[go: up one dir, main page]

NL8802458A - Werkwijze voor de vervaardiging van een epitaxiale indiumfosfide-laag op een substraatoppervlak. - Google Patents

Werkwijze voor de vervaardiging van een epitaxiale indiumfosfide-laag op een substraatoppervlak. Download PDF

Info

Publication number
NL8802458A
NL8802458A NL8802458A NL8802458A NL8802458A NL 8802458 A NL8802458 A NL 8802458A NL 8802458 A NL8802458 A NL 8802458A NL 8802458 A NL8802458 A NL 8802458A NL 8802458 A NL8802458 A NL 8802458A
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
substrate surface
indium
inp
substrate
cyclopentadienylindium
Prior art date
Application number
NL8802458A
Other languages
English (en)
Original Assignee
Philips Nv
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Philips Nv filed Critical Philips Nv
Priority to NL8802458A priority Critical patent/NL8802458A/nl
Priority to US07/416,182 priority patent/US4965222A/en
Priority to EP89202472A priority patent/EP0362952B1/en
Priority to DE89202472T priority patent/DE68908325T2/de
Priority to KR1019890014194A priority patent/KR900006555A/ko
Priority to JP1258942A priority patent/JPH02163930A/ja
Publication of NL8802458A publication Critical patent/NL8802458A/nl

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B25/00Single-crystal growth by chemical reaction of reactive gases, e.g. chemical vapour-deposition growth
    • C30B25/02Epitaxial-layer growth
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/22Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
    • C23C16/30Deposition of compounds, mixtures or solid solutions, e.g. borides, carbides, nitrides
    • C23C16/301AIII BV compounds, where A is Al, Ga, In or Tl and B is N, P, As, Sb or Bi
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B29/00Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
    • C30B29/10Inorganic compounds or compositions
    • C30B29/40AIIIBV compounds wherein A is B, Al, Ga, In or Tl and B is N, P, As, Sb or Bi
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00Program-control systems
    • G05B2219/30Nc systems
    • G05B2219/49Nc machine tool, till multiple
    • G05B2219/49013Deposit layers, cured by scanning laser, stereo lithography SLA, prototyping
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S148/00Metal treatment
    • Y10S148/11Metal-organic CVD, ruehrwein type
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S148/00Metal treatment
    • Y10S148/119Phosphides of gallium or indium

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)
  • Led Devices (AREA)
  • Junction Field-Effect Transistors (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)

