NL2031798B1 - Method and device for post-processing of housed integrated circuits - Google Patents
Method and device for post-processing of housed integrated circuits Download PDFInfo
- Publication number
- NL2031798B1 NL2031798B1 NL2031798A NL2031798A NL2031798B1 NL 2031798 B1 NL2031798 B1 NL 2031798B1 NL 2031798 A NL2031798 A NL 2031798A NL 2031798 A NL2031798 A NL 2031798A NL 2031798 B1 NL2031798 B1 NL 2031798B1
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- location
- housed
- integrated circuit
- carrier
- transit line
- Prior art date
Links
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 title claims abstract description 34
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 8
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims abstract description 18
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 16
- 238000009966 trimming Methods 0.000 claims abstract description 11
- 238000004904 shortening Methods 0.000 claims abstract description 9
- 239000000969 carrier Substances 0.000 claims description 9
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 3
- 239000002699 waste material Substances 0.000 claims description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000033764 rhythmic process Effects 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000007730 finishing process Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0092—Treatment of the terminal leads as a separate operation
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
De onderhavige uitvinding betreft een inrichting voor het nabewerken van behuisde gei'ntegreerde circuits, omvattende een doorvoerlijn, die zich van een invoerlocatie uitstrekt langs ten minste één nabewerkinrichting voor het nabewerken van behuisde 5 gei'ntegreerde circuits tot een uitvoerlocatie, ten minste een eerste onafhankelijk over de doorvoerlijn beweegbare carrier, ingericht voor het over de doorvoerlijn verplaatsen van de behuisde gei'ntegreerde circuits tussen een eerste ontvangstlocatie op de doorvoerlijn en een eerste afgiftelocatie op de doorvoerlijn, ten minste een tweede onafhankelijk over de doorvoerlijn beweegbare carrier, 10 ingericht voor het over de doorvoerlijn verplaatsen van de behuisde gei'ntegreerde circuits tussen een tweede ontvangstlocatie op de doorvoerlijn en een tweede afgiftelocatie op de doorvoerlijn, waarbij de eerste afgiftelocatie en de tweede opnamelocatie althans in hoofdzaak samenvallen, ten minste één nabewerkinrichting, ter hoogte van de eerste afgiftelocatie en gekozen uit de groep van een stans- of 15 triminriching voor het inkorten van aansluitpennen van het gei'ntegreerde circuit, een buiginrichting voor het buigen van aansluitpennen van het gei'ntegreerde circuit of een stansinrichting voor het verwijderen van een leadframe van het gei'ntegreerde circuit, ten minste één transferinrichting, voor het op de eerste afgiftelocatie van de eerste carrier afnemen van een behuisd gei'ntegreerd circuit, door de eerste 20 nabewerkinrichting voeren van het behuisde elektrische circuit en op de tweede opnamelocatie aan de tweede carrier afgeven van een behuisd gei'ntegreerd circuit. 13The present invention relates to a device for post-processing of housed integrated circuits, comprising a feed-through line extending from an input location along at least one finishing device for post-processing of housed integrated circuits to an output location, at least a first independent carrier movable over the transit line, designed for moving the housed integrated circuits over the transit line between a first receiving location on the transit line and a first delivery location on the transit line, at least a second carrier independently movable over the transit line, designed for moving the housed integrated circuits over the transit line between a second receiving location on the transit line and a second delivery location on the transit line, wherein the first delivery location and the second recording location at least substantially coincide, at least one post-processing device, at the level of the first delivery location and selected from the group of a punching or trimming device for shortening connecting pins of the integrated circuit, a bending device for bending connecting pins of the integrated circuit or a punching device for removing a lead frame from the circuit. integrated circuit, at least one transfer device, for removing a housed integrated circuit from the first carrier at the first delivery location, passing the housed electrical circuit through the first post-processing device and delivering a housed electrical circuit to the second carrier at the second receiving location housed integrated circuit. 13
Description
Werkwijze en inrichting voor het nabewerken van behuisde geïntegreerde circuitsMethod and device for post-processing of housed integrated circuits
De onderhavige uitvinding heeft betrekking op een werkwijze en inrichting voor het nabewerken van behuisde geïntegreerde circuits (IC's). Onder geïntegreerde circuits worden in deze context elektronische circuits verstaan die veelal een siliciumchip omvatten. Dergelijke chips worden op een zogenaamde wafer vervaardigd, waar ze vervolgens uitgesneden worden en waarbij de externe elektrische contactpunten die zich erop bevinden verbonden worden met aansluitpennen, die op dat moment bijeen gehouden worden omdat ze gezamenlijk en met onderlinge verbindingen in een frame zitten. Na het aanbrengen van de elektrische verbindingen tussen de externe elektrische contactpunten en de aansluitpennen wordt er een behuizing aangebracht om de chip en de elektrische verbindingen om deze te beschermen.The present invention relates to a method and device for post-processing housed integrated circuits (ICs). Integrated circuits in this context are understood as electronic circuits that often include a silicon chip. Such chips are manufactured on a so-called wafer, where they are then cut out and the external electrical contact points on them are connected to connection pins, which are then held together because they are jointly and interconnected in a frame. After making the electrical connections between the external electrical contacts and the connection pins, a housing is placed around the chip and the electrical connections to protect it.
