrisch isolerende pad kan ervoor zorgen dat de elektronische inrichting voldoende dikte heeft bovenop het elektrisch geleidende pad, met name bovenop het deel van het elektrisch geleidende pad dat betrekking heeft op een huidgerichte zone, om de vereiste ondersteuning en/of stijfheid te bieden voor dat deel van het elektrisch geleidende pad (bijv. de elektrode) om consistent contact met de huid te houden.

[0055] In uitvoeringsvormen omvat het verdere elektrisch isolerende pad of de verdere elektrisch isolerende laag ten minste één materiaal uit de groep isolerende materialen. In uitvoeringsvormen omvat het elektrisch isolerende pad of de elektrisch isolerende laag ten minste één materiaal uit de groep isolerende materialen en omvat het verdere elektrisch isolerende pad of de verdere elektrisch isolerende laag ten minste één ander materiaal uit de groep isolerende materialen. In alternatieve uitvoeringsvormen omvatten zowel het elektrisch isolerende pad of de elektrisch isolerende laag als het verdere elektrisch isolerende pad of de verdere elektrisch isolerende laag hetzelfde materiaal uit de groep isolerende materialen.

[0056] In uitvoeringsvormen omvat de huidkleeflaag een klevende zijde met een klevend materiaal, waarbij een eerste deel van de klevende zijde naar de stapel lagen gericht is en een tweede deel van de klevende zijde is geconfigureerd om naar de huid gericht te zijn. In voorkeur dragende uitvoeringsvormen omvat de huidkleeflaag een niet-klevende zijde met een steunmateriaal dat kan bestaan uit: niet-geweven materiaal, PU, TPU, polyester, urethaan, textiel, schuim, enz. De kleeflaag, en in het bijzonder de daarin opgenomen elektrode, kan een koolstofhoudend materiaal (bv. een met koolstof geladen klevend materiaal) of een geleidend polymeerhoudend materiaal (bv. hydrogel) omvatten.

[0057] In uitvoeringsvormen heeft de huidkleeflaag, in het bijzonder de klevende zijde, een dikte van maximaal 75 micron, maximaal 50 micron, maximaal 45 micron, maximaal 40 micron, maximaal 35 micron, maximaal 30 micron, maximaal 25 micron. De klevende zijde kan dus een dikte van 10-75 micron hebben.

In uitvoeringsvormen heeft de niet-klevende zijde van de huidkleeflaag een dikte van maximaal 150 micron, maximaal 100 micron, maximaal 90 micron, maximaal 80 micron, maximaal 70 micron, maximaal 60 micron, maximaal 50 micron, maximaal 45 micron, maximaal 40 micron, maximaal 35 micron, maximaal 30 micron, maximaal 25 micron. De niet-klevende zijde kan dus een dikte van 10-150 micron hebben. Door de lagere dikte kan de elektronische inrichting beter ademen, bijv. door inherente permeabiliteit of door gemakkelijker kleine openingen of verluchtingsgaten aan te brengen, terwijl een dikkere laag klevend materiaal de verwerking ervan kan verbeteren (vanwege de betere hantering).

[0058] In uitvoeringsvormen heeft het elektrisch geleidende pad of de elektrisch geleidende laag een dikte van maximaal 15 micron, maximaal 14 micron, maximaal 13 micron, maximaal 12 micron, maximaal 11 micron, maximaal 10 micron, maximaal 5 micron. In uitvoeringsvormen heeft ten minste één van het elektrisch isolerende pad of de elektrisch isolerende laag en het verdere elektrisch isolerende pad of de verdere elektrisch isolerende laag een dikte van maximaal 20 micron, maximaal 18 micron, maximaal 16 micron, maximaal 14 micron, maximaal 12 micron, maximaal 10 micron, maximaal 5 micron. In uitvoeringsvormen heeft ten minste één, bij voorkeur elk van het elektrisch isolerende pad of de elektrisch isolerende laag en het verdere elektrisch isolerende pad of de elektrisch isolerende laag een dikte van maximaal 20 micron, maximaal 18 micron, maximaal 16 micron, maximaal 14 micron, maximaal 12 micron, maximaal 10 micron, maximaal 5 micron. De dikte kan ervoor zorgen dat de paden en/of lagen beter ademen, bijv. door inherente permeabiliteit of door gemakkelijker kleine openingen of verluchtingsgaten aan te brengen. Het zal duidelijk zijn dat hoewel elk van de paden en/of lagen dezelfde dikte kan hebben, het de voorkeur verdient dat elk pad en/of elke laag een respectieve dikte heeft gebaseerd op de behoeften daarvan. Voor isolatie- en beschermingsdoeleinden kan het elektrisch isolerende pad of de elektrisch isolerende laag bijvoorbeeld dikker zijn dan het elektrisch geleidende pad of de elektrisch geleidende laag.

In uitvoeringsvormen hebben alle paden of lagen in de stapel lagen een gelijkaardige dikte. In voorkeur dragende uitvoeringsvormen heeft elk van de elektrisch isolerende paden of lagen en/of de verdere elektrisch isolerende paden of lagen een dikte die groter is dan de dikte van de elektrisch geleidende paden of lagen.

[0059] In uitvoeringsvormen heeft de verwijderbare laag een dikte van maximaal 250 micron, maximaal 200 micron, maximaal 150 micron, maximaal 100 micron, maximaal 50 micron.

[0060] In uitvoeringsvormen omvat de elektronische inrichting een verstevigingslaag. De verstevigingslaag kan bovenop de huidkleeflaag worden gestapeld, bij voorkeur bovenop een deel van de huidkleeflaag dat betrekking heeft op het externe interfacemiddel, d.w.z. daar waar het externe interfacemiddel toegankelijk is, zoals via een opening, gleuf of door de elektronische inrichting te buigen).

Het externe interfacemiddel is bijvoorbeeld een drukknop die door een gleuf in de huidkleeflaag steekt, waarbij de verstevigingslaag op de huidkleeflaag is gestapeld, bij voorkeur op een deel rond de genoemde opening of gleuf. De verstevigingslaag kan tussen het bovenste deel van de drukknop en de huidkleeflaag worden geklemd. In een ander voorbeeld is het externe interfacemiddel een ZIF-connector, die toegankelijk is door het buigen van een deel van de elektronische inrichting waar de ZIF-connector is verbonden met het elektrisch geleidende pad, en is de verstevigingslaag bovenop het deel van de huidkleeflaag gestapeld dat bovenop de ZIF-connector is gestapeld. De verstevigingslaag kan een extra dikte aan de elektronische inrichting geven, met name om een stijver deel te geven zodat een gebruiker het externe interfacemiddel steviger op de connector kan aansluiten.

[0061] In uitvoeringsvormen heeft de verstevigingslaag een dikte van maximaal 200 micron, maximaal 175 micron, maximaal 150 micron, maximaal 125 micron, maximaal 100 micron, maximaal 75 micron, maximaal 50 micron. De verstevigingslaag kan dus een dikte in het bereik van 20-200 micron hebben. De verstevigingslaag kan een zelfklevend materiaal, zoals een aan de huid klevend materiaal of een ander zelfklevend materiaal, omvatten.

[0062] In uitvoeringsvormen omvat het deel van het elektrisch geleidende pad dat betrekking heeft op de huidgerichte zone een geleidend materiaal en een veelvoud aan openingen. De vorm van het deel van het elektrisch geleidende pad dat betrekking heeft op de huidgerichte zone kan cirkelvormig zijn. Andere vormen, zoals veelhoekig (d.w.z. driehoek, vierkant, rechthoek, vijfhoek, zeshoek, etc.) kunnen ook worden gebruikt. In voorkeur dragende uitvoeringsvormen is de verhouding tussen de openingen en het geleidende materiaal ten minste 1,5:1, ten minste 2:1, ten minste 3:1, ten minste 4:1, ten minste 5:1, ten minste 6:1, ten minste 7:1, ten minste 8:1, enz. Voorbeelden van verschillende verhoudingen worden beschreven met verwijzing naar Fig. GA-6G. Deze specifieke verhoudingen zorgen ervoor dat het geleidende materiaal voldoende elektrische signalen of stroom kan geleiden tussen de huid en het elektrisch geleidende pad (via het deel daarvan dat betrekking heeft op de huidgerichte zone), terwijl de huidkleeflaag nog steeds goed aan de huid kan hechten. Dit zorgt voor een flexibelere en comfortabelere hechting van de elektronische inrichting aan de huid, terwijl de elektrische signalen of stroom effectiever worden geleid. Zo wordt de noodzaak van een elektrode, zoals in de elektrisch geleidende laag (bijv. droge elektrode) of in de huidkleeflaag (bijv. hydrogel}, verminderd en bij voorkeur verwijderd.

[0063] In uitvoeringsvormen kan de opening in ten minste één van de huidkleeflaag, de elektrisch geleidende laag, de elektrisch isolerende laag, de verdere elektrisch isolerende laag en de verwijderbare laag, met betrekking tot het externe interfacemiddel (d.w.z. om het uitsteken van het externe interfacemiddel daar doorheen mogelijk te maken of om toegang te verschaffen tot het externe interfacemiddel) een gleuf zijn, zoals een kruisvormige gleuf, bijv. door middel van een stansvorm, een lasersnede, een perforatie, enz. In voorkeur dragende uitvoeringsvormen omvatten de huidkleeflaag en de elektrisch geleidende laag elk een opening met betrekking tot de gleuf.

[0064] In uitvoeringsvormen omvat het systeem een elektronische inrichting volgens de onderhavige uitvinding en een connector voor het verbinden van de elektronische inrichting met de externe inrichting, bij voorkeur via het externe interfacemiddel. De connector kan worden verbonden met het externe interfacemiddel. In uitvoeringsvormen zorgt de connector voor een bedrade verbinding tussen de elektronische inrichting en de externe inrichting. Als alternatief kan de connector zorgen voor een draadloze verbinding tussen de elektronische inrichting en de externe inrichting. De connector kan een aanvullende verbinding omvatten met het externe interfacemiddel, zoals een aansluiting voor een drukknop, of een ZIF- connector met compatibele pinopstellingen die kan worden aangesloten/gekoppeld met het externe interfacemiddel dat een platte verbinding is (bijvoorbeeld een kabel), of pogopinnen die kunnen worden aangesloten/gekoppeld met het externe interfacemiddel dat een pogopad is.

[0065] In uitvoeringsvormen omvat de connector een zender voor het verzenden van gegevens, zoals instellingsinformatie en/of metingen, naar de externe inrichting, met name naar een ontvangersuiteinde van de externe inrichting. In voorkeur dragende uitvoeringsvormen omvat de connector een ontvanger voor het ontvangen van signalen, zoals stuursignalen, bij voorkeur van een zenderuiteinde van de externe inrichting.

De stuursignalen kunnen betrekking hebben op ten minste één van de volgende: voeding van de elektronische inrichting, draadloze protocollen (bijv. Bluetooth, Wi-Fi of Zigbee, waarmee de sensor direct of indirect gegevens kan verzenden naar de externe inrichting, bijv. via een server of cloud), triggersignalen (bijv. elektrische ingangen die kunnen worden gebruikt om een specifieke functie in de elektronische inrichting te starten), kalibratiesignalen (bijv. het verzenden van referentiesignalen waarmee de elektronische inrichting nauwkeurig fysieke parameters kan meten}, regelparameters (bijv. instelbare parameters waarmee de gebruiker het gedrag van de elektronische inrichting kan wijzigen) en softwareopdrachten (bijv. instructies die naar de elektronische inrichting worden verzonden om de instellingen en/of het gedrag van de elektronische inrichting te wijzigen).

