[go: up one dir, main page]

NL8401777A - GAS LOCK FOR TUNNEL ENTRY AND OUTPUT, WHICH MOVES AND PROCESSES OF WAFERS USING MEDIA UNDER DOUBLE-FLOATING CONDITION. - Google Patents

GAS LOCK FOR TUNNEL ENTRY AND OUTPUT, WHICH MOVES AND PROCESSES OF WAFERS USING MEDIA UNDER DOUBLE-FLOATING CONDITION. Download PDF

Info

Publication number
NL8401777A
NL8401777A NL8401777A NL8401777A NL8401777A NL 8401777 A NL8401777 A NL 8401777A NL 8401777 A NL8401777 A NL 8401777A NL 8401777 A NL8401777 A NL 8401777A NL 8401777 A NL8401777 A NL 8401777A
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
cassette
tunnel
dome
wafers
wafer
Prior art date
Application number
NL8401777A
Other languages
Dutch (nl)
Original Assignee
Bok Edward
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Bok Edward filed Critical Bok Edward
Priority to NL8401777A priority Critical patent/NL8401777A/en
Priority to JP60502431A priority patent/JPS61502363A/en
Priority to PCT/NL1985/000022 priority patent/WO1985005758A1/en
Priority to EP85902683A priority patent/EP0182856A1/en
Publication of NL8401777A publication Critical patent/NL8401777A/en

Links

Classifications

    • H10P72/3604

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

* * 4 - 1 -* * 4 - 1 -

Gasslot voor in— en uitgang van tunnel, waarin verplaatsing en processing van wafers geschiedt met behulp van media onder double-floating conditie.Gas lock for entrance and exit of tunnel, in which movement and processing of wafers takes place using media under double-floating condition.

In onder anders de Nederlandse Octrooi-aanvragen Nofs 8 103 979 en 5 8 300 649 van de aanvrager zijn doubler-floating wafer transport/processing systemen omschreven, waarbij de verplaatsing van de wafers in een uiterst nauwe tunnel geschiedt met behulp van talloze gasstromen·The Dutch patent applications Nofs 8 103 979 and 5 8 300 649 of the applicant, among others, describe doubler-floating wafer transport / processing systems, in which the movement of the wafers takes place in an extremely narrow tunnel using numerous gas flows

Het is daarbij gewenst, dat tijdens het transport en processing van de wafers in de tunnel de buitenlucht geheel vervangen is door een inert gas· 10 Zulks om een verontreiniging van de wafers tijdens het transport en de processing zoveel mogel^jk tegen te gaan·It is desirable here that during the transport and processing of the wafers in the tunnel the outside air is completely replaced by an inert gas · 10 This is to prevent contamination of the wafers during transport and processing as much as possible ·

Het via de in— en uitgang van de tunnel weglekken van dit relatief kostbare en mogelijk giftig medium moet daarbij zoveel mogelijk worden vermeden· 15 Verder moet het via de in- en uitgang van de tunnel binnentreden van de buitenlucht, bevattende verontreinigingen, zoveel mogelijk worden tegen gegaan·The leakage of this relatively expensive and possibly toxic medium via the entrance and exit of the tunnel must be avoided as much as possible. 15 Furthermore, the entry of the outside air, containing contaminants, must be prevented as much as possible. countered ·

Een gunstige uitvoering van de inrichting volgens de uitvinding is nu daardoor gekenmerkt, dat daarbij gebruik wordt gemaakt van toevoerdomes 20 en mogelijk afvoerdomes, waarop de tunnel is aangesloten, zodanig, dat daarbij in bedrijf de tunnel is aangesloten op het met zulk een inert gas gevulde gedeelte van zulk sen dome.A favorable embodiment of the device according to the invention is now characterized in that use is made here of supply domes 20 and possibly discharge domes, to which the tunnel is connected, such that the tunnel is connected during operation to the filled with such an inert gas. portion of such a dome.

Een volgend gunstig kenmerk is daarbij, dat het gas in zulk een dome gelijk is aan één van de gebruikt wordende gassen in deze tunnel· 25 Verder, dat daarbij gebruik wordt gemaakt van een gas, welke lichter is dan lucht·A further favorable feature is that the gas in such a dome is equal to one of the gases used in this tunnel. Furthermore, in that use is made of a gas which is lighter than air.

Daarbij is zulk een dame aan haar bovenzijde afgesloten van de buitenlucht, is in een zijwand ervan een opening aangebracht, welke correspondeert met de tunnel-doorgang, strekt deze dame zich vanaf deze opening 30 aver enige afstand verder als bufferruimte in benedenwaartse richting uit en waarbij de onderzijde ervan tenminste tijdelijk geopend is ten behoeve van het inbrengen van wafers, cassettes of cassettes met wafers·In addition, such a lady is closed off at the top from the outside air, an opening is arranged in a side wall thereof, which corresponds to the tunnel passage, this lady extends a further 30 meters some distance from this opening as a buffer space and in which case the underside of which is open at least temporarily for the insertion of wafers, cassettes or cassettes with wafers

In de tunnel verplaatsen zich de wafers, welke uit de toevoerdome opvolgend worden toegevoerd naar de afvoerdome.The wafers move in the tunnel, which are subsequently supplied from the supply dome to the discharge dome.

