NL8403033A - METHOD FOR AUTOCATALYTIC TINNING OF ARTICLES FROM COPPER OR A COPPER ALLOY. - Google Patents
METHOD FOR AUTOCATALYTIC TINNING OF ARTICLES FROM COPPER OR A COPPER ALLOY. Download PDFInfo
- Publication number
- NL8403033A NL8403033A NL8403033A NL8403033A NL8403033A NL 8403033 A NL8403033 A NL 8403033A NL 8403033 A NL8403033 A NL 8403033A NL 8403033 A NL8403033 A NL 8403033A NL 8403033 A NL8403033 A NL 8403033A
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- solution
- copper
- volume
- parts
- mol
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 15
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 title claims description 8
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims description 29
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 19
- UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N thiourea Chemical compound NC(N)=S UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 12
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Natural products NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical class [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 238000011282 treatment Methods 0.000 claims description 7
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims description 6
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 5
- ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-M phosphinate Chemical compound [O-][PH2]=O ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 5
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 claims description 4
- 239000008139 complexing agent Substances 0.000 claims description 4
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 3
- 229910001432 tin ion Inorganic materials 0.000 claims description 3
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910021626 Tin(II) chloride Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000003929 acidic solution Substances 0.000 claims 1
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 claims 1
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 15
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 6
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 4
- XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N Cyanide Chemical compound N#[C-] XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 3
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-K Citrate Chemical compound [O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 2
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 235000011007 phosphoric acid Nutrition 0.000 description 2
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 2
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical class [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 229910001854 alkali hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000008044 alkali metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 231100000252 nontoxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000003000 nontoxic effect Effects 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 239000001509 sodium citrate Substances 0.000 description 1
- NLJMYIDDQXHKNR-UHFFFAOYSA-K sodium citrate Chemical compound O.O.[Na+].[Na+].[Na+].[O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O NLJMYIDDQXHKNR-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 235000011149 sulphuric acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- -1 tin (IV) ions Chemical class 0.000 description 1
- FWPIDFUJEMBDLS-UHFFFAOYSA-L tin(II) chloride dihydrate Chemical compound O.O.Cl[Sn]Cl FWPIDFUJEMBDLS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/54—Contact plating, i.e. electroless electrochemical plating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
* - * FHN 11.172 1 N.V. Philips’ Gloeilampenfabrieken te Eindhoven* - * FHN 11,172 1 N.V. Philips' Incandescent lamp factories in Eindhoven
Werkwijze voor het autokatalytisch vertinnen van voorwerpen van koper of een kqperlegering.A method for the autocatalytic tin-plating of articles made of copper or copper alloy.
De uitvinding heeft betrekking op een werkwijze voor het autokatalytisch vertinnen van voorwerpen van koper of van een koper-legering.The invention relates to a method for the autocatalytic tin-plating of articles made of copper or of a copper alloy.
Uit het GB-PS 2 039 534 is een stroomloos werkende vertinoplos-5 sing bekend, die bestaat uit een sterk alkalische waterige oplossing, die tenminste 0,20 mol/liter aan tweewaardige tinionen bevat . De werk-temperatunr van deze oplossing ligt tussen 60 en 95°C en zij bevat tenminste 1 mol/liter aan . alkalihydroxide.GB-PS 2 039 534 discloses an electroless tin solution, which consists of a strongly alkaline aqueous solution containing at least 0.20 mol / liter of divalent tin ions. The working temperature of this solution is between 60 and 95 ° C and it contains at least 1 mol / liter. alkali hydroxide.
Bij een voorkeursuitvoering worden aan de oplossing een 10 kleine hoeveelheid tin (IV) -ionen en/of een sterk reductiemiddel, zoals hypofosfiet of een barazaan toegevoegd. Hierdoor wordt een verbetering van de kwaliteit van het neerslag en van de afzetsnelheid bereikt.In a preferred embodiment, a small amount of tin (IV) ions and / or a strong reducing agent, such as hypophosphite or a barazane, are added to the solution. This improves the quality of the precipitate and the deposition rate.