[0066] In uitvoeringsvormen omvat het systeem de externe inrichting. De externe inrichting kan een beeldscherm en/of een grafische gebruikersinterface (GUI) omvatten. Met de GUI kan de gebruiker de ontvangen gegevens van de elektronische inrichting weergeven, bijv. op het scherm van de externe inrichting. Met de GUI kan de gebruiker stuursignalen selecteren en/of genereren om naar de elektronische inrichting te verzenden. De externe inrichting kan een server of cloud server, een draagbare elektronische inrichting (bijv. laptop, smartphone, enz.), enz. zijn.

[0067] In uitvoeringsvormen omvat het systeem een printplaat (PCB). De printplaat kan dienen als connector voor de verbinding tussen de elektronische inrichting en de externe inrichting. De printplaat kan een flexibele printplaat zijn. Door de flexibele printplaat kan de elektronische inrichting nog steeds flexibel en comfortabel zijn voor de gebruiker wanneer het op de huid wordt aangebracht, in vergelijking met elektronische inrichtingen met starre connectoren.

[0068] In uitvoeringsvormen omvat de kit een elektronische inrichting volgens de onderhavige uitvinding, bij voorkeur een systeem volgens de onderhavige uitvinding, en een reeks instructies en/of illustraties die een gebruiker aanwijzingen geven om de elektronische inrichting op de huid te kleven. Dergelijke instructies kunnen worden afgedrukt op de verwijderbare laag (bijv. op het oppervlak dat van de stapel lagen en/of de huidkleeflaag weg is gericht), op een verpakking waarin de elektronische inrichting of het systeem wordt geleverd, op de huidkleeflaag (bijv. het oppervlak dat van de stapel lagen weg is gericht of dat geconfigureerd is om van de huid weg gericht te zijn), of op een apart papier of boekje in de kit.

[0069] Om de gebruiker te informeren over het juiste gebruik van de elektronische inrichting kunnen instructies in de vorm van schriftelijke instructies en/of illustraties worden meegeleverd met een verpakte elektronische inrichting. Zo kan een kit worden geleverd omvattende een elektronische inrichting volgens de uitvinding, een reeks instructies voor het vastmaken of kleven van de elektronische inrichting op de huid,

en optioneel een buitenverpakking. De kit kan verder de connector omvatten (d.w.z. opgenomen in het systeem volgens de uitvinding).

[0070] In uitvoeringsvormen heeft het proces voor de vervaardiging van ten minste één elektronische inrichting betrekking op een werkwijze voor de vervaardiging van de ten minste één elektronische inrichting.

[0071] In uitvoeringsvormen heeft de uitvinding betrekking op het verschaffen van een of meer paden en/of lagen over een substraat dat tijdens de productie wordt verwijderd en kan worden hergebruikt. Dit kan een harde plastic laag zijn, hoewel een breed scala aan materialen hiervoor geschikt kan zijn. In uitvoeringsvormen kan het substraat daarbij fungeren als de overdrachtslaag of -folie.

[0072] In uitvoeringsvormen bestaat een eerste stap uit het verschaffen van een overdrachtslaag of -folie waarop de stapel lagen en de huidkleeflaag worden gestapeld. Een tweede stap bestaat uit het vormen van de stapel lagen bovenop de overdrachtslaag. De tweede stap omvat het vormen van de elektrisch isolerende laag bovenop de overdrachtslaag en het vormen van de elektrisch geleidende laag bovenop de elektrisch isolerende laag en bij voorkeur de overdrachtslaag. Een derde stap bestaat uit het vormen van de huidkleeflaag bovenop de stapel lagen (d.w.z. aan de bovenkant van de stapel lagen die van de overdrachtslaag weg gericht is) en bij voorkeur bovenop de overdrachtslaag, waarbij de huidkleeflaag een klevende zijde omvat met het huidkleefmateriaal, waarbij een eerste deel van de klevende zijde naar de stapel lagen gericht is (bijv. het elektrisch geleidende pad of het verdere isolerende pad) en een tweede deel van de klevende zijde geconfigureerd is om naar de huid gericht te zijn. De eerste stap kan worden uitgevoerd door een reeds bestaande overdrachtslaag aan te brengen (bijv. een overdrachtsfolie die al is gebruikt). De tweede stap kan worden uitgevoerd door een respectief materiaal (bijv. inkt) af te drukken.

De derde stap kan worden uitgevoerd, zoals lamineren, door een reeds bestaande huidkleeflaag aan te brengen.

[0073] In uitvoeringsvormen kan de huidkleeflaag gedeeltelijk bovenop een deel van de overdrachtslaag worden gevormd, met name bovenop een deel van de overdrachtslaag waar de stapel lagen niet wordt gevormd.

[0074] In uitvoeringsvormen heeft een deel van het elektrisch geleidende pad betrekking op de naar de huid gerichte zone.

[0075] In voordelige uitvoeringsvormen wordt de overdrachtslaag gescheiden van de stapel lagen, en bij voorkeur van de huidkleeflaag. De overdrachtslaag kan dus opnieuw worden gebruikt voor de vervaardiging van andere elektronische inrichtingen. In uitvoeringsvormen omvat het proces het vormen van een verwijderbare laag aan de onderkant van de stapel lagen waarna de overdrachtslaag wordt gescheiden van de gevormde laag, d.w.z. de stapel lagen en bij voorkeur de huidkleeflaag. Het vormen van de verwijderbare laag kan worden uitgevoerd door een reeds bestaande verwijderbare laag aan te brengen.

Als alternatief kan de overdrachtslaag fungeren als de verwijderbare laag. De overdrachtslaag kan dus worden gescheiden van de stapel lagen en/of de huidkleeflaag (bijv. worden verwijderd) wanneer de elektronische inrichting op de huid moet worden aangebracht (bijv. gekleefd of bevestigd).

[0076] In uitvoeringsvormen kan de uitvinding betrekking hebben op het verschaffen van het externe interfacemiddel in een array voordat ze in afzonderlijke elektronische inrichtingen worden opgedeeld. De opdeling kan betrekking hebben op opdelingsmiddelen, bijv. stansen, laseren, perforeren, knippen, enz.

Het proces omvat dus een stap van het verdelen van de gevormde lagen in ten minste twee elektronische inrichtingen na het verschaffen van het externe interfacemiddel. De gevormde lagen kunnen de gevormde stapel lagen en de huidkleeflaag bevatten, bij voorkeur naast de verwijderbare laag. In alternatieve uitvoeringsvormen kan de uitvinding betrekking hebben op het verschaffen van het externe interfacemiddel na het opdelen in afzonderlijke elektronische inrichtingen. Het proces omvat dus een stap waarbij de gevormde lagen in ten minste twee elektronische inrichtingen worden verdeeld voordat het externe interfacemiddel wordt aangebracht.

[0077] In uitvoeringsvormen kan het vormen van de verwijderbare laag worden uitgevoerd voordat het externe interfacemiddel wordt verschaft. Zo kan de verwijderbare laag openingen omvatten om het externe interfacemiddel er doorheen te leiden. In alternatieve uitvoeringsvormen kan het vormen van de verwijderbare laag worden uitgevoerd na het verschaffen van het externe interfacemiddel. De verwijderbare laag kan dus openingen omvatten om het externe interfacemiddel doorheen te leiden. Bij voorkeur bedekt de beschermlaag volledig de onderkant (d.w.z. de huidzijde) van de elektronische inrichting, inclusief het externe interfacemiddel.

[0078] In uitvoeringsvormen kan de opening in ten minste één van de huidkleeflaag, de elektrisch geleidende laag, de elektrisch isolerende laag, de verdere elektrisch isolerende laag en de verwijderbare laag (d.w.z. om het externe interfacemiddel daar doorheen te kunnen leiden of om toegang te verschaffen tot het externe interfacemiddel), met betrekking tot het externe interfacemiddel, tijdens de stap van het opdelen worden aangebracht. Bij voorkeur kan de opening in ten minste de huidkleeflaag en de elektrisch geleidende laag met betrekking tot het externe interfacemiddel worden aangebracht tijdens de stap van het opdelen, met name door de opdelingsmiddelen. De genoemde opening(en) kan (kunnen) bijvoorbeeld worden gelaserd of gestanst, bijvoorbeeld in een kruisvorm.

[0079] In een vijfde aspect wordt er een inrichtingenreeks verstrekt die uit een veelvoud aan elektronische inrichtingen volgens het eerste aspect van de onderhavige uitvinding bestaat, bij voorkeur een systeemreeks die uit een veelvoud aan systemen volgens het tweede aspect van de onderhavige uitvinding bestaat.

[0080] In uitvoeringsvormen omvat de inrichtingenreeks een veelvoud aan aangesloten elektronische inrichtingen (d.w.z. niet opgedeeld).

[0081] In uitvoeringsvormen omvat de systeemreeks een inrichtingenreeks en een veelvoud aan respectieve connectoren voor het verbinden van de respectieve elektronische inrichting met de externe inrichting, bij voorkeur via het respectieve externe interfacemiddel.

[0082] In uitvoeringsvormen omvat het proces voor de vervaardiging van ten minste één elektronische inrichting, bij voorkeur een veelvoud aan elektronische inrichtingen of ten minste één inrichtingenreeks, meer bij voorkeur een veelvoud aan inrichtingenreeksen volgens de onderhavige uitvinding het volgende: - het verschaffen van een (gemeenschappelijke) overdrachtslaag, - het vormen van stapels lagen van het veelvoud aan elektronische inrichtingen bovenop de overdrachtslaag, - het vormen van de respectieve huidkleeflagen van het veelvoud aan elektronische inrichtingen bovenop de respectieve stapels lagen en de overdrachtslaag, en - het scheiden van de overdrachtslaag van de respectieve stapels lagen en de respectieve huidkleeflagen,

waarbij de stap van het vormen van respectieve stapels lagen omvat: - het vormen van respectieve elektrisch isolerende paden bovenop de overdrachtslaag, en - het vormen van respectieve elektrisch geleidende paden bovenop de respectieve elektrisch isolerende paden, waarbij respectieve delen van het respectieve elektrisch geleidende pad betrekking hebben op respectieve huidgerichte zones (23a) die zijn geconfigureerd om naar de huid te worden gericht, waarbij de respectieve huidkleeflagen respectieve klevende zijden met aan de huid klevend materiaal omvatten, waarbij respectieve eerste delen van de respectieve klevende zijden naar de respectieve stapels lagen gericht zijn en respectieve tweede delen van de respectieve klevende zijden geconfigureerd zijn om naar de huid gericht te zijn.

Een elektronische inrichting (of, equivalent, "andere" elektronische inrichting)

[0083] Volgens een eerste aspect (of, equivalent, ander eerste aspect) wordt er een elektronische inrichting verstrekt die geschikt is voor huidcontact, waarbij de elektronische inrichting omvat: - een inkapselende laag; - een stapel lagen bovenop de inkapselende laag, waarbij de stapel lagen een elektrisch geleidend pad bevat; en - een huidkleeflaag bovenop de stapel lagen, waarbij de huidkleeflaag een eerste klevende zijde met een klevend materiaal omvat, waarbij de eerste klevende zijde van de stapel lagen weg gericht is en zo is geconfigureerd dat deze naar de huid wijst, bij voorkeur waarbij een deel van het elektrisch geleidende pad betrekking heeft op een huidgerichte zone die geconfigureerd is om naar de huid gericht te zijn.

[0084] In voorkeur dragende uitvoeringsvormen omvat de stapel lagen een elektrisch isolerend pad dat bovenop het elektrisch geleidende pad is gestapeld.

