[go: up one dir, main page]

NL143070B - Werkwijze voor het aanbrengen van naast elkaar gelegen, door een tussenruimte van elkaar gescheiden metaaldelen op een ondergrond en voorwerp, in het bijzonder halfgeleiderinrichting, vervaardigd met toepassing van deze werkwijze. - Google Patents

Werkwijze voor het aanbrengen van naast elkaar gelegen, door een tussenruimte van elkaar gescheiden metaaldelen op een ondergrond en voorwerp, in het bijzonder halfgeleiderinrichting, vervaardigd met toepassing van deze werkwijze.

Info

Publication number
NL143070B
NL143070B NL646404321A NL6404321A NL143070B NL 143070 B NL143070 B NL 143070B NL 646404321 A NL646404321 A NL 646404321A NL 6404321 A NL6404321 A NL 6404321A NL 143070 B NL143070 B NL 143070B
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
manufactured
substrate
application
metal parts
intermediate space
Prior art date
Application number
NL646404321A
Other languages
English (en)
Other versions
NL6404321A (nl
Inventor
Reinier De Werdt
Original Assignee
Philips Nv
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Philips Nv filed Critical Philips Nv
Priority to NL646404321A priority Critical patent/NL143070B/nl
Priority to SE5001/65A priority patent/SE323261B/xx
Priority to DK196265AA priority patent/DK119782B/da
Priority to DE1521414A priority patent/DE1521414C3/de
Priority to GB16247/65A priority patent/GB1081472A/en
Priority to US448741A priority patent/US3490943A/en
Priority to CH541165A priority patent/CH450863A/de
Priority to AT361965A priority patent/AT259015B/de
Priority to FR14045A priority patent/FR1437781A/fr
Priority to BE662830A priority patent/BE662830A/xx
Publication of NL6404321A publication Critical patent/NL6404321A/xx
Publication of NL143070B publication Critical patent/NL143070B/nl

Links

Classifications

    • H10W74/47—
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
    • C23F1/02—Local etching
    • H10P50/691—
    • H10P95/00—
    • H10W20/40—
    • H10W72/90—
    • H10W72/07532—
    • H10W72/07554—
    • H10W72/5363—
    • H10W72/547—
    • H10W72/5522—
    • H10W72/59—
    • H10W72/932—
    • H10W74/00—
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S438/00—Semiconductor device manufacturing: process
    • Y10S438/942—Masking
    • Y10S438/944—Shadow

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Weting (AREA)
  • Electrodes Of Semiconductors (AREA)
NL646404321A 1964-04-21 1964-04-21 Werkwijze voor het aanbrengen van naast elkaar gelegen, door een tussenruimte van elkaar gescheiden metaaldelen op een ondergrond en voorwerp, in het bijzonder halfgeleiderinrichting, vervaardigd met toepassing van deze werkwijze. NL143070B (nl)

Priority Applications (10)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL646404321A NL143070B (nl) 1964-04-21 1964-04-21 Werkwijze voor het aanbrengen van naast elkaar gelegen, door een tussenruimte van elkaar gescheiden metaaldelen op een ondergrond en voorwerp, in het bijzonder halfgeleiderinrichting, vervaardigd met toepassing van deze werkwijze.
SE5001/65A SE323261B (nl) 1964-04-21 1965-04-14
DK196265AA DK119782B (da) 1964-04-21 1965-04-14 Fremgangsmåde til dannelse af metallag, der ligger ved siden af hinanden og er adskilt af en snæver spalte, på et underlag.
DE1521414A DE1521414C3 (de) 1964-04-21 1965-04-15 Verfahren zum Aufbringen von nebeneinander liegenden, durch einen engen Zwischenraum voneinander getrennten Metallschichten auf eine Unterlage
GB16247/65A GB1081472A (en) 1964-04-21 1965-04-15 Improvements in or relating to methods of providing separated metal layers side by side on a support
US448741A US3490943A (en) 1964-04-21 1965-04-16 Method of forming juxtaposed metal layers separated by a narrow gap on a substrate and objects manufactured by the use of such methods
CH541165A CH450863A (de) 1964-04-21 1965-04-20 Verfahren zum Aufbringen von nebeneinander liegenden, durch einen Zwischenraum voneinander getrennten Metallschichten auf eine Unterlage und nach diesem Verfahren auf einer Unterlage hergestellte Metallschichten
AT361965A AT259015B (de) 1964-04-21 1965-04-20 Verfahren zum Aufbringen von nebeneinander liegenden, durch einen engen Zwischenraum voneinander getrennten Metallschichten auf eine Unterlage
FR14045A FR1437781A (fr) 1964-04-21 1965-04-21 Procédé pour appliquer sur un support des couches métalliques séparées par un interstice
BE662830A BE662830A (nl) 1964-04-21 1965-04-21

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL646404321A NL143070B (nl) 1964-04-21 1964-04-21 Werkwijze voor het aanbrengen van naast elkaar gelegen, door een tussenruimte van elkaar gescheiden metaaldelen op een ondergrond en voorwerp, in het bijzonder halfgeleiderinrichting, vervaardigd met toepassing van deze werkwijze.

Publications (2)

Publication Number Publication Date
NL6404321A NL6404321A (nl) 1965-10-22
NL143070B true NL143070B (nl) 1974-08-15

Family

ID=19789874

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL646404321A NL143070B (nl) 1964-04-21 1964-04-21 Werkwijze voor het aanbrengen van naast elkaar gelegen, door een tussenruimte van elkaar gescheiden metaaldelen op een ondergrond en voorwerp, in het bijzonder halfgeleiderinrichting, vervaardigd met toepassing van deze werkwijze.

