AT18395U1

AT18395U1 - circuit board with hole structure

Info

Publication number: AT18395U1
Application number: ATGM50158/2023U
Authority: AT
Original assignee: Tridonic Gmbh & Co Kg
Priority date: 2023-10-19
Filing date: 2023-10-19
Publication date: 2025-01-15

Abstract

Leiterplatte, aufweisend elektrischen Leiterbahnen (9..13), wobei die Leiterplatte (1) zumindest teilweise eine dreidimensionale Lochstruktur (2, 3, 15) aufweist und aus mehreren übereinanderliegenden Ebenen gebildet wird, wobei die übereinanderliegen-den Ebenen über die Lochstruktur verbunden sind, und zumindest ein Teil der elektrischen Leiterbahnen (9..13) zwischen den übereinanderliegenden Ebenen und vorzugsweise auf einer Außenseite (15) der Lochstruktur (2, 3, 15) verläuft.Printed circuit board, having electrical conductor tracks (9..13), wherein the printed circuit board (1) at least partially has a three-dimensional hole structure (2, 3, 15) and is formed from several superimposed levels, wherein the superimposed levels are connected via the hole structure, and at least a part of the electrical conductor tracks (9..13) runs between the superimposed levels and preferably on an outer side (15) of the hole structure (2, 3, 15).

Description

LEITERPLATTE MIT LOCHSTRUKTUR PRINTED CIRCUIT BOARD WITH HOLE STRUCTURE

[0001] Die vorliegende Erfindung betrifft eine Leiterplatte (Platine, gedruckte Schaltung; englisch: printed circuit board, PCB) und ein System mit einer Leiterplatte und einer Halteeinrichtung für ein auf der Leiterplatte zu montierendes elektrisches Bauelement. [0001] The present invention relates to a printed circuit board (PCB) and a system comprising a printed circuit board and a holding device for an electrical component to be mounted on the printed circuit board.

[0002] Leiterplatten dienen der mechanischen Befestigung und elektrischen Verbindung von elektronischen Bauelementen oder ggf. nur der Herstellung einer elektrischen Verbindung zwischen elektrischen Anschlüssen. [0002] Printed circuit boards are used for the mechanical fastening and electrical connection of electronic components or, if necessary, only for the establishment of an electrical connection between electrical connections.

[0003] Ein Großteil der elektronischen Geräte, wie Betriebsgeräte für Leuchtmittel oder LED-Module, weist eine Leiterplatte aus einseitig kaschiertem Material und mit bedrahteten Bauteilen (Durchsteckmontage, kurz THT von engl. through hole technology) auf. Es können aber auch Bauelemente in der Leiterplatte (Platine) integriert sein, unbedrahtete Bauteile (SMDs) direkt auf die Leiterbahnen gelötet werden und die Leiterplatte flexibel und/oder mehrlagig ausgebildet sein. [0003] The majority of electronic devices, such as control gear for lamps or LED modules, have a circuit board made of material laminated on one side and with wired components (through hole mounting, THT for short). However, components can also be integrated into the circuit board, unwired components (SMDs) can be soldered directly onto the conductor tracks and the circuit board can be flexible and/or multi-layered.

[0004] Die DE 20 201 8101 423 U1 offenbart eine mit einem Ausschnitt versehene Leiterplatte, in dem ein hochbauendes induktives Bauelement angeordnet ist, um die Leiterplatte möglichst flach auszubilden. [0004] DE 20 201 8101 423 U1 discloses a circuit board provided with a cutout in which a high-rise inductive component is arranged in order to make the circuit board as flat as possible.

[0005] Zusätzlich oder alternativ zu der Forderung einer geringen Bauhöhe, sollen Leiterplatten oft leicht und das an ihrem Lebensende zu entsorgende bzw. zu recycelnde Material gering sein. [0005] In addition or as an alternative to the requirement of a low overall height, printed circuit boards are often required to be lightweight and the amount of material to be disposed of or recycled at the end of their life is required to be minimal.