[0085] In uitvoeringsvormen omvat de huidkleeflaag een tweede klevende zijde met een klevend materiaal, waarbij een eerste deel van de tweede klevende zijde naar de stapel lagen is gericht en een tweede deel van de tweede klevende zijde naar de inkapselende laag is gericht. Bij voorkeur omvat de huidkleeflaag een opening, zoals een apertuur of een annulus, bij voorkeur in een deel van de huidkleeflaag dat betrekking heeft op de huidgerichte zone (bijv. bovenop het deel van het elektrisch geleidende pad dat betrekking heeft op de huidgerichte zone). De apertuur (bijv. een gat in de huidkleeflaag) kan de huidgerichte zone voor het elektrisch geleidende pad verschaffen. De annulus kan betrekking hebben op de ruimte binnen een ring die is gevormd door de huidkleeflaag en kan de huidgerichte zone voor het elektrisch geleidende pad verschaffen.

[0086] In uitvoeringsvormen is de huidkleeflaag een aansluitende laag. De aansluitende huidkleeflaag kan de trappen, hoeken en rondingen van de stapel lagen op een vrijwel uniforme manier bedekken.

[0087] In uitvoeringsvormen is de inkapselende laag een aansluitende laag. De aansluitende inkapselende laag kan de trappen, hoeken en rondingen van de stapel lagen op een vrijwel uniforme manier bedekken. In uitvoeringsvormen dient de inkapselende laag als een isolator voor de (externe) contouren van het elektrisch geleidende pad. Zo kan de inkapselende laag elk verlies van geleiding naar de buitenkant van de elektronische inrichting voorkomen, bijv. bij aanraking met de blote hand,

[0088] In uitvoeringsvormen bestaat het elektrisch geleidende pad uit een elektrisch geleidende laag. Het deel van het elektrisch geleidende pad dat betrekking heeft op de huidgerichte zone kan een deel van de elektrisch geleidende laag zijn dat betrekking heeft op de huidgerichte zone. Het deel van het elektrisch geleidende pad of de elektrisch geleidende laag kan als elektrode dienen. In dat geval kan de huidgerichte zone voldoende contact met de huid hebben, zodat de huidgerichte zone en/of het deel van de elektrisch geleidende laag dat betrekking heeft op de huidgerichte zone in contact met de huid kunnen komen wanneer deze erop gekleefd is. Bij wijze van alternatief omvat het elektrisch geleidende pad, in uitvoeringsvormen, ten minste één elektrisch geleidende laag en ten minste één elektrode, bij voorkeur een veelvoud aan elektrisch geleidende lagen en respectievelijk een veelvoud aan elektroden. De elektrode kan gedeeltelijk zijn opgenomen in het deel van de elektrisch geleidende laag dat betrekking heeft op de huidgerichte zone. De elektrode kan bovenop het deel van de elektrisch geleidende laag worden gestapeld en/of kan betrekking hebben op de huidgerichte zone die naar de huid is gericht. Een eerste deel van de elektrode dat zich bijvoorbeeld bevindt in het deel van de elektrisch geleidende laag dat betrekking heeft op de huidgerichte zone, en een tweede deel van de elektrode waarop de elektrisch isolerende laag is gestapeld. Bij voorkeur kan de elektrode volledig zijn opgenomen in het deel van de elektrisch geleidende laag dat betrekking heeft op de huidgerichte zone, d.w.z. dat de elektrisch isolerende laag niet bovenop de elektrode is gestapeld. In één voorbeeld is de elektrode omgeven door de elektrisch isolerende laag, bij voorkeur tangentieel omgeven. In een ander voorbeeld strekt de elektrode zich uit in de lengterichting vanuit één uiteinde van de elektrisch isolerende laag. De elektrode kan dus worden aangebracht om de opening naar de huid op te vullen die ontstaat door de interferentie en/of de (gecombineerde) dikte van de huidkleeflaag en/of het elektrisch isolerende pad of de elektrisch isolerende laag. De elektrisch geleidende laag kan elke mogelijke vorm hebben tussen het ene uiteinde en het andere uiteinde, zoals tussen de — huidgerichte zone (of het deel dat daarop betrekking heeft) en het externe interfacemiddel (of het deel dat geconfigureerd is om daarop aangesloten te worden).

[0089] In uitvoeringsvormen omvat het elektrisch geleidende pad ten minste één elektrisch geleidende laag en ten minste één elektrode, bij voorkeur een veelvoud aan elektrisch geleidende lagen en respectievelijk een veelvoud aan elektroden.

[0090] In uitvoeringsvormen bestaat het elektrisch isolerende pad uit een elektrisch isolerende laag. Als alternatief omvat het elektrisch isolerende pad de elektrisch isolerende laag en een opening, zoals een apertuur of een annulus. In uitvoeringsvormen omvat het elektrisch isolerende pad ten minste één elektrisch isolerende laag en ten minste één opening, bij voorkeur een veelvoud aan elektrisch isolerende lagen en respectievelijk een veelvoud aan openingen.

[0091] In uitvoeringsvormen omvat de elektronische inrichting, bij voorkeur het elektrisch geleidende pad, verder een extern interfacemiddel dat geconfigureerd is voor het verbinden van de elektronische inrichting, bij voorkeur het elektrisch geleidende pad, met een externe inrichting.

[0092] In uitvoeringsvormen heeft het externe interfacemiddel betrekking op een drukknop. Naast of in plaats van een drukknop kunnen in uitvoeringsvormen ook andere externe interfacemiddelen dan een drukknop worden voorzien. Het externe interfacemiddel kan dwars op en door de inkapselende laag steken,

bij voorkeur door een opening in de inkapselende laag. Het externe interfacemiddel kan door een respectieve opening in ten minste één van de huidkleeflaag, de elektrisch isolerende laag en de elektrisch geleidende laag steken (en daarmee elektrisch verbonden zijn).

[0093] In uitvoeringsvormen is het externe interfacemiddel elektrisch verbonden met het elektrisch geleidende pad. Het externe interfacemiddel kan dwars op en door de inkapselende laag lopen, bij voorkeur door een opening in de inkapselende laag. Het externe interfacemiddel kan worden aangebracht via een respectieve opening in ten minste één van de huidkleeflaag, de elektrisch isolerende laag, de elektrisch geleidende laag (en daarmee elektrisch verbonden) en de verwijderbare laag. In voorkeur dragende uitvoeringsvormen bevindt de huidgerichte zone zich in een eerste deel van het elektrisch geleidende pad en is het externe interfacemiddel elektrisch verbonden met een tweede deel van het elektrisch geleidende pad. Het eerste deel kan het ene uiteinde van het elektrisch geleidende pad omvatten en het tweede deel kan het tegenovergestelde uiteinde van het elektrisch geleidende pad omvatten. In sterk voorkeur dragende uitvoeringsvormen bevindt de huidgerichte zone zich aan één uiteinde van het elektrisch geleidende pad en is het externe interfacemiddel elektrisch verbonden met een tegenoverliggend uiteinde van het elektrisch geleidende pad. Dit kan ervoor zorgen dat het externe interfacemiddel zich dicht genoeg bij de huidgerichte zone bevindt.

[0094] In uitvoeringsvormen kan het externe interfacemiddel dwars op en door de huidkleeflaag lopen, bij voorkeur naar en door een opening (bijv. een apertuur of annulus) in de huidkleeflaag, meer bij voorkeur verder naar en door de inkapselende laag of een opening daarin, meest bij voorkeur van het elektrisch geleidende pad.

[0095] In uitvoeringsvormen kan de grootte (bv. diameter, zijden, breedte, lengte, enz.) van de opening in de huidkleeflaag groter zijn dan die van het externe interfacemiddel, zodat het externe interfacemiddel er gemakkelijk doorheen kan worden gestoken en/of het externe interfacemiddel toegankelijk is. Bij voorkeur is de opening in de huidkleeflaag lasergesneden of gestanst, bijvoorbeeld in een kruisvorm, zodat het externe interfacemiddel er doorheen kan steken. Dit kan voordelig zijn omdat er dan meer kleefoppervlak is tussen de huidkleeflaag en de stapel lagen. Een grootte van de opening in de stapel lagen of in elk pad en/of elke laag daarin, bij voorkeur in het elektrisch isolerende pad of de elektrisch isolerende laag en/of het verdere elektrisch isolerende pad of de verdere elektrisch isolerende laag, kan kleiner zijn dan die van het grootste deel van het externe interfacemiddel, zoals de basis van bijv. een drukknop, en groter dan het kleinste deel van het externe interfacemiddel, zoals de kop van bijv. een drukknop. De opening in de elektrisch geleidende laag kan met een laser of met een stansmes worden uitgesneden, bijvoorbeeld in een kruisvorm, zodat het externe interfacemiddel er doorheen kan steken en er een elektrische verbinding mee kan maken. Dit kan voordelig zijn om een betere elektrische geleiding tussen het elektrisch geleidende pad en het externe interfacemiddel mogelijk te maken. De opening in de verwijderbare laag kan groter zijn dan die in het externe interfacemiddel. De opening in de inkapselende laag kan groter zijn dan die van het externe interfacemiddel, zodat het externe interfacemiddel er gemakkelijk doorheen kan worden gestoken en/of het externe interfacemiddel toegankelijk is. De opening in de inkapselende laag kan gelaserd of gestanst zijn, bijvoorbeeld in een kruisvorm, zodat het externe interfacemiddel er doorheen kan steken. De opening in de inkapselende laag kan een niet-bedrukt gebied in de inkapselende laag zijn, zodat het externe interfacemiddel er gemakkelijk doorheen kan steken en/of het externe interfacemiddel toegankelijk is.

[0096] In uitvoeringsvormen is het externe interfacemiddel opgenomen in het elektrisch geleidende pad.

Het externe interfacemiddel kan dwars op en door de inkapselende laag lopen, bij voorkeur door een opening in de inkapselende laag. Het externe interfacemiddel kan optioneel verder worden aangebracht via een respectieve opening in ten minste één van de huidkleeflaag en de elektrisch isolerende laag. In uitvoeringsvormen bevindt de huidgerichte zone zich in een eerste deel van het elektrisch geleidende pad en bevindt het externe interfacemiddel zich in een tweede deel van het elektrisch geleidende pad. Het eerste deel kan het ene uiteinde van het elektrisch geleidende pad omvatten en het tweede deel kan het tegenovergestelde uiteinde van het elektrisch geleidende pad omvatten. In sterk voorkeur dragende uitvoeringsvormen bevindt de huidgerichte zone zich aan één uiteinde van het elektrisch geleidende pad en bevindt het externe interfacemiddel zich aan een tegenovergesteld uiteinde van het elektrisch geleidende pad.

[0097] In uitvoeringsvormen omvat het elektrisch geleidende pad ten minste één materiaal uit de groep geleidende materialen, zoals hierin beschreven met betrekking tot het eerste aspect van de uitvinding. De elektrisch geleidende laag en de elektrode (bijv. opgenomen in het elektrisch geleidende pad) omvatten bijvoorbeeld beide hetzelfde geleidende materiaal (bijv. Ag of AgCl). In uitvoeringsvormen omvat de elektrode ten minste één materiaal uit de groep geleidende materialen. In uitvoeringsvormen omvat de elektrisch geleidende laag ten minste één materiaal uit de groep geleidende materialen. In voorkeur dragende uitvoeringsvormen omvat de elektrisch geleidende laag ten minste één materiaal uit de groep geleidende materialen en omvat de elektrode uit ten minste één ander materiaal uit de groep geleidende materialen. De elektrisch geleidende laag omvat bijvoorbeeld een geleidend anorganisch zouthoudend materiaal (bijv. AgCl) en de elektrode (bijv. opgenomen in de huidkleeflaag) omvat een geleidend polymeerhoudend materiaal (bijv. hydrogel). In een ander voorbeeld omvat het elektrisch geleidende pad een metaalhoudend materiaal (bijv. Ag) en omvat de elektrode een koolstofhoudend materiaal (bijv. een met koolstof geladen huidkleeflaag).

