NL8006647A

NL8006647A - PACKAGING FOR AN ELECTRONIC DEVICE.

Info

Publication number: NL8006647A
Application number: NL8006647A
Authority: NL
Original assignee: Western Electric Co
Priority date: 1979-12-06
Filing date: 1980-12-05
Publication date: 1981-07-01
Also published as: BE886492A; SE8008485L; FR2471724A1; DE3045548A1; IT1134593B; IT8026445A0; GB2067018A; JPS5698844A

Description

* —Si* VO 1280* —Si * VO 1280

Verpakking voor een elektronische inrichting.Packaging for an electronic device.

De uitvinding heeft betrekking op verpakkingen voor een elektronische inrichting, en meer in het bijzonder op een ketenpakket dat verschillende bijbehorende componenten omvat.The invention relates to packages for an electronic device, and more particularly to a chain package comprising various associated components.

Talrijke verpakkingen voor elektronische inrichtingen zijn 5 bekend; met al deze bekende technieken was uitsluitend beoogd om een geïntegreerde ketenfiche te behuizen of te dragen. In sommige gevallen zijn dergelijke bekende verpakkingen ook gebruikt om een hulpfunctie te verzorgen en te dienen als eaidraagstructuur voor bijbehorende componenten, zoals optrekweerstanden, of filterconden-10 satoren. In dergelijke gevallen worden deze bijbehorende componenten met hoge verpakkingsdichtheid aangebracht op de bestaande verpakking en vervolgens via vrijstaande geleiders verbonden met de geïntegreerde ketenfiche.Numerous packages for electronic devices are known; all these known techniques were exclusively intended to house or to carry an integrated chain file. In some instances, such known packages have also been used to provide an auxiliary function and serve as an ea supporting structure for associated components, such as pull-up resistors, or filter capacitors. In such cases, these associated components with a high packing density are applied to the existing packaging and then connected to the integrated chain sheet via freestanding conductors.

Volgens de onderhavige uitvinding wordt voorgesteld om bij" 15 behorende componenten te formeren in een ketenpakketformaat, welke componenten dan dienst doen om de opgeborgen keten te complementeren. Deze componenten kunnen b.v. zijn een willekeurig aantal condensatoren, weerstanden of zelfinducties. Het ketenpakket kan zijn het omhulsel dat wordt gebruikt om een geïntegreerde ketenfiche te bescher-20 men tegen eventuele door de omgeving veroorzaakte beschadiging, of het kan zijn de draagstructuur waarop de geïntegreerde ketenfiche is gemonteerd. Voor deze toepassing is steeds een keramisch materiaal gekozen en bij de volgende beschrijving is er van uitgegaan dat keramisch materiaal is gebruikt. Het is echter mogelijk dat een an-25 der materiaal, zoals glas, of een polymeer voor deze toepassing kan worden gebruikt.According to the present invention, it is proposed to form "15" associated components in a chain pack format, which components then serve to complement the stored chain. These components may be, for example, any number of capacitors, resistors or inductors. The chain pack may be the envelope which is used to protect an integrated chain data sheet from possible damage caused by the environment, or it may be the supporting structure on which the integrated chain data sheet is mounted. For this application, a ceramic material has always been chosen and the following description includes It is assumed that ceramic material has been used, however it is possible that another material such as glass or a polymer may be used for this application.