Description

N.V. Philips' Gloeilampenfabrieken te Eindhoven
Werkwijze voor de vervaardiging van een epitaxiale indiumfosfide-laag op een substraatoppervlak.
De uitvinding heeft betrekking op een werkwijze voor het aanbrengen van een epitaxiale indiumfosfide-laag op een substraatoppervlak door een gasmengsel dat een metaalorganische indiumverbinding en fosfine bevat in kontakt te brengen met het verhitte substraatoppervlak.
Dergelijke indiumfosfide-lagen (InP-lagen) vinden toepassing in opto-elektronische componenten zoals vaste-stoflasers, licht emitterende diodes (LED's), fotodetektoren en elektronische componenten zoals hoogfrequent-veldeffecttransistoren. Processen voor het aanbrengen van dergelijke lagen uit de gasfase waarbij wordt uitgegaan van metaalorganische indiumverbindingen zijn in de literatuur bekend onder de naam MOCVD-processen (MOCVD = metalorganic chemical vapour deposition) of OMCVD (OMCVD = organometallic chemical vapour deposition). Daar waar volgens een dergelijke methode epitaxiale lagen worden aangebracht spreekt men wel van MOVPE-processen (MOVPE = metalorganic vapour phase epitaxy). Om een InP-laag op een substraat met behulp van een MOVPE-proces aan te brengen leidt men een dragergas (bijvoorbeeld H2) over een geschikte metaalorganische indiumverbinding, zoals bijvoorbeeld trimethylindium ((CH3)3In), waarbij de (CH3)3In-damp tezamen met fosfine (PH3) over het verhitte substraat wordt geleid waarbij de volgende reactie optreedt: (CH3)3In + PH3 -> InP + 3 CH4
In plaats van trimethylindium kan ook triëthylindium worden gebruikt.
Bij gebruik van genoemde indiumreagentia (precursors) treden echter ongewenste nevenreacties op tussen de indiumverbindingen en fosfine. Deze nevenreacties vinden plaats door het Lewiszure karakter van de indiumverbindingen enerzijds en het Lewisbasische karakter van fosfine anderzijds. Een Lewiszuur is een element of verbinding welke een tekort heeft aan elektronen en is daardoor een elektronenacceptor, zoals de trialkylverbindingen van elementen uit groep III van het Periodiek Systeem, waaronder In. Een Lewisbase is een element of verbinding welke een overmaat heeft aan elektronen en is daardoor een elektronendonor, zoals de trialkylverbindingen en hydrides van elementen uit groep V, waaronder P. Door het Lewiszure respektievelijk Lewisbasische karakter van de gebruikte reagentia vindt de vorming van een adduct plaats: (CH3)3In + PH3 -> (CH3)3In — PH3
Het gevormde adduct ontleedt spontaan onder afsplitsing van methaanmoleculen, waarbij een polymere verbinding gevormd wordt: -^InCH-jPH^-
Deze polymere verbinding is niet-vluchtig en slaat uit de gasfase neer.
De ongewenste polymeervorming vindt bij kamertemperatuur plaats, nog vóórdat de reagentia het verhitte substraat kunnen bereiken. Deze polymeervorming veroorzaakt depletie van reactanten in de gasfase, wat een onregelmatige en lage groeisnelheid van de InP-laag tot gevolg heeft. Door het neerslaan van het polymeer wordt koolstof in de groeiende laag ingebouwd, hetgeen nadelig is voor de gewenste luminescerende en/of elektronische eigenschappen van de InP-laag. Bovendien wordt door de aanwezigheid van het amorfe polymere materiaal op het groeiende InP-oppervlak de epitaxiale kristalgroei verstoord.
In het Europese octrooischrift EP 52979 wordt een methode beschreven om bovengenoemde ongewenste polymeervorming te voorkomen. Volgens die methode bereidt men eerst een adduct van een indiumverbinding, bijvoorbeeld (CH3)3In, en een trialkylfosfine, bijvoorbeeld P^Hg^. Het adduct (CH-j^In-P^Hg)·} wordt bij lage temperatuur in een aparte reactieruimte gevormd. Een dergelijk adduct is in tegenstelling tot de adducten van PH3 chemisch stabiel en geeft geen aanleiding tot de vorming van polymeren. Het gevormde adduct wordt vervolgens in een tweede ruimte gemengd met een extra hoeveelheid fosfine ter bereiding van een InP-laag op een substraat. De fosfine is vanwege de thermische stabiliteit van de triethylfosfine-groep noodzakelijk ter verkrijging van een fosforhoudende laag.
Een nadeel van de bekende methode is de lage dampspanning van de adducten met trialkylfosfines, waardoor de groeisnelheid Van de InP-laag beperkt wordt. Bovendien wordt het toch al gecompliceerde MOVPE-proces ingewikkelder om uit te voeren.
De uitvinding beoogt ondermeer een werkwijze van de in de aanhef vermelde soort te verschaffen welke bovengenoemde nadelen opheft.