[0006] Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, Vorrichtungen anzugeben, die die beschriebenen Probleme verringern. Aufgabe ist es insbesondere, eine Leiterplatte und ein eine Leiterplatte aufweisendes System bereitzustellen, mit denen Gewicht und Material verringert werden kann. [0006] The invention is based on the object of providing devices which reduce the problems described. In particular, the object is to provide a circuit board and a system comprising a circuit board with which weight and material can be reduced.

[0007] Diese Aufgabe wird gemäß den Merkmalen der unabhängigen Ansprüche gelöst. Die Erfindung wird durch die Merkmale der abhängigen Ansprüche weitergebildet. [0007] This object is achieved according to the features of the independent claims. The invention is further developed by the features of the dependent claims.

[0008] Gemäß der vorliegenden Erfindung weist die Leiterplatte zumindest teilweise eine dreidimensionale Lochstruktur auf und wird aus mehreren übereinanderliegenden Ebenen gebildet, wobei zumindest einzelne übereinanderliegende Ebenen über die Lochstruktur verbunden sind und vorzugsweise zumindest ein Teil der elektrischen Leiterbahnen der Leiterplatte auf einer AuBenseite der Lochstruktur verläuft. [0008] According to the present invention, the circuit board at least partially has a three-dimensional hole structure and is formed from a plurality of superimposed planes, wherein at least individual superimposed planes are connected via the hole structure and preferably at least a portion of the electrical conductor tracks of the circuit board runs on an outside of the hole structure.

[0009] Die gesamte Leiterplatte kann eine dreidimensionale Lochstruktur aufweisen und die Gesamtheit der Außenseiten der Lochstruktur kann die Oberfläche einer Außenseite der Leiterplatte bilden. [0009] The entire circuit board may have a three-dimensional hole structure and the entirety of the outer sides of the hole structure may form the surface of an outer side of the circuit board.

[0010] Die Lochstruktur erlaubt eine hohe Material- und Gewichtseinsparung, wobei der die Löcher formende Teil der Leiterplatte die Leiterbahnen und ggf. Lötpunkte oder Lötaugen beinhaltet. [0010] The hole structure allows a high saving of material and weight, whereby the part of the circuit board forming the holes contains the conductor tracks and possibly soldering points or soldering pads.

[0011] Die Oberfläche der dreidimensionalen Lochstruktur weist regelmäßige runde und/oder eckige Vertiefungen auf, die so nahe aneinander grenzen, dass nur dünne Scheidewände dazwischen liegen. [0011] The surface of the three-dimensional hole structure has regular round and/or square depressions which are so close to each other that only thin partitions lie between them.

[0012] Zumindest einige der Löcher der dreidimensionalen Lochstruktur können durchgehende Löcher und/oder die Leiterplatte ein in der Ebene ausgebreitetes Bauteil sein, wobei die Lochachse senkrecht zu den beiden Haupterstreckungsrichtungen der Leiterplatte verläuft. [0012] At least some of the holes of the three-dimensional hole structure can be through-holes and/or the circuit board can be a component spread out in the plane, wherein the hole axis runs perpendicular to the two main extension directions of the circuit board.

[0013] Der von der dreidimensionalen Lochstruktur auf einer Seite der Leiterplatte eingenommene Flächeninhalt ist die Summe der durch die Löcher in der Leiterplatte ausgesparten Oberfläche und der gesamten Oberfläche des die Löcher formenden Teils (Stirnflächen der Lochstruktur) der Leiterplatte, wobei die durch die Löcher in der Leiterplatte ausgesparte Oberfläche größer als die gesamte Oberfläche des die Löcher formenden Teils sein kann. [0013] The area occupied by the three-dimensional hole structure on one side of the circuit board is the sum of the surface area recessed by the holes in the circuit board and the entire surface area of the part forming the holes (end faces of the hole structure) of the circuit board, wherein the surface area recessed by the holes in the circuit board can be larger than the entire surface area of the part forming the holes.