Vervolgens dienen de geïntegreerde circuits nabewerkt te worden. Bij dit nabewerken worden bijvoorbeeld ten behoeve van het vervaardigingsproces aangebrachte onderlinge verbindingen tussen de aansluitpennen verwijderd, dienen de aansluitpennen (in de meeste gevallen} omgebogen te worden en moet het geïntegreerde circuit worden losgemaakt uit zijn omringende frame. Een dergelijk frame wordt lead frame genoemd en het is gebruikelijk dat zo’n frame meerdere geïntegreerde circuits omvat, vaak zelfs een {quasi-} eindeloos aantal, zodat de geïntegreerde circuits in een onderling door het frame bepaald verband langs verdere nabewerkingsstappen geleid kunnen worden. Daarbij volgen alle geïntegreerde circuits eenzelfde traject langs diverse nabewerkingsstappen, veelal in dezelfde volgorde en met dezelfde verwerkingssnelheid of hetzelfde verwerkingsritme. Met een verwerkingsritme wordt hier een stapsgewijze doorvoer bedoeld, waarbij alle geïntegreerde circuits een positie verder schuiven wanneer één van de circuits een bepaalde nabewerkingsstap verder is. Dit heeft onder andere het nadeel dat de doorvoersnelheid bepaald wordt door de langstdurende nabewerkingsstap maar ook dat er geen flexibiliteit is in het laten verschillen van de nabewerkingen die diverse geïntegreerde circuits doorlopen en van de bewegingen die ze daarbij maken omdat 1 die ten opzichte van elkaar beperkt zijn doordat de geïntegreerde circuits onderling mechanisch gekoppeld zijn.The integrated circuits must then be post-processed. In this post-processing, for example, interconnections between the connecting pins that have been introduced for the manufacturing process are removed, the connecting pins must be bent (in most cases} and the integrated circuit must be released from its surrounding frame. Such a frame is called a lead frame and it is common for such a frame to comprise several integrated circuits, often even a {quasi-} endless number, so that the integrated circuits can be guided through further post-processing steps in a mutual relationship determined by the frame. All integrated circuits follow the same route along various post-processing steps, often in the same order and with the same processing speed or the same processing rhythm. A processing rhythm here means a step-by-step throughput, in which all integrated circuits shift one position further when one of the circuits has progressed a certain post-processing step. This has, among other things, the disadvantage that the throughput speed is determined by the longest finishing step, but also that there is no flexibility in allowing the finishing processes that various integrated circuits go through and the movements they make to differ because they are limited in relation to each other because the integrated circuits are mutually exclusive. are mechanically linked.
Wanneer de geïntegreerde circuits vermogenselektronica omvatten, dat wil zeggen, elektronica bedoeld voor het geleiden van grote stromen {enkele Ampères of meer) of het aankunnen van grote spanningen (tientallen Volts), zijn de circuits, hun behuizingen en hun aansluitingen navenant groter en wordt naast de reeds genoemde nadelen aan de stand van de techniek het nabewerken ervan ook een complexere aangelegenheid, die niet of niet zonder verdere nadelen met de bestaande inrichtingen en werkwijzen uitgevoerd kan worden. Dergelijke geïntegreerde circuits kunnen tevens als “component” worden aangeduid.When the integrated circuits include power electronics, that is, electronics intended to carry large currents (several amperes or more) or handle large voltages (tens of volts), the circuits, their housings and their connections are correspondingly larger and are used in addition the already mentioned disadvantages of the state of the art, its post-processing is also a more complex matter, which cannot be carried out, or not without further disadvantages, with the existing devices and methods. Such integrated circuits can also be referred to as “component”.
Het is daarom een doel van de onderhavige uitvinding om een inrichting en werkwijze te verschaffen voor het nabewerken van behuisde geïntegreerde circuits, met name behuisde geïntegreerde circuits van vermogenselektronica, zoals die voor gebruik in elektrische auto's.It is therefore an object of the present invention to provide an apparatus and method for post-processing packaged integrated circuits, in particular packaged integrated circuits of power electronics, such as those for use in electric cars.