Aan deze opgave wordt volgens de uitvinding voldaan door een werkwijze zoals in de aanhef is beschreven, welke is gekenmerkt doordat als metaalorganische indiumverbinding cyclopentadiënylindium(I) wordt toegepastr waarbij de cyclopentadiënylrest alkylgesubstitueerd kan zijn. Cyclopentadiënylindium(I), InCCgHg), is een "half-sandwich" verbinding van indium en is voor het eerst beschreven in een artikel van E.O. Fischer en H.P. Hofmann in Angew. Chem. (1957) 69, 639. In deze verbinding is de valentieschil van indium volledig bezet met 18 elektronen. Deze verbinding heeft geen lege elektronenorbitals en daardoor ook geen Lewiszure eigenschappen. Dit betekent dat deze verbinding met fosfines geen adduct vormt waaruit ongewenste polymeren zouden kunnen ontstaan. (CgHgJIn is een gelige, vaste stof met een smeltpunt van circa 176°C. De dampspanning bij 20°C bedraagt 0,12 mbar en bij 40°C 0,36 mbar. Alkylsubstitutie van de cyclopentadiëenring brengt in het algemeen een verlaging van het smeltpunt teweeg. Zo is ethylcyclopentadiënylindium(I), (CjjH^^HjjJïn, bij kamertemperatuur een vloeistof. In het algemeen is de dampspanning van de alkylgesubstitueerde (CgH^JIn-verbindingen hoger dan die van de niet-gesubstitueerde verbindingen, hetgeen van voordeel is voor het MOVPE-proces. De dampspanning van ethylcyclopentadiënylindium(I) bedraagt bij 22°C 0,28 mbar en bij 40°C 0,51 mbar. Bovengenoemde cyclopentadiënylindium(I) verbindingen reageren met PH3 aan een verhit substraatoppervlak tot een InP-laag. Indien als substraat een éénkristal van bijvoorbeeld InP of Si wordt toegepast, is de gevormde InP-laag epitaxiaal. Door het ontbreken van de Lewiszure eigenschappen bij genoemde indiumverbindingen worden geen adducten en/of polymeren gevormd. Dit betekent dat de InP-laag regelmatig aangroeit en dat er geen koolstof wordt ingebouwd.
Een uitvoeringsvorm van de werkwijze volgens de uitvinding is daardoor gekenmerkt, dat de dampspanning van het alkylgesubstitueerde cyclopentadiënylindium(I) in het temperatuurgebied tussen 0 en 100°C ligt tussen 0,01 en 130 mbar. Voor het bedrijven van MOVPE-processen is dit een praktisch drukgebied. Lagere dampspanningen dan 0,01 mbar leiden tot oneconomisch lange depositietijden, terwijl bij hogere dampspanningen dan 130 mbar de afzetsnelheid oncontroleerbaar wordt.
Een uitvoeringsvorm van de werkwijze volgens de uitvinding is daardoor gekenmerkt, dat monoalkyl-cyclopentadiënylindium(I) wordt toegepast, waarbij het aantal koolstofatomen van de alkylrest ten hoogste 4 bedraagt. Met één alkylrest aan de cyclopentadiëenring, waarbij de alkylrest een methyl-, ethyl-, propyl- of butylgroep is, ligt de dampspanning van de betreffende indiumverbinding in het bovengenoemde daapspanningsgebied van 0,01 tot 130 mbar.
Een voorkeursuitvoeringsvorm van de werkwijze volgens de uitvinding is daardoor gekenmerkt, dat methylcyclopentadiënylindium(ï) wordt toegepast. Deze indiumverbinding is een vaste stof en heeft een dampspanning van 0,4 mbar bij 20°C en 2,1 mbar bij 42°C.
Voor de vervaardiging van epitaxiale InP-lagen kunnen éênkristallijne substraten toegepast worden van materialen als Si,
Ge, GaP, GaAs, AlAs, AI2O3, InP, ΙηΑεχΡ.|_χ,
InxGa.j_xASyP.{_y waarbij x en y een waarde tussen 0 en 1 hebben.
De materialen kunnen al dan niet gedoteerd zijn. Het substraat kan ook bestaan uit lagen van bovengenoemde materialen.
De temperatuur van het substraat wordt meestal gehouden in het gebied 500-800°C. De reactie vindt bij atmosferische druk plaats. Als dragergas wordt meestal H2 gebruikt. Behalve de In- en P-houdende reactanten kunnen andere gassen worden toegevoerd ter bereiding van gedoteerd InP. Voor p-type InP kan bijvoorbeeld SnC^, ZnC^ of ZnCCH^ worden bijgemengd. Voor n-type InP kan bijvoorbeeld H2S of TeCl4 worden bijgemengd.
De dikte van de gegroeide InP-laag is afhankelijk van de reactieorastandigheden, zoals de temperatuur van het substraat, de concentratie van de reactanten in het dragergas, de stroomsnelheid van het dragergas en de reactietijd.
De uitvinding wordt toegelicht aan de hand van het navolgende uitvoeringsvoorbeeld en aan de hand van de bijgaande figuur, waarin de figuur schematisch een inrichting weergeeft voor het uitvoeren van de werkwijze volgens de uitvinding. ttitvQ.erioggvpprbe.gld