[0014] Zusätzlich oder alternativ kann die gesamte Leiterplatte eine Lochstruktur aufweisen, wobei die Gesamtheit der Stirnflächen der dreidimensionalen Lochstruktur die Oberfläche einer Seite der Leiterplatte bildet. [0014] Additionally or alternatively, the entire circuit board may have a hole structure, wherein the totality of the end faces of the three-dimensional hole structure forms the surface of one side of the circuit board.

N hs AT 18 395 U1 2025-01-15 N hs AT 18 395 U1 2025-01-15

8 NN 8 NN

[0015] Die Leiterplatte kann keine Bauelemente aufweisen. Alternativ, weist die Leiterplatte zumindest ein elektrisches Bauelement, das mit zumindest einer der Leiterbahnen elektrisch verbunden ist, auf. [0015] The circuit board may not have any components. Alternatively, the circuit board has at least one electrical component that is electrically connected to at least one of the conductor tracks.

[0016] Das zumindest eine elektrische Bauelement kann oberhalb eines Loches der dreidimensionalen Lochstruktur angeordnet sein bzw. dem Loch gegenüberliegen. [0016] The at least one electrical component can be arranged above a hole in the three-dimensional hole structure or opposite the hole.

[0017] Zusätzlich oder alternativ kann zumindest ein Teil des zumindest einen elektrischen Bauelements innerhalb eines Loches der dreidimensionalen Lochstruktur angeordnet sein, d.h. in das Loch hineinragen. [0017] Additionally or alternatively, at least a part of the at least one electrical component can be arranged within a hole of the three-dimensional hole structure, i.e. protrude into the hole.

[0018] Die Löcher der dreidimensionalen Lochstruktur können kreisförmige oder ovale Bohrungen sein. Alternativ oder zusätzlich weist zumindest ein Teil der Löcher bzw. deren Öffnung an der Oberfläche eine vieleckige Form, insbesondere eine sechseckige Form, auf. [0018] The holes of the three-dimensional hole structure can be circular or oval holes. Alternatively or additionally, at least some of the holes or their opening on the surface have a polygonal shape, in particular a hexagonal shape.

[0019] Zumindest ein Teil der Löcher der dreidimensionalen Lochstruktur kann die gleiche Größe und/oder die gleiche Form aufweisen. Zusätzlich kann der mittlere Durchmesser der Löcher größer als der kürzeste Abstand zwischen zwei benachbarten Löchern sein. [0019] At least some of the holes of the three-dimensional hole structure may have the same size and/or the same shape. In addition, the average diameter of the holes may be larger than the shortest distance between two adjacent holes.

[0020] Die Leiterplatte kann zumindest ein Lötauge oder einen Lötpunkt in einem Bereich, der zwischen zumindest drei Löchern der dreidimensionalen Lochstruktur angeordnet ist, aufweisen. [0020] The circuit board may have at least one soldering pad or soldering point in a region arranged between at least three holes of the three-dimensional hole structure.

[0021] Mittels dem Lötauge bzw. Lötpunkt kann ein elektrisches Bauelement auf die Leiterplatte gelötet sein oder werden. Zum Löten wird ein Anschlussdraht eines Bauelements durch das Lötauge geführt, wodurch das Bauelement zumindest horizontal (senkrecht zur Lochachse des Lötauges) fixiert wird. Bei SMD-Bauelementen erfolgt für das Löten eine Fixierung/Positionierung bezüglich der Lötpunkte oft durch Verkleben des Bauelements auf die Leiterplatte. Auf Grund der Lochstruktur kann die für das Kleben verfügbare Fläche auf der Leiterplatte stark begrenzt sein. [0021] An electrical component can be soldered to the circuit board using the soldering pad or soldering point. For soldering, a connecting wire of a component is passed through the soldering pad, whereby the component is fixed at least horizontally (perpendicular to the hole axis of the soldering pad). In the case of SMD components, the component is often fixed/positioned with respect to the soldering points by gluing it to the circuit board. Due to the hole structure, the area available for gluing on the circuit board can be very limited.

