AT504466B1 - Verfahren und vorrichtung zur entfettung von gegenständen oder materialien mittels oxidativer radikale - Google Patents

Description

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Die vorliegende Erfindung bezieht sich im Allgemeinen auf die Herstellung eines langen Gegenstands oder Endlosmaterials. Genauer gesagt bezieht sich die Erfindung auf ein Verfahren zur berührungsfreien Entfettung von Materialien, die mit Öl und anderen Kohlenwasserstoffen oder organischen Verunreinigungen bedeckt sind, mittels chemisch hochreaktiver oxidativer Radikale.

Die langen Gegenstände oder Endlosmaterialien, wie z.B. Metall-, Kunststoff- oder Keramikdrähte, Bänder, Streifen und Rohre oder irgendwelche anderen Materialien, werden während ihrer Produktion mit organischem Material und Verunreinigungen oberflächenkontaminiert oder sind dies bereits. Die Verunreinigung ist auf den Kontakt von Fertigungsmaterial mit Produktionsmaschinen zurückzuführen. Häufiger werden die Komponenten auch durch verschiedene organische und anorganische Verunreinigungen verschmutzt. Organische Verunreinigungen sind häufig Reste von Öl oder Fett und anderen Kohlenwasserstoffen, die während der Bearbeitung aufgebracht werden. Anorganische Verunreinigungen umfassen Oxide sowie Chloride und Sulfide. Die Dicke der anorganischen Verunreinigungen an Oberflächen hängt von der Umgebung, in der die langen Gegenstände gelagert wurden, sowie von der Umgebungstemperatur ab. Die Dicke der organischen Verunreinigungen hängt jedoch oft nur von den Eigenschaften des Materialkontakts mit Bearbeitungsmaterial ab.

Die Schicht von Öl und anderen organischen Verunreinigungen auf Endlosmaterial sollte vor einem Bedrucken, Lackieren, Verleimen, Löten, Schweißen oder einer Metallisierung entfernt werden, um eine gute Bearbeitungsqualität sicherzustellen. Traditionelle Entfettungsmethoden umfassen mechanische, chemische und thermische Behandlungen. Die mechanische Entfettung erfolgt häufig durch Abbürsten oder Sandstrahlen, während eine chemische Reinigung bewerkstelligt wird, indem Komponenten in eine Wirkstofflösung von Chemikalien getaucht werden, typischerweise gefolgt von einer Spülung mit destilliertem Wasser. Eine Entfernung ist auch möglich, indem die Oberfläche auf eine hohe Temperatur erhitzt wird, um Öl zu zersetzen oder von der Oberfläche abzudampfen.

In einigen Fällen gewährleisten traditionelle Entfettungs- oder Reinigungsverfahren jedoch nicht die erforderliche Reinheit des Endlosmaterials. Eine dünne Schicht von Öl und anderen organischen Verunreinigungen bleibt an der Oberfläche häufig immer noch bestehen, wenn die klassische Entfettung durchgeführt wird. Zur Sicherstellung einer besseren Reinheit des Materials ist eine zerstörungs- und berührungsfreie Entfettung erforderlich, welche die ursprüngliche Materialoberfläche nicht verändert. Daher besteht ein Bedarf an einem verbesserten Entfettungsverfahren, das organisches Oberflächenmaterial und Verunreinigungen entfernt und eine gute Alternative zu den klassischen Verfahren darstellt.

Gemäß dem Stand der Technik erfolgt eine Entfettung traditionellerweise mittels chemischer Nassverfahren, wobei das mit Öl, Kohlenwasserstoffen oder anderen organischen Verunreinigungen bedeckte Material einem Entfettungsmittel ausgesetzt wird, das normalerweise in einer flüssigen Lösung hergestellt wird. In vielen Fällen wird Wasser als Wirkstoffträger verwendet. Eine solche chemische Nassentfettung wird als Vorbehandlung für verschiedene Produktionsverfahren eingesetzt (JP11200888, JP57039182, HU45091A2, JP60226873, JP61247740).

