NL8401777A - GAS LOCK FOR TUNNEL ENTRY AND OUTPUT, WHICH MOVES AND PROCESSES OF WAFERS USING MEDIA UNDER DOUBLE-FLOATING CONDITION. - Google Patents
GAS LOCK FOR TUNNEL ENTRY AND OUTPUT, WHICH MOVES AND PROCESSES OF WAFERS USING MEDIA UNDER DOUBLE-FLOATING CONDITION. Download PDFInfo
- Publication number
- NL8401777A NL8401777A NL8401777A NL8401777A NL8401777A NL 8401777 A NL8401777 A NL 8401777A NL 8401777 A NL8401777 A NL 8401777A NL 8401777 A NL8401777 A NL 8401777A NL 8401777 A NL8401777 A NL 8401777A
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- cassette
- tunnel
- dome
- wafers
- wafer
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H10P72/3604—
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
* * 4 - 1 -* * 4 - 1 -
Gasslot voor in— en uitgang van tunnel, waarin verplaatsing en processing van wafers geschiedt met behulp van media onder double-floating conditie.Gas lock for entrance and exit of tunnel, in which movement and processing of wafers takes place using media under double-floating condition.
In onder anders de Nederlandse Octrooi-aanvragen Nofs 8 103 979 en 5 8 300 649 van de aanvrager zijn doubler-floating wafer transport/processing systemen omschreven, waarbij de verplaatsing van de wafers in een uiterst nauwe tunnel geschiedt met behulp van talloze gasstromen·The Dutch patent applications Nofs 8 103 979 and 5 8 300 649 of the applicant, among others, describe doubler-floating wafer transport / processing systems, in which the movement of the wafers takes place in an extremely narrow tunnel using numerous gas flows
Het is daarbij gewenst, dat tijdens het transport en processing van de wafers in de tunnel de buitenlucht geheel vervangen is door een inert gas· 10 Zulks om een verontreiniging van de wafers tijdens het transport en de processing zoveel mogel^jk tegen te gaan·It is desirable here that during the transport and processing of the wafers in the tunnel the outside air is completely replaced by an inert gas · 10 This is to prevent contamination of the wafers during transport and processing as much as possible ·
Het via de in— en uitgang van de tunnel weglekken van dit relatief kostbare en mogelijk giftig medium moet daarbij zoveel mogelijk worden vermeden· 15 Verder moet het via de in- en uitgang van de tunnel binnentreden van de buitenlucht, bevattende verontreinigingen, zoveel mogelijk worden tegen gegaan·The leakage of this relatively expensive and possibly toxic medium via the entrance and exit of the tunnel must be avoided as much as possible. 15 Furthermore, the entry of the outside air, containing contaminants, must be prevented as much as possible. countered ·
Een gunstige uitvoering van de inrichting volgens de uitvinding is nu daardoor gekenmerkt, dat daarbij gebruik wordt gemaakt van toevoerdomes 20 en mogelijk afvoerdomes, waarop de tunnel is aangesloten, zodanig, dat daarbij in bedrijf de tunnel is aangesloten op het met zulk een inert gas gevulde gedeelte van zulk sen dome.A favorable embodiment of the device according to the invention is now characterized in that use is made here of supply domes 20 and possibly discharge domes, to which the tunnel is connected, such that the tunnel is connected during operation to the filled with such an inert gas. portion of such a dome.
Een volgend gunstig kenmerk is daarbij, dat het gas in zulk een dome gelijk is aan één van de gebruikt wordende gassen in deze tunnel· 25 Verder, dat daarbij gebruik wordt gemaakt van een gas, welke lichter is dan lucht·A further favorable feature is that the gas in such a dome is equal to one of the gases used in this tunnel. Furthermore, in that use is made of a gas which is lighter than air.