De soldeereigenschappen van direkt op een kcperoppervlak stroomloos neergeslagen tin zijn echter zonder toevoegingen in de 15 praktijk onvoldoende. Zelfs met een toevoeging van hypofosfiet, welke men op praktische redenen het liefst vermijdt, worden vaak de gewenste soldeereigenschappen niet verkregen*However, the soldering properties of tin deposited electrolessly directly on a copper surface are insufficient in practice without additives. Even with the addition of hypophosphite, which is most preferably avoided for practical reasons, the desired soldering properties are often not obtained *
In een artikel van A. Molenaar en J.J.C. Coumans in Surface Technology 16, 265-275 (1982) is een werkwijze beschreven, volgens 20 welke een oppervlak uit keper of een koperlegering aan een voorbehandeling met een tin-cmwisselingsbad wordt onderworpen. Deze voorbehandeling wordt uitgevoerd met behulp van een alkalische oplossing met "f· ~f~ | ~|_y. ! cyanide-ian als coiplexvormer voor Cu en/of Cu -ionen en voor Sn -ionen.In an article by A. Molenaar and J.J.C. Coumans in Surface Technology 16, 265-275 (1982) discloses a method according to which a twill or copper alloy surface is pretreated with a tin-exchange bath. This pretreatment is carried out with the aid of an alkaline solution with cyanide ion as co-plex former for Cu and / or Cu ions and for Sn ions.
25 Bij de experimenten, die leidden tot het doen van de uitvin ding bleek echter, dat hiermede niet in alle opzichten bevredigende resultaten worden verkregen. De anwisselingslaag die uit de alkalische Oplossing ontstaat heeft de structuur van yö -tin, dezelfde modificatie die ook uit de autokatalytische oplossing wordt verkregen.However, the experiments that led to the invention showed that this does not yield satisfactory results in all respects. The exchange layer resulting from the alkaline solution has the structure of yö-tin, the same modification that is also obtained from the autocatalytic solution.
30 Ondanks het feit, dat dezelfde modificatie wordt afgescheiden, worden er vaak geen optimale soldeereigenschappen verkregen.Despite the fact that the same modification is separated, optimal soldering properties are often not obtained.
Volgens de uitvinding werd nu gevonden, dat aanzienlijk betere soldeereigenschappen warden verkregen, indien de voorbehandeling voor 8403033 *-- ^ ΕΗΝ 11.172 2 ί ί' het stroanloos neerslaan van het tin wordt uitgevoerd net een zuur reagerende cmwisselingsqplossing.According to the invention, it has now been found that considerably better soldering properties are obtained if the pretreatment for the stanneless precipitation of the tin is carried out with an acid-reacting exchange solution.
Ondanks het feit, dat de cmwisselingslaag ook de legering CUgSn5 bevat, wordt toch na aangroeien van deze laag met behulp van de 5 autdkatalytische werkwijze, welke tin in de vorm van de β -modificatie bevat, betere soldeereigenschappen bereikt dan wanneer met een alkalische uitwisselingsoplossing is voor behandeld.Despite the fact that the exchange layer also contains the alloy CUgSn5, after growth of this layer by means of the autocatalytic process, which contains tin in the form of the β-modification, still better soldering properties are achieved than when with an alkaline exchange solution pre-treated.
Duidelijk verklaarbaar zijn deze verbeterde resultaten niet; zij worden door Aanvraagster daaraan toegeschreven, dat adsorptie 10 van het disproportionerende eigenschappen bezittende tin-II-camplex wordt bevorderd door de cmwisselingsreactie in zuur milieu met thio- |i-j _L I | ureum als complexvormer voor Cu en/of Cu -ionen en voor Sn -ionen.These improved results cannot be clearly explained; they are attributed by the Applicant to it that adsorption of the disproportionating properties of tin II-camplex is promoted by the reaction of the acid reaction in an acidic medium with thio-I-l-I | urea as complexing agent for Cu and / or Cu ions and for Sn ions.
Een voordeel, van het gebruik van de zure omwisselingsoplossing, die bij voorkeur thioureum als complexvormer bevat, in vergelijking 15 met de alkalische oplossing met cyanide, is dat deze oplossing niet giftig is.An advantage of using the acidic exchange solution, which preferably contains thiourea as a complexing agent, compared to the alkaline solution with cyanide, is that this solution is non-toxic.