Eine Alternative zur klassischen chemischen Nassentfettung ist ein thermisches Behandlungsverfahren durch Erwärmung des Materials auf spezifische hohe Temperaturen von 600 bis 900 °C in einem Glühofen (JP63215316) oder einfach durch eine thermische Erwärmung von 700 auf 900 °C (JP3283321). Beide Entfettungsmethoden sind mit Problemen verbunden. Bei der chemischen Nassentfettung stellen mit Öl oder anderen Kohlenwasserstoffen vermischte Lösungsmittel und Reinigungsmittel ein Problem dar, und zwar als Abfall, der schwierig zu reinigen und abzubauen und daher umweltfeindlich ist. Das Problem existiert auch bei der Hochtemperatur-Entfettung, bei der chemische Substanzen bei hoher Temperatur abgedampft und/oder durch Filtration entfernt werden (WOOO/61283A1). Diese verflüchtigten Substanzen werden normalerweise auf Teilen des Systems, die eine niedrigere Temperatur haben, konden- 3 AT 504 466 B1 siert und können daher nicht vollständig aus dem System entfernt werden, oder sie können in einem geringen Prozentsatz sogar der Filtration entgehen und werden daher in die Umwelt freigesetzt.

Die dritte Alternative ist die Entfettung mit einer gezündeten Atmosphäre oder einer Abgasatmosphäre. Es existieren verschiedene mögliche Vorgehensweisen zur Durchführung der Entfettung, der Hauptunterschied liegt jedoch in den dafür verwendeten Radikalen. Eine oxidative Atmosphäre ist am interessantesten. In den meisten Fällen werden Sauerstoffionen verwendet. Eine reaktive oxidative Atmosphäre wird nur bei geringen Radikaldichten eingesetzt. Die Radikale können in einer Gasentladung oder in einer Flüssigkeitsbläschen-Entladung erzeugt werden. In Wasser erzeugt ein Hochspannungsimpuls typischerweise die sogenannte Bläschenentladung, bei der oxidative Radikale, hauptsächlich Ionen, im Inneren des Bläschens produziert werden (JP2005/058887). Organisches Material interagiert in Wasser mit der Bläschenatmosphäre und wird abgebaut.

Die gebräuchlichste Behandlung neben der Radikalbehandlung in einem flüssigen Medium ist die Behandlung mit einer Gasentladung, und zwar oftmals unter spezifischen Bedingungen, die Plasma genannt werden. Es gibt viele verschiedene Typen von Plasmen, die allgemein in thermische und thermodynamische Nichtgleichgewichtsplasmen unterteilt sind. Interessant sind Nichtgleichgewichtsplasmen, die in einer elektrischen Entladung erzeugt werden, welche auch den Typ des bei der Entladung erzeugten Radikals definiert. Es gibt keine Berichte über eine Plasmaentfettung oder eine oxidative Radikalentfettung von Endlosmaterial oder langen Gegenständen. Bei langen Gegenständen wie Drähten ist aus dem Patent JP2000/106384 die Entladungsbehandlung eines Gold- oder Goldlegierungsdrahts während der Produktion bekannt, um die Bindung zu erhöhen. Der Draht wird nach einer Glühbehandlung bei 500 °C entweder einer Argon-Wasserstoff-Plasmabehandlung oder einer alkalischen Elektrolyt-Entfettungsbehandlung im Niedervakuum unterzogen.