Daarbij is zulk een dame aan haar bovenzijde afgesloten van de buitenlucht, is in een zijwand ervan een opening aangebracht, welke correspondeert met de tunnel-doorgang, strekt deze dame zich vanaf deze opening 30 aver enige afstand verder als bufferruimte in benedenwaartse richting uit en waarbij de onderzijde ervan tenminste tijdelijk geopend is ten behoeve van het inbrengen van wafers, cassettes of cassettes met wafers·In addition, such a lady is closed off at the top from the outside air, an opening is arranged in a side wall thereof, which corresponds to the tunnel passage, this lady extends a further 30 meters some distance from this opening as a buffer space and in which case the underside of which is open at least temporarily for the insertion of wafers, cassettes or cassettes with wafers
In de tunnel verplaatsen zich de wafers, welke uit de toevoerdome opvolgend worden toegevoerd naar de afvoerdome.The wafers move in the tunnel, which are subsequently supplied from the supply dome to the discharge dome.
35 Zoals in de toevoerdome een wafer-cassette kan worden ingebracht, heeft deze cassette een verticale opstelling en waarbij vanuit zulk een cassette opvolgend wafers naar de tunnel worden gevoerd·35 As a wafer cassette can be inserted in the supply dome, this cassette has a vertical arrangement, in which subsequent wafers are fed to the tunnel from such a cassette ·
Bij het in de tunnel voeren van de wafers is het gewenst, dat tenminste 8401777 » , * - 2 - tijdelijk de stuu/druk op de wafer in de toevoerdome hoger ie dan de tegenwerkende kracht, die in de ingang van de tunnel op deze wafer wordt uitgeoefend.When feeding the wafers into the tunnel, it is desirable that at least 8401777 »- 2 - temporarily the pressure on the wafer in the supply dome be higher than the counteracting force applied to this wafer in the entrance of the tunnel. is exercised.
Een volgend gunstig kenmerk van de inrichting is nu, dat in deze 5 dome tenminste tijdens het afvoeren van de wafers naar de tunnel de druk van het inert gas hoger is dan die in de tunnel.A further favorable feature of the device is that in this dome at least during the transport of the wafers to the tunnel the pressure of the inert gas is higher than that in the tunnel.
Daarbij is de druk in deze dome ook hoger dan de druk van de buitenlucht en is tenminste gedurende zulk een afvoer van wafers deze dome in toereikende mate van de buitenlucht afgesloten. Zulks om verlies aan gas-10 vormig medium zoveel mogelijk te beperken.The pressure in this dome is also higher than the pressure of the outside air and at least during such a discharge of wafers this dome is adequately closed off from the outside air. This is to minimize loss of gaseous medium.
Verder is het gewenst, dat in verband met het met behulp van gasvormig medium transporteren van de wafers bij het uit de tunnel naar de afvoerdome voeren van deze wafers tenminste tijdelijk de druk in deze tunnel hoger is dan die in deze afvoerdome.Furthermore, it is desirable that, in connection with the transport of the wafers by means of gaseous medium, when these wafers are transported from the tunnel to the discharge dome, the pressure in this tunnel is at least temporarily higher than that in this discharge dome.
15 Zoals verder de druk in deze afvoerdome in verband met het tegengaan van lucht-intreding daarin hoger is dan de atmospherische druk, is dan ook een volgend zeer gunstig kenmerk van de methode van wafer transport, dat. tenminste tijdelijk in de afvoerdome de druk van het inert gas hoger is dan de druk van de buitenlucht, de druk in de tunnel hoger is dan die in de 20 afvoerdome en de druk in de toevoerdome hoger is dan die in de tunnel.Furthermore, just as the pressure in this discharge domain in connection with the prevention of air entry therein is higher than the atmospheric pressure, a further very favorable feature of the method of wafer transport is that. at least temporarily in the discharge dome the pressure of the inert gas is higher than the pressure of the outside air, the pressure in the tunnel is higher than that in the discharge dome and the pressure in the supply dome is higher than that in the tunnel.
De wafer-cassettes moeten opvolgend in en uit de toe- en afvoer-domes worden gebracht.The wafer cassettes must subsequently be introduced in and out of the supply and discharge domes.
