NL9500587A

NL9500587A - Integrated optical circuit.

Info

Publication number: NL9500587A
Application number: NL9500587A
Authority: NL
Inventors: Hans Dipl Ing Kragl; Wolf-Henning Rech
Original assignee: Bosch Gmbh Robert
Priority date: 1994-03-28
Filing date: 1995-03-27
Publication date: 1995-11-01
Also published as: GB9504786D0; DE4410740A1; FR2717911A1; GB2288035A; JPH07281063A; FR2717911B1; GB2288035B

Description

Titel: Geïntegreerde optische schakeling.Title: Integrated optical circuit.

Beschrijving Stand der techniekDescription State of the art

De uitvinding gaat uit van een geïntegreerde optische schakeling voorzien van een, een optisch signaal, ontvangende detector, welke een lichtgevoelig gebied bezit, en een, het optische signaal naar de detector voerende licht-geleidende vezel, die aan het aan de zijde van de detector gelegen uiteinde daarvan door middel van tenminste een in-stelmoer in een substraat is bevestigd. In de niet tijdig openbaargemaakte duitse octrooiaanvrage P 42 40 950.0 is een geïntegreerde optische schakeling beschreven, waarbij een detector chip in een polymeer deksel is ingegoten. Een onderdeel van de schakeling bestaande uit een polymeer omvat een golfgeleider, ten opzichte van de longitudinale as waarvan de detector chip bij op het onderste deel geplaatst uit polymeer materiaal bestaand deksel evenwijdig is. De detectie van het door de golfgeleider geleidde licht geschiedt daarbij door evanescente koppeling. Daartoe is het nodig, dat de detector een grote lengte en een geringe breedte bezit.The invention is based on an integrated optical circuit comprising an optical signal receiving detector, which has a photosensitive region, and a light-conducting fiber carrying the optical signal to the detector, which on the side of the detector located end thereof is secured in a substrate by means of at least one adjusting nut. German patent application P 42 40 950.0, which has not been published in time, discloses an integrated optical circuit in which a detector chip is cast in a polymer cover. A part of the circuit consisting of a polymer comprises a waveguide, with respect to the longitudinal axis of which the detector chip is parallel with a cover made of polymer material placed on the bottom part. The light guided by the waveguide is detected by evanescent coupling. For this it is necessary that the detector has a great length and a small width.

Dit vereist weer een grote nauwkeurigheid bij de justering van het uit polymeer materiaal bestaande deksel ten opzichte van het onderste deel. Het koppelrendement bij de evanescente koppeling is relatief laag.This again requires great precision in the adjustment of the polymer material cover relative to the bottom part. The torque efficiency with the evanescent coupling is relatively low.

Voordelen van de uitvindingAdvantages of the invention

De geïntegreerde optische schakeling volgens de uitvinding, waarbij het lichtgevoelige gebied van de detector bij benadering evenwijdig is aan de kopzijde van het aan de zijde van de detector gelegen eind van de licht geleidende vezel en de detector door het substraat wordt ondersteund bezit daarintegen het voordeel, dat een grote koppelings-graad kan worden verkregen. Bovendien is voor de justering van de detector ten opzichte van de golfgeleider een grotere tolerantie toegestaan.The integrated optical circuit according to the invention, wherein the photosensitive region of the detector is approximately parallel to the head side of the detector-side end of the light-conducting fiber and the detector is supported by the substrate, has the advantage, that a high degree of coupling can be obtained. In addition, a larger tolerance is allowed for the adjustment of the detector relative to the waveguide.

