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AT514134A3 - Flip-Chip-Kontaktierungsvorrichtung und -verfahren - Google Patents

Flip-Chip-Kontaktierungsvorrichtung und -verfahren

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AT514134A3
AT514134A3 ATA50223/2014A AT502232014A AT514134A3 AT 514134 A3 AT514134 A3 AT 514134A3 AT 502232014 A AT502232014 A AT 502232014A AT 514134 A3 AT514134 A3 AT 514134A3
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AT
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ATA50223/2014A
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AT514134A2 (de
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Hanmi Semiconductor Co Ltd
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Publication date
Application filed by Hanmi Semiconductor Co Ltd filed Critical Hanmi Semiconductor Co Ltd
Publication of AT514134A2 publication Critical patent/AT514134A2/de
Publication of AT514134A3 publication Critical patent/AT514134A3/de

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    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H10D84/01—Manufacture or treatment
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    • H10W72/0711—
    • H10W72/072—
    • H10W95/00—

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  • Wire Bonding (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

Flip-Chip-Kontaktierungsvorrichtung die enthält: eine Aufnahmeeinheit zum Aufnehmen eines Halbleiterchips, einen Kontaktierungskopf enthaltend eine Kontaktierungs-Bestückungsvorrichtung zum Aufnehmen des Halbleiterchips und zum Befestigen des Halbleiterchips auf einer Platte und eine Plattenabbildungsvorrichtung, eine Eintaucheinheit zum Aufnehmen eines Flussmittels, eine aufwärtssehende Abbildungsvorrichtung zum Prüfen der Unterseite des Halbleiterchips, eine Flussmittel-Abbildungsvorrichtung, eine Antriebseinheit zum Bewegen des Kontaktierungskopfes und der Flussmittel-Abbildungsvorrichtung, und einen Kontaktierungstisch, auf dem sich die Platte befindet, wobei die Plattenabbildungsvorrichtung die Eintaucheinheit prüft, um einen Zustand des Flussmittels zu prüfen, bevor der Halbleiterchip eingetaucht wird, während die Kontaktierungs-Bestückungsvorrichtung den Halbleiterchip von der Aufnahmeeinheit aufnimmt, und die Flussmittel-Abbildungsvorrichtung die Eintaucheinheit prüft, um einen Zustand des Flussmittels zu prüfen, nachdem der Halbleiterchip eingetaucht wurde, während die aufwärtssehende Abbildungsvorrichtung den von der Kontaktierungs-Bestückungsvorrichtung aufgenommenen und in das Flussmittel eingetauchten Halbleiterchip prüft.
ATA50223/2014A 2013-03-28 2014-03-27 Flip-Chip-Kontaktierungsvorrichtung und -verfahren AT514134A3 (de)

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