De uitvinding stelt daartoe een inrichting voor het nabewerken van reeds behuisde geïntegreerde circuits voor, omvattende een doorvoerlijn, die zich van een invoerlocatie uitstrekt langs ten minste één nabewerkinrichting voor het nabewerken van behuisde geïntegreerde circuits tot een uitvoerlocatie, Ten minste een eerste onafhankelijk over de doorvoerlijn beweegbare carrier, ingericht voor het over de doorvoerlijn verplaatsen van de behuisde geïntegreerde circuits tussen een eerste ontvangstiocatie op de doorvoerlijn en een eerste afgiftelocatie op de doorvoerlijn, ten minste een tweede onafhankelijk over de doorvoerlijn beweegbare carrier, ingericht voor het over de doorvoerlijn verplaatsen van de behuisde geïntegreerde circuits tussen een tweede ontvangstlocatie op de doorvoerlijn en een tweede afgiftelocatie op de doorvoerlijn, waarbij de eerste afgiftelocatie en de tweede opnamelocatie bij voorkeur althans in hoofdzaak samenvallen; waarbij de eerste afgiftelocatie en de tweede opnamelocatie althans in hoofdzaak samenvallen, ten minste één nabewerkinrichting, ter hoogte van de eerste afgiftelocatie en gekozen uit de groep van een stans- of triminriching voor het inkorten van aansluitpennen van het 2 geïntegreerde circuit, een buiginrichting voor het buigen van aansluitpennen van het geïntegreerde circuit of een stansinrichting voor het verwijderen van een leadframe van het geïntegreerde circuit, en ten minste één transferinrichting, voor het op de eerste afgiftelocatie van de eerste carrier afnemen van een behuisd geïntegreerd circuit en het door de eerste nabewerkinrichting voeren van het behuisde elektrische circuit en op de tweede opnamelocatie aan de tweede carrier afgeven van het behuisde geïntegreerd circuit.To this end, the invention proposes a device for post-processing integrated circuits that have already been housed, comprising a feed-through line, which extends from an input location along at least one finish-processing device for post-processing housed integrated circuits to an output location. At least a first one independently over the feed-through line movable carrier, designed for moving the housed integrated circuits over the transit line between a first receiving location on the transit line and a first delivery location on the transit line, at least a second carrier independently movable over the transit line, designed for moving the carrier over the transit line housed integrated circuits between a second receiving location on the transit line and a second delivery location on the transit line, wherein the first delivery location and the second recording location preferably at least substantially coincide; wherein the first dispensing location and the second recording location at least substantially coincide, at least one finishing device, at the level of the first dispensing location and selected from the group of a punching or trimming device for shortening connecting pins of the 2 integrated circuit, a bending device for bending terminal pins of the integrated circuit or a punching device for removing a lead frame from the integrated circuit, and at least one transfer device, for removing a housed integrated circuit from the first carrier at the first delivery location and passing it through the first finishing device of the housed electrical circuit and deliver the housed integrated circuit to the second carrier at the second recording location.
Waar de inrichtingen volgens de stand van de techniek de behuisde geïntegreerde circuits op een transporteur voor continue of stapsgewijze doorvoer langs of door nabewerkinrichtingen voeren, al dan niet gezamenlijk op lead frames, biedt de inrichting volgens de onderhavige uitvinding doordat de eerste en de tweede carrier een pendelbeweging maken, waarbij de geïntegreerde circuits door een transferinrichting ten behoeve van een nabewerkingsstap van de eerste carrier afgenomen worden en na de nabewerkingsstap ondergaan te hebben op de tweede carrier geplaatst worden de mogelijkheid dat de eerste en de tweede carrier op verschillende snelheden en momenten bewegen. De eerste en de tweede carrier zijn onderling onafhankelijk zodat zij elk op een optimale snelheid kunnen werken, waarbij de één bijvoorbeeld continu kan bewegen en de ander stapsgewijs. Hierdoor treedt er minder vertraging op in het proces. Daarnaast maakt deze constructie dat de lengte en/of het aantal nabewerkingsstappen in de inrichting onbeperkt is geworden en laat deze toe dat een carrier terugkeert naar zijn respectievelijke ontvangstlocatie,Where the devices according to the state of the art carry the housed integrated circuits on a conveyor for continuous or stepwise transit along or through finishing devices, whether or not together on lead frames, the device according to the present invention offers a a pendulum movement, wherein the integrated circuits are removed from the first carrier by a transfer device for a post-processing step and, after undergoing the post-processing step, are placed on the second carrier, the possibility that the first and the second carrier move at different speeds and moments. The first and second carriers are mutually independent so that they can each operate at an optimal speed, for example, one can move continuously and the other in steps. This means there is less delay in the process. In addition, this construction makes the length and/or number of post-processing steps in the device unlimited and allows a carrier to return to its respective receiving location,
Ook wordt het door de inrichting volgens de uitvinding mogelijk gemaakt dat bepaalde behuisde geïntegreerde circuits bepaalde nabewerkingsstappen overslaan als die bewerkingsstappen voor die behuisde geïntegreerde circuits niet nodig zijn, waardoor de gemiddelde doorvoersnelheid verhoogd kan worden.The device according to the invention also makes it possible for certain housed integrated circuits to skip certain post-processing steps if those processing steps are not necessary for those housed integrated circuits, so that the average throughput speed can be increased.
