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AR037813A1 - Modulo electronico y procedimiento de fabricacion de dicho modulo - Google Patents

Modulo electronico y procedimiento de fabricacion de dicho modulo

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Publication number
AR037813A1
AR037813A1 ARP020104773A ARP020104773A AR037813A1 AR 037813 A1 AR037813 A1 AR 037813A1 AR P020104773 A ARP020104773 A AR P020104773A AR P020104773 A ARP020104773 A AR P020104773A AR 037813 A1 AR037813 A1 AR 037813A1
Authority
AR
Argentina
Prior art keywords
insulating sheet
electronic
alveoli
module
electronic component
Prior art date
Application number
ARP020104773A
Other languages
English (en)
Inventor
Francois Droz
Original Assignee
Nagraid Sa
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nagraid Sa filed Critical Nagraid Sa
Publication of AR037813A1 publication Critical patent/AR037813A1/es

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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/50—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor for integrated circuit devices, e.g. power bus, number of leads
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
    • B23K20/02—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating by means of a press ; Diffusion bonding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices
    • B23K2101/40—Semiconductor devices

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Abstract

Un procedimiento de fabricación de módulos electrónicos con mayor rentabilidad. De una forma más particular, este procedimiento se distingue a través de fases que requieren un utillaje simplificado permitiendo una fabricación rápida de una gran cantidad de módulos. Un módulo electrónico fiable que tiene a la vez una coste final muy bajo. Este objetivo se alcanza mediante un procedimiento de fabricación de un módulo electrónico que consta de un ensamblaje de una primera hoja aislante (1) proporcionada bajo la forma de una placa que sirve para la manutención de componentes electrónicos y que incluye alvéolos, de por lo menos un componente electrónico (3) colocado en dichos alvéolos (2), y de una segunda hoja aislante, caracterizado por las siguientes fases: colocación de una primera hoja aislante constituida por la placa alveolar sobre una superficie de trabajo, dichos alvéolos conteniendo cada uno al menos un componente electrónico; superposición de la segunda hoja aislante sobre la primera para cerrar los alvéolos que contienen el componente electrónico; y recorte de los módulos según un contorno que engloba al menos un alvéolo de la primera hoja aislante.
ARP020104773A 2001-12-11 2002-12-10 Modulo electronico y procedimiento de fabricacion de dicho modulo AR037813A1 (es)

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