[0022] Gemäß der vorliegenden Erfindung weist ein System eine Leiterplatte in einer der beschriebenen Ausführungen auf, sowie auch eine von der Leiterplatte lösbare Halteeinrichtung für zumindest ein auf der Leiterplatte montierbares elektrisches Bauelement. [0022] According to the present invention, a system comprises a printed circuit board in one of the described embodiments, as well as a holding device detachable from the printed circuit board for at least one electrical component mountable on the printed circuit board.

[0023] Die Halteeinrichtung kann dazu eingerichtet sein, zumindest ein elektrisches Bauelement zum Einlöten in die Leiterplatte zu positionieren, wenn die Halteeinrichtung mit der Leiterplatte lösbar verbunden ist. [0023] The holding device can be designed to position at least one electrical component for soldering into the circuit board when the holding device is detachably connected to the circuit board.

[0024] Insbesondere kann die Halteeinrichtung dazu eingerichtet sein, das zumindest eine elektrische Bauelement innerhalb und/oder oberhalb eines Loches der Lochstruktur zu positionieren. [0024] In particular, the holding device can be designed to position the at least one electrical component within and/or above a hole in the hole structure.

[0025] Die Halteeinrichtung kann zumindest ein elastisches Verriegelungselement aufweisen, mittels dem sich die Halteeinrichtung an der Leiterplatte in vertikaler Richtung (senkrecht zur Oberfläche der Leiterplatte) abstützt, wenn die Halteeinrichtung mit der Leiterplatte lösbar verbunden ist. [0025] The holding device can have at least one elastic locking element, by means of which the holding device is supported on the circuit board in a vertical direction (perpendicular to the surface of the circuit board) when the holding device is detachably connected to the circuit board.

[0026] Das elastische Verriegelungselement kann eine Rastnase sein, die zumindest in horizontaler Richtung (parallel zur Oberfläche/Haupterstreckungsrichtung der Leiterplatte) elastisch ist und die Ober- oder Unterseite der Leiterplatte hintergreift, wenn die Halteeinrichtung mit der Leiterplatte lösbar verbunden ist. [0026] The elastic locking element can be a latching lug which is elastic at least in the horizontal direction (parallel to the surface/main extension direction of the circuit board) and engages behind the top or bottom of the circuit board when the holding device is detachably connected to the circuit board.

[0027] Nachfolgend wird die Erfindung anhand der beiliegenden Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen: [0027] The invention is explained in more detail below with reference to the accompanying drawings. They show:

[0028] FIG. 1 eine Leiterplatte nach einem ersten Ausführungsbeispiel gemäß der vorliegenden Erfindung in einer räumlichen Sicht von schräg oben, [0028] FIG. 1 shows a circuit board according to a first embodiment of the present invention in a spatial view obliquely from above,

[0029] FIG. 2 eine Leiterplatte nach einem zweiten Ausführungsbeispiel gemäß der vorliegenden Erfindung in einer Sicht von oben [0029] FIG. 2 shows a circuit board according to a second embodiment of the present invention in a view from above

[0030] FIG. 3 einen Ausschnitt der Lochstruktur der Leiterplatte mit einer Halteeinrichtung für Bauelemente nach einem ersten Ausführungsbeispiel gemäß der vorliegenden Erfindung in einer Sicht von oben, [0030] FIG. 3 shows a section of the hole structure of the printed circuit board with a holding device for components according to a first embodiment according to the present invention in a view from above,

[0031] FIG. 4 die in FIG. 3 gezeigte Halteeinrichtung in einer Seitenansicht, [0031] FIG. 4 shows the holding device shown in FIG. 3 in a side view,

[0032] FIG. 5 einen Ausschnitt der Lochstruktur der Leiterplatte mit einer Halteeinrichtung für Bauelemente nach einem zweiten Ausführungsbeispiel gemäß der vorliegenden Erfindung in einer Sicht von oben, und. [0032] FIG. 5 shows a detail of the hole structure of the circuit board with a holding device for components according to a second embodiment of the present invention in a view from above, and.

[0033] FIG. 6 die in FIG. 5 gezeigte Halteeinrichtung in einer Seitenansicht. [0033] FIG. 6 shows the holding device shown in FIG. 5 in a side view.

