[go: up one dir, main page]

NL192927B - Werkwijze voor het verhinderen van corrosie na etsen van een film van aluminium of aluminiumlegering. - Google Patents

Werkwijze voor het verhinderen van corrosie na etsen van een film van aluminium of aluminiumlegering.

Info

Publication number
NL192927B
NL192927B NL8102678A NL8102678A NL192927B NL 192927 B NL192927 B NL 192927B NL 8102678 A NL8102678 A NL 8102678A NL 8102678 A NL8102678 A NL 8102678A NL 192927 B NL192927 B NL 192927B
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
aluminum
etching
alloy film
preventing corrosion
aluminum alloy
Prior art date
Application number
NL8102678A
Other languages
English (en)
Other versions
NL8102678A (nl
NL192927C (nl
Original Assignee
Fairchild Camera Instr Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=22629038&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=NL192927(B) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Fairchild Camera Instr Co filed Critical Fairchild Camera Instr Co
Publication of NL8102678A publication Critical patent/NL8102678A/nl
Priority to NL9700010A priority Critical patent/NL193618C/nl
Publication of NL192927B publication Critical patent/NL192927B/nl
Application granted granted Critical
Publication of NL192927C publication Critical patent/NL192927C/nl

Links

Classifications

    • H10P70/273—
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F4/00—Processes for removing metallic material from surfaces, not provided for in group C23F1/00 or C23F3/00

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)
  • Preventing Corrosion Or Incrustation Of Metals (AREA)
NL8102678A 1980-07-28 1981-06-02 Werkwijze voor het verhinderen van corrosie na etsen van een film van aluminium of aluminiumlegering. NL192927C (nl)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL9700010A NL193618C (nl) 1980-07-28 1997-09-25 Werkwijze voor het verhinderen van corrosie na etsen van een film van aluminium of aluminiumlegering.

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US06172745 US4325984B2 (en) 1980-07-28 1980-07-28 Plasma passivation technique for the prevention of post-etch corrosion of plasma-etched aluminum films
US17274580 1980-07-28

Publications (3)

Publication Number Publication Date
NL8102678A NL8102678A (nl) 1982-02-16
NL192927B true NL192927B (nl) 1998-01-05
NL192927C NL192927C (nl) 1998-05-07

Family

ID=22629038

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL8102678A NL192927C (nl) 1980-07-28 1981-06-02 Werkwijze voor het verhinderen van corrosie na etsen van een film van aluminium of aluminiumlegering.

Country Status (8)

Country Link
US (1) US4325984B2 (nl)
JP (2) JPS5812343B2 (nl)
CA (1) CA1151106A (nl)
DE (1) DE3127765C2 (nl)
FR (1) FR2487382B1 (nl)
GB (1) GB2080737B (nl)
IT (1) IT1144820B (nl)
NL (1) NL192927C (nl)