De bekende stand van de techniek waarbij gebruik wordt gemaakt van keramisch materiaal is gegeven door het Amerikaanse octrooi 3.345.3S5. Volgens dit octrooischrift worden voorstellen ge-30 daan voor een verbeterde methode voor het voor lage kostprijs ver- 8006647 - 2 - vaardigen van een afzonderlijke, meerlaagscondensator, waarbij voor het diëlektricum gebruik is gemaakt van een glas-keramisch materiaal en waarbij voor de elektrodes edele metalen zijn gebruikt, waarbij beide groepen van deze materialen gezamenlijk worden verhit zodat 5 de afzonderlijke condensator in een enkele operatie kan worden ver vaardigd. Door het bovenvermelde octrooi wordt derhalve geïllustreerd dat door gebruikmaking van bekende methoden, geleidende materialen, resistieve materialen en dergelijke, door verhitting of gezamenlijke verhitting kunnen worden gevormd in een keramische matrixzin inrich-10 tingen die de vereiste elektrische eigenschappen bezitten. De lering van de onderhavige uitvinding wijkt van deze bekende techniek af in die zin, dat de resulterende bijbehorende componsnten dan de vorm kunnen aannemen van een pakket voor geïntegreerde ketens. Hlerbi-j worden de elektrische eigenschappen van het pakket zelf gebruikt, 15 zodat het pakket een functionerend deel van de geïntegreerde keten vormt en niet uitsluitend dienst doet als behuizing voor de geïntegreerde keten. De bijbehorende componenten kunnen naast elkaar worden gemonteerd, zoals is weergegeven in fig.l, of deze componenten kunnen laagsgewijs worden gemonteerd zoals is weergegeven door de 20 andere illustraties. Ook kunnen dergelijke componenten worden inge bouwd in elk willekeurig gedeelte van een pakket, alhoewel bij al de illustraties deze componenten zijn geïncorporeerd in. het deksel-gedeelte.The known prior art using ceramic material is given by US patent 3,345.3S5. According to this patent, proposals are made for an improved method of manufacturing a separate, multilayer capacitor at low cost using a glass-ceramic material for the dielectric and noble electrodes for the electrodes. metals have been used, both groups of these materials being heated together so that the separate capacitor can be manufactured in a single operation. Thus, the above-mentioned patent illustrates that using known methods, conductive materials, resistive materials and the like, heat or co-heat can form moldable ceramic devices having the required electrical properties. The teaching of the present invention departs from this known technique in that the resulting associated components can then take the form of an integrated circuit package. Hlerbi-j, the electrical properties of the package itself are used, so that the package forms a functioning part of the integrated chain and does not exclusively serve as an integrated chain housing. The associated components can be mounted side by side, as shown in Figure 1, or these components can be mounted in layers as shown by the other illustrations. Also, such components can be built into any portion of a package, although in all illustrations these components are incorporated into. the lid part.

De uitvinding zal in het onderstaande nader worden toegelicht 25 met verwijzing naar de tekening. In de tekening is:The invention will be explained in more detail below with reference to the drawing. In the drawing is:

Fig.l een schema van een twee-rijlg geïntegreerd ketenpakket, waarvan een gedeelte is weggesneden, en waarin ketenelementen zijn geïncorporeerd;Fig. 1 is a diagram of a two-row integrated chain package, part of which has been cut away, and in which chain elements have been incorporated;

Fig.2 een schema ter illustratie van een uitvoering van een 30 pakketvormige elektronische inrichting, waarbij in het omsluitende pakket een condensator is vervaardigd;Fig. 2 is a diagram illustrating an embodiment of a package-shaped electronic device, in which a capacitor is manufactured in the enclosing package;

Fig.3 een schema van hetzelfde pakket als weergegeven in fig.2, en ontdaan van materiaalgedeelten waardoor de structuur van de condensator minder duidelijk zichtbaar is; 35 Fig.4 een schema ter illustratie van een configuratie waarbij 8006647 #> - 3 - condensatoren die zijn verbonden met een gemeenschappelijke leiding, in het pakket zijn vervaardigd;Figure 3 is a schematic of the same package as shown in Figure 2, and stripped of material portions which make the structure of the capacitor less visible; Fig. 4 is a diagram illustrating a configuration in which 8006647 #> - 3 capacitors connected to a common line are packaged;

Fig.5 een configuratie waarbij een zelfinductia is vervaardigd in het pakket; en 5 Fig.S een schema van het in fig.2 weergegeven pakket en waarbij een weerstand laagsgewijs ap de enkele condensator is aangebracht.Fig. 5 shows a configuration in which a self-inductance is manufactured in the package; and FIG. S is a schematic of the package shown in FIG. 2 and in which a resistor is layered ap to the single capacitor.