In een voorkeursuitvoeringsvorm zijn de eerste en tweede carrier ingericht voor het elk verplaatsen van één behuisd geïntegreerd circuit. De eerste en tweede carrier zijn daartoe wat betreft formaat afgestemd op dat van een te verplaatsen geïntegreerd 3 circuit. De inrichting volgens de uitvinding is (daarmee) tevens ingericht voor het per stuk doorvoeren en nabewerken van behuisde geïntegreerde circuits.In a preferred embodiment, the first and second carriers are adapted to each move one housed integrated circuit. To this end, the first and second carriers are matched in size to that of an integrated 3rd circuit to be moved. The device according to the invention is (therefore) also designed for the individual passage and post-processing of housed integrated circuits.
Bij voorkeur pendelt de eerste carrier tussen een eerste ontvangstlocatie op de doorvoerlijn en een eerste afgiftelocatie op de doorvoerlijn en bij verdere voorkeur pendelt de tweede carrier tussen een tweede ontvangstlocatie op de doorvoerlijn en een tweede afgiftelocatie op de doorvoerlijn. Dat wil zeggen dat de eerste carrier in tegenovergestelde richting over de doorvoerlijn terug beweegt van de eerste afgiftelocatie naar de eerste ontvangstlocatie wanneer het behuisde elektronische circuit door de transferinrichting is overgenomen. De tweede carrier beweegt bij voorkeur in tegenovergestelde richting over de doorvoerlijn terug van de tweede afgiftelocatie naar de tweede ontvangstiocatie. Waar in deze aanvrage pendelt genoemd wordt, dient “ingericht om te pendelen” tevens te worden inbegrepen.Preferably, the first carrier shuttles between a first receiving location on the transit line and a first delivery location on the transit line and further preferably, the second carrier shuttles between a second receiving location on the transit line and a second delivery location on the transit line. That is to say, the first carrier moves back in the opposite direction over the transit line from the first delivery location to the first receiving location when the housed electronic circuit has been taken over by the transfer device. The second carrier preferably moves in the opposite direction over the transit line back from the second delivery location to the second receiving location. Wherever commuting is mentioned in this application, “designed for commuting” should also be included.
Wanneer er meerdere verschillende nabewerkingsstappen uitgevoerd moeten worden omvat de inrichting volgens de uitvinding verder ten minste een derde onafhankelijk over de doorvoerlijn beweegbare carrier, voor het over de doorvoerlijn verplaatsen van de behuisde geïntegreerde circuits tussen een derde ontvangstlocatie op de doorvoerlijn en een derde afgiftelocatie op de doorvoerlijn, waarbij de tweede afgiftelocatie en de derde opnamelocatie althans in hoofdzaak samenvallen een tweede nabewerkinrichting, ter hoogte van de tweede afgiftelocatie en gekozen uit de groep van een stans- of triminriching voor het inkorten van aansluitpennen van het geïntegreerde circuit, een buiginrichting voor het buigen van aansluitpennen van het geïntegreerde circuit of een stansinrichting voor het verwijderen van een leadframe van het geïntegreerde circuit; een tweede transferinrichting, voor het op de tweede afgiftelocatie van de tweede carrier afnemen van een behuisd geïntegreerd circuit door de tweede nabewerkinrichting voeren van het behuisde elektrische circuit; en op de derde opnamelocatie aan de derde carrier afgeven van een behuisd geïntegreerd circuit. De tweede nabewerkinrichting kan daarbij bij voorkeur verschillend zijn van de eerste nabewerkinrichting. Wanneer er meer dan twee nabewerkingen nodig zijn kan 4 de inrichting volgens de uitvinding op soortgelijke wijze verder uitgebreid worden met een vierde carrier en een derde nabewerkinrichting volgens de uitvinding.When several different post-processing steps have to be carried out, the device according to the invention further comprises at least a third carrier that can be moved independently over the transit line, for moving the housed integrated circuits over the transit line between a third receiving location on the transit line and a third delivery location on the transit line. transit line, wherein the second dispensing location and the third receiving location at least substantially coincide, a second finishing device, at the level of the second dispensing location and selected from the group of a punching or trimming device for shortening connecting pins of the integrated circuit, a bending device for bending of integrated circuit terminal pins or a punching device for removing an integrated circuit lead frame; a second transfer device, for removing a housed integrated circuit from the second carrier at the second delivery location and passing the housed electrical circuit through the second post-processing device; and delivering a housed integrated circuit to the third carrier at the third recording location. The second finishing device can preferably be different from the first finishing device. If more than two finishing operations are required, the device according to the invention can be further expanded in a similar manner with a fourth carrier and a third finishing device according to the invention.