In de uitwisselingsoplossing kunnen verschillende zuren worden toegepast, zoals zoutzuut, zwavelzuur of citroenzuur, doch de allerbeste resultaten worden verkregen met behulp van een zwavelzure oplossing.Different acids can be used in the exchange solution, such as saline salt, sulfuric acid or citric acid, but the very best results are obtained using a sulfuric acid solution.
20 Een uitvoeringsvorm heeft de volgende samenstelling: 0,02 mol/1 SnCl2.2H20 0,2 mol/1 H2S04 0,6 mol/1 thioureum.An embodiment has the following composition: 0.02 mol / 1 SnCl2.2H20 0.2 mol / 1 H2SO4 0.6 mol / 1 thiourea.
Deze oplossing wordt bij voorkeur op een temperatuur tussen 25 20 en 30°C gebruikt, waarbij de voorwerpen er gedurende 10 min. in onder gedompeld warden gehouden.This solution is preferably used at a temperature between 20 and 30 ° C, with the objects being immersed in it for 10 minutes.
Het beste resultaat wat betreft de kwaliteit en de hechting van het tin-neerslag wordt verkregen wanneer het oppervlak van koper of de koperlegering tevoren wordt gereinigd. Deze reiniging kan mecha-30 nisch of chemisch plaatsvinden. De chemische methode kan reinigend, polijstend of etsend zijn, doch bij voorkeur wordt het oppervlak met behulp van een chemische polijstoplossing behandeld.The best result in the quality and adhesion of the tin precipitate is obtained when the surface of copper or the copper alloy is cleaned beforehand. This cleaning can take place mechanically or chemically. The chemical method can be cleaning, polishing or etching, but preferably the surface is treated with a chemical polishing solution.
Een uitvoeringsvorm heeft de samenstelling: 55 vol.delen fosforzuur 35 25 vol.delen azijnzuur 20 vol.delen salpeterzuur en 0,5 vol.deel zoutzuur.An embodiment has the composition: 55 parts by volume of phosphoric acid, 25 parts by volume of acetic acid, 20 parts by volume of nitric acid and 0.5 parts by volume of hydrochloric acid.
Hiermede worden de voorwerpen gedurende 30-60 sec. bij kamer- 3403033 k__ _ ESN 11.172 3The objects are hereby held for 30-60 sec. for room 3403033 k__ ESN 11,172 3
VV
& temperatuur ondergedanpeld gehouden.& temperature kept submerged.
m bepaalde gevallen kan het van voordeel zijn, cm toch hypofosfiet aan de autdkatalytische oplossing toe te voegen. Door de combinatie van voorbehandeling en toevoeging van hypofosfiet aan de 5 autckatalytische oplossing wordt de betrouwbaarheid van de soldeer-verbinding verder vergroot.In certain cases it may be advantageous to add hypophosphite to the autocatalytic solution. The reliability of the solder joint is further increased by the combination of pretreatment and addition of hypophosphite to the autocatalytic solution.
De uitvinding wordt aan de hand van de volgende voorbeelden toegelicht.The invention is illustrated by the following examples.
10 Voorbeeld 1:10 Example 1:
OO
Koperen plaatjes met afmetingen van 3x1 cm werden aan de volgende behandelingen onderworpen.Copper plates with dimensions of 3x1 cm were subjected to the following treatments.
Door middel van een zuur kcpersulfaat bad werd erop een mat galvanische Cu-laag van 15 ^um afgezet. Zij werden vervolgens in water 15 gespoeld en gedurende 1 minuut gepolijst in de oplossing van de volgende samenstelling: 55 vol.delen H^PO^ 25 vol.delen azijnzuur 20 vol.delen HNO^ 2Q 0,5 vol.deel HC1 en opnieuw gespoeld in gedemineraliseerd water gedurende 30 sec.A 15 µm matte galvanic Cu layer was deposited on it by means of an acid copper sulfate bath. They were then rinsed in water and polished in the solution of the following composition for 1 minute: 55 parts by volume H ^ PO ^ 25 parts by volume acetic acid 20 parts by volume HNO ^ 2Q 0.5 parts by volume HCl and rinsed again in demineralized water for 30 sec.