Teneinde de beschrijving van de onderhavige uitvinding zo eenvoudig mogelijk te houden zullen geen nadere gegevens worden ver-10 strekt omtrent de exacte samenstelling van de materialen of proces tijden» zoals geldend bij de fabricage van een pakket aangezien deze factoren sterk kunnen variëren afhankelijk van de nauwkeurigheden die ten aanzien van eigenschappen en componentwaarden zijn vereist. Oe bekende techniek, zoals b.v. beschreven in bovenvermeld Ameri-15 kaans octrooi, is illustratief voor verschillende materiaalcombina- ties die kunnen worden gebruikt om een bijbehorende inrichting naar het gestelde vereiste, zoals b.v. dat deze een geleider, een diëlek-tricum, een condensator of een weerstand is, te realiseren; een verdere technische detaillering van deze zaken valt buiten het kader 20 van de onderhavige uitvinding. Tevens lijkt het nuttig om op deze plaats van de beschrijving de daarin gebruikte terminologie nader te definiëren. Talrijke uitdrukkingen hebben vage en veelal overlappende betekenissen; met het woord "geleidend" wordt gedoeld op een element dat een elektrische stroom voert en dat niet alleen geleiders 25 maar tevens resistieve elementen omvat. De uitdrukking "diëlektri- cum” betekent een materiaal dat een elektrisch veld kan daarlaten, dat echter elektriciteit niet geleidt.In order to keep the description of the present invention as simple as possible, no further details will be provided as to the exact composition of the materials or process times as applicable in the manufacture of a package since these factors may vary widely depending on the accuracy required for properties and component values. The known technique, such as e.g. described in the above-mentioned United States patent, is illustrative of various material combinations that can be used to adapt an associated device to the required requirement, such as e.g. that it is a conductor, a dielectric, a capacitor or a resistor; a further technical detail of these matters falls outside the scope of the present invention. It also seems useful to further define the terminology used in this description. Numerous expressions have vague and often overlapping meanings; the word "conductive" refers to an element which carries an electric current and which comprises not only conductors 25 but also resistive elements. The term "dielectric" means a material which can leave an electric field, but which does not conduct electricity.

In fig.l is weergegeven een twee-rijïg geïntegreerde ketenpakket 100 waarvan een bodemgedeelte is weggesneden teneinde de daar-30 in opgesloten geïntegreerde keten 101 zichtbaar te kunnen maken. Deze geïntegreerde keten 101 is via de geleiders 102 verbonden met de ketenelementen 103 en 104 die zijn vervaardigd in het dekselgedeelte van het twee-rijïge geïntegreerde ketenpakket 100. Fig.2 geeft een dwarsdoorsnede van het ketenelement 103 (een condensator], zoals 35 weergegeven in fig.l, en welk element deel uitmaakt van het omslui- ó Λ Λ A A 7 - 4 - tende pakket 100 van een geïntegreerde keten. Overeenkomstig de in fig.l weergegeven configuratie is het ketenelement 103 getekend in het bovengedeelte van het pakket 100. 0e geïntegreerde keten 101 is op de gebruikelijke wijze bevestigd aan het pakket 100 dat is ge-5 vormd uit het diëlektrischs materiaal 200. Het pakket 100 omvat twee gebieden van geleidend materiaal 201 en 203 die zijn uitgevoerd in de vorm van twee evenwijdig verlopende vellen die van elkaar zijn gescheiden door een gebied dat uit diëlektrisch materiaal 200 bestaat, net een dergelijke configuratie van materialen is een IQ bijbehorende inrichting 103 verkregen die de eigenschappen heeft van een condensator. De geleiders 202 en 204 verbinden resp. de con-densatorplaten 201 en 203 via respectieve aansluitingen 205 en 206 met de geïntegreerde keten 101. Het pakket 200 doet derhalve dienst zowel als een bijbehorends inrichting 103, alswel als een behuizing 15 waarin geïntegreerde keten 101 is opgesloten.Fig. 1 shows a two-row integrated circuit package 100, a bottom portion of which is cut away in order to make visible the integrated circuit 101 enclosed therein. This integrated circuit 101 is connected via the conductors 102 to the circuit elements 103 and 104 made in the lid portion of the two-row integrated circuit package 100. Fig. 2 shows a cross section of the chain element 103 (a capacitor), as shown in FIG. 1, and which element is part of the enclosed package 100 of an integrated circuit 100. According to the configuration shown in FIG. 1, the circuit element 103 is drawn in the top portion of the package 100. The integrated circuit 101 is conventionally attached to the package 100 formed of the dielectric material 200. The package 100 includes two regions of conductive material 201 and 203 which are formed in the form of two parallel sheets which are separated from each other by an area consisting of dielectric material 200, with such a configuration of materials an IQ associated device 103 is obtained which has the properties of a capacitor. The conductors 202 and 204 connect respectively. the capacitor plates 201 and 203 through respective terminals 205 and 206 with the integrated circuit 101. The packet 200 therefore serves both as an associated device 103 and as a housing 15 in which integrated circuit 101 is enclosed.