[0034] Komponenten mit gleichen Funktionen sind in den Figuren mit gleichen Bezugszeichen gekennzeichnet. [0034] Components with the same functions are identified by the same reference numerals in the figures.

[0035] FIG. 1 zeigt in einer Sicht von oben eine Leiterplatte 1 mit einer dreidimensionalen Lochstruktur gemäß der vorliegenden Erfindung. Die dreidimensionalen Lochstruktur erstreckt sich über die gesamte Fläche zwischen den geraden Seitenkanten den Leiterplatte 1 und wird durch eine Vielzahl von sechseckigen Ausschnitten 2 und einer Vielzahl von trapezförmigen Ausschnitten 3 in der Leiterplatte 1 gebildet. Die Ausschnitte 2, 3 sind durch die Leiterplatte 1 gehende Löcher und können vor oder nach dem Herstellen von Leiterbahnen erzeugt werden. Das ausgeschnittene Trägermaterial (Substrat) reduziert das Gewicht der Leiterplatte 1. [0035] FIG. 1 shows a top view of a circuit board 1 with a three-dimensional hole structure according to the present invention. The three-dimensional hole structure extends over the entire area between the straight side edges of the circuit board 1 and is formed by a plurality of hexagonal cutouts 2 and a plurality of trapezoidal cutouts 3 in the circuit board 1. The cutouts 2, 3 are holes going through the circuit board 1 and can be created before or after the production of conductor tracks. The cut-out carrier material (substrate) reduces the weight of the circuit board 1.

[0036] Die Leiterplatte 1 weist elektrische Leiterbahnen 9..13 auf. Die Leiterplatte 1 weist zumindest teilweise eine dreidimensionale Lochstruktur 2, 3, 15 auf und wird aus mehreren übereinanderliegenden Ebenen gebildet. Die übereinanderliegenden Ebenen sind über die Lochstruktur verbunden, und zumindest ein Teil der elektrischen Leiterbahnen 9..13 verläuft zwischen den übereinanderliegenden Ebenen und vorzugsweise auf einer Außenseite 15 der Lochstruktur 2, 3, 15. [0036] The circuit board 1 has electrical conductor tracks 9..13. The circuit board 1 has at least partially a three-dimensional hole structure 2, 3, 15 and is formed from several superimposed levels. The superimposed levels are connected via the hole structure, and at least some of the electrical conductor tracks 9..13 run between the superimposed levels and preferably on an outer side 15 of the hole structure 2, 3, 15.

[0037] Die gesamte Leiterplatte 1 kann eine dreidimensionale Lochstruktur 2, 3, 15 aufweisen und die Gesamtheit der Außenseiten der Lochstruktur 2, 3, 15 kann die Oberfläche einer Außenseite der Leiterplatte 1 bilden. [0037] The entire circuit board 1 can have a three-dimensional hole structure 2, 3, 15 and the entirety of the outer sides of the hole structure 2, 3, 15 can form the surface of an outer side of the circuit board 1.