35 Zoals in de toevoerdome een wafer-cassette kan worden ingebracht, heeft deze cassette een verticale opstelling en waarbij vanuit zulk een cassette opvolgend wafers naar de tunnel worden gevoerd·35 As a wafer cassette can be inserted in the supply dome, this cassette has a vertical arrangement, in which subsequent wafers are fed to the tunnel from such a cassette ·

Bij het in de tunnel voeren van de wafers is het gewenst, dat tenminste 8401777 » , * - 2 - tijdelijk de stuu/druk op de wafer in de toevoerdome hoger ie dan de tegenwerkende kracht, die in de ingang van de tunnel op deze wafer wordt uitgeoefend.When feeding the wafers into the tunnel, it is desirable that at least 8401777 »- 2 - temporarily the pressure on the wafer in the supply dome be higher than the counteracting force applied to this wafer in the entrance of the tunnel. is exercised.

Een volgend gunstig kenmerk van de inrichting is nu, dat in deze 5 dome tenminste tijdens het afvoeren van de wafers naar de tunnel de druk van het inert gas hoger is dan die in de tunnel.A further favorable feature of the device is that in this dome at least during the transport of the wafers to the tunnel the pressure of the inert gas is higher than that in the tunnel.

Daarbij is de druk in deze dome ook hoger dan de druk van de buitenlucht en is tenminste gedurende zulk een afvoer van wafers deze dome in toereikende mate van de buitenlucht afgesloten. Zulks om verlies aan gas-10 vormig medium zoveel mogelijk te beperken.The pressure in this dome is also higher than the pressure of the outside air and at least during such a discharge of wafers this dome is adequately closed off from the outside air. This is to minimize loss of gaseous medium.

Verder is het gewenst, dat in verband met het met behulp van gasvormig medium transporteren van de wafers bij het uit de tunnel naar de afvoerdome voeren van deze wafers tenminste tijdelijk de druk in deze tunnel hoger is dan die in deze afvoerdome.Furthermore, it is desirable that, in connection with the transport of the wafers by means of gaseous medium, when these wafers are transported from the tunnel to the discharge dome, the pressure in this tunnel is at least temporarily higher than that in this discharge dome.

15 Zoals verder de druk in deze afvoerdome in verband met het tegengaan van lucht-intreding daarin hoger is dan de atmospherische druk, is dan ook een volgend zeer gunstig kenmerk van de methode van wafer transport, dat. tenminste tijdelijk in de afvoerdome de druk van het inert gas hoger is dan de druk van de buitenlucht, de druk in de tunnel hoger is dan die in de 20 afvoerdome en de druk in de toevoerdome hoger is dan die in de tunnel.Furthermore, just as the pressure in this discharge domain in connection with the prevention of air entry therein is higher than the atmospheric pressure, a further very favorable feature of the method of wafer transport is that. at least temporarily in the discharge dome the pressure of the inert gas is higher than the pressure of the outside air, the pressure in the tunnel is higher than that in the discharge dome and the pressure in the supply dome is higher than that in the tunnel.

De wafer-cassettes moeten opvolgend in en uit de toe- en afvoer-domes worden gebracht.The wafer cassettes must subsequently be introduced in and out of the supply and discharge domes.

Een volgend gunstig kenmerk is nu, dat daarbij de verplaatsingsunit van zulk een cassette gemonteerd is op de afsluitwand, waarmede zulk een 25 dome aan haar onderzijde kan worden afgesloten.A further favorable feature is now that the displacement unit of such a cassette is mounted on the closing wall, with which such a dome can be closed at its underside.

Daarbij vinden de navolgende handelingen plaats:The following actions take place:

Een met wafers gevulde cassette wordt op de afsluitwand geplaatst, de afsluitwand wordt vervolgens in opwaartse richting naar de dome bewogen onder de bewerkstelliging van een voldoende afdichting tussen de dome en 30 deze wand, vervolgens wordt deze cassette met behulp van een steppenmotor op opvolgende hoogtes gebracht en vindt vervolgens vanuit deze cassette afvoer van wafers plaats naar de tunnel.-A wafer-filled cassette is placed on the barrier wall, the barrier wall is then moved upwardly toward the dome to ensure adequate sealing between the dome and this wall, then this cassette is brought to successive heights using a stepper motor and then wafers are discharged from this cassette to the tunnel.

Andere gunstige kenmerken volgen uit de beschrijving van de hieronder aangegeven Figuren.Other favorable features follow from the description of the Figures indicated below.

35 Figuur 1 toont de inrichting volgens de uitvinding in een langs- doorsnede ervan.Figure 1 shows the device according to the invention in a longitudinal section thereof.

Figuur 2 toont de toevoerdome van de inrichting volgens de Figuur 1 in de toevoer-positis van de cassette.Figure 2 shows the feed dome of the device of Figure 1 in the feed position of the cassette.

8401777 -3-.8401777 -3-.

» %»%

Figuur 3 is een dwarsdoorsnede van een gewijzigde inrichting volgens Figuur 1 met een toevoer van een wafer-cassette vanaf een cassette—track·Figure 3 is a cross section of a modified device of Figure 1 with a wafer cassette feed from a cassette track

Figuur 4 is een dwarsdoorsnede over de lijn 4-4 van de inrichting volgens de Figuur 1· 5 Figuur 5 toont een detail van de overname-sectie van de toevoerdome.Figure 4 is a cross-sectional view taken along line 4-4 of the device of Figure 1-5. Figure 5 shows a detail of the take-over section of the feed dome.

Figuur 6 is een vergroot detail van da sectie volgens de Figuur 5.Figure 6 is an enlarged detail of the section according to Figure 5.