Een van onderstaande werkwijzen werd hierna toegepast: I geen omwisseling II de plaatjes werden gedurende 10 minuten in de volgende oplossing: 2g 0,02 m SnCl2*2H20 0,6 m thioureum 0,2 m H2SO^ bij 30°C gedaipeld.One of the following methods was then used: I no exchange II the plates were dipped in the following solution for 10 minutes: 2g 0.02 m SnCl 2 * 2H 2 O 0.6 m thiourea 0.2 m H 2 SO 4 at 30 ° C.
III de plaatjes werden gedurende 5 minuten gedotpeld in de volgende oplossing: 0,02 m £>13012.21120III the plates were dipped in the following solution for 5 minutes: 0.02 m 2> 13012.21120
0,2 m NaOH0.2 m NaOH
0,8 m KCN bij 75¾.0.8 m KCN at 75¾.
Hierna werden zij gespoeld in gedemineraliseerd water gedurende 30 sec.Then they were rinsed in demineralized water for 30 sec.
De plaatjes werden 3 uur stroomloos vertind bij 75°C in de volgende .The plates were tinned electroless at 75 ° C for 3 hours in the following.
samenstelling: 35 0,33 m SnCl2.2H20composition: 0.33 m SnCl2.2H2O
3,85 m NaOH3.85 m NaOH
0,66 m natriumcitraat 8403033 -_____ 2 PHN 11.172 4 * \ en tenslotte gespoeld in gedemineraliseerd water gedurende 30 sec.0.66 m sodium citrate 8403033 -_____ 2 PHN 11.172 4 * \ and finally rinsed in demineralized water for 30 sec.
De vertinde plaatjes werden geouderd door ze gedurende 16 uur bij 155°C te verhitten in een hete-lucht-oven. De soldeerbaarheid werd gemeten met behulp van een z.g. bevochtigingsbalans ("Multicore Solders") 5 zoals o.a. beschreven in Circuit World 10, No. 3 p. 4-7, 1984. Door het aan deze balans gekoppelde registreerapparaat werden de optredende krachten bij het inbrengen van een monster in een soldeer bad in afhankelijkheid van de tijd gemeten. De plaatjes worden rechtstandig ander gebruikmaking van een licht geactiveerd vloeimiddel in een vloeibaar 10 soldeerbad gedompeld. Er wordt in eerste instantie een opwaartse kracht qp de plaatjes uitgeoefend,.· die af laat wanneer de cppervlaktelaag van het soldeer langs het plaatje is vlakgetrokken. De tijd die hiertussen verloopt, wordt aangeduid met t^. De bevochtiging veroorzaakt vervolgens een neerwaartse kracht. De fractie van deze kracht, die 15 na 3 sec. ten opzichte van een ideaal bevochtigend plaatje wordt gemetenThe tinned plates were aged by heating them in a hot air oven at 155 ° C for 16 hours. The solderability was measured using a so-called wetting balance ("Multicore Solders") 5 as described inter alia in Circuit World 10, no. 3 p. 4-7, 1984. Due to the recording device coupled to this balance, the forces occurring when inserting a sample into a solder bath were measured over time. The platelets are dipped vertically in a liquid solder bath using a lightly activated flux. Initially, an upward force is applied to the platelets, which drops off when the surface layer of the solder is flattened along the platelet. The time elapsing between these is denoted by t ^. The wetting then causes a downward force. The fraction of this force, which is 15 after 3 sec. measured against an ideal wetting plate
wordt aangeduid met F,/Fis denoted by F, / F
•3 max• 3 max
Deze meetmethode wordt beschreven in het nonriblad 68-2-20 van IEC. De waarde van t^ moet in de praktijk kleiner zijn dan 1 sec. en Fo/F groter zijn dan 50%.This measurement method is described in IEC non-sheet 68-2-20. In practice, the value of t ^ must be less than 1 sec. and Fo / F are greater than 50%.
«3 iLlaX«3 iLlaX
20 De volgende resultaten werden gemeten: t., (sec) F3/Fm{%) I > 4 0 25 > 4 0 II 0,6 j 63 0,6 j 64 | 0,6 ! 69 0,8 i 59 | 30 UI >4 | 0 j 1,1 ; 47The following results were measured: t., (Sec) F3 / Fm {%) I> 4 0 25> 4 0 II 0.6 y 63 0.6 y 64 | 0.6! 69 0.8 i 59 | 30 UI> 4 | 0 y 1.1; 47
Op dezelfde wijze werd een proef uitgevoerd uitgaande van koperen plaatjes 35 zonder mat galvanische koper laag. Er werd omwisseling II (zure omwisseling met thioureum) en III (alkalische omwisseling net cyanide) toegepast.In the same way, a test was carried out from copper plates 35 without a matt galvanic copper layer. Exchange II (acid exchange with thiourea) and III (alkaline exchange with cyanide) were used.
