NL8200979A - ID BRACKET WITH IC BRICK AND BEARING ELEMENT FOR AN IC BRICK. - Google Patents
ID BRACKET WITH IC BRICK AND BEARING ELEMENT FOR AN IC BRICK. Download PDFInfo
- Publication number
- NL8200979A NL8200979A NL8200979A NL8200979A NL8200979A NL 8200979 A NL8200979 A NL 8200979A NL 8200979 A NL8200979 A NL 8200979A NL 8200979 A NL8200979 A NL 8200979A NL 8200979 A NL8200979 A NL 8200979A
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- identification card
- contact surfaces
- module
- area
- carrier
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H10W70/699—
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07743—External electrical contacts
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S283/00—Printed matter
- Y10S283/904—Credit card
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Description
? f * |· . 4 -1- 22396/JF/mv? f * | ·. 4 -1- 22396 / JF / pl
Korte aanduiding: Identificatiekaart met IC-bouwsteen en dragereleraent voor een IC-bouwsteen.Short designation: Identification card with IC module and carrier element for an IC module.
De uitvinding heeft betrekking op een identificatiekaart met IC-5 bouwsteen voor de verwerking van electrische signalen, waarbij de IC-bouw-steen met de contactvlakken op een afzonderlijke drager is aangebracht en in een venster van de identificatiekaart wordt aangebracht.The invention relates to an identification card with IC-5 building block for the processing of electrical signals, wherein the IC building block with the contact surfaces is arranged on a separate carrier and is placed in a window of the identification card.
Voorts heeft de uitvinding betrekking op een dragerelement voor een IC-bouwsteen voor inbrenging in een meerlagige ID-identificatiekaart, 10 bestaande uit een dragersubstraat met daarop aangebrachte geleiderbanen en conctactvlakken.The invention further relates to a carrier element for an IC building block for insertion in a multilayer ID identification card, consisting of a carrier substrate with conductor tracks and contact surfaces mounted thereon.
Voor identificatiekaarten met een algemene opbouw bestaan zowel nationale of internationale normen, waaraan ook identificatiekaarten met geïntegreerde schakelingen zo veel mogelijk dienen te voldoen.There are national or international standards for identification cards with a general structure, with which integrated circuit identification cards must also comply as far as possible.
15 ‘ Zo is bijvoorbeeld de magneetstrook in het bovenste kaartgebied op de achterzijde van de kaart aan te brengen. Aan beide zijden van de magneetstrook is in veiligheidszones voorzien, waarin de normale kaart-dikte van 0,76 mm aangehouden dient te worden. In het resterende, benedenste kaartgebied zijn afgezien van randzones van de kaart verhogingen 20 van 0,48 mm bijvoorbeeld in de'vorm van geperste gegevens toelaatbaar.15 "For example, the magnetic strip can be placed in the top card area on the back of the card. Safety zones are provided on both sides of the magnetic strip, in which the normal card thickness of 0.76 mm must be maintained. In the remaining, lower map area, exceptions of edge areas of the map, elevations of 0.48 mm are permissible, for example in the form of pressed data.
Er zijn reeds identificatiekaarten met geïntegreerde schakeling bekend geworden, die rekening houden met de uit de norm voortvloeiende vereisten.Integrated circuit identification cards have already become known which take into account the requirements of the standard.
Uit het West-Duitse Offenlegungsschrift 2.659-573 is een identifi-25 catiekaart bekend, waarbij IC-bouwsteen en contactvlakken gemeenschappelijk op een zogenaamd dragerelement zijn aangebracht.An identification card is known from West German Offenlegungsschrift 2.659-573, in which IC module and contact surfaces are jointly arranged on a so-called carrier element.
Bij deze contructie is de IC-bouwsteen onbeschermd op het dragerelement aangebracht, hetgeen bij de integratie van de IC-bouwsteen in de identificatiekaart een overeenkomstige,inspanning vereist. Vanwege de 30 gevoeligheid van dit dragerelement is het behandelen van het dragerelement moeilijk en een rechtstreekse lamellering in de identificatiekaart bijvoorbeeld niet mogelijk.In this construction, the IC module is mounted unprotected on the carrier element, which requires a corresponding effort when integrating the IC module into the identification card. Due to the sensitivity of this carrier element, handling of the carrier element is difficult and direct lamination in the identification card is not possible, for example.
Bij de inbouw van IC-bouwstenen in identificatiekaarten bestaat de problematiek daaruit, dat de door de norm toegelaten normale kaartdikte 35 mechanische beschermingsmaatregelen voor de IC-bouwsteen met zijn aan-sluitleidingen beperkt, waardoor de slechts overeenkomstige "dunne" con-strukties zijn te verwerken. In het West-Duitse Offenlegungsschrift 2.659.573 wordt dan ook voorgesteld het dragerelement met zijn contactvlak- 8200979 t ï # -2- 22396/JF/mv ken volledig in de zogenaamde persgebieden aan te brengen, om door benutting van de voor verheven persingen veroorloofde hoogte optimale bescherming voor de IC-bouwsteen te garanderen.When installing IC modules in identification cards, the problem is that the standard card thickness permitted by the standard restricts mechanical protection measures for the IC module with its connecting cables, so that only correspondingly "thin" constructions can be processed. . In West German Offenlegungsschrift 2,659,573 it is therefore proposed to install the support element with its contact surfaces completely in the so-called pressing areas, in order to utilize the pre-elevated pressings. height to ensure optimal protection for the IC device.