[0098] In uitvoeringsvormen omvat het elektrisch isolerende pad ten minste één materiaal uit de groep isolerende materialen, zoals hierin beschreven met betrekking tot het eerste aspect van de uitvinding. In uitvoeringsvormen omvat de elektrisch isolerende laag ten minste één materiaal uit de groep isolerende materialen. In uitvoeringsvormen omvat de apertuur of annulus ten minste één materiaal uit de groep isolerende materialen. In voorkeur dragende uitvoeringsvormen omvat de elektrisch isolerende laag en de apertuur of annulus hetzelfde ten minste één materiaal uit de groep isolerende materialen.

[0099] Het inkapselingsmiddel kan ervoor zorgen dat de elektronische inrichting voldoende dikte heeft onder het elektrisch geleidende pad (d.w.z. geconfigureerd om van de huid af te wijzen), in het bijzonder onder het deel van het elektrisch geleidende pad dat betrekking heeft op een huidgerichte zone, om de vereiste ondersteuning en/of stijfheid te bieden voor het genoemde deel van het elektrisch geleidende pad (bijv. de elektrode) om consistent contact met de huid te houden. Daarnaast of als alternatief kan de stapel lagen nog een elektrisch isolerend pad bevatten waarop het elektrisch geleidende pad is gestapeld. Zo kan het elektrisch geleidende pad gedeeltelijk ingeklemd liggen tussen twee elektrisch isolerende paden of lagen. In uitvoeringsvormen kunnen delen van het elektrisch geleidende pad, bijv. ten minste een deel van de elektrisch geleidende laag en/of andere delen dan de huidgerichte zone, ingeklemd zijn tussen het elektrisch isolerende pad en de inkapselende laag of tussen de twee elektrisch isolerende paden of lagen.

In uitvoeringsvormen omvat het verdere elektrisch isolerende pad een verdere elektrisch isolerende laag, bij voorkeur bestaat het daaruit. Het verdere elektrisch isolerende pad kan er verder voor zorgen dat de elektronische inrichting voldoende dikte heeft onder het elektrisch geleidende pad, met name onder het deel van het elektrisch geleidende pad dat betrekking heeft op een huidgerichte zone, om de vereiste ondersteuning en/of stijfheid te bieden voor het genoemde deel van het elektrisch geleidende pad (bijv. de elektrode).

[00100]In uitvoeringsvormen omvat de inkapselende laag ten minste één materiaal uit de groep isolerende materialen, zoals hierin beschreven met betrekking tot het eerste aspect van de uitvinding.

[00101]In uitvoeringsvormen omvat het verdere elektrisch isolerende pad of de verdere elektrisch isolerende laag ten minste één materiaal uit de groep isolerende materialen, zoals hierin beschreven met betrekking tot het eerste aspect van de uitvinding. In uitvoeringsvormen omvat het elektrisch isolerende pad of de elektrisch isolerende laag ten minste één materiaal uit de groep isolerende materialen en omvat het verdere elektrisch isolerende pad of de verdere elektrisch isolerende laag ten minste één ander materiaal uit de groep isolerende materialen. In alternatieve uitvoeringsvormen omvatten zowel het elektrisch isolerende pad of de elektrisch isolerende laag als het verdere elektrisch isolerende pad of de verdere elektrisch isolerende laag hetzelfde ten minste één materiaal uit de groep isolerende materialen.

[00102]In uitvoeringsvormen is de vorm van de elektrode gelijkaardig aan de vorm van de opening, zoals de apertuur of annulus in de elektrisch isolerende laag (d.w.z. de binnenomtrek van de apertuur of annulus in de elektrisch isolerende laag). De diameter of de zijden van de elektrode kunnen groter zijn dan of gelijk aan de diameter of zijden van de apertuur of annulus in de elektrisch isolerende laag (d.w.z. van de binnenomtrek van de apertuur of annulus in de elektrisch isolerende laag). In uitvoeringsvormen is de vorm van de elektrode gelijkaardig aan een vorm van het deel van het elektrisch geleidende pad dat betrekking heeft op de huidgerichte zone. De diameter of de zijden van de elektrode kunnen groter zijn dan of gelijk aan, bij voorkeur groter dan, de diameter of zijden van het deel van het elektrisch geleidende pad dat betrekking heeft op de huidgerichte zone. Hoe groter de elektrode, hoe groter het oppervlak kan zijn geconfigureerd om in contact te komen met de huid. Zo kan de elektrode zorgen voor een betere elektrische geleiding tussen het elektrisch geleidende pad en de huid. In uitvoeringsvormen is de vorm van de elektrode gelijkaardig aan een vorm van de opening, zoals een apertuur of annulus in de huidkleeflaag (d.w.z. van de binnenomtrek van de apertuur of annulus daarvan) die betrekking heeft op de huidgerichte zone (d.w.z. bovenop het deel van het elektrisch geleidende pad dat betrekking heeft op de huidgerichte zone). De diameter of de zijden van de elektrode kunnen groter zijn dan of gelijk aan de diameter of zijden van de apertuur of annulus in de elektrisch isolerende laag (d.w.z. van de binnenomtrek van de apertuur of annulus in de elektrisch isolerende laag). Dit zorgt voor een effectiever contact tussen de elektrode en de huid wanneer de elektronische inrichting wordt aangebracht, terwijl er ook voldoende kleefmateriaal in contact is met de huid om een betere hechting aan de huid mogelijk te maken.

[00103]In uitvoeringsvormen omvat de huidkleeflaag twee klevende zijden met klevend materiaal, waarbij een eerste klevende zijde naar de stapel lagen is gericht en een tweede klevende zijde geconfigureerd is om naar de huid gericht te zijn. De klevende laag, en in het bijzonder de daarin opgenomen elektrode, kan een koolstofhoudend materiaal omvatten (bijv. een met koolstof geladen kleefmateriaal) of een geleidend polymeerhoudend materiaal (bijv. hydrogel).

[00104]In uitvoeringsvormen omvat de elektronische inrichting een verwijderbare laag bovenop de huidkleeflaag, bij voorkeur verder bovenop de huidgerichte zone en/of de elektrode. De verwijderbare laag kan een verwijderbare liner zijn, bijv. een dunne film. De verwijderbare laag kan de stapel lagen, in het bijzonder het elektrisch geleidende pad, meer in het bijzonder het deel van het elektrisch geleidende pad dat betrekking heeft op de huidgerichte zone, beschermen tegen degradatie (bijv. door oxidatie, corrosie, temperatuurschommelingen, vochtigheid, UV-straling, mechanische spanning, chemische reacties, enz.)

De verwijderbare laag kan de huidkleeflaag en/of elektrode beschermen tegen stof en/of verontreiniging veroorzaakt door externe factoren, zoals kleven aan andere oppervlakken voordat de elektronische inrichting wordt aangebracht op het bedoelde oppervlak, d.w.z. de huid. De verwijderbare laag fungeert als een beschermlaag voor de kleeflaag, waardoor deze gemakkelijk kan worden losgemaakt of "losgelaten" wanneer dat nodig is. Zodra de verwijderbare laag is verwijderd, kan de zelfklevende elektronische inrichting op het gewenste oppervlak worden aangebracht.

[00105]In uitvoeringsvormen heeft de huidkleeflaag, met name de eerste klevende zijde, een dikte van maximaal 75 micron, maximaal 50 micron, maximaal 45 micron, maximaal 40 micron, maximaal 35 micron, maximaal 30 micron, maximaal 25 micron. De eerste klevende zijde kan dus een dikte van 10-75 micron hebben. In uitvoeringsvormen heeft de tweede klevende zijde van de huidkleeflaag een dikte van maximaal 75 micron, maximaal 50 micron, maximaal 45 micron, maximaal 40 micron, maximaal 35 micron, maximaal 30 micron, maximaal 25 micron. De tweede kleeflaag kan dus een dikte van 10-75 micron hebben. De lagere diktes kunnen ervoor zorgen dat de elektronische inrichting beter ademt, bijv. door inherente permeabiliteit of door gemakkelijker kleine openingen of verluchtingsgaten aan te brengen, terwijl een dikkere kleeflaag de verwerking ervan kan verbeteren (vanwege de verbeterde hantering).

[00106]In uitvoeringsvormen heeft het elektrisch geleidende pad of de elektrisch geleidende laag een dikte van maximaal 15 micron, maximaal 14 micron, maximaal 13 micron, maximaal 12 micron, maximaal 11 micron, maximaal 10 micron, maximaal 5 micron. In uitvoeringsvormen heeft ten minste één van het elektrisch isolerende pad of de elektrisch isolerende laag en het verdere elektrisch isolerende pad of de verdere elektrisch isolerende laag een dikte van maximaal 20 micron, maximaal 18 micron, maximaal 16 micron, maximaal 14 micron, maximaal 12 micron, maximaal 10 micron, maximaal 5 micron. In uitvoeringsvormen heeft ten minste één, bij voorkeur elk van het elektrisch isolerende pad of de elektrisch isolerende laag en het verdere elektrisch isolerende pad of de verdere elektrisch isolerende laag een dikte van maximaal 20 micron, maximaal 18 micron, maximaal hoogste 16 micron, maximaal 14 micron, maximaal 12 micron, maximaal 10 micron, maximaal 5 micron. De dikte kan ervoor zorgen dat de paden en/of lagen beter ademen, bijv. door inherente permeabiliteit of door gemakkelijker kleine openingen of verluchtingsgaten aan te brengen. Het zal duidelijk zijn dat hoewel elk van de paden en/of lagen dezelfde dikte kan hebben, het de voorkeur verdient dat elk daarvan een respectieve dikte heeft gebaseerd op de behoeften daarvan. Voor isolatie- en beschermingsdoeleinden kan het elektrisch isolerende pad of de elektrisch isolerende laag bijvoorbeeld dikker zijn dan het elektrisch geleidende pad of de elektrisch geleidende laag. In uitvoeringsvormen hebben alle paden of lagen in de stapel lagen een gelijkaardige dikte. In voorkeur dragende uitvoeringsvormen heeft elk van het elektrisch isolerende pad of de elektrisch isolerende laag en/of het verdere elektrisch isolerende pad of de verdere elektrisch isolerende laag een dikte die groter is dan de dikte van het elektrisch geleidende pad of de elektrisch geleidende laag.

[00107]In uitvoeringsvormen heeft de verwijderbare laag een dikte van maximaal 250 micron, maximaal 200 micron, maximaal 150 micron, maximaal 100 micron, maximaal 50 micron.