8403033 L__ * * ESN 11.172 58403033 L__ * * ESN 11,172 5
De resultaten hiervan zijn: *i 1 vv%> 5 II 0,8 71 1,0 46The results are: * i 1 vv%> 5 II 0.8 71 1.0 46
III > 6 OIII> 6 O
; >6 0; > 6 0
LL
<· 10<10
Voorbeeld 2:Example 2:
De aansluitdraden van glimlampjes bestaande uit kcpermantel-draad net een diameter van 3 en 4 ram werden aan de volgende behandeling onderworpen.The glow lamp lead wires consisting of copper wire having a diameter of 3 and 4 ram were subjected to the following treatment.
15 Allereerst werden gedurende 10 sec. gedompeld in H2SC>4 (48%) bij 90°C, vervolgens gespoeld met gedemineraliseerd water gedurende 10 sec. en gedurende 30 sec. gepolijst in de volgende oplossing: 55 vol.delen H^EO^ 25 vol.delen azijnzuur 20 20 vol.delen HNO^ 0,5 vol.deel HC1.First, for 10 sec. dipped in H2SC> 4 (48%) at 90 ° C, then rinsed with demineralized water for 10 sec. and for 30 sec. polished in the following solution: 55 parts by volume H ^ EO ^ 25 parts by volume acetic acid 20 20 parts by volume HNO ^ 0.5 parts by volume HCl.
Na spoelen met gedemineraliseerd water gedurende 30 sec. werd een van beide Cïrwisselingsraethoden toegepast: II de aansluitdraden gedurende 15 minuten dompelen in de volgende 25 oplossing: 0,02 m SnCl2.2H20 0,6 m thioureum 0,2 mH2S04 bij 30°C, ofAfter rinsing with demineralized water for 30 sec. Either exchange method was used: II dip the lead wires in the following solution for 15 minutes: 0.02 m SnCl2.2H20 0.6 m thiourea 0.2 mH2 SO4 at 30 ° C, or
30 III de aansluitdraden gedurende 15 minuten dompelen in 0,02 m SnCl2.2H20 0,2 m NaOHImmerse the connection wires in 0.02 m SnCl2.2H20 0.2 m NaOH for 15 minutes
0,8 m KCN bij 75°C.0.8 m KCN at 75 ° C.
Hierna weerden zij opnieuw met gedemineraliseerd water gedurende 35 30 sec. gespoeld en een half uur stroomloos vertind door onderdcmpelen bij 75°C in de volgende oplossing: 8403035 ^After this they repelled again with demineralized water for 30 sec. rinsed and tinned for half an hour electrolessly by immersion at 75 ° C in the following solution: 8403035
FF
PHN 11.172 6 ./- -¾.PHN 11,172 6 ./- -¾.
0,33 m SnCl2.2H20 3,8 5 m NaOH 0,66 m Na-citraat en tenslotte gespoeld in gedemineraliseerd water gedurende 30 sec.0.33 m SnCl2.2H20 3.8 5 m NaOH 0.66 m Na citrate and finally rinsed in demineralized water for 30 sec.
5 De vertinde aansluitdraden werden gèouderd, hetzij gedurende 16 uur bij 155°C in een hete-lucht-oven (oventest) of gedurende 16 uur in stoom van 100°C; RV 100% (stoamtest). De soldeerbaarheid werd qp dezelfde wijze als in voorbeeld 1 gemeten.The tinned lead wires were aged either for 16 hours at 155 ° C in a hot air oven (oven test) or for 16 hours in steam at 100 ° C; RH 100% (steam test). The solderability was measured in the same manner as in Example 1.
10 oventest stocmtest diameter aan- -—......—------------------------------ --------- sluitdraden (mm) (sec ! F3/Fm (%) (sec) F3/Fm (%) i j i' !10 oven test oven test diameter on -—......—------------------------------ ----- ---- connecting wires (mm) (sec! F3 / Fm (%) (sec) F3 / Fm (%) iji '!