Nadelig is daarbij gebleken, dat het gebied waarin voor persingen 5 is voorzien slechts nog in sterk gereduceerde omvang voor de opneming van geperste gegevens, waarvoor dit gebied is bedoeld, is toe te passen, hetgeen een aanzienlijke beperking bij de toepassing en verdérë vormgeving van de kaart betekent.It has been found to be disadvantageous that the area provided for pressings 5 can only be used in a greatly reduced size for the recording of pressed data, for which this area is intended, which is a considerable limitation in the application and further design of the card means.
Buitendien is reeds voorgesteld {West-Duitse octrooiaanvrage 10 3.029.939-9) het dragerelement'buiten het persgebied aan te brengen. Daardoor wordt welliswaar de vermindering van het .inforraatie-oppervlak voor persgegevens vermeden, maar voor de plaatsing van de IC-bouwsteen benevens contactvlakken blijft echter slechts de ruimte boven het eigenlijke persdeel over, dat wil zeggen het gebied van demagneetstrook, waarin de normale 15 kaartdikte aangehouden dient te worden.In addition, it has already been proposed to apply the carrier element outside the press area (West German patent application 10 3,029,939-9). Thus, although the reduction of the information surface for press data is avoided, for the placement of the IC module next to contact surfaces, however, only the space above the actual press part remains, ie the area of the magnetic strip, in which the normal map thickness must be kept.
Volgens de norm zijn slechts zeer geringeitoleranties in de oppervlaktestructuur^ van de magneetstrook toegelaten. Om aan deze vereisten te voldoen zijn speciale lamelleringswerkwijzen respectievelijk speciale maat- ✓ regelen bij de laagopbouw van de kaart noodzakelijk.According to the standard, only very small tolerances are allowed in the surface structure of the magnetic strip. In order to meet these requirements, special lamination methods or special measures are ✓ required in the layer construction of the card.
20 Aan de uitvinding ligt nu de opgave ten grondslag een identificatie kaart voor te stellen, waarbij bij gelijktijdige goede bescherming van de IC-bouwsteen de hierboven'genoemde nadelen verregaand worden vermeden.The object of the invention is now to propose an identification card, wherein the above-mentioned drawbacks are largely avoided with simultaneously good protection of the IC module.
De uitvinding voorziet daartoe in een identificatiekaart van de in de aanhef genoemde soort, die het kenmerk heeft, dat de IC-bouwsteen benevens ge-25 leiderbanen en contactvlakken zodanig op een als afgesloten eenheid verwerkbaar dragerelement is aangebracht en in de identificatiekaart is ingebed, dat uitsluitend het deelgebied met de IC-bouwsteen zich in het voor toelaatbare verhogingen aangebrachte kaartgebied.bevindt maar het deelgebied met de IC-contacten zich buiten dit gebied bevindt.The invention provides for this purpose an identification card of the type mentioned in the preamble, which is characterized in that the IC building block, in addition to conductor tracks and contact surfaces, is arranged on a carrier element that can be processed as a closed unit and is embedded in the identification card. only the sub-area with the IC module is located in the map area arranged for permissible elevations, but the sub-area with the IC contacts is outside this area.
30 Voorts voorziet de uitvinding met hetzelfde oogmerk in een drager element van de in de aanhef genoemde soort, dat het kenmerk heeft, dat de IC-bouwsteen en de contactvlakken aan tegenover elkaar liggende einden van het dragersubstraat zijn aangebracht en de IC-bouwsteen door een gietmassa is omgeven, welke met het dragersubstraat een integrale eenheid vormt.For the same purpose, the invention further provides a carrier element of the type mentioned in the preamble, which is characterized in that the IC module and the contact surfaces are arranged at opposite ends of the carrier substrate and the IC module by a molding compound is surrounded, which forms an integral unit with the carrier substrate.
35 De uitvinding bouwt voort op de grondgedachte, dat voor een optimale bescherming van de IC-bouwsteen en zijn aansluitpunten deze in het gebied met maximaal toelaatbare dikte dient te liggen, aangezien hier de toegestane hoogte een sterkere inkapseling van de bouwsteen toestaat. Anderzijds dient .8200979 -3- 22396/JF/mvThe invention builds on the rationale that, for optimum protection of the IC module and its connection points, it should lie in the area of maximum permissible thickness, since the permitted height here allows stronger encapsulation of the module. On the other hand, .8200979 -3- 22396 / JF / mv
* I* I
v · dit gebied zoveel als mogelijk zijn oorspronkelijke bestemming, namelijk de 0 informatie-opneming voor bijvoorbeeld geperste gegevens, te behouden.v · keep this area as much as possible its original destination, namely the 0 information entry for, for example, pressed data.
