[go: up one dir, main page]

NL8003874A - Veldeffektcapaciteit. - Google Patents

Veldeffektcapaciteit. Download PDF

Info

Publication number
NL8003874A
NL8003874A NL8003874A NL8003874A NL8003874A NL 8003874 A NL8003874 A NL 8003874A NL 8003874 A NL8003874 A NL 8003874A NL 8003874 A NL8003874 A NL 8003874A NL 8003874 A NL8003874 A NL 8003874A
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
field effect
region
electrode
insulated
source
Prior art date
Application number
NL8003874A
Other languages
English (en)
Original Assignee
Philips Nv
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Philips Nv filed Critical Philips Nv
Priority to NL8003874A priority Critical patent/NL8003874A/nl
Priority to US06/272,459 priority patent/US4453090A/en
Priority to DE19813124237 priority patent/DE3124237A1/de
Priority to CA000380899A priority patent/CA1160760A/en
Priority to FR8112940A priority patent/FR2486310A1/fr
Priority to IT22671/81A priority patent/IT1138000B/it
Priority to JP56101408A priority patent/JPS5745268A/ja
Priority to GB8120268A priority patent/GB2079535B/en
Publication of NL8003874A publication Critical patent/NL8003874A/nl

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10DINORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D84/00Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers
    • H10D84/201Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers characterised by the integration of only components covered by H10D1/00 or H10D8/00, e.g. RLC circuits
    • H10D84/204Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers characterised by the integration of only components covered by H10D1/00 or H10D8/00, e.g. RLC circuits of combinations of diodes or capacitors or resistors
    • H10D84/212Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers characterised by the integration of only components covered by H10D1/00 or H10D8/00, e.g. RLC circuits of combinations of diodes or capacitors or resistors of only capacitors
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10DINORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D1/00Resistors, capacitors or inductors
    • H10D1/60Capacitors
    • H10D1/62Capacitors having potential barriers
    • H10D1/66Conductor-insulator-semiconductor capacitors, e.g. MOS capacitors
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10DINORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D84/00Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers
    • H10D84/80Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers characterised by the integration of at least one component covered by groups H10D12/00 or H10D30/00, e.g. integration of IGFETs
    • H10D84/82Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers characterised by the integration of at least one component covered by groups H10D12/00 or H10D30/00, e.g. integration of IGFETs of only field-effect components
    • H10D84/83Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers characterised by the integration of at least one component covered by groups H10D12/00 or H10D30/00, e.g. integration of IGFETs of only field-effect components of only insulated-gate FETs [IGFET]
    • H10D84/85Complementary IGFETs, e.g. CMOS

Landscapes

  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)