II 3 0,3 ( 75 0,4 92 III 3 0.3 (75 0.4 92 I
15 3 0,4 75 0,3 100 j 3 0,3 92 0,3 100 | 3 ! 0,3 92 0,4 | 75 4 ! 0,6 47 0,4 82 4 i 0,4 47 0,4 68 20 4 I 0,3 90 0,4 90 | 4 i 0,3 74 0,3 68 ; ! | , ! III 3 | 3 0 3,5 0 ; 3 \ 2 8 >60 25 i 3 3 0 >60 3 i 4 0 5,5 0 4 3,5 0 >6 0 4 0,5 67 >6 0 4 4 0 >6 0 30 4 2 8 >6 015 3 0.4 75 0.3 100 y 3 0.3 92 0.3 100 | 3! 0.3 92 0.4 | 75 4! 0.6 47 0.4 82 4 i 0.4 47 0.4 68 20 4 I 0.3 90 0.4 90 | 4 i 0.3 74 0.3 68; ! | ,! III 3 | 3 0 3.5 0; 3 \ 2 8> 60 25 i 3 3 0> 60 3 i 4 0 5.5 0 4 3.5 0> 6 0 4 0.5 67> 6 0 4 4 0> 6 0 30 4 2 8> 6 0
Voorbeeld 3: - 2Example 3: - 2
Koperen plaatjes met afmetingen van 3x1 cm werden aan de 35 volgende behandelingen onderworpen. Zij werden allereerst met een mat galvanische kqperlaag van 15 ^um d.m.v. een zuur koper sulfaat bedekt, gespoeld in water en aan een van de volgende reinigingsbehande-lingen onderworpen: 8403033 _ * ^ ^ EBN 11.172 7 I 1 min. dartelen in 55 vol.delen H3P04 25 vol.delen azijnzuur 20 vol.delen HNO^Copper plates of 3x1 cm size were subjected to the following treatments. They were firstly coated with a 15 cm thick galvanized copper layer by means of an acid copper sulfate covered, rinsed in water, and subjected to one of the following cleaning treatments: 8403033 EBN 11,172 7 I 1 min. frolic in 55 parts by volume H3PO4 25 parts by volume acetic acid 20 parts by volume HNO ^
s 0,5 vol.deel HC1 bij 30°Cs 0.5 parts by volume of HCl at 30 ° C
1 min.dcnpelen in HC1 1:1 bij kamertemperatuur.Soak for 1 min in HCl 1: 1 at room temperature.
II 1 min. dompelen in 60 ml H2S04 10 60 ml H20 30 ml HN03 9,4 ml HC1 bij kamertemperatuur 1 min. dompelen in EC1 bij kamertemperatuur.II Immerse for 1 min in 60 ml H 2 SO 4 10 60 ml H 2 O 30 ml HNO 3 9.4 ml HCl at room temperature Dip for 1 min in EC1 at room temperature.
III 1 min* doipèlèn-in. HNO^ 1:1 bij kamertemperatuur.III 1 min * doipèlèn-in. HNO ^ 1: 1 at room temperature.
15 IV 1 min. dompelen in HC1 1:1 bij kamertemperatuur.Immerse for 15 minutes in HCl 1: 1 at room temperature for 1 min.
Na elk van deze behandelingen werden zij gespoeld in gedemineraliseerd water gedurende 30 sec. en vervolgens werden de plaatjes gedurénde .10 minuten gedompeld in: 0,02 m SnCl2.2H20 2q 0,2 m thioureumAfter each of these treatments, they were rinsed in demineralized water for 30 sec. and then the plates were immersed for .10 minutes in: 0.02 m SnCl2.2H20 2q 0.2 m thiourea
0,2 m H2S04 bij 30°C0.2 m H 2 SO 4 at 30 ° C
en opnieuw gespoeld in gedemineraliseerd water gedurende 30 sec.and rinsed again in demineralized water for 30 sec.
