[go: up one dir, main page]

NO743408L - - Google Patents

Info

Publication number
NO743408L
NO743408L NO743408A NO743408A NO743408L NO 743408 L NO743408 L NO 743408L NO 743408 A NO743408 A NO 743408A NO 743408 A NO743408 A NO 743408A NO 743408 L NO743408 L NO 743408L
Authority
NO
Norway
Prior art keywords
layers
ceramic
dielectric
thin
stack
Prior art date
Application number
NO743408A
Other languages
English (en)
Inventor
J A Stynes
Original Assignee
Nl Industries Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nl Industries Inc filed Critical Nl Industries Inc
Publication of NO743408L publication Critical patent/NO743408L/no

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/101Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by casting or moulding of conductive material
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/30Stacked capacitors
    • H01G4/302Stacked capacitors obtained by injection of metal in cavities formed in a ceramic body
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1258Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by using a substrate provided with a shape pattern, e.g. grooves, banks, resist pattern
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0272Adaptations for fluid transport, e.g. channels, holes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0306Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/12Using specific substances
    • H05K2203/128Molten metals, e.g. casting thereof, or melting by heating and excluding molten solder
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/30Details of processes not otherwise provided for in H05K2203/01 - H05K2203/17
    • H05K2203/308Sacrificial means, e.g. for temporarily filling a space for making a via or a cavity or for making rigid-flexible PCBs
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/107Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by filling grooves in the support with conductive material
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4626Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
    • H05K3/4629Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials laminating inorganic sheets comprising printed circuits, e.g. green ceramic sheets

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Ceramic Capacitors (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)

