NL8302530A

NL8302530A - INTEGRATED CIRCUIT AND METHOD, INJECTION MOLD AND INJECTION MACHINE FOR MANUFACTURING OBJECTS.

Info

Publication number: NL8302530A
Application number: NL8302530A
Authority: NL
Original assignee: Jacob Van Noort
Priority date: 1983-07-14
Filing date: 1983-07-14
Publication date: 1985-02-01

Abstract

The integrated circuit comprises at least one chip (4) which is arranged on a carrier (terminal 9 is part thereof) and is connected to further terminals (11) via thin and vulnerable (e.g. gold) wires (12). It is encapsulated in an epoxy or preferably silicone housing (13) (with projecting terminals e.g. 9,11,11) which is preferably injection-moulded around the carrier and the conductors (12). The carrier may be part of a continuous metal strip (lead frame 5) which is pre-punched to leave two parallel edge portions (6,7) connected via pairs of transverse bridges (8) with two terminals (11) extending inwards from one (6) and one terminal (9) extending inwards from the other (7) edge portion such that, after moulding, the bridges and terminals can be severed from the edge portions to produce the IC.

Description

*, i -1- m - *· ·*, i -1- m - * · ·

Integrated Circuit en werkwijze, spuitgietvorra en spuitgiet-machine ter vervaardiging van voorwerpen.Integrated Circuit and method, injection molding machine and injection molding machine for the manufacture of objects.

De uitvinding betreft op de eerste plaats een Integrated Circuit. Bij het vervaardigen van een IC (Integrated Circuit) wordt een door een drager gedragen chip die middels tenminste één kwetsbare verbindingsdraad, bij-5 voorbeeld een zeer dunne gouddraad, verbonden is, voor aansluiting bestemd uitsteeksel (terminal) in de vormholte van een vorm gebracht, waarbij het uitsteeksel althans ten dele buiten de vormholte uitsteekt. Vervolgens wordt er een kunststof in deze vorm gebracht die dun vloeibaar is en die 10 dan bij een geschikte temperatuur gedurende bijvoorbeeld drie minuten wordt gebakken ter vorming van een stevig IC-huis, waarin de tere elementen zoals het IC en de kwetsbare draad zijn ingekapseld. Deze werkwijze is als handwerk uitvoerbaar.The invention primarily relates to an Integrated Circuit. In the manufacture of an IC (Integrated Circuit), a chip carried by a carrier which is connected by means of at least one vulnerable connecting wire, for example a very thin gold wire, is inserted into the mold cavity of a mold for connection (terminal) the projection protruding at least partly outside the mold cavity. Then a plastic is brought into this mold which is thinly liquid and which is then baked at a suitable temperature for, for example, three minutes to form a sturdy IC housing, in which the delicate elements such as the IC and the fragile wire are encapsulated. This method can be carried out as manual work.

De uitvinding heeft ten doel een werkwijze te ver-15 schaffen die met minder handwerk uitvoerbaar is. Deze werkwijze is beschreven in conclusie 4.The object of the invention is to provide a method which is feasible with less manual work. This method is described in claim 4.

Teneinde morsvrij te spuitgieten, wordt bij Voorkeur de vormholte van onderen aangespoten.In order to be spill-free injection molding, the mold cavity is preferably injected from below.

Bij toepassing van de werkwijze volgens de uitvin-20 ding zijn IC’s van betere kwaliteit met meer zekerheid te vervaardigen.When using the method according to the invention, ICs of better quality can be manufactured with more certainty.

Een IC volgens de uitvinding is gekenmerkt door een IC-huis van epoxy. Verder is een IC volgens de uitvinding gekenmerkt door een volgens een spuitgietproces vervaardigd 25 IC-huis. Bij voorkeur is een IC-huis gekenmerkt door een IC-huis van silicone.An IC according to the invention is characterized by an epoxy IC housing. Furthermore, an IC according to the invention is characterized by an IC housing manufactured according to an injection molding process. Preferably, an IC housing is characterized by a silicone IC housing.

Een handwerk besparende werkwijze is beschreven in conclusie 7, waarbij ter verdere besparing een of meer van de conclusies 8-12 is toe te passen.A manual labor-saving method is described in claim 7, wherein one or more of claims 8-12 can be used for further saving.

30 De uitvinding verschaft tevens spuitgietvormen zo als beschreven in conclusies 13-17, en een spuitgietmachine zoals aangeduid in conclusies 18-21.The invention also provides injection molding molds as described in claims 13-17, and an injection molding machine as defined in claims 18-21.

