NL8800681A

NL8800681A - Ontkoppelcondensator voor aan het oppervlak gemonteerde chipdragers zonder geleiders, aan het oppervlak gemonteerde chipdragers met geleiders en pga-elementen.

Info

Publication number: NL8800681A
Application number: NL8800681A
Authority: NL
Original assignee: Rogers Corp
Priority date: 1987-03-19
Filing date: 1988-03-18
Publication date: 1988-10-17
Also published as: FR2612680A1; BE1001866A4; BR8801096A; DE3809237A1; JPS63260191A; GB8806635D0; IT1216153B; IT8819851A0; FR2612680B1; US4734819A; GB2202375B; GB2202375A

Description

» f 60.77.1067 ROGERS CORPORATION, Rogers, Connecticut 06263, Ü.S.A.

ONTKOPPELCONDENSATOR VOOR AAN HET OPPERVLAK GEMONTEERDE CHIPDRAGERS ZONDER GELEIDERS, AAN HET OPPERVLAK GEMONTEERDE CHIPDRAGERS MET GELEIDERS EN PGA-ELEMENTEN

De uitvinding heeft betrekking op het gebied van ontkop-pelcondensatoren voor geïntegreerde circuits. Meer in het bijzonder heeft de uitvinding betrekking op nieuwe en verbeterde ontkoppelcondensatoren, in het bijzonder 5 geschikt voor gebruik in samenwerking met pennenrooster-opstelling- (PGA=Pin Grid Array) type geïntegreerde circuitpaketten of -elementen, en met van geleiders of voetjes voorziene en geleider-vrije chipdragerpakketten voor aan het oppervlak gemonteerde geïntegreerde cir-10 cuits.

Het is op het gebied van de micro-electronica wel bekend dat bij hoog-freguent toepassingen, in het bijzonder bij het schakelen van geïntegreerde circuits, dit kan resulteren in overgangsenergie die gekoppeld wordt in 15 het voedingscircuit. In het algemeen wordt, ter voorkoming van het koppelen van ongewenste hoge frequentie-ruis of interferentie in de voeding voor een geïntegreerd circuit, dit bewerkstelligd door het inschakelen van een ontkoppelcondensator tussen de voeding- en de 20 aardegeleider van het IC (geïntegreerd circuit).

Volgens een bepaald schakelschema wordt gebruik gemaakt van een condensator, die is gemonteerd op een meer-laags gedrukte bedradingdrager of board, buiten het geïntegreerde circuit met doorlopende openingen, die gebruikt 25 worden voor de verbinding van de condensator met de inwendige voedings- of spannings- en met de aardevlak-ken, die op hun beurt contact maken met de voedingver-bindingen (geleiders of voetjes; Eng.: leads) van het geïntegreerde circuit. Een minder gunstige methode, voor 30 wat betreft een hogere inductie bestaat hierin dat de .8800681 ί 2 « ontkoppelcondensator en de voetjes voor de voeding van het geïntegreerde circuit en voor de aarde onderling worden verbonden door sporen of tracés op, hetzij een meer-laags, hetzij een dubbelzijdige, gedrukte 5 bedradingdrager.

De bovenbeschreven ontkoppeltechnieken tonen een aantal bezwaren. De belangrijkste van deze bezwaren ligt in het feit dat de circuits, met inbegrip van de condensatoren, een zeer hoge inductie vertonen bij hoge frequen-10 ties als gevolg van de vorm en de lengte van de geleiders en verbindingstracés tussen de afzonderlijke condensator en het geïntegreerde circuit, waarvan de ontkoppeling moet plaatsvinden. In feite kan de inductie van de geleiders en van de gedrukte bedradingdragertra-15 cés voldoende hoog zijn om het hoge frequentie-effect van de condensator in het circuit teniet te doen. Een tweede belangrijk bezwaar hangt samen met de ondoelmatigheid in ruimtelijke zin, die samenhangt met het gebruik van een condensator vlakbij het geïntegreerde 20 circuit. De ruimte-eisen, dat wil zeggen de werkelijke ruimte, van de ontkoppelcondensator en de tracés van de onderlinge verbindingen op de gedrukte bedradingdrager hebben een ongunstig effect op de optimale componentenpakkettendichtheid, die op de drager kan worden gereali-25 seerd.

Teneinde de bovengenoemde bezwaren te ondervangen, samenhangend met het gebruik van ontkoppelcondensatoren gemonteerd op een gedrukte bedradingdrager, is een ontkoppelcondensator, die geschikt is om onder een 30 conventionele tweevoudig-invoer-lijn circuit (dual-inline) te worden gemonteerd, reeds voorgesteld. Het Amerikaanse octrooischrift 4.502.101 beschrijft een ontkoppelcondensator voor een geïntegreerd circuit-pakket. De ontkoppelcondensator volgens deze oudere 35 publicatie is een dunne rechthoekige chip van keramisch . 8 8 0 06 8 1 % 3 Λ Φ materiaal, die aan tegenover gelegen zijden is gemeta-liseerd en voorzien van twee electrisch actieve voetjes of verbindingen van de gemetaliseerde coatings op weerszijden van de chip, op twee punten nabij een paar 5 diagonaal tegenover elkaar gelegen hoeken van de rechthoekig gevormde keramische chip. De condensator kan eveneens twee of meer electrische inactieve, blinde, geleiders of voetjes bezitten. De beide actieve (en de blinde) geleiders zijn naar beneden gebogen en het 10 samenstel van de ontkoppelcondensator is ingekapseld in een film van niet-geleidend materiaal. Overeenkomstig dit oudere octrooischrift is de ontkoppelcondensator zodanig gedimensioneerd dat deze kan worden opgenomen in de ruimte tussen twee rijen geleiders die zich vanaf een 15 conventioneel tweevoudig-invoer-lijn geïntegreerd circuit uitstrekken. De twee electrisch actieve geleiders van de ontkoppelcondensator worden gestoken in een gedrukte bedradingdrager, waarbij deze geleiders van de condensator ingelaten worden in de gedrukte bedrading 20 via openingen, waaraan de aarde en de voeding-geleidin-gen zijn gekoppeld. Het bijbehorende geïntegreerde circuit of een ander electronisch component wordt dan boven de condensator geplaatst en in de drager ingelaten, zodanig dat de voedingtoevoergeleiders van het 25 geïntegreerde circuit of een ander component worden geplaatst in dezelfde doorgaande openingen van het gedrukte bedradingboard, waarin de beide electrisch actieve condensatorgeleiders zijn ingelaten. Het Amerikaanse octrooischrift 4.636.918 beschrijft een 30 ontkoppelcondensator-element, dat is gemonteerd hetzij bovenop een tweevoudig-invoer-lijn geïntegreerd circuitpakket hetzij op de achterzijde van een circuitdrager in lijn met een tweevoudig-invoer-lijn geïntegreerd circuitpakket.

35 Ofschoon geschikt voor het beoogde doel, zijn de ont-koppelcondensatoren beschreven in de Amerikaanse .8800681 4 ί octrooischriften 4.502.101 en 4.636.918 niet bijzonder geschikt om gebruikt te worden in combinatie met PGA type geïntegreerde circuitpakketten of met aan het oppervlak gemonteerde chipdrager type geïntegreerde 5 circuitpakketten van het soort met geleiders of zonder geleidervoetjes. PGA-pakketten en op het oppervlak gemonteerde chipdragerpakketten worden thans veel gebruikt in de IC-pakkettentechnologie. Zoals met conventionele tweevoudig-invoer-lijn pakketten vereisen 10 PGA- pakketten en aan het oppervlak gemonteerde chipdragerpakketten een soortgelijke ontkoppeling voor wat betreft de voedings- en aardegeleidingen. Echter ontkoppelcondensatoren, van de in de boven besproken octrooischriften beschreven soort, hebben een 15 constructie en vorm, die hun gebruik uitsluit in samenhang met de speciale vormgeving van de wel bekende PGA- en aan het oppervlak gemonteerde geïntegreerde circuitpakketten.