Description

Keramiske kondensatorer og kretsplater samt fremgangsmåte og matriser for fremstilling herav.
Foreliggende patentansokning angår monolittiske kondensatorer og elektroniske multilagskrets-strukturer, fremgangsmåte for fremstilling herav samt keramiske legemer for tilvirkning av slike monolittiske kondensatorer og multilagskrets-strukturer.
I sin enkleste form består en keramisk kondensator av en relativt tynn halvlederplate av onsket form og storrelse fremstilt ved brenning av en keramisk, dielektrisk komposisjon med elektroder på motsatte flater på halvlederplaten. I mange tilfeller er det imid lertid onskelig med kondensatorer bestående av et enhetlig eller monolittisk legeme fremstilt av flere dielektriske lag og flere elektrisk ledende lag, som veksler med de dielektriske lag, idet tilgrensende lag er avdekket ved ulike kantflater på kondensatoren og er elektrisk sammenkoblet der, for eks. ved hjelp av terminal-elektroder.
I en ålment benyttet fremgangsmåte for fremstilling av slike monolittiske, keramiske kondensatorer påfores en elektrodepasta av et edelmetall, f.eks. platina eller palladium på topp-flaten av en liten, vanligvis stopt, tynn plate av en egnet keramisk, dielektrisk komposisjon sammenbundet med et organisk, flyktig bindemiddel, idet påforingen er utfort på en slik måte at belegget av elektrodepasta strekker seg ut til bare en kant på platen, og at en margin er etter-latt rundt de tre ovrige sidene av belegget. En rekke slike små plater belagt med elektrodepasta blir deretter stablet på hverandre, idet hver etterfølgende plate blir dreid rundt en akse normalt på platens overflate, slik at etterfølgende elektrodepasta-belegg strekker seg ut til motsatte kanter av stabelen. Stabelen av pasta-belagte plater blir deretter konsolidert og oppvarmet for utdrivning eller spaltning av organiske bindemidler i den keramiske platen og elektrodepastaen, og for å sintre den keramiske, dielektriske komposisjon til et enhetlig, multilagslegeme med påfølgende elektroder avdekket på motsatte ender. Elektrodene på hver ende blir deretter på kjent måte elektrisk sammenkoblet ved hjelp av en terminal-elektrode.
Nødvendigheten av å benytte interne elektroder av edelmetall i den ovenfor beskrevne fremgangsmåte gjor at monolittiske, keramiske kondensatorer blir kostbare. Billigere solvelektroder, som vanligvis brukes i andre keramiske kondensatorer, er i alminnelighet ubruk-bare i monolittiske kondensatorer, fordi solvet, påfort som elektrodepasta, vil bli utsatt for en hoy temperatur under brenning for utvikling av den keramiske struktur og vil derved bli skadelig på-virket. Folgelig har man Snsket å finne frem til en fremgangsmåte for fremstilling av monolittiske kondensatorer som ikke nødvendig-gjor bruken av edelmetaller eller meget kostbare metaller.
En slik fremgangsmåte er beskrevet i US-PS 3-679.950. I dette patent er beskrevet en rekke fremgangsmåter omfattende fremstilling av keramiske matriser med lag av tett, dielektrisk materiale vekslende med lag av porost, keramisk materiale, samt innforing av elektrisk ledermateriale, som kan være et billig metall, i de porose lag. For fremstilling av monolittiske kondensatorer anbringes deretter terminal-elektroder som forbinder annethvert av de således fremkomne, elektrisk ledende lag.
Mens meget tilfredsstillende, relativt billige, monolittiske, keramiske kondensatorer har vært fremstilt ved hjelp av metoder beskrevet i det ovenfornevnte patent, har man til tider funnet det problematisk å bevare kontinuiteten av metall i de interne elektroder. Det er også onskelig, spesielt ved fremstilling av kondensatorer til bruk ved hoye frekvenser, å holde elektrodemotstanden så lav som mulig, og, som folge herav, er en ubrutt metallfilm onskelig.
Det er derfor en hensikt med foreliggende oppfinnelse å skaffe til veie en forbedring av fremgangsmåtene i ovennevnte patent som vil re-sultere i fremstilling av sintrede keramiske matriser hvori interne elektroder kan utvikles ved innforing av elektrisk ledende materiale, f.eks. metall, for fremstilling av kondensatorer hvori man lett oppnår kontinuitet og lav elektrodemotstand og hvorved porose lag blir overflodige.
Foreliggende patentansokning angår monolittiske kondensatorer bygget opp av matriser bestående av keramiske legemer med en rekke tynne lag eller plater av tett, dielektrisk materiale, idet det mellom tilgrensende lag finnes vesentlig uhindrede mellomrom eller hulrom som er åpne ved et kantområde som er vesentlig plant. Således er der minimale hindringer til stede for innforing av ledende materiale i de tynne eller plane hulrom for fremstilling av et legeme med kon-tinuerlig ledende lag vekslende med dielektriske,lag, og en forenlig poros, keramisk komposisjon er ikke nodvendig. Mer spesielt omfatter foreliggende ansokning en kondensator fremstilt ved innforing av et elektrisk ledende materiale, i alminnelighet fortrinsvis metall, i ett eller flere tynne, vesentlig plane mellomrom mellom tynne lag av tett, dielektrisk materiale i et enhetlig, sintret, keramisk legeme, hvorved alle disse lag er sammenkoblet ved en rekke kantområder og, for innforing av det elektrisk ledende materiale, under- stottet bare i kantområdene, slik at mellomrommene forblir åpne, uten hindringer. Dermed oppnås en kondensator, i hvilken mellomrommene mellom de dielektriske lag inneholder i alt vesentlig bare elektrodemateriale, og elektrodene har derfor liten elektrisk mot-stand.
Foreliggende oppfinnelse angår også fremgangsmåte for fremstilling av ovennevnte kondensator samt keramisk matriselegeme til bruk ved fremstilling av sådan kondensator.
Videre angår foreliggende oppfinnelse også andre keramiske innret-ninger med interne elektroder, som multilagskrets-strukturer, samt fremstilling herav ved hjelp av en lignende fremgangsmåte. Både ved fremstilling av kondensatorer og multilagskrets-strukturer inn-befatter fremgangsmåten bruk av pseudo-ledere bestående vesentlig av termisk-flyktig materiale, som fjernes ved brenning av det keramiske materiale, hvorved oppstår hulrom eller kanaler, i hvilke ledende materiale innfores. Formen, storrelsen og plasseringen av lederne og/eller elektrodene er vesentlig den samme som ved det halvledende materiale i det ferske, ubrente legeme som de erstatter.
I det folgende skal gis en kort beskrivelse av tegningene.
Figur 1 viser i snitt en kondensator fremstilt ifolge foreliggende oppfinnelse. Figur 2 viser et snitt langs linje 2 - 2 av kondensatoren i figur 1. Figur 3 er et forstorret perspektivbilde av en rekke blad av en bundet, keramisk, dielektrisk komposisjon, idet hvert blad har et belegg av et termisk flyktig materiale. Figur k viser en del av et grunnplan av et bundet blad eller plate av en keramisk, dielektrisk komposisjon med et monstret belegg bestående av termisk-flyktig materiale. Figur 5 fremstiller et ytterligere forstorret, fragmentært snitt av et keramisk legeme i henhold til foreliggende oppfinnelse, etter sammensetning, konsolidering og sintring av flere belagte blad som vist i figur 3* Figur 6 fremstiller en forstorret detalj av en keramisk multilagskrets-struktur i henhold til foreliggende oppfinnelse. Figur 7 er et forstorret, ekspandert bilde ("exploded view") av flere keramiske lag som danner den i figur 6 viste struktur med pseudo-ledere påfort. ;Det skal bemerkes at det i tegningene forekommer visse sterkt over-drevne dimensjonsforhold. ;I henhold til foreliggende oppfinnelse kan en monolittisk kondensator fremstilles på fSigende måte: En rekke tynne blad av en finfordelt keramisk komposisjon fremstilles under anvendelse av et egnet termisk flyktig bindemiddel, f.eks. en harpiks eller et cellulosederivat, idet den keramiske komposisjon er slik at den ved brenning danner et tett, dielektrisk lag. Slike komposisjoner, hvorav mange er velkjente, omfatter bariumtitanat med eller uten innblanding av reguleringsmidler