Description

i * »χ - * ' Λ PHN 9786 1 N.V. Philips' Gloeilampenfabrieken te Eindhoven "Veldefféktcapaciteit"
De uitvinding heeft betrekking op een veldeffektcapaciteit met in een halfgeleiderlaag een eerste gebied van een eerste geleidings-type (P ·), welk gebied voorzien is van althans één contactelectrode, die met een eerste aansluitpunt is verbonden/ en welk gebied voorzien is 5 van een op dat gebied aangebrachte geïsoleerde electrode, die met een tweede aansluitpunt is verbonden.
Een dergelijke veldeffektcapaciteit wordt meestal gevormd door een veldeffékttransistor met kortgesloten bron- en af voer electrode, waarbij de capaciteit tussen de poortelectrode en de bronelectrode wordt 10 benut. Een dergelijke capaciteit blijkt echter minder geschikt te zijn voor het voeren van relatief grote signaalspanningen.
De uitvinding beoogt een veldeffektcapaciteit van voomoemde soort die relatief grote signaalspanning kan voeren en wordt daartoe gekenmerkt doordat in die halfgeleiderlaag een tweede halfgeleidergebied . 15 van een tweede aan het eerste geleidingstype (p“) tegengesteld geleidings-type (N) aanwezig is, welk tweede gebied voorzien is van althans één contactelectrode, die met het eerste aansluitpunt is verbonden en welk tweede gebied voorzien is van een op dat tweede gebied aangebrachte geïsoleerde electrode, die met het tweede aansluitpunt is verbonden.
20 De capaciteit bij een in de aanhef genoemde veldefféktcapaciteit blijkt te verdwijnen bij een signaalspanning' van bepaald polariteit doordat de geleidende laag (het "kanaal") onder de geïsoleerde electrode verdwijnt. Door de toevoeging volgens de uitvinding wordt bereikt, dat wanneer de geleidende laag onder de ene geïsoleerde electrode verdwijnt, 25 deze onder de andere geïsoleerde electrode juist ontstaat, waardoor er steeds een capaciteit tussen het eerste en tweede punt werkzaam is.
Bij een veldeffektcapaciteit volgens de uitvinding, waarbij de halfgeleidereigenschappen zodanig zijn, dat er bij een spanning van nul volt ’tussen de contactelectrode en de geïsoleerde electrode van elk 30 van de genoemde gebieden, geen zich geheel onder de bijbehorende geïsoleerde electrode uitstrekkende geleidende laag is gevormd (verrijkings-type), kan het voordelig zijn, dat tussen de contactelectrode van het eerste gebied en de contactelectrode van het tweede gebied een voor- 8003874 t b PHN 9786 2 spanningsbron is opgenomen, welke voorspanningsbron een zodanige waarde heeft dat er steeds onder een van beide geïsoleerde electroden een zich geheel onder die electrode uitstrekkende geleidende laag aanwezig is.
Door deze maatregel wordt bereikt, dat de capaciteit onder de 5 ene geïsoleerde electrode vloeiend overgaat in een capaciteit onder de andere geïsoleerde electrode.
Deze uitvoeringsvorm kan nader gekenmerkt worden, doordat genoemde voorspanningsbron gevormd wordt door de serieschakel ing van een eerste (Tg) en een tweede (T^) veldeffekttransistor met geïsoleerde 10 poortelectrode, welke eerste en tweede veldeffekttransistor gevormd zijn in met het eerste respektievelijk tweede gebied corresponderende gebieden, van welke eerste en tweede veldeffekttransistor en de afvoerelectro-den met de bijbehorende stuurelectroden zijn verbonden.
Hierdoor wordt bereikt, dat de spanning over de voorspannings-15 bron procesonafhankelijk in overeenstemming is met de voor een vloeiende overgang van de capaciteit onder de ene geïsoleerde electrode naar de capaciteit onder de andere geïsoleerde electrode benodigde voorspanning.
De uitvoeringsvorm heeft als additioneel kenmerk, dat de voorspanningsbron wordt overbrugd door een veldeffektcapaciteit.
20 Door deze maatregel wordt een eventuele weerstand van de voor spanningsbron voor signalen kortgesloten, waarbij die toegevoegde veldeffektcapaciteit door de voorspanningsbron steeds correct is voorgespannen.
De veldeffektcapaciteit volgens de uitvinding kan ten opzichte 25 van uitvoering met veldeffekttransistoren nader worden gekenmerkt, doordat het eerste en tweede gebied aaneensluiten en dat de op die gebieden aangebrachte geïsoleerde electroden eveneens aaneensluiten.
Deze maatregel levert een oppervlaktebesparing op wat bij toepassing van capaciteiten in geïntegreerde schakeling erg van belang kan 30 zijn.
De uitvinding zal nader worden toegelicht aan de hand van de tekening, waarin
Figuur 1 een veldeffektcapaciteit volgens de uitvinding toont,
Figuur 2 een enigszins gewijzigde vorm van de veldeffektcapa-35 citeit volgens figuur 1 toont, en
Figuur 3 het electrische schema van de veldeffektcapaciteit volgens de uitvinding in voorkeursuitvoeringsvorm toont.