[00108]In uitvoeringsvormen omvat de elektronische inrichting een verstevigingslaag bovenop de inkapselende laag, bij voorkeur bovenop een deel van de inkapselende laag dat betrekking heeft op het externe interfacemiddel, d.w.z. daar waar het externe interfacemiddel toegankelijk is, zoals via een opening, spleet of door de elektronische inrichting te buigen. Het externe interfacemiddel is bijvoorbeeld een drukknop die door een spleet in de inkapselende laag steekt, waarbij de verstevigingslaag aan de onderkant van de inkapselende laag is aangebracht, bij voorkeur op een deel rond de genoemde opening of spleet. De verstevigingslaag kan tussen het bovenste deel van de drukknop en de inkapselende laag worden geklemd. In een ander voorbeeld is het externe interfacemiddel een ZIF-connector die toegankelijk is door een deel van de elektronische inrichting te buigen waar de ZIF-connector is verbonden met het elektrisch geleidende pad, en is de verstevigingslaag bovenop het deel van de huidkleeflaag gestapeld dat bovenop de ZIF-connector is gestapeld. De verstevigingslaag kan een extra dikte aan de elektronische inrichting geven, met name om een stijver deel te geven zodat een gebruiker het externe interfacemiddel steviger op de connector kan aansluiten.

[00109]In uitvoeringsvormen heeft de verstevigingslaag een dikte van maximaal 200 micron, maximaal 175 micron, maximaal 150 micron, maximaal 125 micron, maximaal 100 micron, maximaal 75 micron, maximaal 50 micron. De verstevigingslaag kan dus een dikte van 20-200 micron hebben. De verstevigingslaag kan een zelfklevend materiaal omvatten, zoals huidlijm of een ander zelfklevend materiaal.

[00110]In uitvoeringsvormen kan de opening in ten minste één van de huidkleeflaag, de elektrisch geleidende laag, de elektrisch isolerende laag, de verdere elektrisch isolerende laag, de inkapselende laag en de verwijderbare laag, die betrekking heeft op het externe interfacemiddel (d.w.z. om het uitsteken van het externe interfacemiddel daar doorheen mogelijk te maken of om toegang te geven tot het externe interfacemiddel) een gleuf zijn, zoals een kruisvormige gleuf, bijv. door middel van een stansvorm, een lasersnede, een perforatie, enz. In voorkeur dragende uitvoeringsvormen omvatten de inkapselende laag en de elektrisch geleidende laag elk een opening met betrekking tot de spleet.

[00111]In een ander tweede aspect wordt een systeem verschaft omvattende een elektronische inrichting volgens het andere eerste aspect van de uitvinding, en een connector voor het verbinden van de elektronische inrichting met de externe inrichting, bij voorkeur via het externe interfacemiddel. De connector kan worden verbonden met het externe interfacemiddel. In uitvoeringsvormen zorgt de connector voor een bedrade verbinding tussen de elektronische inrichting en de externe inrichting. Als alternatief kan de connector zorgen voor een draadloze verbinding tussen de elektronische inrichting en de externe inrichting.

De connector kan een aanvullende verbinding omvatten met het externe interfacemiddel, zoals een aansluiting voor een drukknop of een ZIF-connector met compatibele pinopstellingen die kan worden verbonden/gekoppeld met het externe interfacemiddel dat een platte verbinding is (bijv. een kabel}, of pogopinnen die kunnen worden verbonden/gekoppeld met het externe interfacemiddel dat een pogopad is.

[00112]In uitvoeringsvormen omvat de connector een zender voor het verzenden van gegevens, zoals instellingsinformatie en/of metingen, naar de externe inrichting, met name naar een ontvangersuiteinde van de externe inrichting. In voorkeur dragende uitvoeringsvormen omvat de connector een ontvanger voor het ontvangen van signalen, zoals stuursignalen, bij voorkeur van een zenderuiteinde van de externe inrichting.

De stuursignalen kunnen betrekking hebben op ten minste één van de volgende: voeding van de elektronische inrichting, draadloze protocollen (bijv. Bluetooth, Wi-Fi of Zigbee, waarmee de sensor direct of indirect gegevens kan verzenden naar de externe inrichting, bijv. via een server of cloud), triggersignalen (bijv. elektrische ingangen die kunnen worden gebruikt om een specifieke functie in de elektronische inrichting te starten), kalibratiesignalen (bijv, het verzenden van referentiesignalen om de elektronische inrichting in staat te stellen fysieke parameters nauwkeurig te meten), besturingsparameters (bijv. instelbare parameters waarmee de gebruiker het gedrag van de elektronische inrichting kan wijzigen) en softwareopdrachten (bijv. instructies die naar de elektronische inrichting worden verzonden om de instellingen en/of het gedrag van de elektronische inrichting te wijzigen).

[00113]In uitvoeringsvormen omvat het systeem de externe inrichting. De externe inrichting kan een beeldscherm en/of een grafische gebruikersinterface (GUI) omvatten. Met de GUI kan de gebruiker de ontvangen gegevens van de elektronische inrichting weergeven, bijv. op het scherm van de externe inrichting. Met de GUI kan de gebruiker stuursignalen selecteren en/of genereren om naar de elektronische inrichting te verzenden. De externe inrichting kan een server of cloud server, een draagbare elektronische inrichting (bijv. laptop, smartphone, enz.), enz. zijn.

[00114]In uitvoeringsvormen omvat het systeem uit een printplaat (PCB). De printplaat kan dienen als connector voor de verbinding tussen de elektronische inrichting en de externe inrichting. De printplaat kan een flexibele printplaat zijn. Door de flexibele printplaat kan de elektronische inrichting nog steeds flexibel en comfortabel zijn voor de gebruiker wanneer het op de huid wordt aangebracht, in vergelijking met elektronische inrichtingen met starre connectoren.

[00115]In een ander derde aspect, dat de uitvinding niet beperkt, wordt er een proces verstrekt voor het vervaardigen van ten minste één elektronische inrichting volgens het andere eerste aspect van onderhavige uitvinding, waarbij het proces omvat: - het aanbrengen van een overdrachtslaag, - het vormen van een inkapselende laag bovenop de overdrachtslaag, - het vormen van een stapel lagen bovenop de inkapselende laag, - het vormen van een huidkleeflaag bovenop de stapel lagen en de inkapselende laag en bij voorkeur de overdrachtslaag, en - het scheiden van de overdrachtslaag van de gevormde lagen (d.w.z. de inkapselende laag en bij voorkeur de huidkleeflaag), waarbij de stap van het vormen van een stapel lagen omvat: - het vormen van een elektrisch geleidend pad bovenop de overdrachtslaag, en - bij voorkeur het vormen van een elektrisch isolerend pad bovenop het elektrisch geleidende pad en bij voorkeur de inkapselende laag, waarbij een deel van het elektrisch geleidende pad betrekking heeft op een huidgerichte zone die is geconfigureerd om naar de huid gericht te zijn,

waarbij de huidkleeflaag een eerste klevende zijde en een tweede klevende zijde omvat elk met een klevend materiaal, waarbij de eerste klevende zijde is geconfigureerd om naar de huid gericht te zijn, waarbij een eerste deel van de tweede klevende zijde naar de stapel lagen is gericht en een tweede deel van de tweede klevende zijde naar de inkapselende laag is gericht.

[00116]Op voordelige wijze vindt het scheiden van de overdrachtslaag (bijv. afpellen) pas helemaal aan het einde van de vorming van de lagen (bijv. de opbouw van lagen) plaats. Dit zorgt ervoor dat er geen substraat nodig is voor het bieden van ondersteuning voor de gevormde lagen, waardoor het aantal lagen kan worden verminderd.

[00117]In uitvoeringsvormen omvat de huidkleeflaag nog een klevende zijde met een klevend materiaal, waarbij een eerste deel van de klevende zijde naar de stapel lagen is gericht en een tweede deel van de klevende zijde naar het inkapselingsmateriaal is gericht. Bij voorkeur omvat de huidkleeflaag een apertuur of een annulus. De apertuur (bijv. een gat in de huidkleeflaag) kan de huidgerichte zone voor het elektrisch geleidende pad verschaffen. De annulus kan betrekking hebben op de ruimte binnen een ring die is gevormd door de huidkleeflaag en kan de huidgerichte zone voor het elektrisch geleidende pad verschaffen.

[00118]In uitvoeringsvormen heeft het proces voor het vervaardigen van ten minste één elektronische inrichting betrekking op een werkwijze voor de vervaardiging van de ten minste één elektronische inrichting.

[00119]In uitvoeringsvormen wordt in een eerste stap een overdrachtslaag verschaft. Een tweede stap bestaat in het vormen van de inkapselende laag bovenop de overdrachtslaag. Een derde stap bestaat in het vormen van de stapel lagen bovenop de inkapselende laag. De derde stap omvat het vormen van de elektrisch geleidende laag bovenop de inkapselende laag en bij voorkeur het vormen van de elektrisch isolerende laag bovenop de elektrisch geleidende laag en nog meer bij voorkeur bovenop de inkapselende laag. Een vierde stap bestaat in het vormen van de huidkleeflaag bovenop de stapel lagen en de inkapselende laag en optioneel de overdrachtslaag. De eerste stap kan worden uitgevoerd door een al bestaande overdrachtslaag (bijv. een overdrachtsfolie die al is gebruikt) aan te brengen. Ten minste één, bij voorkeur alle, tweede en derde stappen kunnen worden uitgevoerd door het afdrukken van een respectief materiaal (bijv. inkt). De eerste stap kan worden uitgevoerd door het lamineren van de inkapselende laag. De vierde stap kan worden uitgevoerd door het aanbrengen, bijv. lamineren, van een reeds bestaande huidkleeflaag.

[00120]In uitvoeringsvormen kan de huidkleeflaag gedeeltelijk worden gevormd bovenop een deel van de overdrachtslaag, met name bovenop een deel van de overdrachtslaag waar de inkapselende laag niet is gevormd.

[00121]In voorkeur dragende uitvoeringsvormen heeft een deel van het elektrisch geleidende pad betrekking op de huidgerichte zone die is geconfigureerd om naar de huid gericht te zijn.

[00122]In voordelige uitvoeringsvormen wordt de overdrachtslaag gescheiden van de inkapselende laag en bij voorkeur van de huidkleeflaag. De overdrachtslaag kan dus worden hergebruikt voor de vervaardiging van een veelvoud aan elektronische inrichtingen.

[00123]In uitvoeringsvormen omvat het proces de vorming van een verwijderbare laag bovenop de kleeflaag. De verwijderbare laag kan verder worden gevormd bovenop de elektrode (bijv. in het elektrisch geleidende pad) en/of de opening in de huidkleeflaag met betrekking tot de huidgerichte zone. De verwijderbare laag kan worden gevormd voordat of nadat de overdrachtslaag is gescheiden van de inkapselende laag. De vorming van de verwijderbare laag kan worden uitgevoerd door het aanbrengen van een reeds bestaande verwijderbare laag. De verwijderbare laag kan in de huidkleeflaag opgenomen zijn, met name bovenop de eerste klevende zijde van de huidkleeflaag.

[00124]In uitvoeringsvormen kan de uitvinding betrekking hebben op het verschaffen van het externe interfacemiddel in een array voordat deze in afzonderlijke elektronische inrichtingen wordt opgedeeld. De opdeling kan bijv. betrekking hebben op stansen, laseren, perforeren, knippen, enz. Het proces omvat dus een stap van het verdelen (d.w.z. opdelen) van de gevormde lagen in ten minste twee elektronische inrichtingen nadat het externe interfacemiddel zijn aangebracht. De gevormde lagen kunnen de gevormde inkapselende laag, de stapel lagen en de huidkleeflaag omvatten, bij voorkeur naast de verwijderbare laag.

In alternatieve uitvoeringsvormen kan de uitvinding betrekking hebben op het verstrekken van het externe interfacemiddel in een array na de opdeling in afzonderlijke elektronische inrichtingen. Het proces omvat dus een stap waarbij de gevormde lagen in ten minste twee elektronische inrichtingen worden verdeeld voordat het externe interfacemiddel wordt aangebracht.