[0038] Auf der Leiterplatte 1 sind ein Widerstand 4, zwei Spulen 5, 6 und zwei Kondensatoren 7, 8 zu einer Bandpass-Schaltung verlötet, wobei die Bauelemente 4..8 über in die Leiterplatte 1 geformte Leiterbahnen 9..13 miteinander elektrisch verbunden und die Anschlussdrähte der Bauelemente 4..8 in die Leiterbahnen 9..13 kontaktierende Lötaugen 14 gelötet sind. Die Leiterbahnen 9..13 verlaufen zwischen den Ausschnitten 2, 3 auf den Stirnseiten bzw. Stegen 15 der Lochstruktur und die Lötaugen 14 für die Bauelemente 4..8 befinden sind vorzugsweise an den Kreuzungspunkten dreier Stege 15. Die Bauelemente 4..8 können sowohl über den Ausschnitten 2, 3 der Lochstruktur aber auch auf den Stirnseiten bzw. Stegen 15 der Lochstruktur angeordnet sein. Den Eingangsanschluss der Schaltung bilden zwei nicht verlötete Lötaugen 16, 17, die jeweils mit einer der Leiterbahnen 9 und 13 verbunden sind und den Ausgangsanschluss zwei nicht verlötete Lötaugen 18, 19, die jeweils mit einer der Leiterbahnen 12 und 13 verbunden sind. [0038] A resistor 4, two coils 5, 6 and two capacitors 7, 8 are soldered to the circuit board 1 to form a bandpass circuit, with the components 4..8 being electrically connected to one another via conductor tracks 9..13 formed in the circuit board 1 and the connecting wires of the components 4..8 being soldered into solder pads 14 that contact the conductor tracks 9..13. The conductor tracks 9..13 run between the cutouts 2, 3 on the front sides or webs 15 of the hole structure and the solder pads 14 for the components 4..8 are preferably located at the intersection points of three webs 15. The components 4..8 can be arranged both above the cutouts 2, 3 of the hole structure and also on the front sides or webs 15 of the hole structure. The input connection of the circuit is formed by two unsoldered solder pads 16, 17, each connected to one of the conductor tracks 9 and 13, and the output connection is formed by two unsoldered solder pads 18, 19, each connected to one of the conductor tracks 12 and 13.

[0039] FIG. 2 zeigt in einer Sicht von oben eine Leiterplatte 1 mit einer Wabenstruktur gemäß der vorliegenden Erfindung. Die Wabenstruktur wird ausschließlich von sechseckigen Ausschnitten 2 gebildet und erstreckt sich über die gesamte Leiterplatte 1, so dass die Leiterplatte 1 keine geraden Seitenkanten mehr aufweist. Dies ermöglicht eine homogene Festigkeit/Elastizität der Struktur und eine höhere Elastizität beim Verbiegen oder Verdrehen der Leiterplatte 1, was insbesondere bei LED-Modulen von Vorteil sein kann. [0039] FIG. 2 shows a top view of a circuit board 1 with a honeycomb structure according to the present invention. The honeycomb structure is formed exclusively by hexagonal cutouts 2 and extends over the entire circuit board 1, so that the circuit board 1 no longer has straight side edges. This enables a homogeneous strength/elasticity of the structure and a higher elasticity when the circuit board 1 is bent or twisted, which can be particularly advantageous for LED modules.

[0040] Wie in FIG. 1 und FIG. 2 gezeigt, sind die Bauelemente 4..8 und ein Teil der aus ihnen herausführenden Anschlussdrähte jeweils in einem Bereich eines sechseckigen Ausschnitts 2 angeordnet. Dies ermöglicht eine gute Kühlung (Luftzirkulation) und eine flache Bauweise der mit Bauelementen 4..8 bestückten Leiterplatte 1. Alternativ kann zumindest ein Bauelement 4..8 zumindest teilweise auf einem Steg 15 angeordnet sein. Insbesondere kann zumindest ein Teil der Wicklungen einer Spule 5, 6 um einen Steg 15 gewickelt sein. [0040] As shown in FIG. 1 and FIG. 2, the components 4..8 and some of the connecting wires leading out of them are each arranged in an area of a hexagonal cutout 2. This enables good cooling (air circulation) and a flat design of the circuit board 1 equipped with components 4..8. Alternatively, at least one component 4..8 can be arranged at least partially on a web 15. In particular, at least some of the windings of a coil 5, 6 can be wound around a web 15.

[0041] Die Leiterbahnen 9..13 nehmen in ihrer Breite nur einen Teil der Breite eines Steges 15 ein. Alternativ kann sich zumindest eine der Leiterbahnen 9..13 über die gesamte Stegbreite erstrecken. [0041] The conductor tracks 9..13 only take up a part of the width of a web 15. Alternatively, at least one of the conductor tracks 9..13 can extend over the entire web width.