Een volgend gunstig kenmerk is nu, dat daarbij de verplaatsingsunit van zulk een cassette gemonteerd is op de afsluitwand, waarmede zulk een 25 dome aan haar onderzijde kan worden afgesloten.A further favorable feature is now that the displacement unit of such a cassette is mounted on the closing wall, with which such a dome can be closed at its underside.
Daarbij vinden de navolgende handelingen plaats:The following actions take place:
Een met wafers gevulde cassette wordt op de afsluitwand geplaatst, de afsluitwand wordt vervolgens in opwaartse richting naar de dome bewogen onder de bewerkstelliging van een voldoende afdichting tussen de dome en 30 deze wand, vervolgens wordt deze cassette met behulp van een steppenmotor op opvolgende hoogtes gebracht en vindt vervolgens vanuit deze cassette afvoer van wafers plaats naar de tunnel.-A wafer-filled cassette is placed on the barrier wall, the barrier wall is then moved upwardly toward the dome to ensure adequate sealing between the dome and this wall, then this cassette is brought to successive heights using a stepper motor and then wafers are discharged from this cassette to the tunnel.
Andere gunstige kenmerken volgen uit de beschrijving van de hieronder aangegeven Figuren.Other favorable features follow from the description of the Figures indicated below.
35 Figuur 1 toont de inrichting volgens de uitvinding in een langs- doorsnede ervan.Figure 1 shows the device according to the invention in a longitudinal section thereof.
Figuur 2 toont de toevoerdome van de inrichting volgens de Figuur 1 in de toevoer-positis van de cassette.Figure 2 shows the feed dome of the device of Figure 1 in the feed position of the cassette.
8401777 -3-.8401777 -3-.
» %»%
Figuur 3 is een dwarsdoorsnede van een gewijzigde inrichting volgens Figuur 1 met een toevoer van een wafer-cassette vanaf een cassette—track·Figure 3 is a cross section of a modified device of Figure 1 with a wafer cassette feed from a cassette track
Figuur 4 is een dwarsdoorsnede over de lijn 4-4 van de inrichting volgens de Figuur 1· 5 Figuur 5 toont een detail van de overname-sectie van de toevoerdome.Figure 4 is a cross-sectional view taken along line 4-4 of the device of Figure 1-5. Figure 5 shows a detail of the take-over section of the feed dome.
Figuur 6 is een vergroot detail van da sectie volgens de Figuur 5.Figure 6 is an enlarged detail of the section according to Figure 5.
Figuur 7 toont een doorsnede van een gewijzigde dome-opstelling met een zijwaartse verplaatsing van de cassette-houder.Figure 7 shows a cross section of a modified dome arrangement with a lateral displacement of the cassette holder.
Figuur 8 toont vergrootte details van de opstelling volgens de 10 Figuur 7·Figure 8 shows enlarged details of the arrangement according to 10 Figure 7
Figuur 9 toont de inrichting volgens de Figuur 1 in een gewijzigde vorm en waarbij zowel de wafers als de cassette worden gereinigd·Figure 9 shows the device according to Figure 1 in a modified form and in which both the wafers and the cassette are cleaned
Figuur 10 toont de installatie volgens de Figuur 9, waarin de wafers door de reinigingsmodule worden geleid naar hun cassette· 15 In de Figuur 1 is de inrichting 10 voor de processing van de wafers 12 aangegeven· Oeze bestaat daarbij in hoofdzaak uit de tunnel 14 met de r erop aangesloten toevoerdome 16 en de afvoerdome 18,Figure 10 shows the installation according to Figure 9, in which the wafers are guided through the cleaning module to their cassette · 15 In Figure 1, the device 10 for processing the wafers 12 is indicated · This mainly consists of the tunnel 14 with the supply dome 16 connected to it and the supply dome 18,
In de tunnel 14 vindt double—floating wafer-transport en processing plaats, zoals onder andere in de boven vermelde Octrooi-aanvragen is om-20 schreven·Double-floating wafer transport and processing takes place in tunnel 14, as described in, inter alia, the above patent applications.