Cyclopentadiënylindium(I) wordt bereid volgens de methode beschreven door C. Peppe, D.G. Tuck en L. Victoriano in J. Chera. Soc., Dalton Trans., 1981, pag. 2592. Volgens deze methode laat men methyllithium (Merck) reageren met cyclopentadiëen (Janssen Chimica) tot lithium cyclopentadiënide, volgens de reactievergelijking.-LiCH3 + C5H6 -> Li(C5H5) + CH4
Lithiumcyclopentadiënide laat men verder reageren met Indium (I)- chloride tot cyclopentadiënylindium(I) volgens de reactievergelijking: Li(C5H5) + InCl «—> In(C5H5) + LiCl
Voor de bereiding van methyl- en ethylcyclopentadiënylindium(I) gaat men uit van methyl-, respectievelijk ethylcycopentadiëen. Methylcyclopentadiëen is in de handel verkrijgbaar (Janssen Chimica). Ethylcyclopentadiëen en andere monoalkylgesubstitueerde cyclopentadiëenverbindingen worden bereid volgens de methode beschreven in Houben-Weyl, Methoden der Organischen Chemie, Band 5/1c, 4e Auflage, pag. G62. Hierbij laat men cyclopentadiëen reageren met alkylmagnesiumbromide, waarna het gevormde reactieproduct met dialkylsulfaat wordt omgezet in alkylcyclopentadiëen. Het MOVPE-proces wordt uitgevoerd met behulp van een inrichting zoals schematisch is weergegeven in de figuur. De inrichting is een standaardopstelling voor dit soort processen. Met verwijzingscijfer 1 is een kwartsglazen reactor weergegeven van het zogenaamde "hot wall"-type. In de reactor bevindt zich een molybdeen substraathouder 5 waarin een thermokoppel is aangebracht. De substraathouder wordt met behulp van een weerstandsverwarming verhit. Op de substraathouder wordt een halfgeleidend InP-substraat 7 geplaatst. Het te bedekken substraatoppervlak is een vlak dat ten opzichte van het (100)-vlak 3° is gekanteld in de richting van het (110)-vlak. Dit substraatoppervlak is op atomaire schaal gezien een "zaagtand"-oppervlak en bevordert de bekieming van de aan te groeien InP-laag. Het substraat is van te voren damp-ontvet in aceton en isopropanol en vervolgens afgespoeld met water. Daarna wordt het substraatoppervlak geëtst in een mengsel van H2S04, Η202 en H20 (5 volumedelen 96 gew.% H2S04, 1 volumedeel 30 gew. % H202, 1 volumedeel H20) en vervolgens gespoeld in gedeloniseerd water. Het substraat wordt met behulp van spinnen gedroogd. De reactor'is voorzien van een afvoerleiding 9 en is verbonden met een gasdoseersysteem bestaande uit een aantal leidingen 11, 13, 15, 17, 19 en 21; massadebiet regelaars (mass flow controllers) 23, 25, 27, 29, 31 en 33, naaldventielen 35 en 37 en afsluiters (stop valves) 39, 41, 43, 45, 47, 49 en 51. Het gasdoseersysteem is verder voorzien van afvoeren (vents) 53 en 55. In serie met leiding 13 bevindt zich een verdampervaatje 57 waarin zich methylcyclopentadiëhylindium(I) bevindt. Het verdampervaatje bevindt zich in een thermostaatbad 59 van 50°C. De leidingen waardoor de gasvormige indiumverbinding stroomt worden met behulp van verwarmingslint op 60°C gehouden. Via leiding 61 wordt met een Pd-diffusiecel gezuiverd H2 in het systeem gelaten. Via leiding 63 wordt een met "molecular sieves"-gedroogd PH3/ff2-mengsel (10 vol.% PH3 in 1¾) in het systeem gelaten.
Na evacuatie en spoelen met H2 wordt in de reactor H2 en PH^/K^-mengsel geleid. De ^-volumestroom bedraagt 1920 sccm
O
(standaard-cm per minuut). De P^/^-stroom bedraagt 80 sccm. De molfractie PH3 in de reactor bedraagt dan 4.10-3. De totale druk in de reactor wordt op 1 bar gehouden. Het InP-substraat wordt vervolgens verwarmd tot 675°C. Daarna wordt tevens methylcyclopentadiênylindium (I)-damp over het substraat geleid door H2 via massadebiet regelaar 25 door het verdampervaatje 57 te leiden. De stroom door dit vaatje bedraagt 100 sccm; de PHj/^-stroom bedraagt 80 sccm en de H2-stroom bedraagt 1820 sccm. De molfracties van PH3 en de indiumverbinding in de reactor bedragen respectievelijk 4.10-J en 1,5.10. Onder deze omstandigheden wordt een groeisnelheid bereikt van 1,5 pm InP per uur. Er ontstaat een egale InP-laag met een spiegelend uiterlijk. De gegroeide laag is van het n-type, De elektronen-raobiliteit bedraagt 3500 cm^/Vs.
Ofschoon in deze aanvrage het aanbrengen van een InP-laag op een substraat wordt beschreven, waarbij een cyclopentadiénylindium (I)-precursor wordt toegepast, zal het aan de vakman duidelijk zijn dat deze methode toegepast kan worden bij bekende processen voor de vervaardiging van LED's, vaste-stoflasers, detectoren en HF-veldeffecttransistoren, door de tot nu toe bekende In-precursors, zoals trimethyl- en triëthylindium, te vervangen door In-precursors volgens de uitvinding.