In een uitvoeringsvorm van de uitvinding wordt de tegen mechanische invloeden beschermde IC-bouwsteen uitsluitend in het voor toelaatbare verho-5 ging vrijgegeven kaartgebied aangebracht. De IC-contacten zijn daarentegen met contacttoegang van de kaartvoorzijde in het magneetstrookgebied van de kaart, in het bijzonder buiten de hoofdspanningsassen, dat wil zeggen in het gebied van één van de bovenkaarthoeken aangebracht.In one embodiment of the invention, the IC device protected against mechanical influences is applied only in the map area released for allowable increase. The IC contacts, on the other hand, are arranged with contact access from the card front in the magnetic stripe region of the card, in particular outside the main voltage axes, i.e. in the region of one of the top card corners.
Aangezien het deelgebied met de contactvlakken zeer dun kan worden 10 uitgevoerd, biedt de inbouw ervan en het gebied van de magneetstrook ver-vaardigingstechnisch geen enkel probleem. De kaarttechnologische probleemloze inbouw veroorlooft tenslotte ook een zeer variabele uitvoering van de contactvlakken wat betreft de ligging en afmetingen.Since the sub-area with the contact surfaces can be made very thin, its installation and the area of the magnetic strip do not pose any problem in terms of manufacturing technology. Finally, the card-technical problem-free installation also allows for a highly variable design of the contact surfaces in terms of location and dimensions.
Bij de bekende nieuwe uitvoeringsvormen van de IC-kaarten bestaat 15 de trend daaruit, IC-bouwsteen en contactelementen als een compacte eenheid te beschouwen en de plaatsbehoefte door vermindering van de afmetingen van de totale inrichting te minimaliseren. De contactvlakken zijn dan ook wat betreft de ligging en aftoetingen verregaand vastgelegd.In the known new embodiments of the IC cards, the trend is to consider IC building block and contact elements as a compact unit and minimize the space requirement by reducing the dimensions of the overall device. The contact surfaces are therefore largely defined in terms of location and markings.
In tegenstelling daartoe worden volgens de uitvinding IC-bouwsteen 20 en de daarbij behorende contactelementen op een dragerelement aangebracht, waarvan de vorm en afmetingen door een aan de praktische vereisten aangepaste willekeurige opdeling van IC-bouwsteen, contactvlakken en toevoerlei-dingen worden bepaald, en welke als vervaardigingstechnische eenheid onafhankelijk van de kaartvervaardiging kan worden geproduceerd.In contrast, according to the invention, IC module 20 and the associated contact elements are applied to a carrier element, the shape and dimensions of which are determined by an arbitrary division of IC module, contact surfaces and supply lines adapted to practical requirements, and which as a manufacturing technical unit, can be produced independently of the card manufacture.
25 De bouwsteen die het in hoofdzaak waard is te worden beschermd, de IC-bouwsteen, is bij minimale plaatsbehoefte onafhankelijk van de contactvlakken ook van extra mechanische veiligheidsmaatregelen voorzien vrij te positioneren bijvoorbeeld in het voor extra verhogingen toegestane gebied, zonder de normaal met de verwerking van optimaal beveiligde IC-3C' bouwstenen verbonden beïnvloeding van de eigenlijke voor de informatie- opneming aangebrachte gebieden. De magneetstrook is met bekende werkwijzen van de stand van de techniek zonder extra inspanning met uitstekende kwaliteit te vervaardigen.25 The building block worthy of primary protection, the IC building block, can also be freely positioned with additional mechanical safety measures, for example in the area permitted for additional elevations, without the usual processing requirements, with minimum space requirements, regardless of the contact surfaces. of optimally secured IC-3C 'building blocks connected to influencing the actual areas applied for the information recording. The magnetic strip can be manufactured with excellent quality without additional effort using known methods of the prior art.
Ofschoon het voor de extra verhogingen aangebrachte gebied in de 35 verschillende normen zeer verschillend is gedefinieerd verkrijgt men door de uitvoering van de identificatiekaart volgens de uitvinding de mogelijkheid, onafhankelijk onder het beschouwen van de respectieve norm de contacten op elke willekeurige plaats van de identificatiekaart aan te brengen. Ter aan- 8200979 ί ί * -4- 22396/JF/mv passing van een eventuele bovengeplaatste, de contactinrichting betreffende norm is in dit kader ook mogelijk, rekening houdend met de bekende de vervaardiging betreffende voordelen van als halffabrikaat toepasbaar drager-element, de contacten steeds op dezelfde plaats van de identificatiekaart 5 aan te brengen.Although the area for the additional elevations is defined very differently in the different standards, the embodiment of the identification card according to the invention provides the possibility, independently of the consideration of the respective standard, to contact the contacts at any location of the identification card. bring. For the purpose of adapting a contact device relating to the standard, if appropriate, the contact device relating to the standard is also possible in this context, taking into account the known manufacture of advantages of a carrier element which can be used as a semi-finished product. always put contacts in the same place on the identification card 5.
Verdere kenmerken en voordelen van de uitvinding blijken uit de hierna volgende uitvoeringsvormen en de tekening, waarin:Further features and advantages of the invention are apparent from the following embodiments and the drawing, in which:
Fig. 1 een identificatiekaart met dragerelement is; ... Fig._2_.een doorsnede door de identificatiekaart is.Fig. 1 is an identification card with carrier element; ... Fig._2_.is a section through the identification card.