Die Behandlung der Oberfläche mit einem sauerstoffhaltigen Plasmagas ist keine neue Vorgehensweise. In den meisten Fällen sind die Plasmen größtenteils ionisiert und haben eine niedrige Dichte von chemisch reaktiven oxidativen Radikalen im Inneren der elektrischen Entladung. Hochionisiertes Plasma wurde zur Entfettung von Proben während der CVD- oder PVD-Ablagerung von Dünnschichten eingesetzt, wobei das Magnetron-Splittern zur Anwendung kam. Im Falle eines Sputterns ist die Entfettung das Resultat einer physikalischen Wechselwirkung von Sauerstoffionen mit der Oberfläche (JP2004/315250) des Materials, von dem Oberflächenkohlenwasserstoffe und auch Oberflächenmaterial, das Defekte im behandelten Material zurücklässt, entfernt werden. Das Sputtern kann durch Hinzufügen von schweren inerten Atomen, wie z.B. Argon, verbessert werden. Sauerstoffreaktives lonenätzen ist selektiver, wobei der Film von Oberflächenkohlenwasserstoff durch Sauerstoffionen oder eine Mischung von Sauerstoffionen mit anderen Inertgasionen als Teil des Entfettungsverfahrens entfernt werden kann (DE19644153A1). Stark ionisiertes Plasma mit einer niedrigen Dichte von chemisch reaktiven Radikalen kann typischerweise in einer elektrischen Entladung zwischen zwei oder mehreren Metallelektroden erzeugt werden, wobei zwischen diesen bei hoher Spannung eine Verschiebung stattfindet (FR2774400A1, JP6280071), was häufig auch als Bogenentladung bezeichnet wird. Eine solche Entladung kann auch bei einer Metalloberflächenbehandlung, wie z.B. einer Entfettung, Beizbehandlung oder Passivierung, angewandt werden. Zur Erzeugung einer solchen Entladung muss der Druck in der Reaktionskammer niedriger als 1 bar sein. In einigen Fällen wird ein solches Plasma bei 10'2 bis 10 Torr erzeugt, wie beim Entfetten eines Pressformkörpers durch Erwärmung des hitzehärtbaren bindemittelhaltigen Pressformkörpers unter einer plasmaionisierten Atmosphäre, die Sauerstoff einschließt (JP325302).

Eine mit einer Oberflächendesoxidation verbundene Entfettung kann auch durch einige andere, in einer elektrischen Entladung von Wasserstoffgas erzeugte Radikale bewerkstelligt werden. Im Patent W099/46428A1 ist eine solche Vorgehensweise geoffenbart, bei der Radikale in einer Mikrowellen-ECR (elektronischen Zyklotronresonanz) erzeugt werden. Im Allgemeinen 4 AT 504 466 B1 sind Radikale, die in dieser Entladung erzeugt werden, zumeist Ionen mit einer geringeren Reibung von chemisch reaktiven Radikalen, wie z.B. neutralen Atomen.

Wie bereits festgestellt wurde, existieren keine Patente bezüglich der Entfettung von langen Gegenständen oder Endlosmaterial mittels einer hohen Dosis von oxidativen Radikalen bei niedrigem Druck, vorzugsweise von chemisch reaktiven oxidativen Radikalen, wobei Öl oder andere Kohlenwasserstoffe entfernt werden und die Oberfläche ohne Strukturschäden bleibt.