Fig.3 geeft een schema van hetzelfde, in fig.l en 2 weergegeven pakket, en wanneer dit is ontdaan van materiaalgedeelten waardoor de structuur van de condensator minder duidelijk zichtbaar wordt. Geleidende materialen die in het pakket zijn ingesmolten, vor-20 m en de platen 201 en 203 van de condensator 103. Het benodigde di- elektricum bestaat uit het isolerende materiaal waaruit het pakket 100 is vervaardigd. De geïntegreerde keten 101 is"'met de platen 201 en 203 van de condensator 103 verbonden door middel van de aansluitingen 205 en 206 die zijn verbonden met de weergegeven geleiders 25 202 en 204. Alhoewel in de tekening geleiders en isolerende gedeel ten als afzonderlijke onderdelen zijn getekend, wordt erop gewezen, dat ziowel de geleider als de isolator een monolytische structuur omvatten die deel uitmaakt van de gehele behuizing voor de fiche. Tevens wordt opgemerkt, dat de bijbehorende inrichtingen rechtstreeks 30 kunnen zijn verbonden met de geïntegreerde keten 101 in plaats van een constructie waarbij gebruik is gemaakt van de aansluitingen 205 en 206 en de geleiders 202 en 204. Zoals in het bijzonder uit fig.2 blijkt, kan de condensatorplaat 201 rechtstreeks worden verbonden met het bodemgedeelte van de geïntegreerde keten 101 en wel door 35 eenvoudigweg een gedeelte van het diëlektrische materiaal 200 dat 8006647 - 5 - blij Kens de in fig.2 weergegeven configuratie daartussen een scheiding vormt, weg te nemen.Figure 3 shows a schematic of the same package shown in Figures 1 and 2, and when material parts are removed, making the structure of the capacitor less visible. Conductive materials fused into the package form 20 m and the plates 201 and 203 of the capacitor 103. The required dielectric consists of the insulating material from which the package 100 is made. The integrated circuit 101 is connected to the plates 201 and 203 of the capacitor 103 by the terminals 205 and 206 which are connected to the conductors 25, 202 and 204 shown. Although in the drawing, conductors and insulating parts are discrete parts are drawn, it should be noted that both the conductor and the insulator comprise a monolytic structure that is part of the entire housing for the chip It is also noted that the associated devices may be directly connected to the integrated circuit 101 instead of a construction using terminals 205 and 206 and conductors 202 and 204. As shown in particular in Figure 2, capacitor plate 201 can be connected directly to the bottom portion of integrated circuit 101 simply by a portion of the dielectric material 200 containing 8006647-5, keep the configuration shown in FIG. and separates.

Meerdere lagen van condensatorplaten Kunnen in een enKel paKKet worden ingebouwd. Fig.^ geeft een configuratie waarbij twee 5 condensatoren zijn verbonden met een gemeenschappelijKe leiding.Multiple layers of capacitor plates Can be built into a single package. Fig. ^ Shows a configuration where two capacitors are connected to a common line.

Aan de rechter zijde van de teKening bevindt zich de gemeenschappelijKe aansluiting 401 die een geleidende baan vormt tussen de gemeenschappelijKe platen 4Θ2 en de geleider 403, die afKomstig is van de geïntegreerde Keten 101. Andere in geïntegreerde Ketenvorm 10 uitgevoerde geleiders 404 en 405 vormen een verbinding vanaf de ge ïntegreerde Keten 101 met de aansluitingen 406 en 407 die zijn bedoeld voor de resterende platen 408 en 409. De weergegeven condensatoren Kunnen b.v. worden gebruikt in filters voor verscheidene ver-mogensvoedingen. De condensatoren Kunnen, zoals is weergegeven, zijn 15 uitgevoerd met gemeenschappelijke platen, of deze condensatoren Kun nen als afzonderlijke onderdelen zijn uitgevoerd.On the right side of the drawing is the common terminal 401 which forms a conductive path between the common plates 4Θ2 and the conductor 403, which originates from the integrated Chain 101. Other conductors 404 and 405 constructed in integrated Chain form 10 form a connection from the integrated Chain 101 with the connections 406 and 407 which are intended for the remaining plates 408 and 409. The capacitors shown can eg are used in filters for various power supplies. The capacitors, as shown, can be made with common plates, or these capacitors can be designed as separate parts.