De veldeffektcapaciteit volgens figuur 1 omvat een halfgeleider- 8003874 W * EHN 9786 3 lichaam 4, in dit voorbeeld N-type halfgeleidermateriaal met daarin een ' — -j- P -type gebied 5 waarin door middel van n -diffusies contacten 7 en 7' zijn aangebracht. Op het gebied 5 is een isolatielaag 8, bijvoorbeeld siliciumoxide aangebracht, waardoorheen metallisch contact met de con-5 tactdiffusies 7 en 7’ gemaakt wordt, waarbij in dit voorbeeld eveneens metallisch contact tussen diffusie 7 en diffusie 5 tot stand gebracht wordt opdat diffusie 5 qua potentiaal niet-zwevend is, en waarop electrode 9 is aangebracht. Een dergelijke configuratie is die van een n-ka-naalsveldeffekttransistor (T^}. Om deze configuratie als capaciteit te 10 gebruiken is de electrode 9 met een aansluiting 2 verbonden en de con-tactdiffusies 7 en 7' (bron- en afvoerelectrede bij een veldeffekttransistor) met een aansluiting 1. In plaats daarvan kan ook slechts één van beide contactdiffusies 7 en 7’ benut worden of kunnen beide als een geheel - bijvoorbeeld een de electrode 9 omgevende ringvormige diffusie -15 uitgevoerd zijn. Bij een voldoende hoge spanning tussen electrode 9 en diffusies 7 en 7' wordt er onder electrode 9 een geleidend n-type kanaal gevormd (bij transistoren van het verwarmingstype is dit reeds bij öV het geval) en vormt de electrode 9 met dat geleidend kanaal een capaciteit.
20 Volgens de uitvinding is een gebied 10 van het aan het gelei- dingstype van gebied 5 tegengestelde geleidingstype aangebracht, welk gebied 10 door het naast het gebied 5 gelegen niet gediffundeerde deel van de laag 4 gevormd wordt. Hierin zijn twee p+-type contactdiffusies 6 en 6' aangebracht. Cp het gebied 5 is eveneens de isolerende laag 8 25 aanwezig met daarin gaten waardoorheen contact net de diffusies 6 en 6' gemaakt kan worden en waarop een electrode 9' is aangebracht. Het gebied 10 met diffusies 6 en 6' en met electrode 9' vormt een p-kanaals veld-effekttransistor.
De diffusies 6 en 6' zijn met aansluitpunt 1 verbonden en 30 electrode 9' is met aansluitpunt 2 verbonden. Bij een voldoend negatieve spanning van electrode 9' ten opzichte van diffusies 6 en 6' - bij gebruik van een transistor van het verarmingstype reeds bij OV - vormt zich onder electrode 9' een geleidend p-type kanaal dat een capaciteit met electrode 9' vormt. Cp deze wijze is voor positieve signalen op 35 punt 2 ten opzichte van punt 1 de capaciteit onder electrode 9 werkzaam en voor negatieve signalen de capaciteit onder electrode 9'.
Om bij het gebruik van transistoren van het verrijkingstype --------- een vloeiende overgang van de capaciteit onder de ene geïsoleerde elee- 8003874 PHN 9786 4 trode (9) naar de capaciteit onder de andere geïsoleerde electrode (9') te verkrijgen, kan tussen de diffusies 6 en 6' en de diffusies 7 en 7' een voorspanningstaron 11 opgenamen worden.
Figuur 2 toont een variant van de uitvoering volgens figuur 1 5 waarbij de diffusies 6' en 7' zijn weggelaten en de electrode 9 en 9* één geheel vormen. Hierdoor wordt een groter werkzaam oppervlak en daardoor een grotere capaciteitswaarde verkregen.
Figuur 3 toont het electrische schema van de veldeffektcapaci-teit volgens de uitvinding, waarbij de onder de electroden 9 respectie-10 velijk 9' gevormde capaciteit door n-kanaalsveldeffekttransistor , respectievelijk p-kanaalsveldeffekttransistor T2, elk met doorverbonden bron- en afvoerelectroden, zijn voorgesteld. Tussen de bronelectroden van de transistoren T2 en is voorspanningsbron 11 gevormd door de serieschakeling van een p-kanaalsveldeffekttransistor en een n-ka-15 naalsveldeffekttransistor T^, elk met doorverbonden poort- en afvoerelec-troden, welke serieschakeling in geleiding gestuurd wordt door stroombron 3. (transistoren en mogen onderling verwisseld worden). Door deze transistoren en net in geleiding te sturen, voert bron 11 een spanning die overeenkomt met de som van de spanningen die nodig zijn 20 on onder de electroden 9 en 9' een geleidend kanaal te vormen. In een evenwichtssituatie zijn dus de kanalen van transistoren en T2 nog net aanwezig. Bij een signaalspanning van de ene polariteit verdwijnt het kanaal in transistor en is transistor als capaciteit werkzaam en bij een signaalspanning tussen punten 1 en 2 van de andere polariteit ver-25 dwijnt het kanaal in transistor T2 en is transistor als capaciteit werkzaam.
Wanneer transistoren en T2 van h et verarmingstype zijn, kan bron 11 vervangen worden door een kortsluiting. Dit kan soms ook wanneer transistoren en T2 van het verrijkingstype zijn, bijvoorbeeld 30 wanneer de spanningsvorm tussen de punten 1 en 2 geen rol speelt, zoals bij stroomsturing. Het gebied, waarbij dan geen van beide transistoren T.j en T2 een capaciteit vormt wordt dan zeer snel doorlopen omdat een stroom die in een capaciteit gelijk aan nul (of zeer klein in de praktijk) gestuurd wordt, een spanningssprong veroorzaakt die afhankelijk van de 35 polariteit van de stuurstroom één van beide transistoren en T2 als capaciteit aktiveert.
Om de signaalstroomweerstand van voorspanningsbron 11 kort te sluiten, kan daartoe een veldeffektcapaciteit, gevormd door een n-kanaals 8003874 t c e PHN 9786 5 transistor T^, parallel aan bron' 11 opgenomen worden. Door bron 11 is deze -transistor steeds correct voorgepsannen. Ook een p-kanaals transistor kan toegepast worden als kortsluitcapaciteit. Deze moet dan met zijn poortelectrode met punt 1 verbonden zijn en met zijn af-5 voerelectrode met de bronelectrode van transistor T£.
10 15 20 25 30 35 8003874