[00125]In uitvoeringsvormen kan de opening in ten minste één van de huidkleeflaag, de elektrisch geleidende laag, de elektrisch isolerende laag, de verdere elektrisch isolerende laag, de inkapselende laag en de verwijderbare laag (d.w.z. om het uitsteken van het externe interfacemiddel daar doorheen mogelijk te maken of om toegang tot het externe interfacemiddel te verschaffen) met betrekking tot het externe interfacemiddel tijdens de stap van het opdelen worden aangebracht. Bij voorkeur kan de opening in ten minste de inkapselende laag en de elektrisch geleidende laag met betrekking tot het externe interfacemiddel worden aangebracht tijdens de stap van het opdelen.

[00126]In een ander vierde aspect wordt een kit verschaft omvattende ten minste één elektronische inrichting volgens het andere eerste aspect van de onderhavige uitvinding, bij voorkeur een systeem volgens het andere tweede aspect van de onderhavige uitvinding; en een reeks instructies en/of illustraties die een gebruiker aanwijzingen geven om de elektronische inrichting op de huid te kleven. Dergelijke instructies kunnen worden afgedrukt op de verwijderbare laag (bijv. op het oppervlak dat van de stapel lagen en/of de huidkleeflaag af wijst), op een verpakking waarin de elektronische inrichting of systeem wordt geleverd, op de huidkleeflaag (bijv. het oppervlak dat van de stapel lagen af wijst of zo is geconfigureerd dat het van de huid af wijst) of op een apart papier of boekje in de kit.

[00127]In een ander vijfde aspect wordt er een inrichtingenreeks verschaft omvattende een veelvoud aan elektronische inrichtingen volgens het andere eerste aspect van de onderhavige uitvinding, bij voorkeur een systemenreeks omvattende een veelvoud aan systemen volgens het andere tweede aspect van de onderhavige uitvinding.

[00128]In uitvoeringsvormen omvat de inrichtingenreeks een veelvoud aan aangesloten elektronische inrichtingen (d.w.z. niet opgedeeld).

[00129]In uitvoeringsvormen omvat de systemenreeks een inrichtingenreeks en een veelvoud aan respectieve connectoren voor het verbinden van de respectieve elektronische inrichting met de externe inrichting, bij voorkeur via het respectieve externe interfacemiddel.

[00130]In uitvoeringsvormen omvat het proces voor de vervaardiging van ten minste één elektronische inrichting, bij voorkeur een veelvoud van elektronische inrichtingen of ten minste één inrichtingenreeks, meer bij voorkeur een veelvoud aan inrichtingenreeksen volgens de onderhavige uitvinding: - het verschaffen van een (gemeenschappelijke) overdrachtslaag, - het vormen van respectieve inkapselende lagen bovenop de overdrachtslaag, - het vormen van respectieve stapels lagen bovenop de respectieve inkapselende lagen, - het vormen van respectieve huidkleeflagen bovenop de respectieve stapels lagen en de respectieve inkapselende lagen, en - het scheiden van de respectieve overdrachtslagen van de respectieve inkapselende lagen, de respectieve stapels lagen en de respectieve huidkleeflagen, waarbij de stap van het vormen van respectieve stapels lagen omvat: - het vormen van respectieve elektrisch geleidende paden bovenop de respectieve inkapselende lagen, en - bij voorkeur het vormen van respectieve elektrisch isolerende paden bovenop de respectieve elektrisch geleidende lagen, waarbij respectieve delen van de respectieve elektrisch geleidende paden betrekking hebben op respectieve huidgerichte zones die zijn geconfigureerd om naar de huid gericht te zijn, waarbij de respectieve huidkleeflagen respectieve eerste klevende zijden en respectieve tweede klevende zijden omvatten, elk met een klevend materiaal, waarbij de respectieve eerste klevende zijden geconfigureerd zijn om naar de huid gericht te zijn, waarbij respectieve eerste delen van de respectieve tweede klevende zijden naar de respectieve stapels lagen zijn gericht en respectieve tweede delen van de respectieve tweede klevende zijden naar de respectieve inkapselende lagen zijn gericht.

[00131] Voorbeelden van uitvoeringsvormen worden beschreven aan de hand van Fig. 1-3, 4A, 4B, SA, 5B,

BA-6G.

Voorbeeld 1: eerste voorbeeld van een elektronische inrichting volgens de uitvinding

[00132]Het eerste voorbeeld wordt beschreven met verwijzing naar Fig. 1. In dit voorbeeld wordt een inrichtingenreeks (10) verschaft omvattende een veelvoud aan, met name vier, elektronische inrichtingen die geschikt zijn voor huidcontact, waarbij elke elektronisch inrichting omvat: - een inkapselende laag (11); - een stapel lagen die zijn gestapeld bovenop het inkapselingsmateriaal (11), waarbij de stapel lagen een elektrisch geleidend pad en een elektrisch isolerend pad bovenop het elektrisch geleidende pad omvat; en - een huidkleeflaag (15) bovenop de stapel lagen,

waarbij de huidkleeflaag (15) een eerste klevende zijde en een tweede klevende zijde omvat, elk met een klevend materiaal, waarbij de eerste klevende zijde is geconfigureerd om naar de huid gericht te zijn, waarbij een eerste deel van de tweede klevende zijde naar de stapel lagen is gericht en een tweede deel van de tweede klevende zijde naar de inkapselende laag (11) is gericht, waarbij een deel (13a) van het elektrisch geleidende pad betrekking heeft op een huidgerichte zone die is geconfigureerd om naar de huid gericht te zijn.

[00133]In elk van de elektronische inrichtingen omvat het elektrisch geleidende pad een elektrisch geleidende laag (13) en omvat het elektrisch isolerende pad een elektrisch isolerende laag (12).

[00134]In het voorbeeld van een inrichtingenreeks omvat het elektrisch geleidende pad in elke elektronische inrichting verder een elektrode (18). De huidkleeflaag (15) bevat een eerste opening (15a), zoals een eerste apertuur of een eerste annulus. De afmeting van de elektrode (18), zoals de diameter, is groter dan of gelijk aan de diameter van de eerste opening (15a) in de huidkleeflaag (15). De elektrode (18) heeft betrekking op de huidgerichte zone die is geconfigureerd om naar de huid gericht te zijn en bij voorkeur daarmee in contact staat. Zoals te zien is, kan de elektronische inrichting, gezien de grotere diameter van de elektrode (18) in vergelijking met het deel (13a) van het elektrisch geleidende pad, op effectievere wijze elektrische signalen of stroom geleiden tussen de huid en het elektrisch geleidende pad en verder met het externe interfacemiddel (19).

[00135] Zoals te zien is op Fig. 1 omvat het voorbeeld van de reeks elektronische inrichtingen (10) verder in elk van de elektronische inrichtingen een extern interfacemiddel (19), met name een drukknop, die geconfigureerd is voor het verbinden van de respectieve elektronische inrichting met een externe inrichting (niet afgebeeld). Het externe interfacemiddel (19) strekt zich uit in de richting van de huidkleeflaag (15) naar de inkapselende laag (11), d.w.z. weg van de huid. De huidkleeflaag (15) omvat in elke elektronische inrichting een tweede opening (15b), zoals een tweede apertuur of een tweede annulus. De tweede opening (15b) is groter getoond d.w.z. heeft een grotere diameter dan die van het externe interfacemiddel (19), zodat het externe interfacemiddel (19) er doorheen kan steken. De elektrisch isolerende laag (12) bevat een tweede opening (12b), zoals een apertuur of een annulus, en de elektrisch geleidende laag (13) bevat een tweede opening, met name een kruisvormige spleet (13b). De grootte van de tweede opening (12b) in de elektrisch isolerende laag kan kleiner zijn dan die van het grootste deel van het externe interfacemiddel (19), zoals de basis van bijv. een drukknop, en groter dan het kleinste deel van het externe interfacemiddel (19), zoals de kop van bijv. een drukknop. Het is duidelijk dat de tweede openingen (12b, 13b, 15b) betrekking hebben op het externe interfacemiddel (19) (d.w.z. om het externe interfacemiddel er doorheen te kunnen steken of om toegang te geven tot het externe interfacemiddel).

[00136]In dit voorbeeld worden de paden en/of lagen aangebracht over een inkapselende laag (11) die als substraat dient. Hoewel hier niet afgebeeld, wordt bij de vervaardiging van het voorbeeld van de inrichtingenreeks gebruikgemaakt van een overdrachtslaag, waardoor PU, TPU of andere substraatmaterialen als substraat kunnen worden vermeden. Dit maakt het mogelijk om veel dunnere inrichtingen te verkrijgen, die daarom beter aansluitend kunnen zijn wanneer een (inrichting) op de huid wordt aangebracht, wat voordelig is. Het maakt het ook mogelijk om extra lamineren te vermijden, zoals textiel, niet-geweven materiaal, enz., wat de kosten verlaagt en het verder mogelijk maakt om de inrichting dun te houden.

[00137]Het zal duidelijk zijn dat elk pad en/of elke laag wordt gevormd voor alle van het veelvoud aan elektronische inrichtingen in de inrichtingenreeks (10) en niet voor elk elektronische inrichting afzonderlijk.

Dit zorgt voor een efficiëntere en snellere manier om meer elektronische inrichtingen te vervaardigen.

Voorbeeld 2: tweede voorbeeld van een elektronische inrichting volgens de uitvinding

[00138]Dit voorbeeld wordt beschreven met verwijzing naar Fig. 2. In dit voorbeeld wordt een inrichtingenreeks (20) verschaft omvattende een veelvoud aan, met name vier, elektronische inrichtingen die geschikt zijn voor huidcontact, waarbij elke elektronische inrichting omvat: - een stapel lagen omvattende een elektrisch isolerend pad en een elektrisch geleidend pad dat ten minste gedeeltelijk bovenop het elektrisch isolerende pad is gestapeld; - een huidkleeflaag (25) bovenop de stapel lagen; en - een verwijderbare laag (26) waarop de stapel lagen en de huidkleeflaag (25) zijn gestapeld, waarbij de huidkleeflaag (25) een klevende zijde met een klevend materiaal omvat, waarbij een eerste deel van de klevende zijde naar de stapel lagen is gericht en een tweede deel van de klevende zijde naar de huid is gericht, waarbij een deel (23a) van het elektrisch geleidende pad betrekking heeft op een huidgerichte zone die is geconfigureerd om naar de huid gericht te zijn.

[00139]In elk van de elektronische inrichtingen bestaat het elektrisch geleidende pad (23) uit een elektrisch geleidende laag (23) en bestaat het elektrisch isolerende pad (22) uit een elektrisch isolerende laag (22).

[00140] In het voorbeeld van de inrichtingenreeks (20) kan, in elk elektronische inrichting, het deel (23a) van het elektrisch geleidende pad als elektrode dienen, aangezien de diameter ervan groter is dan het deel (13a) van het elektrisch geleidende pad dat op Fig. 1 wordt getoond. Zoals te zien is, kan de elektronische inrichting, gezien de grotere diameter van het deel (23a) van het elektrisch geleidende pad, effectiever elektrische signalen of stroom geleiden tussen de huid en het elektrisch geleidende pad en verder met het externe interfacemiddel (19), zonder dat er een elektrode nodig is, waardoor de elektronische inrichting kleiner wordt. Om de geleidbaarheid verder te verbeteren, kan echter een elektrode worden aangebracht bovenop het deel (13a) van het elektrisch geleidende pad dat betrekking heeft op de huidgerichte zone, of omvat het huidkleefmiddel de elektrode op de klevende zijde bovenop het deel (13a) van het elektrisch geleidende pad, bij voorkeur met een grotere diameter dan die van het deel (13a) van het elektrisch geleidende pad.