[0042] Wie oben beschrieben werden zum Verlöten eines Bauelementes 4..8 dessen Anschlussdrähte in die jeweiligen Lötaugen gesteckt, wodurch das Bauelementes 4..8 zumindest horizontal [0042] As described above, to solder a component 4..8, its connecting wires are inserted into the respective soldering pads, whereby the component 4..8 is at least horizontally

(senkrecht zur Lochachse des Lötauges) fixiert wird. Für eine Fixierung von Bauelementen, wie SMD-Bauelemente, die keine Anschlussdrähte aufweisen und in bzw. über einem Ausschnitt 2, 3 angeordnet werden soll, kann eine Halteeinrichtung verwendet werden. (perpendicular to the hole axis of the soldering pad). A holding device can be used to fix components such as SMD components that do not have connecting wires and are to be arranged in or above a cutout 2, 3.

[0043] FIG. 3 zeigt in einer Sicht von oben einen Ausschnitt der Loch- bzw. Wabenstruktur, insbesondere eine Zelle/Wabe 20 der Struktur mit einer in die Wabe 20 eingeführten Halteeinrichtung 21. Die Halteeinrichtung 21 wird von oben, d.h. von der Lötseite in den Ausschnitt 2 eingeführt, bis seitlich an der Halteeinrichtung 21 befindliche Vorsprünge 22, 23 an den Stegen 15 zum Anliegen kommen bzw. sich an den Stegen 15 abstützen. [0043] FIG. 3 shows a view from above of a section of the hole or honeycomb structure, in particular a cell/honeycomb 20 of the structure with a holding device 21 introduced into the honeycomb 20. The holding device 21 is introduced into the section 2 from above, i.e. from the soldering side, until projections 22, 23 located on the side of the holding device 21 come to rest on the webs 15 or are supported on the webs 15.

[0044] FIG. 4 zeigt die Halteeinrichtung 21 in einer Seitenansicht. Die Halteeinrichtung 21 weist eine sechseckige Platte 24 auf, an der die Vorsprünge 22, 23 und ein Klebstoff (Pad) 25 zum Fixieren eines zu verlötenden Bauelements angebracht sind. Das Bauelement wird vor oder nach dem Einführen der Halteeinrichtung 21 mittels dem Klebstoff (Pad) 25 auf der Platte 24 so fixiert, das Anschüsse (Pins) des Bauelements auf entsprechenden Lötpunkten (nicht gezeigt) liegen, die auf zumindest einem der Stege 15 angeordnet sind. [0044] FIG. 4 shows the holding device 21 in a side view. The holding device 21 has a hexagonal plate 24 to which the projections 22, 23 and an adhesive (pad) 25 for fixing a component to be soldered are attached. The component is fixed to the plate 24 before or after the insertion of the holding device 21 by means of the adhesive (pad) 25 in such a way that connections (pins) of the component lie on corresponding soldering points (not shown) which are arranged on at least one of the webs 15.

[0045] Die Halteeinrichtung 21 kann nach dem Löten an der Leiterplatte 1 dauerhaft zur Stützung des Bauelements verbleiben oder zur Material- und Gewichtseinsparung von der Leiterplatte 1 entfernt werden. Hierfür kann die Klebeverbindung beispielsweise mittels Wärme lösbar sein und die Vorsprünge 22, 23 so elastisch oder mit einer Sollbruchstelle ausgestaltet sein, dass die Platte 24 nach oder mit dem Lösen der Klebeverbindung nach unten aus den Ausschnitt 2 hinaus gedrückt werden kann. [0045] After soldering, the holding device 21 can remain permanently on the circuit board 1 to support the component or can be removed from the circuit board 1 to save material and weight. For this purpose, the adhesive connection can be released by means of heat, for example, and the projections 22, 23 can be designed to be elastic or with a predetermined breaking point so that the plate 24 can be pushed downwards out of the cutout 2 after or with the release of the adhesive connection.