Figuur 7 toont een doorsnede van een gewijzigde dome-opstelling met een zijwaartse verplaatsing van de cassette-houder.Figure 7 shows a cross section of a modified dome arrangement with a lateral displacement of the cassette holder.

Figuur 8 toont vergrootte details van de opstelling volgens de 10 Figuur 7·Figure 8 shows enlarged details of the arrangement according to 10 Figure 7

Figuur 9 toont de inrichting volgens de Figuur 1 in een gewijzigde vorm en waarbij zowel de wafers als de cassette worden gereinigd·Figure 9 shows the device according to Figure 1 in a modified form and in which both the wafers and the cassette are cleaned

Figuur 10 toont de installatie volgens de Figuur 9, waarin de wafers door de reinigingsmodule worden geleid naar hun cassette· 15 In de Figuur 1 is de inrichting 10 voor de processing van de wafers 12 aangegeven· Oeze bestaat daarbij in hoofdzaak uit de tunnel 14 met de r erop aangesloten toevoerdome 16 en de afvoerdome 18,Figure 10 shows the installation according to Figure 9, in which the wafers are guided through the cleaning module to their cassette · 15 In Figure 1, the device 10 for processing the wafers 12 is indicated · This mainly consists of the tunnel 14 with the supply dome 16 connected to it and the supply dome 18,

In de tunnel 14 vindt double—floating wafer-transport en processing plaats, zoals onder andere in de boven vermelde Octrooi-aanvragen is om-20 schreven·Double-floating wafer transport and processing takes place in tunnel 14, as described in, inter alia, the above patent applications.

In de tunnel 14 wordt tijdens het bedrijf een overdruk aan inert gas onderhouden, zodat zich daarin geen lucht meer kan bevinden. Zulk een met gas gevuld zijn van de tunnel is gewenst in verband met het beperkt houden van da verontreiniging van de wafers gedurende het transport en de proces-25 sing.An inert gas overpressure is maintained in tunnel 14 during operation, so that air can no longer be contained therein. Such gas filling of the tunnel is desirable in order to minimize the contamination of the wafers during transportation and processing.

De ondereinden 20 en 22 van de respectievelijke domes 16 en 18 zijn open en zijn elk voorzien van een afdichtrand 26 respectievelijk 28, net behulp van de respectievelijke montage-platen 30 en 32 kan daarbij een voldoende afsluiting van deze domes worden bewerkstelligd.The lower ends 20 and 22 of the respective domes 16 and 18 are open and are each provided with a sealing edge 26 and 28, respectively, with the aid of the respective mounting plates 30 and 32 a sufficient closure of these domes can be effected.

30 De platen dienen tevens als drager voor cassettes, waarin de wafers zijn of kunnen worden geherbergd.The plates also serve as a support for cassettes in which the wafers are or can be stored.

Op zulk een drager is een mechanisme 36 aangebracht voor het in de hoogterichting kunnen verplaatsen van deze drager, waarbij de erin opgenomen steppermotor zorg draagt voor het verkrijgen van opvolgende posities 35 van de cassette ten opzichte van de tunnel·A mechanism 36 is arranged on such a support for being able to displace this support in the height direction, the stepper motor incorporated therein ensuring that the cassette is given successive positions with respect to the tunnel

De dragers zijn met behulp van een bewegingsinrichting, zoals bijvoorbeeld een tweetal luchtcylinders 38 en 40, eveneens in hoogterichting verplaatsbaar, waarbij in de hoogste positie van zulk een drager deze tegen de 8401777 - 4 - ί « ( respectievelijke afsluitranden 26 en 28 liggen,The carriers can also be displaced in height direction with the aid of a movement device, such as for instance two air cylinders 38 and 40, in the highest position of such a carrier these bear against the 8401777 - 4 - ί «(respective closing edges 26 and 28,

In de onderste positie van zulk een montageplaat 30 kan de geledigde cassette 34 vervangen worden door gevulde cassette. Zulks is aangegeven in de Figuur 2, 5 In de Figuur 3 is aangegeven, hoe in een gewijzigde opstelling 16' van de inrichting opvolgend montageplaten 30' met erop bevestigde cassettes 34' uit de cassette-track 42 worden gelicht en deze combinatie na het ledigen ervan wederom naar deze track kan. worden teruggebracht·In the bottom position of such a mounting plate 30, the empty cassette 34 can be replaced by a filled cassette. This is indicated in Figure 2, 5. Figure 3 shows how in a modified arrangement 16 'of the device successive mounting plates 30' with cassettes 34 'mounted on them are lifted out of the cassette track 42 and this combination after emptying can go to this track again. be brought back

In de toevoerdome 16 wordt tenminste tijdens het gesloten zijn ervan 10 een hogere druk onderhouden dan die in de tunnel 1 · Hierdoor kun nen opvolgend wafers 12 door deze tunnel worden aangezogen, zoals zulk een wafer zich in de juists positie bevindt en deze wafer door middel van een gas-impuls vanuit stuwkanalen 46 en 48 naar de ingang 50 van de tunnel 14 wordt gestuwd, zie tevens de Figuren 4, 5 en 6, 15 Daarbij dienen de zijwanden 52 en 54 voor een minimale geleiding over geringe afstand van de wafer 12, De daardoor eventueel veroorzaakte contaminatie van de wafer is uiterst gering en wordt in de tunnel 14 door mid- t del van reiniging van de wafer verwijderd,In the supply dome 16 a higher pressure is maintained at least during its closing 10 than that in the tunnel 1 · This allows subsequent wafers 12 to be drawn through this tunnel, such that such a wafer is in the correct position and this wafer is of a gas impulse is pushed from stowage channels 46 and 48 to the entrance 50 of tunnel 14, see also Figures 4, 5 and 6, 15. The side walls 52 and 54 serve for a minimum conductance over a short distance from the wafer 12 The contamination of the wafer possibly caused by this is extremely small and is removed in the tunnel 14 by cleaning the wafer,