Claims (7)

1. Veldeffektcapaciteit met in een halfgeleiderlaag (4) een eerste gebied (5) van een eerste geleidingstype (P ), welk gebied voorzien is van althans één contactelectrode (7), die met een eerste aan-sluitpunt (1) is verbonden, en welk gebied voorzien is van een op dat 5 gebied aangebrachte geïsoleerde electrode (9), die met een tweede aan-sluitpunt (2) is verbonden, gekenmerkt doordat in die half geleiderlaag (4) een tweede halfgeleidergebied (10) van een tweede aan het eerste geleidingstype (p ) tegengesteld geleidingstype (N) aanwezig is, welk tweede gebied (10) voorzien is van althans één contactelectrode (6) die met 10 het eerste aansluitpunt (1) is verbonden en welk tweede gebied voorzien is van een pp dat tweede gebied aangebrachte geïsoleerde electrode (9') die met het tweede aansluitpunt (2) is verbonden.
2. Veldeffektcapaciteit volgens conclusie 1, waarbij de halfgelei-dereigenschappen zodanig zijn, dat er bij een spanning van nul volt 15 tussen de contactelectrode en de geïsoleerde electrode van elk van de genoemde gebieden geen zich geheel onder de bijbehorende geïsoleerde electrode uitstrekkende geleidende laag is gevormd (verrijkingstype), met het kenmerk, dat tussen de contactelectrode (7) van het eerste gebied (5) en de contactelectrode (6) van het tweede gebied (10) een voorspan-20 ningsbron (11) is opgenomen welke voorspanningsbron een zodanige waarde heeft dat er steeds onder een van beide geïsoleerde electroden (9, 9') een zich geheel onder die electrode uitstrékkende geleidende laag aanwezig is.
3. Veldeffektcapaciteit volgens conclusie 2, met het kenmerk, dat 25 genoemde voorspanningsbron (11) gevormd wordt door de serieschakeling van een eerste (T^) en een tweede (T^) veldeffekttransistor met geïsoleerde poortelectrode welke eerste en tweede veldeffekttransistor gevormd zijn in met het eerste respektievelijk tweede gebied corresponderende gebieden, van welke eerste en tweede veldef fekttr ans is tor en de afvoer-30 electroden met de bijbehorende stuurelectroden zijn verbonden.
4. Veldeffektcapaciteit volgens conclusie 3, met het kenmerk, dat een stroombron (3) aanwezig is voor het toevoeren van ruststrocm aan de eerste en tweede transistor.
5. Veldeffektcapaciteit volgens conclusie 2, 3 of 4, met het ken-35 merk, dat de voorspanningsbron (11) wordt overbrugd door een veldeffektcapaciteit.
6. Veldeffektcapaciteit volgens één of meer der voorgaande conclusies, met het kenmerk, dat het eerste en tweede gebied (5, 10) aan- 8003874 PHN 9786
7 Ö I " eensluiten en dat de op die gebieden aangebrachte geïsoleerde electroden (9/ 9') eveneens aaneensluiten (Figuur 2). 5 10 15 20 25 30 35 80 0 3 8 7 4 ...............................
NL8003874A 1980-07-04 1980-07-04 Veldeffektcapaciteit. NL8003874A (nl)