10 Fig. 3 een dragerelement is;FIG. 3 is a carrier element;
Fig. 4 een doorsnede door het dragerelement is;Fig. 4 is a section through the support element;
Fig. 5 een identificatiekaart met dragerelement is;Fig. 5 is an identification card with carrier element;
Fig. 6 een vervaardigingsinrichting voor de identificatiekaarten is;Fig. 6 is a manufacturing device for the identification cards;
Fig. 7 een werkwijze voor de vervaardiging van identificatiekaarten 15__^___ met contacten aan het bovenoppervlak toont;Fig. 7 shows a method of manufacturing identification cards 15 with top surface contacts;
Fig. 8 'een vervaardigingsinrichting voor identificatiekaarten is; enFig. 8 'is an identification card manufacturing apparatus; and
Fig. 9 een vervaardigingsinrichting voor identificatiekaarten toont.Fig. 9 shows an identification card manufacturing apparatus.
Fig. 1 toont de mogelijke opbouw van een identificatiekaart. In het bovengebied bevindt zich op de achterzijde van de kaart de voor het magneet-20 spoor 3 gereserveerde ruimte, waarin door middel van laser-schrijfinrichtingen in dynamisch bedrijf informatie kan worden opgeslagen respectievelijk opgeroepen. Boven en beneden het magneetspoor 3 liggen veiligheidszones 2, die geen verhoging mogen bezitten, om mogelijke complicaties bij laser-schrijf-bedrijf uit de weg te gaan. In deonderste kaarthelft bevindt zich het vlak 4.Fig. 1 shows the possible construction of an identification card. In the upper area, on the back of the card, there is the space reserved for the magnetic track 20, in which information can be stored or retrieved by means of laser writers in dynamic operation. Above and below the magnetic track 3 are safety zones 2, which must not have an elevation, to avoid possible complications in laser writing operation. The area 4 is in the bottom half of the card.
25 waarin verhogingen (bijvoorbeeld voor de opening van geperste gegevens) toegelaten zijn. De verhogingen mogen de normale kaartdikte van 0,76 mm met 0,48 mm overtreffen. In fig. 2 toont een doorsnede door de kaart de normale standaarcöikte en de toegestane hoogt^ bijvoorbeeld geperste tekens, waarmee de standaarddikte overschreden mag worden. Er bestaan ook normen voor i-30 dentificatiekaarten die verhogingen in bepaalde gebieden op de voor-en achterzijde van de kaart toelaten, hetgeen in een nog volgend voorbeeld zal worden beschouwd.25 in which increases (for example for the opening of pressed data) are permitted. The increments may exceed the normal card thickness of 0.76 mm by 0.48 mm. In Fig. 2, a section through the card shows the normal standard thickness and the permitted height, for example, pressed characters, with which the standard thickness may be exceeded. There are also standards for i-30 identification cards that allow elevations in certain areas on the front and back of the card, which will be considered in a further example.
De mogelijke vorm van een dragerelement 1 met toevoerleidingen 6, contactvlakken 5 en IC-bouwsteen 9 is in fig. 3 weergegeven. Op een folie-35 drager 7 wordt een geleiderfolie gelamelleerd en worden aansluitend geleiderbanen 6 en contactvlakken 5 geëtst. De einden van de geleiderbanen leiden in het voor de IC-bouwsteen bedoelde venster 8, waarin deze gecontacteerd vrij-dragend van de geleiderbaaneinden worden gehouden. Aansluitend zorgt een giet- 8200979 » r ê f * -5- 22396/JF/mv sel 10 van de IC-bouwsteen 9 voor bescherming van het gevoelige bouwelement en de ®ntactplaatsen tegen mechanische belastingen. De toegepaste dragerfilm 7 bestaat bij voorkeur uit een thermostabiele folie met een hoge treksterkte (bijvoorbeeld polyesterfolie).The possible form of a carrier element 1 with supply lines 6, contact surfaces 5 and IC module 9 is shown in Fig. 3. A conductor foil is laminated on a foil support 7 and subsequently conductor tracks 6 and contact surfaces 5 are etched. The ends of the conductor tracks lead into the window 8 intended for the IC module, in which these are kept contacted cantilevered from the conductor track ends. Subsequently, a casting 8200979 »r ê f * -5- 22396 / JF / mv sel 10 of the IC building block 9 protects the sensitive building element and the contact points against mechanical loads. The carrier film 7 used preferably consists of a thermostable film with a high tensile strength (for example polyester film).