Indien deze verontreiniging nog meer beperkt moet worden, is het ook 20 mogelijk, dat zelfs in de cassette een "double-floating" transport van de wafers plaats vindt, hetgeen is aangegeven in de Figuren 7 en 8,If this contamination has to be limited even more, it is also possible that even in the cassette a "double-floating" transport of the wafers takes place, which is indicated in Figures 7 and 8,

Daarbij wordt de cassette telkenmale over enige afstand in de richting van de tunnel 14 verplaatst en waarbij in hst aangepaste voorgedeelte 50' van deze tunnel de "double-floating" van de wafer plaats vindt, 25 Zulk een cassette-vsrplaatsing in zijwaartse richting werkt, daarbij samen met een zijwaartse verplaatsing van het aangepaste stuwstuk 56 voor deze wafers,Thereby the cassette is displaced each time by some distance in the direction of the tunnel 14 and in which the adapted portion 50 'of this tunnel in the adapted section takes place the "double-floating" of the wafer takes place. Such a cassette displacement works in the lateral direction, thereby accompanied by a lateral displacement of the adapted restriction piece 56 for these wafers,

In de ontvangstdoms 18 worden de wafers 12 opvolgend in de cassette! gebracht met behulp van de geringere druk in deze dome dan in de tunnel 14, 30 in samenwerking met stuwjets vanuit de kanalen 58 en 60,In the reception domes 18, the wafers 12 are successively inserted into the cassette! brought using the lower pressure in this dome than in tunnel 14, 30 in conjunction with barrages from channels 58 and 60,

De cassette-zijwanden verschaffen daarbij wederom voldoende geleiding zonder de ontwikkeling van niet gemakkelijk te verwijderen verontreiniging. Ook hierbij is het mogelijk, dat de cassette mede in zijwaartse richting wordt bewogen met toepassing van de "double-floating" transport erin, zo-35 als is aangegeven in de Figuren 7 en 8,The cassette side walls again provide sufficient guidance without the development of impurities that are not easily removed. Again, it is possible that the cassette is also moved sideways using the "double-floating" transport therein, as shown in Figures 7 and 8,

Bij het "double-floating" wafer transport en processing vindt tenminste bij elke hoofd-processing van de wafers een vobr-reiniging plaats onder "double-floating" conditie. Tevens vindt dan veelal na-reiniging onder 84 0 1 7 7 7 J- * - 5 - «double-floating" conditie plaats·In the "double-floating" wafer transport and processing, at least every main processing of the wafers, a vobr cleaning takes place under "double-floating" condition. Also often after-cleaning takes place under 84 0 1 7 7 7 J- * - 5 - «double-floating" condition ·

De in Figuur 1 aangegeven domes 12 en 13 zijn dan ook toepasbaar bij een inrichting, waarin voor-reiniging onder "double-floating" conditie, hoofd-processing en na-reiniging onder eveneens "double-floating" condi-5 tie van de wafers plaats vindt·The domes 12 and 13 shown in Figure 1 are therefore applicable to a device in which pre-cleaning under "double-floating" condition, main processing and post-cleaning also under "double-floating" condition of the wafers takes place

Bij een volgende gebruikmaking van zulk een cassette, welke met wafers is gevuld in de afvoerdome, fungeert deze cassette vervolgens als zender-cassette in de toevoerdome van een volgende processing-installatie. Daarbij vindt dan verwijdering van contaminatie in de reinigingssectie van 10 deze andere processing plaats onder toepassing van de dome-constructie volgens de uitvinding·In a subsequent use of such a cassette, which is filled with wafers in the discharge dome, this cassette then functions as a transmitter cassette in the supply dome of a subsequent processing installation. Thereby removal of contamination in the cleaning section of this other processing then takes place using the dome construction according to the invention.

In de Figuren 9 en 10 is aangegeven, hoe naast het reinigen van de wafers 12 in de reinigingsmodule 62 ook reiniging van de* cassette 64 plaats vindt in de reinigingsinstallatie 66· 15 Daarbij geschiedt de overname van de wafers door de zender-cassette 68· In de toevoerdome 16" wordt deze cassette geledigd en warden de wafers opvolgend ontvangen door de gereinigde cassette 64, welke dan is ontvangen door de afvoerdome-18".Figures 9 and 10 show how, in addition to cleaning the wafers 12 in the cleaning module 62, cleaning of the * cassette 64 also takes place in the cleaning installation 66 · 15 In this case, the wafers are taken over by the transmitter cassette 68 · In the feed dome 16 ", this cassette is emptied and the wafers were subsequently received by the cleaned cassette 64, which is then received by the drain dome-18".

Binnen het kader van de uitvinding zijn andere uitvoeringen van de 20 inrichting inclusief een toevoerdome en/of een afvoerdome mogelïjk·Within the scope of the invention, other embodiments of the device, including a supply dome and / or a discharge dome, are possible.