for dielektrisitetskon-stanten og/eller andre egenskaper, såvel som mange andre typer av keramiske komposisjoner. På hver av en rekke av slike plater påfores deretter et tynt belegg som vesentlig består av et termisk flyktig materiale. Disse belegg kan dannes på forhånd, men fremstilles fortrinsvis ved påforing av en flytende eller pastaformet komposisjon på bladene,f.eks. ved påstrykning eller sjablontrykk. Det termisk flyktige materiale som disse belegg er sammensatt av, kan være et egnet brennbart og/eller flyktig, filmdannende materiale, men er fortrinsvis en blanding av fine, brennbare og/eller flyktige partikler sammenbundet ved hjelp av et slikt filmdannende materiale. Beleggene av termisk-flyktig materiale (pseudo-ledere) har mindre overflate-areal og er fortrinsvis tynnere enn de blad hvorpå de festes, og hvert belegg har en slik form at man på det tilgrensende blad oppnår en margin som strekker seg rundt en storre del av omkretsen av belegget, mens en del av dette strekker seg ut til en kant på det blad hvorpå det er påfort. Beleggene er fortrinsvis like store. ;En rekke av bladene av den sammenbundne keramiske komposisjon blir deretter stablet oppå hverandre, med belegg av den termisk-flyktige komposisjon mellom hvert lag, og konsolidert. Konsolideringen kan gjennomføres med metoder som er egnet for de spesielle materialer som anvendes, og kan omfatte pressing, oppvarmning og/eller i>ruk av et opplosningsmiddel. Bladene og de termisk-flyktige belegg i stabelen er ordnet slik at etterfølgende belegg strekker seg ut til ulike kantområder av den konsoliderte stabel, men en storre del av kantene av hvert av bladene står i kontakt med kantene av de nærmest liggende blad i stabelen. Den konsoliderte bladstabel med mellomliggende belegg brennes deretter for å fjerne de termisk-flyktige materialer og for å sintre den keramiske komposisjon. Derved dannes et enhetlig, sintret keramisk legeme med en rekke tynne plater eller lag av tett, dielektrisk materiale, hvorved nabo-plater er adskilt fra hverandre over vesentlige deler av deres tilgrensende overflater, og er forent bare ved sine kantområder. ;Ved de kantområder på det sintrede legeme hvortil beleggene av varme-flyktig materiale strekker seg, finnes åpninger inn i mellomrommene mellom tilgrensende lag. Gjennom slike åpninger kan elektrisk ledende materiale, f.eks. et metall innfores i ovennevnte mellomrom ved en egnet metode, f.eks. en av metodene som står omtalt i US-PS 3«679«950. Resultatet er et legeme hvortil man kan påfore terminal-elektroder ved hjelp av en hvilken som helst onsket fremgangsmåte for fremstilling av en kondensator, og som, om onskes, på egnet måte kan innkapsles etter at ledninger er festet til de påforte terminal-elektroder. ;Åpenbart kan ovennevnte fremgangsmåte varieres og modifiseres på mange måter, og flere av disse måter skal beskrives i det folgende. Men, selv om det, som nevnt her, finnes en rekke mulige fremstillings-varianter og -modifikasjoner, er ialt vesentlig den ovenfor beskrevne fremgangsmåte å foretrekke ved fremstilling av noen få, relativt store, monolittiske kondensatorer. En helt detaljert beskrivelse av fremgangsmåten er folgende: ;Eksempel 1;En dispersjon fremstilles ved 2+timers maling i kulemolle av;folgende komposisjon:;2+00 g dielektrisk pulver x;4 g diethylenglykol-laurat;30 g butylbenzyl-ftalat;120 ml toluen;x 96 deler BaTiO^, 2+deler CeO^.ZrO^, alt med en midlere partikkel-storrelse i området 1 - 2^u. ;Etter ovennevnte formaling settes dispersjonen til en opplosning fremstilt ved å lose 37g ethylcellulose i 180 ml toluen under om-roring for å få en grundig blanding. Blandingen blir deretter av-luftet, og ved hjelp av et skjærende blad på en jevn planglass-skive formet til et filmark av et format på ca. lOOmm x 1500mm. Filmen, som etter torking er ca. 0,02+mm tykk, fjernes fra glasset ;og skjæres opp i små, rektangulære plater eller blad, som hver er ca. lOmm x 20mm. ;En termisk flyktig komposisjon for påforing av pseudoledere på bladene fremstilt som beskrevet ovenfor, kan lages ved å blande, f.eks. på en 3-valsemolle, 25g finfordelt karbon med 50g av en 50% opples-ning av en fenol-modifisert kolofoniumharpiks-ester ("PENTALYN (<N>) 858") i en hoytkokende, alifatisk steinkullnafta med en Kauri-butanolverdi på 33,8 ("Nr. 2+60 Solvent"). Viskositeten av komposisjonen gjores mere egnet for sjablontrykk ved innblanding av nafta-losnings-middel. ;Denne komposisjon eller trykkpasta, som den ofte benevnes, sjablon-trykkes ned på den ene side av hvert av en rekke blad av den dielektriske komposisjon i et lag som i torr tilstand har en tykkelse på ca. OjOlmm. Det skal nevnes at man bor passe på ved fremstillingen av disse komposisjoner å benytte komponenter som ikke loser opp eller i sterk grad mykner bindematerialet i bladene av dielektrisk materiale. De opplosningsmidler som benyttes, er fortrinsvis alifatiske petroleumsnaftaer med en lav Kauri-butanolverdi (ca. 35) og med en fordampningshastighet som er tilstrekkelig lav til at trykkpastaen ikke tetter til den anvendte trykksjablon mellom hver trykkomgang. Det varme-flyktige, pseudo-ledende belegg appliseres på hvert av bladene eller lagene av sammenbundet, dielektrisk materiale, på en slik måte at belegget strekker seg ut til den ene bladkanten, men har en betydelig margin rundt seg på de andre sidene. De trykte bladene blir deretter oddnet og stablet i grupper på 10, slik at på annethvert blad i hver gruppe er bladkantene som de trykte beleggene strekker seg ut til, rettet inn, og de mellomliggende blad er snudd horisontalt 180°, hvorved de trykte belegg på disse er avdekket ved det motsatte endeområde av stabelen. Utrykte blad er anbrakt på toppen og på bunnen av stabelen. Denne er deretter konsolidert under anvendelse av et trykk på ca. 102+kg/cm og ved en temperatur på ca. 80°C i 1 min., hvorved man oppnår et sammenhengende, ubrent legeme eller spon, som disse legemer ofte benevnes. Sponene blir deretter oppvarmet for å fjerne termisk flyktig materiale i disse og for å sintre den keramiske komposisjon. ;For å unngå eventuelle sprengninger eller brudd i sponene under brenning, blir de forst oppvarmet langsomt i luft for fjerning av de termisk flyktige materialer, og deretter brent ved hoyere temperatur for å danne små, sammenhengende, sintrede matriser eller spon, idet hvert enkelt av disse består av en rekke tynne lag av tett, dielektrisk materiale sammenfoyd til et hele ved en rekke av sine endekanter, og bare slik at det mellom hvert av disse tynne lag befinner seg tynne, vesentlig ubrutte hulrom eller mellomrom som er vesentlig plane, d.v.s. med en hoyde som er meget liten i forhold til overflaten. Hvert av hulrommene har en åpning fra det ene av kantområdene på sponet p.g.a. utstrekningen av hvert av de varmeflyktige trykte belegg til en kant på et blad på den dielek^ triske komposisjon da det ubrente spon ble laget. Siden de trykte blad ble stablet med annethvert termisk-flyktig belegg utstrakt til samme kantområde på stabelen, er åpningene til de tilliggende hulrom i det sintrede spon ved motsatte kantområder. i sponet . ;Et passende oppvarmningsskjerna for fjerning av de termiskeflyktige materialer er folgende: ; Etter fullforing av ovenstående oppvarmningsprogram ble temperaturen hevet til 1370°C og holdt på dette nivå i 1,25 timer for sintring av sponene. ;Etter avkjoling av de sintrede spon ble hulrommene i disse fylt med ledende materiale, fortrinsvis et metall, idet hvilken som helst av de metoder som er beskrevet i det ovennevnte US-PS 3-679.950 var brukbare. Terminalelektroder ble deretter påfort på egnet måte, ;idet påforingen av slike elektroder er velkjent. Alternativt kan endeterminalene påfores og hulrommene deretter fylles med metall som angitt i norsk patentansokning nr. 1768/73• ;Figurene 1 og 2 i de vedlagte tegninger illustrerer i forstorret og overdrevet