De uitvinding zal in de hierna volgende beschrijving aan de hand van een tekening worden verduidelijkt.The invention will be elucidated in the following description with reference to a drawing.

35 8302530 -2- w f *35 8302 530 -2- w f *

In de tekening stellen schematisch voor: de figuren 1-8 op grotere schaal een aantal bewer-kingsstappen van een werkwijze volgens de uitvinding ter vervaardiging van IC's, 5 figuur 9 een inrichting voor het vervaardigen van IC's volgens de uitvinding, figuur 10 op grotere schaal een dwarsdoorsnede door detail X van figuur 9, figuur 11 op grotere schaal detail XI van figuur 10 10, figuur 12 detail XII van figuur 11 in een andere stand, figuur 13 een andere spuitgietvorm volgens de uitvinding, en 15 figuur 14 een andere strook voor IC's volgens de uitvinding, die vervaardigd kan worden met de spuitgietvorm van figuur 13.In the drawing schematically represent: figures 1-8 on a larger scale a number of processing steps of a method according to the invention for the manufacture of ICs, figure 9 a device for manufacturing ICs according to the invention, figure 10 on a larger scale a cross-section through detail X of figure 9, figure 11 on a larger scale detail XI of figure 10 10, figure 12 detail XII of figure 11 in another position, figure 13 another injection mold according to the invention, and figure 14 another strip for ICs according to the invention, which can be manufactured with the injection mold of figure 13.

Bij het vervaardigen van IC's 2 van figuur 8 worden eerst uit een metalen band 15 uitsparingen 1,3 uitgestanst, 20 zodat een strook 5 (lead frame) resteert volgens figuur 2. Deze strook 5 heeft randen 6 en 7 die onderling stevig verbonden zijn middels bruggen 8; een middels een uitsteeksel 9 met rand 7 verbonden drager 10 en twee uitsteeksels 11. In figuur 3 is aan de drager 10 een vooraf vervaardigde chip 4 25 gehecht. Dit is een op zich zelf bekend IC-element, bijvoorbeeld een gedateerd stukje silicium, dat aan de naar de drager 10 gekeerde zijde van een substraat is voorzien. De chip 4 is in figuur 4 met de uitsteeksels 11 verbonden middels daaraan en aan de chip 4 gelaste verbindingsdraden 12 die 30 zeer dun en kwetsbaar zijn en bijvoorbeeld van goud zijn vervaardigd. Derhalve worden de kwetsbare delen van de IC 2 in-gekapseld in een IC-huis 13 dat nog de bruggen 8 deels inkapselt. In figuur 6 zijn de uitsteeksels 11 en 9 van de randen 6 en 7 losgestanst en omgebogen. In die conditie wordt het IC 35 2 gecontrolleerd en doorgemeten en wordt het van een kwali teitsmerk 14 voorzien. Tenslotte wordt het IC 2 van de bruggen 8 losgestanst.In the manufacture of ICs 2 of figure 8, recesses 1,3 are first punched out of a metal strip 15, so that a strip 5 (lead frame) remains according to figure 2. This strip 5 has edges 6 and 7 which are firmly connected by means of bridges 8; a carrier 10 connected to edge 7 by means of a projection 9 and two projections 11. In figure 3, a pre-manufactured chip 4 is adhered to carrier 10. This is a per se known IC element, for instance a dated piece of silicon, which is provided with a substrate on the side facing the support 10. The chip 4 in Figure 4 is connected to the protrusions 11 by connecting wires 12 welded to it and to the chip 4, which are very thin and fragile and are, for example, made of gold. Therefore, the vulnerable parts of the IC 2 are encapsulated in an IC housing 13 which still partially encapsulates the bridges 8. In figure 6, the protrusions 11 and 9 of the edges 6 and 7 are punched out and bent. In that condition, the IC 35 2 is checked and measured and is provided with a quality mark 14. Finally, the IC 2 is cut out of the bridges 8.

8302530 * ·'· · -3-8302530 * · '· -3-

Volgens de uitvinding geschieden de voornoemde bewerkingen allen aan een lange deels opgewikkelde strook 5.According to the invention, the aforementioned operations are all carried out on a long partly wound strip 5.