[0046] FIG. 5 zeigt in einer Sicht von oben die Wabe 20 mit einer von unten angebrachten Halteeinrichtung 26, die anstelle der Vorsprünge 22, 23 Rastnasen 27, 28 aufweist. Die Rastnasen 27, 28 sind zumindest in horizontaler Richtung elastisch ausgebildet und hintergreifen im eingeführten Zustand die Oberseite der Leiterplatte 1 an den Stegen 15. Zum Entfernen der Halteeinrichtung 26 nach dem Löten, können die Rastnasen 27, 28 nach außen, in Richtung von dem verlöteten Bauelement weg, gebogen werden. [0046] FIG. 5 shows a view from above of the honeycomb 20 with a holding device 26 attached from below, which has locking lugs 27, 28 instead of the projections 22, 23. The locking lugs 27, 28 are designed to be elastic at least in the horizontal direction and, when inserted, grip behind the top of the circuit board 1 at the webs 15. To remove the holding device 26 after soldering, the locking lugs 27, 28 can be bent outwards, in the direction away from the soldered component.

[0047] Die in FIG. 4 und FIG. 6 gezeigten Halteeinrichtung 21 bzw. 26 dienen zum Fixieren von zumindest einem Bauelement in einer der Wabe 20, so dass für mehrere Wabe 20 mehrere Halteeinrichtung 21, 26 nötig sein können. Es ist jedoch auch möglich, die Halteeinrichtungen 21, 26 so zu gestalten, dass diese eine Vielzahl von Platten 24 aufweist, die miteinander verbunden sind und jeweils Vorsprünge 22, 23 oder Rastnasen 27, 28 aufweisen. [0047] The holding devices 21 and 26 shown in FIG. 4 and FIG. 6 serve to fix at least one component in one of the honeycombs 20, so that several holding devices 21, 26 may be necessary for several honeycombs 20. However, it is also possible to design the holding devices 21, 26 in such a way that they have a plurality of plates 24 which are connected to one another and each have projections 22, 23 or locking lugs 27, 28.

Claims

claims

1. Printed circuit board, having electrical conductor tracks (9..13), wherein the printed circuit board (1) has a three-dimensional hole structure (2, 3, 15) and is formed from several superimposed levels, wherein the superimposed levels are connected via the outer sides (15) of the hole structure (2, 3, 15) designed as webs, and at least some of the electrical conductor tracks (9..13) run on the webs (15) between the superimposed levels and preferably on an outer side (15) of the hole structure (2, 3, 15).

2, Printed circuit board according to claim 1, wherein the entirety of the outer sides of the hole structure (2, 3, 15) forms the surface of an outer side of the printed circuit board (1).

3. Printed circuit board according to claim 1 or 2, wherein the printed circuit board (1) has at least one electrical component (4..8) which is electrically connected to at least one of the electrical conductor tracks (9..13).

4. Printed circuit board according to claim 3, wherein the at least one electrical component (4..8) is arranged above a hole (2, 3) between the webs of the three-dimensional hole structure (2, 3, 15).

5. Printed circuit board according to claim 3 or 4, wherein at least a part of the at least one electrical component (4..8) is arranged within a hole between the webs of the three-dimensional hole structure (2, 3, 15).

6. Printed circuit board according to one of the preceding claims, wherein at least some of the holes (2, 3) of the three-dimensional hole structure (2, 3) have a polygonal shape, in particular a hexagonal shape.

7. Printed circuit board according to one of the preceding claims, wherein at least some of the holes (2, 3) of the three-dimensional hole structure (2, 3, 15) have the same size and/or the same shape.

8. Printed circuit board according to one of the preceding claims, wherein the printed circuit board (1) has at least one soldering pad (14) or one soldering point in a region which is arranged at an intersection point of three webs (15) and thus between at least three holes (2, 3) of the three-dimensional hole structure (2, 3, 15).

9. System comprising a circuit board (1) according to one of the preceding claims and a holding device (21, 26) detachable from the circuit board (1) for at least one electrical component (4..8) mountable on the circuit board (1).

10. System according to claim 9, wherein the holding device (21, 26) is adapted to position the at least one electrical component (4..8) for soldering into the circuit board (1) when the holding device (21, 26) is detachably connected to the circuit board (1).

4 sheets of drawings