skala en monolittisk kondensator fremstilt ifolge den ovenfor beskrevne fremgangsmåte. Figurhenvisning 11 angir i sin helhet kondensatoren, som har plate 13 av keramisk, dielektrisk materiale med mellomliggende belegg 15 av elektrisk ledende materiale, som tjener som interne elektroder. Som et resultat av storrelse og påasering av hulrommene hvori det elektrisk ledende materiale ble innfort, er de interne elektroder formet slik at annenhver elek- ;i ;trode strekker seg ut til samme endeflate på kondensatoren, og den gruppe av elektroder som er avdekket på hver endeflate, er for-bundet elektrisk ved endeterminalelektroder 17- Hvor det ikke finnes mellomliggende, elektrisk ledende materiale, er de dielektriske lag sammenfoyd som vist ved 19• ;I figur 3 er i forstorret målestokk vist to tynne plater eller blad 31 og 33 av keramisk, dielektrisk materiale bundet sammen med et termisk flyktig bindemiddel, idet hvert enkelt er påfort et belegg ;35 bestående av termisk flyktig materiale. Det vil fremgå at belegget 35 på bladet 31 strekket seg ut til forkant på bladet, men har en margin rundt sidene og bakkant av bladet, mens belegget 35 ;på bladet 33 strekker seg ut til bakkant av bladet og har en margin rundt sidene og fronten av bladet. Således vil, når en rekke blad 31 og 33 med belegg 35 stables alternerende, konsolideres og brennes, hulrommene frembrakt i det resulterende sintrede legeme, ved fjerning av det termisk flyktige materiale i beleggene 35 åpne seg alternerende ved motsatte ender på legemet. Figur 5 illustrerer i en ytterligere forstorret målestokk strukturen i et brent keramisk legeme eller spon, egnet som matrise ved produksjon av en monolittisk kondensator fremstillet ifolge foreliggende oppfinnelse. ;Lagene 37 er av dielektrisk materiale, og de mellomliggende hulrom eller mellomrom 39»som fremkommer ved fjerning av de termisk flyktige pseudoledende belegg 35 er vesentlig ubrutt. ;Det vil være innlysende at de monolittiske kondensatorer ifolge foreliggende oppfinnelse kan produseres individuelt som beskrevet i det foregående eksempel. Det er dog å foretrekke, når et betydelig antall kondensatorer skal lages, eller når de enkelte kondensatorer er meget små, å anvende en fremgangsmåte hvor mange ubrente spon fremstilles samtidig og sintres på samme tid. En slik fremgangsmåte er beskrevet i det folgende eksempel. ;Eksempel 2;Det ble fremstilt blad i format 50mm x ^5mm, som etter torking hadde en tykkelse på 0,05mm, av samme keramiske, dielektriske komposisjon og temporære bindemiddel for dette som anvendt i det foregående eksempel, og ved hjelp av samme fremgangsmåte. Idet man benyttet samme termisk flyktige komposisjon eller trykkpasta som i eksempel 1 ved fremstilling av de termisk flyktige belegg, påfortes deretter et gjentatt monster på hver plate, fortrinsvis ved sjablontrykk. Etterat belegget hadde torket og derved dannet en ca. 0.01 mm tykk film, ble de trykte platene ordnet og stablet i grupper på 10 med det trykte filmmonsteret på hvert etterfølgende blad, og forskjovet i fouhold til monsteret på det foregående blad. Ved konsolidering av de stablede blad ble dannet blokker, hvorved ett eller flere utrykte blad fortrinsvis ble anbrakt på toppen og på bunnen av stabelen, og konsolideringen ble foretatt under anvendelse av et trykk på ca. 102+ kg/cm^ og en i.temperatur på ca. 85°C i omtrent 1 minutt. Derved oppnåddes en ubrent, fast blokk, som ble delt eller skåret opp ved hjelp av egnede midler, f. eks. kniver, i mindre, ubrente blokker eller spon. ;Måten dette gjores på, forståes lettere under henvisning til fig. 2+ i de vedlagte tegninger. I denne figur betegner referansenummer 51 (noe forstorret og skjematisk) et stort blad eller lag av keramisk, dielektrisk materiale, temporært bundet ved hjelp av et termisk flyktig bindemiddel. De med mellomrom anbrakte, rektangulære elementer 53 på disse er belegg av det termisk flyktige materiale som er applisert på disse, f. eks. ved sjablontrykk. Ved sammensetning av en stabel av slike trykte plater for konsolidering i en stor blokk blir alle plater ordnet slik at elementene 53 på disse er vertikalt rettet inn langs to motsatte kanter, men på etterfolgénde plater er elementene forskjovet slik at bare på annenhver plate er elementene 53 helt i vertikal innretning. Dette antydes i figur 2+ av arealene 55 (vist ved brutte linjer), som representerer de for-sk jovne, utstrakte deler av elementene 53 på bladene 51 som befinner seg i stabelen over og under det viste blad 51- Etter konsolidering av de trykte blad i en ubrent stor blokk (ikke vist) deles blokken opp, f. eks. ved skjæring, langs linjene 57 og 59 for fremstilling av en rekke mindre, ubrente, keramiske blokker eller spon, hvori elementene 53 er avdekket alternativt ved motsatte ender av sponene. Disse spon oppvarmes på samme måte som beskrevet i eksempel 1, for fjerning av de termisk flyktige materialer og for sintring av den dielektriske komposisjon i hvert spon til et enhetlig legeme med tynne, keramiske, dielektriske lag og mellomliggende plane hulrom. Ved egnede fremgangsmåter blir så elektrisk ledende materiale for- -trinsvis metall, innfort i disse mellomrom eller hulrom, og terminal-elektroder anbringes på hver ende for derved å sammenkoble de elektrisk ledende belegg som blottlegges i hver ende. På denne måte fremstilles meget tilfredsstillende monolittiske kondensatorer. ;En noe modifisert fremgangsmåte for samtidig fremstilling av mange spon er beskrevet nedenfor. ;Eksempel 3;De samme materialer og den samme fremgangsmåte som angitt ovenfor i Eksempel 2 anvendes for fremstilling av blokker ut fra blad av en dielektrisk komposisjon medforende tynne filmer eller elementer av varme-flyktige materialer. I stedet for at blokken blir oppdelt i mange ubrente spon, blir deretter hele blokken oppvarmet for fjerning av de termisk flyktige materialer og for sintring av det keramiske materiale. Oppvarmnings- og sintringsbetingelsene kan være i alt vesentlig de samme som ovenfor beskrevet. Imidlertid kan, på grunn av den storre masse hos de store blokker, en noe lengre ned-dykk:ihgs-• tid være nodvendig for oppnåelse av riktig sintring. Etter sintring av blokkene blir de oppdelt, f. eks. ved hjelp av en diamant-sag, i de onskede keramiske matrisespon, ved skjæring langs linjene som tilsvarer linjene 57 og 59 i fig. i+• ;Selv om de dielektriske materialer som er benyttet i de foregående eksempler, er modifiserte bariumtitanatkomposisjoner, er det klart at det finnes mange andre kjente keramiske, dielektriske komposisjoner som også kan benyttes. F. eks. kan man anvende TiO^, glass, steatitt og barium-strontiumniobat, samt bariumtitanat alene, hvorved egnede, faglig velkjente, nodvendigeendringer i brenningsbetingelsene m.m. foretas for oppnåelse av riktig sintring. Åpenbart vil kapasitansen til de ferdige kondensatorer variere som et resultat av anvendelse av materialer med hoyere eller lavere dielektrisitetskonstanter. Kondensatorer i henhold til foreliggende oppfinnelse kan variere meget i storrelse. F. eks. kan lett fremstilles kondensatorer så ;små som 2.0 mm x 3*0 mm x 0.9 mm med 20 dielektriske lag, hvor hvert lag er så tynt som ca. 0.03 mm, og 19 interne elektroder, hvor hver elektrode er så tynn som ca. 0.01 mm, og storre kondensatorer er naturligvis også mulige. Ikke bare kondensatorens dimensjoner kan variere, men også antallet og tykkelsen av lagene i den. I henhold til foreliggende oppfinnelse kan kondensatorer av en hvilken som