Zo kan zulk een inrichting 10 bestaan uit een installatie, waarin voor-reiniging plaats vindt onder "double-floating" conditie, vervolgens iên of meerdere hoofd-processings van de wafers onder bijvoorbeeld hoog-vacuum geschiedt en vervolgens na-reiniging onder eveneens double-floating 25 conditie plaats vindt. Tevens is het mogelijk, dat daarbij slechts voor-reiniging van de wafers samenwerkt met zulk een hoofd-processing· 8401777For example, such a device 10 may consist of an installation in which pre-cleaning takes place under "double-floating" condition, subsequently one or more main processions of the wafers are carried out under, for example, high-vacuum and subsequently after-cleaning under also double- floating condition is taking place. It is also possible that only pre-cleaning of the wafers cooperates with such a main processing · 8401777

Claims (23)

1, Inrichting, bevattende: tunnel voor double-floating transport en processing van wafers met behulp van tenminste een hoog gefilterde gas; en 5 tenminste één dome, welke zodanig is uitgevoerd, dat daarmede het inwendige van deze tunnel met behulp van een gasslot gescheiden is van de buitenlucht,1, Device, comprising: tunnel for double-floating transport and processing of wafers using at least one highly filtered gas; and at least one dome, which is designed such that the interior of this tunnel is separated from the outside air by means of a gas lock, 2, Inrichting volgens de Conclusie 1, met hat kenmerk, dat daarbij zulk een dome zodanig is uitgevoerd, dat daarin tenminste tijdelijk een 10 ligplaats is opgenomen voor tenminste.een wafer,2. Device as claimed in claim 1, characterized in that such a dome is designed in such a way that it contains at least temporarily a berth for at least one wafer, 3, Inrichting volgens de Conclusie 2, met het kenmerk, dat daarbij zulk een dome zodanig is uitgevoerd, dat daarin tenminste tijdelijk een wafer-cassette aanwezig kan zijn,Device according to Claim 2, characterized in that such a dome is designed in such a way that a wafer cassette can be present therein at least temporarily, 4, Inrichting volgens de Conclusie 2, met het kenmerk, dat daarbij 15 deze dome aan zijn bovenzijde is afgesloten, in de zijwand ervan een opening is opgenomen, welke correspondeert met de doorgang van de tunnel en deze dome zich over enige afstand in benedenwaartse richting voorbij deze opening uitstrekt,4, Device according to Claim 2, characterized in that this dome is closed at its top side, an opening is incorporated in the side wall thereof, which corresponds to the passage of the tunnel and this dome extends downwards for some distance extends beyond this opening, 5, Werkwijze van de inrichting volgens de Conclusie 4, met het ken-20 merk, dat daarbij in de dame tenminste tijdelijk een gasvormig medium wordt toegsvoerd, welke gelijk is aan het in de tunnel voor de transport van de wafers onder double-floating conditie gebruikt wordende gas,Method of the device according to Claim 4, characterized in that a gaseous medium is fed into the lady at least temporarily, which is equal to that in the tunnel for the transport of the wafers under double-floating condition gas being used, 6, Werkwijze volgens de Conclusie 5, met het kenmerk, dat daarbij het gebruikt wordende gas lichter is dan lucht,Method according to Claim 5, characterized in that the gas used is lighter than air, 7. Inrichting volgens de Conclusie 4, met het kenmerk, dat zulk een doms aan zijn ondereinde een zodanige af sluitplaat bevat, dat deze tenminste tijdelijk het ondereinde van deze dome kan afsluiten en tenminste tijdelijk over enige afstand verwijderd kan zijn van deze dome,Device as claimed in Claim 4, characterized in that such a dom has at its bottom end such a closing plate that it can at least temporarily close the bottom end of this dome and at least temporarily be some distance away from this dome, 8. Werkwijze van de inrichting volgens de Conclusie 7, met het ken-30 merk, dat daarbij in zulk een dome tijdens het afvoeren van een wafer vanuit deze dome naar de tunnel een hogere druk van het gasvormige medium wordt onderhouden dan in de passage van de tunnel,8. Method of the device according to Claim 7, characterized in that a higher pressure of the gaseous medium is maintained in such a dome during the removal of a wafer from this dome to the tunnel than in the passage of the tunnel, 9, Werkwijze volgens de Conclusie 8, met het kenmerk, dat daarbij de verplaatsing van een wafer naar de tunnel mede wordt bewerkstelligd door 35 een stuw-inrichting, welke ter plaatse van de achterzijde van de wafer een stuwkracht uitoefent op deze wafer in de richting van de tunnel,9. Method according to Claim 8, characterized in that the displacement of a wafer to the tunnel is partly effected by a thrust device, which exerts a thrust on this wafer in the direction at the rear side of the wafer. from the tunnel, 10, Werkwijze volgens de Conclusie 9, met het kenmerk, dat daarbij zulk een stuw-inrichting tenminste één stuw-jet van gasvormig medium 8401777 -· - 7 - levert ten behoeve van zulk een wafer-verplaatsing·Method according to Claim 9, characterized in that such a thrust device supplies at least one thrust jet of gaseous medium 8401777 for such wafer displacement. 