Het Amerikaanse octrooischrift 4.626.958 ondervangt de 20 bovengenoemde problemen en tekortkomingen door toepassing van een ontkoppelcondensatorconstructie, die in het bijzonder geschikt is om gebruikt te worden in samenhang met PGA type geïntegreerde circuitpakketten.

Ofschoon geschikt voor de beoogde toepassingen, is er 25 toch reeds langer behoefte aan ontkoppelcondensatoren voor PGA-pakketten en aan het oppervlak gemonteerde chipdragers van het type met of zonder geleiders, die de mogelijkheid bieden om tegelijkertijd ook andere belangrijke functies te vervullen. Bijvoorbeeld is er 30 behoefte aan een ontkoppelcondensator, te gebruiken bij aan het oppervlak gemonteerde geleider-vrije en van geleiders voorziene chipdragers met een grotere capaciteit, door het incorporeren van een meer-laags condensator-element daarin. Ook is er behoefte aan een 35 ontkoppelcondensator, te gebruiken bij aan het oppervlak .8800681 * 5 «f gemonteerde geleider-vrije (in tegenstelling tot van geleiders of voetjes voorziene) chipdragers, die bovenop de geleider-vrije chipdrager kunnen worden gemonteerd in plaats van tussen de chipdrager en de gedrukte 5 bedradingdrager. Tenslotte is er ook behoefte aan een ontkoppelcondensator voor zowel PGA-pakketten en aan het oppervlak gemonteerde chipdragers, die zijn samengesteld uit gemetaliseerde dielectrische (dat wil zeggen keramische) substraten, die de ontkoppelfunctie 10 combineren met die van warmte-opnemer (heat sink).

Overeenkomstig de onderhavige uitvinding wordt een ontkoppelcondensator voorgesteld, te gebruiken bij een PGA-pakket, een aan het oppervlak gemonteerde van geleiders voorziene chipdrager of een aan het oppervlak 15 gemonteerde geleider- vrije chipdrager, waarbij het PGA-pakket, het aan het oppervlak gemonteerde van geleiders voorziene chipdragerpakket en het aan het oppervlak gemonteerde geleider-vrije chipdragerpakket, een reeks geleidende verbindingsmiddelen vertoont die 20 buiten aan de omtrek ervan zijn opgesteld, waarbij ten minste enkele van de geleidende verbindingsmiddelen eerste en tweede spanningsniveau, geleidende verbindingsmiddelen zijn, waarbij de condensator voorzien is van: 25 - ten minste ëên meer-laags condensator-chip met tussengevoegde lagen van geleidend materiaal en dielectrisch materiaal met afwisselende lagen van geleidend materiaal, die electrisch verbonden zijn met eerste en tweede groepen van geleidende lagen 30 en deze bepalen, waarbij elk van de eerste en tweede groep ten minste ëên blootliggende geleidende laag heeft, die een eerste blootliggende geleidende laag bepaalt alsmede een tweede blootliggende geleidende laag; .8800681 6 eerste geleidende laag middelen, die samenwerken met keramische substraatmiddelen en in electrisch contact staan met de eerste blootliggende geleidende laag en die een eerste spanningsniveau 5 geleidende laag middelen bepalen; tweede geleidende laag middelen, die samenwerken met keramische substraatmiddelen en die in electrisch contact staan met de tweede blootliggende geleidende laag en die een tweede 10 spanningsniveau geleidende laag middelen bepalen; - een veelheid van eerste geleiders in een vooraf bepaalde configuratie, die in electrisch contact staan met de eerste geleidende laag middelen en die zich buitenwaarts daarvan 15 uitstrekken; een veelvoud van tweede geleiders in een vooraf bepaalde configuratie, die in electrisch contact staan met de tweede geleidende laag middelen en die zich buitenwaarts daarvan uitstrekken; 20 - waarbij de configuraties van de eerste en de tweede geleiders corresponderen met de configuraties van de eerste en de tweede spanningsniveaus van verbindingsmiddelen van het PGA-pakket, van het aan het oppervlak gemonteerde van geleiders voorziene chip-25 dragerpakketten of van aan het oppervlak gemonteerde geleider-vrije chipdragerpakketten.

De ontkoppelcondensator volgens de onderhavige uitvinding zal resulteren in een lagere ontkoppellus, waardoor een meer effectief ontkoppeleffect wordt bewerkstelligd. De condensator volgens de onderhavige 30 uitvinding draagt bij tot besparing aan dragerruimte, dat wil zeggen het werkzame oppervlak op de gedrukte .8800681 % 7 * bedradingdrager, daar ze uitsluitend bovenop het geleider-vrije chipdragerpakket of onder de van geleiders voorziene chipdrager of het PGA-pakket rust.

Teneinde hogere capaciteitswaarden te verkrijgen, 5 alsmede een verbeterde temperatuurbestendigheid, worden verschillende uitvoeringen overeenkomstig de onderhavige uitvinding beschreven, waarbij gebruik wordt gemaakt van ten minste êên meer-laags condensator-element en die gebruik maakt van een gemetaliseerd dielectrisch (dat 10 wil zeggen keramisch) substraat in plaats van een paar geleiders. Ook worden verschillende typen meer-laags keramische condensator-elementen beschreven, die een lage inductie van het parallelle platentype condensator constructie verschaffen. De ontkoppelcondensator-samen-15 stellen volgens de onderhavige uitvinding zijn qua maat-en vormgeving zodanig, dat ze hetzij kunnen worden opgenomen in de ruimte direct onder de geïntegreerde circuitchip en tussen de naar beneden zich uitstrekkende pennen van een PGA-pakket of van een van geleiders 20 voorzien chipdragerpakket; of ze kunnen direct bovenop een geleider-vrije chipcarrierpakket worden gemonteerd.

Het is wel bekend dat PGA-type chipdragerpakketten en pakketten met geleiders of zonder deze verschillende soorten configuraties van de pennen kennen. Dienovereen-25 komstig wordt volgens de onderhavige uitvinding voorgesteld gebruik te maken van flexibele geleiderlocaties en meervoudige pennen vanuit elk spanningsniveau van de PGA- of aan het oppervlak gemonteerde chipdrager, zodat deze aangepast kunnen worden aan een speciale PGA- of 30 aan het oppervlak gemonteerde chipdragerpakket.

De boven beschreven alsmede andere voordelen van de onderhavige uitvinding kunnen ook blijken uit de hieronder volgende beschrijving van enkele uitvoeringsvoor-" .8800681 4 8 beelden, waarbij naar de tekeningen wordt verwezen.

In de tekening zijn dezelfde elementen met dezelfde ver-wijzingscijfers aangegeven.

Figuur 1 is een zijaanzicht van een geïntegreerd 5 circuitpakket met een geleider- of voetjes-vrije chip-drager, die is aangebracht tussen een ontkoppelcondensator en een gedrukte bedradingdrager, overeenkomstig de onderhavige uitvinding;

Figuur 2 is een aanzicht met uiteengenomen delen van het 10 subsamenstel uit figuur 1;

Figuur 3A is een perspectivisch aanzicht van een deksel, te gebruiken in samenhang met een ontkoppelcondensator overeenkomstig de onderhavige uitvinding;

Figuur 3B is een perspectivisch aanzicht van een basis 15 te gebruiken in samenwerking met het in figuur 3A weergegeven deksel;

Figuur 4 is een zijaanzicht van het geassembleerde deksel en de basis volgens de figuren 3A en 3B;

Figuur 5 is een dwarsdoorsnede van het samenstel uit 20 figuur 4;

Figuur 6 is een perspectivisch aanzicht van een dekseldeel voor een andere uitvoeringsvorm van een ontkoppelcondensator overeenkomstig de onderhavige uitvinding; 25 Figuur 7 is een bovenaanzicht van het basisdeel dat gebruikt wordt in samenhang met het deksel uit figuur 6; .8800681 % 9