helst onsket kapasitans oppnås ved riktig valg av dielektrisk materiale, storrelse, tykkelse og antall lag og mellomliggende, pseudo-ledende belegg. I alminnelighet er det onskelig å lage de dielektriske lag og elektroder så tynne som mulig, idet en mindre mengde kostbart dielektrisk materiale benyttes, og kapasitansen pr. volumenhet av kondensatorene okes og dermed reduserer mellomrommet som er nodvendig i kretser. Det vil fremgå at tynnheten av dielektriske lag er begrenset av nødvendigheten av å ha slike lag faste og uporose og av en slik tykkelse at de kan motstå benyttet påfort spenning. Selv om uregelmessigheter i overflaten eller tykkelsen i bladene i det dielektriske materiale kan forårsake pro-blemer ved fremstillinge av kondensatorer hvor detranvendes ekstremt tynne belegg eller filmer av pseudoledermateriale, siden ett eller flere hulrom mellom slike uregelmessigteeblader kan blokkeres etter brenning, foretrekkes i alminnelighet å gjore elektrodene eller de ledende lag tynnere enn de dielektriske lag. Det vil også være klart at ett eller flere ekstra eller ytterligere dielektriske blad eller plater kan anbringes på bunnen og/eller på toppen av en stabel av alternerende dielektriske blad eller plater og termisk flyktige belegg. Dette gjores ofte for å meddele ytterligere mekanisk styrke til kondensatorene og/eller for å justere tykkelsen av dem. Ubelagte blad av en dielektrisk, keramisk komposisjon kan benyttes.. Imidlertid vil nærværet av et termisk flyktig belegg på den Sverste dielektriske film eller plate på en slik stabel i alminnelighet ikke være skadelig.
Brenning av rå, keramiske blokker, enhetérgeller spon for sintring av disse i enhetlige eller monolittiske legemer utfores fortrinsvis i en ovn i en oxyderende atmosfære, f. eks. luft. En elektrisk oppvarmet tunnelovn foretrekkes, men andre ovner eller oppvarmnings-innretninger kan benyttes. Temperaturen og brenntiden vil avhenge av de anvendte keramiske komposisjoner. Fagfolk er vel kjent med slike detaljer som angitt ovenfor, og likeledes med det faktum at sintringstiden i alminnelighet og nødvendigvis varierer inverst med temperaturen. Uttrykket "sintringstemperatur" som benyttet her, referer til den temperatur som er nodvendig for oppnåelse av de onskede keramiske egenskaper i legemet eller legemene. Som angitt ovenfor vil en forlenget oppvarmningsperiode ved relativt lave temperaturer være å foretrekke for fjerning av de termiskeflyktige -materialer i bladene og pseudolederne. Fjerningen av de termisk flyktige materialer i bladene og de appliserte belegg bor foregå tilstrekkelig langsomt, slik at ekspansjon av gasser som dannes ved dekomposisjon eller fordampning; ikke sprenger istykker legemene.
I den generelle beskrivelse og i eksemplene er bladene av elektrisk isolerende eller dielektrisk materiale, dg varme-flyktige belegg eller nedfellinger samt kondensatorene eller multilagskretsstrukturene som er dannet herav^forutsatt å være rektangulære. Imidlertid omfatter foreliggende oppfinnelse også kondensatorer og kretsstrukturer med andre former. I slike tilfeller kan åpenbart alternerende tynne hulrom og elektrodene eller lederne som er innfort, ikke avdekkes på motsatte kantflater. Folgelig vil det fremgå at i de foreliggende krav benyttes uttrykket "kantområde" i utstrakt grad for å angi et areal på overflaten av et legeme med en hvilken som helst form, fremstilt som her beskrevet, idet overflaten moter eller skjærer planet av ett eller flere plane mellomrom eller hulrom i nevnte legeme.
I figur 6 vises en typisk keramisk, multilagskretsstruktur 81 som anvendt i hybride, integrerte kretser. Strukturen eller legemet 81 har en keramisk matrise 83 og en rekke ledere 85 som strekker seg inn i og/eller gjennom matrisen. Tykkelsen av begge ledere og av matrisen i figur 6 er overdrevet for anskueliggjørelse. Hittil har slike strukturer vært kostbare å fremstille, og de ville normalt bli fremstilt ved sjablontrykking av en metallisk elektrodepastatype inneholdende et edelmetall, f. eks. palladium eller platina, i de onskede ledermonstre på en rekke temporært bundne plater av onsket tykkelse på et elektrisk isolerende, keramisk materiale, som f. eks. fint aliminiumoxyd-puljer, stabling og konsolidering av de mange trykte plater med en utrykt plate på toppen, og sintring av den konsoliderte stabel til et enhetlig legeme. Som angitt ovenfor, kan slike keramiske multilagskretsstrukturer også fremstilles ved hjelp av fremgangsmåter som er vesentlig lik de fremgangsmåter som er beskrevet ovenfor for fremstilling av kondensatorer, idet man således unngår nodvendigheten av å benytte kostbare edelmetaller som ledere. Fremstillingen av en slik struktur som vist i figur 6 ved hjelp av foreliggende fremgangsmåte skal kort beskrives under henvisning til fig. 7« Det er underforstått at den beskrevne fremgangsmåte bare er å betrakte som et eksempel, og at andre fremgangsmåter også kan be-- nyttes, som f. eks. fremstilling av store keramiske blokker som i .eksempel 2f som kan skjæres opp for fremstilling av individuelle kretsstrukturlegemer.
Platene eller bladene A, B og C vist i fig. 7, fremstilles i onsket storrelse, form og tykkelse ved stoping, forming eller liknende, av en onsket keramisk, elektrisk isolerende komposisjon, f. eks. finfordelt aluminiumoxyd, idet man bruker et termisk flyktig materiale, f. eks. en harpiks, ethylcellulose eller liknende som temporært bindemiddel hertil. Varme-flyktige pseudoledere 87 som folger banene til de onskede ledere 85 ni strukturen som vist i fig. 6, blir derpå sjablontrykket på bladene eller filmene B og C, idet man benytter en termisk flyktig sjablontrykk-komposisjon eller -pasta. Det vil fremgå at banene til de angitte pseudoledere 87 bare er eksempler, og at hvilken som helst onsket bane kan benyttes. De trykte platene stables, dekkes med en eller flere utrykte topp-plater,,og stabelen konsolideres deretter på egnet måte og oppvarmes for f j'erning av de termisk flyktige materialer og for sintring av det keramiske materiale i platene til et enhetlig legeme, alle på vesentlig samme måte som beskrevet ovenfor ved fremstilling av kondensatorer. Som ved disse omfatter den enhetlige eller monolittiske matrise fremstilt ved brenning, et tett legeme av den keramiske, elektrisk : isolerende komposisjon med hulrom eller kanaler som i alt vesentlig er ubrutte i hele sin lengde. Enhver av disse kanaler står i forbindelse med minst ett område på en flate, f. eks. en kantflate, på legemet. Ledere i og gjennorn disse legemene fremkommer ved innforing av et egnet, elektrisk ledende materiale, fortrinsvis metall; i kanalene. Det vil være innlysende at, bortsett fra det tilfelle at den således fremstilte matrisée kan inneholde flere tomme kanaler mellom to tilgrensende lag av ikke-ledende, keramisk materiale i stedet for et enkelt, tomt hulrom, er strukturen vesentlig den samme som ved matrisene til de ovenfor beskrevne,kondensatorer. I begge tilfeller omfatter legemene i ubrent tilstand blad av ikke-ledende keramiske materiale med et termisk flyktig, temporært bindemiddel, har mellomliggende nedfellinger eller belegg av termisk flyktig materiale som tjener som pseudoledere, og matrisene omfatter etter sintring tette, vesentlige parallelle lag med mellomliggende, vesentlig ubrutte hulrom hvori kan innfores elektrisk ledende materiale, som f. eks. metall.
På grunn av mulig variasjon i de termisk flyktige materialer og i
de keramiske materialer som benyttes ved fremstilling av legemene, vil oppvarmnings- og sintringsprosessene også kunne variere. Det forutsettes, imidlertid, at fagfolk vil være istand til å velge tilfredsstillende tider og temperaturer for disse prosesser.
For innforing av elektrisk ledende materiale kan benyttes en hensikts-messig metode av de ovennevnte. Ledninger kan festes på egnede, kjente måter til utvalgte, avdekkede ledere eller terminalelektroder, når disse benyttes, og små komponenter som f. eks. transistorer, dioder m.m. kan fastloddes til på forhånd bestemte punkter, hvorved ledninger, om onskes, kan utgå fra disse til underliggende ledere 85 gjennom hull $ 9 tilveiebrakt på onskede steder i ett eller flere av de elektrisk isolerende, keramiske lag. Slike hull kan, når de inneholder elektrisk ledende materiale, også tjene til elektrisk å forbinde ledere på to eller flere nivåer i kretsplaten.