Die vorliegende Erfindung stellt ein Verfahren zur Entfettung von Oberflächen von fortlaufenden langen Gegenständen oder Endlosmaterialien, hauptsächlich aus Metallmaterialien wie Eisen oder dessen Legierungen, bereit. Die langen Gegenstände oder Endlosmaterialien werden durch mindestens drei Kammern gezogen, wobei in allen drei der Druck niedriger als der atmosphärische Luftdruck ist. Der Niederdruck wird durch eine oder mehrere Vakuumpumpen erzielt, die eine oder alle drei Kammern gleichzeitig abpumpen. Der bevorzugte Druck in allen Reaktionskammern beträgt weniger als 100 mbar. Die erste und die dritte Kammer, die auch Vorkammern genannt werden, verhindern ein Ausströmen von unerwünschtem Gas oder unerwünschter Luft in die zweite Kammer, die auch als Reäktionskammer bezeichnet wird. In der Reaktionskammer werden Gasmoleküle in chemisch reaktive Radikale aufgespalten, vorzugsweise in neutrale Atome, die dann mit der Oberfläche von langen Gegenständen oder Endlosmaterialien wechselwirken. Zur Erhöhung der Dichte von bestimmten Radikalen wird ein Gas oder eine Mischung von Gasen in die Reaktionskammer oder sogar in die Vorkammern strömen gelassen, und eine geeignete elektrische Hochfrequenzentladung wird gezündet. Die Hochfrequenzentladung gewährleistet eine hohe Dissoziation von Molekülen und einen geringen lonisa-tionsanteil. Das Endlosmaterial erhält eine hohe Dosis von chemisch reaktiven Radikalen, die mit den Oberflächenverunreinigungen wechselwirken. Die richtige Dosis von Radikalen wird durch Abwandlung des Partialdrucks in den Kammern, der Pumpgeschwindigkeit, des Drucks des in die Kammern strömenden Gases, der Gasmischungen, der Entladungsstärke, der Entladungsart und der Art der Reaktionskammerwände erzielt. Das Einströmen einer hohen Radikaldosis auf die Materialoberfläche führt zur Entfernung von Öl, organischem Material oder Verunreinigungen von der behandelten Oberfläche. Die besten Ergebnisse einer Entfernung von organischem Material werden in oxidativen Umgebungen mit einer hohen Dosis von oxidativen Radikalen erzielt, die im Inneren eines vorzugsweise in einer induktiv gekoppelten Hochfrequenzentladung erzeugten Plasmas geschaffen werden. Oxidative Radikale, die in der Entladung produziert werden, interagieren mit organischen Oberflächenmaterialien oder Verunreinigungen, wobei sie diese zu Wasserdampf und Kohlenoxid oxidieren, der bzw. das von der Oberfläche desorbiert und abgepumpt wird. Nach einer oxidierenden Plasmabehandlung ist die Oberfläche frei von organischem Material. Aufgrund von polaren Sauerstoffgruppen, die an der Oberfläche gebildet werden, wird das Material funktionalisiert und aktiviert. Eine solche Oberfläche ist dann bereit für eine weitere Bearbeitung und Ablagerung oder Verbindung mit anderen Materialien, die Kleber, Farbe und Lötmittel einschließt.

Fig. 1 ist eine schematische Darstellung des Systems und stellt ein Beispiel eines Systems dar, das bei einem Plasmaentfettungsmaterial für einen langen Gegenstand oder ein Endlosmaterial verwendet wird.

Fig. 2 ist eine schematische Darstellung der Reaktionskammer zur Erzielung einer hochreaktiven Radikaldosis.

Die Anwendung des nachstehend beschriebenen Verfahrens zur Behandlung eines langen Gegenstands oder von Endlosmaterialien, das eine Entfettung und Entfernung von organischem Material, Öl oder anderen Kohlenwasserstoffen und Verunreinigungen ermöglicht, hat eine Reihe von klaren Vorteilen. Bei Verwendung einer oxidativen reaktiven Radikalumgebung wird nicht nur das organische Material entfernt, sondern die Oberfläche weist auch eine bessere Adhäsion gegenüber den meisten Materialien auf, da sie mittels polarer Gruppen funktionalisiert wird. Die Materialtemperatur ist nach der Behandlung niedrig und viel niedriger als der 5 AT 504 466 B1

Schmelzpunkt des behandelten Materials. Dieses Entfernungsverfahren ist auch umweltfreundlich, und es wird kein toxisches Material verwendet.