Figuur 8 is een dwarsdoorsnede van het geassembleerde deksel- en basisdeel uit de figuren 6 en 7;

Figuur 9 is een perspectivisch aanzicht van een derde uitvoeringsvorm van een ontkoppelcondensator 5 overeenkomstig de onderhavige uitvinding;

Figuur 10 is een perspectivisch aanzicht van het bodemdeel van een ontkoppelcondensator overeenkomstig nog een andere uitvoeringsvorm volgens de uitvinding;

Figuur 10A is een vergroot zijaanzicht van het bodemdeel 10 uit figuur 10;

Figuur 11 is een perspectivisch aanzicht van een topdeel van een ontkoppelcondensator, te gebruiken in samenwerking met het bodemdeel uit figuur 10;

Figuur 11A is een vergroot zijaanzicht van een deel van 15 het topdeel van figuur 11;

Figuur 12 is een perspectivisch aanzicht met uiteengenomen delen van een ontkoppelcondensator, gebruik makend van de top- en bodemdelen uit de figuren 10 en 11; 20 Figuur 13 is een perspectivisch onderaanzicht van de geassembleerde ontkoppelcondensator van figuur 12;

Figuur 14 is een perspectivisch bovenaanzicht van de geassembleerde ontkoppelcondensator uit figuur 12;

Figuur 15 is een zijaanzicht van een geleider-vrije 25 chipdrager, die is aangebracht tussen de ontkoppelcondensator uit de figuren 13 en 14 en een gedrukte bedradingdrager; .8800681 10

Figuur 16A is een dwarsdoorsnede van een ontkoppelcondensator, overeenkomstig de onderhavige uitvinding, gebruikt in samenhang met een PGA-pakket;

Figuur 16B is een dwarsdoorsnede van een andere 5 uitvoering van een ontkoppelcondensator, gebruikt in samenhang met een PGA-pakket;

Figuur 17 is een bovenaanzicht van een ontkoppelcondensator volgens de onderhavige uitvinding, te gebruiken in samenhang met een van geleiders 10 voorziene, aan het oppervlak gemonteerde chipdrager; en

Figuur 18 is een zijaanzicht van de ontkoppelcondensator en van geleiders voorziene chipdrager volgens figuur 17.

In de figuren 1 en 2 wordt een subsamenstel weergegeven, in het algemeen aangeduid met 10, bestaande uit een op 15 zichzelf bekende aan het oppervlak te monteren, geleider-vrije chipdrager (LCC) geïntegreerd circuitpakket 12 dat is aangebracht tussen een gedrukte bedradingdrager of -board 14 en een ontkoppelcondensator 16. Zoals opgemerkt, is de opbouw van een geleider- of 20 voetjes-vrije chipdrager 12 op zichzelf wel bekend en omvat deze een geïntegreerd circuit binnen een dielectrisch huis, meestal van kunststof. Het geïntegreerde circuit (dat niet is weergeven) binnen in het huis van de LCC is verbonden met een aantal 25 gemetaliseerde soldeercontacten 18 die aan de buitenzijde van LCC 12 zijn geplaatst. Gedrukte bedradingdrager 14 is voorzien van een niet-geleidend substraat 20 met daarop circuitpatroon 22. In bepaalde zones van het circuitpatroon 22 eindigt het patroon in 30 soldeerpunten 24. Het zal duidelijk zijn dat soldeercontacten 18 op de geleider-vrije chipdrager 8 mechanisch en electrisch verbonden zullen worden met soldeerpunten .8800681 11 24 van gedrukte bedradingpatroon 22 via smelten of een andere bekende werkwijze.

Overeenkomstig de onderhavige uitvinding is een geschikte ontkoppelcondensator 16 gemonteerd bovenop de 5 geleider-vrije chipdrager 12 en daarna verbonden met bepaalde soldeerpunten 24 op de gedrukte bedradingdrager 14. De ontkoppelcondensator 16 is voorzien van flexibele geleiderlocaties en meervoudige pennen, die corresponderen met elk spanningsniveau van de 10 geleider-vrije chipdrager 12, zodat deze kan worden aangepast aan een bepaalde geleider-vrije chipdrager. De constructie van de ontkoppelcondensator 16 kan op verschillende wijzen zijn uitgevoerd, voorzover de afmetingen zodanig zijn dat deze direct bovenop de 15 geleider-vrije drager kan worden gemonteerd.

Bijvoorbeeld kan de ontkoppelcondensator 16 een opbouw hebben bestaande uit dielectrisch materiaal, dat is aangebracht tussen boven- en ondergeleidingen en dat is ingekapseld in een geschikt uitwendig isolerend 20 materiaal, waarbij elke geleiding voorzien is van een aantal geleiders, die daar vanuit zich naar buiten toe uitstrekken. Een dergelijke constructie is weergeven en beschreven in de figuren 16 tot 21 van een gelijktijdig met de onderhavige aanvrage ingediende aanvrage met de 25 titel "ontkoppelcondensator voor geleider-vrije, aan het oppervlak gemonteerde chipdrager". Alternatief kan de ontkoppelcondensator 16 ook zodanig zijn opgebouwd, dat deze vergelijkbaar is met de ontkoppelcondensator, weergegeven en beschreven in de figuren 24 tot 28 van 30 een aanvrage, die gelijktijdig met de onderhavige aanvrage is ingediend, met de titel "ontkoppelcondensator voor aan het oppervlak gemonteerde, geleider-vrije chipdrager, aan het oppervlak gemonteerde van geleiders voorziene chipdrager en PGA-pakketten". In 35 deze laatste aanvrage is de ontkoppelcondensator voorzien van ten minste één meer-laags condensator-chip, .8800681 12 • » die is aangebracht tussen een paar geleidingen, waarbij elke geleiding een aantal geleiders heeft, die zich naar buiten toe daarvan uitstrekken. Een ontkoppelcondensator met een meer-laags condensator-chip-constructie, 5 overeenkomstig deze laatste aanvrage, zal een grotere capaciteit bezitten en eveneens uit buitengewoon goede eigenschappen, in het bijzonder wanneer de meer-laags condensator-elementen, beschreven in de figuren 11 tot 16 van de laatstgenoemde aanvrage, worden gebruikt in 10 combinatie daarmede. Tenslotte kan de ontkoppelcondensator 16 van de figuren 1 en 2 ook zodanig zijn geconstrueerd dat deze vergelijkbaar is met de ontkop-pelcondensatoren, zoals hierna in de figuren 3 tot 15 is beschreven.

15 Onafhankelijk van het feit welke constructie wordt gebruikt voor de ontkoppelcondensator 16, zal deze condensator een meervoudig aantal geleidingen hebben, overeenkomstig de onderhavige uitvinding, welke zich naar buiten toe ervan uitstrekken. Deze geleiders zullen 20 worden verbonden met Vcc- (voeding) en aarde-soldeer-verbindingen van de geleider-vrije chipdrager, zoals weergegeven in figuur 1. Het zal duidelijk zijn dat de condensator 16 groot genoeg moet zijn, opdat de geleiders 26 en 28 voorbij de randen van LCC 12 zullen 25 hangen en in contact komen met de soldeerpunten 24 en de gedrukte bedradingdrager 14.