Van bijzonder voordeel is het tussen de lichtgelei-dende vezel en de detector golfgeleider aan te brengen, welke in het substraat is ingebed aangezien deze in het substraat een willekeurige, ook gebogen vorm kan bezitten, waardoor een grotere speelruimte voor de opstelling van de detector ter beschikking staat. Meer in het bijzonder is de golfgeleider geschikt om het geleide optische signaal toe te voeren aan een zich tussen de lichtgeleidende vezel en de detector bevindende verdere geïntegreerde optische schakeling.It is of particular advantage to arrange a waveguide embedded between the light-conducting fiber and the detector, which is embedded in the substrate, since it can have an arbitrary, also curved shape in the substrate, so that a greater latitude for the arrangement of the detector is available. More specifically, the waveguide is adapted to supply the guided optical signal to a further integrated optical circuit located between the light-conducting fiber and the detector.

De uitvoering van de golfgeleider als een met kleefstof gevulde gleuf brengt het voordeel met zich mede, dat de golfgeleider tegelijkertijd met de bevestiging van de lichtgeleidende vezel in het substraat kan worden vervaardigd. Daardoor vervalt een bewerkingsstap bij de vervaardiging van de geïntegreerde optische schakeling.The embodiment of the waveguide as an adhesive-filled slot entails the advantage that the waveguide can be manufactured simultaneously with the attachment of the light-conducting fiber in the substrate. Therefore, a machining step in the manufacture of the integrated optical circuit is omitted.

Een verdere gunstige maatregel is die, wanneer tijdens het verloop van het optische signaal tussen de lichtgeleidende vezel en de detector tenminste in optisch onderdeel is aangebracht, aangezien daardoor een verwerking van het optische signaal voor de detector mogelijk is.A further favorable measure is that if, during the course of the optical signal, between the light-conducting fiber and the detector is arranged at least in optical part, since this allows processing of the optical signal for the detector.

Men verkrijgt een verder voordeel wanneer de detector in het substraat is ingebed aangezien dan een compacte constructie van de geïntegreerde optische schakeling kan worden verkregen en de detector tegelijkertijd is beveiligd tegen schadelijke invloed uit de omgeving.A further advantage is obtained when the detector is embedded in the substrate since a compact construction of the integrated optical circuit can then be obtained and the detector is simultaneously protected against harmful influence from the environment.

Bovendien verkrijgt men het voordeel, dat de detector zonder extra, meer in het bijzonder actieve justeermiddelen in de gewenste positie kan worden gebracht wanneer deze door middel van een passieve justeerinrichting in het substraat kan worden gejusteerd.Moreover, the advantage is obtained that the detector can be brought into the desired position without additional, more particularly active adjusting means, if it can be adjusted in the substrate by means of a passive adjusting device.

De bevestiging van de detector in het sübstraat door middel van een kleefstof brengt een bijzonder eenvoudige en goedkope verwezenlijking van de ondersteuning van de detector in het substraat met zich mede.The attachment of the detector in the substrate by means of an adhesive involves a particularly simple and inexpensive realization of the support of the detector in the substrate.

Het aanbrengen van de aansluitcontacten van de detector buiten het substraat dient voor een eenvoudige toegankelijkheid van deze aansluitcontacten, waardoor het aantal onderdelen aan de elektrische zijde van de geïntegreerde optische schakeling op een gunstige wijze wordt gereduceerd.The provision of the terminal contacts of the detector outside the substrate serves for easy accessibility of these terminal contacts, thereby advantageously reducing the number of components on the electrical side of the integrated optical circuit.

De aanvulling van de geïntegreerde optische schakeling met een halfgeleider schakeling bij het substraat leidt tot het voordeel, dat een verdere verwerking van de elektronische signalen van de detector direct bij de geïntegreerde optische schakeling kan plaatsvinden, waardoor ook de plaatsruimte, welke de geïntegreerde optische schakeling inneemt, op een gunstige wijze gering wordt gehouden. Bovendien kan door het samenvoegen van de geïntegreerde optische schakeling en de halfgeleider schakeling de hoog frequentie deugdelijkheid van de inrichting worden verbeterd aangezien slechts zeer korte verbindingen tussen de beide schakelingen aanwezig behoeven te zijn.The addition of the integrated optical circuit with a semiconductor circuit at the substrate has the advantage that further processing of the detector's electronic signals can take place directly at the integrated optical circuit, thereby also taking up the space which the integrated optical circuit takes up. , is favorably kept small. In addition, by combining the integrated optical circuit and the semiconductor circuit, the high-frequency reliability of the device can be improved since only very short connections between the two circuits need to be present.