De inrichting volgens de uitvinding kan tevens met een soortgelijke of identieke inrichting gecascadeerd worden. Dat wil zeggen dat de doorvoerlijnen van de beide (of verdere) inrichtingen aangrenzend en in elkaars verlengde geplaatst worden.The device according to the invention can also be cascaded with a similar or identical device. This means that the transit lines of both (or further) installations are placed adjacent and in line with each other.
De inrichting volgens de uitvinding kan verder een invoerinrichting omvatten, in het bijzonder een door middel van een robotarm verplaatsbare grijper, voor het op de invoerlocatie aangrijpen en aan de inrichting toevoeren van een van een af te werken behuisd geïntegreerd circuit. Het gebruik van een dergelijke robotarm maakt het mogelijk na te nabewerken geïntegreerde circuits uit een rack of andersoortige aanvoerhouder te nemen. Verder kan de inrichting een uitvoerinrichting omvatten, voor het op de uitvoerlocatie uit de inrichting uitvoeren van een afgewerkt behuisd geïntegreerd circuit.The device according to the invention can further comprise an input device, in particular a gripper that can be moved by means of a robot arm, for engaging the input location and supplying an integrated circuit to be completed with a housing to the device. The use of such a robot arm makes it possible to remove integrated circuits from a rack or other type of supply container after processing. The device may further comprise an output device for outputting a finished housed integrated circuit from the device at the output location.
In een verdere uitvoeringsvorm omvat een op ten minste een van de carriers aangebracht of daaraan integraal voorziene product carrier tray, welke tray voorzien is van een afstandhouder voor het op afstand van een carrieroppervlak dragen van een behuisd geïntegreerd circuit dat deze ten minste aan één kant aan boven- en onderzijde aangrijpbaar is voor een invoer-, uitvoer-, of transferinrichting.In a further embodiment, a product carrier tray arranged on at least one of the carriers or provided integrally thereto, comprises a carrier tray, which tray is provided with a spacer for carrying a housed integrated circuit at a distance from a carrier surface, which it attaches to at least one side. top and bottom can be engaged by an input, output or transfer device.
De eerste, tweede of verdere carrier kan verder zijn ingericht voor het dragen van het behuisde geïntegreerde circuit aan een lead frame daarvan.The first, second or further carrier may be further adapted to carry the housed integrated circuit on a lead frame thereof.
De inrichting volgens de uitvinding kan in een verdere uitvoeringsvorm ingericht zijn voor het voor het gesorteerd uitvoeren van stans- of trimafval. Dit stans- of trimafval betreft veelal koperen of anderszins uit geleidermateriaal bestaande verbindings- of (lead)frame delen die gerecycled kunnen worden.In a further embodiment, the device according to the invention can be designed for sorting punching or trimming waste. This punching or trimming waste often concerns copper or other connection or (lead) frame parts consisting of conductor material that can be recycled.
Teneinde tot een voldoende snelle en nauwkeurige positionering van de geïntegreerde circuits te kunnen komen, kan de doorvoerlijn een lineaire motor omvatten, Meer in het bijzonder wordt de doorvoerlijn gevormd door een stator 5 daarvan en omvat iedere aanwezige carrier een translator daarvan. Op deze wijze kunnen de carriers onafhankelijk van elkaar bestuurd en gepositioneerd worden.In order to achieve sufficiently fast and accurate positioning of the integrated circuits, the feed-through line can comprise a linear motor. More specifically, the feed-through line is formed by a stator 5 thereof and each carrier present comprises a translator thereof. In this way the carriers can be controlled and positioned independently of each other.