Families Citing this family (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4351696A (en) * 1981-10-28 1982-09-28 Fairchild Camera & Instrument Corp. Corrosion inhibition of aluminum or aluminum alloy film utilizing bromine-containing plasma
US4370195A (en) * 1982-03-25 1983-01-25 Rca Corporation Removal of plasma etching residues
US4464422A (en) * 1982-11-09 1984-08-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Process for preventing oxidation of copper film on ceramic body
JPS59189633A (ja) * 1983-04-13 1984-10-27 Fujitsu Ltd 半導体装置の製造方法
JPS6184834A (ja) * 1984-10-03 1986-04-30 Agency Of Ind Science & Technol 加工プロセス中の半導体基板の保護方法
US4592800A (en) * 1984-11-02 1986-06-03 Oerlikon-Buhrle U.S.A. Inc. Method of inhibiting corrosion after aluminum etching
US4668335A (en) * 1985-08-30 1987-05-26 Advanced Micro Devices, Inc. Anti-corrosion treatment for patterning of metallic layers
JP2590472B2 (ja) * 1987-03-27 1997-03-12 ソニー株式会社 エツチング方法
US5200017A (en) * 1989-02-27 1993-04-06 Hitachi, Ltd. Sample processing method and apparatus
JP2695960B2 (ja) * 1989-03-10 1998-01-14 株式会社日立製作所 試料処理方法
US4985113A (en) * 1989-03-10 1991-01-15 Hitachi, Ltd. Sample treating method and apparatus
JP2501925B2 (ja) * 1989-12-22 1996-05-29 大同ほくさん株式会社 金属材の前処理方法
EP0809283A3 (en) * 1989-08-28 1998-02-25 Hitachi, Ltd. Method of treating wafers
US5011568A (en) * 1990-06-11 1991-04-30 Iowa State University Research Foundation, Inc. Use of sol-gel derived tantalum oxide as a protective coating for etching silicon
WO1992000601A1 (fr) * 1990-06-27 1992-01-09 Fujitsu Limited Procede de fabrication d'un circuit integre a semi-conducteurs et appareil de fabrication correspondant
JPH04311033A (ja) * 1991-02-20 1992-11-02 Micron Technol Inc 半導体デバイスのエッチング後処理方法
KR940008323B1 (ko) * 1991-10-16 1994-09-12 삼성전자 주식회사 반도체장치의 층간접속방법
US5221424A (en) * 1991-11-21 1993-06-22 Applied Materials, Inc. Method for removal of photoresist over metal which also removes or inactivates corosion-forming materials remaining from previous metal etch
US5545289A (en) * 1994-02-03 1996-08-13 Applied Materials, Inc. Passivating, stripping and corrosion inhibition of semiconductor substrates
US5533635A (en) * 1994-10-11 1996-07-09 Chartered Semiconductor Manufacturing Pte. Ltd. Method of wafer cleaning after metal etch
JP2923218B2 (ja) * 1995-01-30 1999-07-26 株式会社日立製作所 試料処理方法
JP2953974B2 (ja) * 1995-02-03 1999-09-27 松下電子工業株式会社 半導体装置の製造方法
US5780363A (en) * 1997-04-04 1998-07-14 International Business Machines Coporation Etching composition and use thereof
US5965465A (en) * 1997-09-18 1999-10-12 International Business Machines Corporation Etching of silicon nitride
US6033996A (en) * 1997-11-13 2000-03-07 International Business Machines Corporation Process for removing etching residues, etching mask and silicon nitride and/or silicon dioxide
US6150282A (en) * 1997-11-13 2000-11-21 International Business Machines Corporation Selective removal of etching residues
US6117796A (en) * 1998-08-13 2000-09-12 International Business Machines Corporation Removal of silicon oxide
US6200891B1 (en) 1998-08-13 2001-03-13 International Business Machines Corporation Removal of dielectric oxides
JP2000138224A (ja) 1998-11-04 2000-05-16 Fujitsu Ltd 半導体装置の製造方法
US6197388B1 (en) * 1999-03-31 2001-03-06 Lam Research Corporation Methods of preventing post-etch corrosion of an aluminum neodymium-containing layer
US6440864B1 (en) 2000-06-30 2002-08-27 Applied Materials Inc. Substrate cleaning process
US6692903B2 (en) 2000-12-13 2004-02-17 Applied Materials, Inc Substrate cleaning apparatus and method
US6869818B2 (en) * 2002-11-18 2005-03-22 Redwood Microsystems, Inc. Method for producing and testing a corrosion-resistant channel in a silicon device
US8101025B2 (en) * 2003-05-27 2012-01-24 Applied Materials, Inc. Method for controlling corrosion of a substrate
US8323523B2 (en) 2008-12-17 2012-12-04 Lam Research Corporation High pressure bevel etch process
KR101101312B1 (ko) 2009-06-11 2012-01-02 순천대학교 산학협력단 아연도금강판의 내식성 향상을 위한 표면처리방법

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3971684A (en) 1973-12-03 1976-07-27 Hewlett-Packard Company Etching thin film circuits and semiconductor chips
DE2449731A1 (de) * 1973-12-03 1975-06-05 Hewlett Packard Co Aetzverfahren
JPS54158343A (en) * 1978-06-05 1979-12-14 Hitachi Ltd Dry etching method for al and al alloy
US4182646A (en) * 1978-07-27 1980-01-08 John Zajac Process of etching with plasma etch gas
US4183781A (en) * 1978-09-25 1980-01-15 International Business Machines Corporation Stabilization process for aluminum microcircuits which have been reactive-ion etched