Man vil forstå at ved fremstilling av multilagskretsstrukturer i henhold til foreliggende oppfinnelse kan brukes et hvilket som helst onsket antall plater eller blad av den temporært bundne, keramiske, elektrisk isolerende komposisjon med det onskede monster av varme-flyktige pseudoledere påtrykket eller påfort på annen måte. Således kan man fremstille strukturer med ledere på flere forskjellige nivåer i disse. Tykkelsen av de keramiske plater og pseudolederbeleggene kan variere innenfor et relativt stort område. I alminnelighet vil imidlertid platene variere i tykkelse innenfor et områderfra ca. 0,05 mm til 0,25 mm, og pseudoledere vil variere i tykkelse i området mellom ca. 0,007 mm og ca. 0,02+ mm. Man vil derfor se at relativt tynne strukturer kan inneholde mange ledere. Bredden av halvlederne og dermed kanalene for det elektrisk ledende materiale, kan variere etter onske.. Imidlertid vil slike kanaler i praktisk talt alle tilfelle ha tverrsnitt som er små i forhold til matriselegemet og i alminnelighet være orientert normalt til legemets tynne retning. Fordi kanalene er relativt tynne i forhold til deres lengde og bredde, kan de betraktes som plane hulrom.
Som angitt tidligere foreligger flere mulige variasjoner og/eller modifikasjoner av fremgangsmåten som er benyttet i eksemplene 1 og 2. For eksempel, i stedet for å sjablontrykke et belegg av termisk flyktig materiale på de små, sammenbundne, keramiske blad som anvendt i eksempel 1, kan man anbringe små stykker av en passende, preformet, termisk spaltbar, plastisk film av passende storrelse og form og inneholdende et fint, brennbart materiale i riktig posisjon mellom bladene etterhvert som stabelen av blad bygges opp. Likeledes kan beleggene av termisk flyktig materiale påfores ved maling eller påsproytning, om onskes. Som en ytterligere alternativ fremgangsmåte kan et belegg bestående av termisk flyktig materiale påfores på egnet måte på begge sider av et blad av bundet dielektrisk eller elektrisk isolerende materiale, hvorved man eliminerer behovet for slike belegg på bladene over©g under ved stabling av bladene. Med henblikk på å tilveiebringe fysisk beskyttelse av tynne spon og å oke deres bruddstyrke kan man i den fremstilte stabel'inkludere ett eller flere ekstra blad uten belegg eller nedfelling av termisk flyktig materiale. Ennskjont monstrenee av elektriske ledere ved fremstilling av multilagskretsstrukturer kan være og vanligvis er forskjellige i hvert av de ulike nivåene i disse, er det i alminnelighet onskelig i kondensatorer fremstilt ifolge foreliggende oppfinnelse å ha alle de interne elektroder i vesentlig samme storrelse og form. Slik ensartethet letter produksjonen og bidra» til å sikre at de fremkommende produkter vil ha ensartetjkapasitans.
Det vil fremgå at komposisjoner anvendt for fremstilling av de dielektriske eller elektrisk isolerende blad og pseudolederne anvendt ved fremstilling av keramiske matriser i henhold til foreliggende oppfinnelse kan variere i stor utstrekning. Det er ovenfor angitt flere anvendbare keramiske materialer. Det finnes også et stort antall anvendbare media eller bæresubstanser som kan benyttes som varmeflyktige bindemidler for disse keramiske materialer. Mange av disse er vanlig handelsvare eller kan lett fremstilles av en fagmann. Ialt vesentlig er hensikten med slike media og bærestoffer å suspen-dere og dispergere partiklene som skal benyttes for å danne bladene og/eller beleggene og tilveiebringe et temporært, termisk flyktig bindemiddel hertil under fremstillingen av blad og/eller belegg og produksjonen av ubrente, keramiske legemer fra flere blad og belegg. I de sintrede, keramiske legemer har det temporære bindemiddel for-svunnet . Folgelig er valget av medium og/eller bæresubstans som skal benyttes, stort sett et sporsmål om hensiktsmessighet og behag. Siden hensikten med pseudolederbeleggene er å tilveiebringe underlag for og adskille de keramikkholdige blad eller belegg inntil de sist-nevnte er selvbærende, slik at de onskede hulrom eller kanaler vil kunne foreligge i de sintrede matriser under oppvarmningsperioden som benyttes for å fjerne termisk flyktig'- materiale, bor ikke pseudolederne på skadelig måte påvirke de temporært bundne, keramiske plater, og de bor bli igjen til plastisiteten av disse plater har avtatt' i en slik utstrekning at platene har stivnet og ikke deformeres eller siger sammen slik at hulrommene eller kanalene tilstoppes. Hvis det filmdannede materiale som benyttes for trykning av pseudolederne ikke tilfredsstiller dette krav, er det nodvendig å tilsette et pulverformig, termisk flyktig materiale som imotekommer kravet, hvorved tilstrekkelige mengder av dette materiale tilsettes til halvlederkomposisjonen for oppnåelse av det onskede resultat. Ved valg av slikt pulverformig, termisk flyktig materiale er det imidlertid viktig å unngå slike materialer som ved forbrenning etterlater betydelige mengder aske, som inneholder elementer som kan være skadelige for den dielektriske eller elektriske isolerende komposisjon som benyttes i de keramiske blad eller lag. Generelt passende for dette formål er fine partikler av karbon eller karbohi-serbart materiale, som f. eks. stivelse og cellulose. Blant det store antall av termisk flyktige, filmdannende materialer som egner seg til bruk for slike pulverformige materialer ved fremstilling av de termisk flyktige belegg eller nedfellinger, er ethylcellulose, akrylharpikser og polyvinylalkohol. Et egnet løsningsmiddel for det filmdannede materiale anvendes i en slik mengde at det gir komposisjonen den onskede viskositet.
Som angitt tidligere, kan ionoen tilfelle hulrommene eller kanalene mellom de keramiske lag fremstilles ved hjelp av pre-formede, termisk flyktige filmer, idet f. eks. en tynn harpiksfilm inneholdende fine partikler av karbon kan anvendes. Også anvendbar for dette formål er et tynt belegg av en blanding av fint, granulært, brennbart materiale som f. eks. karbon uten innhold av bindemiddel, anbrakt i onsket monster eller utforming på de keramiske blad. Som angitt herunder, er et "termisk flyktig" eller "varme-flyktig" materiale et materiale som under de her beskrevne fremstillingsbetingelser forflyktiges som sådane eller overfores i sin helhet ved eller uten oxydasjon til produkter som for-flyktiges.
Som videre påpekt ovenfor, er det ledénde materiale som innfores i
de tynne hulrom for dannelse av interne elektroder ved fremstilling av kondensatorer eller i kanalene for dannelse av ledere i kretsstrukturer, fortrinsvis et metall. Dette uttrykk er ment å omfatte både enkle metaller og legeringer, og i enkelte tilfeller kan det
også omfatte halymetaller eller metalloider, f. eks. germanium. Egnede metaller omfatter bly, tinn, sink, aluminium, solv og kobber. Det anvendte metall bor ha et smeltepunkt som er lavere enn den anvendte maksimale temperatur ved sintring av matrisekeramikken og bor ikke på skadelig vis reagere med ingrediensene i matrisen.
Uttrykket "tett" som brukt her om et materiale betyr at materialet absorberer praktisk talt intet vann ved ned-dykking heri, og "tynn" er et relativt uttrykk som, med foreks. referanse til de keramiske lag indikerer en tykkelse i området 0,5 mm eller mindre. Slike lag kan imidlertid for spesielle formål også være tykkere.
Uttrykkene "ovre", "lavere", "topp", "bunn", "hoyre", "venstre", "over", "under", og liknende uttrykk for posisjon og/eller retning som anvendt her, refererer til de ledsagende tegninger, men benyttes bare for letthets skyld i beskrivelse eller referanse. Slike uttrykk skal ikke oppfattes og innebære en nodvendig posisjon av strukturene eller deler herav eller å begrense rekkevidden av foreliggende oppfinnelse.
I ovennevnte beskrivelse og i de foreliggende krav er deler og prosenter uttrykt som henholdsvis vektdeler og vektprosenter.