11· Werkwijze van de inrichting volgens de Conclusie 7, met het kenmerk, dat daarbij in de ontvangstdome tijdens het opvolgend ontvangen van wafers vanuit de tunnel een lagere druk van het gasvormige medium wordt 5 onderhouden dan in de tunnel.Method of the device according to Claim 7, characterized in that a lower pressure of the gaseous medium is maintained in the receiving domain during the subsequent receiving of wafers from the tunnel than in the tunnel. 12. Werkwijze volgens de Conclusie 11, met het kenmerk, dat daarbij tijdens de verplaatsing van de wafer vanuit de tunnel naar deze ontvangstdome tBvens stuw-jets van gasvormig medium aanwezig zijn, welke in het uiteinde van de tunnel ter plaatse van de achterzijde van de wafer een resul— 10 terende stuwkracht uitoefenen op deze wafer in de richting van deze dome·Method according to Claim 11, characterized in that during the movement of the wafer from the tunnel to this receiving domain there are also thrust jets of gaseous medium, which are present in the end of the tunnel at the rear of the tunnel. wafer exert a resultant thrust on this wafer toward this dome · 13· Werkwijze volgens de Conclusie 12, met het kenmerk, dat daarbij dan in deze ontvangstdome een hogere druk wordt onderhouden dan de atmos-pherische druk.Method according to Claim 12, characterized in that a higher pressure than the atmospheric pressure is then maintained in this receiving domain. 14. Inrichting volgens de Conclusie 7, met het kenmerk, dat daarbij 15 in de toevoerdome de afsluitplaat tevens een draagstuk is voor een inrichting, waarmede een wafer-cassette in hoogterichting zodanig verplaatsbaar is, dat opvolgend wafers voor de tunnel-doorgang komen te liggen voor opvolgende afvoer ervan naar de tunnel·14. Device as claimed in claim 7, characterized in that the closing plate in the supply dome is also a support piece for a device with which a wafer cassette can be moved in height such that successive wafers are placed in front of the tunnel passage for subsequent discharge to the tunnel 15« Inrichting volgens de Conclusie 7, met het kenmerk, dat daarbij 20 in de ontvangstdome de afsluitplaat tevens een draagstuk is voor een inrichting, waarmede een daarop gemonteerde wafer-cassette zodanig in hoogte^ richting verplaatsbaar is, dat vanuit de tunnel opvolgend wafers terecht kunnen komen in opvolgende ligplaatsen van zulk een cassette·Device as claimed in claim 7, characterized in that the closing plate in the receiving domain is also a support piece for a device with which a wafer cassette mounted thereon can be moved in height direction such that wafers successively end up from the tunnel can get into subsequent berths of such a cassette 16. Inrichting volgens één der voorgaande Conclusies, met het kenmerk, 25 dat deze inrichting een frame bevat, waarop tenminste de tunnel is vastge-Z8t en op dit frame tevens een inrichting is gemonteerd zodanig, dat daarmede de afsluitplaat voor een dome in de hoogterichting verplaatsbaar is vanuit een onderste uitwissel-positie van de cassette naar de afsluit-posi-tie ervan onder de dome· 3016. Device as claimed in any of the foregoing Claims, characterized in that this device comprises a frame on which at least the tunnel is fixed and a device is also mounted on this frame, such that therewith the closing plate for a dome in the height direction. is movable from a lower exchange position of the cassette to its sealing position under the dome · 30 17· Werkwijze van de inrichting volgens de Conclusie 16, met het ken merk, dat in de toevoer-sectie ervan in de onderste uitwissel-positie van de afsluitplaat een met wafers gevulde cassette beschikbaar wordt gesteld, de plaat vervolgens omhoog naar zijn afdicht-positie onder de dome wordt gebracht, de cassette opvolgend in hoogterichting wordt verplaatst met op-35 volgende afvoer van wafers uit deze cassette naar de tunnel, na het verwijderen van de laatste wafer uit de cassette deze cassette naar beneden wordt bewogen en de afsluitplaat tezamen met de geledigde cassette wederom naar zijn onderste uitwissel-positie voor cassettes wordt gebracht· 8401777 - 8 - w, i VtMethod of the device according to Claim 16, characterized in that a wafer-filled cassette is made available in the feed section thereof in the lower exchange position of the sealing plate, the plate then up to its sealing position is brought under the dome, the cassette is subsequently moved in height direction with subsequent removal of wafers from this cassette to the tunnel, after removing the last wafer from the cassette this cassette is moved downwards and the closing