Ofschoon de ontkoppelcondensator 16 op verschillende wijzen kan zijn uitgevoerd zullen, onder verwijzing naar de figuren 3 tot 5, verschillende voorkeursuitvoerings-30 vormen worden beschreven. In de figuren 3 tot 5 is een eerste uitvoeringsvorm van een ontkoppelcondensator overeenkomstig de onderhavige uitvinding weergegeven, bestaande uit een huis of basis 30 en een top of deksel 32. Het huis 30 is vervaardigd van dielectrisch 35 materiaal, bij voorkeur keramisch materiaal, met een .8800681 13 basisdeel 34 en vier zijwanden 36 die zich naar boven toe daarvan uitstrekken. De bodem 34 is van een gemeta-liseerde laag 38 op vooraf gekozen plaatsen voorzien, zoals weergegeven in figuur 3B. De gemetaliseerde 5 plaatsen 38 strekken zich vanaf de bodem 34 via de zijwanden 36 uit en eindigen aan de buitenzijde van de zijwanden 36 in tabs 40. Het deksel 32 is eveneens van een geschikte dielectrisch materiaal, bij voorkeur keramisch materiaal, vervaardigd en omvat een oppervlak 10 42 met daarop een gemetaliseerde laag 44. Zoals bij het gemetaliseerde oppervlak 38, strekt zich het gemetaliseerde oppervlak 44 ook uit over vooraf bepaalde plaatsen en eindigt aan de buitenzijde van het deksel 32 bij tabs 40. Vervolgens wordt een geschikt meer-laags 15 condensator-element 48 aangebracht in de ruimte, bepaald door de wanden 36 en de bodem 34 van het basisdeel 30. Bij voorkeur is het meer-laags condensator-element 48 (waarvan een voorbeeld in figuur 5 is weergegeven) uitgevoerd met parallelle platen, die bovenste en 20 onderste blootliggende electroden 50 en 52 vormen, en die aan weerszijden voorzien zijn van geïsoleerde eindkappen 51 en 53.

Meer-laags condensator-element (MLC) 48 heeft electrodes 50 resp. 52 die electrisch en mechanisch verbonden zijn 25 met het gemetaliseerde oppervlak 44 van deksel 32 resp. het gemetaliseerde oppervlak 38 van het huis 30. Een dergelijke verbinding kan tot stand komen door een geleidende lijm 54, zoals een geleidend polyimide of epoxy of door soldeer. Het zal duidelijk zijn dat, na 30 het assembleren, het deksel 32 in een tegengestelde richting zal zijn georiënteerd dan is weergegeven in figuur 3A en geplaatst op de platte vlakken 55, zoals die bepaald worden door de bovenzijde van de wanden 36 die ruimte 56 (figuur 5) begrenzen, waarin een 35 meer-laags condensator-element 48 is geplaatst.

Boven- en onderelectrodes 50 en 52 van MLC 48 zijn zo .8800681 14 verbonden met de gemetaliseerde oppervlakken 44 resp. 38 alsmede met de tabs 46 respectievelijk 40. Daarna worden geleidende (metalen) pennen 58 gesoldeerd of op andere wijze verbonden met de zijden van het ontkoppelcondensa-5 torpakket op de plaatsen corresponderend met de tabs 46 respectievelijk 40. Het pakket kan dan worden afgedicht door een polymeer hechtmiddel of met soldeer.

Zoals reeds opgemerkt, kan de ontkoppelcondensator uit de figuren 3 tot 5 vervolgens worden geplaatst bovenop 10 een geleider-vrije chipdrager, zoals weergegeven in de figuren 1 en 2. Bij voorkeur wordt een thermisch geleidend hechtmiddel gebruikt om condensator 16 mechanisch te verbinden met LCC 12. Het electrisch contact met de ontkoppelcondensator 16 wordt 15 gerealiseerd door het solderen van omtrekspennen 58 van de ontkoppelcondensator aan de bijbehorende soldeer-voetjes op de basis van de chipdrager. Teneinde een geschikte warmte-opneemcapaciteit (heat sink) te verschaffen, is het huis, bestaande uit de basis 30 en 20 het deksel 32, van de ontkoppelcondensator, vervaardigd van keramisch materiaal, zoals alumina, aluminum nitride, berylia enz. De eisen voor warmteverspreiding en de afmetingen van de chipdrager zullen de materiaalkeuze bepalen.

25 Nog een andere uitvoering van een ontkoppelcondensator overeenkomstig de onderhavige uitvinding, die in het bijzonder geschikt is voor gebruik in combinatie met geleider-vrije chipdragers, is weergegeven in de figuren 6 tot 8. Deze uitvoering bestaat uit een deksel- of 30 topdeel 62 (figuur 6) met teruggelegen ruimte 64, zoals meer in het bijzonder weergegeven in figuur 8. Het deksel 62 is geschikt om op een basis 66 (figuur 7) te worden aangebracht, welke basis een kris-kras patroon heeft van gemetaliseerde signaallijnen erop, om ten . 8 8 0 fj S o i 15 * minste één meer-laags condensator-element te verbinden met afwisselende zijpennen. Verwijzend naar basis 66, is een eerste gemetaliseerd patroon weergegeven met 68, bestaande uit een rechthoekig vlak met vier geleidingen 5 70A, 70B, 70C en 70D, die zich vandaar uit uitstrekken, waarbij elke geleiding eindigt in één van de vier zijden van de basis 66. Dienovereenkomstig is een tweede patroon 72 samengesteld uit een gecentraliseerd metalen oppervlak met een viertal geleidingen 74A-74D, die zich 10 vandaar uit uitstrekken, en waarbij elke geleiding eindigt in een van de vier zijden van de basis 66. Ten minste één meer-laags condensator-element 76 is op de basis 66 gemonteerd. Het zal duidelijk zijn dat twee meer-laags condensator-elementen 76 als voorbeeld zijn 15 weergegeven in figuur 7. Bij voorkeur zijn meer-laags condensator-elementen 76 van het type met electroden die aan het einde ervan zijn aangebracht. Een dergelijk MLC (multi layer capacitive element) bestaat een blok dielectrisch materiaal (bij voorkeur keramisch) met 20 tussengevoegde gemetaliseerde lagen 80 met afwisselende lagen 80 die verbonden zijn met eindelectroden 82 en 84.

Zoals blijkt uit de figuren 7 en 8, is een eindelectrode 82 electrisch verbonden met een bedradingspatroon 68 door middel van soldeer of een electrisch hechtmiddel 25 86, terwijl eindelectrode 84 electrisch verbonden is met

bedradingspatroon 72 via soldeer of dergelijke 88. Het deksel 62 wordt dan aangebracht op basis 66, om een ruimte 90 voor het opnemen van MLC 76 te begrenzen. Het deksel 62 en het substraat 66 worden dan met elkaar ver-30 bonden door middel van glas of een ander geschikt hechtmiddel en geleiders of pennen 92 worden dan zijdelings gesoldeerd of op andere wijze verbonden met de eindaansluitingen 74A-D respectievelijk 70A-D van het bedradingspatroon. Wanneer een glasverbinding wordt 35 gewenst tussen deksel 62 en basis 66, kunnen'de MLC

elementen 76 worden bevestigd met een anorganisch gevuld hechtmiddel om tegen de hoge bewerkingstemperaturen .8800681 ï 16 bestand te zijn. Zoals bij de hiervoor beschreven uitvoeringsvormen uit figuur 3 tot 5 zal het patroon en het aantal eindaansluitingen 70A-D en 74A-D worden bepaald door de Vcc- (voeding) en de aardingseisen van 5 de geleider-vrije chipdrager, die ontkoppeld moeten worden.

Nog een andere uitvoering van een ontkoppelcondensator overeenkomstig de onderhavige uitvinding is aangeduid in figuur 9 met 96. De ontkoppelcondensator 96 is vrijwel 10 gelijk aan de ontkoppelcondensator uit de figuren 6 tot 8. Het belangrijkste verschil tussen figuur 9 en de uitvoering volgens figuur 6 tot 8 is de uitvoering van het deksel. Zo heeft, in tegenstelling tot deksel 62 uit figuur 6, deksel 98 in figuur 9 een raamvormig gestel, 15 voorzien van een opening 100 dat door het deksel 98 loopt. Het deksel 98 laat daardoor het centrale gedeelte van dit component open. De andere elementen van de ontkoppelcondensator 96 zijn dezelfde als in de figuren 6 tot 8. Het deksel 98 en de basis 66' zijn elkaar 20 gehecht door middel van glas en de aan de zijkant gesoldeerde pennen zijn net zo bevestigd als in de figuren 6 tot 8. Tenslotte is ten minste één MLC 67' (in dit voorbeeld twee MLC's) bevestigd door middel van de respectieve eindelectroden 20' en 84' aan de 25 gemetaliseerde patronen 68' respectievelijk 72' op de basis 66'. De opening 100 wordt vervolgens afgesloten met een propdeksel of een andere geschikte isolatie.