In der schematischen Darstellung von Fig. 1 ist eine Systemanordnung zur Entfettung von langen Gegenständen oder Endlosmaterial dargestellt, wobei organisches Material oder Verunreinigungen von einer Oberfläche entfernt wird bzw. werden. Das System umfasst das lange Material 1, das in eine erste Vorkammer 2, die Reaktionskammer 3 und eine zweite Vorkammer 4 geführt wird. Das lange Material 1 wird von einer Zugmaschine 5 gezogen. Gase 6 werden durch ein Gaszufuhrsystem 7 in die Kammern 2, 3, 4 geleitet. Der Unterdrück in den Kammern 2, 3, 4 wird durch ein Vakuumrohrsystem 8 mit Ventilen erzeugt, das an einem Vakuumpumpsystem 9 angeschlossen ist. Der lange Gegenstand wird mittels der Zugmaschine 5 mit einer gewünschten Zuggeschwindigkeit durch alle drei Kammern gezogen. Der lange Gegenstand 1 tritt zuerst in Form eines Drahts, Bands, Streifens oder Rohrs, der bzw. das aus Metall, Kunststoff oder Keramik gefertigt ist, in eine Vorkammer 2. Die erste, Vorkammer 2 genannte Kammer wird mit einer oder mehreren Pumpen abgepumpt, um den Partialdruck im System zu reduzieren, und verhindert das Eindringen von unerwünschten Gasen in die Reaktionskammer 3. Der Druck in der Kammer 2 wird vom Atmosphärendruck der Außenluft auf einen Druck, der niedriger als 100 mbar ist, reduziert. Um ein Ausströmen von unerwünschten Gasen oder Außenluft zu verhindern, kann auch ein Gas wie Argon in die Kammer 2 eingelassen werden. Der lange Gegenstand wird in die Reaktionskammer 3 weitergezogen. In der Reaktionskammer wird die Dissoziation eines molekularen Gases oder einer Gasmischung bewirkt, was zu verschiedenen reaktiven Radikalen, vorzugsweise den oxidativen Radikalen, wie z.B. neutralen Sauerstoffatomen oder OH-Molekülen, führt. Das oxidative Gas wird vom Gasspeicher 6 durch das Gaszufuhrsystem 7 in die Kammer 3 strömen gelassen. In der Reaktionskammer wird durch elektrische Entladung, Gasentladung, Plasma- oder Wärmeentladung die Moleküldissoziation bewirkt. Die beste Dissoziation wird vorzugsweise mittels einer Hochfrequenzentladung, wie einer Radiofrequenz- oder Mikrowellenentladung, erzeugt. Die Erzeugung einer Entladung führt zu einem Plasma, das reich an chemisch reaktiven Radikalen ist, welche mit dem Material des langen Gegenstands wechselwirken und dabei organisches Material oder Verunreinigungen entfernen. Die Radikale entfernen typischerweise Kohlenwasserstoffe, wie z.B. Öl, Fett etc., und chemische Schadstoffe wie Sulfide oder Chloride. Das Resultat der Wechselwirkung ist die Bildung von Wasser, Hydroxiden und Kohlenoxiden, die von der Oberfläche desorbiert und durch das Vakuumrohrsystem mit Ventilen 9 in Vakuumpumpen 8 abgepumpt und in die Umwelt abgelassen werden. Der entfettete lange Gegenstand wird dann in die zweite Vorkammer 4 gezogen, welche dieselbe Funktion wie die erste Vorkammer 2 hat. Sie verhindert ein Ausströmen von unerwünschter Luft und erzeugt mit dem Vakuumsystem eine Restatmosphäre. Nach der Vorkammer 4 setzt der lange Gegenstand seinen Weg in die nächste Verfahrensstufe fort.