Claims (4)

1. Werkwijze voor het aanbrengen van een epitaxiale indiumfosfide-laag op een substraatoppervlak door een gasmengsel dat een metaalorganische indiumverbinding en fosfine bevat in kontakt te brengen met het verhitte substraatoppervlak, met het kenmerk, dat als metaalorganische indiumverbinding cyclopentadiënylindium(I) wordt toegepast, waarbij de cyclopentadieënrest alkylgesubstitueerd kan zijn.
2. Werkwijze volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat de dampspanning van het alkylgesubstitueerde cyclopentadiënylindium(I) tenminste 0,01 mbar bedraagt bij 20°C.
3. Werkwijze volgens conclusie 2, met het kenmerk, dat monoalkylcyclopentadiënylindium(I) wordt toegepast waarbij het aantal koolstofatomen van de alkylrest ten hoogste 4 bedraagt.
4. Werkwijze volgens conclusie 2, met het kenmerk, dat methylcyclopentadiënylindium(I) wordt toegepast.
NL8802458A 1988-10-07 1988-10-07 Werkwijze voor de vervaardiging van een epitaxiale indiumfosfide-laag op een substraatoppervlak. NL8802458A (nl)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL8802458A NL8802458A (nl) 1988-10-07 1988-10-07 Werkwijze voor de vervaardiging van een epitaxiale indiumfosfide-laag op een substraatoppervlak.
US07/416,182 US4965222A (en) 1988-10-07 1989-10-02 Method of manufacturing an epitaxial indium phosphide layer on a substrate surface
EP89202472A EP0362952B1 (en) 1988-10-07 1989-10-02 Method of manufacturing an epitaxial indium phosphide layer on a substrate surface
DE89202472T DE68908325T2 (de) 1988-10-07 1989-10-02 Verfahren zur Herstellung einer Indiumphosphid-Epitaxialschicht auf einer Substratoberfläche.
KR1019890014194A KR900006555A (ko) 1988-10-07 1989-10-04 기질 표면에 에피텍셜 인화인듐 층을 제조하는 방법
JP1258942A JPH02163930A (ja) 1988-10-07 1989-10-05 基板上へのエピタキシャルリン化インジウム層の製造方法