In figuur 9 wordt een strook 5 in de conditie van figuur 4 zorgvuldig geleid aan de randen 6,7 althans buiten 5 bereik van de chip 4 en de verbindingsdraden 12. In geval de bewerkingen tussen de figuren 1 en 8 niet in één en dezelfde rechte bewerkingsstraat worden uitgevoerd, wordt de strook 5 opgewikkeld in een trommel 16 die aan elk van haar beide einden buiten het bereik van de chip 4 en de verbindingssdraden 10 12 voorzien is van spiraalvormige geleidingen 17 die een spi raalvormige baan 18 voor de randen 6,7 bepalen. De strook 5 wordt afgewikkeld door deze uit de trommel 16 te trekken en vervolgens wordt zij stapsgewijs langs een verwarmingselement 70 en door een in figuur 9 aangeduide spuitgietvorm 19 ge-15 voerd. In die spuitgietvorm 19 wordt het iC-huis 13 aangevormd, dat wil zeggen dat in langsrichting van de strook 5 over een reeks dragers 10 doorlopende strip 72 wordt gemaakt, waarvan een reeks IC-huizen 13 deel uitmaken.In Figure 9, a strip 5 in the condition of Figure 4 is carefully guided at the edges 6,7 at least outside the range of the chip 4 and the connecting wires 12. In case the operations between Figures 1 and 8 are not in one and the same line processing line, the strip 5 is wound up in a drum 16 which is provided at each of its ends outside the reach of the chip 4 and the connecting wires 10 12 with spiral guides 17 forming a spiral path 18 for the edges 6,7 determine. The strip 5 is unwound by pulling it out of the drum 16 and then it is passed stepwise along a heating element 70 and through an injection mold 19 indicated in Figure 9. In that injection mold 19, the IC housing 13 is molded, that is to say that in the longitudinal direction of the strip 5 a continuous strip 72 is made over a series of carriers 10, of which a series of IC housings 13 are part.

In principe is de gebruikelijke kunststof in een 20 vorm te brengen en is deze daarin te bakken. Bij voorkeur wordt het IC-huis 13 van epoxy en nog meer bij voorkeur van silicone, bijvoorbeeld type aanduiding 4551, volgens een spuitgietproces vervaardigd. Silicone heeft een goede isolerende eigenschap en is in waterdunne toestand in de spuit-25 gietvorm te spuiten, onder lage druk en met vrij lage snelheid, zodat het gevaar dat de kwetsbare draden 12 worden beschadigd, gering is. De strook 5 met vervaardigde IC-huizen 3 wordt op een rol zo opgewikkeld. Het transport door de spuitgietvorm 19 geschiedt stapsgewijs met twee hydraulische ci-30 linders 21 die twee aan weerszijden van de spuitgietmachine 19 opgestelde klemmen 23 heen en weer bewegen. In de voortbewegende slag volgens pijl 25 zijn telkens de klemmen 23 aan de randen 6,7 van de strook 5 vastgeklemd. In de teruggaande slag zijn de klemmen 23 vrij van de strook 5. De strook 5 35 wordt tijdens die teruggaande slag van de klemmen 23 telkens door twee stationaire klemmen 24 strak gehouden. De spuitgietmachine 26 volgens figuur 10 omvat een gestel 27, waaraan 8302530 . · -4- vast is bevestigd een ondervorm 28 van een spuitgietvorm 19 en een schroefcilinder 29 die een afvoer 69 heeft voor het afvoeren van gas dat vrij komt bij omvorming van kunststof-granulaat in vloeistof. In de schroefcilinder 29 bevindt zich 5 een door een motor 30 via een drijfwerk 31 roterend aangedreven schroef 32 die granulaat uit een reservoir 33 ontvangt en voortstuwt/ terwijl het middels verwarmingselementen 34 verwarmd wordt en dan vloeibaar wordt. Bij elke charge wordt de schroef 32 middels een hydraulische cilinder 35 heen en weer bewogen, waarbij telkens vloeibare kunststof tot in een van een terugslagklep 36 en verwarmingselementen 42 voorzien aan-loopkanaal 37 wordt gestuwd.In principle, the usual plastic can be shaped and baked therein. Preferably, the IC housing 13 is made of epoxy and even more preferably of silicone, for example type designation 4551, by an injection molding process. Silicone has a good insulating property and can be injected into the injection mold in a water-thin state, under low pressure and at a rather low speed, so that the risk of damaging the vulnerable wires 12 is small. The strip 5 with manufactured IC housings 3 is thus wound up on a roll. The transport through the injection mold 19 takes place stepwise with two hydraulic cylinders 21 which reciprocate two clamps 23 arranged on either side of the injection molding machine 19. In the advancing stroke according to arrow 25, the clamps 23 are each clamped to the edges 6,7 of the strip 5. In the return stroke, the clamps 23 are free from the strip 5. The strip 5 is held tight during each return stroke of the clamps 23 by two stationary clamps 24. The injection molding machine 26 according to figure 10 comprises a frame 27, to which 8302530. · -4- is fixedly fitted with a mold 28 of an injection mold 19 and a screw cylinder 29 which has a discharge 69 for discharging gas which is released during the transformation of plastic granulate into liquid. In the screw cylinder 29 there is a screw 32 rotatingly driven by a motor 30 via a gear 31, which receives and propels granulate from a reservoir 33, while it is heated by means of heating elements 34 and then liquefies. With each batch, the screw 32 is moved to and fro by means of a hydraulic cylinder 35, each time liquid plastic is pushed into a starting channel 37 provided with a non-return valve 36 and heating elements 42.