Claims (1)

1. Kondensator, karakterisert ved en rekke dielektriske lag og metallbelegg anbrakt på hverandre, idet de dielektriske lag består av tett, sintret, keramisk materiale, og er sammenfoyd til et hele ved en rekke kantområder og minst ett av metallbeleggene befinner seg mellom to tilgrensende dielektriske lag, og metallet i beleggene har et smeltepunkt som er lavere enn den maksimale temperatur anvendt ved sintringen av det keramiske, dielektriske materiale, samt elektriske forbindelser til metallbeleggene .
2. Kondensator ifolge krav 1, karakterisert ved at det mellomliggende metallbelegg er tynnere enn minst ett av de tilgrensende dielektriske lag.
3 • Kondensator ifolge krav 1, karakterisert ved en rekke mellomliggende, innbyrdes adskilte metallbelegg, idet hvert belegg er anbrakt mellom to av de overlagrete, dielektriske lag, og annet' hvert metallbelegg er elektrisk koplet til hverandre. k> Kondensator ifolge krav 1,-3, karakterisert ved at de mellomliggende metallbelegg er vesentlig kontinuerlige og ubrutte.
5' Kondensator ifolge krav 1-2+»karakterisert ved at overflatene til de mellomliggende metallbelegg er vesent^ lig like store.
6. Kondensator ifolge krav 1 -5»karakterisert ved at minst noen av de mellomliggende metallbelegg er tynnere enn minst ett av de tilgrensende lag.
7« Kondensator ifolge krav 1-6, karakterisert ved at minst to av de mellomliggende metallbelegg er avdekket på ulike ytterflater av kondensatoren.
8. Fremgangsmåte for fremstilling av kondensator ifolge krav l-7>karakterisert ved tilveiebringelse av en rekke tynne blad av en finfordelt keramisk komposisjon bundet sammen ved hjelp av et termisk flyktig bindemiddel, idet den keramiske komposisjon danner et tett, dielektrisk lag ved brenning til sintringstemperaturer, forming av en konsolidert stabel bestående av en rekke dielektriske lag, idet det mellom minst to av disse lag er anbrakt et tynt belegg som består av termisk flyktig materiale, og som har en mindre overflate enn de tilgrensende, dielektriske lag, ordning og plasering av de dielektriske lag slik at vesentlige deler av kantene på lagene som grenser til beleggene, er i kontakt med hverandre, hvorved nevnte belegg strekker seg ut til et kantområde på den konsoliderte stabel, brenning av stabelen under egnede betingelser ved temperaturer som er hoye nok til å fjerne de termisk flyktige materialer og å sintre den keramiske komposisjon for fremstilling av et enhetlig, sintret, keramisk legeme med en rekke tynne lag av tett, dielektrisk materiale, hvori vesentlige deler av tilgrensende overflater av minst to lag er adskilt for tilveiebringelse av et mellomliggende, vesentlig ubrutt hulrom, og de adskilte lag er forenet bare i sine kantområder, samt innforing av elektrisk ledende materiale i de tomme hulrom mellom de dielektriske lag gjennom de åpninger som fremkommer ved brenningen.
9. Fremgangsmåte ifolge krav 8, karakterisert ved at på hverandre folgende belegg strekker seg ut til ulike kantområder på den konsoliderte stabel.
10. Fremgangsmåte ifolge krav 8 eller 9»karakterisert ved at det på en rekke begrensede flatearealer på hvert av en rekke blad av dielektrisk materiale påfores et belegg bestående av et termisk flyktig materiale, en rekke av de således belagte blad legges på hverandre slik at de danner en stabel hvor i det minste noen av de belagte arealstykker på de belagte blad blir delvis liggende over hverandre, hvoretter stabelen blir konsolidert og brent under egnede betingelser til en monolittisk blokk, samt oppdeling av blokken i mindre stykker, idet hvert stykke består av en rekke tynne lag av tett, dielektrisk materiale, vesentlige deler av de tilgrensende overflater av en rekke lag er adskilt for tilveiebringelse av vesentlig ubrutte, mellomliggende hulrom, hvorved hvert hulrom strekker seg ut til et kantområde på legemet, og et annet hulrom strekker seg ut til ett av flere andre kantområder.
11. Fremgangsmåte ifolge krav 8 -10, karakterisert ved at stabelen av de belagte dielektriske blad stables og konsolideres til en ubrent råblokk som deles opp ved vertikale snitt til en rekke små legemer eller spon hvori minst ett av de belagte områder strekker seg ut til ett av flere kantområder, hvoretter sponene brennes under egnede betingelser ved temperaturer tilstrekkelig hoye til å fjerne de termisk flyktige materialer og å sintre den keramiske komposisjon.
12. Fremgangsmåte ifolge krav 8-11, karakterisert ved at det elektrisk ledende materiale som innfores i de tomme hulrom i det sintrede legeme, er et metall eller en metall-legering.
13. Sintret, enhetlig, keramisk legeme for tilvirkning av kondensator som angitt i krav 1-7»karakterisert ved en rekke overliggende, tynne lag av tett, dielektrisk materiale, hvor minst to lag har vesentlige områder av sine tilgrensende overflater adskilt fra hverandre for tilveiebringelse av et mellomliggende tynt, vesentlig ubrutt hulrom, og lagene over og under nevnte mellomliggende hulrom alle er forenet ved en rekke av sine kantområder, men er skilt fra hverandre utenom kantområdene, og hvor legemet har en åpning inn til hulrommet.
11+ . Keramisk legeme ifolge krav 13, karakterisert ved at åpningen inn til hulrommet er i et kantområde av legemet.
15- Keramisk legeme ifolge krav 13, karakterisert ved en rekke adskilte, dielektriske lag og en rekke tynne, vesentlig ubrutte hulrom beliggende mellom vesentlige deler av sine tilgrensende overflater, og legemet har en åpning inn til hvert av hulrommene.
16. Keramisk legeme ifolge krav 13 -15»karakterisert ved at minst en av åpningene inn til hulrommene er i et kantområde av legemet.
17. Keramisk legeme ifolge krav 13 - 15»karakterisert ved at en rekke av åpningene inn til hulrommene befinner seg i legemets kantområder, og tilstøtende åpninger befinner seg i ulike kantområder.
18. Keramisk legeme ifolge krav 13 -17»karakterisert ved at minst noen av hulrommene er tynnere enn minst ett av de dielektriske lag.
19- Keramisk legeme ifolge krav 13 -18, karakt eri^ sert ved at overflatearealene av hulrommene er vesentlig like store.
20. Keramisk legeme ifolge krav 13-19»karakterisert ved at de dielektriske lag består av et titanat.
21. Keramisk legeme ifolge krav 13 -20, karakterisert veé d at de dielektriske lag består av bariumtitanat.
22- Fremgangsmåte for fremstilling av enhetlig, keramisk legeme ifolge krav 13-21, karakterisert ved fremstilling av en rekke tynne blad av en finfordelt keramisk komposisjon bundet sammen ved hjelp av et termisk flyktig bindemiddel, idet den keramiske komposisjon danner et tett, elektrisk isolerende eller dielektrisk lag ved brenning til sintringstemperaturer, forming av en konsolidert stabel bestående av en rekke elektrisk isolerende eller dielektriske lag, idet det mellom minst to av disse lag er anbrakt et tynt belegg bestående av et termisk flyktig materiale og med en mindre overflate enn de tilgrensende lag, ordning og plasering av de elektrisk isolerende eller dielektriske lag slik at vesentlige deler av kantene på lagene som grenser til beleggene, er i kontakt med hverandre, hvorved nevnte belegg strekker seg ut til et kantområde på den konsoliderte stabel, brenning av stabelen under egnede betingelser ved temperaturer som er hoye nok til å fjerne de termisk flyktige materialer og å sintre den keramiske komposisjon for fremstilling av et enhetlig, sintret keramisk legeme med en rekke tynne lag av et tett, elektrisk isolerende eller dielektrisk materiale, hvori vesentlige deler av de tilgrensende overflater av minst to lag er adskilt for tilveiebringelse av ett eller flere mellomliggende, vesentlig ubrutte hulrom og de adskilte lag er forenet bare i sine kantområder.
23» Fremgangsmåte ifolge krav 22, karakterisert ved fremstilling av en rekke tynne belegg, hvorved hvert enkelt belegg er anbrakt mellom to elektrisk isolerende eller dielektriske lag som grenser til hverandre, idet hvert belegg har en mindre overflate enn de tilgrensende lag, samt ordning og plasering av disse lag slik at vesentlige deler av kantene på lagene som grenser til beleggene, står i kontakt med hverandre, og etterfølgende belegg strekker seg ut til ulike kantområder på den konsoliderte stabel.
24. Fremgangsmåte ifolge krav 22 eller 23»karakterisert ved at det på en rekke begrensede flatearealer på hvert av en rekke blad av elektrisk isolerende eller dielektrisk materiale påfores et belegg bestående av et termisk flyktig materiale, en rekke av de således belagte blad legges på hverandre, slik at de danner en stabel hvor i det minste noen av de belagte arealstykker på de belagte blad blir delvis liggende over hverandre, hvoretter stabelen blir konsolidert og brent under egnede betingelser til en monolittisk blokk, samt oppdeling av blokken i mindre stykker, idet hvert stykke består av en rekke tynne lag av tett, elektrisk isolerende eller dielektrisk materiale, vesentlige deler av de tilgrensende overflater av en rekke lag er adskilt for tilveiebringelse av mellomliggende, vesentlig ubrutte hulrom, idet hvert hulrom strekker seg ut til et kantområde på legemet, og et annet hulrom strekker seg ut til ett av mange ulike kantområder.
25- Fremgangsmåte ifolge krav 22-24» karakterisert ved at stabelen av de belagte, elektrisk isolerende eller dielektriske blad stables og konsolideres til en ubrent råblokk som deles opp ved vertikale' snitt til en rekke små legemer eller spon hvori minst ett av de belagte områder strekker seg ut til ett av flere kantområder, hvoretter sponene brennes under egnede betingelser ved temperaturer tilstrekkelig hoye til å fjerne de termisk flyktige materialer og å sintre den keramiske komposisjon.
26. Multilagskrets-struktur, karakterisert ved et relativt tynt, enhetlig legeme bestående av en sintret, elektrisk isolerende, keramisk komposisjon, hvilket legeme har minst en intern elektrisk leder i en kanal med forutbestemt storrelse og form, som strekker seg ut til minst en av overflatene på legemet og har et lite tversnitt i forhold til legemet, idet lederen består av et metall med lavere smeltepunkt enn den maksimale temperatur som anvendes ved sintring av den keramiske komposisjon.
?,7 • Struktur ifolge krav 26, karakterisert ved at den har en rekke interne elektriske ledere.
28. Struktur ifolge krav 26 eller 27»karakterisert ved at minst to av nevnte ledere befinner seg på forskjellig nivå i legemet.
«29. Struktur ifolge krav 26-28, karakterisert ved at minst to av lederne strekker seg ut til ulike kantområder på leg.emet.
30. Matrise for tilvirkning av multilagskrets-struktur, ifolge krav 26-29>karakterisert ved et relativt tynt enhetlig legeme av en sintret, elektrisk isolerende, keramisk komposisjon, hvilket legeme har minst en intern, vesentlig ubrutt kanal av forutbestemt storrelse og form og strekker seg ut til minst en av legemets overflater, og hvor nevnte kanal har et lite tverr- -snitt i forhold til legemet forovrig, og er innrettet til å bli fylt med et elektrisk ledende materiale, f. eks. et metall eller en metall-legering, for tilveiebringelse av en intern elektrisk leder.
31» Matrise ifolge krav 30, karakterisert ved at legemet er utstyrt med en rekke interne kanaler, hvorav minst en kanal er orientert loddrett på den tynne side av legemet.
32. Matrise ifolge krav 30 eller 31»karakterisert ved at minst to av de interne kanaler befinner seg på forskjellig nivå i legemet.
33* Matrise ifolge krav 30-32, karakterisert ved at minst to av de interne kanaler strekker seg ut til og åpner seg ved to forskjellige kantområder av legemet.
34* Fremgangsmåte for fremstilling av multilagskrets-struktur ifolge krav 26-29> karakteris'ert ved at et elektrisk ledende materiale innfores i den eller de interne kanal/ kanaler i den sintrede, keramiske matrise ifolge krav 30 - 33•
35* Fremgangsmåte ifolge krav 34»karakterisert ved at det elektrisk ledende materiale er et metall eller en metall-legering.
36. Fremgangsmåte for fremstilling av sintret, keramisk matrise, inneholdende tynne hulrom, ifolge krav 30-33»karakterisert ved forming av en konsolidert' stabel av en rekke relativt tynne blad av finfordelt keramisk materiale bundet sammen med et termisk flyktig bindemiddel, idet flere av de nevnte blad er påfort et belegg i et forutbestemt monster, hvilket belegg er laget av en komposisjon av termisk flyktige materialer og er adskilt ved de keramiske blad, oppvarming av den konsoliderte stabel for fjerning av de termisk flyktige materialer og fremstilling av en sintret, keramisk matrise med innebyggede, vesentlig tynne hulrom tilsvarende de monstrete belegg.
37. Ubrent keramisk legeme for tilvirkning av keramisk matrise, ved brenning, ifolge krav 30 -33» med et forutbestemt monster av tynne, indre hulrom, karakterisert ved en konsolidert stabel av tynne blad av et sinterbart, keramisk materiale bundet sammen med et termisk flyktig bindemiddel, idet det mellom minst ett par tilgrensende blad i stabelen finnes minst en pseudoleder i det forutbestemte monster, hvorved pseudolederen er av samme tykkelsesorden som bladene og består av termisk flyktig materiale.
38. Legeme ifolge krav 37» karakterisert ved at pseudolederen er tynnere enn de tilgrensende blad.
39. Legeme ifolge krav 37 eller 38,, karakterisert ved at pseudolederen er avdekket på en overflate av legemet.
2+0. Legeme ifolge krav 37 - 39, karakterisert ved en rekke pseudoledere.
41. Legeme ifolge krav 37-40, karakterisert ved at minst noen av pseudolederne befinner seg på forskjellige nivåer.
NO743408A 1973-09-24 1974-09-23 NO743408L (no)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US40024273A 1973-09-24 1973-09-24