Priority Applications (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL8003874A NL8003874A (nl) 1980-07-04 1980-07-04 Veldeffektcapaciteit.
US06/272,459 US4453090A (en) 1980-07-04 1981-06-11 MOS Field-effect capacitor
DE19813124237 DE3124237A1 (de) 1980-07-04 1981-06-20 "feldeffektkapazitaet"
CA000380899A CA1160760A (en) 1980-07-04 1981-06-30 Field-effect capacitance
FR8112940A FR2486310A1 (fr) 1980-07-04 1981-07-01 Capacite a effet de champ
IT22671/81A IT1138000B (it) 1980-07-04 1981-07-01 Capacita' ad effetto di campo
JP56101408A JPS5745268A (en) 1980-07-04 1981-07-01 Field effect condenser
GB8120268A GB2079535B (en) 1980-07-04 1981-07-01 Field-effect capacitor

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL8003874 1980-07-04
NL8003874A NL8003874A (nl) 1980-07-04 1980-07-04 Veldeffektcapaciteit.

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NL8003874A true NL8003874A (nl) 1982-02-01

Family

ID=19835566

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL8003874A NL8003874A (nl) 1980-07-04 1980-07-04 Veldeffektcapaciteit.

Country Status (8)

Country Link
US (1) US4453090A (nl)
JP (1) JPS5745268A (nl)
CA (1) CA1160760A (nl)
DE (1) DE3124237A1 (nl)
FR (1) FR2486310A1 (nl)
GB (1) GB2079535B (nl)
IT (1) IT1138000B (nl)
NL (1) NL8003874A (nl)

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6068662U (ja) * 1983-10-17 1985-05-15 三洋電機株式会社 集積化コンデンサ
US4591738A (en) * 1983-10-27 1986-05-27 International Business Machines Corporation Charge pumping circuit
US4758873A (en) * 1986-05-16 1988-07-19 National Semiconductor Corporation Balanced MOS capacitor with low stray capacitance and high ESD survival
US4786828A (en) * 1987-05-15 1988-11-22 Hoffman Charles R Bias scheme for achieving voltage independent capacitance
JP3039930B2 (ja) * 1988-06-24 2000-05-08 株式会社日立製作所 Mis容量の接続方法
FR2694450B1 (fr) * 1992-07-30 1994-10-21 Sgs Thomson Microelectronics Condensateur en technologie CMOS.
FR2713399B1 (fr) * 1993-12-01 1996-03-01 Matra Mhs Dispositif de réduction du niveau de bruit d'un circuit intégré à plusieurs niveaux de conducteurs.
US5748035A (en) * 1994-05-27 1998-05-05 Arithmos, Inc. Channel coupled feedback circuits
DE4447307A1 (de) * 1994-12-31 1996-07-04 Bosch Gmbh Robert Schaltungsanordnung zur Verminderung der Spannungsabhängigkeit einer MOS-Kapazität
US5724095A (en) * 1995-10-03 1998-03-03 Omnivision Technologies Inc. Charge amplifier for MOS imaging array and method of making same
US5714907A (en) * 1996-07-29 1998-02-03 Intel Corporation Apparatus for providing digitally-adjustable floating MOS capacitance
US5926064A (en) * 1998-01-23 1999-07-20 National Semiconductor Corporation Floating MOS capacitor
US6010939A (en) 1998-03-31 2000-01-04 Vlsi Technology, Inc. Methods for making shallow trench capacitive structures
US6020616A (en) * 1998-03-31 2000-02-01 Vlsi Technology, Inc. Automated design of on-chip capacitive structures for suppressing inductive noise
DE19961487B4 (de) * 1999-09-30 2005-08-04 Infineon Technologies Ag Schaltungsanordnung zur Bildung eines MOS-Kondensators mit geringer Spannungsabhängigkeit und geringem Flächenbedarf
EP1218945A1 (de) 1999-09-30 2002-07-03 Infineon Technologies AG Schaltungsanordnung zur bildung eines mos-kondensators mit geringer spannungsabhängigkeit und geringem flächenbedarf
WO2004079828A1 (ja) * 2003-03-03 2004-09-16 Fujitsu Limited Mos型可変容量素子
JP2006005089A (ja) * 2004-06-16 2006-01-05 Fujitsu Ltd 半導体装置
US7728362B2 (en) 2006-01-20 2010-06-01 International Business Machines Corporation Creating integrated circuit capacitance from gate array structures
TWI330946B (en) * 2007-03-12 2010-09-21 Via Tech Inc Phase-locked loop and compound mos capacitor thereof
US10892260B2 (en) * 2019-03-06 2021-01-12 Himax Technologies Limited Capacitor