Het aanloopkanaal 37 is uitgevoerd als een porapka-mer, waarvan een pompzuiger 38 een middels instelmiddelen 39, 15 bijvoorbeeld een wig, instelbare pompslag heeft en aldus een telkens afgemeten hoeveelheid naar een inspuitmondstuk 40 pompt, dat rechtstreeks uitmondt in een vormholte 41 van de spuitgietvorm 19. Het aanloopkanaal 37 en althans het afvoer-einde van de schroefcilinder 29 bevinden zich op lager niveau 20 dan het mondstuk 40, opdat de dunvloeibare kunststof bij geopende spuitgietvorm 19 niet uit het mondstuk 40 ontsnapt. De spuitgietvorm 19 heeft een bovenvorm 44 die bevestigd is aan een machine-element 45 dat middels een centraal boven de spuitgietvorm 19 opgestelde hydraulische cilinder 43 op en 25 neer beweegbaar is. Tussen de ondervorm 28 en het vertikaal ten opzichte van de ondervorm 28 geleid machine-element 45 bevindt zich een vertikaal ten opzichte van de ondervorm 28 geleide, middels hydraulische cilinders 48 op en neer beweegbare uitdrukker 46, die een leidbaan 47 voor de randen 6,7 30 van de strook 5 heeft. Voor elke charge wordt de strook 5 telkens in de opgeheven stand van figuur 12 in de richting van pijl 25 verschoven middels de klemmen 23 tot een serie dragers 10 met chips 4 zich ter plaatse van een serie vorm-holten 41 bevinden. Dan wordt de spuitgietvorm 19 gesloten, 35 waarbij pennen 50 van de ondervorm 28 door uitsparingen 3 van de strook 5 steken. Tevens tast een door machine-element 45 gedragen, veerbelaste tastpen 51 een uitsparing 3 af. Wanneer 8302530 -5- hij deze ontmoet, zakt hij er door heen en bedient dan een schakelaar 52 die het verdere verloop van het spuitgietproces vrijgeeft. In geval de tastpen 51 de uitsparing 3 mist, wordt de spuitgietmachine 26 geblokkeerd. Bij het openen van de 5 spuitgietvorm 19 wordt het IC-huis 13 uit de vormholte 41 verwijderd, doordat het met de strook 5 wordt opgeheven. Daardoor worden er geen uitdruksporen op het IC-huis 13 achtergelaten en blijft dit volledig vrij voor de nodige informatie-opdruk.The starting channel 37 is designed as a porch chamber, of which a pump piston 38 has a pump stroke adjustable by means of adjusting means 39, 15, for example, and thus pumps an amount measured each time to an injection nozzle 40, which opens directly into a mold cavity 41 of the injection mold. 19. The start-up channel 37 and at least the discharge end of the screw cylinder 29 are at a lower level 20 than the nozzle 40, so that the low-viscosity plastic does not escape from the nozzle 40 when the injection mold 19 is open. The injection mold 19 has an upper mold 44 which is attached to a machine element 45 which is movable up and down by means of a hydraulic cylinder 43 arranged centrally above the injection mold 19. Between the bottom mold 28 and the machine element 45 guided vertically with respect to the bottom mold 28 is a push rod 46 guided vertically with respect to the bottom mold 28 by means of hydraulic cylinders 48, which guide rail 47 for the edges 6, 7 has 30 of the strip 5. For each batch, the strip 5 is each time displaced in the raised position of Figure 12 in the direction of arrow 25 by means of the clamps 23 until a series of carriers 10 with chips 4 are located at a series of mold cavities 41. Then the injection mold 19 is closed, with pins 50 of the bottom mold 28 protruding through recesses 3 of the strip 5. A spring-loaded feeler pin 51 carried by machine element 45 also scans a recess 3. When it encounters it, it drops through it and then actuates a switch 52 which releases the further course of the injection molding process. In case the tactile pin 51 misses the recess 3, the injection molding machine 26 is blocked. When the injection mold 19 is opened, the IC housing 13 is removed from the mold cavity 41 by lifting it with the strip 5. As a result, no knockouts are left on the IC housing 13 and this remains completely free for the necessary information imprint.