De splitsing van het substraat in een deksel en een bodemdeel met steeds ten opzichte van elkaar overeenkomende justeerelementen brengt het voordeel met zich mede dat een justering bij de montage van de geïntegreerde optische schakeling wordt vereenvoudigd.The splitting of the substrate into a cover and a bottom part with adjusting elements which are mutually corresponding to each other entails the advantage that adjustment is simplified during the mounting of the integrated optical circuit.

De uitvinding zal onderstaand nader worden toegelicht onder verwijzing naar de tekening. Daarbij toont:The invention will be explained in more detail below with reference to the drawing. Thereby shows:

Figuur 1 een vormstempel met een daardoor gevormd bodemdeel,Figure 1 shows a molding stamp with a bottom part formed thereby,

Figuur 2 een uiteengenomen afbeelding van de geïntegreerde optische schakeling in zij-aanzicht;Figure 2 is an exploded view of the integrated optical circuit in side view;

Figuur 3 een eerste uitvoeringsvorm van de geïntegreerde optische schakeling;Figure 3 shows a first embodiment of the integrated optical circuit;

Figuur 4 een tweede uitvoeringsvorm van de geïnte- greerde optische schakeling; enFigure 4 shows a second embodiment of the integrated optical circuit; and

Figuur 5 het onderste gedeelte van de geïntegreerde optische schakeling met lichtgeleidende vezel en detector in bovenaanzicht.Figure 5 is a top view of the lower part of the integrated optical circuit with fiber-optic fiber and detector.

Beschrijving van de uitvoeringsvoorbeeldenDescription of the embodiments

In figuur 1 is een vormstempel 18 afgebeeld, dat als een negatieve vorm bij de vervaardiging van een bodemdeel 10 dient. Het vormstempel 18 in de vorm van een rechthoekig blok bezit aan een rand van de bovenzijde daarvan een verhoging 15 in de vorm van de nok van een dak evenals een verhoging 16 in de vorm van een rechthoekig blok, waarvan de lange zijde in een vlak ligt met de noklijn van de verhoging 15 met de vorm van een nok van een dak. De verhoging 16 met de vorm van een rechthoekig blok sluit direct op de verhoging 15 met de vorm van een nok van een dak aan. Aan het andere eind van de verhoging 16 met de vorm van een rechthoekig blok bevindt zich een afgeknot pyramidevormige verhoging 17, welke eveneens direct op de verhoging 16 in de vorm van een rechthoekig blok aansluit. Het bodemdeel 10 heeft eveneens de vorm van een rechthoekig blok en bezit een met de verhoging 15 in de vorm van de nok van een dak overeenkomende verdieping 11 in de vorm van de nok van een dak, een met de verhoging 16 in de vorm van een rechthoekig blok overeenkomende verdieping 12 in de vorm van een rechthoekig blok en een, met de afgeknot pyramidevormige verhoging 17 overeenkomende afgeknot-oyramidevormige verdieping 13.Figure 1 shows a mold stamp 18, which serves as a negative shape in the manufacture of a bottom part 10. The shape stamp 18 in the form of a rectangular block has an elevation 15 in the form of the ridge of a roof on an edge of the top thereof, as well as an elevation 16 in the form of a rectangular block, the long side of which lies in a plane with the ridge line of the elevation 15 in the form of a ridge of a roof. The elevation 16 in the form of a rectangular block connects directly to the elevation 15 in the form of a ridge of a roof. At the other end of the rectangular block elevation 16 is a truncated pyramid-shaped elevation 17, which also connects directly to the rectangular block elevation 16. The bottom part 10 also has the shape of a rectangular block and has a recess 11 in the form of the ridge of a roof corresponding to the elevation 15 in the form of the ridge of a roof, one with the elevation 16 in the form of a ridge rectangular block corresponding to recess 12 in the form of a rectangular block and a truncated-pyramid-shaped recess 13 corresponding to the truncated pyramid-shaped elevation 17.