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3285074A (en) * 1964-09-08 1966-11-15 Cons Electrodynamics Corp Amplitude damped transducer
US3407339A (en) * 1966-05-02 1968-10-22 North American Rockwell Voltage protection device utilizing a field effect transistor
US3983414A (en) * 1975-02-10 1976-09-28 Fairchild Camera And Instrument Corporation Charge cancelling structure and method for integrated circuits
FR2326761A1 (fr) * 1975-09-30 1977-04-29 Siemens Ag Memoire d'informations pour la memorisation d'informations sous forme de porteurs de charge electriques et procede pour sa mise en oeuvre
JPS52102690A (en) * 1976-02-25 1977-08-29 Hitachi Ltd Semiconductor capacitance device
DE2826192C2 (de) * 1978-06-15 1984-10-18 Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg Schaltungsanordnung mit einem Halbleiterbauelement mit einer MOS-Kapazität
US4198580A (en) * 1978-05-30 1980-04-15 National Semiconductor Corporation MOSFET switching device with charge cancellation
US4384300A (en) * 1978-06-21 1983-05-17 Tokyo Shibaura Denki Kabushiki Kaisha Negative resistance device
JPS5939904B2 (ja) * 1978-09-28 1984-09-27 株式会社東芝 半導体装置
DE2842587A1 (de) * 1978-09-29 1980-04-17 Siemens Ag Isolierschichtkondensator

Also Published As

Publication number Publication date
IT1138000B (it) 1986-09-10
IT8122671A0 (it) 1981-07-01
GB2079535A (en) 1982-01-20
JPS6349908B2 (nl) 1988-10-06
FR2486310A1 (fr) 1982-01-08
GB2079535B (en) 1984-03-28
JPS5745268A (en) 1982-03-15
DE3124237A1 (de) 1982-06-16
US4453090A (en) 1984-06-05
FR2486310B1 (nl) 1984-12-28
CA1160760A (en) 1984-01-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NL8003874A (nl) Veldeffektcapaciteit.
KR920022647A (ko) 차동 입력 회로
KR890001278A (ko) 차동 증폭기와 전류 감지 회로 및 집적 회로
KR890005977A (ko) 증폭기 장치
KR900005688A (ko) 연산 증폭기 회로
KR970056052A (ko) 반도체 스위치
AU597540B2 (en) Complementary lateral insulated gate rectifiers with matched "on" resistances
KR970004363B1 (ko) Da/ac 컨버터
JPH01227520A (ja) 電力用半導体装置
US6778366B2 (en) Current limiting protection circuit
KR970018596A (ko) 반도체 집적회로 장치
KR930015073A (ko) 반도체 장치
KR850007170A (ko) 파워-온 검출회로
US11127845B2 (en) Enclosed gate runner for eliminating miller turn-on
JPS6059820A (ja) Mosインバータ回路
KR960039604A (ko) 클램프 반도체 회로
US4942444A (en) Thyristor
KR960015896A (ko) 큰 기판 접촉 영역을 갖는 반도체 장치
KR970063900A (ko) 기생 트랜지스터가 포함된 전력 mos 트랜지스터를 갖는 반도체 장치
CN120113154A (zh) 三端双向增强型GaN开关
KR900012422A (ko) Mos 테크놀러지로 집적된 트랜지스터 회로
KR950034763A (ko) 반도체 집적회로 장치
EP0921619A3 (en) A power source circuit of a semiconductor integrated circuit
BE1007612A3 (nl) Schakelinrichting.
JP3844617B2 (ja) 電界効果トランジスタ装置

Legal Events

Date Code Title Description
A1B A search report has been drawn up
BV The patent application has lapsed