plate together with the empty cassette is again brought to its lower cassette exchange position · 8401777 - 8 - w, i Vt 18. Werkwijze volgens de Conclusie 17, met het kenmerk, dat in de afvoer-sectie ervan in de onderste uitwissel-positie van de afsluitplaat een lege cassette: beschikbaar wordt'gesteld, deze afsluitplaat inclusief de erop gemonteerde cassette omhoog naar zijn afdicht-positie onder de 5 ontvangstdome wordt gebracht, de cassette opvolgend in hoogterichting wordt verplaatst met opvolgend ontvangst van wafers, na het gevuld zijn van deze cassette deze tezamen met de afsluitplaat naar beneden wordt bewogen naar zijn onderste uitwissel-positie»18. Method according to Claim 17, characterized in that an empty cassette is made available in the discharge section thereof in the lower exchange position of the sealing plate, this sealing plate including the cassette mounted thereon up to its sealing position. is placed under the 5 reception dome, the cassette is subsequently moved in height direction with subsequent reception of wafers, after this cassette has been filled it is moved down to the lower exchange position together with the closing plate » 19. Inrichting volgens één der voorgaande Conclusies, met het ken- 10 merk, dat daarbij deze zodanig is uitgevoerd, dat de afsluitplaat als draagstuk voor een cassette deel uitmaakt van een cassette-track en opvolgend afsluitplaten met behulp van een bewegingsinrichting vanaf deze track naar de dome worden gevoerd»19. Device as claimed in any of the foregoing Claims, characterized in that it is designed in such a way that the closing plate as a support for a cassette forms part of a cassette track and subsequently closing plates by means of a movement device from this track to the dome are fed » 20. Inrichting volgens één der voorgaande Conclusies, met het ken-15 merk, dat de afsluitplaat-constructie verder zodanig is uitgevoerd, dat deze eveneens in zijwaartse richting verplaatsbaar is in de richting naar en vanaf de tunnel»20. Device as claimed in any of the foregoing Claims, characterized in that the closing plate construction is further designed in such a way that it can also be displaced in the lateral direction in the direction to and from the tunnel. 21. Inrichting volgens de Conclusie 20, met het kenmerk, dat daarbij het tunnel-uiteinde voorzien is van een uitstekend gedeelte, welke zich 20 over enige afstand in de cassette kan bevinden voor het onder double-floating conditie verplaatsen van de wafer in deze cassette.21. Device according to Claim 20, characterized in that the tunnel end is provided with a projecting part, which can be located some distance in the cassette for displacing the wafer in this cassette under double-floating condition. . 22« Inrichting volgens één der voorgaande Conclusies, met het kenmerk, dat deze een processing-installatie omvat, waarin tenminste vèor-reiniging van de wafers als secundaire processing en een hoofd-processing 25 plaats vindt·Device according to any one of the preceding Claims, characterized in that it comprises a processing installation in which at least pre-cleaning of the wafers takes place as secondary processing and main processing. 23» Inrichting volgens één der voorgaande Conclusies, met het kenmerk, dat deze verder zodanig is uitgevoerd, dat overdracht van de wafers vanuit een cassette plaats vindt naar een zender-cassette voor afvoer * van opvolgende wafers naar de tunnel, in een aparte sectie ervan gelijk met 30 de reiniging van wafers reiniging plaats vindt van de lege cassette en de gereinigde wafers terecht komen in deze gereinigde cassette. i 8401777Device according to any one of the preceding Claims, characterized in that it is further designed in such a way that transfer of the wafers from a cassette takes place to a transmitter-cassette for discharge * of subsequent wafers to the tunnel, in a separate section thereof at the same time as the cleaning of wafers, cleaning takes place of the empty cassette and the cleaned wafers end up in this cleaned cassette. 8401777
NL8401777A 1984-06-04 1984-06-04 GAS LOCK FOR TUNNEL ENTRY AND OUTPUT, WHICH MOVES AND PROCESSES OF WAFERS USING MEDIA UNDER DOUBLE-FLOATING CONDITION. NL8401777A (en)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL8401777A NL8401777A (en) 1984-06-04 1984-06-04 GAS LOCK FOR TUNNEL ENTRY AND OUTPUT, WHICH MOVES AND PROCESSES OF WAFERS USING MEDIA UNDER DOUBLE-FLOATING CONDITION.
JP60502431A JPS61502363A (en) 1984-06-04 1985-06-03 Gaseous locking of tunnel entrance and exit in double floating wafer transport and processing
PCT/NL1985/000022 WO1985005758A1 (en) 1984-06-04 1985-06-03 Gaseous lock for entrance and exit of tunnel, in which transport and processing of wafers take place under double floating condition
EP85902683A EP0182856A1 (en) 1984-06-04 1985-06-03 Gaseous lock for entrance and exit of tunnel, in which transport and processing of wafers take place under double floating condition