Voor de vervaardiging van het bodemdeel 10 is het vormstempel 18 bij voorkeur uit nikkel vervaardigd en kan op deze wijze als negatieve vorm voor het vormen van een aantal bodemdelen 10 dienen. Het bodemdeel 10 ontstaat doordat een vloeibare monomeer bijvoorbeeld MMa op vormstempel 18 wordt gegoten en tot een polymeer wordt geknoopt. Na het optillen en verwijderen van de bramen verkrijgt men een gereedzijnde bodemdeel 10. Het verdere gebruik van het bodemdeel 10 zal onder verwijzing naar figuur 2 worden beschreven.For the manufacture of the bottom part 10, the molding stamp 18 is preferably made of nickel and can thus serve as a negative shape for forming a number of bottom parts 10. The bottom part 10 is created in that a liquid monomer, for example, MMa is poured onto molding stamp 18 and knotted into a polymer. After lifting and removing the burrs, a ready bottom part 10 is obtained. The further use of the bottom part 10 will be described with reference to figure 2.

Figuur 2 toont een uiteengenomen afbeelding van de geïntegreerde optische schakeling in zij-aanzicht. Het bodemdeel 10 bezit hier weer de verdieping 11 in de vorm van een nok van een dak, de verdieping 12 in de vorm van een rechthoekig blok evenals de afgeknot- pyramidevormige verdieping 13. Verder is een deksel 20 afgebeeld, dat de zelfde buitenmaten bezit als het bodemdeel 10 evenals een bovenste jus-teergleuf in de vorm van de nok van een dak, welke overeenkomt met de verdieping 11 met de vorm van de nok van een dak in het bodemdeel 10 en bij op de bodemdeel 10 geplaatst deksel 20 hierboven komt te liggen. Het deksel 20 bezit verder een doorbreking 21, die boven de afgeknot pyramidevormig verdieping 13 komt te liggen. In de beide verdiepingen 11, 22 in de vorm van de nok van een dak wordt bij de montage het eind van een licht geleidende vezel 24 ingebracht. In de doorbreking 21 is een vlakke detector chip 30 in de vorm van een rechthoekig blok aangebracht, die aan de naar de lichtgeleidende vezel 24 gekeerde zijde daarvan is voorzien van een lichtgevoelig gebied 32. Aan dezelfde zijde bezit de detector chip 30 bovendien nog chip contacten 31. In de tussenruimte tussen het deksel 20 en het bodemdeel 10 bevindt zich een kleefstof 23. Aan de bovenzijde van het deksel 20 bevindt zich bovendien een geïntegreerde schakeling 40 met schakelingscontacten 41.Figure 2 shows an exploded view of the integrated optical circuit in side view. The bottom part 10 here again has the recess 11 in the form of a ridge of a roof, the recess 12 in the form of a rectangular block, as well as the truncated pyramid-shaped recess 13. Furthermore, a cover 20 is shown, which has the same outer dimensions as the bottom part 10 as well as a top gravity slot in the shape of the roof ridge, which corresponds to the recess 11 with the shape of the roof ridge in the bottom part 10 and with the cover 20 placed on the bottom part 10 above. lie. The lid 20 furthermore has a break 21, which will lie above the truncated pyramid-shaped recess 13. The end of a light-conducting fiber 24 is introduced into the two floors 11, 22 in the form of the ridge of a roof. In the break-through 21, a flat detector chip 30 in the form of a rectangular block is provided, which is provided on its side facing the light-conducting fiber 24 with a photosensitive region 32. On the same side, the detector chip 30 also has chip contacts 31. In the interspace between the lid 20 and the bottom part 10 there is an adhesive 23. At the top of the lid 20 there is also an integrated circuit 40 with switching contacts 41.