10 De spuitgietvorm 19 en het machine-element 45 is van koelelementen 49 voorzien.The injection mold 19 and the machine element 45 are provided with cooling elements 49.

De cyclustijd is bijvoorbeeld 30 seconden.For example, the cycle time is 30 seconds.

Het spuitmondstuk 40 en het aanloopkanaal 37 is van verwarmingselementen 53 voorzien.The spray nozzle 40 and the starting channel 37 are provided with heating elements 53.

15 Bij voorkeur wordt volgens figuur 13 er telkens afwisselend kunststof tegelijkertijd in een veelvoud van vormholten 54 afvalloos geïnjecteerd, waartoe dan op een steekafstand 2a staande spuitmondstukken 56 onder even zoveel vormholten 54 aanwezig zijn.Preferably, according to FIG. 13, plastic is alternately injected waste-free into a plurality of mold cavities 54 at the same time, for which purpose nozzles 56 standing at a pitch distance 2a are then present under as many mold cavities 54.

20 Tussen de vormholten 54 bevinden zich vrije ruimten 55 voor het opnemen van eerst in een volgende charge in te kapselen dragers 10. Die spuitmondstukken 56 zijn bijvoorbeeld de acht vrije takken van een vertakt hotrunnersysteem 57. De vloeibare kunststof treedt daar binnen bij een ingang 25 58 en verdeelt zich telkens op symmetrische wijze, zodat alle acht spuitmondstukken 56 op gelijke wijze praktisch evenveel kunststof toegevoerd krijgen. De aanloopkanalen 59 van dit hotrunnersysteem 57 zijn allen van een door inductie verwarmd verwarmingselement 60 voorzien. Bovendien bevat elk spuit- 30 mondstuk 56 een koelkanaal 61, van waaruit zich koelhuizen 62 tot dicht bij de opening 63 van het spuitmondstuk 56 uitstrekt. Zo’n koelbuis 62 is een afgesloten buis die met een vloiebaar gas, bijvoorbeeld freongas, is gevuld. Door nu de aldus flink gekoelde spuitmondstukken 56 op een onderling op 35 elkaar afgestemde temperatuur te verwarmen met afzonderlijke regelorganen 64 in de elektrische voeding van de verwarmingselementen 65, is het uitstroomdebiet van de spuitmondstukken 56 onderling te regelen en aldus aan elkaar gelijk te maken 8302530 x ¥ · -6- ondanks eventuele kleine verschillen in doortocht van de spuitmondstukken 56.Between the mold cavities 54 there are free spaces 55 for receiving carriers 10 to be encapsulated first in a subsequent batch. Those spray nozzles 56 are, for example, the eight free branches of a branched hot runner system 57. The liquid plastic enters there at an entrance 25 58 and distributes in a symmetrical manner, so that all eight spray nozzles 56 are supplied in the same way with practically the same amount of plastic. The starting channels 59 of this hot runner system 57 are all provided with an induction heated heating element 60. In addition, each spray nozzle 56 includes a cooling channel 61, from which cooling housings 62 extend close to the opening 63 of the spray nozzle 56. Such a cooling tube 62 is a closed tube which is filled with a liquefied gas, for example freon gas. By now heating the thus considerably cooled spray nozzles 56 at a mutually coordinated temperature with separate control members 64 in the electrical supply of the heating elements 65, the outflow rate of the spray nozzles 56 can be mutually controlled and thus made equal to each other. ¥ · -6- in spite of any slight differences in nozzle passage 56.