5 Fig. 1 toont buitendien een mogelijke plaatsing van het dragerele- ment 1 in de identificatiekaart. Het dragerelement 1 is zo aangebracht, dat de gegoten IC-bouwsteen bij minimale plaatsbehoefte zich volledig in het voor verhogingen toegestane gebied .4 bevindt. De voor de inbouw benodigde oppervlakte wordt slechts door de grote van de IC-bouwsteen respectievelijk de 10 inkapseling ervan bepaald. Deze is in verhouding met het totale oppervlak van het gebied voor toegestande verhogingen verwaarloosbaar klein, zodat praktisch het gehele vlak 4 voor de informatieweergeving bijvoorbeeld in de vorm van geperste gegevens ter beschikking staat. De contacten worden in het gebied met normale kaartdikte geleid, bijvoorbeeld in de zone 3, waar 15 op de kaartachterzijde in een magneetspoor is voorzien. De contacttoegang geschiedt van de kaartvoorzijde bijvoorbeeld door direct contact door middel van contactstiften, in het geval de contactvlakken aan het kaartopper-vlak liggen. Zijn deze echter gelamelleerd of bevinden deze zich onder een beschermingslaag, dan geschiedt contact tot stand brenging door middel van 20 dunne stiften, die door de lamelleer- of beschermingslaag 1 steken.FIG. 1 also shows a possible placement of the carrier element 1 in the identification card. The carrier element 1 is arranged such that the cast IC module is completely in the area permitted for elevations with minimum space requirement. The surface area required for installation is determined only by the size of the IC module or its encapsulation. This is negligibly small in relation to the total area of the area for permitted elevations, so that practically the entire surface 4 is available for the display of information, for example in the form of pressed data. The contacts are guided in the normal card thickness area, for example in zone 3, where 15 is provided with a magnetic track on the card back. Contact access is effected from the card front, for example, by direct contact by means of contact pins, in case the contact surfaces lie on the card surface. If, however, these are laminated or if they are under a protective layer, contact is effected by means of 20 thin pins which protrude through the lamella or protective layer 1.
Fig. 5 toont een andere mogelijk vorm van dragerelement 1, waarbij de contacten naareen kaart'zij de worden geleid, maar de ingegoten IC-bouw-steen eveneens in het gebied 4 voor toelaatbare verhogingen ligt. Al naar gelang de praktische vereisten of ter voldoening aan een bepaalde norm met 25 betreffing tot de ligging van de gebieden met de toelaatbare verhogingen (bijvoorbeeld persgebieden) of de plaatsing van de contacten is de opdeling van beveiligde, ingegoten IC-bouwstenen, toevoerleidingen en contactvlakken alsmede vorm van dragerelementen zonder moeilijkheden aan de respectieve eisen aan te passen, zodat de IC-bouwsteen zich steeds op een" minimaal 30 oppervlak in het beveiligde persgebied of gebied metctoegestane verhogingen bevindt, zonder de ruimte voor informatieopneming praktisch te verminderen Fig. 6 toont een inrichting voor de vervaardiging van de identificatiekaart. In fig. 6 is de ingegoten IC-bouwsteen 19 en de foliedrager 17 symmetrisch tussen kunststoffolies ingebed. In de lamelleerplaten 14 bevindt zich een 35 gedeeltelijk met silicon gevulde uitsparing 18, die het dikkere kaartge-bied met de ingegoten IC-bouwsteen 19 tegen een verhoogde lamelleerdruk beschermd.Fig. 5 shows another possible form of carrier element 1, in which the contacts are guided to a card side, but the molded-in IC module is also in the area 4 for permissible elevations. Depending on the practical requirements or to meet a certain standard with regard to the location of the areas with the permissible elevations (eg pressing areas) or the arrangement of the contacts, the division of protected, cast IC building blocks, supply lines and contact surfaces and shape of carrier elements without difficulty adapting to the respective requirements, so that the IC module is always located on a "minimum surface 30 in the protected press area or area with permitted elevations, without practically reducing the space for information recording. Fig. 6 shows a device for the production of the identification card In Fig. 6, the molded-in IC module 19 and the foil support 17 are embedded symmetrically between plastic foils. the cast-in IC module 19 is protected against increased lamellar pressure.
Verder is in de fig. 6 en 7 een mogelijke vervaardiging van identi- 8200979 -6- 22396/JF/mv * i ê ff ficatiekaarten volgens de uitvinding met aan het bovenoppervlak liggende contacten weergegeven. Daarbij worden de contactlippen 20 door spleten in de kunststoffolies 15, 16 geleid, bij het lamelleerproces omgebogen en met het kaartoppervlak afsluitend daarin gedrukt. Terwijl in fig, 6 van 5 een symmetrische opbouw van het dragerelement en de kaart wordt uitgegaan, is in fig. 8 een inrichting weergegeven, waarbij de achterzijde van de kaart vlak blijft en de toegestane verhoging voor geperste gegevens op de kaartvoorzijde voor de mechanische beveiliging van de IC-bouwsteen wordt benut. De met silicon gevulde uitsparingen 18 bevinden zich daarbij slechts 10 in de bovenste lamelleerplaat 14. Fig. 9 toont wederom een symmetrische opbouw met gelijke verhogingen aan de voor-en achterzijde van de kaart, maar de IC-bouwsteen is in een bijzonder dik gietsel 19 gehuld, waar bij de met silicon gevulde uitsparingen 18 in de lamelleerplaten 14 wederom daarvoor zorgen, dat op de bouwsteen geen verhoogde lamelleerdruk werkt. 15 In dit voorbeeld is het oppervlak van het gietsel 19 niet gelamelleerd, zodat in het gebied van de IC-bouwsteen de volle pershoogte voor de bescherming daarvan door versterkteingieting of andere mechanische beveiligingsmaatregelen kan worden toegepast.Furthermore, in Figs. 6 and 7, a possible production of identification cards according to the invention with contacts on the top surface is shown. The contact lips 20 are guided through slits in the plastic films 15, 16, bent during the lamellar process and then pressed therewith with the card surface. While fig. 6 of 5 assumes a symmetrical construction of the carrier element and the card, fig. 8 shows a device in which the back of the card remains flat and the permitted elevation for pressed data on the card front for mechanical protection. of the IC building block is used. The silicon-filled recesses 18 are therein only 10 in the upper lamella plate 14. FIG. 9 again shows a symmetrical construction with equal elevations on the front and back of the card, but the IC building block is encased in a particularly thick cast 19, where the silicon-filled recesses 18 in the lamella plates 14 again ensure that there is no increased lamella pressure on the building block. In this example, the surface of the cast 19 is not laminated, so that in the region of the IC module, the full pressing height can be used for its protection by reinforcement casting or other mechanical security measures.