Zowel condensatoren alswel weerstanden worden in de regel gebruikt bij geïntegreerde Ketens. Fig.6 geeft een voorbeeld van een configuratie waarbij twee van dergelijke onderdelen kunnen wor-20 den geïncorporeerd in een voor een geïntegreerde Ketenfiche bedoelde behuizing, een en ander volgens de lering van de onderhavige uitvinding. Bij de in fig.6 weergegeven configuratie is een laag van re-sistief materiaal 601 ingesmolten in het omhulsel (als bij een condensator het geval is] en verbonden met de geïntegreerde Ketenfiche 25 101, zoals het geval was met het geleidend materiaal bij de in het voorafgaande behandelde voorbeelden. Meer in het bijzonder vormt het resistieve materiaal de aansluitingen 610 en 611 die de weerstand 801 via respectieve geleiders 603 en 602 verbinden met de geïntegreerde Keten 101. De zich daaronder bevindende condensator omvat de 30 platen 606 en 608 die via de respectieve aansluitingen 607 en 609 en de respectieve geleiders 604 en 605 zijn verbonden met de geïntegreerde Keten 101, een en ander zoals in het bovenstaande is beschreven.Capacitors as well as resistors are generally used with integrated Chains. Fig. 6 gives an example of a configuration in which two such parts can be incorporated in an enclosure intended for an integrated Chain data sheet, all this according to the teachings of the present invention. In the configuration shown in Figure 6, a layer of resistive material 601 is fused into the envelope (as is the case with a capacitor) and bonded to the integrated circuit chip 25 101, as was the case with the conductive material in the the previously discussed examples More specifically, the resistive material forms terminals 610 and 611 connecting resistor 801 via respective conductors 603 and 602 to integrated circuit 101. The capacitor below includes the plates 606 and 608 which pass through the respective terminals 607 and 609 and the respective conductors 604 and 605 are connected to the integrated Chain 101, as described above.

EIK materiaal dat Kan worden geïncorporeerd in de substan-35 tie van het omhulsel, Kan worden gebruikt om een gedeelte van een ftrtn«<54 7 - 6 -OAK material which can be incorporated into the substance of the casing, can be used to cut a portion of a ftrtn «<54 7 - 6 -

Ketenelement te vormen. Bij de in fig.5 weergegeven configuratie is gebruik gemaakt van magnetisch materiaal 501 waardoor de zelf-inductie van de daar omheen aangebrachte geleider 502 wordt vergroot. Bij de in fig.5 weergegeven inductorketen zijn de vanaf de geïnte-5 greerde keten 101 afkomstige geleiders 503 en 504 verbonden met de uiteinden Caan de rechter en linker zijden van de tekening) van de inductor en beide aansluitingen 505 en 506.Form a chain element. The configuration shown in FIG. 5 uses magnetic material 501 to increase the self-inductance of the conductor 502 disposed thereon. In the inductor circuit shown in FIG. 5, conductors 503 and 504 from integrated circuit 101 are connected to ends C (on the right and left sides of the drawing) of the inductor and both terminals 505 and 506.

□e in het voorafgaande omschreven pakketstructuur kan op talrijke wijzen worden gerealiseerd. Volgens een voorkeursmethode wordt 10 een laag van diëlektrisch materiaal in de groene of niet-verhitte toestand gemodelleerd volgens de basisvorm van een pakketvormige elektronische inrichting, waarna de bijbehorende inrichting(én) i*t het bovengedeelte van dit basispakket wordt (worden) gevormd. Wanneer het meer in het bijzonder zou gaan om een condensator, zou een 15 gedeelte van geleidend materiaal in de groene toestand met de vorm en maat van een condensatorplaat worden aangebracht op het oppervlak van het basispakket voor de elektronische inrichting. Op dit geleidend gebied zal in de groene toestand een gebied van diëlektrisch materiaal worden aangebracht waarna een ander gebied van geleidend 20 materiaal in de groene toestand en met de maat en vorm van de tweede condensatorplaat zou worden aangebracht. De aldus verkregen combinatie zou vervolgens worden bedekt door een andere laag van diëlektrisch materiaal in de groene toestand, teneinde de bijbehorende inrichting te beschermen voor omgevingsinvloeden alsook om de pakket-25 structuur voor de elektronische inrichting te voltooien. De struc tuur zou vervolgens in zijn geheel op passende wijze worden verhit teneinde een in hoofdzaak monolytischs eenheid te vormen.The package structure described above can be realized in many ways. According to a preferred method, a layer of dielectric material in the green or unheated state is modeled according to the basic shape of a packet-shaped electronic device, after which the associated device (s) is (are) formed in the top portion of this basic package. More specifically, if it were a capacitor, a portion of a green state conductive material in the shape and size of a capacitor plate would be applied to the surface of the base package for the electronic device. An area of dielectric material will be applied to this conductive area in the green state, after which another area of conductive material will be applied in the green state and with the size and shape of the second capacitor plate. The combination thus obtained would then be covered by another layer of dielectric material in the green state, in order to protect the associated device from environmental influences as well as to complete the package structure for the electronic device. The structure would then be appropriately heated in its entirety to form a substantially monolytic unit.