Die wichtigsten Teile des Systems sind in Fig. 2 detaillierter dargestellt, wobei das Schema der Reaktionskammer mit angelegten Systemen gezeigt wird. Der Reaktionskammerteil umfasst eine Kammer 10, die auch erste Wandkammer genannt wird, eine Temperaturregelungskammer 11, ein System zur Temperaturregelung 15 und einen Entladungsgenerator 12. Der Eintritts 13- und der Austritts 14-Teil des Endlosmaterials werden von der Seite an der Kammer 10 angebracht. Gas wird aus Gasflaschen 16 durch Gasventile 17 in die Kammer 10 geleitet. Der Unterdrück im Inneren der Kammer 10 wird mit Vakuumpumpen 18, die durch Pumpenventile 19 von der Kammer getrennt sind, erzeugt. Der Druck im Inneren der Kammer 10 wird durch einen Unterdruckmesser 20 geregelt, die Radikaldichten durch katalytische Sonden 21 und die Radikalarten durch optische Spektrometer 22. Während der Produktion wird das Endlosmaterial durch den Einlassteil 13 in die Kammer 10 geleitet. Der Einlassteil verbindet die Reaktionskammer mit der Vorkammer. Die Innenwand der Kammer 10 ist aus einem Material mit einem niedrigen Rekombinationskoeffizienten für reaktive Radikale gefertigt, um Wandverluste von Radikalen an der Kammeroberfläche zu verhindern. Die Innenwand der Kammer 10 und die Reaktionen an der Wand werden ebenfalls von der Wandtemperatur beeinflusst; daher wird die Temperaturregelungskammer 11 dazu gebracht, die Reaktortemperatur durch das Temperaturregelungssystem 15 zu kontrollieren. Zur Sicherstellung einer hohen Dissoziation von Gasmole-

Claims (8)