y 20 r 8200979y 20 r 8200979
Claims (10)
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE8108609 | 1981-03-24 | ||
| DE19818108609 DE8108609U1 (en) | 1981-03-24 | 1981-03-24 | "ID CARD WITH IC BLOCK" |
| DE3111516 | 1981-03-24 | ||
| DE19813111516 DE3111516A1 (en) | 1981-03-24 | 1981-03-24 | Identity card with IC chip |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| NL8200979A true NL8200979A (en) | 1982-10-18 |
| NL191959B NL191959B (en) | 1996-07-01 |
Family
ID=25792091
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| NL8200979A NL191959B (en) | 1981-03-24 | 1982-03-10 | Identification card with IC module and carrier element for an IC module. |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US4550248A (en) |
| CH (1) | CH659800A5 (en) |
| FR (1) | FR2502816B1 (en) |
| GB (1) | GB2095175B (en) |
| IT (1) | IT1191174B (en) |
| NL (1) | NL191959B (en) |
| SE (1) | SE461063B (en) |
Families Citing this family (50)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3151408C1 (en) * | 1981-12-24 | 1983-06-01 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | ID card with an IC module |
| GB2146815A (en) * | 1983-09-17 | 1985-04-24 | Ibm | Electronic fund transfer systems |
| GB2146814A (en) * | 1983-09-17 | 1985-04-24 | Ibm | Electronic fund transfer systems |
| JPS6084686A (en) * | 1983-10-17 | 1985-05-14 | Toshiba Corp | Recording system of information recording medium |
| DE3338597A1 (en) * | 1983-10-24 | 1985-05-02 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | DATA CARRIER WITH INTEGRATED CIRCUIT AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME |
| JPS60176186A (en) * | 1984-02-23 | 1985-09-10 | Omron Tateisi Electronics Co | Ic card system |
| DE3420051A1 (en) * | 1984-05-29 | 1985-12-05 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | DATA CARRIER WITH IC COMPONENT AND METHOD FOR PRODUCING SUCH A DATA CARRIER |
| US4677528A (en) * | 1984-05-31 | 1987-06-30 | Motorola, Inc. | Flexible printed circuit board having integrated circuit die or the like affixed thereto |
| JPS6141262A (en) * | 1984-07-31 | 1986-02-27 | Omron Tateisi Electronics Co | Voice recordable card |
| JPS6191790A (en) * | 1984-10-12 | 1986-05-09 | カシオ計算機株式会社 | Card verification device |
| JPS61157990A (en) * | 1984-12-29 | 1986-07-17 | Kyodo Printing Co Ltd | Ic card |
| CH661808A5 (en) * | 1985-01-21 | 1987-08-14 | Lupa Finances | CARD PROVIDED WITH A MICROPROCESSOR AND / OR AT LEAST ONE ELECTRONIC MEMORY. |
| JPS625367U (en) * | 1985-03-16 | 1987-01-13 | ||
| FR2579798B1 (en) * | 1985-04-02 | 1990-09-28 | Ebauchesfabrik Eta Ag | METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC MODULES FOR MICROCIRCUIT CARDS AND MODULES OBTAINED ACCORDING TO THIS METHOD |
| FR2580416B1 (en) * | 1985-04-12 | 1987-06-05 | Radiotechnique Compelec | METHOD AND DEVICE FOR MANUFACTURING AN ELECTRONIC IDENTIFICATION CARD |
| JPS61188871U (en) * | 1985-05-16 | 1986-11-25 | ||
| US5203078A (en) * | 1985-07-17 | 1993-04-20 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board for IC cards |
| JPH0679878B2 (en) * | 1985-09-24 | 1994-10-12 | カシオ計算機株式会社 | IC card |
| JPS6295660A (en) * | 1985-10-21 | 1987-05-02 | Omron Tateisi Electronics Co | Sign reading and writing system using integrated circuit card |
| US4825056A (en) * | 1985-11-21 | 1989-04-25 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Thin-film electromagnetic transducer |
| NL8503410A (en) * | 1985-12-11 | 1987-07-01 | Philips Nv | DEVICE FOR TRANSFERRING INFORMATION BETWEEN AN ELECTRONIC MEMORY CARD AND A DATA PROCESSING UNIT. |
| US4755661A (en) * | 1986-01-10 | 1988-07-05 | Ruebsam Herrn H | Connection of electronic components in a card |
| US4742215A (en) * | 1986-05-07 | 1988-05-03 | Personal Computer Card Corporation | IC card system |
| US4783598A (en) * | 1986-09-10 | 1988-11-08 | Teles Computer Products, Inc. | Optically coupled interface for portable semi-conductor data media |
| US4855583A (en) * | 1987-08-17 | 1989-08-08 | Figgie International, Inc. | Structure and method of making combination proximity/insertion identification cards |