Volgens de uitvinding kunnen allerlei typen IC's 2 vervaardigd worden, bijvoorbeeld een IC 66 van figuur 14 met 5 zestien uitsteeksels 67 die met bochtige lasstukken 68 verbonden zijn, waaraan de kwetsbare verbindingsdraden 12 worden vastgelast.According to the invention, all kinds of ICs 2 can be manufactured, for example an IC 66 of figure 14 with sixteen protrusions 67 which are connected to bendable welding pieces 68, to which the vulnerable connecting wires 12 are welded.

Alhoewel de IC-huizen 13 bij voorkeur afvalloos worden gespoten, is volgens de figuren 1-8, ter beperking van 10 het aantal spuitmondstukken 56 een serie van kleine IC-huizen 71 aan een gemeenschappelijke boom 72 gevormd.Although the IC housings 13 are preferably sprayed waste-free, according to Figures 1-8, to limit the number of spray nozzles 56, a series of small IC housings 71 are formed on a common tree 72.

83025308302530

Claims

Integrated Circuit (2) characterized by an Epoxy Integrated Circuit housing (13).

Integrated Circuit (2) characterized by an Injection Molded Integrated Circuit Housing 5 (13).

3. Integrated Circuit (2) characterized by an Integrated Circuit housing (13) of the silicone type plastic.

4. Method for manufacturing a

Method according to claim 4, characterized in that the mold cavity (54) is injected from below.

Method for manufacturing epoxy articles (13), characterized in that the epoxy is introduced into a mold cavity (54) from an inflow channel (37) located at a lower level than the mold nozzle (56) of the mold - 25 cavity (54) is located.

Method for the series production of Integrated Circuits (2), characterized in that a plurality of carriers (10) which form part of a strip (5) are each provided with at least one chip (4) which At least one vulnerable wire (12) is connected to a protrusion (11) forming part of the strip (5) and that strip. (5) is wound in a drum (16) which, outside the reach of the chip (4) and the vulnerable wire (12), is provided with helical path (18) defining guide means (17), which becomes the strip (5) unwound and passed step by step through a mold (19) for embedding the carrier (10), the chip (4) and the wire (12) in plastic.

8. Method according to claim 7r, characterized in that the strip (5) is passed through a punch for bending the protrusion (11) and / or for releasing the protrusion (11).

Method according to claim 7 or 8, characterized in that the strip (5) is wound up after the Integrated Circuit housings (13) have been formed.

Method according to claim 7, 8 or 9, characterized in that the Integrated Circuits (2) are checked, measured and / or marked before they are detached from the strip (5).

Integrated Circuit (2), characterized in that at least one chip (4) carried by a carrier (10) and connected by at least one vulnerable connecting wire (12) to a protrusion (11) (terminal) intended for connection in the mold cavity (54) is brought from an injection mold, the projection (11) protruding at least partly outside the mold cavity (54) and then the mold cavity (54) is filled with plastic to embed the carrier (10), the chip (4) and the connecting wire (12).

Method according to any one of the preceding claims, characterized in that at least one mold cavity (54) is molded in a waste-free manner to form an Integrated Circuit housing (13).

Method according to claim 5, characterized in that a plurality of mold cavities (54) each for forming an Integrated Circuit housing (13) are injected by means of a common hot runner system (57).

Injection mold (19), characterized by at least one mold cavity (54) for manufacturing an Integrated

25 Circuit house (13).

Injection mold (19), characterized by at least one mold cavity (54) molded from its bottom for injection molding epoxy objects (13).

Injection mold (19), characterized by at least 30 a mold cavity (54) molded from its bottom for injection molding silicone objects.

Injection mold (19) comprising a plurality of mold cavities (54), characterized in that the mold cavities (54) are injected from below via a branched hot runner system 35 (57).

Injection mold (19) according to claim 4, characterized in that the sprue is waste-free.

Injection molding machine (26), characterized by a start channel (37) located at a lower level than the 8302530 -9- mold cavity injecting nozzle (56).

Injection molding machine (26) evidently intended for carrying out the method according to one of the claims ...

Injection molding machine (26) according to Claim 18 or 5, characterized by epoxy, in particular silicone liquefying and injecting agents injecting into a mold cavity (54).

Injection molding machine (26) according to claim 18, 19 or 20, characterized by stepwise conveying a partly rolled strip (5) with carriers (1o) for a series of Integrated Circuit elements (19) through an injection mold (19). 4). 8302530