De kleefstof 23 is bij voorkeur een transparante te harden polymeer kleefstof, waarvan de berekeningsindex iets groter is dan die van het polymeer materiaal van het deksel 20 en het bodemdeel 10. Bij het samenvoegen van het deksel 20 en het bodemdeel 10 wordt de kleefstof 23 in de verdiepingen 11, 22, 12, 13 en in de doorbreking 21 gedrukt, waardoor tegelijkertijd de mechanisch stevige stabiele ver- binding tussen het deksel 20, het bodemdeel 10, de licht-geleidende vezel 24 en de detector chip 30 ontstaat. Bovendien vormt de kleefstof 23 in de verdieping 12 met de vorm van een rechthoekig blok een golfgeleider 46 (zie figuur 3).The adhesive 23 is preferably a transparent curable polymeric adhesive, the calculation index of which is slightly greater than that of the polymeric material of the lid 20 and the bottom portion 10. When the lid 20 and the bottom portion 10 are joined together, the adhesive 23 is depressions 11, 22, 12, 13 and pressed into the opening 21, thereby simultaneously creating the mechanically firm stable connection between the lid 20, the bottom portion 10, the light-conducting fiber 24 and the detector chip 30. In addition, the adhesive 23 in the recess 12 in the form of a rectangular block forms a waveguide 46 (see Figure 3).

In figuur 3 is de gereedzijnde gemonteerde geïntegreerde optische schakeling aangegeven. De lichtgeleidende vezel 24 komt daarbij coaxiaal uit in de golfgeleider 46, waarvan het tegenover gelegen uiteinde precies voor het lichtgevoelige gebied 32 van de detector chip 30 is gelegen. Bovendien is de geïntegreerde schakeling 40 op de bovenzijde van het dekseldeel 20 bevestigd en zijn de schakelingscon-tacten 41 daarvan via elektrische geleidende verbindingen 42 met de chip contacten 31 van de detector chip 30 verbonden. Het bodemdeel 10 en het deksel 20 vormen tesamen een substraat 45.Figure 3 shows the ready mounted integrated optical circuit. The light-conducting fiber 24 then coaxially emerges in the waveguide 46, the opposite end of which is located exactly in front of the photosensitive region 32 of the detector chip 30. In addition, the integrated circuit 40 is mounted on the top of the cover 20 and its circuit contacts 41 are connected to the chip contacts 31 of the detector chip 30 via electrically conductive connections 42. The bottom part 10 and the lid 20 together form a substrate 45.