Nog een andere uitvoering van een ontkoppelcondensator overeenkomstig de onderhavige uitvinding is weergegeven 30 in de figuren 10 tot 15. De ontkoppelcondensator uit de figuren 10 tot 15 bestaat uit dielectrisch materiaal, bij voorkeur keramisch materiaal, voorzien van daarop gedrukte, of op andere wijze aangebrachte, gemetaliseerde oppervlakken. Bij deze uitvoeringsvorm hebben 35 twee aan de boven- en onderzijde vlakke platen van .8800681 17 dielectrisch materiaal daarop aangebrachte gemetaliseerde patronen. Zo is in figuur lp een bodemsubstraat 102 weergegeven, met een gemetaliseerd patroon 104 dat daarop is aangebracht. De metalisatie 5 104 omvat een aantal tabverlengstukken 106. Elk tabverlengstuk 106 is voorzien van een opening 108 die zich geheel door het dielectrisch substraat 102 uitstrekt. Opening 108 is zo gevormd dat daarin geleidende pennen 110 kunnen worden opgenomen. Het zal 10 duidelijk zijn dat elke geleidende pen 110 (zie figuur 10A) bestaat uit een bovenste vasthouddeel 112 voorzien van een zich daarvan uitstrekkende schacht. Het vasthouddeel 112 is groter dan opening 106 en is werkzaam om de pen 110 in de opening 106 vast te houden. 15 Extra openingen 114 zijn eveneens in het substraat 102 aangebracht. Zoals hieronder verder duidelijk zal worden, zijn openingen 114 (die zich tussen de tabverlengstukken 106 bevinden en die electrisch geïsoleerd zijn ten opzichte van de metalisatie 104) 20 zodanig gevormd dat daarin geleidende pennen van het bovenste substraat, weergegeven met 116 in figuur 11, kunnen worden opgenomen.

Zoals in het bodemsubstraat 102, is het topsubstraat 116 voorzien van een gemetaliseerd patroon 118 met een 25 aantal verlengtabs 120 die zich op vooraf gekozen plaatsen vanuit de metalisatie uitstrekken. Elke tab 120 is voorzien van een opening 122 die zich door de metalisatie 118 en het substraat 116 uitstrekt en die zodanig gevormd is dat daarin geleidende pennen 124 30 kunnen worden opgenomen. De geleidende pennen 124 zijn identiek aan de geleidende pennen 110 en zijn voorzien van een vasthouddeel 126 met zich een daarvan uitstrekkende schacht (zie figuur 11A). Het zal duidelijk zijn dat de opening 122 dezelfde afmetingen 35 heeft en in lijn ligt met de openingen 114 in substraat 102, wanneer de substraten 116 en 102 bij elkaar worden .8800681 18 » » gebracht, zoals weergegeven in figuur 12. In figuur 12 zijn geleidende pennen 110 en 124 aangebracht via de openingen 108 respectievelijk 122 in de substraten 102 en 106. (Opgemerkt wordt dat het topsubstraat 116 is 5 omgedraaid ten opzichte van de stand weergegeven in · figuur 11, zodat de pennen 124 thans naar beneden wijzen), Ingesloten tussen de substraten 116 en 102 bevindt zich een afstandsring 128 met daarin een opening 130. Ten minste één (en in dit geval zes) meer-laags 10 condensator-chip 132 is vervolgens in de opening 130 van de isolerende afstandsring 128 geplaatst. MLC's 132 zijn bij voorkeur van het type met aan de boven- en onderzijde blootliggende electroden, zoals condensator 48 uit figuur 5. Zo zal de bovenelectrode van MLC 132 15 electrisch contact maken met de metalisatie 118 op het topsubstraat 116, terwijl de onderelectrode van MLC 132 electrisch in contact zal komen met de metalisatie 104 op het bodemsubstraat 102. MLC's 132 en isolerende ring 128 zijn aangebracht tussen het boven- en het 20 ondersubstraat 116 en 102, zodat de geleidende pennen 124 worden opgenomen in de openingen 104 in het bodemsubstraat 102. Het samenstel kan bij elkaar worden gehouden door een geschikt hechtmiddel, glas of aan elkaar gelast voor het verschaffen van de uiteindelijke 25 ontkoppelcondensator-inrichting 134, zoals weergegeven in de figuren 13 en 14.

In figuur 15 is een ontkoppelcondensator 134 weergegeven, gemonteerd bovenop de geleider-vrije chipdrager 136 op een gedrukte-bedrading-dragersubstraat 138 op een 30 wijze gelijk aan die in figuur 1. Het zal duidelijk zijn dat de pennen 110 en 124 verbonden zullen worden met geschikte soldeervlakken 140 op het gedrukte-bedrading-substraat 138, samen met soldeerverbindingen (niet weergegeven) op de geleider-vrije chipdrager 136.

t . 8800681 19

Ofschoon de verschillende uitvoeringsvormen voor ontkop-pelcondensatoren, weergegeven in de figuren 3 tot 15, zijn beschreven voor samenwerking met geleider-vrije chipdragers, in het bijzonder voor gebruik bij montage 5 bovenop geleider-vrije (leadless) chipdragers, zal het duidelijk zijn dat deze ontkoppelcondensatoren ook gebruikt kunnen worden in samenhang met hetzij PGA-type geïntegreerde circuitpakketten of, op het oppervlak gemonteerde, van geleiders voorziene ("leaded") geïnte-10 greerde circuitpakketten.

Zo is bijvoorbeeld in figuur 16A en 16B een ontkoppel-condensator 142 van het type beschreven in de figuren 3 tot 15 weergegeven, aangebracht tussen een op zichzelf bekend PGA-pakket 144 en een bedradingboard 146. Een 15 veelvoud pennen 148 van het PGA-pakket 144 is verbonden met bedradingsporen op een bedradingboard 146 via doorgaande openingen 150. De ontkoppelcondensator 142 heeft vormen en afmetingen, waardoor het mogelijk is de condensator te monteren binnen het centrale pennenvrije 20 zone van het PGA-pakket. De geleiders of voetjes 152 van de ontkoppelcondensator 142 worden gemeenschappelijk in doorgaande openingen 150 gemonteerd met bepaalde vermo-gensniveaupennen 154 van het PGA-pakket 144.

In figuur 16B is een samenstel van een PGA-pakket, een 25 ontkoppelcondensator en een bedradingboard, gelijksoortig aan figuur 16A, weergegeven. Echter, in figuur 16B is de ontkoppelcondensator 142' in alle richtingen kleiner, zodat de voetjes 152' niet een doorgaande opening zullen delen met de vermogens- en aardevoetjes 30 of geleiders van het PGA-pakket. In plaats daarvan bevinden zich voetjes 152' in afzonderlijke doorgaande openingen die verbonden zijn met vooraf gekozen vermo-gensniveaupennen van het PGA-pakket door middel van geschikte sporen op of in het bedradingboard 146'.

.6800681 20

In figuren 17 en 18 is een op zichzelf bekende van voetjes voorziene chipdrager, aangeduid met 156, met aan het oppervlak gemonteerde voetjes 158, die zich daarvan uitstrekken en verbonden zijn met het bedradingboard 160 5 via soldeervlakjes 162. Een ontkoppelcondensator, zoals beschreven in de figuren 3 tot 15, is aangeduid met 164 in het centrale voetjesvrije oppervlak tussen de van voetjes voorziene chipdrager 158 en het bedradingboard 160. Soldeervlakjes-verlengstukken 166 op het bedrading-10 board 160 brengen electrische verbindingen tot stand tussen de voetjes 168 van de ontkoppelcondensator 164 en de soldeervlakjes 162. Bij deze laatste twee toepassingen (dat wil zeggen PGA- of van voetjes of geleiders voorziene chipdragerpakketten) hebben de ontkoppelcon-15 densatoren van de figuren 3 tot 5 vormen en afmetingen, die het mogelijk maken de condensator te monteren binnen het centrale pennen-vrije oppervlak van de PGA- of de van voetjes voorziene chipdragerpakketten.