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL8802458A NL8802458A (nl) 1988-10-07 1988-10-07 Werkwijze voor de vervaardiging van een epitaxiale indiumfosfide-laag op een substraatoppervlak.
NL8802458 1988-10-07

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NL8802458A true NL8802458A (nl) 1990-05-01

Family

ID=19853007

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL8802458A NL8802458A (nl) 1988-10-07 1988-10-07 Werkwijze voor de vervaardiging van een epitaxiale indiumfosfide-laag op een substraatoppervlak.

Country Status (6)

Country Link
US (1) US4965222A (nl)
EP (1) EP0362952B1 (nl)
JP (1) JPH02163930A (nl)
KR (1) KR900006555A (nl)
DE (1) DE68908325T2 (nl)
NL (1) NL8802458A (nl)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0403293B1 (en) * 1989-06-16 1995-12-06 Kabushiki Kaisha Toshiba Method of manufacturing III-V group compound semiconductor device
JPH0388324A (ja) * 1989-08-31 1991-04-12 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 化合物半導体薄膜の形成方法
US5124278A (en) * 1990-09-21 1992-06-23 Air Products And Chemicals, Inc. Amino replacements for arsine, antimony and phosphine
US5153147A (en) * 1991-02-27 1992-10-06 At&T Bell Laboratories Selective growth of inp in device fabrication
JPH06310438A (ja) * 1993-04-22 1994-11-04 Mitsubishi Electric Corp 化合物半導体気相成長用基板ホルダおよび化合物半導体気相成長装置
US5410178A (en) * 1994-08-22 1995-04-25 Northwestern University Semiconductor films
JP6777933B2 (ja) * 2016-12-02 2020-10-28 株式会社高純度化学研究所 化学蒸着用原料及びその製造方法、並びに該化学蒸着用原料を用いて形成されるインジウムを含有する酸化物の膜の製造方法
KR102367495B1 (ko) 2017-06-09 2022-02-23 가부시키가이샤 고준도가가쿠 겐큐쇼 화학 증착용 원료, 및, 화학 증착용 원료가 들어간 차광 용기 및 그 제조 방법
JP7240903B2 (ja) * 2019-03-05 2023-03-16 レール・リキード-ソシエテ・アノニム・プール・レテュード・エ・レクスプロワタシオン・デ・プロセデ・ジョルジュ・クロード インジウム化合物および該インジウム化合物を用いたインジウム含有膜の成膜方法
US11859283B2 (en) * 2020-07-28 2024-01-02 L'air Liquide Societe Anonyme Pour L'etude Et L'exploitation Des Procedes Georges Claude Heteroalkylcyclopentadienyl indium-containing precursors and processes of using the same for deposition of indium-containing layers
KR20230102179A (ko) * 2021-12-30 2023-07-07 (주)디엔에프 인듐 화합물, 이의 제조방법, 인듐 함유 박막증착용 조성물 및 인듐 함유 박막의 제조방법