[00141] Zoals te zien is op Fig. 2 omvat het voorbeeld van de reeks elektronische inrichtingen (20) verder in elk van de elektronische inrichtingen een extern interfacemiddel (29), met name een drukknop, dat geconfigureerd is voor het verbinden van de respectieve elektronische inrichting met een externe inrichting (niet afgebeeld). Het externe interfacemiddel (29) strekt zich uit in de richting van de verwijderbare laag (21) naar de huidkleeflaag (25), d.w.z. weg van de huid. De huidkleeflaag (25) omvat in elke elektronische inrichting een opening (25b), zoals een apertuur of een annulus. De opening (25b) is groter getoond d.w.z. heeft een grotere diameter dan die van het externe interfacemiddel (29), maar het is ook denkbaar dat de afmeting van de opening (25b) kleiner is dan die van het grootste deel van het externe interfacemiddel (29), zoals de basis van bijv. een drukknop, en groter of kleiner dan het kleinste deel van het externe interfacemiddel (29), zoals de kop van bijv. een drukknop. De stapel lagen, in het bijzonder elk van de elektrisch isolerende laag (22) en de elektrisch geleidende laag (23), omvat een opening, zoals een apertuur of een annulus. De afmeting van de opening in de stapel lagen of in elke laag daarin kan kleiner zijn dan die van het grootste deel van het externe interfacemiddel (29), zoals de basis van bijv. een drukknop, en groter of kleiner dan het kleinste deel van het externe interfacemiddel (29), zoals de kop van bijv. een drukknop. Zoals te zien is op Fig. 2 is de afmeting van de opening in de elektrisch geleidende laag (23) kleiner dan die van de elektrisch isolerende laag (22).

[00142]In voorbeeld 1 worden de paden en/of lagen aangebracht over een inkapselende laag (11) die als substraat dient. Hoewel hier niet afgebeeld, wordt bij de vervaardiging van het voorbeeld van de inrichtingenreeks gebruikgemaakt van een overdrachtslaag, waardoor PU, TPU of andere substraatmaterialen als substraat kunnen worden vermeden. Dit maakt het mogelijk om veel dunnere inrichtingen te verkrijgen, die daarom beter kunnen aansluiten wanneer een (inrichting) wordt aangebracht, wat voordelig is. Het maakt het ook mogelijk om extra lamineren, zoals textiel, niet geweven-materiaal, enz., te vermijden, wat de kosten verlaagt en het verder mogelijk maakt om de inrichting dun te houden.

Het is te zien dat de elektronische inrichting of de reeks inrichtingen (20) op Fig. 2 nog dunner is dan de elektronische inrichting of de reeks inrichtingen (10) op Fig. 1.

[00143]Het zal duidelijk zijn dat elk pad en/of elke laag wordt gevormd voor alle van het veelvoud aan elektronische inrichtingen in de inrichtingenreeks (20) en niet voor elke elektronische inrichting afzonderlijk.

Dit zorgt voor een efficiëntere en snellere manier om meer elektronische inrichtingen te vervaardigen.

Voorbeeld 3: derde voorbeeld van een elektronische inrichting en systeem volgens de uitvinding

[00144]Dit voorbeeld wordt beschreven met verwijzing naar Fig. 3. In dit voorbeeld wordt een elektronische inrichting verschaft. De elektronische inrichting is geschikt voor huidcontact en omvat: - een stapel lagen met een elektrisch isolerend pad en een elektrisch geleidend pad dat ten minste gedeeltelijk bovenop het elektrisch isolerende pad is gestapeld; - een huidkleeflaag (35) gestapeld bovenop de stapel lagen; en - een verwijderbare laag (36) waarop de stapel lagen en de huidkleeflaag (35) zijn gestapeld, waarbij de huidkleeflaag (35) een klevende zijde met een klevend materiaal omvat, waarbij een eerste deel van de klevende zijde naar de stapel lagen is gericht en een tweede deel van de klevende zijde naar de huid is gericht, waarbij twee delen (33a) van het elektrisch geleidende pad betrekking hebben op respectievelijk twee huidgerichte zones die zijn geconfigureerd om naar de huid gericht te zijn.

[00145]Het elektrisch geleidende pad omvat een veelvoud aan, met name twee, elektrisch geleidende lagen (33) en respectievelijk een veelvoud aan, met name twee, elektroden (37), en het elektrisch isolerende pad omvat een veelvoud aan, met name twee, elektrisch isolerende lagen (32) en respectievelijk een veelvoud aan, met name twee, openingen (32a), zoals aperturen of annuli. De openingen (32a) kunnen betrekking hebben op de huidgerichte zones, waarbij de respectieve delen (33a) van het elektrisch geleidende pad ten minste gedeeltelijk bovenop de openingen (32a) in het elektrisch isolerende pad zijn gestapeld. De elektroden (37) zijn bedoeld om de elektrisch geleidende lagen (33) respectievelijk via de elektroden (37) in contact te laten komen met de huid. Zo verbinden de elektroden (37) respectievelijk de elektrisch geleidende lagen (33), en verder het externe interfacemiddel (39a, 39b), met de huid via de respectieve openingen (32a) in het elektrisch isolerende pad.

[00146] Zoals te zien is op Fig. 3 bevat het voorbeeld van de elektronische inrichting respectieve externe interfacemiddelen (39a, 39b), met name drukknopen: bovenste delen (39a) van de drukknopen en onderste delen (39b) van de drukknopen, die geconfigureerd zijn voor het verbinden van de elektronische inrichting via de connector (38) met een externe inrichting (niet afgebeeld). De externe interfacemiddelen (39) strekken zich uit in de richting van het elektrisch geleidende pad, met name de respectieve elektrisch geleidende laag naar en bij voorkeur door de huidkleeflaag (35), d.w.z. weg van de huid. De huidkleeflaag (35) in de elektronische inrichting omvat openingen (35b), met name kruisvormige sleuven. De elektrisch isolerende lagen (32) hoeven geen extra openingen te bevatten voor het externe interfacemiddel (zoals op fig. 2).

[00147] Zoals getoond op Fig. 3 hebben de elektrisch isolerende laag (32) en de elektrisch geleidende laag (33) complementaire vormen. De vormen zijn complementair in die zin dat de elektrisch geleidende laag (33) kan worden omgeven door de elektrisch isolerende laag (32), doordat ze dezelfde vorm hebben waarbij de elektrisch isolerende laag (32) een bredere vorm heeft dan de elektrisch geleidende laag (33).

[00148]Zoals verder getoond op Fig. 3 wordt er een connector (38) verschaft met complementaire aansluitingen, d.w.z. bussen, voor verbinding met het respectieve externe interfacemiddel (39a), d.w.z. het bovenste deel (39a) van de drukknoppen. We zien dus een systeem omvattende de elektronische inrichting en de connector (38) voor het verbinden van de elektronische inrichting met de externe inrichting via het externe interfacemiddel (39a, 39b). Hier kan de connector (38) zorgen voor een draadloze verbinding tussen de elektronische inrichting en de externe inrichting.

Voorbeeld 4: vierde voorbeeld van een elektronische inrichting volgens de uitvinding

[00149] Dit voorbeeld wordt beschreven met verwijzing naar Fig. 4A, 4B, 5A en 5B. Op Fig. 4A en 4B is er een elektronische inrichting (40) verschaft die geschikt is voor contact met de huid, waarbij de elektronische inrichting (40) omvat: - een stapel lagen omvattende een elektrisch isolerend pad, een elektrisch geleidend pad dat ten minste gedeeltelijk bovenop het elektrisch isolerende pad is gestapeld, en een verder elektrisch isolerend pad dat ten minste gedeeltelijk bovenop het elektrisch geleidende pad is gestapeld; - een huidkleeflaag (45) gestapeld bovenop de stapel lagen; en - een verwijderbare laag (46) waarop de stapel lagen en de huidkleeflaag (45) zijn gestapeld, waarbij de huidkleeflaag (45) een klevende zijde met een klevend materiaal omvat, waarbij een eerste deel van de klevende zijde naar de stapel lagen is gericht en een tweede deel van de klevende zijde naar de huid is gericht, waarbij een deel (43a) van het elektrisch geleidende pad betrekking heeft op een huidgerichte zone die is geconfigureerd om naar de huid gericht te zijn.

[00150]De huidkleeflaag is een aansluitende laag die de trappen, hoeken en rondingen van de stapel lagen op een vrijwel uniforme manier bedekt.

[00151]Het elektrisch geleidende pad bestaat uit een elektrisch geleidende laag (43) en een deel (43a) van het elektrisch geleidende pad heeft betrekking op een huidgerichte zone die geconfigureerd is om naar de huid gericht te zijn. Het elektrisch isolerende pad omvat of bestaat zelfs uit een elektrisch isolerende laag (42). Het verdere elektrisch isolerende pad bestaat uit een verdere elektrisch isolerende laag (44).

[00152] Het elektrisch geleidende pad, met name het deel (43a) dat betrekking heeft op de huidgerichte zone, strekt zich in de lengterichting uit voorbij de elektrisch isolerende laag (42), om geconfigureerd te zijn om in contact te komen met de huid, zoals te zien is op Fig. 4A. Zoals te zien is op Fig. 4B, is de elektrisch isolerende laag (42), met name het deel aan een tegenovergesteld uiteinde van de huidgerichte zone, breder dan de elektrisch geleidende laag (43) en het deel van het elektrisch geleidende pad (43a). Het genoemde tegenovergestelde uiteinde is het deel dat betrekking heeft op het externe interfacemiddel, d.w.z. waarbij het externe interfacemiddel zich uitstrekt langs de dwarsas in de richting weg van het deel van de elektrisch isolerende laag (42) dat betrekking heeft op het externe interfacemiddel. Een voorbeeld van het genoemde deel van de elektrisch isolerende laag en het externe interfacemiddel is te zien op Fig. 2, waar het deel van de elektrisch isolerende laag (22), d.w.z. waar de opening 22b zich bevindt, breder is (langs de derde orthogonale as van de lengte- en dwarsas) dan het deel (23a) van het elektrisch geleidende pad.

[00153]De elektronische inrichting (50) die wordt beschreven met verwijzing naar Fig. 5A en 5B komt in veel aspecten en/of kenmerken overeen met de elektronische inrichting (40) van Fig. 4A en 4B. Daarom wordt hier alleen het verschil in detail beschreven om de beschrijving kort te houden.

[00154]De lagen (53, 53, 54, 55, 56) opgenomen in de elektronische inrichting (50) komen overeen met de lagen (42, 43, 44, 45, 46) in de elektronische inrichting (40). Het elektrisch geleidende pad in de elektronische inrichting (50) bestaat uit een elektrisch geleidende laag (53), en een elektrode (57) is gelamineerd aan de onderkant van de elektrisch geleidende laag (53), met name op het naar de huid gerichte deel, d.w.z. de kant die geconfigureerd is om naar de huid gericht te zijn, die is voorzien om de elektrisch geleidende laag (53) in contact te laten komen met de huid via de elektrode (57). De elektrode (57) is dus geconfigureerd voor het verbinden van de elektrisch geleidende laag (53) met de huid via de respectieve opening in het elektrisch isolerende pad.