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL8401777A NL8401777A (en) 1984-06-04 1984-06-04 GAS LOCK FOR TUNNEL ENTRY AND OUTPUT, WHICH MOVES AND PROCESSES OF WAFERS USING MEDIA UNDER DOUBLE-FLOATING CONDITION.
NL8401777 1984-06-04

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NL8401777A true NL8401777A (en) 1986-01-02

Family

ID=19844036

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL8401777A NL8401777A (en) 1984-06-04 1984-06-04 GAS LOCK FOR TUNNEL ENTRY AND OUTPUT, WHICH MOVES AND PROCESSES OF WAFERS USING MEDIA UNDER DOUBLE-FLOATING CONDITION.

Country Status (4)

Country Link
EP (1) EP0182856A1 (en)
JP (1) JPS61502363A (en)
NL (1) NL8401777A (en)
WO (1) WO1985005758A1 (en)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3719952A1 (en) * 1987-06-15 1988-12-29 Convac Gmbh DEVICE FOR TREATING WAFERS IN THE PRODUCTION OF SEMICONDUCTOR ELEMENTS
DE3735449A1 (en) * 1987-10-20 1989-05-03 Convac Gmbh MANUFACTURING SYSTEM FOR SEMICONDUCTOR SUBSTRATES
DE4100526A1 (en) * 1991-01-10 1992-07-16 Wacker Chemitronic DEVICE AND METHOD FOR AUTOMATICALLY SEPARATING STACKED DISCS
US5548505A (en) * 1994-07-15 1996-08-20 Oktrak Systems, Inc. Scrubber control system
US5745946A (en) * 1994-07-15 1998-05-05 Ontrak Systems, Inc. Substrate processing system
US5762084A (en) * 1994-07-15 1998-06-09 Ontrak Systems, Inc. Megasonic bath
US5924154A (en) * 1996-08-29 1999-07-20 Ontrak Systems, Inc. Brush assembly apparatus
JP4275769B2 (en) * 1998-06-19 2009-06-10 株式会社渡辺商行 Substrate transfer device
NL1039114C2 (en) * 2011-10-18 2013-04-22 Edward Bok SEMICONDUCTOR INSTALLATION, INCLUDING IN A SEMICONDUCTOR TUNNEL THE PROCESSING OF FOLLOWING RECTANGULAR PLATES, CONTAINING A NUMBER OF BASIC CHIPS FOR THE OBTAINING OF A CHIP DEVICE.
NL1039111C2 (en) * 2011-10-18 2013-04-22 Edward Bok EXCHANGEABLE SEMICONDUCTOR CASSETTE BEHIND A SEMICONDUCTOR TUNNEL SET-UP FOR TEMPORARILY STORING THEREIN THE RECTANGULAR PLATES PROTECTED THEREIN, ALREADY CONTAINING BASIC CHIPS.
NL1039112C2 (en) * 2011-10-18 2013-04-22 Edward Bok SEMICONDUCTOR CHIPS PROCESSED IN A SEMICONDUCTOR INSTALLATION, AND IN WHICH IT IS IN A TUNNEL SET-UP THEREOF THE PRODUCTION OF RECTANGULAR PLATES AND FINALLY IN A DEVICE THROUGH SHARING OBTAINED.
NL1039113C2 (en) * 2011-10-18 2013-04-22 Edward Bok SEMICONDUCTOR INSTALLATION, INCLUDING A SEMICONDUCTOR TUNNEL, IN WHICH THE PROCESSING OF FOLLOWING RECTANGULAR PLATES, CONTAINING A NUMBER OF SEMICONDUCTOR BASIC CHIPS, WITH A TEMPORARY STORAGE IN A LOCATED CASE.
NL1039463C2 (en) * 2012-03-13 2013-09-16 Edward Bok SEMICONDUCTOR CHIP MANUFACTURED IN A SEMICONDUCTOR INSTALLATION AND INCLUDING IN A SEMICONDUCTOR TUNNEL SET-UP OF THE RECORDING OF AN EXTREME ULTRA VIOLET LITHOGRAPHY SYSTEM FOR THE USE OF A SUMMARY OF THE SUBSIDENCE OF THE VIEW OF THE SUBSIDENCE OF THE VIEW OF THE SUBSIDENCE OF THE SUBSIDENCE OF THE VIEW.
NL2010471C2 (en) * 2013-03-18 2014-09-24 Levitech B V Substrate processing apparatus.

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5012663B1 (en) * 1970-05-07 1975-05-13
JPS4994077A (en) * 1973-01-12 1974-09-06
US3918706A (en) * 1974-06-24 1975-11-11 Ibm Pneumatic sheet transport and alignment mechanism
JPS5232150A (en) * 1975-09-05 1977-03-11 Komatsu Ltd Reusing device of heat energy of indusrrial oven waste gas
JPS5342636A (en) * 1976-09-30 1978-04-18 Yokogawa Hokushin Electric Corp Setting condition output system of data gathering equipment
US4293249A (en) * 1980-03-03 1981-10-06 Texas Instruments Incorporated Material handling system and method for manufacturing line
NL8103979A (en) * 1981-08-26 1983-03-16 Bok Edward METHOD AND APPARATUS FOR APPLYING A FILM LIQUID MEDIUM TO A SUBSTRATE
US4533342A (en) * 1983-06-06 1985-08-06 Dayco Corporation Belt construction for a continuously variable transmission, transverse belt element therefor and methods of making the same

Also Published As

Publication number Publication date
EP0182856A1 (en) 1986-06-04
JPS61502363A (en) 1986-10-16
WO1985005758A1 (en) 1985-12-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NL8401777A (en) GAS LOCK FOR TUNNEL ENTRY AND OUTPUT, WHICH MOVES AND PROCESSES OF WAFERS USING MEDIA UNDER DOUBLE-FLOATING CONDITION.
DK0659624T3 (en) A transport system
KR101289366B1 (en) Substrate transporting facility
KR970003770A (en) Semiconductor manufacturing apparatus and method for correcting position of wafer in wafer cassette and wafer conveyance method in semiconductor manufacturing apparatus
US7510683B2 (en) Sample-conveying system having mobile unit
KR870009446A (en) Transport system in clean room
EP1513747A4 (en) Apparatus for transporting containers
KR101110621B1 (en) Storage container for substrate and substrate transport facility therefor
US7210889B2 (en) Circulating storage system
TWI404661B (en) Storage container for substrate and substrate transport facility therefor
US20040226803A1 (en) Transport system for containers, and corner transfer unit for such a transport system
CN112707075A (en) Stack storage assembly
US20020119036A1 (en) Installation for fabricating semiconductor products
US20100070108A1 (en) Transfer means for a freeze drying plant
ES2338753T3 (en) INSTALLATION OF CONTINUOUS STERILIZATION OF PRODUCTS CONTAINED IN FLEXIBLE CONTAINERS.
JP2006335514A (en) Container conveying device
GB2195597A (en) Conveyance system for article container case
KR930016317A (en) Cleanroom Storage
KR880010483A (en) Track Carrier Device for Semiconductor Wafer
US6860377B2 (en) Transport system for cargo containers, in particular for baggage containers
US8484796B2 (en) Air rinse and transport apparatus
TWI701759B (en) Vacuum processing device
US5090362A (en) Arrangement for galvanization of treatment goods in a series of baths
MX9206882A (en) CLEANING MECHANISM, IMAGE FORMING DEVICE AND IMAGE FORMING SYSTEM.
JP2002507527A (en) Equipment for processing plate-shaped workpieces, especially printed wiring boards

Legal Events

Date Code Title Description
BV The patent application has lapsed