In de tunnel 14 wordt tijdens het bedrijf een overdruk aan inert gas onderhouden, zodat zich daarin geen lucht meer kan bevinden. Zulk een met gas gevuld zijn van de tunnel is gewenst in verband met het beperkt houden van da verontreiniging van de wafers gedurende het transport en de proces-25 sing.An inert gas overpressure is maintained in tunnel 14 during operation, so that air can no longer be contained therein. Such gas filling of the tunnel is desirable in order to minimize the contamination of the wafers during transportation and processing.
De ondereinden 20 en 22 van de respectievelijke domes 16 en 18 zijn open en zijn elk voorzien van een afdichtrand 26 respectievelijk 28, net behulp van de respectievelijke montage-platen 30 en 32 kan daarbij een voldoende afsluiting van deze domes worden bewerkstelligd.The lower ends 20 and 22 of the respective domes 16 and 18 are open and are each provided with a sealing edge 26 and 28, respectively, with the aid of the respective mounting plates 30 and 32 a sufficient closure of these domes can be effected.
30 De platen dienen tevens als drager voor cassettes, waarin de wafers zijn of kunnen worden geherbergd.The plates also serve as a support for cassettes in which the wafers are or can be stored.
Op zulk een drager is een mechanisme 36 aangebracht voor het in de hoogterichting kunnen verplaatsen van deze drager, waarbij de erin opgenomen steppermotor zorg draagt voor het verkrijgen van opvolgende posities 35 van de cassette ten opzichte van de tunnel·A mechanism 36 is arranged on such a support for being able to displace this support in the height direction, the stepper motor incorporated therein ensuring that the cassette is given successive positions with respect to the tunnel
De dragers zijn met behulp van een bewegingsinrichting, zoals bijvoorbeeld een tweetal luchtcylinders 38 en 40, eveneens in hoogterichting verplaatsbaar, waarbij in de hoogste positie van zulk een drager deze tegen de 8401777 - 4 - ί « ( respectievelijke afsluitranden 26 en 28 liggen,The carriers can also be displaced in height direction with the aid of a movement device, such as for instance two air cylinders 38 and 40, in the highest position of such a carrier these bear against the 8401777 - 4 - ί «(respective closing edges 26 and 28,
In de onderste positie van zulk een montageplaat 30 kan de geledigde cassette 34 vervangen worden door gevulde cassette. Zulks is aangegeven in de Figuur 2, 5 In de Figuur 3 is aangegeven, hoe in een gewijzigde opstelling 16' van de inrichting opvolgend montageplaten 30' met erop bevestigde cassettes 34' uit de cassette-track 42 worden gelicht en deze combinatie na het ledigen ervan wederom naar deze track kan. worden teruggebracht·In the bottom position of such a mounting plate 30, the empty cassette 34 can be replaced by a filled cassette. This is indicated in Figure 2, 5. Figure 3 shows how in a modified arrangement 16 'of the device successive mounting plates 30' with cassettes 34 'mounted on them are lifted out of the cassette track 42 and this combination after emptying can go to this track again. be brought back
In de toevoerdome 16 wordt tenminste tijdens het gesloten zijn ervan 10 een hogere druk onderhouden dan die in de tunnel 1 · Hierdoor kun nen opvolgend wafers 12 door deze tunnel worden aangezogen, zoals zulk een wafer zich in de juists positie bevindt en deze wafer door middel van een gas-impuls vanuit stuwkanalen 46 en 48 naar de ingang 50 van de tunnel 14 wordt gestuwd, zie tevens de Figuren 4, 5 en 6, 15 Daarbij dienen de zijwanden 52 en 54 voor een minimale geleiding over geringe afstand van de wafer 12, De daardoor eventueel veroorzaakte contaminatie van de wafer is uiterst gering en wordt in de tunnel 14 door mid- t del van reiniging van de wafer verwijderd,In the supply dome 16 a higher pressure is maintained at least during its closing 10 than that in the tunnel 1 · This allows subsequent wafers 12 to be drawn through this tunnel, such that such a wafer is in the correct position and this wafer is of a gas impulse is pushed from stowage channels 46 and 48 to the entrance 50 of tunnel 14, see also Figures 4, 5 and 6, 15. The side walls 52 and 54 serve for a minimum conductance over a short distance from the wafer 12 The contamination of the wafer possibly caused by this is extremely small and is removed in the tunnel 14 by cleaning the wafer,