[00155] Zoals te zien is op Fig. 5A is de elektrisch geleidende laag (53) minstens gedeeltelijk bovenop de elektrisch isolerende laag (52) gestapeld. De elektrode (57) is gelamineerd aan de onderkant van de elektrisch isolerende laag (52), met name slechts een deel daarvan (d.w.z. aan één uiteinde), waarbij de trappen, hoeken en/of rondingen van het ene uiteinde van de elektrisch isolerende laag (52) (d.w.z. met betrekking tot de huidgerichte zone) worden bedekt. Zoals te zien is op Fig. 5B is de elektrisch isolerende laag (52), met name het deel aan een tegenovergesteld uiteinde van de naar de huid gerichte zone, breder dan de elektrisch geleidende laag (53) en het deel van het elektrisch geleidende pad (53a), evenals de elektrode (57). Het zou echter voordelig zijn om een nog bredere elektrode (57) te hebben, d.w.z. een grotere diameter dan die van het tegenoverliggende uiteinde van de elektrisch isolerende laag (52) en/of elektrisch geleidende laag (53).

Voorbeeld 5: vijfde voorbeeld van een elektronische inrichting volgens de uitvinding

[00156]Dit voorbeeld wordt beschreven met verwijzing naar fig. 6A-6G, waar op elke figuur een respectief elektrisch geleidend pad is weergegeven omvattende een elektrisch geleidende laag (63), een opening (63b), met name een spleet, en een respectief deel (67a, 67b, 67c, 67d, 67e, 67f, 67g) dat betrekking heeft op de huidgerichte zone.

[00157] De respectieve delen van de elektrisch geleidende paden met betrekking tot de huidgerichte zone omvatten een geleidend materiaal en een veelvoud aan openingen. De vorm van het deel van het elektrisch geleidende pad dat betrekking heeft op de huidgerichte zone is cirkelvormig.

[00158]Op Fig. GA omvat het deel (67a) van het elektrisch geleidende pad een rasterstructuur of rooster van elektrisch geleidend materiaal en verder omvattende openingen met betrekking tot de tussenliggende/lege/porige ruimte. Hier bedraagt de verhouding tussen de openingen en het geleidende materiaal ten minste 1,5:1.

[00159]Op Fig. 6B, 6C en 6D omvat elk van de delen (67b, 67c, 67d) van het elektrisch geleidende pad een veelvoud aan bogen en stralen, waarbij de stralen zich uitstrekken van het middelpunt van het respectieve deel tot de eindpunten van de respectieve boog die de grens vormt tussen twee opeenvolgende stralen. Elke boog en zijn twee opeenvolgende stralen definiëren een sector (een deel van de cirkel) die betrekking heeft op een respectieve opening. Op Fig. 6B omvat het deel (67b) 6 openingen (d.w.z. de 6 secties) en het geleidende materiaal (d.w.z. de 6 bogen en de 6 stralen). De verhouding tussen de openingen en het geleidende materiaal bedraagt ten minste 3:1. Op Fig. 6C omvat het deel (67c) 4 openingen (d.w.z. de 4 secties) en het geleidende materiaal (d.w.z. de 4 bogen en de 4 stralen). De verhouding tussen de openingen en het geleidende materiaal bedraagt ten minste 4:1. Op Fig. 6D omvat het deel (67d) 4 openingen (d.w.z. de 4 secties) en het geleidende materiaal (d.w.z. de 4 bogen en de 4 stralen). Hier is het geleidende materiaal dikker dan deel (67c) van fig. 6C. De verhouding tussen de openingen en het geleidende materiaal bedraagt ten minste 2:1. …— [00160]Op Fig. GE, 6F en 6G omvat elk van de delen (67e, 671, 67g) van het elektrisch geleidende pad een geleidend materiaal in de vorm van geneste cirkels en een diagonaal die elk van deze geneste cirkels met elkaar verbindt. Het elektrisch geleidende pad omvat verder openingen met betrekking tot de ringvormige gebieden tussen de geneste cirkels. Op Fig. 6E omvat het deel (67e) het geleidende materiaal (d.w.z. 4 geneste cirkels) en de 8 openingen (d.w.z. de 8 ringvormige gebieden tussen de geneste cirkels en de diagonaal). De verhouding tussen de openingen en het geleidende materiaal bedraagt en minste 1,5:1. Op Fig. 6F omvat het deel (67f) het geleidende materiaal (d.w.z. 2 geneste cirkels) en de 4 openingen (d.w.z. de 4 ringvormige gebieden tussen de geneste cirkels en de diagonaal). De verhouding tussen de openingen en het geleidende materiaal bedraagt en minste 4:1. Op Fig. 6D omvat het deel (67e) het geleidende materiaal (d.w.z. 2 geneste cirkels) en de 2 openingen (d.w.z. de 2 ringvormige gebieden tussen de geneste cirkels en de diagonaal). Hier is het geleidende materiaal dikker dan deel (67f) van Fig. 6F en is de meest geneste cirkel gevuld met het geleidende materiaal. De verhouding tussen de openingen en het geleidende materiaal bedraagt ten minste 2:1.

[00161](Einde van voorbeeld 5)

[00162]De hierboven beschreven concepten van de uitvinding worden geïllustreerd door verschillende illustratieve voorbeelden. Het is denkbaar dat afzonderlijke concepten van de uitvinding worden toegepast zonder daarbij ook andere details van het beschreven voorbeeld toe te passen. Het is niet nodig om in te gaan op voorbeelden van alle denkbare combinaties van de hierboven beschreven concepten van de uitvinding, aangezien een vakman zal begrijpen dat tal van concepten van de uitvinding kunnen worden (her)gecombineerd om tot een specifieke toepassing te komen.

[00163]Hoewel de onderhavige uitvinding hierboven met verwijzing naar bepaalde uitvoeringsvormen daarvan is beschreven, zal het duidelijk zijn dat verscheidene wijzigingen en veranderingen aan deze uitvoeringsvormen kunnen worden aangebracht zonder van het bredere bereik van de onderhavige uitvinding, zoals gedefinieerd door de bijgevoegde conclusies, af te wijken.

Claims (15)

Conclusies

1. Proces voor de vervaardiging van een elektronische inrichting geschikt voor huidcontact, de elektronische inrichting omvattende: - een inkapselende laag (11}; - een stapel lagen bovenop het inkapselingsmateriaal (11), waarbij de stapel lagen een elektrisch geleidend pad omvat; en - een huidkleeflaag (15) die is gestapeld bovenop de stapel lagen en de inkapselende laag, het proces omvattende: - het aanbrengen van een overdrachtslaag in een eerste stap, - het vormen van de inkapselende laag bovenop de overdrachtslaag in een tweede stap, - het vormen van de stapel lagen bovenop de inkapselende laag in een derde stap, - het vormen van de huidkleeflaag bovenop de stapel lagen en de inkapselende laag, en - het scheiden van de overdrachtslaag van de inkapselende laag, de stapel lagen en de huidkleeflaag, waarbij de stap van het vormen van de stapel lagen omvat: - het vormen van een elektrisch geleidend pad bovenop de inkapselende laag, en - bij voorkeur het vormen van een elektrisch isolerend pad bovenop de elektrisch geleidende laag, waarbij een deel van het elektrisch geleidende pad betrekking heeft op een huidgerichte zone die geconfigureerd is om naar de huid gericht te zijn, waarbij de huidkleeflaag een eerste klevende zijde en een tweede klevende zijde omvat, elk met een klevend materiaal, waarbij de eerste klevende zijde is geconfigureerd om naar de huid gericht te zijn, waarbij een eerste deel van de tweede klevende zijde naar de stapel lagen is gericht en een tweede deel van de tweede klevende zijde naar de inkapselende laag is gericht, waarbij ten minste één, bij voorkeur alle, tweede en derde stappen worden uitgevoerd door het afdrukken van een respectief materiaal.

2. Proces volgens conclusie 1, omvattende: - het aanbrengen van een extern interfacemiddel; en - het verdelen van de gevormde lagen in ten minste twee elektronische inrichtingen voor of na het aanbrengen van het externe interfacemiddel.

3. Elektronische inrichting die geschikt is voor huidcontact, bij voorkeur vervaardigd met het proces volgens conclusie 1 of 2, waarbij de elektronische inrichting omvat: - een inkapselende laag (11); - een stapel lagen bovenop het inkapselingsmateriaal (11), waarbij de stapel lagen een elektrisch geleidend pad omvat; en - een huidkleeflaag (15) die is gestapeld bovenop de stapel lagen en de inkapselende laag,

waarbij een deel (13a) van het elektrisch geleidende pad betrekking heeft op een huidgerichte zone die is geconfigureerd om naar de huid gericht te zijn, waarbij de huidkleeflaag (15) een eerste klevende zijde en een tweede klevende zijde omvat, elk met een klevend materiaal, waarbij de eerste klevende zijde naar de huid is gericht, waarbij een eerste deel van de tweede klevende zijde naar de stapel lagen is gericht en een tweede deel van de tweede klevende zijde naar de inkapselende laag (11) is gericht, waarbij de inkapselende laag en de stapel lagen zijn gevormd door het afdrukken van een respectief materiaal.

4. Elektronische inrichting volgens conclusie 3, waarbij de stapel lagen een elektrisch isolerend pad omvat dat bovenop het elektrisch geleidende pad is gestapeld.

5. Elektronische inrichting volgens conclusie 3 of conclusie 4, waarbij de inkapselende laag en/of het elektrisch isolerende pad openingen omvatten.

6. Elektronische inrichting volgens een der conclusies 3-5, waarbij het elektrisch geleidende pad bestaat uit een elektrisch geleidende laag (13) en/of het elektrisch isolerende pad bestaat uit een elektrisch isolerende laag (12).

7. Elektronische inrichting volgens een der conclusies 3-5, waarbij het elektrisch geleidende pad een elektrisch geleidende laag (13) en een elektrode (18) omvat.

8. Elektronische inrichting volgens conclusie 7, waarbij de elektrode (18) ten minste gedeeltelijk is opgenomen in het deel (13a) van het elektrisch geleidende pad dat betrekking heeft op de huidgerichte zone.

9. Elektronische inrichting volgens conclusie 8, waarbij de huidkleeflaag (15) een opening (15a) omvat, bij voorkeur in een deel van de huidkleefzijde dat betrekking heeft op de huidgerichte zone.

10. Elektronische inrichting volgens conclusie 9, waarbij de opening (15a) een diameter heeft die gelijk is aan de diameter van de elektrode (18).

11. Elektronische inrichting volgens een der conclusies 3-10, verder omvattende een verwijderbare laag die is gestapeld bovenop de huidkleeflaag (15).

12. Elektronische inrichting volgens een der conclusies 3-11, verder omvattende een extern interfacemiddel (19) dat geconfigureerd is voor het verbinden van de elektronische inrichting met een externe inrichting. bij voorkeur waarbij het externe interfacemiddel (19) elektrisch verbonden is met het elektrisch geleidende pad.

13. Elektronische inrichting volgens conclusie 12, verder omvattende een verstevigingslaag die is geplaatst bovenop het inkapselingsmateriaal (11), bij voorkeur bovenop een deel van het inkapselingsmateriaal dat betrekking heeft op het externe interfacemiddel (19).

14. Systeem omvattende:

- een elektronische inrichting volgens een der conclusies 3-13 en/of een elektronische inrichting vervaardigd met het proces volgens conclusie 1 of conclusie 2; en - een connector voor het verbinden van de elektronische inrichting met de externe inrichting, bij voorkeur via het externe interfacemiddel.

15. Kit omvattende: - een elektronische inrichting volgens een der conclusies 3-13 en/of een elektronische inrichting vervaardigd met het proces volgens conclusie 1 of conclusie 2, bij voorkeur een systeem volgens conclusie 14; en - een reeks instructies en/of illustraties die de gebruiker aanwijzingen geven om de elektronische inrichting op de huid te kleven.