Tenslotte werden de plaatjes 3 uur stroomloos vertind bij 75°C door onderdcnpelen in de volgende oplossing: 25 0,33 m SnCl2.2H20 3,85 m NaOH 0,66 m Na-citraat 0,90 m NaH2P02 en in gedemineraliseerd water gedurende 30 sec. gespoeld.Finally, the plates were tinned electroless at 75 ° C for 3 hours by immersion in the following solution: 0.33 m SnCl 2 .2H 2 O 3.85 m NaOH 0.66 m Na citrate 0.90 m NaH 2 PO 2 and in demineralized water for 30 sec. flushed.
30 De etssnelheden van de genoemde reinigingsbéhandelingen zijn de volgende: I 2,5 y\m / min.The etching rates of the mentioned cleaning treatments are the following: I 2.5 y / m / min.
II 11 ^um / min.II 11 µm / min.
III 10 yum / min.III 10 yum / min.
35 IV 0 yum / min.35 IV 0 yum / min.
Na het vertinnen werden de plaatjes gedurende 16 uur geouderd bij 155°C in een hete-lucht-oven. De soldeerbaarheid werd qp dezelfde wijze als in voorbeeld 1 gemeten.After tin-plating, the plates were aged at 155 ° C in a hot air oven for 16 hours. The solderability was measured in the same manner as in Example 1.
84 03033 _i *84 03 033 _i *
PP
PHN 11.172 8PHN 11,172 8
De soldeer baarheid werd als volgt gewaardeerd: t-j (sec) F3/Fm(%) I 0,8 57 5 0,7 46 II 0,6 67 0,6 72The solderability was rated as follows: t-j (sec) F3 / Fm (%) I 0.8 57 5 0.7 46 II 0.6 67 0.6 72
III 0,5 78 IIII 0.5 78 I
0,5 75 I0.5 75 I.
10 I ! | 17 0,8 58 j j 0,6 j 64 1 1 ^ ’ i * j i 15 20 25 30 35 8403033 k__10 I! | 17 0.8 58 j j 0.6 j 64 1 1 ^ i * j i 15 20 25 30 35 8 403 033 k__
Claims (8)
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL8403033A NL8403033A (en) | 1984-10-05 | 1984-10-05 | METHOD FOR AUTOCATALYTIC TINNING OF ARTICLES FROM COPPER OR A COPPER ALLOY. |
| DE8585201585T DE3569580D1 (en) | 1984-10-05 | 1985-10-02 | Method of autocatalytically tin-plating articles of copper or a copper alloy |
| EP85201585A EP0180265B1 (en) | 1984-10-05 | 1985-10-02 | Method of autocatalytically tin-plating articles of copper or a copper alloy |
| JP60219273A JPS6191362A (en) | 1984-10-05 | 1985-10-03 | Self-catalytic tin plating method of copper or copper alloy article |
| KR1019850007338A KR860003362A (en) | 1984-10-05 | 1985-10-05 | Self-Promoting Tin Plating of Copper or Copper Alloy Products |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL8403033 | 1984-10-05 | ||
| NL8403033A NL8403033A (en) | 1984-10-05 | 1984-10-05 | METHOD FOR AUTOCATALYTIC TINNING OF ARTICLES FROM COPPER OR A COPPER ALLOY. |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| NL8403033A true NL8403033A (en) | 1986-05-01 |
Family
ID=19844566
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| NL8403033A NL8403033A (en) | 1984-10-05 | 1984-10-05 | METHOD FOR AUTOCATALYTIC TINNING OF ARTICLES FROM COPPER OR A COPPER ALLOY. |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0180265B1 (en) |
| JP (1) | JPS6191362A (en) |
| KR (1) | KR860003362A (en) |
| DE (1) | DE3569580D1 (en) |
| NL (1) | NL8403033A (en) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5104688A (en) * | 1990-06-04 | 1992-04-14 | Macdermid, Incorporated | Pretreatment composition and process for tin-lead immersion plating |
| US5334240A (en) * | 1990-06-04 | 1994-08-02 | Macdermid, Incorporated | Aqueous acidic tin-lead immersion plating bath containing weak acid and weak base |
| US5173109A (en) * | 1990-06-04 | 1992-12-22 | Shipley Company Inc. | Process for forming reflowable immersion tin lead deposit |
| US5143544A (en) * | 1990-06-04 | 1992-09-01 | Shipley Company Inc. | Tin lead plating solution |
| US5296268A (en) * | 1991-09-03 | 1994-03-22 | Shipley Company Inc. | Pretreatment process of tin lead plating |
| US5169692A (en) * | 1991-11-19 | 1992-12-08 | Shipley Company Inc. | Tin lead process |
