NL169122C - Halfgeleiderelement, omvattende een halfgeleiderplaatje met een door een isolerende laag bedekt hoofdvlak en met elektroden die zich ononderbroken uitstrekken over delen van de isolerende laag en aangrenzende delen van zijvlakken van het halfgeleiderplaatje, alsmede werkwijze voor het bevestigen van het halfgeleiderelement op een van aansluitklemmen voorziene montageplaat.
- Google Patents
Halfgeleiderelement, omvattende een halfgeleiderplaatje met een door een isolerende laag bedekt hoofdvlak en met elektroden die zich ononderbroken uitstrekken over delen van de isolerende laag en aangrenzende delen van zijvlakken van het halfgeleiderplaatje, alsmede werkwijze voor het bevestigen van het halfgeleiderelement op een van aansluitklemmen voorziene montageplaat.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP45016823Aexternal-prioritypatent/JPS4947587B1/ja
Priority claimed from JP1727170Aexternal-prioritypatent/JPS514630B1/ja
Application filed by Toyo Electronics Ind CorpfiledCriticalToyo Electronics Ind Corp
Publication of NL7102350ApublicationCriticalpatent/NL7102350A/xx
Publication of NL169122BpublicationCriticalpatent/NL169122B/nl
Application grantedgrantedCritical
Publication of NL169122CpublicationCriticalpatent/NL169122C/nl
NLAANVRAGE7102350,A1970-02-261971-02-22Halfgeleiderelement, omvattende een halfgeleiderplaatje met een door een isolerende laag bedekt hoofdvlak en met elektroden die zich ononderbroken uitstrekken over delen van de isolerende laag en aangrenzende delen van zijvlakken van het halfgeleiderplaatje, alsmede werkwijze voor het bevestigen van het halfgeleiderelement op een van aansluitklemmen voorziene montageplaat.
NL169122C
(nl)
Halfgeleiderelement, omvattende een halfgeleiderplaatje met een door een isolerende laag bedekt hoofdvlak en met elektroden die zich ononderbroken uitstrekken over delen van de isolerende laag en aangrenzende delen van zijvlakken van het halfgeleiderplaatje, alsmede werkwijze voor het bevestigen van het halfgeleiderelement op een van aansluitklemmen voorziene montageplaat.
Werkwijze voor het met een tussenruimte scheiden van door verdeling van een halfgeleiderschijf gevormde halfgeleiderplaatjes, en inrichting voor het uitvoeren van de werkwijze.
Thermisch vormherstellend voorwerp voor het bekleden en/of afdichten van ten minste een deel van een of meer substraten, alsmede substraten, die hiermede zijn bekleed en/of afgedicht.
Werkwijze voor het monteren van een aantal elektrische onderdelen op een montagepaneel, alsmede elektrisch on- derdeel geschikt voor het uitvoeren van de werkwijze.
Werkwijze voor het vervaardigen van een planaire halfgeleiderinrichting, voorzien van een vrijwel uitsluitend uit palladium bestaande laag, alsmede de aldus vervaardigde halfgeleiderinrichting.
Halfgeleiderelement, omvattende een halfgeleiderplaatje met een door een isolerende laag bedekt hoofdvlak en met elektroden die zich ononderbroken uitstrekken over delen van de isolerende laag en aangrenzende delen van zijvlakken van het halfgeleiderplaatje, alsmede werkwijze voor het bevestigen van het halfgeleiderelement op een van aansluitklemmen voorziene montageplaat.
Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting met een geleidend kanaal en halfgeleiderinrichting vervaardigd door toepassing van de werkwijze.