[go: up one dir, main page]

AT504567A3 - Verfahren und vorrichtung zum bonden von wafern - Google Patents

Verfahren und vorrichtung zum bonden von wafern Download PDF

Info

Publication number
AT504567A3
AT504567A3 AT0195707A AT19572007A AT504567A3 AT 504567 A3 AT504567 A3 AT 504567A3 AT 0195707 A AT0195707 A AT 0195707A AT 19572007 A AT19572007 A AT 19572007A AT 504567 A3 AT504567 A3 AT 504567A3
Authority
AT
Austria
Prior art keywords
bonding wafer
wafer
bonding
Prior art date
Application number
AT0195707A
Other languages
English (en)
Other versions
AT504567B1 (de
AT504567A2 (de
Original Assignee
Thallner Erich
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Thallner Erich filed Critical Thallner Erich
Publication of AT504567A2 publication Critical patent/AT504567A2/de
Publication of AT504567A3 publication Critical patent/AT504567A3/de
Application granted granted Critical
Publication of AT504567B1 publication Critical patent/AT504567B1/de

Links

Classifications

    • H10P72/0428—
    • H10P14/20—
    • H10P72/0442—
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
ATA1957/2007A 2006-12-12 2007-11-29 Verfahren und vorrichtung zum bonden von wafern AT504567B1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102006058493A DE102006058493B4 (de) 2006-12-12 2006-12-12 Verfahren und Vorrichtung zum Bonden von Wafern

Publications (3)

Publication Number Publication Date
AT504567A2 AT504567A2 (de) 2008-06-15
AT504567A3 true AT504567A3 (de) 2010-06-15
AT504567B1 AT504567B1 (de) 2015-05-15

Family

ID=39399503

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
ATA1957/2007A AT504567B1 (de) 2006-12-12 2007-11-29 Verfahren und vorrichtung zum bonden von wafern

Country Status (4)

Country Link
US (1) US7547611B2 (de)
JP (1) JP5704783B2 (de)
AT (1) AT504567B1 (de)
DE (1) DE102006058493B4 (de)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090289097A1 (en) * 2008-05-21 2009-11-26 Weng-Jin Wu Wafer Leveling-Bonding System Using Disposable Foils
DE102008044200B4 (de) 2008-11-28 2012-08-23 Thin Materials Ag Bonding-Verfahren
US8425715B2 (en) 2010-04-12 2013-04-23 Suss Microtec Lithography, Gmbh Apparatus for high throughput wafer bonding
JP4831844B1 (ja) * 2010-09-28 2011-12-07 三菱重工業株式会社 常温接合装置および常温接合方法
JP2012079818A (ja) * 2010-09-30 2012-04-19 Nikon Corp 基板貼り合せ装置、加熱装置、積層半導体装置の製造方法及び積層半導体装置
DE102011080929B4 (de) * 2011-08-12 2014-07-17 Infineon Technologies Ag Verfahren zur Herstellung eines Verbundes und eines Leistungshalbleitermoduls
DE102012111246A1 (de) * 2012-11-21 2014-05-22 Ev Group E. Thallner Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Bonden
WO2014168578A1 (en) * 2013-04-10 2014-10-16 Applied Materials South East Asia Pte. Ltd. Wafer bonding total thickness variation improvement by contour confinement method
US10411152B2 (en) * 2016-06-27 2019-09-10 Merlin Solar Technologies, Inc. Solar cell bonding
DE102017125140B4 (de) 2017-10-26 2021-06-10 Infineon Technologies Ag Verfahren zum Herstellen eines hermetisch abgedichteten Gehäuses mit einem Halbleiterbauteil
DE102022107462A1 (de) * 2022-03-29 2023-10-05 Pva Industrial Vacuum Systems Gmbh Hochtemperatur-Fügeofen
JP7682126B2 (ja) * 2022-04-22 2025-05-23 三菱電機株式会社 半導体装置の製造方法及び成型プレス機
CN116960035A (zh) * 2023-09-20 2023-10-27 微纳动力(北京)科技有限责任公司 一种晶圆键合装置及晶圆键合系统