Indien deze verontreiniging nog meer beperkt moet worden, is het ook 20 mogelijk, dat zelfs in de cassette een "double-floating" transport van de wafers plaats vindt, hetgeen is aangegeven in de Figuren 7 en 8,If this contamination has to be limited even more, it is also possible that even in the cassette a "double-floating" transport of the wafers takes place, which is indicated in Figures 7 and 8,
Daarbij wordt de cassette telkenmale over enige afstand in de richting van de tunnel 14 verplaatst en waarbij in hst aangepaste voorgedeelte 50' van deze tunnel de "double-floating" van de wafer plaats vindt, 25 Zulk een cassette-vsrplaatsing in zijwaartse richting werkt, daarbij samen met een zijwaartse verplaatsing van het aangepaste stuwstuk 56 voor deze wafers,Thereby the cassette is displaced each time by some distance in the direction of the tunnel 14 and in which the adapted portion 50 'of this tunnel in the adapted section takes place the "double-floating" of the wafer takes place. Such a cassette displacement works in the lateral direction, thereby accompanied by a lateral displacement of the adapted restriction piece 56 for these wafers,
In de ontvangstdoms 18 worden de wafers 12 opvolgend in de cassette! gebracht met behulp van de geringere druk in deze dome dan in de tunnel 14, 30 in samenwerking met stuwjets vanuit de kanalen 58 en 60,In the reception domes 18, the wafers 12 are successively inserted into the cassette! brought using the lower pressure in this dome than in tunnel 14, 30 in conjunction with barrages from channels 58 and 60,
De cassette-zijwanden verschaffen daarbij wederom voldoende geleiding zonder de ontwikkeling van niet gemakkelijk te verwijderen verontreiniging. Ook hierbij is het mogelijk, dat de cassette mede in zijwaartse richting wordt bewogen met toepassing van de "double-floating" transport erin, zo-35 als is aangegeven in de Figuren 7 en 8,The cassette side walls again provide sufficient guidance without the development of impurities that are not easily removed. Again, it is possible that the cassette is also moved sideways using the "double-floating" transport therein, as shown in Figures 7 and 8,
Bij het "double-floating" wafer transport en processing vindt tenminste bij elke hoofd-processing van de wafers een vobr-reiniging plaats onder "double-floating" conditie. Tevens vindt dan veelal na-reiniging onder 84 0 1 7 7 7 J- * - 5 - «double-floating" conditie plaats·In the "double-floating" wafer transport and processing, at least every main processing of the wafers, a vobr cleaning takes place under "double-floating" condition. Also often after-cleaning takes place under 84 0 1 7 7 7 J- * - 5 - «double-floating" condition ·
De in Figuur 1 aangegeven domes 12 en 13 zijn dan ook toepasbaar bij een inrichting, waarin voor-reiniging onder "double-floating" conditie, hoofd-processing en na-reiniging onder eveneens "double-floating" condi-5 tie van de wafers plaats vindt·The domes 12 and 13 shown in Figure 1 are therefore applicable to a device in which pre-cleaning under "double-floating" condition, main processing and post-cleaning also under "double-floating" condition of the wafers takes place
Bij een volgende gebruikmaking van zulk een cassette, welke met wafers is gevuld in de afvoerdome, fungeert deze cassette vervolgens als zender-cassette in de toevoerdome van een volgende processing-installatie. Daarbij vindt dan verwijdering van contaminatie in de reinigingssectie van 10 deze andere processing plaats onder toepassing van de dome-constructie volgens de uitvinding·In a subsequent use of such a cassette, which is filled with wafers in the discharge dome, this cassette then functions as a transmitter cassette in the supply dome of a subsequent processing installation. Thereby removal of contamination in the cleaning section of this other processing then takes place using the dome construction according to the invention.