.8800681

Claims

1. Een electronisch subsamenstel, omvattend: een op het oppervlak te monteren voetjesvrij geïntegreerd bedradingchipdragerpakket (12), waarbij het voetjesvrij chipdragerpakket (12) 5 een reeks geleidende verbindingsmiddelen (18) bezit die aan de buitenzijde op de omtrek ervan zijn aangebracht, waarbij ten minste enkele van de verbindingsmiddelen gevormd worden door eerste en tweede spanningsniveau 10 verbindingsmiddelen; een bedradingsboard (14) die voorzien is van geleidende vlakjes (24) voor het opnemen van de verbindingsmiddelen van het voetjesvrij chipdragerpakket (12); en 15. een ontkoppelcondensator (16) die gemonteerd is boven en uitgelijnd ten opzichte van het voetjesvrij chipdragerpakket (12) en die electrisch verbonden is met het bedradingsboard (14), waarbij de condensator (6) omvat: 20. ten minste één meer-laags condensator-chip met tussenlagen geleidend materiaal en dielectrisch materiaal, met afwisselend lagen geleidend materiaal die electrisch 25 verbonden zijn met en bepaald worden door een eerste en een tweede groep geleidende lagen, waarbij elk van de eerste en tweede groepen voorzien zijn van ten .8800681 ï minste één blootliggend geleidende laag, die een eerste blootliggende geleidende laag bepaalt en een tweede blootliggende geleidende laag; 5. eerste geleidende laag middelen, behoren de bij keramisch substraatsmiddelen, en die in electrisch contact staan met de eerste blootliggende geleidende laag en die eerste spanningsniveau geleidende 10 laag middelen bepalen; tweede geleidende laag middelen behorende bij keramische substraatmiddelen en in electrisch contact met de tweede blootliggende geleidende laag en die 15 tweede spanningsniveau geleidende laag middelen bepalen; een aantal eerste voetjes (26) in een vooraf bepaalde configuratie in electrisch contact met de eerste geleidende 20 laag middelen en die zich daarvan uit buitenwaarts uitstrekken; een aantal tweede voetjes (28) in een vooraf bepaalde configuratie in electrisch contact met de tweede geleidende 25 laag middelen en die zich daarvan uit buitenwaarts uitstrekken; en waarbij de configuraties van de eerste en de tweede groep voetjes (26, 28) corresponderen met de configuratie van het 30 eerste en tweede spanningsniveau van de verbindingsmiddelen van het voetjesvrije chipdragerpakket (12). . 8 8 0 0 S 81 Λ

2. Subsamenstel volgens conclusie 1, met het kenmerk dat de eerste en de tweede groep voetjes (26, 28) electrisch verbonden zijn met de geleidende vlakjes (24) op het bedradingsboard.

3. Subsamenstel volgens conclusie 1, met het kenmerk dat het keramisch substraat in hoofdzaak rechthoekig van vorm is.

4. Subsamenstel volgens conclusie 3, met het kenmerk dat het keramisch substraat in hoofdzaak vierkant 10 is.

5. Subsamenstel volgens conclusie 1, met het kenmerk dat de voetjes (26, 28) zich naar beneden toe uitstrekken haaks op de eerste en de tweede geleidende laag middelen.

6. Subsamenstel volgens conclusie 1, met het kenmerk dat de eerste geleidende laag middelen en de bijbehorende keramische substraatmiddelen voorzien zijn van een eerste gemetaliseerde laag (38) die op het eerste keramisch substraat is aangebracht, en 20 waarbij de tweede geleidende laag middelen en de bijbehorende keramische substraatsmiddelen voorzien zijn van een tweede gemetaliseerde laag (44) die op het tweede keramisch substraat is aangebracht.

7. Subsamenstel volgens conclusie 6, gekenmerkt 25 doordat: de eerste gemetaliseerde laag (38) eindigt in een aantal locaties (4) langs de omtrek van het eerste keramisch substraat en die eerste eindaansluitingen vormen? . 880 oei 1 g de tweede gemetaliseerde laag (44) eindigt in een aantal locaties (46) langs de omtrek van het tweede keramisch substraat en tweede eindaansluitingen vormen; 5 de eerste gemetaliseerde laag (38) tegenover de tweede gemetaliseerde laag (45) is gelegen; waarbij de eerste groep voetjes (26) verbonden is met de eerste eindaansluitingen (40); en dat de tweede groep voetjes (28) verbonden is 10 met de tweede eindaansluitingen (46).

8. Subsamenstel volgens conclusie 1, met het kenmerk dat de eerste blootliggende geleidende laag en de tweede blootliggende geleidende laag vrijwel evenwijdig aan elkaar verlopen en evenwijdig aan de 15 eerste en tweede geleidende laag middelen.

9. Subsamenstel volgens conclusie 8, met het kenmerk dat; de dielectrische lagen van de meer-laags condensator-chip (48) een paar tegenover 20 elkaar gelegen eindvlakken en boven- en ondervlakken omvat; de eerste blootliggende geleidende laag (50) op het bovenoppervlak van het dielectrisch materiaal en de tweede blootliggende gelei-25 dende laag (52) is aangebracht op het onder vlak van het dielectrisch materiaal; een eerste geleidende eindaansluiting op een van de tegenover gelegen vlakken van het dielectrisch materiaal en een tweede .8800681 geleidende eindaansluiting op de andere van de tegenover elkaar gelegen eindvlakken van het dielectrisch materiaal aanwezig is; - waarbij de afwisselende lagen van de als 5 tussenlagen aangebrachte geleidende lagen eindigen bij de genoemde eerste en tweede geleidende eindaansluitingen en met de genoemde eerste en tweede blootliggende geleidende laag verbonden zijn met en in hoofd-10 zaak dwars ten opzichte van de eerste resp. tweede geleidende eindaansluitingen.

10. Subsamenstel volgens conclusie 9, gekenmerkt door een electrisch isolerende kap (51, 53) die is aangebracht bovenop de eerste en tweede geleidende 15 eindaansluitingen, waarbij de geleidende eindaan sluitingen zijn ingekapseld.

11. Een subsamenstel volgens conclusie 1, met het kenmerk dat; het genoemde eerste keramisch substraat een 20 topsubstraat (116) bepaalt en voorzien is van een aantal eerste openingen (112) die door het topsubstraat (116) en door de gemetaliseerde eerste laag (118) doorlopen, waarbij een aantal van deze eerste openingen corres-25 pondeert met het aantal eerste geleiders; . het tweede keramisch substraat een bodem-of ondersubstraat (102) bepaalt en voorzien is van een aantal tweede openingen (108) die zich door het bodemsubstraat (102) en door de 30 gemetaliseerde tweede laag (104) uitstrekken, waarbij het aantal tweede openingen correspondeert met het aantal tweede geleiders; .8800681 * waarbij het bodemsubstraat (102) voorts voorzien is van een aantal derde openingen (114) die zich door het bodemsubstraat (102) uitstrekken en die electrisch geïsoleerd zijn 5 van de gemetaliseerde tweede laag (104); waarbij de eerste gemetaliseerde laag (118) ligt tegenover de tweede gemetaliseerde laag (104), waarbij de eerste (122) en de derde (114) openingen in lijn met elkaar zijn 10 gelegen; en waarbij de eerste geleiders (124) worden opgenomen in de genoemde eerste en derde openingen (122, 114) en waarbij de tweede geleiders (110) worden opgenomen in de genoem-15 de tweede openingen (108); - terwijl de eerste blootliggende geleidende laag van de meer-laags condensator-chip (132) in electrisch contact staat met de eerste gemetaliseerde laag (118); en 20. de tweede blootliggende geleidende laag van de meer-laags condensator-chip (132) in electrisch contact staat met de tweede gemetaliseerde laag (104).