| FR2620586A1 (en) * | 1987-09-14 | 1989-03-17 | Em Microelectronic Marin Sa | METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC MODULES, IN PARTICULAR FOR MICROCIRCUIT CARDS |
| JPH02598A (en) * | 1987-10-09 | 1990-01-05 | De La Rue Co Plc:The | Integrated circuit card |
| FR2631200B1 (en) * | 1988-05-09 | 1991-02-08 | Bull Cp8 | FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT, IN PARTICULAR FOR ELECTRONIC MICROCIRCUIT CARDS, AND CARD INCORPORATING SUCH A CIRCUIT |
| JP2559849B2 (en) * | 1989-05-23 | 1996-12-04 | 三菱電機株式会社 | IC card |
| US5244840A (en) * | 1989-05-23 | 1993-09-14 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method for manufacturing an encapsulated IC card having a molded frame and a circuit board |
| JP3169965B2 (en) * | 1992-08-12 | 2001-05-28 | 沖電気工業株式会社 | IC card |
| US5689136A (en) * | 1993-08-04 | 1997-11-18 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor device and fabrication method |
| EP0772155A1 (en) * | 1995-05-19 | 1997-05-07 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Optical card with ic module |
| US5817207A (en) | 1995-10-17 | 1998-10-06 | Leighton; Keith R. | Radio frequency identification card and hot lamination process for the manufacture of radio frequency identification cards |
| DE19602821C1 (en) * | 1996-01-26 | 1997-06-26 | Siemens Ag | Method for producing a data card |
| US5812942A (en) * | 1996-09-24 | 1998-09-22 | Motorola, Inc. | Balanced differential radio receiver and method of operation |
| US5815020A (en) * | 1996-09-24 | 1998-09-29 | Motorola, Inc. | Balance differential receiver |
| EP0983566A4 (en) * | 1997-05-20 | 2001-01-10 | Dynetics Eng Corp | Card insertion system with multireadly |
| EP0890928A3 (en) * | 1997-07-10 | 2001-06-13 | Sarnoff Corporation | Transmission apparatus and remotely identifying an electronically coded article |
| FR2794265B1 (en) * | 1999-05-25 | 2003-09-19 | Gemplus Card Int | METHOD FOR MANUFACTURING SMART CONTACT CARDS WITH LOW COST DIELECTRICS |
| US6557766B1 (en) * | 1999-10-01 | 2003-05-06 | Keith R. Leighton | Hot lamination method for a hybrid radio frequency optical memory card converting sheets into a web process |
| US6601771B2 (en) * | 2001-04-09 | 2003-08-05 | Smart Card Integrators, Inc. | Combined smartcard and magnetic-stripe card and reader and associated method |
| US20040135241A1 (en) * | 2002-11-18 | 2004-07-15 | Storcard, Inc. | Secure transaction card with a large storage volume |
| KR100925110B1 (en) * | 2005-04-28 | 2009-11-05 | 도요 보세키 가부시키가이샤 | Thermobondable polyester film, process for production of IC cards or IC tags with the same, and IC cards and IC tags |
| US7810718B2 (en) * | 2005-05-12 | 2010-10-12 | Cubic Corporation | Variable thickness data card body |
| DE102005058101B4 (en) * | 2005-12-05 | 2019-04-25 | Smartrac Ip B.V. | Chip card and method for producing a chip card |
| US20070185820A1 (en) * | 2006-02-08 | 2007-08-09 | Talker Albert I | Multi-account security verification system with a virtual account and linked multiple real accounts |
| USD729808S1 (en) * | 2013-03-13 | 2015-05-19 | Nagrastar Llc | Smart card interface |
| USD780763S1 (en) * | 2015-03-20 | 2017-03-07 | Nagrastar Llc | Smart card interface |
| WO2017081508A1 (en) * | 2015-11-13 | 2017-05-18 | Linxens Holding | Process for manufacturing a non-opaque layer for a multilayer structure comprising a window, and a multilayer with such a non-opaque layer |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1209901A (en) * | 1967-01-11 | 1970-10-21 | British Telecomm Res Ltd | Improvements relating to the mounting of integrated circuit assemblies |
| US3746932A (en) * | 1970-12-28 | 1973-07-17 | Texas Instruments Inc | Panel board systems and components therefor |
| DE2124887C3 (en) * | 1971-05-19 | 1980-04-17 | Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg | Electrical component, preferably semiconductor component, with foil contact |
| US3762464A (en) * | 1971-12-29 | 1973-10-02 | Japan Engineering And Trading | Heat exchanger |
| US4004133A (en) * | 1974-12-30 | 1977-01-18 | Rca Corporation | Credit card containing electronic circuit |