In de Figuren 9 en 10 is aangegeven, hoe naast het reinigen van de wafers 12 in de reinigingsmodule 62 ook reiniging van de* cassette 64 plaats vindt in de reinigingsinstallatie 66· 15 Daarbij geschiedt de overname van de wafers door de zender-cassette 68· In de toevoerdome 16" wordt deze cassette geledigd en warden de wafers opvolgend ontvangen door de gereinigde cassette 64, welke dan is ontvangen door de afvoerdome-18".Figures 9 and 10 show how, in addition to cleaning the wafers 12 in the cleaning module 62, cleaning of the * cassette 64 also takes place in the cleaning installation 66 · 15 In this case, the wafers are taken over by the transmitter cassette 68 · In the feed dome 16 ", this cassette is emptied and the wafers were subsequently received by the cleaned cassette 64, which is then received by the drain dome-18".
Binnen het kader van de uitvinding zijn andere uitvoeringen van de 20 inrichting inclusief een toevoerdome en/of een afvoerdome mogelïjk·Within the scope of the invention, other embodiments of the device, including a supply dome and / or a discharge dome, are possible.
Zo kan zulk een inrichting 10 bestaan uit een installatie, waarin voor-reiniging plaats vindt onder "double-floating" conditie, vervolgens iên of meerdere hoofd-processings van de wafers onder bijvoorbeeld hoog-vacuum geschiedt en vervolgens na-reiniging onder eveneens double-floating 25 conditie plaats vindt. Tevens is het mogelijk, dat daarbij slechts voor-reiniging van de wafers samenwerkt met zulk een hoofd-processing· 8401777For example, such a device 10 may consist of an installation in which pre-cleaning takes place under "double-floating" condition, subsequently one or more main processions of the wafers are carried out under, for example, high-vacuum and subsequently after-cleaning under also double- floating condition is taking place. It is also possible that only pre-cleaning of the wafers cooperates with such a main processing · 8401777
Claims (23)
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL8401777A NL8401777A (en) | 1984-06-04 | 1984-06-04 | GAS LOCK FOR TUNNEL ENTRY AND OUTPUT, WHICH MOVES AND PROCESSES OF WAFERS USING MEDIA UNDER DOUBLE-FLOATING CONDITION. |
| JP60502431A JPS61502363A (en) | 1984-06-04 | 1985-06-03 | Gaseous locking of tunnel entrance and exit in double floating wafer transport and processing |
| PCT/NL1985/000022 WO1985005758A1 (en) | 1984-06-04 | 1985-06-03 | Gaseous lock for entrance and exit of tunnel, in which transport and processing of wafers take place under double floating condition |
| EP85902683A EP0182856A1 (en) | 1984-06-04 | 1985-06-03 | Gaseous lock for entrance and exit of tunnel, in which transport and processing of wafers take place under double floating condition |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL8401777A NL8401777A (en) | 1984-06-04 | 1984-06-04 | GAS LOCK FOR TUNNEL ENTRY AND OUTPUT, WHICH MOVES AND PROCESSES OF WAFERS USING MEDIA UNDER DOUBLE-FLOATING CONDITION. |
| NL8401777 | 1984-06-04 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| NL8401777A true NL8401777A (en) | 1986-01-02 |
Family
ID=19844036