12. Subsamenstel volgens conclusie 11, met het kenmerk 25 dat deze voorzien is van een electrisch isolerende tussenlaag (128), waarbij deze tussenlaag (128) ten minste êin opening (130) heeft voor het opnemen van ten minste één meer-laags condensator-chip (132), waarbij de tussenlaag (128) is aangebracht tussen 30 de eerste en de tweede keramische substraten (102, 116), waarbij de genoemde opening de verbinding .8800681 vormt tussen de eerste en de tweede keramische substraten.

13. Subsamenstel volgens conclusie 1, met het kenmerk dat: 5. de eerste geleidende laag middelen, die behoren bij keramische substraatmiddelen, bestaan uit een eerste gemetaliseerde laag (68) die is aangebracht op een eerste keramisch substraat (66); 10. waarbij de tweede geleidende laag middelen, die behoren bij keramische substraatmiddelen, bestaan uit een tweede gemetaliseerde laag (72) die is aangebracht op het eerste keramisch substraat (66), waarbij de eerste 15 gemetaliseerde laag (68) electrisch geïsoleerd is van de tweede gemetaliseerde laag (72).

14. Subsamenstel volgens conclusie 13, met het kenmerk dat: de eerste gemetaliseerde laag (68) eindigt in 20 een veelvoud van locaties (70A-D) langs de omtrek van het eerste keramisch substraat (66) en de eerste eindaansluitingen vormen; - waarbij de tweede gemetaliseerde laag (72) eindigt im een veelvoud van locaties (74A-D) 25 langs de omtrek van het eerste keramisch substraat (66) en de tweede eindaansluitingen bepalen; - waarbij de eerste geleiders (94) verbonden zijn met de eerste eindaansluitingen; en .8800681 de tweede geleiders (92) verbonden zijn met de tweede eindaansluitingen.

15. Subsamenstel volgens conclusie 13, met het kenmerk dat deze voorzien is van een keramisch deksel (62) 5 dat is aangebracht op het eerste keramisch sub straat (66) .

16. Subsamenstel volgens conclusie 15, gekenmerkt door een uitsparing (64) in het deksel (62), waarbij de ten minste ene meer-laags condensator-chip (76) in 10 deze uitsparing is aangebracht.

17. Subsamenstel volgens conclusie 15, gekenmerkt door een opening (100) door het deksel (98) , waarbij de ten minste ene meer-laags condensator-chip (76') in deze opening is aangebracht en waarbij isolerend 15 materiaal in deze opening is aangebracht rond de condensator-chip.

18. Subsamenstel volgens conclusie 1, met het kenmerk dat: de dielectrische lagen van de meer-laags 20 condensator-chip voorzien zijn van een paar tegenover elkaar gelegen eindvlakken alsmede top- en bodemvlakken; een eerste geleidende eindaansluiting (82) op een van de tegenover gelegen eindvlak-25 ken van het dielectrisch materiaal, die de eerste blootliggende geleidende laag bepaalt, alsmede een tweede geleidende eindaansluiting (84) op de andere van de tegenover elkaar gelegen eindvlakken van het dielectrisch 30 materiaal, die de tweede blootliggende gelei dende laag bepaalt; en .8800681 < · - waarbij de afwisselende lagen van de tussenliggend geplaatste geleidende lagen (80) eindigen bij de genoemde eerste en tweede geleidende eindaansluitingen (82, 84).

19. Ontkoppelcondensator voor gebruik bij een PGA-pak- ket (144), aan het oppervlak gemonteerde van geleiders voorziene chipdrager (156) of aan het oppervlak gemonteerde geleider-vrije chipdrager (12), met het kenmerk dat het PGA-pakket (144), het 10 aan het oppervlak gemonteerde van geleiders voor ziene chipdragerpakket (156) en het aan het oppervlak gemonteerde geleider-vrije chipdragerpakket (12) voorzien zijn van een reeks geleidende aansluitingen, die langs de omtrek ervan aan de 15 buitenzijde zijn aangebracht, waarbij ten minste enkele van de geleidende aansluitingen eerste en tweede spanningsniveau geleidende verbindingsmiddelen vormen,baarbij de condensator voorzien is van: 20. ten minste één meer-laags condensator-chip met tussenlagen en van geleidend materiaal en dielectrisch materiaal met afwisselende lagen geleidend materiaal, die electrisch verbonden zijn met en een 25 eerste en tweede groep geleidende lagen vormen, waarbij elk van de eerste en van de tweede groep ten minste één blootliggende geleidende laag heeft die een eerste blootliggende geleidende laag bepaalt alsmede 30 een tweede blootliggende geleidende laag; - een eerste geleidende laag middel in samenhang met keramische substraatmiddelen en in electrisch contact met de eerste blootliggende .8800681 • ^ geleidende laag en die een eerste spanningsniveau geleidende laag middel bepaalt; - tweede geleidende laag middelen in samenhang met keramische substraatmiddelen en in elec-5 trisch contact met de tweede blootliggende geleidende laag en die een tweede spanningsniveau geleidende laag middel vormt; een aantal eerste geleiders in een vooraf bepaalde configuratie in electrisch contact 10 met de eerste geleidende laag middelen en die zich naar buiten toe daarvan uitstrekken; een aantal tweede geleiders in een vooraf bepaalde configuratie in electrisch contact met de tweede geleidende laag middelen en die 15 zich naar buiten toe daarvan uitstrekken; waarbij de configuratie van de eerste en de tweede geleiders correspondeert met de configuraties van eerste en tweede spanningsniveaus van geleidingsmiddelen van het PGA-pakket 20 (144) , van aan het oppervlak gemonteerde van geleiders voorziene chipdragerpakket (156) of van aan het oppervlak gemonteerde geleider-vrije chipdragerpakket (144).

20. Condensator volgens conclusie 19, met het kenmerk 25 dat het keramisch substraatmiddel in hoofdzaak rechthoekig van vorm is.

21. Condensator volgens conclusie 20, met het kenmerk dat het keramisch substraatmiddel in hoofdzaak vierkant van vorm is. ,8800681

22. Condensator volgens conclusie 19, met het kenmerk dat de geleider zich naar beneden toe uitstrekt, haaks op de eerste en de tweede geleidende laag middelen.

23. Condensator volgens conclusie 19, met het kenmerk dat de geleidende aansluitmiddelen geleiders (voetjes) zijn, waarbij het PGA-pakket en de aan het oppervlak gemonteerde van geleiders voorziene chipdrager (156) een geleider-vrije zone bezitten, 10 waarbuiten zich de geleiders bevinden, en voorzien van: isolerend materiaal, rond ten minste één meer-laags condensator-chip? eerste en tweede geleidende laag middelen 15 en bijbehorende keramische substraatmiddelen, waarbij de eerste en tweede geleiders zich door het isolerend materiaal heen uitstrekken; en - de ten minste éne meer-laags condensator-chip, 20 de eerste aansluitingen, de tweede aansluitin gen, en het isolerend materiaal een geïsoleerd samenstel vormen, waarbij de grootte van het geïsoleerde samenstel kleiner is dan de afmetingen van het centrale geleider-vrije 25 gebied.

24. Condensator volgens conclusie 23, met het kenmerk dat het geïsoleerde samenstel in hoofdzaak rechthoekig van vorm is.