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11195696A (ja) * 1997-12-26 1999-07-21 Canon Inc 基板支持台及び基板処理装置
AT405700B (de) * 1998-04-28 1999-10-25 Thallner Erich Vorrichtung zum flächigen zusammendrücken zu verbindender scheibenförmiger elemente, sogenannter wafer bei der herstellung von halbleiterbausteinen
US6008113A (en) * 1998-05-19 1999-12-28 Kavlico Corporation Process for wafer bonding in a vacuum
DE10200538B4 (de) * 2002-01-09 2004-01-08 Infineon Technologies Ag Vorrichtung und Verfahren zum flächigen Zusammendrücken zu verbindender scheibenförmiger Elemente
DE10242402A1 (de) * 2002-09-12 2004-04-01 Süss MicroTec Laboratory Equipment GmbH Vorrichtung und Verfahren für das Verbinden von Objekten
JP2004221447A (ja) * 2003-01-17 2004-08-05 Toshiba Ceramics Co Ltd 貼り合わせ基板の製造装置及びこの装置を用いた貼り合わせ基板の製造方法
JP2005051055A (ja) * 2003-07-29 2005-02-24 Tokyo Electron Ltd 貼合せ方法および貼合せ装置
JP2005047059A (ja) * 2003-07-30 2005-02-24 Kyocera Corp 熱圧着装置
KR100571431B1 (ko) * 2004-04-09 2006-04-14 박재근 기판 접착 장치
US7948034B2 (en) * 2006-06-22 2011-05-24 Suss Microtec Lithography, Gmbh Apparatus and method for semiconductor bonding

Also Published As

Publication number Publication date
AT504567B1 (de) 2015-05-15
JP5704783B2 (ja) 2015-04-22
JP2008147676A (ja) 2008-06-26
US20080153258A1 (en) 2008-06-26
US7547611B2 (en) 2009-06-16
DE102006058493A1 (de) 2008-06-19
DE102006058493B4 (de) 2012-03-22
AT504567A2 (de) 2008-06-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
AT504567A3 (de) Verfahren und vorrichtung zum bonden von wafern
DE502007001070D1 (de) Vorrichtung und verfahren zum verbinden von bändern
DE602006009923D1 (de) Verfahren und vorrichtung zum mehrwalzverbinden
EP1983889A4 (de) Verfahren und vorrichtung zum testen von blutgerinnung
EP1894423A4 (de) Verfahren und vorrichtung zum ermöglichen von weiterreichung
EP1878483A4 (de) Komponententrennvorrichtung und verfahren zum trennen von komponenten
DE602007000510D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Zuordnen biometrischer Informationen
DE602006012823D1 (de) Vorrichtung und verfahren zum neusynthetisieren von signalen
DE102007039939A8 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Einsparung von Diafiltrat
DE502007001136D1 (de) Vorrichtung und verfahren zum flexiblen klassieren
DE602005000512D1 (de) Verfahren und vorrichtung zum montieren von bauelementen
EP2000195A4 (de) Verfahren zum unschädlichmachen von hcd-gas und vorrichtung dafür
DE602005011934D1 (de) Vorrichtung zum Einfangen von Kügelchen und Verfahren und Vorrichtung zum Anordnen von Kügelchen
ATE510635T1 (de) Vorrichtung und verfahren zum verbinden von bändern
DE502006005294D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Bestimmen der Lage von Beckenebenen
DE112007003786A5 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Durchführen von Auswahl-Operationen
DE502007000050D1 (de) Verfahren und vorrichtung zum überwachten transport von blechen
AT504810A3 (de) Vorrichtung und verfahren zum herstellen von pastillen
EP1897622A4 (de) Verfahren und vorrichtung zum einfüllen von beschichtungsmaterial
DE112007002256A5 (de) Heizvorrichtung und Verfahren zum Heizen von Gegenständen
DE502005004321D1 (de) Verfahren und vorrichtung zum steuern eines injektors
DE502007004731D1 (de) Verfahren und vorrichtung zur reinigung von ventilen
DE602004014412D1 (de) Verfahren und vorrichtung zum programmieren eines
DE502005001279D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum automatischen Anfahren
DE502007001545D1 (de) Vorrichtung und verfahren zum aufweiten von metallelementen