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| NL8401777A NL8401777A (en) | 1984-06-04 | 1984-06-04 | GAS LOCK FOR TUNNEL ENTRY AND OUTPUT, WHICH MOVES AND PROCESSES OF WAFERS USING MEDIA UNDER DOUBLE-FLOATING CONDITION. |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0182856A1 (en) |
| JP (1) | JPS61502363A (en) |
| NL (1) | NL8401777A (en) |
| WO (1) | WO1985005758A1 (en) |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3719952A1 (en) * | 1987-06-15 | 1988-12-29 | Convac Gmbh | DEVICE FOR TREATING WAFERS IN THE PRODUCTION OF SEMICONDUCTOR ELEMENTS |
| DE3735449A1 (en) * | 1987-10-20 | 1989-05-03 | Convac Gmbh | MANUFACTURING SYSTEM FOR SEMICONDUCTOR SUBSTRATES |
| DE4100526A1 (en) * | 1991-01-10 | 1992-07-16 | Wacker Chemitronic | DEVICE AND METHOD FOR AUTOMATICALLY SEPARATING STACKED DISCS |
| US5548505A (en) * | 1994-07-15 | 1996-08-20 | Oktrak Systems, Inc. | Scrubber control system |
| US5745946A (en) * | 1994-07-15 | 1998-05-05 | Ontrak Systems, Inc. | Substrate processing system |
| US5762084A (en) * | 1994-07-15 | 1998-06-09 | Ontrak Systems, Inc. | Megasonic bath |
| US5924154A (en) * | 1996-08-29 | 1999-07-20 | Ontrak Systems, Inc. | Brush assembly apparatus |
| JP4275769B2 (en) * | 1998-06-19 | 2009-06-10 | 株式会社渡辺商行 | Substrate transfer device |
| NL1039114C2 (en) * | 2011-10-18 | 2013-04-22 | Edward Bok | SEMICONDUCTOR INSTALLATION, INCLUDING IN A SEMICONDUCTOR TUNNEL THE PROCESSING OF FOLLOWING RECTANGULAR PLATES, CONTAINING A NUMBER OF BASIC CHIPS FOR THE OBTAINING OF A CHIP DEVICE. |
| NL1039111C2 (en) * | 2011-10-18 | 2013-04-22 | Edward Bok | EXCHANGEABLE SEMICONDUCTOR CASSETTE BEHIND A SEMICONDUCTOR TUNNEL SET-UP FOR TEMPORARILY STORING THEREIN THE RECTANGULAR PLATES PROTECTED THEREIN, ALREADY CONTAINING BASIC CHIPS. |
| NL1039112C2 (en) * | 2011-10-18 | 2013-04-22 | Edward Bok | SEMICONDUCTOR CHIPS PROCESSED IN A SEMICONDUCTOR INSTALLATION, AND IN WHICH IT IS IN A TUNNEL SET-UP THEREOF THE PRODUCTION OF RECTANGULAR PLATES AND FINALLY IN A DEVICE THROUGH SHARING OBTAINED. |
| NL1039113C2 (en) * | 2011-10-18 | 2013-04-22 | Edward Bok | SEMICONDUCTOR INSTALLATION, INCLUDING A SEMICONDUCTOR TUNNEL, IN WHICH THE PROCESSING OF FOLLOWING RECTANGULAR PLATES, CONTAINING A NUMBER OF SEMICONDUCTOR BASIC CHIPS, WITH A TEMPORARY STORAGE IN A LOCATED CASE. |
| NL1039463C2 (en) * | 2012-03-13 | 2013-09-16 | Edward Bok | SEMICONDUCTOR CHIP MANUFACTURED IN A SEMICONDUCTOR INSTALLATION AND INCLUDING IN A SEMICONDUCTOR TUNNEL SET-UP OF THE RECORDING OF AN EXTREME ULTRA VIOLET LITHOGRAPHY SYSTEM FOR THE USE OF A SUMMARY OF THE SUBSIDENCE OF THE VIEW OF THE SUBSIDENCE OF THE VIEW OF THE SUBSIDENCE OF THE SUBSIDENCE OF THE VIEW. |
| NL2010471C2 (en) * | 2013-03-18 | 2014-09-24 | Levitech B V | Substrate processing apparatus. |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5012663B1 (en) * | 1970-05-07 | 1975-05-13 | ||
| JPS4994077A (en) * | 1973-01-12 | 1974-09-06 | ||
| US3918706A (en) * | 1974-06-24 | 1975-11-11 | Ibm | Pneumatic sheet transport and alignment mechanism |
| JPS5232150A (en) * | 1975-09-05 | 1977-03-11 | Komatsu Ltd | Reusing device of heat energy of indusrrial oven waste gas |
| JPS5342636A (en) * | 1976-09-30 | 1978-04-18 | Yokogawa Hokushin Electric Corp | Setting condition output system of data gathering equipment |