Also Published As

Publication number Publication date
IT8168019A0 (it) 1981-07-22
IT1144820B (it) 1986-10-29
JPH0665753B2 (ja) 1994-08-24
JPS5757874A (en) 1982-04-07
JPS63125685A (ja) 1988-05-28
GB2080737B (en) 1984-02-08
DE3127765C2 (de) 1985-11-28
CA1151106A (en) 1983-08-02
JPS5812343B2 (ja) 1983-03-08
NL8102678A (nl) 1982-02-16
FR2487382A1 (fr) 1982-01-29
FR2487382B1 (fr) 1986-07-11
US4325984B1 (nl) 1991-08-06
US4325984B2 (en) 1998-03-03
NL192927C (nl) 1998-05-07
DE3127765A1 (de) 1982-05-06
GB2080737A (en) 1982-02-10
US4325984A (en) 1982-04-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NL192927B (nl) Werkwijze voor het verhinderen van corrosie na etsen van een film van aluminium of aluminiumlegering.
NL180024C (nl) Werkwijze voor het aanbrengen van een bekleding van aluminium.
NL190559C (nl) Werkwijze voor het vormen van een beschermende diffusielaag op delen van legeringen.
NL178982C (nl) Werkwijze voor het plasma-etsen van aluminium en aluminiumlegeringen.
NL7803314A (nl) Werkwijze voor het aanbrengen van een deklaag op de aluminiumoxydelaag op het oppervlak van een voorwerp uit aluminium of een aluminium- legering.
NL184184C (nl) Werkwijze voor het aanbrengen van kontaktverhogingen op kontaktplaatsen van een electronische microketen.
ES512978A0 (es) Un procedimiento de preparacion de un dentifrico que contiene aluminio y fluor.
AU7177081A (en) Method for rendering non-ferrous metals corrosion resistant
AU2386377A (en) Corrosion inhibitor for metal surfaces
ES502207A0 (es) Un metodo de formacion de un recipiente de chapa de alumi- nio sin soldadura.
DE3274886D1 (en) Process for dry-etching an aluminum alloy
NL179662C (nl) Inrichting en werkwijze voor het elektrolytisch behandelen van een metalen strook.
ES498724A0 (es) Un procedimiento para la eliminacion de un revestimiento or-ganico de chatarra de aleacion de aluminio
NL182816C (nl) Werkwijze voor het bereiden van een corrosie-remstof.
IT8167806A0 (it) Procedimento e dispositivo per formare un rivestimento di metallo odi un composto metallico
NL193426B (nl) Werkwijze voor het aanbrengen van een moffellaklaag op een voorwerp.
NL7702333A (nl) Werkwijze voor het verwijderen van een meerlaag- se bekleding van metalen voorwerpen.
NL179301C (nl) Werkwijze voor het vormen van een aanhechtend metaaloppervlak op een substraat.
NL188416B (nl) Werkwijze voor het anodisch oxyderen van aluminium.
NL7608183A (nl) Werkwijze voor het op aluminium of een aluminiumlegering opbrengen van een groene anodische oxydefilm.
NL193618B (nl) Werkwijze voor het verhinderen van corrosie na etsen van een film van aluminium of aluminiumlegering.
IT8248949A0 (it) Metodo e dispositivo per la deposizione elettrolitica di un metallo su un substrato
AR228794A1 (es) Sustrato de acero revestido y metodo para obtener dicho sustrato revestido
DE3265790D1 (en) Method for the extrusion characteristics of aluminium alloys of the al-mg-si-type
ZA777616B (en) Method of inhibiting corrosion of aluminium

Legal Events

Date Code Title Description
BA A request for search or an international-type search has been filed
AK Correction of former applications already laid open

Free format text: SHOULD BE DELETED IN PAT.BUL.19/82,PAGE1910,COL.6

BA A request for search or an international-type search has been filed
BB A search report has been drawn up
A85 Still pending on 85-01-01
BC A request for examination has been filed
V4 Discontinued because of reaching the maximum lifetime of a patent

Free format text: 20010602