| DE4238242C2 (en) * | 1992-09-17 | 2003-04-24 | Rieger Franz Metallveredelung | Process for pretreating light metals according to patent DE 4231052 C2 |
| US6045860A (en) * | 1996-06-05 | 2000-04-04 | Sumitomo Light Metal Industries, Ltd. | Process for manufacturing interior tinned copper tube |
| DE19653765A1 (en) * | 1996-12-23 | 1998-06-25 | Km Europa Metal Ag | Tinned copper pipe and process for coating a copper pipe |
| KR101012815B1 (en) * | 2010-07-21 | 2011-02-08 | 주식회사 에이엔씨코리아 | Weak Acid Tin Plating Solution for Chip Plating |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2369620A (en) * | 1941-03-07 | 1945-02-13 | Battelle Development Corp | Method of coating cupreous metal with tin |
| NL184695C (en) * | 1978-12-04 | 1989-10-02 | Philips Nv | BATH FOR THE STREAMLESS DEPOSIT OF TIN ON SUBSTRATES. |
-
1984
- 1984-10-05 NL NL8403033A patent/NL8403033A/en not_active Application Discontinuation
-
1985
- 1985-10-02 DE DE8585201585T patent/DE3569580D1/en not_active Expired
- 1985-10-02 EP EP85201585A patent/EP0180265B1/en not_active Expired
- 1985-10-03 JP JP60219273A patent/JPS6191362A/en active Pending
- 1985-10-05 KR KR1019850007338A patent/KR860003362A/en not_active Ceased
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6191362A (en) | 1986-05-09 |
| EP0180265A1 (en) | 1986-05-07 |
| DE3569580D1 (en) | 1989-05-24 |
| EP0180265B1 (en) | 1989-04-19 |
| KR860003362A (en) | 1986-05-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4259409A (en) | Electroless plating process for glass or ceramic bodies and product | |
| JP5711376B2 (en) | Method for treating metal surfaces | |
| JP2004510885A (en) | Baths and methods for electroless plating of silver on metal surfaces | |
| NL7811816A (en) | PROCESS FOR STREAMLESSLY DEPOSITING OF TIN ON SUBSTRATES. | |
| JPS6133077B2 (en) | ||
| JP2012511105A (en) | Electroless palladium plating solution and usage | |
| NL8403033A (en) | METHOD FOR AUTOCATALYTIC TINNING OF ARTICLES FROM COPPER OR A COPPER ALLOY. | |
| KR102638153B1 (en) | Plating film and method of manufacturing the plating film | |
| CN100564594C (en) | silver immersion plating | |
| US3178311A (en) | Electroless plating process | |
| US3953624A (en) | Method of electrolessly depositing nickel-phosphorus alloys | |
| US4474838A (en) | Electroless direct deposition of gold on metallized ceramics | |
| JP4792045B2 (en) | Method for depositing a palladium layer and a palladium bath therefor | |
| CN107923044A (en) | Composition and method for electroless plating of palladium phosphorus on copper and clad assembly obtained therefrom | |
| KR101719180B1 (en) | Activating solution for pretreatment of electroless palladium plating or electroless palldium alloy plating | |
| JP2010150613A (en) | Surface treatment agent and surface treatment method for copper, and film for copper surface | |
| JP4230813B2 (en) | Gold plating solution | |
| WO2006112215A1 (en) | Plated base material | |
| JP2010196121A (en) | Electroless palladium plating bath and electroless palladium plating method | |
| JP2005529241A (en) | Acidic solution for silver deposition and method for depositing a silver layer on a metal surface | |
| US5296268A (en) | Pretreatment process of tin lead plating | |
| EP1807549B1 (en) | Method for coating substrates containing antimony compounds with tin and tin alloys | |
| WO1994018350A1 (en) | Alloy to be plated, its plating method and plating solution | |
| EP0460787A1 (en) | Tin-lead immersion bath | |
| US20230235461A1 (en) | Solution and process for the activation of nonconductive area for electroless process |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A1B | A search report has been drawn up | ||
| BV | The patent application has lapsed |