1. 6 AT 504 466 B1 külen wird der geeignete Entladungsgenerator 12 verwendet. Eine sehr hohe Dissoziation von Gasmolekülen wird unter Verwendung eines Hochfrequenzgenerators, eines Radiofrequenzoder Mikrowellen-generators erzielt. Um genügend chemisch reaktive Radikale, insbesondere oxidative Radikale, zu erhalten, muss ein geeignetes Gas oder eine geeignete Gasmischung aus verschiedenen Flaschen 16 durch Gasventile 17 in die Reaktionskammer durchgelassen werden. Das einfachste Gas zur Bildung von oxidativen Radikalen ist Sauerstoff. Die Dissoziation von Sauerstoff kann oftmals durch Hinzufügen eines Edelgases, wie Argon, Helium, Xenon oder Neon, verbessert werden. Die Quelle der in die Reaktionskammer durchgelassenen Sauerstoffradikale kann ebenso aus Gas oder einer Flüssigkeit, wie z.B. Wasser, Wasserdampf, Wasserstoffperoxid, Hydroxyl, Ethanol und Kohlendioxid, hergestellt werden. Die Aufspaltung dieser chemischen Substanzen kann auch durch Hinzufügen von Edelgasen, insbesondere Argon, verbessert werden, da ein zusätzliches Edelgas die Zusammenstoßwahrscheinlichkeit im Inneren des Plasmas und daher die Wahrscheinlichkeit einer Moleküldissoziation erhöht. Die Luft ist ebenfalls ein Gas, das genügend oxidative Radikale für eine Behandlung liefert, eine bessere Dissoziation kann jedoch in der Gasmischung oder in der Luft und im Edelgas erzielt werden. Die Dauer der Behandlung des langen Gegenstands oder Endlosmaterials zur Reduktion von organischem Material hängt hauptsächlich von der Dichte der oxidativen Radikale im Inneren des Reaktors ab. Um eine effiziente Entfettung und Entfernung des organischen Materials von der Oberfläche zu erzielen, muss die Sauerstoffradikaldichte die Dichte 1E21 mE-3 überschreiten. Wenn die Materialoberfläche groß ist, muss die Dosis der in der Reaktionskammer erzeugten und der Materialoberfläche zugeführten Radikale 1E24 mE-2 überschreiten. Die Dichte und Dosis der Radikale wird auch durch den Gasdruck in der Reaktionskammer mit Hilfe des Unterdruckmessers 20 und der katalytischen Sonden 21 geregelt. Um eine effiziente Steuerung des Prozesses zu gewährleisten, wird auch das optische Spektrometer 22 eingesetzt. Die höchste Dosis von reaktiven Radikalen wird bei Gas- oder Gemischdrücken von etwa 1 mbar erzielt, hängt dabei jedoch auch von Parametern wie der Entladungsstärke des Generators, der Entladungskonfiguration, der Art des Gases oder der Mischung, der Materialtemperatur und -art, der Pumpgeschwindigkeit etc. ab. Die im Inneren einer Entladung erzeugten oxidativen Radikale interagieren mit der Materialoberfläche und entfernen organisches Material und Verunreinigungen, in unserem Beispiel bei einem mit Öl bedeckten Eisenband. Die meisten Interaktionen geschehen durch chemische Wechselwirkung von neutralen Sauerstoffatomen mit Ölkohlenwasserstoffen. Die chemischen Reaktionen von Sauerstoffatomen produzieren hauptsächlich OH- und CO-Moleküle, die von der Materialoberfläche desorbiert und abgepumpt werden. Die desorbierten Reaktionsproduktmoleküle werden auf dem Weg zu den Pumpen hauptsächlich zu Wasser und Kohlendioxidgas rekombiniert. Die Oberfläche des langen Gegenstands bleibt nach der Behandlung praktisch frei von organischem Material und weist dabei nur eine dünne atomare Oxidschicht an der Oberfläche und polare sauerstoffhaltige Gruppen auf. Patentansprüche: 1. Verfahren zur Entfettung von langen Gegenständen oder Endlosmaterial, umfassend: - das Leiten des Materials durch eine Reaktionskammer, in der der Druck unter dem Atmosphärendruck liegt; - das Abpumpen der Reaktionskammer in einem oder mehreren Bereichen mit Vakuumpumpen; - das ständige Einlassen eines reaktiven Gases in die Reaktionskammer an einer oder mehreren Stellen; - wobei die reaktiven Gasmoleküle im Inneren der Kammer in oxidative Radikale aufgespalten werden; gekennzeichnet durch - das Erzeugen der oxidativen Radikale durch eine elektrische Entladung im Inneren der Reaktionskammer mittels eines Hochfrequenz-Entladungsgenerators, der an Plasma 7 AT 504 466 B1 induktiv gekoppelt ist; und - das Behandeln des Materials mit einer hohen Dosis der oxidativen Radikale.
2. 2. Verfahren gemäß Anspruch 1, wobei die oxidativen Radikale Sauerstoffatome und/oder OH-Moleküle sind.
3. 3. Verfahren gemäß Anspruch 1, wobei das reaktive Gas Sauerstoff oder eine Mischung eines Edelgases mit Sauerstoff ist.
4. 4. Verfahren gemäß Anspruch 1, wobei das reaktive Gas Wasserdampf und/oder Wasserstoffperoxid und/oder Ethanol oder irgendeine Mischung dieser Gase mit einem Edelgas und/oder Sauerstoff ist.
5. 5. Verfahren gemäß Anspruch 1, wobei das reaktive Gas Kohlendioxid oder eine Mischung mit Edelgas oder einem der in den Ansprüchen 3 und 4 beanspruchten Gase ist.
6. 6. Verfahren gemäß Anspruch 1, wobei die Dichte der oxidativen Radikale in der Reaktionskammer den Wert von 1E21 mE-3 überschreitet.
7. 7. Verfahren gemäß Anspruch 1, wobei die Dosis der oxidativen Radikale an der Oberfläche des langen Gegenstands mehr als etwa 1E24 mE-2 beträgt.
8. 8. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens gemäß einem der Ansprüche 1 bis 7, umfassend: - Haltevorrichtungen und ein Zugsystem für langes oder Endlosmaterial; - eine erste Vorkammer, die auf einen Druck unterhalb des Atmosphärendrucks, vorzugsweise unterhalb von 100 mbar, abgepumpt wurde, wobei die Vorkammer vor der Reaktionskammer angeordnet ist; - eine Reaktionskammer, in der ein reaktives Gas freigesetzt wird und in der oxidative Radikale erzeugt werden; - eine hintere Vorkammer mit einem Druck, der niedriger als der atmosphärische Luftdruck ist, welche hinter der Reaktionskammer angeordnet ist; - Vakuumpumpen; - einen als Hochfrequenzgenerator ausgebildeten Entladungsgenerator, der an Plasma induktiv gekoppelt ist. Hiezu 1 Blatt Zeichnungen