| US4222516A (en) * | 1975-12-31 | 1980-09-16 | Compagnie Internationale Pour L'informatique Cii-Honeywell Bull | Standardized information card |
| FR2337381A1 (en) * | 1975-12-31 | 1977-07-29 | Honeywell Bull Soc Ind | PORTABLE CARD FOR ELECTRICAL SIGNAL PROCESSING SYSTEM AND PROCESS FOR MANUFACTURING THIS CARD |
| US4105156A (en) * | 1976-09-06 | 1978-08-08 | Dethloff Juergen | Identification system safeguarded against misuse |
| DE7832695U1 (en) * | 1978-11-03 | 1980-04-10 | Bosch-Siemens Hausgeraete Gmbh, 7000 Stuttgart | TEMPERATURE PROBE |
| FR2486685B1 (en) * | 1980-07-09 | 1985-10-31 | Labo Electronique Physique | ELECTRONIC PAYMENT CARD AND REALIZATION METHOD |
| DE3029939A1 (en) * | 1980-08-07 | 1982-03-25 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | ID CARD WITH IC COMPONENT AND METHOD FOR THEIR PRODUCTION |
| US4501960A (en) * | 1981-06-22 | 1985-02-26 | Motorola, Inc. | Micropackage for identification card |
-
1982
- 1982-03-10 NL NL8200979A patent/NL191959B/en not_active Application Discontinuation
- 1982-03-15 CH CH1590/82A patent/CH659800A5/en not_active IP Right Cessation
- 1982-03-19 GB GB8208117A patent/GB2095175B/en not_active Expired
- 1982-03-19 IT IT67356/82A patent/IT1191174B/en active
- 1982-03-23 FR FR8204934A patent/FR2502816B1/en not_active Expired
- 1982-03-23 SE SE8201825A patent/SE461063B/en not_active IP Right Cessation
-
1984
- 1984-08-02 US US06/637,683 patent/US4550248A/en not_active Expired - Fee Related
-
1985
- 1985-09-06 US US06/773,417 patent/US4587413A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB2095175A (en) | 1982-09-29 |
| CH659800A5 (en) | 1987-02-27 |
| IT8267356A0 (en) | 1982-03-19 |
| GB2095175B (en) | 1984-11-21 |
| US4550248A (en) | 1985-10-29 |
| SE461063B (en) | 1989-12-18 |
| FR2502816A1 (en) | 1982-10-01 |
| IT8267356A1 (en) | 1983-09-19 |
| FR2502816B1 (en) | 1986-02-21 |
| SE8201825L (en) | 1982-09-25 |
| NL191959B (en) | 1996-07-01 |
| IT1191174B (en) | 1988-02-24 |
| US4587413A (en) | 1986-05-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| NL8200979A (en) | ID BRACKET WITH IC BRICK AND BEARING ELEMENT FOR AN IC BRICK. | |
| NL194215C (en) | Identification card with IC module. | |
| NL194104C (en) | Method for the production of multi-layered ID cards with an IC module. | |
| US5027190A (en) | Carrier element to be incorporated into an identity card | |
| CA1219964A (en) | Ic card and method for manufacturing the same | |
| US4474292A (en) | Carrier element for an IC-chip | |
| US5173840A (en) | Molded ic card | |
| EP0825649B1 (en) | Method of protecting during transportation the lead pins and guide pins of semiconductor devices | |
| US4966857A (en) | Data carrier having an integrated circuit and a method for producing same | |
| US4552383A (en) | Identification card having an IC module | |
| US6170880B1 (en) | Data carrier with a module and a hologram | |
| US20110163167A1 (en) | Contactless card with security logo | |
| CN1122942C (en) | Carrier elements for semiconductor chips mounted in chip cards | |
| HK62395A (en) | Data carrier with integrated circuit and process for making the same | |
| JPH0482799A (en) | Manufacture of ic and identification card | |
| JPH0143355B2 (en) | ||
| JP3248932B2 (en) | Data carrier with integrated circuit and method of manufacturing the same | |
| EP1184807A1 (en) | IC card and method for manufacture | |
| JPS61150125A (en) | Identification card for reading using magnetic device | |
| KR100369021B1 (en) | Chip card | |
| KR20010022252A (en) | Method for producing a chip module | |
| GB2257944A (en) | Integrated circuit card. | |
| US20030057536A1 (en) | Non-contact type IC card | |
| US20060237542A1 (en) | Smart card comprising a protruding component and method for making same | |
| KR100702108B1 (en) | Electronic circuit board including removal prevention means |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A85 | Still pending on 85-01-01 | ||
| BA | A request for search or an international-type search has been filed | ||
| BB | A search report has been drawn up | ||
| BC | A request for examination has been filed | ||
| BV | The patent application has lapsed |