| US4293249A (en) * | 1980-03-03 | 1981-10-06 | Texas Instruments Incorporated | Material handling system and method for manufacturing line |
| NL8103979A (en) * | 1981-08-26 | 1983-03-16 | Bok Edward | METHOD AND APPARATUS FOR APPLYING A FILM LIQUID MEDIUM TO A SUBSTRATE |
| US4533342A (en) * | 1983-06-06 | 1985-08-06 | Dayco Corporation | Belt construction for a continuously variable transmission, transverse belt element therefor and methods of making the same |
-
1984
- 1984-06-04 NL NL8401777A patent/NL8401777A/en not_active Application Discontinuation
-
1985
- 1985-06-03 JP JP60502431A patent/JPS61502363A/en active Pending
- 1985-06-03 WO PCT/NL1985/000022 patent/WO1985005758A1/en not_active Ceased
- 1985-06-03 EP EP85902683A patent/EP0182856A1/en not_active Withdrawn
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0182856A1 (en) | 1986-06-04 |
| JPS61502363A (en) | 1986-10-16 |
| WO1985005758A1 (en) | 1985-12-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| NL8401777A (en) | GAS LOCK FOR TUNNEL ENTRY AND OUTPUT, WHICH MOVES AND PROCESSES OF WAFERS USING MEDIA UNDER DOUBLE-FLOATING CONDITION. | |
| DK0659624T3 (en) | A transport system | |
| KR101289366B1 (en) | Substrate transporting facility | |
| KR970003770A (en) | Semiconductor manufacturing apparatus and method for correcting position of wafer in wafer cassette and wafer conveyance method in semiconductor manufacturing apparatus | |
| US7510683B2 (en) | Sample-conveying system having mobile unit | |
| KR870009446A (en) | Transport system in clean room | |
| EP1513747A4 (en) | Apparatus for transporting containers | |
| KR101110621B1 (en) | Storage container for substrate and substrate transport facility therefor | |
| US7210889B2 (en) | Circulating storage system | |
| TWI404661B (en) | Storage container for substrate and substrate transport facility therefor | |
| US20040226803A1 (en) | Transport system for containers, and corner transfer unit for such a transport system | |
| CN112707075A (en) | Stack storage assembly | |
| US20020119036A1 (en) | Installation for fabricating semiconductor products | |
| US20100070108A1 (en) | Transfer means for a freeze drying plant | |
| ES2338753T3 (en) | INSTALLATION OF CONTINUOUS STERILIZATION OF PRODUCTS CONTAINED IN FLEXIBLE CONTAINERS. | |
| JP2006335514A (en) | Container conveying device | |
| GB2195597A (en) | Conveyance system for article container case | |
| KR930016317A (en) | Cleanroom Storage | |
| KR880010483A (en) | Track Carrier Device for Semiconductor Wafer | |
| US6860377B2 (en) | Transport system for cargo containers, in particular for baggage containers | |
| US8484796B2 (en) | Air rinse and transport apparatus | |
| TWI701759B (en) | Vacuum processing device | |
| US5090362A (en) | Arrangement for galvanization of treatment goods in a series of baths | |
| MX9206882A (en) | CLEANING MECHANISM, IMAGE FORMING DEVICE AND IMAGE FORMING SYSTEM. | |
| JP2002507527A (en) | Equipment for processing plate-shaped workpieces, especially printed wiring boards |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| BV | The patent application has lapsed |