De detector chip 30 is derhalve in het substraat 45 ondersteund, waarbij door de lichtgeleidende vezel 24 geleid licht in de vorm van een optisch signaal via de golfgeleider 46 het lichtgevoelige gebied 32 bereikt, waarvan de elektrische signalen via de chip contacten 31 worden toegevoerd aan de geïntegreerde schakeling 40. De montage geschiedt in het ideale geval zodanig, dat na het aanbrengen van de kleefstof 23 op het bodemdeel 10 de detector-chip 30 in de afgeknot pyramide vormige verdieping 13 wordt geplaatst, waarbij door de afgeknotte pyramide vorm een automatische, passieve justering van de detector chip 30 plaatsvindt. Door de viscositeit van de kleefstof 23 ondergaat de detector chip hier een geringe stabilisatie wat zijn positie betreft. Deze stabilisatie is voldoende om de detector chip 30 bij het opplaatsen van het deksel 20 door de doorbreking 21 te voeren. Door het verdringen van de kleefstof 23 wordt dan ook de doorbreking 21 met de kleefstof gevuld, waardoor een verdere stabilisatie van de positie van de detector chip plaatsvindt. De detector chip 30 verkrijgt een uiteindelijke stabilisatie na het hard worden van de kleef stof 23. Het is echter ook mogelijk eerst hetd eksel 20 en het bodemdeel 10 met de lichtgeleidende vezel 24 te verbinden en daarna de detector chip 30 in de doorbreking 21 te plaatsen. Normaliter wordt voor de kleefstof 23 een door middel van ultraviolet licht te harden polymeer gebruikt zodat pas na het inbrengen van de detector chip 30 door een geschikte belichting een mechanisch stabiele verbinding van alle componenten plaatsvindt.The detector chip 30 is therefore supported in the substrate 45, whereby light guided by the light-conducting fiber 24 reaches the photosensitive region 32 in the form of an optical signal via the waveguide 46, the electrical signals of which are supplied to the contacts 31 via the chip. integrated circuit 40. Ideally, the mounting is done in such a way that after applying the adhesive 23 to the bottom part 10, the detector chip 30 is placed in the truncated pyramid-shaped recess 13, whereby the truncated pyramid shape creates an automatic, passive adjustment of the detector chip 30 takes place. Due to the viscosity of the adhesive 23, the detector chip here undergoes little stabilization in its position. This stabilization is sufficient to pass the detector chip 30 through the opening 21 when the cover 20 is placed. Therefore, by displacing the adhesive 23, the breach 21 is filled with the adhesive, whereby further stabilization of the position of the detector chip takes place. The detector chip 30 achieves a final stabilization after the adhesive 23 has hardened. However, it is also possible to first connect the cover 20 and the bottom part 10 to the light-conducting fiber 24 and then place the detector chip 30 in the break 21. . Normally, a polymer curable by ultraviolet light is used for the adhesive 23, so that only after the detector chip 30 has been introduced, a mechanically stable connection of all components takes place by suitable exposure.

Figuur 4 toont een verdere uitvoeringsvorm van de geïntegreerde optische schakeling. Gelijke elementen zijn hierbij van dezelfde verwijzingen voorzien. De afgeheelde inrichting onderscheidt zich van de in figuur 2 afgebeelde inrichting daarin, dat de verdieping 12 met de vorm van een rechthoekig blok vervalt. In dit geval wordt het lichtgevoelige gebied 32 van de detector chip 30 direct met de lichtgeleidende vezel 24 gekoppeld. Dit leidt tot een bijzonder goedkoop te realiseren, plaats besparende constructie, die bovendien een koppeling met bijzonder geringe verliezen tussen de detector chip 30 en de lichtgeleidende vezel 24 verschaft.Figure 4 shows a further embodiment of the integrated optical circuit. Like elements are provided with the same references. The separated device differs from the device shown in figure 2 in that the recess 12 with the shape of a rectangular block is omitted. In this case, the photosensitive region 32 of the detector chip 30 is coupled directly to the light-conducting fiber 24. This leads to a particularly inexpensive, space-saving construction, which moreover provides a coupling with particularly low losses between the detector chip 30 and the light-conducting fiber 24.