De uitvinding heeft in algemene zin ook betrekking op een werkwijze voor het nabewerken van een behuisd geïntegreerd circuits, omvattende het op een eerste carrier verplaatsen van de behuisde geïntegreerde circuits tussen een eerste ontvangstiocatie en een eerste afgiftelocatie, het op de eerste afgiftelocatie van de eerste carrier afnemen van een behuisd geïntegreerd circuit, het door op het behuisde elektrische circuit uitvoeren van ten minste één nabewerkinrichting gekozen uit de groep van een stans- of triminriching voor het inkorten van aansluitpennen van het geïntegreerde circuit, een buiginrichting voor het buigen van aansluitpennen van het geïntegreerde circuit of een stansinrichting voor het verwijderen van een leadframe van het geïntegreerde circuit, het op een tweede opnamelocatie aan een tweede carrier afgeven van een behuisd geïntegreerd circuit, het met de tweede onafhankelijk beweegbare carrier verplaatsen van de behuisde geïntegreerde circuits tussen de tweede ontvangstlocatie en een tweede afgiftelocatie, waarbij de eerste afgiftelocatie en de tweede opnamelocatie althans in hoofdzaak samenvallen, ten minste één nabewerkinrichting, gekozen uit de groep van het inkorten van aansluitpennen van het geïntegreerde circuit, het buigen van aansluitpennen van het geïntegreerde circuit of het verwijderen van een leadframe van het geïntegreerde circuit.The invention also relates in a general sense to a method for post-processing a housed integrated circuit, comprising moving the housed integrated circuits on a first carrier between a first receiving location and a first delivery location, removing a housed integrated circuit, by performing on the housed electrical circuit at least one finishing device selected from the group of a punching or trimming device for shortening connecting pins of the integrated circuit, a bending device for bending connecting pins of the integrated circuit or a punching device for removing a lead frame from the integrated circuit, delivering a housed integrated circuit to a second carrier at a second receiving location, moving the housed integrated circuits with the second independently movable carrier between the second receiving location and a second dispensing location, wherein the first dispensing location and the second recording location at least substantially coincide, at least one post-processing device, selected from the group of shortening connecting pins of the integrated circuit, bending connecting pins of the integrated circuit or removing a lead frame from the integrated circuit.
De uitvinding zal nu worden toegelicht aan de hand van de volgende figuren, waarin: - Figuur 1 een gedeeltelijk opengewerkt behuisd geïntegreerd na te nabewerken elektronisch circuit toont; - Figuur 2 een nabewerkt behuisd geïntegreerd elektronisch circuit toont; -Figuur3 een schematisch overzicht van een inrichting volgens de uitvinding toont; en - Figuur 4 een product carrier tray toont voor het dragen van een geïntegreerd elektronisch circuit. 6The invention will now be explained with reference to the following figures, in which: - Figure 1 shows a partially cut-away housing integrated electronic circuit that requires post-processing; - Figure 2 shows a post-processed housed integrated electronic circuit; -Figure 3 shows a schematic overview of a device according to the invention; and - Figure 4 shows a product carrier tray for carrying an integrated electronic circuit. 6
Figuur toont 1 een behuisd geïntegreerd na te nabewerken elektronisch circuit 1. Het circuit omvat een op een wafer aangebrachte elektronische schakeling 2, die door middel van binnen een behuizing 4 aanwezige interne bedrading 3 verbonden is met externe aansluitpennen 5. De externe aansluitpennen zijn onderling met verbindingen 6 doorverbonden die tijdens het vervaardigingsproces voor onderlinge stabiliteit dienen maar voor gebruik verwijderd dienen te worden, De externe aansluitpennen 5 en de doorverbindingen 6 bevinden zich aan en binnen een lead frame 7 dat gebruikt wordt bij de vervaardiging en nabewerking van het behuisde geïntegreerde elektronische circuit 1 maar voor gebruik verwijderd dient te worden.Figure 1 shows a housed integrated electronic circuit 1 to be post-processed. The circuit comprises an electronic circuit 2 arranged on a wafer, which is connected to external connection pins 5 by means of internal wiring 3 present within a housing 4. The external connection pins are interconnected with each other. connections 6 are interconnected that serve for mutual stability during the manufacturing process but must be removed before use. The external connection pins 5 and the interconnections 6 are located on and within a lead frame 7 that is used in the manufacture and post-processing of the housed integrated electronic circuit 1 but must be removed before use.
Figuur 2 toont het behuisde geïntegreerde elektronische circuit nadat het nabewerkt is. De doorverbindingen 6 zijn door middel van stansen (trimming) verwijderd, het leadframe is verwijderd en een deel van de aansluitpennen 5 is gebogen (forming).Figure 2 shows the housed integrated electronic circuit after post-processing. The interconnections 6 have been removed by punching (trimming), the lead frame has been removed and part of the connecting pins 5 have been bent (forming).