25. Condensator volgens conclusie 24, met het kenmerk 30 dat het geïsoleerde samenstel in hoofdzaak vierkant van vorm is. .8800681

26. Condensator volgens conclusie 23, met het kenmerk dat de meer-laags condensator-chip, de eerste en de tweede geleidende laag middelen, de bijbehorende keramische substraatmiddelen, de eerste geleiders, 5 de tweede geleiders en het isolerend materiaal afmetingen hebben die kleiner zijn dan de afmetingen van de centrale geleider-vrije zone.

27. Condensator volgens conclusie 19, met het kenmerk dat de eerste geleidende laag middelen en de 10 bijbehorende keramische substraatmiddelen voorzien zijn van een eerste gemetaliseerde laag (38) die is aangebracht op het eerste keramische substraat en waarbij de tweede geleidende laag middelen en de bijbehorende keramische substraatmiddelen voorzien 15 zijn van een tweede gemetaliseerde laag (44) die is aangebracht op het tweede keramische substraat.

28. Condensator volgens conclusie 27, met het kenmerk dat; de eerste gemetaliseerde laag (38) eindigt in 20 een aantal locaties (40) langs de omtrek van het eerste keramisch substraat en eerste eindaansluitingen vormt; de tweede gemetaliseerde laag (44) eindigt in een aantal locaties (46) langs de omtrek van 25 het tweede keramisch substraat en tweede eindaansluitingen vormt; waarbij de eerste gemetaliseerde laag (38) gelegen is tegenover de tweede gemetaliseerde laag (44); 30. de eerste geleiders (26) verbonden zijn met de eerste eindaansluitingen (40); en .8800681 de tweede geleiders (28) verbonden zijn met de tweede eindaansluitingen (46).

29. Condensator volgens conclusie 19, met het kenmerk dat de eerste blootliggende geleidende laag en de 5 tweede blootliggende geleidende laag in hoofdzaak evenwijdig aan elkaar verlopen en evenwijdig aan de eerste en de tweede geleidende laag middelen.

30. Condensator volgens conclusie 29, met het kenmerk dat: 10. de dielectrische lagen van de meer-laags condensator-chip (48) voorzien zijn van een paar tegenover gelegen eindvlakken en top- en bodemvlakken; de eerste blootliggende geleidende laag (50) 15 is aangebracht op het bovenvlak van het dielectrisch materiaal en de tweede blootliggende geleidende laag (52) is aangebracht op het ondervlak van het dielectrisch materiaal? - een eerste geleidende eindaansluiting op een 20 van de tegenover gelegen eindvlakken van het dielectrisch materiaal en een tweede geleidende eindaansluiting op de andere van de tegenover gelegen eindvlakken van het dielectrisch materiaal is aangebracht; 25. waarbij de afwisselende lagen van de tussen gelegen geleidende lagen, die eindigen in de eerste en de tweede geleidende eindaansluitingen, met de eerste en de tweede blootliggende geleidende lagen verbonden zijn, met een in 30 hoofdzaak dwars verloop op de eerste respec tievelijk tweede geleidende eindaansluitingen. .8800681

31. Condensator volgens conclusie 30, gekenmerkt door een electrisch isolerende kap (51, 53) die is aangebracht over de eerste en de tweede geleidende eindaansluitingen, waarbij de geleidende eindaan- 5 sluitingen zijn ingekapseld.

32. Condensator volgens conclusie 27, met het kenmerk dat: het eerste keramisch substraat een bovenste substraat (116) bepaalt en voorzien is van een 10 aantal eerste openingen (122) door het topsub- straat (116) en door de gemetaliseerde eerste laag (118), waarbij het aantal eerste openingen correspondeert met het aantal eerste geleiders; 15. het tweede keramisch substraat een onderste substraat (102) bepaalt en voorzien is van een aantal tweede openingen door het bodemsub-straat (102) en door de gemetaliseerde tweede laag (104), waarbij het aantal tweede openin-20 gen correspondeert met het aantal tweede geleiders; waarbij het bodemsubstraat (102) voorts voorzien is van een aantal derde openingen (114) door het bodemsubstraat (102) en elec-25 trisch geïsoleerd van de tweede geïsoleerde laag (104) ; waarbij de eerste gemetaliseerde laag (118) gelegen is tegenover de tweede gemetaliseerde laag (104), waarbij de eerste (122) en de 30 derde (114) openingen ten opzichte van elkaar in lijn zijn gelegen; . 8 8 0 0 6 LM * -waarbij de eerste geleiders (124) worden opgenomen in de eerste en de derde openingen (122, 104) en waarbij de tweede geleiders (110) worden opgenomen in de tweede openingen 5 (108)? waarbij de eerste blootliggende geleidende laag van de meer-laags condensator-chip (132) in electrisch contact staat met de eerste gemetaliseerde laag (118); en 10. de tweede blootliggende geleidende laag van de meer-laags condensator-chip (132) in electrisch contact staat met de tweede gemetaliseerde laag (104).

33. Condensator volgens conclusie 32, gekenmerkt door 15 een electrisch isolerende tussenlaag (128), waarbij de tussenlaag (128) ten minste één opening (130) heeft voor het opnemen van ten minste êën meer-laags condensator-chip (132), waarbij de tussenlaag (128) is aangebracht tussen de eerste en de tweede 20 keramische substraten (102, 116), waarbij deze opening de verbinding vormt tussen de eerste en de tweede keramische substraten.

34. Condensator volgens conclusie 1, met het kenmerk dat: 25. de eerste geleidende laag middelen en de bijbehorende keramische substraatmiddelen voorzien zijn van een eerste gemetaliseerde laag (68) die is aangebracht op het eerste keramisch substraat (66); 30. waarbij de tweede geleidende laag middelen en de bijbehorende keramische substraatmiddelen .8800681 t voorzien zijn van een tweede gemetaliseerde laag (72) die is aangebracht op het eerste keramisch substraat (66) , waarbij de eerste gemetaliseerde laag (68) electrisch geïsoleerd 5 is van de tweede gemetaliseerde laag (72).

35. Condensator volgens conclusie 34, met het kenmerk dat: - de eerste gemetaliseerde laag (68) eindigt in een veelvoud locaties (70A-D) langs de omtrek 10 van het eerste keramisch substraat (66) en de eerste eindaansluitingen vormt; waarbij de tweede gemetaliseerde laag (72) eindigt in een veelvoud locaties (74A-D) langs de omtrek van het eerste keramisch substraat 15 (66) en de tweede eindaansluitingen vormt; waarbij de eerste geleiders (94) verbonden zijn met de eerste eindaansluitingen; en de tweede geleiders (92) verbonden zijn met de tweede eindaansluitingen.

36. Condensator volgens conclusie 34, gekenmerkt door een keramisch deksel (62) dat is aangebracht op het eerste keramisch substraat (66).

37. Condensator volgens conclusie 36, gekenmerkt door een uitsparing (64) in het deksel (62) , waarbij de 25 ten minste ene meer-laags condensator-chip (76) in deze uitsparing (64) is aangebracht.

38. Condensator volgens conclusie 36, gekenmerkt door een opening (100) die doorloopt door het deksel (98), waarbij de ten minste een-laags .8800681 3 » · condensator-chip (76’) in deze opening is aangebracht en waarbij isolerend materiaal in deze opening rond de condensator-chip is aangebracht.

39. Condensator volgens conclusie 19, met het kenmerk 5 dat: - de dielectrische lagen van de meer-laags condensator-chip voorzien zijn van een paar tegenover gelegen eindvlakken en top- en bodemvlakken; 10. een eerste geleidende eindaansluiting (82) op een van de tegenover elkaar gelegen eindvlakken van het dielectrisch materiaal, die de eerste blootliggende geleidende laag vormt, en een tweede geleidende eindaansluiting (84) op 15 de andere van de tegenover elkaar gelegen eindvlakken van het dielectrisch materiaal, die de tweede blootliggende geleidende laag vormt? en de afwisselende lagen van de 20 tussengevoegde lagen geleidende lagen (80) eindigen bij de genoemde eerste en tweede geleidende eindaansluitingen (82, 84). . 8 8 0 0 6 81