Figuur 5 toont in bovenaanzicht een verdere uitvoeringsvorm van de geïntegreerde schakeling. Terwille van de duidelijkheid is hier het deksel 20 evenals de kleefstof 23 niet afgebeeld. De lichtgeleidende vezel 24 bevindt zich weer in de verdieping 11 in de vorm van de nok van een dak in het bodemdeel 10. In het verloop van de verdieping 12 met de vorm van ene rechthoekig blok is het oppervlak van het bodemdeel 10 voorzien van een structuur, wélke overeenkomt met een optische bragg-resonator 47. De bragg-resonator 47 dient hier voor het filteren aangezien slechts die licht-aandelen van het optische signaal door de bragg-resonator worden doorgelaten, welke overeenkomen met de resonantie frequentie van de bragg-resonator 47. Op deze wijze is een frequentie selectieve detectie van optische signalen mogelijk. Bovendien bezit het bodemdeel 10 twee pyramidevormige ver hogingen 14, waarvan het equivalent in de vorm van pyrami-devormige verdiepingen in het deksel 20 aanwezig moet zijn. Daardoor wordt de justering van het deksel 20 op het bodem-deel 10 bij de montage vergemakkelijkt. Bovendien kan een verdere geïntegreerde optische schakeling tussen de licht-geleidende vezel 24 en de detector chip 30 in het verloop van de golfgeleider 46 worden aangebracht. Als verdere geïntegreerde optische schakelingen zijn bijvoorbeeld optische poortschakelingen of filterschakelingen geschikt.Figure 5 shows a top view of a further embodiment of the integrated circuit. For the sake of clarity, the lid 20 as well as the adhesive 23 are not shown here. The light-conducting fiber 24 is again located in the recess 11 in the form of the ridge of a roof in the bottom part 10. In the course of the recess 12 in the form of a rectangular block, the surface of the bottom part 10 is provided with a structure , which corresponds to an optical bragg resonator 47. The bragg resonator 47 serves here for filtering since only those light parts of the optical signal are transmitted through the bragg resonator, which correspond to the resonance frequency of the bragg resonator 47. In this manner, a frequency selective detection of optical signals is possible. In addition, the bottom part 10 has two pyramid-shaped extensions 14, the equivalent of which must be present in the lid 20 in the form of pyramid-shaped recesses. This makes adjustment of the lid 20 on the bottom part 10 easier during mounting. In addition, a further integrated optical circuit between the light-conducting fiber 24 and the detector chip 30 can be arranged in the course of the waveguide 46. Optical gate circuits or filter circuits are suitable as further integrated optical circuits.

Claims

Integrated optical circuit with an optical signal-receiving detector, comprising a photosensitive region and a light-conducting fiber carrying the optical signal to the detector, provided at its detector-side end by means of at least an adjustment nut is mounted in a substrate, characterized in that the photosensitive region (32) of the detector (30) is approximately parallel to the head side of the detector-side end of the light-conducting fiber (24) , and the detector (30) is supported by the substrate (45).

Integrated optical circuit according to claim 1, characterized in that a waveguide embedded in the substrate (45) is embedded between the head side of the detector-side end of the light-conducting fiber (24) and the photosensitive region (32). (46) whose longitudinal axis is flush with the longitudinal axis of the light-conducting fiber (24).

Integrated optical circuit according to claim 2, characterized in that the waveguide (46) is a slot (12) filled with a transparent, hardenable adhesive (23).

Integrated optical circuit according to any one of claims 1 to 3, characterized in that between the head side of the detector-side end of the light-conducting fiber (24) and the photosensitive region (32) in the course of the optical signal at least one optical element (47), preferably a wavelength selective filter or a further integrated optical circuit is included.

Integrated optical circuit according to any one of claims 1 to 4, characterized in that the detector (30) is embedded in the substrate (45).

Integrated optical circuit according to any one of claims 1 to 5, characterized in that the detector (30) can be adjusted in position by means of a passive adjustment device (13) mounted on the substrate.

Integrated optical circuit according to any one of claims 1 to 6, characterized in that the detector (30) is attached to the substrate (45) by means of an adhesive (23).

Integrated optical circuit according to any one of claims 1 to 7, characterized in that the detector (30) is provided with connection contacts (31) located outside the substrate (45).

Integrated optical circuit according to claim 8, characterized in that an electronic circuit (40), preferably a semiconductor circuit, is provided on the substrate (45) and is provided with switching contacts (41) which connect to the connection contacts ( 31) are connected.

Integrated optical circuit according to any one of claims 1 to 9, characterized in that the substrate (45) comprises a cover (20) and a bottom part (10) and the cover (20) and the bottom part (10) are provided with corresponding adjustment elements (14), which facilitate an exact fitting of the cover (20) and the bottom part (10).