Country Status (9)

Country Link
US (1) US3490943A (nl)
AT (1) AT259015B (nl)
BE (1) BE662830A (nl)
CH (1) CH450863A (nl)
DE (1) DE1521414C3 (nl)
DK (1) DK119782B (nl)
GB (1) GB1081472A (nl)
NL (1) NL143070B (nl)
SE (1) SE323261B (nl)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH476398A (de) * 1968-03-01 1969-07-31 Ibm Verfahren zur Herstellung feiner geätzter Muster
US3977071A (en) * 1969-09-29 1976-08-31 Texas Instruments Incorporated High depth-to-width ratio etching process for monocrystalline germanium semiconductor materials
DE2120388A1 (de) * 1970-04-28 1971-12-16 Agency Ind Science Techn Verbindungshalbleitervorrichtung
US3920861A (en) * 1972-12-18 1975-11-18 Rca Corp Method of making a semiconductor device
US4111725A (en) * 1977-05-06 1978-09-05 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Selective lift-off technique for fabricating gaas fets
DE2754066A1 (de) * 1977-12-05 1979-06-13 Siemens Ag Herstellung einer integrierten schaltung mit abgestuften schichten aus isolations- und elektrodenmaterial
DE3028718C2 (de) * 1979-07-31 1982-08-19 Sharp K.K., Osaka Dünnfilmtransistor in Verbindung mit einer Anzeigevorrichtung
JPS60103676A (ja) * 1983-11-11 1985-06-07 Seiko Instr & Electronics Ltd 薄膜トランジスタアレイの製造方法
US5017459A (en) * 1989-04-26 1991-05-21 Eastman Kodak Company Lift-off process
US5672282A (en) * 1996-01-25 1997-09-30 The Whitaker Corporation Process to preserve silver metal while forming integrated circuits

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB967002A (en) * 1961-05-05 1964-08-19 Standard Telephones Cables Ltd Improvements in or relating to semiconductor devices
US3303071A (en) * 1964-10-27 1967-02-07 Bell Telephone Labor Inc Fabrication of a semiconductive device with closely spaced electrodes

Also Published As

Publication number Publication date
DK119782B (da) 1971-02-22
SE323261B (nl) 1970-04-27
NL6404321A (nl) 1965-10-22
US3490943A (en) 1970-01-20
GB1081472A (en) 1967-08-31
DE1521414A1 (de) 1969-10-09
DE1521414C3 (de) 1975-08-14
CH450863A (de) 1968-04-30
AT259015B (de) 1967-12-27
DE1521414B2 (de) 1975-01-09
BE662830A (nl) 1965-10-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NL154560B (nl) Werkwijze voor het reinigen van het oppervlak van een op een halfgeleider aangebrachte metaallaag door kathodeverstuiving, alsmede met deze werkwijze vervaardigde halfgeleiderinrichting.
NL159533B (nl) Werkwijze voor het met een tussenruimte scheiden van door verdeling van een halfgeleiderschijf gevormde halfgeleiderplaatjes, en inrichting voor het uitvoeren van de werkwijze.
NL154452C (nl) Thermisch vormherstellend voorwerp voor het bekleden en/of afdichten van ten minste een deel van een of meer substraten, alsmede substraten, die hiermede zijn bekleed en/of afgedicht.
NL143482B (nl) Werkwijze voor het bekleden van een substraat.
NL160407C (nl) Inrichting voor het verwerken van informatie.
NL166862C (nl) Werkwijze voor het uitvoeren van endotherme processen.
NL144201B (nl) Werkwijze voor het bekleden van het oppervlak van een substraat.
NL163458C (nl) Werkwijze voor het bekleden van een voorwerp.
NL158467B (nl) Werkwijze en inrichting voor het temperen van vlakke glasplaten en vlakke glasplaat, verkregen door toepassing van deze werkwijze.
NL148747B (nl) Inrichting voor het verwerken van loodhoudende accumulatoren.
NL159798B (nl) Inrichting voor het verwerken van informatie.
NL151921B (nl) Inrichting voor het transporteren van gesmolten metaal.
NL143070B (nl) Werkwijze voor het aanbrengen van naast elkaar gelegen, door een tussenruimte van elkaar gescheiden metaaldelen op een ondergrond en voorwerp, in het bijzonder halfgeleiderinrichting, vervaardigd met toepassing van deze werkwijze.
NL162148C (nl) Werkwijze voor het bekleden van een niobiumhoudende onderlaag met een metaallaag.
NL169904B (nl) Werkwijze voor het bekleden van een metalen voorwerp.
NL146135B (nl) Werkwijze voor het sulfoneren van een organische verbinding en inrichting voor het uitvoeren daarvan.
NL165954C (nl) Werkwijze voor het bekleden van oppervlakken.
NL157749C (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een veldeffect- transistor en veldeffecttransistor vervaardigd volgens de werkwijze.
NL161300B (nl) Werkwijze ter vervaardiging van een halfgeleider- inrichting met een zenerdiode en halfgeleiderinrichting vervaardigd door toepassing van deze werkwijze.
NL142880B (nl) Inrichting voor het platteren van metalen werkstukken.
NL150701B (nl) Gereedschap voor het vastkrimpen van bevestigingspennen.
NL149550B (nl) Werkwijze voor het beschermen van staaloppervlakken.
NL158298B (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een gemigreerde seismische registratie, en inrichting voor het uitvoeren van de werkwijze.
NL148411B (nl) Inrichting voor het onderzoeken van metalen voorwerpen.
NL152458B (nl) Werkwijze voor het uitwisselen van ionen, alsmede inrichting daarvoor.

Legal Events

Date Code Title Description
V1 Lapsed because of non-payment of the annual fee
NL80 Information provided on patent owner name for an already discontinued patent

Owner name: PHILIPS