De exacte details van deze fabricageprocedure zouden afhankelijk zijn van de voor de fabricage van het pakket gekozen materialen 30 alsook van de nauwkeurigheid van de gewenste eigenschappen van het pakket en bijbehorende inrichting. Dit fabricageproces kan omvatten het drogen of verhitten van elke in de groene toestand verkerende laag materiaal, nadat deze is aangebracht, onder toepassing van een verhoogde temperatuur, druk of een vacuum, alsook diverse methodes 35 voor het vormen van het diëlektrische materiaal in de vorm van een 8006647 - 7 - inrichtingpakket, waarbij de structuur van de bijbehorende inrichting in de groene toestand kan worden aangebracht op het basispakket voor de elektronische inrichting. Alhoewel een specifieke uitvoeringsvorm van de onderhavige uitvinding is behandeld vallen structurele 5 detailvariaties binnen het kader van de uitvinding en kunnen door de gemiddelde vakman op dit gebied worden ontworpen.The exact details of this manufacturing procedure would depend on the materials selected for fabrication of the package as well as the accuracy of the desired properties of the package and associated device. This manufacturing process can include drying or heating any layer of material in the green state after it has been applied using an elevated temperature, pressure or vacuum, as well as various methods of forming the dielectric material in the form of an 8006647-7 device package, wherein the structure of the associated device in green state can be applied to the base package for the electronic device. Although a specific embodiment of the present invention has been addressed, structural detail variations are within the scope of the invention and can be designed by those skilled in the art.

80066478006647

Claims

Packet-shaped electronic device comprising a monolytic structure of dielectric material configured in the form of a packet-shaped electronic device, characterized in that the packet-shaped electronic device comprises one or more conductive members (201, 203) incorporated in the dielectric material (200) and each of the conductive members (201, 203) includes an electrical connector (205, 206) for connecting to the conductive members (201, 203) to provide different impedance properties to gain.

Package-shaped electronic device according to claim 1, characterized in that the conductive members comprise resistive material (601) with two or more electrical connections (610, 611) and serve to resist properties between the two or more electrical connections (610, 611) to obtain.

Package-shaped electronic device according to claim 2, characterized in that a second dielectric material (600) is applied to the presented surfaces of the resistive material (601) to enclose it in a substantially monolytic structure of dielectric material.

Package-shaped electronic device according to any one of the preceding claims 1 to 3, characterized in that the conductive members comprise a number of planar conductive regions (201, 203), the surfaces of which extend parallel to each other and are separated from each other by a certain amount of the dielectric material (200) to present capacitive properties at the electrical terminals (205, 206) associated with the conductive members (201, 203).

Package-shaped electronic device according to any one of the preceding claims 1 to 4, characterized in that the package comprises: means (501) of magnetic material incorporated in the dielectric material (500), wherein a or more of the conductive members comprises conductive material (502), and each of 8006647-9 these members comprises two or more electrical terminals (505, 506) disposed around magnetic material gradients to be disposed between the electrical terminals (505, 506] associated with the conductive members C502] disposed to extend the magnetic material means C501] present inductive properties.

A method of manufacturing a packet-shaped electronic device that functions as an associated device, and as defined in any of the preceding claims 1 to 5, characterized by the steps of: the green state dielectric material ( 200] in the form of a packet-shaped electronic device, incorporating a plurality of conductive regions (201, 2033 into the dielectric material according to a predetermined pattern) and heating the combination formed by the dielectric material and the conductive material such that a essentially monolytic unit is formed.

• -7. A method according to claim 6, characterized in that the heating step comprises: exposing the combination to an elevated temperature to form a whole thereof; and heating the combination such that glass-ceramic is formed with the dielectric material and the conductive regions are sintered. '

8. Method according to claims 6 or 7, characterized by the following steps: applying the dielectric material (200] in the green state in the form of a packet-shaped electronic device, and performing the following steps one or more times: apply one or more conductive films (201, 203] to the dielectric material in a predetermined pattern, apply a layer of green state dielectric material (200] 30 to the conductive films in a predetermined pattern: and the combination of dielectric material and conductive film heat to form a substantially monolytic unit.

Package-shaped electronic device according to claim 1, 35, characterized in that the conductive members (201, 203] comprise a conductive film.