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3172368D1 (en) * 1980-11-18 1985-10-24 British Telecomm Improvements in the manufacture of group iiib-vb compounds
US4764439A (en) * 1982-12-20 1988-08-16 Sera Solar Corporation Photoelectrochemical cell
US4716130A (en) * 1984-04-26 1987-12-29 American Telephone And Telegraph Company, At&T Bell Laboratories MOCVD of semi-insulating indium phosphide based compositions
JPS60245214A (ja) * 1984-05-21 1985-12-05 Toshiba Corp 化合物半導体結晶の気相成長方法
US4720560A (en) * 1984-10-25 1988-01-19 Morton Thiokol, Inc. Hybrid organometallic compounds, particularly for metal organic chemical vapor deposition
US4734514A (en) * 1984-10-25 1988-03-29 Morton Thiokol, Inc. Hydrocarbon-substituted analogs of phosphine and arsine, particularly for metal organic chemical vapor deposition
US4801439A (en) * 1986-09-15 1989-01-31 Sri International Catalytic process for making compounds having a non-Lewis acid/base bond between a group IIIA metal and group VA nonmetal
US4782034A (en) * 1987-06-04 1988-11-01 American Telephone And Telegraph Company, At&T Bell Laboratories Semi-insulating group III-V based compositions doped using bis arene titanium sources
US4847399A (en) * 1987-01-23 1989-07-11 Morton Thiokol, Inc. Process for preparing or purifying Group III-A organometallic compounds
US4981979A (en) * 1987-09-10 1991-01-01 Neorx Corporation Immunoconjugates joined by thioether bonds having reduced toxicity and improved selectivity
JPH0817160B2 (ja) * 1987-10-06 1996-02-21 昭和電工株式会社 気相成長方法
JPH0269389A (ja) * 1988-08-31 1990-03-08 Toyo Stauffer Chem Co 有機金属気相成長法における固体有機金属化合物の飽和蒸気生成方法

Also Published As

Publication number Publication date
DE68908325T2 (de) 1994-02-24
KR900006555A (ko) 1990-05-08
DE68908325D1 (de) 1993-09-16
EP0362952A1 (en) 1990-04-11
JPH02163930A (ja) 1990-06-25
EP0362952B1 (en) 1993-08-11
US4965222A (en) 1990-10-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7238596B2 (en) Method for preparing Ge1-x-ySnxEy (E=P, As, Sb) semiconductors and related Si-Ge-Sn-E and Si-Ge-E analogs
US5124278A (en) Amino replacements for arsine, antimony and phosphine
NL8802458A (nl) Werkwijze voor de vervaardiging van een epitaxiale indiumfosfide-laag op een substraatoppervlak.
US4734514A (en) Hydrocarbon-substituted analogs of phosphine and arsine, particularly for metal organic chemical vapor deposition
Singh et al. Organotellurium precursors for metal organic chemical vapour deposition (MOCVD) of mercury cadmium telluride (MCT)
Tsang Chemical beam epitaxy of InGaAs
CA2198588C (en) Formation of a metalorganic compound for growing epitaxial semiconductor layers
KR900001874A (ko) 아르신, 안티모니 및 포스핀 치환물
EP0052979B1 (en) Improvements in the manufacture of group iiib-vb compounds
JP2688965B2 (ja) 有機金属化合物
US4604473A (en) Preparation of metal alkyls
JPS6322591A (ja) 水素化ガリウム/トリアルキルアミン付加物
JP2687371B2 (ja) 化合物半導体の気相成長法
EP0285834B1 (en) Allyltellurides and their use in the mocvd growth of group ii-vi epitaxial films
Beach Design of low-temperature thermal chemical vapor deposition processes
JPH09171966A (ja) 化合物半導体へのn型ドーピング方法およびこれを用いた化学ビーム堆積方法、有機金属分子線エピタキシャル成長方法、ガスソース分子線エピタキシャル成長方法、有機金属化学気相堆積方法および分子線エピタキシャル成長方法並びにこれらの結晶成長方法によって形成された化合物半導体結晶およびこの化合物半導体結晶によって構成された電子デバイスおよび光デバイス
EP0212910A2 (en) Method and apparatus for the chemical vapour deposition of III-V semiconductors utilizing organometallic and elemental pnictide sources
US4920068A (en) Metalorganic vapor phase epitaxial growth of group II-VI semiconductor materials
US5234716A (en) Organometallic adduct compounds
CA1322935C (en) Branched monoalkyl group v a compounds as mocvd element sources
US5371257A (en) Preparation of diisopropyl stibines and use thereof
US5250135A (en) Reagent source
EP0246785B1 (en) Reagent source
CN1160929A (zh) 化合物半导体的n型掺杂方法和用此法生产的电子及光器件
JPH0760800B2 (ja) 化合物半導体の気相成長法

Legal Events

Date Code Title Description
A1B A search report has been drawn up
BV The patent application has lapsed