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NO743408L true NO743408L (no) 1975-04-21

Family

ID=23582798

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NO743408A NO743408L (no) 1973-09-24 1974-09-23

Country Status (18)

Country Link
JP (1) JPS6258124B2 (no)
AR (1) AR216889A1 (no)
AU (1) AU500529B2 (no)
BE (1) BE820287A (no)
BR (1) BR7407820D0 (no)
CH (1) CH586994A5 (no)
DE (4) DE2461997C2 (no)
ES (3) ES430301A1 (no)
FR (1) FR2245063B1 (no)
GB (1) GB1486308A (no)
IE (1) IE40174B1 (no)
IL (1) IL45512A (no)
IN (1) IN143579B (no)
IT (1) IT1022218B (no)
NL (1) NL162504C (no)
NO (1) NO743408L (no)
SE (4) SE7411924L (no)
ZA (1) ZA745838B (no)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS53210A (en) * 1976-06-23 1978-01-05 Mitsubishi Electric Corp Ceramic multiilayer structures and manufacture
JPS6057212B2 (ja) * 1976-07-29 1985-12-13 タム セラミツクス インコ−ポレイテツド 単一焼結セラミック体およびその製造方法
US4289719A (en) * 1976-12-10 1981-09-15 International Business Machines Corporation Method of making a multi-layer ceramic substrate
IT1096888B (it) * 1977-07-01 1985-08-26 Lucas Industries Ltd Dispositivo indicatore di stato di carica di batteria
DE3015356A1 (de) * 1980-04-22 1981-10-29 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart Freitragende schichten sowie verfahren zur herstellung freitragender schichten, insbesondere fuer sensoren fuer brennkraftmaschinen
GB2103422B (en) * 1981-07-30 1985-02-27 Standard Telephones Cables Ltd Ceramic capacitors
US4771520A (en) * 1985-04-25 1988-09-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Method of producing laminated ceramic capacitors
DE4121390C2 (de) * 1991-06-28 1994-10-20 Bosch Gmbh Robert Verfahren zum Herstellen einer freitragenden Dickschichtstruktur
JP3980801B2 (ja) * 1999-09-16 2007-09-26 株式会社東芝 三次元構造体およびその製造方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1141719B (de) * 1955-03-21 1962-12-27 Clevite Corp Keramischer Kondensator und Verfahren zu seiner Herstellung
US2939059A (en) * 1955-03-21 1960-05-31 Clevite Corp Capacitor of high permittivity ceramic
NL294447A (no) * 1964-06-22

Also Published As

Publication number Publication date
BE820287A (fr) 1975-01-16
IN143579B (no) 1977-12-31
DE2461995A1 (de) 1975-11-20
DE2461997A1 (de) 1975-11-20
JPS5060507A (no) 1975-05-24
DE2445086C2 (de) 1985-11-21
AR216889A1 (es) 1980-02-15
ZA745838B (en) 1975-11-26
IE40174L (en) 1975-03-24
ES449378A1 (es) 1977-08-01
FR2245063A1 (no) 1975-04-18
DE2445086A1 (de) 1975-05-28
IL45512A0 (en) 1974-11-29
CH586994A5 (no) 1977-04-15
JPS6258124B2 (no) 1987-12-04
BR7407820D0 (pt) 1975-07-15
NL7412599A (nl) 1975-03-26
DE2461996A1 (de) 1975-11-20
IE40174B1 (en) 1979-03-28
DE2461995B2 (de) 1979-01-11
SE7800028L (sv) 1978-01-02
SE7800027L (sv) 1978-01-02
IT1022218B (it) 1978-03-20
NL162504C (nl) 1980-05-16
ES430301A1 (es) 1977-02-16
GB1486308A (en) 1977-09-21
FR2245063B1 (no) 1980-04-11
DE2461997C2 (de) 1985-12-05
AU500529B2 (en) 1979-05-24
IL45512A (en) 1977-05-31
SE7411924L (no) 1975-03-25
SE7800026L (sv) 1978-01-02
ES449379A1 (es) 1977-08-01
DE2461995C3 (de) 1979-09-13
AU7337574A (en) 1976-03-25
NL162504B (nl) 1979-12-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4353957A (en) Ceramic matrices for electronic devices and process for forming same
US3965552A (en) Process for forming internal conductors and electrodes
US3679950A (en) Ceramic capacitors
US4071880A (en) Ceramic bodies with end termination electrodes
KR100649580B1 (ko) 스핀코팅에 의한 적층세라믹 커패시터의 제조방법 및적층세라믹 커패시터
NO743423L (no)
NO743408L (no)
US4189760A (en) Monolithic capacitor with non-noble metal electrodes and method of making the same
US4482933A (en) Multilayer doped ceramic capacitor
JPH04221801A (ja) バリスタ構造
US3293077A (en) Microelectronic capacitor material and method of fabrication
CN100466120C (zh) 堆积陶瓷电容器
JPH11510963A (ja) セラミック多層基板の製造方法
US3824127A (en) Disc capacitor silver compositions
CA1049107A (en) Ceramic capacitors, circuit boards and matrices therefor
GB2118366A (en) Terminals for multilayer ceramic dielectric capacitors
JP3089922B2 (ja) セラミック積層電子部品の製造方法
DE2462008B2 (de) Mehrschichtige Schaltkreisstruktur und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE2462007C2 (de) Einstückiger Schichtkondensator und Verfahren zu seiner Herstellung
JPS58115808A (ja) 積層形磁器コンデンサの製造方法
CA1039371A (en) Articles with internal conductors and method of making such articles
JPH07114174B2 (ja) 積層型半導体磁器電子部品の製造方法
DE2462006A1 (de) Mehrschichtige schaltkreisstrukturmatrix und verfahren zu ihrer herstellung
NO141530B (no) Keramisk multilagskrets-struktur samt fremgangsmaate for fremstilling herav
JPH076931A (ja) セラミック電子部品の製造方法