Figuur 3 toont een inrichting volgens de uitvinding voor het nabewerken van behuisde geïntegreerde circuits, omvattende een doorvoerlijn {linear guide) 11, die zich van een invoerlocatie 12 uitstrekt langs drie nabewerkinrichtingen 13, 14, 15 voor het nabewerken van behuisde geïntegreerde circuits tot een uitvoerlocatie 16, een viertal onafhankelijk over de doorvoerlijn 11 beweegbare carriers 17, 18, 19, 20 elk ingericht voor het over de doorvoerlijn 11 verplaatsen van de behuisde geïntegreerde circuits tussen een respectievelijke eerste ontvangstlocatie (A, B’, C’, D’) op de doorvoerlijn 11 eneen eerste afgiftelocatie (B, C, D, E) op de doorvoerlijn 11, waarbij respectievelijke de eerste afgiftelocaties en tweede opnamelocaties van opeenvolgende carriers althans in hoofdzaak samenvallen (B-B’, C-C’, D-D’). De nabewerkinrichtingen omvatten een eerste stans- of triminriching 13 voor het inkorten van aansluitpennen van het geïntegreerde circuit, een buiginrichting 14 voor het buigen van aansluitpennen van het geïntegreerde circuit en een stansinrichting 15 voor het verwijderen van een leadframe van het geïntegreerde circuit, De inrichting omvat verder een drietal transferinrichtingen 20, 21, 22, elk voor het een eerste afgiftelocatie (B, C, D) van een eerste carrier afnemen van een behuisd geïntegreerd circuit, het door een nabewerkinrichting voeren van het behuisde elektrische circuit; 7 en het op een tweede opnamelocatie (B’, C’, D’) aan de tweede carrier afgeven van een behuisd geïntegreerd circuit. De carriers 17, 18, 19, 20 pendelen elk op en neer over een respectievelijk traject 23, 24, 25, 26. De inrichting omvat verder een met een robotarm 27 verplaatsbare grijper 29, voor het op de invoerlocatie 12 aangrijpen en aan de inrichting toevoeren van een van een af te werken behuisd geïntegreerd circuit en een uitvoerinrichting met een robotarm 28, voor het op de uitvoerlocatie 16 uit de inrichting 1 uitvoeren van een afgewerkt behuisd geïntegreerd circuit met een grijper 30.Figure 3 shows a device according to the invention for post-processing of housed integrated circuits, comprising a feed-through line (linear guide) 11, which extends from an input location 12 along three post-processing devices 13, 14, 15 for post-processing of housed integrated circuits to an output location 16, four carriers 17, 18, 19, 20, each independently movable over the transit line 11, each designed for moving the housed integrated circuits over the transit line 11 between a respective first receiving location (A, B', C', D') at the transit line 11 and a first delivery location (B, C, D, E) on the transit line 11, wherein the respective first delivery locations and second recording locations of successive carriers at least substantially coincide (B-B', C-C', D-D' ). The finishing devices comprise a first punching or trimming device 13 for shortening terminal pins of the integrated circuit, a bending device 14 for bending terminal pins of the integrated circuit and a punching device 15 for removing a lead frame of the integrated circuit. The device comprises furthermore, three transfer devices 20, 21, 22, each for removing a housed integrated circuit from a first delivery location (B, C, D) of a first carrier, passing the housed electrical circuit through a post-processing device; 7 and delivering a housed integrated circuit to the second carrier at a second recording location (B', C', D'). The carriers 17, 18, 19, 20 each shuttle up and down over a respective path 23, 24, 25, 26. The device further comprises a gripper 29 that can be moved with a robot arm 27, for engaging the input location 12 and attaching it to the device. supplying a housing integrated circuit to be finished and an output device with a robot arm 28, for outputting a finished housing integrated circuit with a gripper 30 at the output location 16 from the device 1.
Figuur 4 toont een op een carrier 17 aangebrachte product carrier tray 31, welke tray voorzien is van afstandhouders 32. 33, 34, 35 voor het op afstand van een carrieroppervlak 36 dragen van een behuisd geïntegreerd circuit 1 dat deze ten minste aan één kant aan boven- en onderzijde 37, 38 aangrijpbaar is voor een invoer-, uitvoer- of transferinrichting (27, 29).Figure 4 shows a product carrier tray 31 arranged on a carrier 17, which tray is provided with spacers 32. 33, 34, 35 for supporting a housed integrated circuit 1 at a distance from a carrier surface 36, which it attaches to at least one side. top and bottom 37, 38 can be engaged by an input, output or transfer device (27, 29).
De hiervoor gegeven voorbeelden dienen slechts ter verduidelijking van de uitvinding en geenszins als beperking van de beschermingsomvang zoals gedefinieerd in de navolgende conclusies. 8The examples given above serve only to clarify the invention and in no way limit the scope of protection as defined in the following claims. 8
Claims (12)
Priority Applications (9)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL2031798A NL2031798B1 (en) | 2022-05-09 | 2022-05-09 | Method and device for post-processing of housed integrated circuits |
| CA3257078A CA3257078A1 (en) | 2022-05-09 | 2023-05-08 | Method and device for post-processing of encapsulated integrated circuits |
| JP2024566253A JP2025515714A (en) | 2022-05-09 | 2023-05-08 | Method and apparatus for post-processing of encapsulated integrated circuits - Patents.com |
| EP23723942.1A EP4523506A1 (en) | 2022-05-09 | 2023-05-08 | Method and device for post-processing of encapsulated integrated circuits |
| US18/863,459 US20250299982A1 (en) | 2022-05-09 | 2023-05-08 | Method and device for post-processing of encapsulated integrated circuits |
| CN202380039437.3A CN119174298A (en) | 2022-05-09 | 2023-05-08 | Method and apparatus for post-processing of packaged integrated circuits |
| PCT/EP2023/062116 WO2023217697A1 (en) | 2022-05-09 | 2023-05-08 | Method and device for post-processing of encapsulated integrated circuits |
| KR1020247038064A KR20250006137A (en) | 2022-05-09 | 2023-05-08 | Method and device for post-processing of encapsulated integrated circuits |
| MX2024013802A MX2024013802A (en) | 2022-05-09 | 2024-11-07 | Method and device for post-processing of encapsulated integrated circuits |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL2031798A NL2031798B1 (en) | 2022-05-09 | 2022-05-09 | Method and device for post-processing of housed integrated circuits |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| NL2031798B1 true NL2031798B1 (en) | 2023-11-16 |
Family
ID=82942680
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| NL2031798A NL2031798B1 (en) | 2022-05-09 | 2022-05-09 | Method and device for post-processing of housed integrated circuits |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| NL (1) | NL2031798B1 (en) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5494149A (en) * | 1992-01-17 | 1996-02-27 | Kamilla Sillner | Conveying device for electrical components |
| WO2000037339A1 (en) * | 1998-12-18 | 2000-06-29 | Asyst Technologies, Inc. | Integrated load port-conveyor transfer system |
| KR20030063837A (en) * | 2002-01-24 | 2003-07-31 | 삼성테크윈 주식회사 | Apparatus and method for punching lead frame |
-
2022
- 2022-05-09 NL NL2031798A patent/NL2031798B1/en active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5494149A (en) * | 1992-01-17 | 1996-02-27 | Kamilla Sillner | Conveying device for electrical components |
| WO2000037339A1 (en) * | 1998-12-18 | 2000-06-29 | Asyst Technologies, Inc. | Integrated load port-conveyor transfer system |
| KR20030063837A (en) * | 2002-01-24 | 2003-07-31 | 삼성테크윈 주식회사 | Apparatus and method for punching lead frame |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102990255B (en) | Chip bonding machine and bonding method | |
| NL2031798B1 (en) | Method and device for post-processing of housed integrated circuits | |
| EP3935668B1 (en) | Multi-axis movement for transfer of semiconductor devices | |
| US6853090B2 (en) | TAB tape for semiconductor package | |
| CN112020767B (en) | Variable pitch multi-pin for transferring semiconductor devices | |
| US6720786B2 (en) | Lead formation, assembly strip test, and singulation system | |
| KR101032598B1 (en) | Test handler and its parts transfer method | |
| JP2000088918A (en) | IC handler | |
| US20250299982A1 (en) | Method and device for post-processing of encapsulated integrated circuits | |
| NL2031799B1 (en) | Method and device for post-processing of housed integrated circuits | |
| JP6329665B2 (en) | Die bonder and bonding method | |
| JP2000214217A (en) | Semiconductor test method and semiconductor test system | |
| JPH07218581A (en) | Semiconductor device processing apparatus and processing method thereof | |
| US6521468B1 (en) | Lead formation, assembly strip test and singulation method | |
| Lee et al. | A dynamic programming approach to a reel assignment problem of a surface mounting machine in printed circuit board assembly | |
| US10041995B2 (en) | Test method for eliminating electrostatic charges | |
| JP3316075B2 (en) | Auto handler for IC test equipment | |
| US12541190B2 (en) | Method and computer program product for identifying element which limits throughput of plating apparatus | |
| US20230205179A1 (en) | Method and computer program product for identifying element which limits throughput of plating apparatus | |
| JPH0878497A (en) | Transferring apparatus | |
| JP2004354244A (en) | Test handler and control method thereof | |
| JPS61290728A (en) | semiconductor manufacturing equipment | |
| JP2025044323A (en) | Semiconductor manufacturing apparatus | |
| WO2000003845A2 (en) | Device for the automated machining of workpieces | |
| JP2631917B2 (en) | Device for measuring and rejecting articles carried at equal intervals on a hoop carrier and transported |